CN117594405B - 一种用于集成电路生产线的离子注入机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于集成电路生产线的离子注入机，涉及半导体加工设备技术领域，包括支撑框架、离子注入机构、照射箱组件、扰流机构，还包括吸尘除尘组件；通过对现有技术中的离子注入机的照射箱组件的结构进行优化改进，在其内增设吸尘除尘组件，利用外涂有不干胶的弹性膜配合扰流机构吸附散落在箱体内的灰尘；实现了用于集成电路生产线的离子注入机在加工电路板时照射箱内的颗粒物较少且不易侵入到离子的照射路径上的技术效果。

Description

一种用于集成电路生产线的离子注入机

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种用于集成电路生产线的离子注入机。

背景技术

集成电路生产线涉及到离子注入工序，需要将电路板放置在离子注入机的照射部件下方进行离子注入；离子注入过程中可能会产生一些微小的颗粒物，这些颗粒物部分来自于离子束与目标材料的相互作用；为了保障生产出的电路板的质量，需要避免灰尘侵入到离子的照射路径上。

为此，专利号为CN114496852B的中国发明专利公开了一种用于集成电路生产线的离子注入机，在现有技术中的离子注入机的照射箱内增设扰流机构，该扰流机构能够排出若干股方向持续变化的冲击气流，将照射箱中附着的灰尘冲击的飘起来，而后逐步将灰尘排出照射箱之外；

上述方案虽一定程度上的减少了照射箱内部的灰尘堆积，减少了出现箱内灰尘侵入到离子的照射路径上的概率进而一定程度上有助于提高电路板成品的质量；但其除尘过程中需要将照射箱内的灰尘逐步稀释后排出，效率低下且效果因受限于自身结构相对较差，不利于电路板的加工生产；

因此，现有技术需要一种对自身的照射箱内部空间的除尘清洁效果更好且效率更高的离子注入机来保障电路板的高质量生产制造。

发明内容

本申请实施例通过提供一种用于集成电路生产线的离子注入机，解决了现有技术中的离子注入机因受限于自身结构对照射箱内的灰尘的祛除及清洁效率相对较低且效果相对较差进而容易影响电路板的生产质量的技术问题；实现了用于集成电路生产线的离子注入机在加工电路板时照射箱内的颗粒物较少且不易侵入到离子的照射路径上的技术效果。

本申请实施例提供了一种用于集成电路生产线的离子注入机，包括支撑框架、离子注入机构、照射箱组件、扰流机构，还包括吸尘除尘组件；箱门上设有承载框洞；

所述吸尘除尘组件转动连接在承载框洞上，包括转动承载板、固定在容纳腔的内部的内置泵体、固定在容纳腔的内壁上的承载隔板、第一挤压环、第二挤压环、第一卷筒、第二卷筒、覆胶带体和卷筒定位组件；

所述转动承载板内部空间为容纳腔；

所述转动承载板面积最大的两个面的其中之一上设有透出孔，透出孔的上方和下方均设置有透出槽；

所述第一挤压环和第二挤压环均为弹性囊，相对设置，均与内置泵体连通；所述第二挤压环固定在容纳腔内与第一挤压环所在的面相对的面上；

所述第一卷筒和第二卷筒通过卷筒定位组件定位在转动承载板上；

所述覆胶带体为一面涂满了不干胶的弹性带体，两端分别缠绕定位在第一卷筒和第二卷筒上，从位于上方的透出槽中穿入容纳腔，而后从第一挤压环和第二挤压环穿过后从位于下方的透出槽穿出。

进一步的，所述透出孔的面积为它所在的面的面积的三分之一以上，透出孔将容纳腔与转动承载板外的空间连通；所述透出槽为直槽，用于供覆胶带体穿行，长度大于覆胶带体的宽度。

进一步的，所述支撑框架为杆形、板形或框架结构，定位在地面上，起到承载所述离子注入机构和照射箱组件的作用；

所述照射箱组件位于离子注入机构的下方且与离子注入机构连通；所述照射箱组件整体为箱体结构，包括箱体和箱门；

箱体内设有用于承载电路板的内托架，底部设有一根或多根用于排出气体的排气管体；

内托架包括承载板和支脚；

所述箱体内远离箱门的面上还设有扰流机构。

进一步的，所述转动承载板上定位有转动轴，转动轴纵向设置且轴线过转动承载板的几何中心，转动轴内或承载框洞上设有电机，该电机在控制单元的控制下驱动转动承载板进行转动；转动承载板的两个侧面为弧面，承载框洞上与这两个侧面对应的面同样为弧面且与转动承载板的两个侧面相配合。

进一步的，所述吸尘除尘组件每隔一至两小时运行一次。

优选的，清洁时促使覆胶带体在气压影响下逐步胀大直至紧贴箱体内壁，而后进行收缩进而对箱体内部的灰尘进行粘除。

优选的，箱体上内托架的支脚正下方的位置均设有伸出孔；

所述内托架的底部固定有拉绳，拉绳为钢丝绳，拉绳的底部固定有配重锤，配重锤为硬质块体或球体；所述拉绳贯穿所述伸出孔，长度大于10厘米；

所述覆胶带体上等间距的设有多组通气槽，通气槽为通槽；

每组通气槽的数量为两个，同组通气槽常态下的间距为透气孔外接圆直径或直径的0.2至0.4倍，均为横置的直槽；

各组通气槽之间的间距为透气孔外接圆直径或直径的1.5至2倍；

每个通气槽上均固定有一个矩形的涨缩袋，涨缩袋为弹性橡胶材质的矩形袋体，开口的边缘固定在通气槽的边缘上；

涨缩袋的外表面涂满了不干胶。

优选的，所述涨缩袋与覆胶带体一体成型。

优选的，所述卷筒定位组件包括定位框和限位槽；

所述限位槽为横向设置的直槽，设置在转动承载板上，长度方向与第一卷筒的轴向相同；

所述定位框为板形、杆形或框架结构，用于承载第一卷筒和第二卷筒；在控制单元的控制下沿限位槽进行滑动；

进行清洁时，覆胶带体胀大后紧贴箱体的内壁，而后收缩完成一次粘除；此后控制第一卷筒和第二卷筒其中一个卷收覆胶带体另外一个释放覆胶带体，拽动覆胶带体上移或下移1至2厘米；并控制第一卷筒和第二卷筒沿自身轴向移动1至2厘米；而后进行二次粘除。

优选的，还包括塑形袋体；

所述塑形袋体为袋状，位于承载隔板、第一挤压环和覆胶带体共同围成的密闭空间中，其开口定位在承载隔板上，内部空间与内置泵体连通，在控制单元的控制下进行涨缩；

塑形袋体上设有多个柱状凸起，这些凸起内部中空且与箱体内部的部分边角相对应；

所述塑形袋体内置有多根用于辅助塑形袋体收缩的塑形绳，塑形绳为弹力绳，一端固定在塑形袋体的内壁上，另一端固定在承载隔板上，在塑形袋体中充气后，塑形绳处于绷直状态；

进行清洁时，塑形袋体和覆胶带体先后胀大，塑形袋体上的凸起后抵触并挤压覆胶带体，使得紧贴塑形袋体上的凸起的部分覆胶带体首先胀大并抵触在箱体的边角，进而加速清洁作业的进行。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过对现有技术中的离子注入机的照射箱组件的结构进行优化改进，在其内增设吸尘除尘组件，利用外涂有不干胶的弹性膜配合扰流机构吸附散落在箱体内的灰尘；有效解决了现有技术中的离子注入机因受限于自身结构对照射箱内的灰尘的祛除及清洁效率相对较低且效果相对较差进而容易影响电路板的生产质量的技术问题；进而实现了用于集成电路生产线的离子注入机在加工电路板时照射箱内的颗粒物较少且不易侵入到离子的照射路径上的技术效果。

附图说明

图1为用于集成电路生产线的离子注入机的整体结构示意图；

图2为排气管体与箱体的位置关系示意图；

图3为用于集成电路生产线的离子注入机的内部结构示意图；

图4为吸尘除尘组件的转动状态示意图；

图5为吸尘除尘组件的外观结构示意图；

图6为吸尘除尘组件的内部结构示意图；

图7为内置泵体与承载隔板的位置关系示意图；

图8为覆胶带体与涨缩袋的位置关系示意图；

图9为覆胶带体上的通气槽的布局关系示意图；

图10为内置泵体与各部件的连通关系示意图；

图11为转动承载板的内部结构示意图；

图12为塑形袋体与覆胶带体的位置关系示意图；

图13为塑形袋体的内部结构简图；

图14为塑形袋体的外观结构示意图。

图中：

支撑框架100、离子注入机构200、照射箱组件300、箱体310、伸出孔311、箱门320、承载框洞321、排气管体330、内托架340、拉绳341、配重锤342、扰流机构400、吸尘除尘组件500、转动承载板510、转动轴511、容纳腔512、透气孔513、透出孔514、透出槽515、内置泵体520、承载隔板530、输气孔531、塑形袋体532、塑形绳533、第一挤压环540、第二挤压环550、第一卷筒560、第二卷筒570、覆胶带体580、涨缩袋581、通气槽582、卷筒定位组件590、定位框591、限位槽592。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述；附图中给出了本发明的较佳实施方式，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式；相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一

如图1至图6所示，本申请用于集成电路生产线的离子注入机包括支撑框架100、离子注入机构200、照射箱组件300、扰流机构400、吸尘除尘组件500、动力组件和控制单元。

所述支撑框架100为杆形、板形或框架结构，定位在地面上，起到承载所述离子注入机构200和照射箱组件300的作用；所述照射箱组件300位于离子注入机构200的下方且与离子注入机构200连通；所述照射箱组件300整体为箱体结构，包括箱体310和箱门320；箱体310内设有用于承载电路板的内托架340，底部设有一根或多根用于排出气体的排气管体330；内托架340包括承载板和支脚；所述箱体310内远离箱门320的面上还设有扰流机构400；所述动力组件用于为本申请用于集成电路生产线的离子注入机各部件的运行提供动力，所述控制单元起到控制用于集成电路生产线的离子注入机各部件协调运行的作用；支撑框架100、离子注入机构200、照射箱组件300、扰流机构400、动力组件和控制单元均为现有技术，在此不进行赘述。

所述箱门320上设有承载框洞321，整个箱门320呈回字形。

如图5、图7和图10所示，所述吸尘除尘组件500转动连接在箱门320上的承载框洞321上，进行离子注入及除尘时将承载框洞321封闭；所述吸尘除尘组件500包括转动承载板510、内置泵体520、承载隔板530、第一挤压环540、第二挤压环550、第一卷筒560、第二卷筒570、覆胶带体580和卷筒定位组件590；

所述转动承载板510为空心板体，转动连接在所述承载框洞321上，能够转动的角度大于等于180度，内部空间为容纳腔512；所述转动承载板510的轮廓与承载框洞321的轮廓近似，转动承载板510上定位有转动轴511，转动轴511纵向设置且轴线过转动承载板510的几何中心，转动轴511内或承载框洞321上设有电机，该电机在控制单元的控制下驱动转动承载板510进行转动；转动承载板510的两个侧面为弧面，承载框洞321上与这两个侧面对应的面同样为弧面且与转动承载板510的两个侧面相配合；

所述转动承载板510的顶部设有用于进行气体交换的透气孔513，面积最大的两个面的其中之一上设有透出孔514，透出孔514的上方和下方均横向设置有透出槽515；所述透出孔514的面积为它所在的面的面积的三分之一以上，透出孔514将容纳腔512与转动承载板510外的空间连通；所述透出槽515为直槽，用于供覆胶带体580穿行，长度大于覆胶带体580的宽度；

所述承载隔板530为横向设置的立板，固定在容纳腔512的内壁上，起到承载固定第一挤压环540的作用；承载隔板530上设有输气孔531；

所述内置泵体520固定在容纳腔512的内部，为气泵与气阀的组合，在控制单元的控制下运行，与透气孔513连通的同时还与承载隔板530上的输气孔531连通；

所述第一挤压环540和第二挤压环550均为环形的弹性囊，大小结构均相同，相对设置，均与内置泵体520连通且在控制单元的控制下进行涨缩；第一挤压环540固定且紧贴在承载隔板530上；第一挤压环540围成的面积大于透出孔514的面积的1.1至1.3倍，固定在承载隔板530上；所述第二挤压环550固定在容纳腔512内与第一挤压环540所在的面相对的面上，第二挤压环550的轴线与透出孔514的轴线重合；

所述第一卷筒560和第二卷筒570均为卷筒结构，横向设置且内置电机，通过卷筒定位组件590定位在转动承载板510上，在控制单元的控制下进行转动；卷筒定位组件590为板形或杆形，固定在转动承载板510；

所述覆胶带体580为一面涂满了不干胶的弹性带体，两端分别缠绕定位在第一卷筒560和第二卷筒570上；覆胶带体580从位于上方的透出槽515中穿入容纳腔512，而后从第一挤压环540和第二挤压环550穿过后从位于下方的透出槽515穿出；覆胶带体580有胶一面朝向透出孔514；

本申请实施例的用于集成电路生产线的离子注入机实际使用过程中：

1.将注入完成的电路板取出后首先运行扰流机构400数秒将箱体310内的大部分灰尘颗粒吹出并同时对箱体310进行散热；

2.而后控制转动承载板510转动180度，使得透出孔514朝向箱体310内部；如图11所示，控制第一挤压环540与第二挤压环550同时胀大，将位于二者之间的覆胶带体580夹持固定住，此时承载隔板530、第一挤压环540和覆胶带体580共同围成了一个密闭空间；

3.控制内置泵体520通过输气孔531向该密闭空间中输气进而使得覆胶带体580逐步胀大起来；与此同时，控制扰流机构400持续运行，将箱体310内的灰尘扬起使其粘连在覆胶带体580上的胶上；

4.而后控制内置泵体520通过输气孔531从密闭空间中抽气进而使得覆胶带体580逐步缩小并复位；停止扰流机构400的运行；

5.控制转动承载板510转动180度，控制内置泵体520通过输气孔531从密闭空间中抽气保障覆胶带体580紧贴第一挤压环540；而后控制第二挤压环550收缩使其与覆胶带体580脱离；而后控制第一挤压环540收缩；在下次除尘前控制第一卷筒560和第二卷筒570运行替换掉位于第一挤压环540和第二挤压环550之间的覆胶带体580。

优选的，吸尘除尘组件500每隔一至两小时运行一次。

优选的，为了进一步的提高除尘效果，清洁时可以促使覆胶带体580在气压影响下逐步胀大直至紧贴箱体310内壁，而后进行收缩进而对箱体310内部的灰尘进行粘除。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

解决了现有技术中的离子注入机因受限于自身结构对照射箱内的灰尘的祛除及清洁效率相对较低且效果相对较差进而容易影响电路板的生产质量的技术问题；实现了用于集成电路生产线的离子注入机在加工电路板时照射箱内的颗粒物较少且不易侵入到离子的照射路径上的技术效果。

实施例二

为了进一步的提高清洁效果，减少清洁死角，本申请实施例在上述实施例的基础上对内托架340、箱体310和覆胶带体580的结构进行了进一步的优化改进，具体为：

所述箱体310上内托架340的支脚正下方的位置均设有伸出孔311，伸出孔311为通孔；

所述内托架340的底部固定有拉绳341，拉绳341为钢丝绳，拉绳341的底部固定有配重锤342，配重锤342为硬质块体或球体；所述拉绳341贯穿所述伸出孔311，长度大于10厘米；

如图8和图9所示，所述覆胶带体580上等间距的设有多组通气槽582，通气槽582为通槽；每组通气槽582的数量为两个，同组通气槽582常态下的间距为透气孔513外接圆直径或直径(因透气孔513可能为圆孔或非圆孔，故在此给出了两种关于其大小的衡量方式)的0.2至0.4倍，均为横置的直槽；各组通气槽582之间的间距为透气孔513外接圆直径或直径的1.5至2倍；每个通气槽582上均固定有一个矩形的涨缩袋581，涨缩袋581为弹性橡胶材质的矩形袋体，开口的边缘固定在通气槽582的边缘上；涨缩袋581的外表面涂满了不干胶；进行清洁时，一组的通气槽582连同其对应的涨缩袋581会移动至第一挤压环540和第二挤压环550之间，而后内置泵体520运行将覆胶带体580与涨缩袋581一同吹鼓，两个涨缩袋581胀大后将内托架340夹持在之间，而后继续胀大，最后缩小将内托架340及箱体310内壁上的灰尘粘除，进一步的减少了清洁死角。

优选的，所述涨缩袋581与覆胶带体580一体成型。

实施例三

为了在节省耗材的前提下进一步的提高除尘效果，本申请实施例在上述实施例的基础上对卷筒定位组件590的结构进行了优化改进，具体为：

所述卷筒定位组件590包括定位框591和限位槽592；

所述限位槽592为横向设置的直槽，设置在转动承载板510上，长度方向与第一卷筒560的轴向相同，起到为第一卷筒560和第二卷筒570的移动导向的作用；

所述定位框591为板形、杆形或框架结构，用于承载第一卷筒560和第二卷筒570；在控制单元的控制下沿限位槽592进行滑动；

进行清洁时，覆胶带体580胀大后紧贴箱体310的内壁，而后收缩完成一次粘除；此后控制第一卷筒560和第二卷筒570其中一个卷收覆胶带体580另外一个释放覆胶带体580，拽动覆胶带体580上移或下移1至2厘米；并控制第一卷筒560和第二卷筒570沿自身轴向移动1至2厘米；而后进行二次粘除(减少因多次粘除导致的清洁效果严重下降的现象的出现)。

实施例四

为了进一步的提高灰尘的粘除效果并加快覆胶带体580胀大并覆盖箱体310的边角的速度，本申请实施例在上述实施例的基础上在承载隔板530上增设了塑形袋体532；具体为：

如图12至图14所示，所述塑形袋体532为袋状，位于承载隔板530、第一挤压环540和覆胶带体580共同围成的密闭空间中，其开口定位在承载隔板530上，内部空间与内置泵体520连通，在控制单元的控制下进行涨缩；塑形袋体532上设有多个柱状凸起，这些凸起内部中空且与箱体310内部的部分边角相对应；所述塑形袋体532内置有多根用于辅助塑形袋体532收缩的塑形绳533，塑形绳533为弹力绳，一端固定在塑形袋体532的内壁上，另一端固定在承载隔板530上，在塑形袋体532中充气后，塑形绳533处于绷直状态。

进行清洁时，塑形袋体532和覆胶带体580先后胀大，塑形袋体532上的凸起后抵触并挤压覆胶带体580，使得紧贴塑形袋体532上的凸起的部分覆胶带体580首先胀大并抵触在箱体310的边角，进而加速清洁作业的进行。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于集成电路生产线的离子注入机，包括支撑框架、离子注入机构、照射箱组件、扰流机构，其特征在于：还包括吸尘除尘组件；所述照射箱组件整体为箱体结构，包括箱体和箱门；箱门上设有承载框洞；

所述吸尘除尘组件转动连接在承载框洞上，包括转动承载板、固定在容纳腔的内部的内置泵体、固定在容纳腔的内壁上的承载隔板、第一挤压环、第二挤压环、第一卷筒、第二卷筒、覆胶带体和卷筒定位组件；

所述转动承载板内部空间为容纳腔；

所述转动承载板面积最大的两个面的其中之一上设有透出孔，透出孔的上方和下方均设置有透出槽；

所述第一挤压环和第二挤压环均为弹性囊，相对设置，均与内置泵体连通；所述第二挤压环固定在容纳腔内与第一挤压环所在的面相对的面上；

所述第一卷筒和第二卷筒通过卷筒定位组件定位在转动承载板上；

所述覆胶带体为一面涂满了不干胶的弹性带体，两端分别缠绕定位在第一卷筒和第二卷筒上，从位于上方的透出槽中穿入容纳腔，而后从第一挤压环和第二挤压环穿过后从位于下方的透出槽穿出。

2.如权利要求1所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述透出孔的面积为它所在的面的面积的三分之一以上，透出孔将容纳腔与转动承载板外的空间连通；所述透出槽为直槽，用于供覆胶带体穿行，长度大于覆胶带体的宽度。

3.如权利要求1所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述支撑框架为杆形、板形或框架结构，定位在地面上，起到承载所述离子注入机构和照射箱组件的作用；

所述照射箱组件位于离子注入机构的下方且与离子注入机构连通；

箱体内设有用于承载电路板的内托架，底部设有一根或多根用于排出气体的排气管体；

内托架包括承载板和支脚；

所述箱体内远离箱门的面上还设有扰流机构。

4.如权利要求1所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述转动承载板上定位有转动轴，转动轴纵向设置且轴线过转动承载板的几何中心，转动轴内或承载框洞上设有电机，该电机在控制单元的控制下驱动转动承载板进行转动；转动承载板的两个侧面为弧面，承载框洞上与这两个侧面对应的面同样为弧面且与转动承载板的两个侧面相配合。

5.如权利要求1所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述吸尘除尘组件每隔一至两小时运行一次。

6.如权利要求1所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：清洁时促使覆胶带体在气压影响下逐步胀大直至紧贴箱体内壁，而后进行收缩进而对箱体内部的灰尘进行粘除。

7.如权利要求6所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：箱体上内托架的支脚正下方的位置均设有伸出孔；

所述内托架的底部固定有拉绳，拉绳为钢丝绳，拉绳的底部固定有配重锤，配重锤为硬质块体或球体；所述拉绳贯穿所述伸出孔，长度大于10厘米；

所述覆胶带体上等间距的设有多组通气槽，通气槽为通槽；

每组通气槽的数量为两个，同组通气槽常态下的间距为透气孔外接圆直径或直径的0.2至0.4倍，均为横置的直槽；

各组通气槽之间的间距为透气孔外接圆直径或直径的1.5至2倍；

每个通气槽上均固定有一个矩形的涨缩袋，涨缩袋为弹性橡胶材质的矩形袋体，开口的边缘固定在通气槽的边缘上；

涨缩袋的外表面涂满了不干胶。

8.如权利要求7所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述涨缩袋与覆胶带体一体成型。

9.如权利要求1至8任一所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：所述卷筒定位组件包括定位框和限位槽；

所述限位槽为横向设置的直槽，设置在转动承载板上，长度方向与第一卷筒的轴向相同；

所述定位框为板形、杆形或框架结构，用于承载第一卷筒和第二卷筒；在控制单元的控制下沿限位槽进行滑动；

进行清洁时，覆胶带体胀大后紧贴箱体的内壁，而后收缩完成一次粘除；此后控制第一卷筒和第二卷筒其中一个卷收覆胶带体另外一个释放覆胶带体，拽动覆胶带体上移或下移1至2厘米；并控制第一卷筒和第二卷筒沿自身轴向移动1至2厘米；而后进行二次粘除。

10.如权利要求9所述的用于集成电路生产线的离子注入机，其特征在于：还包括塑形袋体；

所述塑形袋体为袋状，位于承载隔板、第一挤压环和覆胶带体共同围成的密闭空间中，其开口定位在承载隔板上，内部空间与内置泵体连通，在控制单元的控制下进行涨缩；

塑形袋体上设有多个柱状凸起，这些凸起内部中空且与箱体内部的部分边角相对应；

所述塑形袋体内置有多根用于辅助塑形袋体收缩的塑形绳，塑形绳为弹力绳，一端固定在塑形袋体的内壁上，另一端固定在承载隔板上，在塑形袋体中充气后，塑形绳处于绷直状态；

进行清洁时，塑形袋体和覆胶带体先后胀大，塑形袋体上的凸起抵触并挤压覆胶带体，使得紧贴塑形袋体上的凸起的部分覆胶带体首先胀大并抵触在箱体的边角，进而加速清洁作业的进行。