CN112992541A - 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 - Google Patents
多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112992541A CN112992541A CN202010564414.2A CN202010564414A CN112992541A CN 112992541 A CN112992541 A CN 112992541A CN 202010564414 A CN202010564414 A CN 202010564414A CN 112992541 A CN112992541 A CN 112992541A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- internal
- internal electrodes
- capacitor body
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 182
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 and the like Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。所述多层电容器包括:电容器主体,包括第一表面至第六表面、第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上。所述第一介电层和所述第二介电层在第一方向上交替地层叠,使得所述第一介电层的第一内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第二内电极叠置,并且所述第一介电层的第二内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第一内电极叠置。
Description
本申请要求于2019年12月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167022号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。
背景技术
随着智能电话的厚度已减小,电子组件已被设计为具有减小的重量和厚度以及改善的集成密度,并且与有源元件相比,更大数量的无源元件已应用于电子装置。
对这样的无源元件之中的多层电容器的兴趣已增大。这是因为与其他类型的无源元件相比,可在电路上安装更大数量的多层电容器,并且随着微电子技术的发展,已需要具有增大的电容和减小的连接长度的去耦电容器。因此,多层电容器在电路中的重要性已增大。
此外,已需要这样的多层电容器具有低的等效串联电阻(ESR)以在相同电容的情况下实现高效率,并且具有低的等效串联电感(ESL)以显著地减小电源电流的波纹。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有高电容、减小的ESR和ESL的多层电容器。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括第一介电层和第二介电层、在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极;第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且连接到所述多个第一内电极;以及第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述多个第二内电极。所述第一内电极中的一部分和所述第二内电极中的一部分设置在所述第一介电层上且彼此间隔开。所述第一内电极中的其他部分和所述第二内电极中的其他部分设置在所述第二介电层上且彼此间隔开,并且所述第一介电层和所述第二介电层在所述第一方向上交替地层叠,使得所述第一介电层的第一内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第二内电极叠置,并且所述第一介电层的第二内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第一内电极叠置。
所述第一内电极可包括:第1-1内电极,设置在所述第一介电层上;第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极不叠置;第1-1连接部,连接到所述第1-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及第1-2连接部,连接到所述第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,并且所述第二内电极可包括:第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-2内电极叠置;第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极叠置;第2-1连接部,连接到所述第2-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及第2-2连接部,连接到所述第2-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
所述第1-1内电极可与所述第2-2内电极在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第三方向上对称,并且所述第1-2内电极可与所述第2-1内电极在所述第三方向上对称。
所述第1-2内电极和所述第1-2连接部的组合结构以及所述第2-1内电极和所述第2-1连接部的组合结构中的每者可具有“┓”形状的形式。
所述第一内电极可包括:第1-1内电极,设置在所述第一介电层上;两个第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极不叠置;第1-1连接部,连接到所述第1-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及第1-2连接部,连接到所述两个第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,并且所述第二内电极可包括:两个第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并且被构造为在所述第一方向上分别与所述两个第1-2内电极叠置;第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极叠置;第2-1连接部,连接到所述两个第2-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及第2-2连接部,连接到所述第2-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
