CN114551096A - 多层电容器和具有该多层电容器的板 - Google Patents
多层电容器和具有该多层电容器的板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114551096A CN114551096A CN202110806963.0A CN202110806963A CN114551096A CN 114551096 A CN114551096 A CN 114551096A CN 202110806963 A CN202110806963 A CN 202110806963A CN 114551096 A CN114551096 A CN 114551096A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- internal electrode
- capacitor
- electrode
- capacitor body
- multilayer capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 173
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 transition metal carbides Chemical class 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本公开提供一种多层电容器及具有多层电容器的板,所述多层电容器包括:电容器主体,包括第一介电层和第二介电层、内电极,且所述电容器主体包括第一表面至第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在第三表面和第四表面上;以及第三外电极和第四外电极,分别设置在第五表面和第六表面上。所述多个内电极包括:第一内电极,设置在所述第一介电层上,具有分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两端,且具有孔;第二内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极;以及第三内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置,与所述第二内电极间隔开,并且连接到所述第四外电极。
Description
本申请要求于2020年11月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0159975号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和具有该多层电容器的板。
背景技术
多层电容器是在各种领域中的电子装置中使用的电子组件。
这样的多层电容器可根据其电特性而分类为高电压型多层电容器、低等效串联电感(ESL)型多层电容器、嵌入式多层电容器和翘曲强度改善型多层电容器。
此外,近来的多层电容器已经被要求具有低ESL,以显著减少电源电流中的纹波。
发明内容
本公开的一方面可提供一种可实现低的等效串联电感(ESL)特性的多层电容器以及具有该多层电容器的板。
根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括:电容器主体,包括第一介电层和第二介电层,所述第一介电层和所述第二介电层交替地堆叠,并且多个内电极插设在所述第一介电层和所述第二介电层之间,并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及第三外电极和第四外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上。所述多个内电极可包括:第一内电极,设置在所述第一介电层上,具有分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两端,并且具有孔;第二内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极;以及第三内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置,与所述第二内电极间隔开,并且连接到所述第四外电极。
在所述第一内电极中,所述孔可朝向所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延长。
所述孔设置在所述第一介电层中的位置与所述第二内电极和所述第三内电极在所述第二介电层上彼此间隔开的位置可在所述第一介电层和所述第二介电层堆叠的方向上至少部分地彼此叠置。
所述第一内电极可包括第一引线部和第二引线部,所述第一引线部和所述第二引线部分别设置在所述第一内电极的两端处,并且延伸以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
所述第一内电极可具有第一槽部和第二槽部,所述第一槽部和所述第二槽部分别设置在所述第一内电极的在朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的两端处。
所述第一内电极可具有至少一个切口部,所述至少一个切口部分别设置在所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第三表面的一部分和所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第四表面的一部分中。
所述第一内电极可具有设置在所述第一内电极的至少一个角部处的切口部。
所述第二内电极可包括:第一主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及第三引线部,从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述第五表面延伸。
所述第三内电极可包括:第二主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及第四引线部,从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述第六表面延伸。
所述第一外电极和所述第二外电极可分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分,并且所述第三外电极和所述第四外电极可分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。
所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和第四外电极可各自包括设置在其表面上的镀层。
所述孔可与所述第一内电极的外边缘间隔开。
根据本公开的另一方面,一种多层电容器可包括:电容器主体,包括第一介电层和第二介电层,所述第一介电层和所述第二介电层交替堆叠,并且多个内电极插设在所述第一介电层和所述第二介电层之间,并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及第三外电极和第四外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上。所述多个内电极可包括:第一内电极,设置在所述第一介电层上,包括分别设置在所述第一内电极的两端处并且延伸以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一引线部和第二引线部,并且所述第一内电极具有第一槽部和第二槽部,所述第一槽部和所述第二槽部分别设置在所述第一内电极的在朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的两端处,并且所述第一内电极具有分别设置在所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第三表面的一部分和所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第四表面的一部分中的至少一个切口部;第二内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极;以及第三内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置,与所述第二内电极间隔开,并且连接到所述第四外电极。
根据本公开的另一方面,一种具有多层电容器的板可包括:基板,具有设置在所述基板的上表面上的多个电极焊盘;以及如上所述的多层电容器,安装在所述基板上,使得各个对应的外电极连接到所述电极焊盘。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图;
图2A和图2B是示出在图1的多层电容器中使用的内电极的结构的平面图;
图3是示出图1的多层电容器中的第一介电层和第二介电层的堆叠结构的分解立体图;
图4是示出根据另一示例性实施例的第一内电极的平面图;
图5是根据现有技术的双帽型多层电容器的等效电路图;
图6是根据现有技术的具有三端子结构的多层电容器的等效电路图;
图7是根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的等效电路图;
图8是示出其中安装有图1的多层电容器的板的立体图;以及
图9是示出根据另一示例性实施例的第一内电极的平面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
将限定六面体的方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指电容器主体的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里,厚度方向可用作与堆叠第一介电层和第二介电层所沿的堆叠方向相同的概念。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图,图2A和图2B是示出在图1的多层电容器中使用的内电极的结构的平面图,并且图3是示出图1的多层电容器中的第一介电层和第二介电层的堆叠结构的分解立体图。
参照图1至图3,根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110、多个内电极、第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133以及第四外电极134。
电容器主体110可包括交替堆叠的多个第一介电层111和第二介电层112,并且电容器主体110的形状没有特别限制,但可以是如图1中所示的基本上六面体形状。
电容器主体110可包括在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
然而,电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的第一介电层111和第二介电层112的数量不限于本示例性实施例的附图中所示的示例。
在这种情况下,第一介电层111和第二介电层112可处于烧结状态,并且相邻的第一介电层111和第二介电层112可彼此一体化,使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不明显。
第一介电层111和第二介电层112可包括具有高介电常数的陶瓷材料,例如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末、钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末等。然而,第一介电层111和第二介电层112中的每个的材料不限于此,只要可获得足够的电容即可。
此外,如果需要,除了上述陶瓷粉末之外,第一介电层111和第二介电层112还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
作为陶瓷添加剂,可使用例如过渡金属氧化物、过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
多个内电极可设置在电容器主体110中,以彼此间隔开,并且第一介电层111和第二介电层112中的每个插设在多个内电极之间。
在本示例性实施例中,内电极可包括第一内电极121、第二内电极122和第三内电极123。
在这种情况下,第一内电极121可设置在第一介电层111上,第二内电极122和第三内电极123可设置在第二介电层112上并彼此间隔开,并且第一介电层111和第二介电层112可在Z方向上交替地设置。
在这种情况下,第一内电极121可以是连接到信号端子的电极,并且第二内电极122和第三内电极123可以是连接到接地(GND)端子的电极。
另外,电容器主体110可包括:有效区,对形成多层电容器的电容有贡献;以及上覆盖区和下覆盖区,在Z方向上分别形成为有效区的上表面上的上边缘部和有效区的下表面上的下边缘部。
上覆盖区和下覆盖区可利用与第一介电层111和第二介电层112的材料相同的材料形成,并且除了其上没有设置内电极之外,上覆盖区和下覆盖区具有与第一介电层111和第二介电层112的构造相同的构造。
上覆盖区和下覆盖区可通过分别在有效区的上表面和下表面上沿Z方向堆叠单个介电层或者两个或更多个第一介电层111或第二介电层112来形成,并且可基本上用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极。
根据本示例性实施例的多层电容器100可包括形成在电容器主体110的外表面上并且选择性地电连接到内电极的第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上。
稍后将描述的第一内电极121的两个端部可分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
在这种情况下,第一外电极131和第二外电极132可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分。
另外,如果需要,第一外电极131和第二外电极132可进一步延伸到电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第三外电极133和第四外电极134可分别设置在电容器主体110的第五表面5和第六表面6上。
第二内电极122可电连接到第三外电极133,第三内电极123可电连接到第四外电极134。
在这种情况下,第三外电极133和第四外电极134可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分。
另外,第三外电极133和第四外电极134可设置为与电容器主体110的第三表面3和第四表面4间隔开预定间隔,以不与第一外电极131和第二外电极132接触。
第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134可利用包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金,但不限于此。
另外,形成第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134的方法没有特别限制。例如,第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134可通过将电容器主体110浸在导电膏中来形成,或者可通过诸如溅射、镀覆等的其他方法来形成。
另外,可在第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134的表面上分别形成镀层。
镀层可包括形成在第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134中的每个上的镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层。
第一内电极121可设置在第一介电层111上,并且可具有分别暴露于电容器主体110的第三表面3和第四表面4的两端,以连接到第一外电极131和第二外电极132。
另外,孔121a可形成在第一内电极121内部。
孔121a可形成为在第一内电极的在Y方向上的大约中间位置沿X方向延长。
这样的孔121a可将第一内电极121分成两个区域,以提供与双电容器彼此并联连接的效果相同的效果。在一个示例中,孔121a可不沿X方向完全延伸穿过第一内电极121。也就是说,第一内电极121的在X方向上的相对端中的一端或两端可不被孔121a分开。在这种情况下,第一内电极121的被孔121a分开的两个区域仍然可在第一内电极121的在X方向上的相对端中的一端或两端处连接。在一个示例中,孔121a可以是与第一内电极121的外边缘间隔开的内孔。
在这种情况下,孔121a可具有足以使第一内电极121分离为两个电极的宽度。
另外,第一内电极121的孔121a的形状不限于图2中所示的形状,并且可修改为各种形状。
第二内电极122可设置在第二介电层112上,并且可通过电容器主体110的第五表面5暴露以连接到第三外电极133。
第二内电极122可在Z方向上与第一内电极121的一部分叠置。
在这种情况下,第二内电极122可包括第一主体部122a和第三引线部122b。
第一主体部122a可在Z方向上与第一内电极121的一部分叠置。
第三引线部122b可从第一主体部122a朝向电容器主体110的第五表面5延伸,以通过电容器主体110的第五表面5暴露并连接到第三外电极133。
第三内电极123可设置在第二介电层112上以在Y方向上与第二内电极122间隔开,并且可通过电容器主体110的第六表面6暴露以连接到第四外电极134。
第三内电极123可在Z方向上与第一内电极121的一部分叠置。
在这种情况下,第三内电极123可包括第二主体部123a和第四引线部123b。
第二主体部123a可在Z方向上与第一内电极121的一部分叠置。
第四引线部123b可从第二主体部123a朝向电容器主体110的第六表面6延伸,以通过电容器主体110的第六表面6暴露并连接到第四外电极134。
在这种情况下,第三内电极123可与第二内电极122形成在Y方向上的对称结构。
另外,孔121a在第一介电层111中形成的位置与第二内电极122和第三内电极123在第二介电层112上在Y方向上彼此间隔开的位置可在Z方向上彼此叠置。
根据这样的结构,在本示例性实施例中,第一内电极121可被孔121a沿Y方向分为两个区域,第一内电极121的在Y方向上的右侧区域可与第二内电极122的第一主体部122a叠置,并且第一内电极121的在Y方向上的左侧区域可与第三内电极123的第二主体部123a叠置。
当第三外电极133在这样的状态下连接到第二内电极122的第三引线部122b并且第四外电极134在这样的状态下连接到第三内电极123的第四引线部123b时,根据本示例性实施例的多层电容器可具有其中总共四个电容器彼此并联连接的结构,这与根据现有技术的多层电容器不同,在根据现有技术的多层电容器中,第一内电极中没有形成孔,并且第二内电极和第三内电极形成为一个电极。
根据这样的结构,与根据现有技术的多层电容器相比,在多层电容器中寄生产生的等效串联电感(ESL)可显著减少50%。
第一内电极121、第二内电极122和第三内电极123可利用包括导电金属的导电膏形成。
第一内电极121、第二内电极122和第三内电极123可使用利用例如贵金属材料(诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种作为导电金属而形成的导电膏来形成,但不限于此。
在这种情况下,印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等,但不限于此。
图4是示出根据另一示例性实施例的第一内电极的平面图。
参照图4,第一内电极121'可具有形成在第一内电极121'的暴露于电容器主体110的第三表面3的一部分中的至少一个第一切口部121d。
在这种情况下,第一切口部121d可形成在第一内电极121'的暴露于电容器主体110的第三表面3的所述一部分的拐角处。
在一些情况下,第一切口部121d可形成在第一内电极121'的在Y方向上的两个角部中的每个角部处,或者可形成在第一内电极121'的在Y方向上的仅一个角部处。
另外,第一内电极121'可具有形成在第一内电极121'的暴露于电容器主体110的第四表面4的一部分中的至少一个第二切口部121e。
在这种情况下,第二切口部121e可形成在第一内电极121'的暴露于电容器主体110的第四表面4的所述一部分的拐角处。
在一些情况下,第二切口部121e可形成在第一内电极121'的在Y方向上的两个角部中的每个角部处,或者可形成在第一内电极121'的在Y方向上的仅一个角部处。
以不同的方式描述这样的结构,第一内电极121'的在X方向上的一端可形成为第一引线部121f,第一引线部121f具有沿X方向朝向电容器主体110的第三表面3延伸并连接到第一外电极131的一端,并且第一内电极121'的在X方向上的另一端可形成为第二引线部121g,第二引线部121g朝向电容器主体110的第四表面4延伸并连接到第二外电极132。
另外,第一内电极121'的第一切口部121d和第二切口部121e的形状不限于图4中所示的示例,并且可修改为各种形状。
另外,第一内电极121'可具有分别形成在第一内电极121'的在Y方向上的两端处的第一槽部121b和第二槽部121c。
在这种情况下,第一槽部121b可形成在与第二内电极122的第三引线部122b在Z方向上叠置的位置处,第二槽部121c可形成在与第三内电极123的第四引线部123b在Z方向上叠置的位置处。
在制造多层电容器时,第一槽部121b和第二槽部121c可用于防止第三引线部122b和第四引线部123b分别通过第三外电极133和第四外电极134与第一内电极121'的一个侧表面和另一个侧表面接触,以降低短路发生率。
另外,第一内电极121'的第一槽部121b和第二槽部121c的形状不限于图4中所示的示例,并且可修改为各种形状。
另外,参照图9,根据本公开的另一示例性实施例的第一内电极121”与图4中所示的第一内电极121'的区别之处可在于第一内电极121”不包括孔121a。
因此,设置在第一介电层111上的第一内电极121”可具有分别形成在第一内电极121”的两端处并且延伸以分别连接到第一外电极131和第二外电极132的第一引线部121f和第二引线部121g,可具有分别形成在第一内电极121”的在垂直于电容器主体110的第五表面5和第六表面6的方向上的两端处的槽部121b和121c,并且可具有至少一个切口部121d和121e,所述至少一个切口部121d和121e分别形成在第一内电极121”的暴露于电容器主体110的第三表面3的一部分中和暴露于电容器主体110的第四表面4的一部分中。
此外,第一内电极121”的第一切口部121d和第二切口部121e的形状以及第一槽部121b和第二槽部121c的形状不限于图9中所示的示例,并且可修改为各种形状。
图5是根据现有技术的双帽型多层电容器的等效电路图,图6是根据现有技术的具有三端子结构的多层电容器的等效电路图,并且图7是根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的等效电路图。
在多层电容器中,已经公开了一种具有如下结构以降低ESL的多层电容器:在该多层电容器中,信号端子设置在电容器主体的两个端表面上,并且接地端子设置在电容器主体的两个侧表面上。
在这种情况下,第一内电极的两端暴露于电容器主体的第三表面和第四表面以连接到作为信号端子的第一外电极和第二外电极,并且第二内电极暴露于电容器主体的第五表面和第六表面并连接到作为接地端子的第三外电极和第四外电极。
在根据现有技术的这样的具有三端子结构的多层电容器中,双电容器并联设置,因此,就等效电路而言,与双帽型多层电容器相比,ESL可减少一半,如图5和图6中所示。这里,图5、图6和图7中的Cap.可表示电容。
在本示例性实施例中,形成在第二介电层上的第二内电极和第三内电极可形成为彼此分开,并且孔可形成在形成于第一介电层上的第一内电极的内部,使得就等效电路而言,与根据现有技术的具有三端子结构的多层电容器相比,可再次以并联结构形成电容器,即,在本示例性实施例中,可形成两对双电容器,并且每对双电容器并联设置,如图7中所示。因此,与根据现有技术的具有三端子结构的多层电容器相比,可预期ESL降低一半的效果。
图8是示出其中安装有图1的多层电容器的板的立体图。
参照图8,根据本公开中的示例性实施例的具有多层电容器的板可包括基板210和多层电容器100,基板210具有设置在基板210的一个表面上以彼此间隔开的第一电极焊盘221、第二电极焊盘222、第三电极焊盘223和第四电极焊盘224,多层电容器100安装在基板210的一个表面上,使得多层电容器100的第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134分别连接到与第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134对应的第一电极焊盘221、第二电极焊盘222、第三电极焊盘223和第四电极焊盘224。
在图8中,附图标记230表示用于将电极焊盘和外电极彼此结合的焊料。
如上面所阐述的,在根据本公开中的示例性实施例的多层电容器中,可实现低的ESL特性。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例,但是对于本领域技术人员将显而易见的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (24)
1.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括第一介电层和第二介电层,所述第一介电层和所述第二介电层交替堆叠,并且多个内电极插设在所述第一介电层和所述第二介电层之间,并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面;
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及
第三外电极和第四外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上,
其中,所述多个内电极包括:
第一内电极,设置在所述第一介电层上,具有分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两端,并且具有孔;
第二内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极;以及
第三内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置,与所述第二内电极间隔开,并且连接到所述第四外电极。
2.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,在所述第一内电极中,所述孔在朝向所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上延长。
3.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述孔设置在所述第一介电层中的位置与所述第二内电极和所述第三内电极在所述第二介电层上彼此间隔开的位置在所述第一介电层和所述第二介电层堆叠的方向上至少部分地彼此叠置。
4.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极包括第一引线部和第二引线部,所述第一引线部和所述第二引线部分别设置在所述第一内电极的两端处,并且延伸以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
5.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有第一槽部和第二槽部,所述第一槽部和所述第二槽部分别设置在所述第一内电极的在朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的两端处。
6.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有至少一个切口部,所述至少一个切口部分别设置在所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第三表面的一部分和所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第四表面的一部分中。
7.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有设置在所述第一内电极的至少一个角部处的切口部。
8.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第二内电极包括:
第一主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第三引线部,从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述第五表面延伸。
9.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第三内电极包括:
第二主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第四引线部,从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述第六表面延伸。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分,并且
所述第三外电极和所述第四外电极分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和第四外电极各自包括设置在其表面上的镀层。
12.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述孔朝向所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延长,并且所述第一内电极包括分别设置在所述第一内电极的两端处的第一引线部和第二引线部,并且所述第一引线部和所述第二引线部延伸以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
13.根据权利要求12所述的多层电容器,其中,所述第二内电极包括:
第一主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第三引线部,从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述第五表面延伸。
14.根据权利要求13所述的多层电容器,其中,所述第三内电极包括:
第二主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第四引线部,从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述第六表面延伸。
15.根据权利要求12所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分,并且
所述第三外电极和所述第四外电极从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。
16.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述孔与所述第一内电极的外边缘间隔开。
17.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括第一介电层和第二介电层,所述第一介电层和所述第二介电层交替堆叠,并且多个内电极插设在所述第一介电层和所述第二介电层之间,并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面;
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及
第三外电极和第四外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上,
其中,所述多个内电极包括:
第一内电极,设置在所述第一介电层上,包括分别设置在所述第一内电极的两端处并且延伸以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一引线部和第二引线部,并且所述第一内电极具有第一槽部和第二槽部,所述第一槽部和所述第二槽部分别设置在所述第一内电极的在朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的方向上的两端处,并且所述第一内电极具有分别设置在所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第三表面的一部分和所述第一内电极的暴露于所述电容器主体的所述第四表面的一部分中的至少一个切口部;
第二内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极;以及
第三内电极,设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置,与所述第二内电极间隔开,并且连接到所述第四外电极。
18.根据权利要求17所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有设置在所述第一内电极的至少一个角部处的切口部。
19.根据权利要求17所述的多层电容器,其中,所述第二内电极包括:
第一主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第三引线部,从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述第五表面延伸。
20.根据权利要求17所述的多层电容器,其中,所述第三内电极包括:
第二主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第四引线部,从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述第六表面延伸。
21.根据权利要求17所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分,并且
所述第三外电极和所述第四外电极分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。
22.根据权利要求17所述的多层电容器,其中,所述第二内电极包括:
第一主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第三引线部,从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述第五表面延伸,并且
所述第三内电极包括:
第二主体部,与所述第一内电极的一部分叠置;以及
第四引线部,从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述第六表面延伸。
23.根据权利要求17-22中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有孔,并且所述孔与所述第一内电极的外边缘间隔开。
24.一种具有多层电容器的板,包括:
基板,具有设置在所述基板的上表面上的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘;以及
根据权利要求1-9、12-22中任一项所述的多层电容器,所述多层电容器安装在所述基板上,使得所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极分别连接到所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘、所述第三电极焊盘和所述第四电极焊盘。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200159975A KR20220072410A (ko) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR10-2020-0159975 | 2020-11-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114551096A true CN114551096A (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81657291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110806963.0A Pending CN114551096A (zh) | 2020-11-25 | 2021-07-16 | 多层电容器和具有该多层电容器的板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11657968B2 (zh) |
KR (1) | KR20220072410A (zh) |
CN (1) | CN114551096A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240045633A (ko) * | 2022-09-30 | 2024-04-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007049456A1 (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
DE102006013227A1 (de) * | 2005-11-11 | 2007-05-16 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
JP4293625B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 貫通型積層コンデンサ |
KR100925623B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판 |
JP5267363B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2013-08-21 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
KR20140050210A (ko) | 2012-10-18 | 2014-04-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
US10424438B2 (en) * | 2016-01-18 | 2019-09-24 | Apple Inc. | Reduced electrical terminations in surface-mount technology components |
KR102450593B1 (ko) | 2016-04-27 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102067174B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 3단자 적층형 커패시터 |
JP7031574B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-03-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
-
2020
- 2020-11-25 KR KR1020200159975A patent/KR20220072410A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-04-15 US US17/231,107 patent/US11657968B2/en active Active
- 2021-07-16 CN CN202110806963.0A patent/CN114551096A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220072410A (ko) | 2022-06-02 |
US11657968B2 (en) | 2023-05-23 |
US20220165494A1 (en) | 2022-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9648748B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same | |
US10076036B2 (en) | Multilayer capacitor with via electrodes interconnecting internal electrodes and board having the same | |
US20150014037A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same | |
US11094467B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
US9208947B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having multilayer ceramic capacitor embedded therein | |
US9633790B1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
US20150114702A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof | |
US11657968B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
CN112530699A (zh) | 多层电容器 | |
US10026550B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
US10707023B2 (en) | Electronic components | |
CN108695061B (zh) | 多层电子组件 | |
US11640875B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
KR20220059779A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
US10614956B1 (en) | Multilayer capacitor for improved bending strength characteristics | |
KR102584978B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR20210032890A (ko) | 적층형 커패시터 | |
CN112992541A (zh) | 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 | |
KR20210079931A (ko) | 적층형 전자 부품 | |
CN114678212A (zh) | 多层电子组件 | |
CN116344208A (zh) | 多层电子组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |