CN114496564A - 电子组件和具有该电子组件的板 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种电子组件和具有该电子组件的板。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在电容器主体的相对端表面上；以及ESD构件，设置在所述多层电容器的垂直于所述多层电容器的安装表面的第一侧表面上，使得可有效地控制所述多层电容器的ESD。
Description
本申请要求于2020年10月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0140955号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件和具有该电子组件的板。
背景技术
随着由智能电话推动的电子装置(诸如，物联网(IoT)装置)的普及，针对由人体与电子装置之间的接触引起的静电放电(ESD)的对策已变得重要。
发明内容
本公开的一方面可提供一种其静电放电(ESD)可被有效地控制的电子组件以及具有该电子组件的板。
根据本公开的一个方面，一种电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的相对端表面上；以及ESD构件，设置在所述多层电容器的侧表面上，所述侧表面垂直于所述多层电容器的安装表面。
所述ESD构件可包括：基板；第一外端子和第二外端子，分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；第一发射电极和第二发射电极，设置在所述基板的面对所述电容器主体的第一表面上，分别从所述第一外端子和所述第二外端子延伸，并且被设置为彼此间隔开；以及ESD功能部，设置在所述基板的所述第一表面上，并且覆盖所述第一发射电极的一部分和所述第二发射电极的一部分。
所述ESD构件还可包括包封部，所述包封部设置在所述基板的所述第一表面上，以覆盖所述第一发射电极和所述第二发射电极的除了所述第一发射电极和所述第二发射电极的被所述ESD功能部覆盖的部分之外的部分。
所述第一外端子和所述第二外端子中的每个的一个表面和所述包封部的表面可形成一个大体上平坦的表面。
所述第一外端子的一个表面和所述第二外端子的一个表面可比所述包封部的表面凸出。
所述ESD构件可包括：基板；以及第一外端子和第二外端子，分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
所述ESD构件可设置为多个，并且包括用于高电压的ESD构件和用于低电压的ESD构件，所述用于高电压的ESD构件和所述用于低电压的ESD构件分别设置在所述多层电容器的所述侧表面中的第一侧表面和第二侧表面上，所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此相对。
所述ESD构件可以是变阻器。
所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且具有第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一个端部和所述第二内电极的一个端部可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，并且所述第一外电极可包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面一部分、所述第五表面一部分和所述第六表面的一部分且连接到所述第一外端子，并且所述第二外电极可包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面一部分、所述第五表面一部分和所述第六表面的一部分且连接到所述第二外端子。
所述基板可包括陶瓷或印刷电路板(PCB)材料。所述陶瓷可以是氧化铝。此外，所述PCB材料可以是FR4阻燃材料。
根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的相对端表面上；ESD构件，设置在所述多层电容器的垂直于所述多层电容器的安装表面的第一侧表面上，并且包括基板以及第一外端子和第二外端子，所述第一外端子和所述第二外端子分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及绝缘基板及第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘设置在所述绝缘基板的上表面上并且彼此间隔开。所述第一外电极和所述第一外端子在它们彼此连接的状态下通过焊料结合到所述第一电极焊盘，并且所述第二外电极和所述第二外端子在它们彼此连接的状态下通过焊料结合到所述第二电极焊盘。
根据本公开的又一方面，一种电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的在第一方向上相对的端表面上，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第二方向上交替地设置，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及静电放电(ESD)构件，设置在所述多层电容器的第一侧表面上，所述第一侧表面垂直于所述电容器主体的所述端表面并且平行于所述第二方向。
附图说明
通过结合附图以及以下的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是示出应用于本公开的多层电容器的示意性立体图；
图2A和图2B是分别示出图1的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿着图1中的线I-I'截取的截面图；
图4是示出根据本公开中的第一示例性实施例的电子组件的示意性立体图；
图5是示出当从在Y方向上的一个表面观察时图4的静电放电(ESD)构件的平面图；
图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图；
图7是示出根据本公开中的第二示例性实施例的电子组件的示意性立体图；
图8是示出根据本公开中的第三示例性实施例的电子组件的示意性立体图；以及
图9是示出图4的电子组件安装在板上的状态的立体图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，将对方向进行定义。附图中的X、Y和Z分别指的是多层电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
这里，Z方向可用作在概念上与本示例性实施例中的堆叠介电层的堆叠方向相同。
图1是示出应用于本公开的多层电容器的示意性立体图，图2A和图2B是分别示出图1的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。
将参照图1至图3描述在根据本示例性实施例的电子组件中使用的多层电容器100的结构。
根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别位于电容器主体110的在X方向上的相对端表面上。
电容器主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结多个介电层111来形成。
电容器主体110的相邻介电层111可彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻介电层111之间的边界不是显而易见的。
此外，电容器主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地设置，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可具有不同的极性。
此外，电容器主体110可包括覆盖区112和113以及有效区。
有效区可对形成多层电容器的电容有贡献。
此外，覆盖区112和113可分别被设置为覆盖有效区的在Z方向上的上表面和下表面。
覆盖区112和113可通过分别在有效区的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成。
此外，覆盖区112和113可主要用于防止第一内电极121和第二内电极122由于物理应力或化学应力而损坏。
电容器主体110的形状没有特别限制，但可以是大体上六面体形状。
在本示例性实施例中，电容器主体110可包括：第一表面1和第二表面2，在Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2，并且在X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2，连接到第三表面3和第四表面4，并且在Y方向上彼此相对。这里，第一表面1可以是安装表面。
此外，电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠介电层111的数量不限于本示例性实施例的附图中所示的电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠介电层111的数量。
介电层111可包括陶瓷粉末，诸如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末的示例可包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1- yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分固溶于BaTiO3中。然而，根据本公开的BaTiO3基陶瓷粉末不限于此。
此外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
陶瓷添加剂可包含过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122可以是具有不同极性的电极。
第一内电极121和第二内电极122可分别设置在介电层111上并且在Z方向上堆叠。
此外，第一内电极121和第二内电极122可交替地设置在电容器主体110中，以沿着Z方向彼此面对且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111而彼此电绝缘。
另外，在本示例性实施例中已经示出和描述了多个内电极在Z方向上堆叠的结构。然而，本公开不限于此，如果需要，本公开也可应用于内电极在Y方向上堆叠的结构。
第一内电极121的一个端部可通过电容器主体110的第三表面3暴露。
第一内电极121的如上所述的通过电容器主体110的第三表面3暴露的一个端部可电连接到第一外电极131，第一外电极131设置在电容器主体110的在X方向上的一个端表面(例如，第三表面3)上。
第二内电极122的一个端部可通过电容器主体110的第四表面4暴露。
第二内电极122的如上所述的通过电容器主体110的第四表面4暴露的一个端部可电连接到第二外电极132，第二外电极132设置在电容器主体110的在X方向上的另一端表面(例如，第四表面4)上。
根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131与第二外电极132时，电荷可积聚在第一内电极121与第二内电极122之间。
在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区中的第一内电极121和第二内电极122沿着Z方向彼此叠置的面积成比例。
此外，第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料没有特别限制。
此外，第一内电极121和第二内电极122可使用包括贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏形成。
贵金属材料可以是铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等。
此外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
可将具有不同极性的电压分别提供给第一外电极131和第二外电极132，并且第一外电极131和第二外电极132可分别设置在电容器主体110的在X方向上的相对端表面上，并且可分别电连接到第一内电极121的暴露端部和第二内电极122的暴露端部。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上。
第一连接部131a可与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露到外部的端部接触，以用于使第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
第一带部131b可从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第一带部131b可用于改善第一外电极131的固定强度。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上。
第二连接部132a可与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露到外部的端部接触，以用于使第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。
第二带部132b可从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第二带部132b可用于改善第二外电极132的固定强度。
另外，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
镀层可包括设置在电容器主体110上的第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
图4是示出根据本公开中的第一示例性实施例的电子组件的示意性立体图，图5是示出当从在Y方向上的一个表面观察时图4的静电放电(ESD)构件的平面图，并且图6是沿着图5中的线II-II'截取的截面图。
参照图4至图6，根据本示例性实施例的电子组件101可包括多层电容器100和ESD构件200。
在下文中，为了便于说明，当描述根据本公开中的示例性实施例的ESD构件、包封部等时，面向与电容器主体的六个表面所面向的方向相同的方向的表面将被定义为相同的表面。
ESD构件200可设置在电容器主体110的第五表面5上，第五表面5是多层电容器100的垂直于多层电容器100的安装表面的第一侧表面。
这种ESD构件200可包括基板210、第一外端子221和第二外端子222、第一发射电极231和第二发射电极232以及ESD功能部240。
当ESD构件设置在多层电容器的安装表面上时，电流路径可能变长，使得多层电容器的等效串联电感(ESL)可能增大。此外，片的厚度会由于ESD构件的厚度而增大，因此可能难以将电子组件应用于对安装高度具有许多限制的设备。
在本示例性实施例中，通过将ESD构件附接到多层电容器的垂直于多层电容器的安装表面的第一侧表面，可预期不会发生片厚度增大和ESL增大的后果。
在另一示例性实施例中，ESD构件200可设置在多层电容器100的第二侧表面上，第二侧表面垂直于电容器主体的端表面(例如，第三表面3和第四表面4)并且平行于第一内电极121和第二内电极122的堆叠方向(例如，Z方向)。
基板210可包括诸如陶瓷或印刷电路板(PCB)材料的高刚性材料，但不限于此。陶瓷可以是氧化铝(Al2O3)。此外，PCB材料可以是FR4阻燃材料。
第一外端子221和第二外端子222可分别设置在基板210的在X方向上的两端上，以分别连接到第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b。
第一外端子221和第二外端子222可包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，并且不限于此。
此外，第一外端子221和第二外端子222可通过浸渍形成，但也可通过另一种方法(诸如，镀覆)形成。
在这种情况下，第一外端子221与第一带部131b以及第二外端子222与第二带部132b可使用导电粘合剂、导电树脂等彼此结合。
另外，尽管未在附图中示出，但是在第一外端子221的外表面和第二外端子222的外表面上还可设置有通过镀覆形成的镍/锡(Ni/Sn)镀层。
第一发射电极231和第二发射电极232可设置在基板210的在Y方向上面对电容器主体110的第一表面上，可分别从第一外端子221和第二外端子222延伸，并且可被设置为彼此间隔开。
因此，空间部250可在基板210的第一表面上设置在第一发射电极231的端部与第二发射电极232的端部之间。这种空间部250可用于旁路ESD。
空间部250(即，第一发射电极231与第二发射电极232之间的间隙)可用于确定ESD接通电压，并且可优选为1μm至20μm。这里，ESD接通电压指的是由于ESD的操作而将高电压静电传导到引出电极的电压。
第一发射电极231和第二发射电极232可通过在基板210上印刷导电膏来形成。
此外，第一发射电极231和第二发射电极232可形成为在X方向上相对于第一外端子221的端部和第二外端子222的端部具有台阶。例如，第一发射电极231和第二发射电极232在Y方向上的厚度可小于设置在基板210的第一表面上的第一外端子221和第二外端子222在Y方向上的厚度。
即使形成ESD功能部240和包封部260，这种台阶也可防止包封部260变得比第一外端子221的表面和第二外端子222的表面凸出。
ESD功能部240可设置在基板210的在Y方向上的第一表面上的空间部250处，并且可覆盖第一发射电极231的一部分和第二发射电极232的一部分。
这种ESD功能部240可通过在基板210上印刷ESD膏来形成。
ESD膏中包括的导电金属可包括铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、锡(Sn)、镍(Ni)和金(Au)中的至少一种或更多种，或者可以是它们的混合物，但不限于此。
作为另一示例，ESD功能部240可包括导电聚合物，但不必局限于此。
当从信号接口(信号通过信号接口从连接器传送到系统或集成电路(IC))、电源终端的IC块或通信线路输入的信号电压与额定电压(电路电压)电平对应时，导电聚合物可具有非导体的特性，但当瞬时产生过电压(诸如，ESD等)时，导电聚合物可具有导体的特性。
包封部260可设置在基板210的在Y方向上的第一表面上，以覆盖EDS功能部240以及第一发射电极231的其余部分和第二发射电极232的其余部分。
这种包封部260可用于防止ESD功能部240以及第一发射电极231和第二发射电极232受到的外部环境(诸如，外部冲击和湿气)的损坏。
在这种情况下，第一外端子221和第二外端子222中的每个的一个表面以及包封部260的表面可形成一个大体上平坦的表面。换言之，设置在基板210的第一表面上的第一外端子221和第二外端子222中的每个的一个表面可与包封部260的表面大体上共面。这里，本领域普通技术人员将理解，表述“大体上共面”指的是通过允许制造工艺中可能发生的工艺误差、位置偏差和/或测量误差而位于同一平面上。
此外，在一些情况下，第一外端子221的一个表面和第二外端子222的一个表面可比包封部260的表面凸出。
在本示例性实施例中的附图中示出了包封部260，但在本公开中，ESD构件200设置在多层电容器100的第一侧表面上，因此，如果需要，可不形成包封部。
此外，包封部260可利用绝缘体形成，并且可以是例如热固性树脂(诸如，环氧树脂)。
多层电容器在直流(DC)电路中可以是开路，但是当由于外部环境而在电容器主体中发生裂纹时，内电极可能彼此叠置或者可能产生电流路径，从而导致由于短路引起的缺陷。
由于短路引起的缺陷可能导致不期望的过电流流过线路，从而对其他组件产生不利的影响。
根据现有技术的多层电容器被设计成：通过增大容易由于外力而发生裂纹的外电极的边缘，使得即使发生裂纹，两个内电极之间也不会发生短路。这里，外电极的边缘指的是电容器主体的介于内电极的未暴露到外部的端部与对应外电极之间的部分，例如，电容器主体的介于第一内电极与第二外电极之间的部分。然而，在这种情况下，由于边缘的增大，实现电容的内电极的面积相对减小。
根据本示例性实施例，通过将具有发射电极的高刚性片附接到多层电容器的一个侧表面以提供ESD旁路功能(诸如，ESD抑制器)，可在不改变多层电容器的内电极的设计的情况下实现ESD保护功能。
此外，在本示例性实施例中，可通过调节第一发射电极231与第二发射电极232之间的间隔(空间部250)并调节形成ESD功能部240的导电颗粒的含量来调节相应的电压。
此外，根据本示例性实施例的电子组件可具有ESD构件200附接到多层电容器100的侧表面的结构，并且可在不改变设计的情况下用于各种片式组件。
根据本公开的一个示例性实施例，设置在基板210的第一表面的一部分上的第一外端子221和第二外端子222中的每个可沿着基板210的侧表面延伸，并且进一步延伸到基板210的第二表面的一部分上，基板210的第二表面与基板210的第一表面相对并且在Y方向上背离电容器主体110。
在该实施例中，基板210可在基板210的中央部分处包括厚度增大部。第一外端子221和第二外端子222的延伸到基板210的第二表面上的部分可分别接触厚度增大部的相对侧表面。
在该实施例中，第一外端子221和第二外端子222中的每个的设置在基板210的第二表面上的部分的一个表面可与厚度增大部的表面大体上共面。
图7是示出根据本公开中的第二示例性实施例的电子组件的示意性立体图。
参照图7，在根据本示例性实施例的电子组件101'中，ESD构件300可包括基板310以及第一外端子321和第二外端子322，第一外端子321和第二外端子322分别位于基板310的两端上，以分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
此外，这种ESD构件300可以是变阻器。
图8是示出根据本公开中的第三示例性实施例的电子组件的示意性立体图。
参照图8，在根据本示例性实施例的电子组件101”中，ESD构件可包括：用于高电压的ESD构件400，设置在多层电容器100的第二侧表面(垂直于多层电容器100的安装表面)上；以及用于低电压的ESD构件300，设置在多层电容器100的第一侧表面(垂直于多层电容器100的安装表面)上，以面对用于高电压的ESD构件400。
如上所述，当用于低电压的ESD构件300设置在多层电容器100的一侧并且用于高电压的ESD构件400设置在多层电容器100的另一侧时，ESD构件可应用于具有更宽范围的ESD电压的电子组件。
附图标记410表示用于高电压的ESD构件400的基板，附图标记421和422表示用于高电压的ESD构件400的第一外端子和第二外端子。
图9是示出图4的电子组件安装在板上的状态的立体图。
参照图9，根据本示例性实施例的板可包括绝缘基板510以及第一电极焊盘521和第二电极焊盘522，第一电极焊盘521和第二电极焊盘522设置在绝缘基板510的上表面上并且在X方向上彼此间隔开。
在这种情况下，第一外电极131和第一外端子221可定位在第一电极焊盘521上以在第一外电极131和第一外端子221彼此连接的状态下与第一电极焊盘521接触，并且第二外电极132和第二外端子222可定位在第二电极焊盘522上以在第二外电极132和第二外端子222彼此连接的状态下与第二电极焊盘522接触，使得电子组件101可安装在绝缘基板510上。
第一外电极131和第一外端子221可通过焊料531结合到第一电极焊盘521并且电连接和物理连接到第一电极焊盘521，并且第二外电极132和第二外端子222可通过焊料532结合到第二电极焊盘522并且电连接和物理连接到第二电极焊盘522。
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可通过将ESD构件设置在多层电容器的垂直于多层电容器的安装表面的一个侧表面上来有效地控制多层电容器的ESD。
尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可以进行修改和变型。
Claims (20)
1.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的相对端表面上；以及
静电放电构件，设置在所述多层电容器的侧表面上，所述侧表面垂直于所述多层电容器的安装表面。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述静电放电构件包括：
基板；
第一外端子和第二外端子，分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；
第一发射电极和第二发射电极，设置在所述基板的面对所述电容器主体的第一表面上，分别从所述第一外端子和所述第二外端子延伸，并且被设置为彼此间隔开；以及
静电放电功能部，设置在所述基板的所述第一表面上，并且覆盖所述第一发射电极的一部分和所述第二发射电极的一部分。
3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述静电放电构件还包括包封部，所述包封部设置在所述基板的所述第一表面上，以覆盖所述第一发射电极和所述第二发射电极的除了所述第一发射电极和所述第二发射电极的被所述静电放电功能部覆盖的部分之外的部分。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述第一外端子和所述第二外端子中的每个的一个表面和所述包封部的表面形成一个大体上平坦的表面。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述第一外端子的一个表面和所述第二外端子的一个表面比所述包封部的表面凸出。
6.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述基板包括陶瓷或印刷电路板材料。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述静电放电构件包括：
基板；以及
第一外端子和第二外端子，分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述静电放电构件设置为多个，并且包括用于高电压的静电放电构件和用于低电压的静电放电构件，所述用于高电压的静电放电构件和所述用于低电压的静电放电构件分别设置在所述多层电容器的所述侧表面中的第一侧表面和第二侧表面上，所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此相对。
9.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述静电放电构件是变阻器。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且具有第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一个端部和所述第二内电极的一个端部分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露，并且
所述第一外电极包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面一部分、所述第五表面一部分和所述第六表面的一部分，并且连接到所述第一外端子，并且
所述第二外电极包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面一部分、所述第五表面一部分和所述第六表面的一部分，并且连接到所述第二外端子。
11.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述基板包括陶瓷或印刷电路板材料。
12.一种具有电子组件的板，包括：
多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的相对端表面上；
静电放电构件，设置在所述多层电容器的垂直于所述多层电容器的安装表面的第一侧表面上，并且包括基板以及第一外端子和第二外端子，所述第一外端子和所述第二外端子分别设置在所述基板的两端上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及
绝缘基板及第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘设置在所述绝缘基板的上表面上并且彼此间隔开，
其中，所述第一外电极和所述第一外端子在它们彼此连接的状态下通过焊料结合到所述第一电极焊盘，并且
所述第二外电极和所述第二外端子在它们彼此连接的状态下通过焊料结合到所述第二电极焊盘。
13.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的在第一方向上相对的端表面上，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第二方向上交替地设置，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及
静电放电构件，设置在所述多层电容器的第一侧表面上，所述第一侧表面垂直于所述电容器主体的所述端表面并且平行于所述第二方向。
14.根据权利要求13所述的电子组件，所述电子组件还包括另一静电放电构件，所述另一静电放电构件设置在所述多层电容器的与所述第一侧表面相对的第二侧表面上。
15.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述静电放电构件包括：
基板；
第一外端子和第二外端子，分别设置在所述基板的两端上，以分别与所述第一外电极和所述第二外电极接触；
第一发射电极和第二发射电极，设置在所述基板的面对所述电容器主体的第一表面上，分别从所述第一外端子和所述第二外端子延伸，并且被设置为彼此间隔开；以及
静电放电功能部，设置在所述基板的所述第一表面上，并且覆盖所述第一发射电极的一部分和所述第二发射电极的一部分。
16.根据权利要求15所述的电子组件，其中，所述第一发射电极和所述第二发射电极在所述第二方向上的厚度小于设置在所述基板的所述第一表面上的所述第一外端子和所述第二外端子在所述第二方向上的厚度。
17.根据权利要求15所述的电子组件，其中，所述静电放电构件还包括包封部，所述包封部设置在所述基板的所述第一表面上，以覆盖所述第一发射电极和所述第二发射电极的除了所述第一发射电极和所述第二发射电极的被所述静电放电功能部覆盖的部分之外的部分。
18.根据权利要求17所述的电子组件，其中，设置在所述基板的所述第一表面的一部分上的所述第一外端子和所述第二外端子中的每个沿着所述基板的侧表面延伸，并且进一步延伸到所述基板的与所述基板的所述第一表面相对的第二表面的一部分上。
19.根据权利要求18所述的电子组件，其中，所述基板在所述基板的中央部分处包括厚度增大部，并且
所述第一外端子和所述第二外端子的延伸到所述基板的所述第二表面上的部分分别接触所述厚度增大部的相对侧表面。
20.根据权利要求19所述的电子组件，其中，所述第一外端子和所述第二外端子中的每个的设置在所述基板的所述第一表面上的部分的一个表面与所述包封部的表面大体上共面，并且
所述第一外端子和所述第二外端子中的每个的设置在所述基板的所述第二表面上的部分的另一表面与所述厚度增大部的表面大体上共面。
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| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220513 |