CN112992534A - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括:电容器主体,具有第一至第六表面,并且包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;以及第一金属框架至第三金属框架,分别连接到所述第一外电极至所述第三外电极,所述第一内电极的两端分别通过电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第三外电极的引线部。
Description
本申请要求于2019年12月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167025号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)具有小尺寸和高电容,并且可以容易地安装。
随着环保车辆和电动车辆的发展,电力驱动系统已经越来越多地用于车辆中,并且用于这种车辆的多层电容器的消耗已经增加。
为了在车辆中使用电子组件,抵抗高水平热量的可靠性或电可靠性可能是必要的。因此,已经要求MLCC具有高性能。
而且,随着组件安装密度已经增加,需要一种在有限空间中具有增加的安装密度、实现高电容并且具有抵抗振动和变形的耐久性的产品。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种具有增加的可靠性且具有减小的等效串联电阻(ESR)的电子组件。
根据本公开的一个方面,一种电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;以及第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架,分别连接到所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极,所述第一内电极的两端分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,并且所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第三外电极的第2-1引线部。
所述第一金属框架可包括第一竖直部和第一安装部,所述第一竖直部结合到所述第一外电极并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端,所述第一安装部从所述第一竖直部的一端在所述第二方向上延伸,所述第二金属框架可包括第二竖直部和第二安装部,所述第二竖直部结合到所述第二外电极并且在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端,所述第二安装部从所述第二竖直部的一端在所述第二方向上延伸,并且所述第三金属框架可包括第三水平部、第三竖直部和第三安装部,所述第三水平部结合到所述第三外电极,所述第三竖直部从所述第三水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端,所述第三安装部从所述第三竖直部的一端在所述第一方向上延伸。
所述第三金属框架可包括连接到所述第三外电极并且在所述第一方向上彼此间隔开的第3-1金属框架和第3-2金属框架,所述第3-1金属框架包括结合到所述第三外电极的第3-1水平部、从所述第3-1水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端的第3-1竖直部以及从所述第3-1竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第3-1安装部,并且所述第3-2金属框架可包括结合到所述第三外电极的第3-2水平部、从所述第3-2水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端的第3-2竖直部以及从所述第3-2竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第3-2安装部。
所述第一外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第一带部,并且所述第二外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分的第二带部。
所述第三外电极可延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
所述第二内电极还可包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露的第2-2引线部,并且所述电子组件还可包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上并且连接到所述第2-2引线部的第四外电极。
所述第四外电极可延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
根据本公开的一个方面,一种电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第三内电极和第四内电极,所述介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;第五外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;多个第六外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且与所述第五外电极间隔开;第一金属框架和第二金属框架,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;第五金属框架,连接到所述第五外电极;以及多个第六金属框架,分别连接到所述多个第六外电极,所述第三内电极的两端分别通过所述电容器主体的所述第三表面和第四表面暴露,并且所述第三内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并且连接到所述第五外电极的第3-1引线部,并且所述第四内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露且分别连接到所述多个第六外电极并且彼此间隔开的多个第4-1引线部。
所述第一金属框架可包括结合到所述第一外电极并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端的第一竖直部以及从所述第一竖直部的一端在所述第二方向上延伸的第一安装部,所述第二金属框架可包括结合到所述第二外电极并且在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端的第二竖直部以及从所述第二竖直部的一端在所述第二方向上延伸的第二安装部,所述第五金属框架可包括结合到所述第五外电极的第五水平部、从所述第五水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端的第五竖直部以及从所述第五竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第五安装部,并且所述多个第六金属框架中的每个可包括结合到所述第六外电极的第六水平部、从所述第六水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端的第六竖直部以及从所述第六竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第六安装部。
所述第五金属框架可包括连接到所述第五外电极并且在所述第一方向上彼此间隔开的第5-1金属框架和第5-2金属框架,所述第5-1金属框架包括结合到所述第五外电极的第5-1水平部、从所述第5-1水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端的第5-1竖直部以及从所述第5-1竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第5-1安装部,并且所述第5-2金属框架可包括结合到所述第五外电极的第5-2水平部、从所述第5-2水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端的第5-2竖直部以及从所述第5-2竖直部的一端在所述第一方向上延伸的第5-2安装部。
所述第一外电极可包括第一连接部和第一带部,所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分,并且所述第二外电极可包括第二连接部和第二带部,所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
所述第五外电极和所述第六外电极可延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的部分。
所述第三内电极还可包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露的第3-2引线部,所述第四内电极还包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露并且彼此间隔开的多个第4-2引线部,所述电子组件还可包括第七外电极和多个第八外电极,所述第七外电极设置在所述电容器主体的所述第二表面上并且连接到所述第3-2引线部,所述多个第八外电极设置在所述电容器主体的所述第二表面上且与所述第七外电极间隔开并且分别连接到所述多个第4-2引线部。
所述第七外电极和所述第八外电极可延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
根据本公开的一个方面,一种电子组件包括:电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,其中,所述第一内电极的相对的端部分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,并且所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第一引线部;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极的所述相对的端部,第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,并且连接到所述第二内电极的所述第一引线部;以及第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架,分别连接到所述第一外电极至所述第三外电极,并且均包括在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第二方向上延伸的竖直部和从所述竖直部的一端延伸的安装部,其中,每个安装部与所述第一外电极至所述第三外电极间隔开。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据本公开的示例实施例的应用于电子组件的多层电容器的透视图;
图2是示出从正面观察的图1中所示的多层电容器的示图;
图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图;
图4是沿图1中的线II-II'截取的截面图;
图5是示出根据本公开的示例实施例的电子组件的透视图;
图6是示出在Z方向上旋转180°的图5中所示的电子组件的透视图;
图7是示出根据本公开的另一示例实施例的电子组件的透视图;
图8是示出在Z方向上旋转180°的图7中所示的电子组件的透视图;
图9A和图9B分别是示出应用于图7中所示的电子组件的第三内电极和第四内电极的结构的截面图;以及
图10是示出图5和图7中所示的电子组件的ESL的变化的曲线图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而,本公开可以以许多不同的形式例示,并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。
更确切地说,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的,并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
因此,为了描述的清楚,附图中的元件的形状和尺寸可能被夸大,并且在附图中,由相同的附图标记指示的元件是相同的元件。
在附图中,X方向、Y方向和Z方向可分别指示电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
宽度方向可与介电层被层叠的层叠方向相同。
图1是示出根据示例实施例的应用于电子组件的多层电容器的透视图。图2是示出从正面观察的图1中所示的多层电容器的示图。图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图。图4是沿图1中的线II-II'截取的截面图。图5是示出根据示例实施例的电子组件的透视图。图6是示出在Z方向上旋转180°的图5中所示的电子组件的透视图。
参照图1至图6,示例实施例中的多层电容器100可包括电容器主体110、第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133以及第一金属框架141、第二金属框架142、第三金属框架143。
电容器主体110可包括在Y方向上层叠的多个介电层111以及在Y方向上交替地设置的多个内电极121和122,且介电层111介于内电极121和122之间。
电容器主体110可具有六面体形状,并且可包括在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
介电层111处于烧结状态,并且相邻介电层111之间的边界可一体化,使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别边界。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料。例如,介电层111可包括钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末。
除了陶瓷粉末之外,介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等中的一种或更多种。
电容器主体110可包括作为边缘设置在电容器主体110的在Y方向上的两侧上的覆盖区。
除了覆盖区不包括内电极的构造之外,覆盖区可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
覆盖区可通过在电容器主体110的在Y方向上的两个最外区域上设置单个介电层或者层叠两个或更多个介电层来形成,并且可防止由物理应力或化学应力引起的对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
第一外电极131可设置在电容器主体110的在X方向上的一端上。
第一外电极131可包括:第一连接部131a,设置在电容器主体110的第三表面3上;以及第一带部131b,从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分。
第一带部131b可提高第一外电极131的结合强度。
第二外电极132可设置在电容器主体110的在X方向上的另一端上。
第二外电极132可包括:第二连接部132a,设置在电容器主体110的第四表面4上;以及第二带部132b,从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的每个的一部分。
第二带部132b可提高第二外电极132的结合强度。
第三外电极133可设置在电容器主体110的第一表面1上,并且可在X方向上与第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b间隔开。
第三外电极133可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6中的每个的一部分,并且可提高结合强度。
第一外电极131至第三外电极133还可包括设置在第一外电极131至第三外电极133中的每个的表面上的镀层(未示出)。
在一般的多层电容器中,外电极可设置在电容器主体110的在X方向上相对的两端中的每个上。因此,当将交流电施加到外电极时,电流的路径可相对较长,使得可形成大的电流回路,这可增加感应磁场的大小并且可增加电子组件的电感。
在示例实施例中,第三外电极133可设置在第一外电极131和第二外电极132之间且位于电容器主体110的第一表面1上,以减小电流的路径。因此,可减小电流回路,使得多层电容器100的电感可减小。
第一金属框架141可连接到第一外电极131。
第一金属框架141可包括第一竖直部141a和第一安装部141b。
第一竖直部141a可结合到第一外电极131的第一连接部131a,并且可在Z方向上向下延伸超过电容器主体110的下端,使得当多层电容器安装在板上时,电容器主体110可与板间隔开一定间隙。
导电粘合剂(未示出)可设置在第一竖直部141a和第一外电极131的第一连接部131a之间。
第一安装部141b可从第一竖直部141a的一端在X方向上延伸。
第一安装部141b可从第一竖直部141a的一端在X方向上向电容器主体110的第四表面4延伸,以减小电子组件的总体尺寸。
第一安装部141b可在多层电容器安装在板上时用作端子,并且可通过焊料等结合到板的焊盘图案,并且可电连接到板的焊盘图案。
第二金属框架142可连接到第二外电极132。
第二金属框架142可包括第二竖直部142a和第二安装部142b。
第二竖直部142a可结合到第二外电极132的第二连接部132a,并且可在Z方向上向下延伸超过电容器主体110的下端,使得当多层电容器安装在板上时,电容器主体110可与板间隔开一定间隙。
导电粘合剂可设置在第二竖直部142a和第二外电极132之间。
第二安装部142b可从第二竖直部142a的一端在X方向上延伸。
第二安装部142b可从第二竖直部142a的一端向电容器主体110的第三表面3延伸,以减小电子组件的总体尺寸。
第二安装部142b可在多层电容器安装在板上时用作端子,并且可通过焊料等结合到板的焊盘图案,并且可电连接到板的焊盘图案。
第三金属框架可连接到第三外电极,并且可包括第三水平部、第三竖直部和第三安装部。
第三水平部可结合到第三外电极,并且导电粘合剂可设置在第三水平部和第三外电极之间。
第三竖直部可以是从第三水平部在Z方向上延伸的部分,并且可在Z方向上向下延伸超过电容器主体的下端,使得当多层电容器安装在板上时,电容器主体可与板间隔开一定间隙。
第三安装部可从第三竖直部的一端在Y方向上延伸。
第三安装部可在多层电容器安装在板上时用作端子,并且可通过焊料等结合到板的焊盘图案,并且可电连接到板的焊盘图案。
在示例实施例中,第三金属框架可包括连接到第三外电极133并且在Y方向上彼此间隔开的第3-1金属框架143和第3-2金属框架144。
第3-1金属框架143可包括第3-1水平部143b、第3-1竖直部143a和第3-1安装部143c。
第3-1水平部143b可结合到第三外电极133。
第3-1竖直部143a可以是从第3-1水平部143b在Z方向上延伸超过电容器主体110的下端的部分。
第3-1安装部143c可以是从第3-1竖直部143a的一端在Y方向上延伸的部分。
第3-2金属框架144可包括第3-2水平部144b、第3-2竖直部144a和第3-2安装部144c。
第3-2水平部144b可结合到第三外电极133。
第3-2竖直部144a可以是从第3-2水平部144b在Z方向上延伸超过电容器主体110的下端的部分。
第3-2安装部144c可以是从第3-2竖直部144a的一端在Y方向上延伸的部分。
当第三金属框架被构造为划分为第3-1金属框架143和第3-2金属框架144时,电极之间的间隙可减小,使得ESR可减小。
此外,结合到板的部分可扩展到第3-1金属框架143的第3-1安装部143c和第3-2金属框架144的第3-2安装部144c,使得当多层电容器安装在板上时,可进一步提高与板的结合力。
在示例实施例中,第三金属框架具有水平部,且第三金属框架的水平部可连接到相应外电极的下表面,从而可以不增大电子组件的宽度方向上的尺寸。
然而,实施例不限于此,第三金属框架也可不包括水平部,即,第三金属框架的竖直部可直接结合到相应外电极。
第一内电极121和第二内电极122可提供有不同的极性。
第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的材料不限于任何特定材料,并且可使用包括诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏形成。
可使用丝网印刷法或凹版印刷法作为印刷导电膏的方法,但是方法的示例不限于此。
第一内电极121的两端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露,并且可分别连接到第一外电极131的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a。
第二内电极122可包括第二电容部122a和从第二电容部122a延伸、通过电容器主体110的第一表面1暴露并连接到第三外电极133的第2-1引线部122b。
第二电容部122a可与第一内电极121重叠并且可对于形成电容有贡献。
第二内电极122还可包括从第二电容部122a延伸并通过电容器主体110的第二表面2暴露的第2-2引线部122c。
第四外电极134可设置在电容器主体110的第二表面2上并且可连接到第2-2引线部122c。
第四外电极134可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6中的每个的一部分,并且可提高结合力。
在一般的多层电容器中,当多层电容器安装在板上时,电容器主体可通过焊料与板直接接触,并且从板产生的热或板的机械变形可直接传递到多层电容器,使得可能难以确保高水平的可靠性。
近来,金属框架可附接到多层电容器的侧表面,以确保多层电容器与安装多层电容器的板之间的间隙。因此,来自板的应力可不直接传递到多层电容器。
然而,在这种情况下,与多层电容器直接与板接触的结构相比,由于结合的金属框架而导致在多层电容器和板之间可能会形成间隙,这可能会增加多层电容器的ESR。
在示例实施例中,金属框架的安装部可设置在电容器主体的两端中的每个上以及中央部上,使得电极之间的间隙可减小,而且,即使包括金属框架,也可减小多层电容器的ESR。
图7是示出根据另一示例实施例的电子组件的透视图。图8是示出在Z方向上旋转180°的图7中所示的电子组件的透视图。图9A和图9B分别是示出应用于图7中所示的电子组件的第三内电极和第四内电极的结构的截面图。
将不提供在前述示例实施例中描述的相同元件的描述,并且将主要详细描述不同元件。
参照图7至图9B,示例实施例中的电子组件可包括:电容器主体110',电容器主体110'包括交替地层叠的第三内电极123和第四内电极124,介电层介于第三内电极123和第四内电极124之间;第一外电极131和第二外电极132,分别设置在电容器主体110'的在X方向上的两端上;第五外电极151,设置在电容器主体110'的第一表面1上;多个第六外电极153和154,设置在电容器主体110'的第一表面1上并与第五外电极151间隔开;第一金属框架141和第二金属框架142,分别连接到第一外电极131和第二外电极132;第五金属框架162,连接到第五外电极151;以及多个第六金属框架165和166,分别连接到多个第六外电极153和154。
第五外电极151以及第六外电极153和154可延伸到电容器主体110'的第五表面5和第六表面6中的每个的一部分,以增加结合力。
第一外电极131、第二外电极132、第五外电极151以及第六外电极153和154可设置为包括内层和外层的双层结构,使得这些组件可容易地应用为用于车辆的组件。
内层可利用Cu形成,并且外层可利用导电环氧树脂形成。
第三内电极123可包括第三电容部123a和延伸为通过电容器主体110'的第一表面1暴露的第3-1引线部123b。
第3-1引线部123b可通过电容器主体110'的第一表面1暴露并且可连接到第五外电极151。
第四内电极124可包括在Y方向上与第三电容部123a重叠的第四电容部124a,并且可包括多个第4-1引线部124b和124c,多个第4-1引线部124b和124c从第四电容部124a延伸并通过电容器主体110'的第一表面1暴露、在X方向上彼此间隔开并且分别连接到多个第六外电极153和154。
第一金属框架141可包括:第一竖直部141a,结合到第一外电极131并且在Z方向上延伸超过电容器主体110'的一端;以及第一安装部141b,从第一竖直部141a的一端在X方向上延伸。
第二金属框架142可包括:第二竖直部142a,在Z方向上延伸超过电容器主体110'的一端;以及第二安装部142b,从第二竖直部142a的一端在X方向上延伸。
在示例实施例中,第五金属框架可包括结合到第五外电极的第五水平部、从第五水平部在Z方向上延伸超过电容器主体的一端的第五竖直部以及从第五竖直部的一端在Y方向上延伸的第五安装部。
第五金属框架可包括连接到第五外电极151的第5-1金属框架161和第5-2金属框架162。第5-1金属框架161和第5-2金属框架162可在Y方向上彼此间隔开。
第5-1金属框架161可包括结合到第五外电极151的第5-1水平部、从第5-1水平部在Z方向上延伸超过电容器主体110'的一端的第5-1竖直部以及从第5-1竖直部的一端在Y方向上延伸的第5-1安装部。
第5-2金属框架162可包括结合到第五外电极151的第5-2水平部、从第5-2水平部在Z方向上延伸超过电容器主体110'的一端的第5-2竖直部以及从第5-2竖直部的一端在Y方向上延伸的第5-2安装部。
在示例实施例中,多个第六金属框架中的每个可包括结合到第六外电极的第六水平部、从第六水平部在Z方向上延伸超过电容器主体的一端的第六竖直部以及从第六竖直部的一端在Y方向上延伸的第六安装部。
多个第六金属框架可包括连接到第六外电极153和154并且在Y方向上彼此间隔开的第6-1金属框架163和164以及第6-2金属框架165和166。
多个第6-1金属框架163和164可在X方向上彼此间隔开,并且多个第6-2金属框架165和166可在X方向上彼此间隔开。
第六金属框架的其他构造可与第五金属框架的构造类似,因此,将不提供其描述。
第三内电极123还可包括通过电容器主体110'的第二表面2暴露的第3-2引线部123c,第四内电极124还可包括通过电容器主体110'的第二表面2暴露并且在X方向上彼此间隔开的多个第4-2引线部124d和124e。
第七外电极152可设置在电容器主体110'的第二表面2上并且可连接到第3-2引线部123c,并且在X方向上与第七外电极152间隔开并且分别连接到多个第4-2引线部124d和124e的多个第八外电极155和156可设置在电容器主体110'的第二表面2上。
第七外电极152和第八外电极155和156可延伸到电容器主体110'的第五表面5和第六表面6中的每个的一部分。
在示例实施例中,电子组件可包括如图中所示的两个第六外电极和两个第六金属框架,但是其示例实施例不限于此。第六外电极和第六金属框架中的每个的数量可以是三个或更多个。
在一般的多层电容器中,当多层电容器安装在板上时,电容器主体可通过焊料与板直接接触,并且从板产生的热或板的机械变形可直接传递到多层电容器,使得可能难以确保高水平的可靠性。
近来,金属框架可附接到多层电容器的侧表面,以确保多层电容器与安装多层电容器的板之间的间隙。因此,来自板的应力可不直接传递到多层电容器。
然而,在这种情况下,与多层电容器直接与板接触的结构相比,由于结合的金属框架而导致在多层电容器和板之间可能会形成间隙,这可能会增加多层电容器的ESR。
在示例实施例中,金属框架的安装部可设置在电容器主体的两端中的每个上以及中央部分上,使得电极之间的间隙可减小,而且,即使包括金属框架,也可减小多层电容器的ESR。
等效串联电感(ESL)可取决于电流回路的长度和数量,电流回路的长度越短并且电流回路的数量越大,多层电容器的ESL可减小。
图10是示出图5及图7中所示的电子组件的ESL的变化的曲线图,实施例1涉及图5的电子组件的ESL的变化,实施例2涉及图7的电子组件的ESL的变化。
参照图10,实施例2中的电流回路比实施例1中的电流回路短,并且实施例2中的电流回路的数量比实施例1中的电流回路的数量大。因此,可表明实施例2中的ESL低于实施例1中的ESL。
根据前述示例实施例,通过包括金属框架,可增加抵抗振动和变形的耐久性,并且可降低多层电容器的ESR。
虽然以上已经示出并且描述了示例性实施例,但对本领域技术人员来说将明显的是,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,可进行修改和变型。
Claims (20)
1.一种电子组件,包括:
电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;
第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;以及
第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架,分别连接到所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极,
其中,所述第一内电极的两端分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,并且
其中,所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第三外电极的第2-1引线部。
2.根据权利要求1所述的电子组件,
其中,所述第一金属框架包括:第一竖直部,结合到所述第一外电极,并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端;以及第一安装部,从所述第一竖直部的一端在所述第二方向上延伸,
其中,所述第二金属框架包括:第二竖直部,结合到所述第二外电极,并且在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第二安装部,从所述第二竖直部的一端在所述第二方向上延伸,并且
其中,所述第三金属框架包括:第三水平部,结合到所述第三外电极;第三竖直部,从所述第三水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第三安装部,从所述第三竖直部的一端在所述第一方向上延伸。
3.根据权利要求1所述的电子组件,
其中,所述第三金属框架包括连接到所述第三外电极并且在所述第一方向上彼此间隔开的第3-1金属框架和第3-2金属框架,
其中,所述第3-1金属框架包括:第3-1水平部,结合到所述第三外电极;第3-1竖直部,从所述第3-1水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端;以及第3-1安装部,从所述第3-1竖直部的一端在所述第一方向上延伸,并且
其中,所述第3-2金属框架包括:第3-2水平部,结合到所述第三外电极;第3-2竖直部,从所述第3-2水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第3-2安装部,从所述第3-2竖直部的一端在所述第一方向上延伸。
4.根据权利要求1所述的电子组件,
其中,所述第一外电极包括:第一连接部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上;以及第一带部,从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分,并且
其中,所述第二外电极包括:第二连接部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上;以及第二带部,从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
5.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述第三外电极延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
6.根据权利要求1所述的电子组件,
其中,所述第二内电极还包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露的第2-2引线部,并且
其中,所述电子组件还包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上并且连接到所述第2-2引线部的第四外电极。
7.根据权利要求6所述的电子组件,其中,所述第四外电极延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
8.一种电子组件,包括:
电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第三内电极和第四内电极,所述介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间;
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上;
第五外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上;
多个第六外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上并且与所述第五外电极间隔开;
第一金属框架和第二金属框架,分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极;
第五金属框架,连接到所述第五外电极;以及
多个第六金属框架,分别连接到所述多个第六外电极,
其中,所述第三内电极的两端分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,并且所述第三内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并且连接到所述第五外电极的第3-1引线部,并且
其中,所述第四内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露、分别连接到所述多个第六外电极并且彼此间隔开的多个第4-1引线部。
9.根据权利要求8所述的电子组件,
其中,所述第一金属框架包括:第一竖直部,结合到所述第一外电极,并且在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端;以及第一安装部,从所述第一竖直部的一端在所述第二方向上延伸,
其中,所述第二金属框架包括:第二竖直部,结合到所述第二外电极,并且在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第二安装部,从所述第二竖直部的一端在所述第二方向上延伸,
其中,所述第五金属框架包括:第五水平部,结合到所述第五外电极;第五竖直部,从所述第五水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第五安装部,从所述第五竖直部的一端在所述第一方向上延伸,并且
其中,所述多个第六金属框架中的每个包括:第六水平部,结合到所述第六外电极;第六竖直部,从所述第六水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第六安装部,从所述第六竖直部的一端在所述第一方向上延伸。
10.根据权利要求8所述的电子组件,
其中,所述第五金属框架包括连接到所述第五外电极并且在所述第一方向上彼此间隔开的第5-1金属框架和第5-2金属框架,
其中,所述第5-1金属框架包括:第5-1水平部,结合到所述第五外电极;第5-1竖直部,从所述第5-1水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的一端;以及第5-1安装部,从所述第5-1竖直部的一端在所述第一方向上延伸,并且
其中,所述第5-2金属框架包括:第5-2水平部,结合到所述第五外电极;第5-2竖直部,从所述第5-2水平部在所述第三方向上延伸超过所述电容器主体的所述一端;以及第5-2安装部,从所述第5-2竖直部的一端在所述第一方向上延伸。
11.根据权利要求8所述的电子组件,
其中,所述第一外电极包括:第一连接部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上;以及第一带部,从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分,并且
其中,所述第二外电极包括:第二连接部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上;以及第二带部,从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
12.根据权利要求8所述的电子组件,其中,所述第五外电极和所述第六外电极延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
13.根据权利要求8所述的电子组件,
其中,所述第三内电极还包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露的第3-2引线部,
其中,所述第四内电极还包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露并且彼此间隔开的多个第4-2引线部,并且
其中,所述电子组件还包括第七外电极和多个第八外电极,所述第七外电极设置在所述电容器主体的所述第二表面上并且连接到所述第3-2引线部,所述多个第八外电极设置在所述电容器主体的所述第二表面上且与所述第七外电极间隔开并且分别连接到所述多个第4-2引线部。
14.根据权利要求13所述的电子组件,其中,所述第七外电极和所述第八外电极延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
15.一种电子组件,包括:
电容器主体,所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括在所述第五表面和所述第六表面彼此相对的第一方向上层叠的多个介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,其中,所述第一内电极的相对的端部分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露,并且所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第一引线部;
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极的所述相对的端部,
第三外电极,设置在所述电容器主体的所述第一表面上,并且连接到所述第二内电极的所述第一引线部;以及
第一金属框架、第二金属框架和第三金属框架,分别连接到所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极,并且均包括在所述第一表面和所述第二表面彼此相对的第二方向上延伸的竖直部和从所述竖直部的一端延伸的安装部,
其中,每个安装部与所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极间隔开。
16.根据权利要求15所述的电子组件,
其中,所述第一金属框架的所述竖直部结合到所述第一外电极,并且所述第一金属框架的所述安装部从所述第一金属框架的所述竖直部的所述一端在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第三方向上延伸,
其中,所述第二金属框架的所述竖直部结合到所述第二外电极,并且所述第二金属框架的所述安装部从所述第二金属框架的所述竖直部的所述一端在所述第三方向上延伸,并且
其中,所述第三金属框架的所述安装部从所述第三金属框架的所述竖直部的所述一端在所述第一方向上延伸。
17.根据权利要求15或16所述的电子组件,
其中,所述第三金属框架还包括连接到所述第三外电极的水平部,并且
其中,所述第三金属框架的所述竖直部将所述第三金属框架的所述水平部和所述安装部彼此连接。
18.根据权利要求15所述的电子组件,
其中,所述第一外电极包括:第一连接部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上;以及第一带部,从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分,并且
其中,所述第二外电极包括:第二连接部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上;以及第二带部,从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
19.根据权利要求15所述的电子组件,其中,所述第三外电极延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的每个的一部分。
20.根据权利要求15所述的电子组件,
其中,所述第二内电极还包括通过所述电容器主体的所述第二表面暴露的第二引线部,并且
其中,所述电子组件还包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上并且连接到所述第二引线部的第四外电极。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100867505B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 실장용 회로기판 및 적층형 칩커패시터를 구비한 회로기판 장치 |
US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
US20180158614A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010111575A2 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr |
KR20140038876A (ko) | 2013-08-13 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102083993B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2020-03-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US10468185B2 (en) * | 2017-06-02 | 2019-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon |
JP6881271B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2021-06-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2019
- 2019-12-13 KR KR1020190167025A patent/KR20210075671A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-04-21 US US16/854,248 patent/US11302483B2/en active Active
- 2020-06-28 CN CN202010596294.4A patent/CN112992534A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100867505B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 실장용 회로기판 및 적층형 칩커패시터를 구비한 회로기판 장치 |
US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
US20180158614A1 (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
CN108155008A (zh) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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