CN114496565A - 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 - Google Patents
多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114496565A CN114496565A CN202110922931.7A CN202110922931A CN114496565A CN 114496565 A CN114496565 A CN 114496565A CN 202110922931 A CN202110922931 A CN 202110922931A CN 114496565 A CN114496565 A CN 114496565A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- internal electrodes
- capacitor
- internal
- multilayer capacitor
- capacitor body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 219
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009650 Ti1-yZry Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本公开提供一种多层电容器和其上安装有多层电容器的板。多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;第一侧部和第二侧部,分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上,且分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极在垂直于电容器主体的第五表面和第六表面的方向上的一侧边缘处具有凸起。
Description
本申请要求于2020年11月12日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0150593号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板。
背景技术
多层电容器由于其优点(诸如小尺寸、高电容和易于安装)而被广泛用作IT装置(诸如计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话)中的组件,并且具有高可靠性和高强度特性,以广泛用作电气和电子组件。
随着最近电子装置的小型化和多功能化,还要求多层电容器具有小尺寸和高电容。因此,已经制造了具有如下结构的多层电容器:在电容器主体的宽度方向上暴露内电极之后,通过附接侧部,内电极的面积显著减小。
在制造具有这种结构的多层电容器时,通过堆叠和切割多个介电层来制造电容器主体,然后,在烧结之前将侧部分别附接到电容器主体在宽度方向上的两侧,使得侧部覆盖内电极的暴露部分,从而减少高压冲击(HVS)缺陷和绝缘电阻(IR)缺陷。
然而,在具有这种结构的多层电容器中,由于在将层叠体切割为每个电容器主体的工艺中产生的毛刺,因此存在层间短路缺陷增加的问题。这些层间短路可能是HVS缺陷的直接原因。
发明内容
示例性实施例提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的板,其中,电容器的电容可通过扩大内部电极的面积来增加,当在制造工艺期间将层叠体切割为每个电容器主体时,可减少毛刺的出现,并且可防止由毛刺引起的诸如层间短路的缺陷。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且在所述电容器主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一侧部和第二侧部,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极在所述宽度方向上彼此相对的边缘中的一个边缘处具有凸起。
所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起可与所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部接触。
所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起在所述第一内电极和所述第二内电极堆叠的方向上可彼此交替。
所述第一内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部,并且所述第二内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的所述一个侧部。
所述第一内电极的所述凸起之间可具有预定间隔,并且所述第二内电极的所述凸起之间可具有预定间隔。
所述第一内电极可包括与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第一槽,并且所述第二内电极可包括与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第三槽。
所述多层电容器还可包括:第一虚设图案,分别设置在所述第一槽中并与所述第一内电极间隔开,以及第三虚设图案,分别设置在所述第三槽中并与所述第二内电极间隔开。
所述第一虚设图案可与所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部接触,并且所述第三虚设图案可与所述第一侧部和所述第二侧部中的所述一个侧部接触。
所述第一槽中的一个槽可设置在所述第一内电极的连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第五表面的部分中,并且所述第三槽中的一个槽可设置在所述第二内电极的连接所述电容器主体的所述第四表面和所述第五表面的部分中。
所述第一槽之间可具有预定间隔,并且所述第三槽之间可具有预定间隔。
所述第一内电极可具有第一切口,所述第一切口设置在所述第一内电极的与所述电容器主体的所述第四表面相邻的角部处,并且所述第二内电极可具有第二切口,所述第二切口设置在所述第二内电极的与所述电容器主体的所述第三表面相邻的角部处。
所述电容器主体可包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区,在所述有效区中,所述第一内电极和所述第二内电极叠置,所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。
所述第一外电极可包括:第一连接部,设置在所述电容器主体的所述第三表面上,并且连接到所述第一内电极;以及第一带部,从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分,所述第二外电极可包括:第二连接部,设置在所述电容器主体的所述第四表面上,并且连接到所述第二内电极;以及第二带部,从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
所述第一内电极和所述第二内电极可在所述宽度方向上彼此相对的边缘中的另一边缘处具有凸起。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极中的一者的边缘可具有沿所述长度方向设置的凸起和槽,并且所述凸起和所述槽可与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。
所述多层电容器还可包括侧部,所述侧部设置在所述电容器主体上以接触所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘。
所述凸起和所述槽可沿所述边缘交替设置。
所述多层电容器还可包括:虚设图案,分别设置在所述槽中并与所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者间隔开。
所述多层电容器还可包括:侧部,设置在所述电容器主体上以接触所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘;以及虚设图案,分别设置在所述槽中,与所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者间隔开并接触所述侧部。
所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度可大于所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度。
所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘的端部可设置有槽或切口,所述槽或所述切口从所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的角部凹入。
根据本公开的一方面,一种多层电容器包括:电容器主体,包括第一内电极和第二内电极以及设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极中的一个第一内电极和所述第二内电极中的一个第二内电极均具有设置有凸起和槽的边缘,所述凸起和所述槽沿所述长度方向设置。
所述凸起和所述槽可沿所述长度方向交替设置。
所述多层电容器还可包括:第一虚设图案,分别设置在所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中,并与所述第一内电极中的所述一个第一内电极间隔开;以及第三虚设图案,分别设置在所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中,并与所述第二内电极中的所述一个第二内电极间隔开。
所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起可分别与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置,并且所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽可分别与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置。
所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度可大于所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度,所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起中的所述一个凸起与所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中的一个槽在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置。所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度可大于所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度,所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起中的所述一个凸起与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中的所述一个槽在所述第一内电极和所述第二内电极的所述堆叠方向上叠置。
所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述边缘的端部可设置有槽,并且所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述边缘的端部设置有切口,并且所述第一内电极中的所述一个第一内电极的设置有所述槽的所述端部和所述第二内电极中的所述一个第二内电极的设置有所述切口的所述端部彼此邻近。
根据本公开的一方面,一种其上安装有多层电容器的板,包括:基板,所述基板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及所述多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式,本发明的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据示例实施例的多层电容器的立体图;
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图;
图3A和图3B是示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图;
图4是沿图1的线II-II'截取的截面图;
图5是沿图1的线III-III'截取的截面图;
图6A和图6B是示出第一内电极和第二内电极的另一实施例的平面图;
图7是应用了图6A的第一内电极的多层电容器的X-Y截面图;
图8是应用了图6A和图6B的第一内电极和第二内电极的多层电容器的Y-Z截面图;以及
图9是其上安装有图1的多层电容器的基板的示意性截面图。
具体实施方式
提供以下详细描述以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而,在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案对于本领域的普通技术人员来说将是易于理解的。此处描述的操作顺序仅仅是示例,并不限于在此所阐述的操作顺序,而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外,可做出对于本领域普通技术人员将是易于理解的改变。此外,为了提高清楚性和简洁性,可省略本领域普通技术人员将是公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施,并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说,已经提供在此描述的示例,使得本公开将是透彻的和完整的,并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在此,注意的是,关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如,关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例,并不限于所有示例或实施例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中,当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时,该要素可直接“在”另一要素“上”、直接“连接到”另一要素或直接“结合到”另一要素,或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下,当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时,不存在介于它们之间的其他要素。
如在此使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分,但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说,这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离示例的教导的情况下,在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述,在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个要素与另一要素的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为相对于另一要素在“上方”或“上面”的要素于是将相对于所述另一要素在“下方”或“下面”。因此,术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如,旋转90度或者处于其他方位)定位,并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例,并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出,否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合,但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差,附图中所示出的形状可能发生变化。因此,在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状,而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将易于理解的各种方式进行组合。此外,虽然在此描述的示例具有多种构造,但在理解本申请的公开内容之后将易于理解的其他构造是可行的。
附图可不按照比例绘制,并且为了清楚、说明和方便,可夸大附图中的要素的相对尺寸、比例和描绘。
当定义方向以清楚地描述示例性实施例时,附图中所示的X、Y和Z分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
另外,在实施例中,Z方向可按照与堆叠介电层的堆叠方向相同的概念来使用。
图1是示出根据示例实施例的多层电容器的立体图,图2是沿图1的线I-I'截取的截面图,图3A和图3B是示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图,图4是沿图1的线II-II'截取的截面图,并且图5是沿图1的线III-III'截取的截面图。
在下文中,参照图1至图5,将描述根据示例性实施例的多层电容器100。
参照图1至图5,根据示例性实施例的多层电容器100包括电容器主体110、第一侧部141和第二侧部142以及第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠和烧结多个介电层111来获得。电容器主体110的相邻介电层111之间的边界可被一体化为这样的程度:在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以检查出该边界。
此外,电容器主体110包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122,第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性且在Z方向上交替设置,并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
另外,电容器主体110可包括有效区以及上覆盖区112和下覆盖区113,有效区是对形成电容器的电容有贡献的部分,并且在有效区中,第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替设置,且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间,上覆盖区112和下覆盖区113分别设置在有效区在Z方向上的上表面和下表面上作为边缘部。
另外,电容器主体110在其形状上没有特别限制,但可具有六面体形状,并且电容器主体110可具有在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。在这种情况下,在该实施例中,第一表面1可以是多层电容器100的安装表面。
介电层111可包括陶瓷粉末,例如BaTiO3基陶瓷粉末。
此外,BaTiO3基陶瓷粉末可以是其中Ca或Zr部分地溶解在BaTiO3(BT)中的(Ba1- xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3。
此外,除了陶瓷粉末之外,还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到介电层111中。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物、过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)或铝(Al)。
第一内电极121和第二内电极122是施加有不同极性的电压的电极,并且形成在每个介电层111上,以在Z方向上交替地堆叠。第一内电极121和第二内电极122可在电容器主体110的内部交替设置且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间,以在Z方向上彼此面对。
在这种情况下,第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电绝缘。
另外,第一内电极121可通过电容器主体110的第三表面3、第五表面5和第六表面6暴露。
在这种情况下,第一内电极121在Y方向上的通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的两个区域可具有凹凸图案。
为此,第一内电极121可在电容器主体110的在Y方向(垂直于第五表面5和第六表面6)上的两个边缘处具有多个第一凸起121a和多个第二凸起121b,多个第一凸起121a之间具有预定间隔,多个第二凸起121b之间具有预定间隔。
第一凸起121a通过电容器主体110的第五表面5暴露并且与第一侧部141接触,并且第二凸起121b暴露于电容器主体110的第六表面6并且与第二侧部142接触。
另外,第一内电极121可具有多个第一槽121c和多个第二槽121d,多个第一槽121c和多个第二槽121d通过第一凸起121a和第二凸起121b分别形成在电容器主体110的在Y方向(垂直于第五表面5和第六表面6)上的两个边缘处,多个第一槽121c之间具有预定间隔,多个第二槽121d之间具有预定间隔。
因此,第一内电极121的一侧的边缘的一部分由于第一槽121c而不会暴露于电容器主体110的第五表面5,并且可与电容器主体110的第五表面5间隔开,并且第一内电极121的另一侧的边缘的一部分由于第二槽121d而不会暴露于电容器主体110的第六表面6,并且可与电容器主体110的第六表面6间隔开。
在这种情况下,第一槽121c也可形成在第一内电极121的连接电容器主体110的第三表面3和第五表面5的部分中,并且第二槽121d也可形成在第一内电极121的连接电容器主体110的第三表面3和第六表面6的部分中。
此外,第一内电极121可具有第一切口121e,第一切口121e分别形成在第一内电极121的与电容器主体110的第四表面4相邻的两个角部处。
第二内电极122通过电容器主体110的第四表面4、第五表面5和第六表面6暴露。
在这种情况下,第二内电极122在Y方向上的通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的两端可具有凹凸图案。
为此,第二内电极122可在电容器主体110的在Y方向(垂直于的第五表面5和第六表面6)上的两个边缘处具有多个第三凸起122a和多个第四凸起122b,多个第三凸起122a之间具有预定间隔,多个第四凸起122b之间具有预定间隔。
第三凸起122a通过电容器主体110的第五表面5暴露以接触第一侧部141,并且第四凸起122b暴露于电容器主体110的第六表面6以接触第二侧部142。
在这种情况下,第一内电极121的凹凸图案和第二内电极122的凹凸图案可在堆叠介电层111的Z方向上彼此交替地形成。
例如,在Z方向上,第三凸起122a可形成在与第一内电极121的第一槽121c相对应的位置中,并且在Z方向上,第四凸起122b可形成在与第一内电极121的第二槽121d相对应的位置中。
另外,第二内电极122可具有多个第三槽122c和多个第四槽122d,多个第三槽122c和多个第四槽122d通过第三凸起122a和第四凸起122b分别形成在电容器主体110的在Y方向(垂直于第五表面5和第六表面6)上的两个边缘处,多个第三槽122c之间具有预定间隔,多个第四槽122d之间具有预定间隔。
因此,第二内电极122的一侧的边缘的一部分由于第三槽122c而不会暴露于电容器主体110的第五表面5,并且可与电容器主体110的第五表面5间隔开,并且第二内电极122的另一侧的边缘的一部分由于第四槽122d而不会暴露于电容器主体110的第六表面6,并且可与电容器主体110的第六表面6间隔开。
在这种情况下,在Z方向上,第三槽122c可形成在与第一内电极121的第一凸起121a相对应的位置中,并且在Z方向上,第四槽122d可形成在与第一内电极121的第二凸起121b相对应的位置中。
在这种情况下,第三槽122c也可形成在第二内电极122的连接电容器主体110的第四表面4和第五表面5的部分中,并且第四槽122d也可形成在第二内电极122的连接电容器主体110的第四表面4和第六表面6的部分中。
另外,第二内电极122可具有第二切口122e,第二切口122e分别形成在第二内电极122的与电容器主体110的第三表面3相邻的两个角部处。
在这种情况下,第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露的端部和第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露的端部可分别连接到设置在电容器主体110在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)。
根据上述构造,当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时,电荷在第一内电极121和第二内电极122之间积聚。
在这种情况下,多层电容器100的电容与在有效区中的在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122的重叠面积成比例。
如在本实施例中,当构造第一内电极121和第二内电极122时,不仅扩大第一内电极121和第二内电极122的基础面积,而且还增加竖直重叠面积。因此,多层电容器100的电容可增加。
例如,当第一内电极121和第二内电极122的重叠区域的面积显著增加时,即使对于相同尺寸的电容器,电容也可显著增加。
另外,可通过减小由于内电极的堆叠引起的台阶差来提高绝缘电阻的加速寿命,因此,可提供具有优异的电容特性和改善的可靠性的多层电容器100。
在这种情况下,用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制,并且第一内电极121和第二内电极122可使用利用贵金属材料、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种形成的导电膏形成。
导电膏的印刷方法可以是丝网印刷法或凹版印刷法,并且不限于此。
第一侧部141设置在电容器主体110的第五表面5上,并且第二侧部142设置在电容器主体110的第六表面6上。
第一侧部141和第二侧部142分别接触并覆盖第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的部分。
例如,在本实施例中,第一侧部141与第一内电极121的第一凸起121a和第二内电极122的第三凸起122a接触,并且第二侧部142与第一内电极121的第二凸起121b和第二内电极122的第四凸起122b接触。
这些第一侧部141和第二侧部142可用于保护电容器主体110以及第一内电极121和第二内电极122免受外部冲击等的影响,并且用于确保电容器主体110附近的绝缘性和防潮性。
第一外电极131和第二外电极132被提供不同极性的电压,设置在电容器主体110在X方向上的两端上,并且连接到第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的部分。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a设置在电容器主体110的第三表面3上,并且接触第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3向外暴露的端部,以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此物理连接和彼此电连接。
第一带部131b是从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下,如果需要,为了改善粘附强度等,第一带部131b还朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸并覆盖第一侧部141的一端和第二侧部142的一端。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a设置在电容器主体110的第四表面4上,并且接触第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4向外暴露的端部,以将第二内电极122和第二外电极132彼此物理连接和彼此电连接。
第二带部132b是从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下,如果需要,为了改善粘附强度等,第二带部132b还朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸并覆盖第一侧部141的另一端和第二侧部142的另一端。
另外,第一外电极131和第二外电极132均可包括镀层,镀层用于改善结构可靠性、板安装容易性、外部耐久性、耐热性和等效串联电阻(ESR)中的至少一些。
例如,镀层可通过溅射或电解镀覆形成,但是形成方法不限于此。
另外,镀层可包括相对最大量的镍,但是不限于此,并且可单独使用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)或铅(Pb)实现,或者使用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)中的至少一种的合金来实现。
通常,按照以下顺序制造多层电容器:设计相邻的芯片和芯片之间的边缘,印刷内电极,堆叠内电极,然后将所得产品切割成单个芯片。
另一方面,现有技术的无边缘结构的多层电容器通过以下方式制造:设计、印刷和堆叠没有边缘的内电极,然后切割成单个芯片,使得内电极在宽度方向上暴露,然后将侧部附接到层叠体在宽度方向上的两侧(内电极暴露于层叠体在宽度方向上的两侧)。
在具有上述边缘的一般多层电容器的情况下,存在HVS和IR劣化的问题,并且在现有技术的无边缘多层电容器的情况下,存在以下问题:在印刷和堆叠没有边缘的内电极,然后使用刀片切割成单独的芯片的工艺期间,在层叠体的暴露的表面上出现毛刺。
这些毛刺使得竖直相邻的电极之间的间隙变窄,从而导致HVS降低或发生短路的问题。
根据本公开的示例性实施例,第一内电极121和第二内电极122在宽度方向上的两个边缘处分别具有凹凸图案。
因此,在制造工艺中,第一内电极121和第二内电极122在Y方向上的两侧的边缘的一部分通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露,因此,减小了电容器主体110的边缘处的台阶。
因此,在制造多层电容器100的工艺中,当压制层叠体时,防止电容器主体110的边缘部被拉伸或翘曲,从而提高产品可靠性。
另外,当第一内电极121和第二内电极122的凸部(凸起)和凹部(槽)在Z方向上叠置时,第一内电极121的凹凸图案和第二内电极122的凹凸图案可形成为彼此交替。
在这种情况下,当制造电容器时,凸部可以是分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的部分,并且凹部可以是与电容器主体110的第五表面5和第六表面6间隔开的部分。
根据该构造,当压制层叠体然后使用刀片将层叠体切割成单个芯片时,与现有技术的无边缘结构的多层电容器相比,毛刺不仅较少,而且即使在产生毛刺的情况下,由于可减少或防止竖直布置的第一内电极121和第二内电极122彼此电连接的现象,因此可减少多层电容器100的短路缺陷,并且可防止HVS的降低。
在一个示例中,第一内电极121的第一凸起121a和第一槽121c可在X方向上交替设置,第一内电极121的第二凸起121b和第二槽121d可在X方向上交替设置,第二内电极122的第三凸起122a和第三槽122c可在X方向上交替设置,并且第二内电极122的第四凸起122b和第四槽122d可在X方向上交替设置。在这种情况下,在彼此相邻的一个第一内电极121和一个第二内电极122的重叠示图或叠加示图中,或者在彼此相邻的一个第一内电极121和一个第二内电极122的截面图中,第一凸起121a和第三凸起122a可在X方向上以交错的方式设置或交替设置,第二凸起121b和第四凸起122b可在X方向上以交错的方式设置或交替设置,第一槽121c和第三槽122c可在X方向上以交错的方式设置或者交替设置,并且第二槽121d和第四槽122d可在X方向上以交错的方式设置或者交替设置。
在一个示例中,第一槽121c在X方向上的宽度可大于第一凸起121a在X方向上的宽度,第二槽121d在X方向上的宽度可大于第二凸起121b在X方向上的宽度,第三槽122c在X方向上的宽度可大于第三凸起122a在X方向上的宽度,第四槽122d在X方向上的宽度可大于第四凸起122b在X方向上的宽度。在一个示例中,在彼此相邻的一个第一内电极121和一个第二内电极122的重叠示图或叠加示图中,或者在彼此相邻的一个第一内电极121和一个第二内电极122的截面图中,第一凸起121a可与第三槽122c叠置,并且可与第三槽122c的在X方向上彼此相对的边缘中的一个边缘或两个边缘间隔开,第二凸起121b可与第四槽122d叠置,并且可与第四槽122d的在X方向上彼此相对的一个边缘或两个边缘间隔开,第三凸起122a可与第一槽121c叠置,并且可与第一槽121c的在X方向上彼此相对的边缘中的一个边缘或两个边缘间隔开,并且第四凸起122b可与第二槽121d叠置,并且可与第二槽121d的在X方向上彼此相对的边缘中的一个边缘或两个边缘间隔开。
在一个示例中,第一槽121c、第二槽121d、第三槽122c和第四槽122d可被介电层111的介电材料填充。
第一凸起121a、第二凸起121b、第三凸起122a和第四凸起122b的形状或结构以及第一槽121c、第二槽121d、第三槽122c和第四槽122d的形状或结构可不限于如附图中所示和如上所述的示例的长方形形状(例如,正方形形状)。也可使用其他形状,例如三角形形状、梯形形状等。
图6A和图6B是示出本公开中的第一内电极和第二内电极的另一实施例的平面图,图7是应用了图6A的第一内电极的多层电容器的X-Y截面图,图8是应用了图6A和图6B的第一内电极和第二内电极的多层电容器的Y-Z截面图。
参照图6A至图8,在其上形成有第一内电极121的介电层111上,第一虚设图案123可设置在第一槽121c中并与第一内电极121的边缘间隔开,并且第二虚设图案124可设置在第二槽121d中并与第一内电极121的边缘间隔开。
在这种情况下,第一虚设图案123可通过电容器主体110的第五表面5暴露并且可接触第一侧部141,并且第二虚设图案124可通过电容器主体110的第六表面6暴露并且可接触第二侧部142。
另外,在其上形成有第二内电极122的介电层111上,第三虚设图案125可设置在第三槽122c中并与第二内电极122的边缘间隔开,并且第四虚设图案126可设置在第四槽122d中并与第二内电极122的边缘间隔开。
在这种情况下,第三虚设图案125可通过电容器主体110的第五表面5暴露并接触第一侧部141,并且第四虚设图案126可通过电容器主体110的第六表面6暴露并接触第二侧部142。
根据该结构,还可减小电容器主体110的边缘处的台阶差,并且在制造多层电容器100的工艺中,还可抑制电容器主体110的边缘在压制层叠体时被拉伸或弯曲。因此,还可提高产品可靠性。
另外,当第一虚设图案123和第三虚设图案125通过电容器主体110的第五表面5暴露,并且第二虚设图案124和第四虚设图案126通过电容器主体110的第六表面6暴露时,在堆叠其上形成有内电极的介电层以形成层叠体然后将层叠体切割成单独的电容器主体时,可更有效地防止内电极朝向边缘塌陷的现象。
其他细节基本上与以上描述相同,并且省略其重复的详细描述。
图9是其上安装有图1的多层电容器的板的示意性截面图。
参照图9,其上安装有根据本实施例的多层电容器的板可包括基板210,在基板210的一个表面上具有第一电极焊盘221和第二电极焊盘222,并且多层电容器100按照以下方式安装:第一外电极131和第二外电极132分别连接到基板210的上表面上的第一电极焊盘221的上部和第二电极焊盘222的上部。
在该实施例中,多层电容器100被示出和描述为通过焊料231和232安装在基板210上,但是如果需要,可使用导电膏代替焊料。
如上所述,根据示例性实施例,多层电容器的电容可随着内电极的面积扩大而增加,当在制造工艺期间将层叠体切割成电容器主体时,由于内电极的两个边缘都具有凹凸的形状,因此可减少毛刺的出现,并且可防止由于毛刺引起的短路缺陷。
虽然本公开包括具体示例,但是对于本领域普通技术人员将易于理解的是,在不脱离权利要求和其等同方案的精神和范围的情况下,可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义,而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果描述的技术被执行为具有不同的顺序,和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件,和/或由其他组件或其等同组件来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件,则可获得合适的结果。因此,本公开的范围不由具体实施方式限定,而是由权利要求和其等同方案限定,并且在权利要求和其等同方案的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。
Claims (32)
1.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且在所述电容器主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面;
第一侧部和第二侧部,分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上;以及
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,
其中,所述第一内电极和所述第二内电极在所述宽度方向上彼此相对的边缘中的一个边缘处具有凸起。
2.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起与所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部接触。
3.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起在所述第一内电极和所述第二内电极堆叠的方向上彼此交替。
4.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部,并且
所述第二内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的所述一个侧部。
5.如权利要求4所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起之间具有预定间隔,并且所述第二内电极的所述凸起之间具有预定间隔。
6.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极包括与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第一槽,并且
所述第二内电极包括与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第三槽。
7.如权利要求6所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
第一虚设图案,分别设置在所述第一槽中并与所述第一内电极间隔开,以及
第三虚设图案,分别设置在所述第三槽中并与所述第二内电极间隔开。
8.如权利要求7所述的多层电容器,其中,所述第一虚设图案与所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部接触,并且
所述第三虚设图案与所述第一侧部和所述第二侧部中的所述一个侧部接触。
9.如权利要求6所述的多层电容器,其中,所述第一槽中的一个槽设置在所述第一内电极的连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第五表面的部分中,并且
所述第三槽中的一个槽设置在所述第二内电极的连接所述电容器主体的所述第四表面和所述第五表面的部分中。
10.如权利要求6所述的多层电容器,其中,所述第一槽之间具有预定间隔,并且所述第三槽之间具有预定间隔。
11.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有第一切口,所述第一切口设置在所述第一内电极的与所述电容器主体的所述第四表面相邻的角部处,并且
所述第二内电极具有第二切口,所述第二切口设置在所述第二内电极的与所述电容器主体的所述第三表面相邻的角部处。
12.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区,在所述有效区中,所述第一内电极和所述第二内电极叠置,所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。
13.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一外电极包括第一连接部和第一带部,所述第一连接部设置在所述电容器主体的所述第三表面上且连接到所述第一内电极,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分,并且所述第二外电极包括第二连接部和第二带部,所述第二连接部设置在所述电容器主体的所述第四表面上且连接到所述第二内电极,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
14.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起被设置为在所述第一内电极和所述第二内电极堆叠的方向上彼此交替,
所述第一内电极具有第一切口,所述第一切口设置在所述第一内电极的与所述电容器主体的所述第四表面相邻的角部处,并且
所述第二内电极具有第二切口,所述第二切口设置在所述第二内电极的与所述电容器主体的所述第三表面相邻的角部处。
15.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极的所述凸起和所述第二内电极的所述凸起被设置为在所述第一内电极和所述第二内电极堆叠的方向上彼此交替,
所述第一内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的一个侧部,并且
所述第二内电极的所述凸起接触所述第一侧部和所述第二侧部中的所述一个侧部。
16.如权利要求15所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第一槽,并且
所述第二内电极具有与所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面间隔开的第三槽。
17.如权利要求15所述的多层电容器,其中,所述第一内电极具有第一切口,所述第一切口设置在所述第一内电极的与所述电容器主体的所述第四表面相邻的角部处,并且
所述第二内电极具有第二切口,所述第二切口设置在所述第二内电极的与所述电容器主体的所述第三表面相邻的角部处。
18.如权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极在所述宽度方向上彼此相对的边缘中的另一边缘处具有凸起。
19.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,
其中,所述第一内电极和所述第二内电极中的一者的边缘具有沿所述长度方向设置的凸起和槽,并且
所述凸起和所述槽与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。
20.如权利要求19所述的多层电容器,所述多层电容器还包括侧部,所述侧部设置在所述电容器主体上以接触所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘。
21.如权利要求19所述的多层电容器,其中,所述凸起和所述槽沿所述边缘交替设置。
22.如权利要求21所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
虚设图案,分别设置在所述槽中并与所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者间隔开。
23.如权利要求21所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
侧部,设置在所述电容器主体上以接触所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘;以及
虚设图案,分别设置在所述槽中,与所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者间隔开并接触所述侧部。
24.如权利要求21所述的多层电容器,其中,所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度大于所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度。
25.如权利要求19至24中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的所述边缘的端部设置有槽或切口,所述槽或所述切口从所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一者的角部凹入。
26.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括第一内电极和第二内电极以及设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层;以及
第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,
其中,所述第一内电极中的一个第一内电极和所述第二内电极中的一个第二内电极均具有设置有凸起和槽的边缘,所述凸起和所述槽沿所述长度方向设置。
27.如权利要求26所述的多层电容器,其中,所述凸起和所述槽沿所述长度方向交替设置。
28.如权利要求27所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:
第一虚设图案,分别设置在所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中,并与所述第一内电极中的所述一个第一内电极间隔开;以及
第三虚设图案,分别设置在所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中,并与所述第二内电极中的所述一个第二内电极间隔开。
29.如权利要求27所述的多层电容器,其中,所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起分别与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置,并且
所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽分别与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置。
30.如权利要求27所述的多层电容器,其中,所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度大于所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度,所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述凸起中的所述一个凸起与所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述槽中的一个槽在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上叠置,并且
所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中的一个槽在所述长度方向上的宽度大于所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起中的一个凸起在所述长度方向上的宽度,所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述凸起中的所述一个凸起与所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述槽中的所述一个槽在所述第一内电极和所述第二内电极的所述堆叠方向上叠置。
31.如权利要求26至29中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一内电极中的所述一个第一内电极的所述边缘的端部设置有槽,并且所述第二内电极中的所述一个第二内电极的所述边缘的端部设置有切口,并且
所述第一内电极中的所述一个第一内电极的设置有所述槽的所述端部和所述第二内电极中的所述一个第二内电极的设置有所述切口的所述端部彼此邻近。
32.一种其上安装有多层电容器的板,包括:
基板,在所述基板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及
如权利要求1-31中任一项所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200150593A KR20220064493A (ko) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR10-2020-0150593 | 2020-11-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114496565A true CN114496565A (zh) | 2022-05-13 |
Family
ID=81454923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110922931.7A Pending CN114496565A (zh) | 2020-11-12 | 2021-08-12 | 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11776743B2 (zh) |
JP (1) | JP2022077952A (zh) |
KR (1) | KR20220064493A (zh) |
CN (1) | CN114496565A (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101053079B1 (ko) * | 2003-03-26 | 2011-08-01 | 쿄세라 코포레이션 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
JP4336802B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2009-09-30 | 日本電気株式会社 | 配線基板および半導体装置 |
KR20090037099A (ko) | 2007-10-11 | 2009-04-15 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 적층 칩 소자 및 이의 제조 방법 |
JP4957737B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 |
JP5029672B2 (ja) * | 2009-10-29 | 2012-09-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 |
JP2011238724A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
KR101141457B1 (ko) | 2010-12-08 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
KR20160051309A (ko) * | 2014-11-03 | 2016-05-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
-
2020
- 2020-11-12 KR KR1020200150593A patent/KR20220064493A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-05-21 JP JP2021086032A patent/JP2022077952A/ja active Pending
- 2021-05-27 US US17/332,608 patent/US11776743B2/en active Active
- 2021-08-12 CN CN202110922931.7A patent/CN114496565A/zh active Pending
-
2023
- 2023-08-28 US US18/238,989 patent/US20230411073A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022077952A (ja) | 2022-05-24 |
KR20220064493A (ko) | 2022-05-19 |
US20230411073A1 (en) | 2023-12-21 |
US11776743B2 (en) | 2023-10-03 |
US20220148803A1 (en) | 2022-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6891388B2 (ja) | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | |
CN110797195B (zh) | 多层电容器 | |
US20230298824A1 (en) | Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon | |
CN112216512B (zh) | 多层电容器及其安装基板 | |
CN112289584A (zh) | 电子组件及其上安装有该电子组件的基板 | |
US10529496B1 (en) | Electronic component including a capacitor array | |
CN114496565A (zh) | 多层电容器和其上安装有该多层电容器的板 | |
US10861648B2 (en) | Electronic component | |
US10854389B2 (en) | Electronic component | |
CN112349516B (zh) | 多层陶瓷电容器以及包括其的基板 | |
CN114446646A (zh) | 多层电容器和具有该多层电容器的板 | |
KR20190121197A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |