CN114472944B - 减少刀具磨损的精加工刀片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了减少刀具磨损的精加工刀片,包括前刀面和副后刀面,该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃,该副切削刃凹设刃磨缺口,且该刃磨缺口处涂设涂层,通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃,避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦,减小切削力,可以明显降低已加工表面的粗糙度(如Ra0.32μm以下),减少工件变形,以及避免直线度的超差等现象。
Description
技术领域
本发明涉及刀具技术领域,尤其涉及一种减少刀具磨损的精加工刀片。
背景技术
随着金属切削技术的发展,刀具技术逐渐朝着高效率、高精度、高寿命等方向发展。然而,用刀片精加工工件时,由于背吃刀量较小,主要由刀尖圆弧刃口部分参与切削,工件材料的挤压现象严重,因此工件材料在已加工表面发生较大的弹性回复(约为背吃刀量ap的1/3到1/2),刀具的副切削刃与已加工表面发生严重的摩擦,甚至有材料去除现象,刮伤已加工表面,增加吃刀抗力,导致工件变形量增加。请查阅图1和图2,对磨损后刀片进行观察发现,不仅主切削刃出现沟槽磨损,副切削刃也有明显沟槽磨损,表面质量很差;对于薄壁件加工来说,壁厚也有超差现象;对于细长杆加工来说,吃刀抗力增加,增大工件变形,影响工件尺寸精度。为了避免这些弊端,探讨一种能减少刀具磨损的精加工刀片就显得尤为重要。
发明内容
本发明提供了减少刀具磨损的精加工刀片,其克服了背景技术中精加工刀片所存在的不足。
本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是:减少刀具磨损的精加工刀片,包括前刀面和副后刀面,该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃,该副切削刃凹设刃磨缺口,通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃,避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦,且该刃磨缺口处涂设涂层。
一实施例之中:该涂层为PVD或CVD。
一实施例之中:该刃磨缺口的宽度和深度都位于1/3ap-2/3ap间,刃磨缺口起始端距离刀尖点的垂直距离为1/5ap-1/3ap,刃磨缺口长度为1/2ap-4/5ap。
一实施例之中:采用砂轮磨削或者激光在副切削刃加工刃磨缺口。
一实施例之中:该刀片的材质是金刚石、PcBN或硬质合金。
一实施例之中:该刀片用于车削、铣削或镗削。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:在刀片的副切削刃刃磨缺口后再涂层,已加工表面发生的回弹量不足以接触到副切削刃,避免刀具的副切削刃与已加工表面发生严重的摩擦,减小切削力,可以明显降低已加工表面的粗糙度(如Ra0.32μm以下),减少工件变形,以及避免直线度的超差等现象。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
图1为背景技术PCD金刚石车刀加工后刀片刃口磨损。
图2为背景技术PcBN铣刀加工后刀片刃口磨损。
图3为实施例一的刀片刃磨缺口示意图。
图4为实施例一的刀片刃口磨损机理分析图。
图5为实施例一的刀片刃磨缺口位置尺寸图。
图6为实施例一的刀片用于车削刀具图。
图7为实施例一的刀片用于铣削刀具图。
图8为实施例一的刀片用于镗削刀具图。
图9为背景技术的普通PCD金刚石车刀加工后工件表面白光干涉仪测量结果。
图10为实施例一的刃磨后PCD金刚石车刀加工后工件表面白光干涉仪测量结果。
图11为背景技术的普通PcBN铣刀加工后工件表面白光干涉仪测量结果。
具体实施方式
实施例一
请查阅图3至图5,减少刀具磨损的精加工刀片,包括前刀面7和副后刀面9,该前刀面7和副后刀面9间形成有主切削刃1和副切削刃8,该副切削刃8凹设刃磨缺口,该缺口处涂设涂层,则工件加工过后,可明显降低已加工表面的粗糙度、工件变形量及避免直线度的超差现象。该原理:因存在缺口,导致已加工表面发生的回弹量不足以接触到副切削刃,避免刀具的副切削刃与已加工表面发生严重的摩擦,可以明显降低内已加工表面粗糙度(Ra0.32μm以下),减少工件变形,以及避免直线度的超差等现象。该刀片的材质是金刚石、PcBN或硬质合金,该涂层为PVD或CVD。该缺口的宽度和深度为1/2ap左右。刃口起始端距离刀尖点的垂直距离为1/4ap左右,缺口的长度为3/4ap。采用砂轮磨削或者激光在副切削刃加工缺口。
具体应用实例中:该刀片用于车削,如图6,该刀片固接在车削刀杆11上;该刀片用于铣削,如图7,该刀片固接在铣刀刀杆12上;该刀片用于镗削,如图8,该刀片固接在镗刀刀杆13上。
具体应用实例中:该刀片为PCD金刚石刀片10,加工后的主切削刃1和副切削刃8上具有未加工表面2、沟槽磨损3、名义加工表面4、实际加工表面5、刀尖圆弧6;该工件材料为45钢,形状为球壳状,球壳工件直径120mm,背吃刀量0.1mm,每转进给量0.05mm,主轴转速300rev/min。该方法工作原理:用背景技术的PCD金刚石刀片10进行精加工后,用WykoNT9300白光干涉仪检测已加工表面,发现已加工表面的粗糙度高,由于副后刀面参与切削,已加工表面的均匀性较差,如图9所示;对磨损后的PCD金刚石刀片10进行观察发现,不仅主切削刃1出现沟槽磨损3,副切削刃8也有明显的沟槽磨损,其原因是背吃刀量较小,工件材料的挤压现象严重,因此工件材料在名义已加工表面4发生较大的弹性回复(约为背吃刀量ap的1/3到1/2),成为实际已加工表面5,刀片10的副切削刃8与实际已加工表面5发生严重的摩擦,甚至有材料去除现象,导致实际已加工表面5的刮伤,同时增加了吃刀抗力,导致了工件变形量的增加。在PCD金刚石刀片10的副切削刃8刃磨一个小缺口后再涂层,然后精加工工件,这样已加工表面发生的回弹量不足以接触到副切削刃8,避免刀具的副切削刃8与PCD金刚石刀片10发生严重的摩擦,减小吃刀抗力,减少工件变形量,还可以明显降低已加工表面粗糙度(Ra0.32μm以下),以及避免薄壁件直线度的超差现象。刃磨后刀片加工完的工件表面测量结果如图10所示,消除了副后刀面的二次切削现象,已加工表面的粗糙度有了明显的降低,而且已加工表面的均匀性较好。
实施例二
具体应用实例中:该刀片为PcBN铣刀片10,工件材料为Ti6Al4V,盘铣刀直径63mm,轴向切削深度1mm,径向切削深度14mm,每齿进给量0.14mm,主轴转速600rev/min。该方法工作原理:用PcBN铣刀片10进行精加工后,用WykoNT9300白光干涉仪检测已加工表面,发现铣削过程中副切削刃的二次切削使表面产生了两个方向的刀痕,如图11中A、B两个区域所示;同时已加工表面的平面度差,有明显的起伏,表面粗糙度较高;对磨损后的PcBN铣刀片10进行观察发现,不仅主切削刃1出现沟槽磨损,副切削刃8也有明显的沟槽磨损3,其原因是背吃刀量较小,工件材料的挤压现象严重,因此工件材料在名义已加工表面4发生较大的弹性回复(约为背吃刀量ap的1/3到1/2),成为实际已加工表面5,刀片10的副切削刃8与实际已加工表面5发生严重的摩擦,甚至有材料去除现象,导致实际已加工表面5的刮伤,同时增加了吃刀抗力,导致了工件变形量的增加。因此,在PcBN铣刀片10的副切削刃8刃磨一个小缺口后再涂层,然后精加工工件,这样已加工表面发生的回弹量不足以接触到副切削刃8,避免刀具的副切削刃8与PcBN铣刀片10发生严重的摩擦,减小吃刀抗力,减少工件变形量,还可以明显降低已加工表面粗糙度(Ra0.32μm以下),以及避免薄壁件直线度的超差现象。刃磨后刀片加工完的工件表面测量结果如图11所示,消除了副后刀面的二次切削现象,已加工表面的刀痕同向,表面粗糙度降低13%。同时已加工表面的平面度有明显的改善。
以上所述,仅为本发明较佳实施例而已,故不能依此限定本发明实施的范围,即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖的范围内。
Claims (6)
1.减少刀具磨损的精加工刀片,包括前刀面和副后刀面,该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃,其特征在于:加工后的主切削刃和副切削刃上具有未加工表面、沟槽磨损、名义加工表面、实际加工表面和刀尖圆弧;该副切削刃凹设刃磨缺口,通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃,避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦,且该刃磨缺口处涂设涂层。
2.根据权利要求1所述的减少刀具磨损的精加工刀片,其特征在于:该涂层为PVD或CVD。
3.根据权利要求1所述的减少刀具磨损的精加工刀片,其特征在于:该刃磨缺口的宽度和深度都位于1/3ap-2/3ap间,刃磨缺口起始端距离刀尖点的垂直距离为1/5ap-1/3ap,刃磨缺口长度为1/2ap-4/5ap。
4.根据权利要求1所述的减少刀具磨损的精加工刀片,其特征在于:采用砂轮磨削或者激光在副切削刃加工刃磨缺口。
5.根据权利要求1所述的减少刀具磨损的精加工刀片,其特征在于:该刀片的材质是金刚石、PcBN或硬质合金。
6.根据权利要求1所述的减少刀具磨损的精加工刀片,其特征在于:该刀片用于车削、铣削或镗削。
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