所述第一内电极可包括:多个第1-1内电极,设置在所述第一介电层上并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第二方向上彼此间隔开;多个第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并被构造为在所述第一方向上与所述多个第1-1内电极不叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;第1-1连接部,连接到所述多个第1-1内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及第1-2连接部,连接到所述多个第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,并且所述第二内电极可包括:多个第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并被构造为在所述第一方向上分别与所述多个第1-2内电极叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;多个第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并被构造为在所述第一方向上分别与所述多个第1-1内电极叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;第2-1连接部,连接到所述多个第2-1内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及第2-2连接部,连接到所述多个第2-2内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
所述第一内电极和所述第二内电极可在所述电容器主体中与所述电容器主体的所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面间隔开。
根据本公开的一方面,一种其上安装有多层电容器的板包括:板,具有位于所述板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及如上所述多层电容器。所述第一外电极和所述第二外电极分别安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上并且分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上交替层叠的第一介电层和第二介电层,所述电容器主体还包括第一内电极和第二内电极以及第三内电极和第四内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置在所述第一介电层中的每者上并且彼此间隔开,所述第三内电极和所述第四内电极设置在所述第二介电层中的每者上并且彼此间隔开;第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且连接到所述第一内电极和所述第三内电极中的每者;以及第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述第二内电极和所述第四内电极中的每者。
所述第一外电极和所述第二外电极中的每者可仅设置在所述第一表面上。
所述第一内电极可在所述第一方向上与所述第四内电极叠置,并且所述第二内电极可在所述第一方向上与所述第三内电极叠置。
所述第一内电极可与所述第四内电极在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上对称,并且所述第三内电极可与所述第二内电极在所述第二方向上对称。
所述多层电容器还可包括:第一连接部,连接到所述第一内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;第二连接部,连接到所述第二内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;第三连接部,连接到所述第三内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及第四连接部,连接到所述第四内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
所述第一内电极、所述第二内电极、所述第三内电极、所述第四内电极、所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部和所述第四连接部中的每者可与所述电容器主体的所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面间隔开。
所述多层电容器还可包括:第五内电极,在所述第一介电层上从所述第二连接部延伸;以及第六内电极,在所述第二介电层上从所述第三连接部延伸。所述第五内电极可在所述第一方向上与所述第六内电极叠置。
所述多层电容器还可包括:第七内电极,在所述第一介电层上从所述第一连接部延伸;以及第八内电极,在所述第二介电层上从所述第四连接部延伸。所述第七内电极可在所述第一方向上与所述第八内电极叠置。
所述第一连接部可在所述第一方向上与所述第三连接部叠置,并且所述第二连接部可在所述第一方向上与所述第四连接部叠置。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据本公开的示例实施例的多层电容器的透视图;
图2是图1的透明透视图;
图3A和图3B是示出图1中所示的多层电容器的第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极的平面图;
图4是示出图1中所示的多层电容器的第一介电层和第二介电层的层叠结构的透视图;
图5是沿着图1中的线I-I'截取的截面图;
图6是图1中所示的多层电容器的透明平面图;
图7A和图7B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图;
图8A和图8B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图;
图9A和图9B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图;以及
图10是示出多层电容器安装在板上的状态的截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而,本公开可以以许多不同的形式例示,并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。
更确切地说,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
因此,为了描述的清楚,可夸大附图中的元件的形状和尺寸,并且在附图中,由相同的附图标记指示的元件可以是相同的元件。
此外,在整个说明书中,将理解的是,除非另有说明,否则当部分“包括”元件时,其还可包括另一元件,而不排除另一元件。
在附图中,X方向、Y方向和Z方向可分别指示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。
图1是示出根据示例实施例的多层电容器的透视图。图2是图1的透明透视图。图3A和图3B是示出图1中所示的多层电容器的第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极的平面图。图4是示出图1中所示的多层电容器的第一介电层和第二介电层的层叠结构的透视图。图5是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。图6是图1中所示的多层电容器的透明平面图。
参照图1至图6,示例实施例中的多层电容器100可包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110可通过在Y方向上层叠多个第一介电层111和多个第二介电层112并执行烧结工艺来形成。电容器主体110的相邻的第一介电层111与第二介电层112之间的边界可一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别所述边界。
电容器主体110可具有六面体形状,但其实施例不限于此。电容器主体110的形状和尺寸以及第一介电层111和第二介电层112的数量可不限于附图中所示的示例。
在示例实施例中,电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面可被定义为第一表面1和第二表面2,连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面可被定义为第三表面3和第四表面4,连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面可被定义为第五表面5和第六表面6。
第一介电层111和第二介电层112可包括具有高介电常数的陶瓷材料。例如,第一介电层111和第二介电层112可包括钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末。然而,材料的示例不限于此,只要可利用其获得足够的电容即可。
除了陶瓷粉末之外,第一介电层111和第二介电层112还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)或铝(Al)等。
电容器主体110可包括:有效区,作为对形成电容器的电容有贡献的部分;以及覆盖区,作为边缘部形成在有效区的在Y方向上的两侧上。
除了覆盖区不包括内电极的构造之外,覆盖区可具有与第一介电层111和第二介电层112的材料和构造相同的材料和构造。
覆盖区可通过在有效区的在Y方向上的两侧上设置单个介电层或者层叠两个或更多个介电层来形成,并且可防止由物理应力或化学应力引起的内电极的损坏。
电容器主体110可包括多个第一内电极和多个第二内电极。
第一内电极和第二内电极可设置有不同的极性,可设置在第一介电层111的一个表面和第二介电层112的一个表面上,并且可彼此间隔开。
第一内电极和第二内电极可与电容器主体110的第二表面2、第三表面3和第四表面4间隔开,第一内电极可连接到第一外电极131,第二内电极可连接到第二外电极132。
因此,当特定水平的电压施加到第一外电极131和第二外电极132时,可在第一内电极与第二内电极之间累积电荷。
多层电容器100的电容可与有效区中在Y方向上叠置的第一内电极与第二内电极之间的重叠面积成比例。
第一内电极和第二内电极的材料不限于任意特定的材料,而可使用包括贵金属材料(诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)之中的一种或更多种材料的导电膏来形成。
可使用丝网印刷法或凹版印刷法作为印刷导电膏的方法,但方法的示例不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可提供有具有不同极性的电压,可设置在电容器主体110的第一表面1上并可在X方向上彼此间隔开,并且可分别通过连接部(通过电容器主体110的第一表面1暴露)电连接到第一内电极和第二内电极。
在示例实施例中,第一外电极131和第二外电极132可仅形成在电容器主体110的第一表面1上。
因此,与外电极形成在电容器主体的右侧和左侧上的一般结构相比,可相对地减小多层电容器的总体安装面积。因此,可改善板的安装密度。
第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层,镀层被构造为覆盖第一外电极131和第二外电极132的表面中的每者。
在示例实施例中,可在第一介电层111和第二介电层112中的每者上设置两个或更多个内电极,并且第一内电极和第二内电极可在第一介电层111上并且也在第二介电层112上彼此间隔开。
换句话说,第一内电极和第二内电极可在第一介电层111上彼此间隔开,第一内电极和第二内电极可在第二介电层112上彼此间隔开。在多层电容器100中,第一介电层111和第二介电层112可在Y方向上交替地层叠,使得第一介电层111的第一内电极可在Y方向上与第二介电层112的第二内电极叠置,并且第一介电层111的第二内电极可在Y方向上与第二介电层112的第一内电极叠置。第一介电层111的第一内电极和第二内电极以及第二介电层112的第一内电极和第二内电极可分别指的是形成在第一介电层111上的第一内电极和第二内电极以及形成在第二介电层112上的第一内电极和第二内电极。
在示例实施例中,第一内电极可包括第1-1内电极121a、第1-2内电极123a、第1-1连接部121b和第1-2连接部123b。
第1-1内电极121a可设置在第一介电层111上,并且可与第一介电层111的边缘间隔开。
第1-2内电极123a可设置在第二介电层112上,可与第二介电层112的边缘间隔开,并且可被构造为在Y方向上与第1-1内电极121a不叠置。
第1-1连接部121b可以是从第1-1内电极121a的端部沿着Z方向延伸的部分,且向下延伸的部分121c可暴露于电容器主体110的第一表面1并且可连接到第一外电极131。
第1-2连接部123b可以是从第1-2内电极123a的端部沿着Z方向延伸的部分,且第1-2连接部123b的下端可暴露于电容器主体110的第一表面1并且可连接到第一外电极131。
第1-1连接部121b和第1-2连接部123b可与电容器主体110的第三表面3相邻地设置,以增大内电极的有效面积。
第1-1内电极121a可被构造为与第一介电层111的在Z方向上的下侧相邻,第1-2内电极123a可被构造为与第二介电层112的在Z方向上的上侧相邻。因此,当电容器主体110通过在Y方向上层叠第一介电层111和第二介电层112来形成时,第1-1内电极121a和第1-2内电极123a可在Y方向上彼此不叠置。
第1-1连接部121b和第1-2连接部123b可与电容器主体110的第二表面2、第三表面3和第四表面4间隔开。
如果需要,第1-1连接部121b和第1-2连接部123b可被构造为通过电容器主体110的第三表面3暴露,但在这种情况下,可能需要在电容器主体110的第三表面3上形成第一外电极,或者可能需要在电容器主体110的第三表面3上设置绝缘部。
因此,第1-2内电极123a和第1-2连接部123b的组合结构可具有“┓”形状的形式,但其示例实施例不限于此。
第二内电极可包括第2-1内电极122a、第2-2内电极124a、第2-1连接部122b和第2-2连接部124b。
第2-1内电极122a可设置在第一介电层111上,并且可与第一介电层111的边缘间隔开。
第2-2内电极124a可设置在第二介电层112上,可与第二介电层112的边缘间隔开,并且可被构造为在Y方向上与第2-1内电极122a不叠置。
第2-1连接部122b可以是从第2-1内电极122a的端部沿着Z方向延伸的部分,且第2-1连接部122b的下端可暴露于电容器主体110的第一表面1并且可连接到第二外电极132。
第2-2连接部124b可以是从第2-2内电极124a的端部沿着Z方向延伸的部分,且向下延伸的部分124c可暴露于电容器主体110的第一表面1,并且可连接到第二外电极132。
第2-1连接部122b和第2-2连接部124b可与电容器主体110的第四表面4相邻地设置,以增大内电极的有效面积。
换句话说,第2-1内电极122a可设置为与第一介电层111的在Z方向上的上侧相邻,第2-2内电极124a可形成为与第二介电层112的在Z方向上的下侧相邻。因此,当电容器主体110通过在Y方向上层叠第一介电层111和第二介电层112来形成时,第2-1内电极122a和第2-2内电极124a可在Y方向上彼此不叠置。
第2-1连接部122b和第2-2连接部124b可与电容器主体110的第二表面2、第三表面3和第四表面4间隔开。
如果需要,第2-1连接部122b和第2-2连接部124b可被构造为通过电容器主体110的第四表面4暴露,但在这种情况下,可能需要在电容器主体110的第四表面4上形成第二外电极,或者可能需要在电容器主体110的第四表面4上设置绝缘部。
因此,第2-1内电极122a和第2-1连接部122b的组合结构可具有“┓”形状的形式,但其示例实施例不限于此。
设置在第一介电层111上的第1-1内电极121a可与设置在第二介电层112上的第2-2内电极124a在X方向上对称,并且设置在第二介电层112上的第1-2内电极123a可与设置在第一介电层111上的第2-1内电极122a在X方向上对称。
图7A和图7B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图。
参照图7A和图7B,第一内电极和第二内电极可在电容器主体110中与电容器主体110的第二表面2、第三表面3和第四表面4间隔开。
第一内电极可包括:第1-1内电极141,设置在第一介电层111上;以及两个第1-2内电极143和144,设置在第二介电层112上并且被构造为在Y方向上与第1-1内电极141不叠置。
第1-1连接部142可连接到第1-1内电极141的端部,第1-1连接部142的下端可通过电容器主体110的第一表面1暴露并且可连接到第一外电极131。
第1-2连接部145可连接到两个第1-2内电极143和144的端部,第1-2连接部145的下端可通过电容器主体110的第一表面1暴露并且可连接到第一外电极131。
第二内电极可包括:两个第2-1内电极151和152,设置在第一介电层111上并且被构造为在Y方向上分别与两个第1-2内电极143和144叠置;以及第2-2内电极154,设置在第二介电层112上并且被构造为在Y方向上与第1-1内电极141叠置。
另外,第2-1连接部153可连接到两个第2-1内电极151和152的端部,第2-1连接部153的下端可通过电容器主体110的第一表面1暴露并且可连接到第二外电极132。
第2-2连接部155可连接到第2-2内电极154的端部,第2-2连接部155的下端可通过电容器主体110的第一表面1暴露并且可连接到第二外电极132。
在另一示例实施例中,第一内电极可包括:多个第1-1内电极,在第一表面和第二表面彼此相对的第二方向上设置在第一介电层上并且在第二方向上彼此间隔开;多个第1-2内电极,设置在第二介电层上且被构造为在第五表面和第六表面彼此相对的第一方向上与多个第1-1内电极不叠置,并且在第二方向上彼此间隔开;第1-1连接部,连接到多个第1-1内电极,并且具有通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第一外电极的端部;以及第1-2连接部,连接到多个第1-2内电极并且具有通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第一外电极的端部。
第二内电极可包括:多个2-1内电极,设置在第一介电层上且被构造为在第一方向上分别与多个第1-2内电极叠置,并且在第二方向上彼此间隔开;多个第2-2内电极,设置在第二介电层上且被构造为在第一方向上分别与多个第1-1内电极叠置,并且在第二方向上彼此间隔开;第2-1连接部,连接到多个第2-1内电极,并且具有通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第二外电极的端部;以及第2-2连接部,连接到多个第2-2内电极,并且具有通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第二外电极的端部。
根据示例实施例,由于多层电容器的电流路径的数量可比前述示例实施例进一步增大,因此,磁场的方向可彼此抵消,从而可减小电感分量,并且可减小多层电容器的ESL和ESR。
在下面的描述中,将更详细地描述示例实施例。
图8A和图8B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图。
参照图8A和图8B,第一内电极和第二内电极可在电容器主体110中与电容器主体110的第二表面2、第三表面3和第四表面4间隔开。
第一内电极可包括:两个第1-1内电极161和162,设置在第一介电层111上并且在Z方向上彼此间隔开;以及两个第1-2内电极164和165,设置在第二介电层112上,并且被构造为在Y方向上与两个第1-1内电极161和162不叠置且在Z方向上彼此间隔开。
第1-1连接部163可连接到两个第1-1内电极161和162的端部,第1-1连接部163的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第一外电极131。
第1-2连接部166可连接到两个第1-2内电极164和165的端部,第1-2连接部166的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第一外电极131。
第二内电极可包括:两个第2-1内电极171和172,设置在第一介电层111上且被构造为在Y方向上分别与两个第1-2内电极164和165叠置,并且在Z方向上彼此间隔开;以及两个第2-2内电极174和175,设置在第二介电层112上,并且被构造为在Y方向上分别与两个第1-1内电极161和162叠置且在Z方向上彼此间隔开。
第2-1连接部173可连接到两个第2-1内电极171和172的端部,第2-1连接部173的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第二外电极132。
第2-2连接部176可连接到两个第2-2内电极174和175的端部,第2-2连接部176的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第二外电极132。
图9A和图9B是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的另一示例实施例的平面图。
参照图9A和图9B,第一内电极可包括:五个第1-1内电极180至184,设置在第一介电层111上,并且在Z方向上彼此间隔开;以及五个第1-2内电极185至189,设置在第二介电层112上,并且被构造为在Y方向上与五个第1-1内电极180至184不叠置且在Z方向上彼此间隔开。
第1-1连接部180a可连接到五个第1-1内电极180至184的端部,第1-1连接部180a的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第一外电极131。
第1-2连接部185a可连接到五个第1-2内电极185至189的端部,第1-2连接部185a的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第一外电极131。
第二内电极可包括:五个第2-1内电极190至194,设置在第一介电层111上,并被构造为在Y方向上分别与五个第1-2内电极185至189叠置,并且在Z方向上彼此间隔开;以及五个第2-2内电极195至199,设置在第二介电层112上,并被构造为在Y方向上分别与五个第1-1内电极180至184叠置,并且在Z方向上彼此间隔开。
第2-1连接部190a可连接到五个第2-1内电极190至194的端部,第2-1连接部190a的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第二外电极132。
第2-2连接部195a可连接到五个第2-2内电极195至199的端部,第2-2连接部195a的端部可通过电容器主体的第一表面暴露并且连接到第二外电极132。
如上构造的多层电容器可使作为下表面电极结构的产品的有效体积增大,并且第一内电极和第二内电极可在Y方向上并且也在Z方向上叠置,使得可增大内电极的与形成多层电容器的电容有关的有效面积。因此,可增大多层电容器的电容。
根据示例实施例,与一般多层电容器相比,内电极的有效面积可增大约68%。
此外,在电流流动的导体中,可根据电流的路径形成磁场,因此,在电流的流动被阻止的方向上不可避免地会产生电感分量。在一般多层电容器中,第一内电极和第二内电极可上下设置,从而可实现单个电流路径。
在示例实施例中,可大大增加多层电容器的电流路径的数量,并且电流的方向可设置为相反的方向。因此,电荷的方向可彼此抵消,从而可减小电感分量,因此,可减小多层电容器的ESL和ESR。
因此,示例实施例的多层电容器可应用于需要相对低ESL的各种应用,诸如接入点(access point,AP)、智能电话、膝上型电脑、平板电脑、车辆组件等。
如果需要,与附图中所示的示例实施例不同,在示例实施例的多层电容器中,第一外电极和第二外电极可设置在电容器主体的第一表面上并可在Y方向上彼此间隔开,并且第一内电极和第二内电极可被构造为在顺时针方向上旋转90°。
参照图10,其上安装有多层电容器的板可包括:板210,具有设置在一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222;以及多层电容器100,安装在板210的上表面上,其中,第一外电极131和第二外电极132可分别安装在第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上并且分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在示例实施例中,多层电容器100可被构造为通过焊料231和232安装在板210上,但其示例实施例不限于此。可使用导电膏代替焊料。
根据前述示例实施例,通过将外电极设置在电容器主体的下表面上,可使产品的有效体积增大并且可控制内电极的有效面积,使得多层电容器可具有高电容并且可具有减小的ESR和ESL。
虽然以上已经示出并且描述了示例性实施例,但对本领域技术人员来说将明显的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (17)
1.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括第一介电层和第二介电层、在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极;
第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且连接到所述多个第一内电极;以及
第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述多个第二内电极,
其中,所述第一内电极中的一部分和所述第二内电极中的一部分设置在所述第一介电层上且彼此间隔开,并且所述第一内电极中的其他部分和所述第二内电极中的其他部分设置在所述第二介电层上且彼此间隔开,并且
其中,所述第一介电层和所述第二介电层在所述第一方向上交替地层叠,使得所述第一介电层的第一内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第二内电极叠置,并且所述第一介电层的第二内电极在所述第一方向上与所述第二介电层的第一内电极叠置。
2.根据权利要求1所述的多层电容器,
其中,所述第一内电极包括:
第1-1内电极,设置在所述第一介电层上;
第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极不叠置;
第1-1连接部,连接到所述第1-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及
第1-2连接部,连接到所述第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,并且
其中,所述第二内电极包括:
第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-2内电极叠置;
第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极叠置;
第2-1连接部,连接到所述第2-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及
第2-2连接部,连接到所述第2-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
3.根据权利要求2所述的多层电容器,其中,所述第1-1内电极与所述第2-2内电极在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第三方向上对称,并且所述第1-2内电极与所述第2-1内电极在所述第三方向上对称。
4.根据权利要求2所述的多层电容器,其中,所述第1-2内电极和所述第1-2连接部的组合结构以及所述第2-1内电极和所述第2-1连接部的组合结构中的每者具有“┓”形状的形式。
5.根据权利要求1所述的多层电容器,
其中,所述第一内电极包括:
第1-1内电极,设置在所述第一介电层上;
两个第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极不叠置;
第1-1连接部,连接到所述第1-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及
第1-2连接部,连接到所述两个第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,
其中,所述第二内电极包括:
两个第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并且被构造为在所述第一方向上分别与所述两个第1-2内电极叠置;
第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并且被构造为在所述第一方向上与所述第1-1内电极叠置;
第2-1连接部,连接到所述两个第2-1内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及
第2-2连接部,连接到所述第2-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
6.根据权利要求1所述的多层电容器,
其中,所述第一内电极包括:
多个第1-1内电极,设置在所述第一介电层上并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第二方向上彼此间隔开;
多个第1-2内电极,设置在所述第二介电层上并被构造为在所述第一方向上与所述多个第1-1内电极不叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;
第1-1连接部,连接到所述多个第1-1内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及
第1-2连接部,连接到所述多个第1-2内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部,并且
其中,所述第二内电极包括:
多个第2-1内电极,设置在所述第一介电层上并被构造为在所述第一方向上分别与所述多个第1-2内电极叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;
多个第2-2内电极,设置在所述第二介电层上并被构造为在所述第一方向上分别与所述多个第1-1内电极叠置,并且在所述第二方向上彼此间隔开;
第2-1连接部,连接到所述多个第2-1内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;以及
第2-2连接部,连接到所述多个第2-2内电极并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
7.根据权利要求2、5或6所述的多层电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极在所述电容器主体中与所述电容器主体的所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面间隔开。
8.一种其上安装有多层电容器的板,所述其上安装有多层电容器的板包括:
板,具有位于所述板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及
根据权利要求1-7中任一项所述的多层电容器,
其中,所述第一外电极和所述第二外电极分别安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上并且分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
9.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上交替层叠的第一介电层和第二介电层,所述电容器主体还包括第一内电极和第二内电极以及第三内电极和第四内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置在所述第一介电层中的每者上并且彼此间隔开,所述第三内电极和所述第四内电极设置在所述第二介电层中的每者上并且彼此间隔开;
第一外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且连接到所述第一内电极和所述第三内电极中的每者;以及
第二外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,与所述第一外电极间隔开,并且连接到所述第二内电极和所述第四内电极中的每者。
10.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每者仅设置在所述第一表面上。
11.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一内电极在所述第一方向上与所述第四内电极叠置,并且所述第二内电极在所述第一方向上与所述第三内电极叠置。
12.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一内电极与所述第四内电极在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上对称,并且所述第三内电极与所述第二内电极在所述第二方向上对称。
13.根据权利要求9所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
第一连接部,连接到所述第一内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;
第二连接部,连接到所述第二内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部;
第三连接部,连接到所述第三内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第一外电极的端部;以及
第四连接部,连接到所述第四内电极,并且具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第二外电极的端部。
14.根据权利要求13所述的多层电容器,其中,所述第一内电极、所述第二内电极、所述第三内电极、所述第四内电极、所述第一连接部、所述第二连接部、所述第三连接部和所述第四连接部中的每者与所述电容器主体的所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面间隔开。
15.根据权利要求13所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
第五内电极,在所述第一介电层上从所述第二连接部延伸;以及
第六内电极,在所述第二介电层上从所述第三连接部延伸,
其中,所述第五内电极在所述第一方向上与所述第六内电极叠置。
16.根据权利要求15所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
第七内电极,在所述第一介电层上从所述第一连接部延伸;以及
第八内电极,在所述第二介电层上从所述第四连接部延伸,
其中,所述第七内电极在所述第一方向上与所述第八内电极叠置。
17.根据权利要求13所述的多层电容器,其中,所述第一连接部在所述第一方向上与所述第三连接部叠置,并且
所述第二连接部在所述第一方向上与所述第四连接部叠置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0167022 | 2019-12-13 | ||
KR1020190167022A KR20210075668A (ko) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112992541A true CN112992541A (zh) | 2021-06-18 |
Family
ID=76320645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010564414.2A Pending CN112992541A (zh) | 2019-12-13 | 2020-06-19 | 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11315735B2 (zh) |
KR (1) | KR20210075668A (zh) |
CN (1) | CN112992541A (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10289837A (ja) | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
US8446705B2 (en) * | 2008-08-18 | 2013-05-21 | Avx Corporation | Ultra broadband capacitor |
KR101018254B1 (ko) | 2009-10-23 | 2011-03-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 캐패시터 |
KR101504015B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101698167B1 (ko) * | 2015-01-02 | 2017-01-19 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
CN110326072B (zh) * | 2017-03-03 | 2021-10-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器及其制造方法 |
KR102356801B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2022-01-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
2019
- 2019-12-13 KR KR1020190167022A patent/KR20210075668A/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-04-15 US US16/849,588 patent/US11315735B2/en active Active
- 2020-06-19 CN CN202010564414.2A patent/CN112992541A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210183577A1 (en) | 2021-06-17 |
US11315735B2 (en) | 2022-04-26 |
KR20210075668A (ko) | 2021-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107644735B (zh) | 电容器和具有该电容器的板 | |
US10076036B2 (en) | Multilayer capacitor with via electrodes interconnecting internal electrodes and board having the same | |
KR20180007865A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
CN108987110B (zh) | 多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
US10319520B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor with decreased high voltage stress defects and board having the same | |
US11355287B2 (en) | Multilayer capacitor and board including the same mounted thereon | |
CN109427481B (zh) | 多层电容器及具有多层电容器的板 | |
US20210082621A1 (en) | Multilayer capacitor | |
US9653213B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
US11328867B2 (en) | Multilayer capacitor | |
US11657968B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
US10026550B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
CN112992541A (zh) | 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 | |
CN114823145A (zh) | 多层电容器及其制造方法 | |
CN108695061B (zh) | 多层电子组件 | |
CN111161955A (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
US11640875B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
US20220076890A1 (en) | Electronic component and board having the same mounted thereon | |
CN112992534A (zh) | 电子组件 | |
KR102584978B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR20210032890A (ko) | 적층형 커패시터 | |
CN114446646A (zh) | 多层电容器和具有该多层电容器的板 | |
JP2021019189A (ja) | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | |
CN111009417A (zh) | 电子组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |