CN114430621B - Pcb等离子体处理设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB等离子体处理设备及其控制方法，属于PCB等离子处理领域，本PCB等离子体处理设备包括：机架；处理腔室，处理腔室设置在机架上，处理腔室上开设有第一开口和第二开口，处理腔室用于对PCB制品进行等离子体处理；进料腔室，进料腔室设置在机架上，进料腔室通过第一开口与处理腔室连通，进料腔室上开设有进料开口；卸料腔室，卸料腔室设置在机架上，卸料腔室通过第二开口与处理腔室连通，卸料腔室上开设有卸料开口；若干密封门，若干密封门分别可活动地设置在第一开口、第二开口、进料开口和卸料开口上，密封门用于开启和关闭对应开口；以及真空装置，处理腔室、进料腔室和卸料腔室均分别与真空装置连接。

Description

PCB等离子体处理设备及其控制方法

技术领域

本发明涉及PCB等离子处理领域，尤其是涉及一种PCB等离子体处理设备及其控制方法。

背景技术

PCB在钻孔时因高速旋转，导致孔内温度过度而融化了板中的树脂，这些树脂在钻孔高速旋转就产生了胶渣，如果胶渣去除不净，将会造成内层连接不良或孔比结合不良问题甚至断路问题，所以电镀前需要先除胶渣。

现有的等离子体处理设备一般只有一个处理腔室，PCB制品在同一腔室中先后完成加热、除胶处理和腔体净化等工艺，由于等离子体处理需要一定的真空，因此该腔室需要在处等离子体处理前进行抽真空，并在上下料前进行破真空，反复地进行抽真空、破真空、加热和净化等操作导致加工效率低下，且不能与前后工序连线实现自动化生产加工，无法实现自动流水线式加工。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种PCB等离子体处理设备，能够节省现有机型反复抽真空、预热和破真空的时间，实现流水线式的加工。

本发明还提出一种PCB等离子体处理设备的控制方法

根据本发明实施例的PCB等离子体处理设备，包括：机架；处理腔室，处理腔室设置在机架上，处理腔室上开设有第一开口和第二开口，处理腔室用于对PCB制品进行等离子体处理；进料腔室，进料腔室设置在机架上，进料腔室通过第一开口与处理腔室连通，进料腔室上开设有进料开口；卸料腔室，卸料腔室设置在机架上，卸料腔室通过第二开口与处理腔室连通，卸料腔室上开设有卸料开口；若干密封门，若干密封门分别可活动地设置在第一开口、第二开口、进料开口和卸料开口上，密封门用于开启和关闭对应开口；以及真空装置，处理腔室、进料腔室和卸料腔室均分别与真空装置连接。

根据本发明实施例的PCB等离子体处理设备，至少具有如下有益效果：对于不同批次的PCB制品，抽真空、等离子处理及破真空可以同步进行，提高了本PCB等离子体处理设备的处理效率，且处理腔室是持续真空等离子处理状态，没有破真空进入空气污染，所以等离子处理的相应减少。

根据本发明的一些实施例，进料腔室中设置有加热装置，加热装置用于对PCB制品进行预热。

根据本发明的一些实施例，加热装置为并列设置的多组电加热管。

根据本发明的一些实施例，还包括密封装置，密封装置设置在机架上，在密封门关闭对应开口时，密封装置用于将密封门压紧于对于开口的边缘。

根据本发明的一些实施例，密封装置包括：导轨，导轨设置在密封门的两侧，密封门可沿导轨滑动，导轨的末端设置弯折部，弯折部朝向密封门对应的开口弯折；以及驱动组件，驱动组件驱动密封门沿导轨滑动。

根据本发明的一些实施例，还包括：料架小车，若干片PCB制品装载在料架小车上；以及推送装置，推送装置设置在进料腔室中，推送装置用于推动料架小车在各个腔室中滑动前进。

根据本发明的一些实施例，推送装置包括挡块，挡块可滑动地设置在进料腔室中，料架小车包括挡板，挡块向前滑动时，挡块与挡板相抵带动料架小车向前滑动。

根据本发明的一些实施例，还包括连接装置，连接装置可活动地设置在相邻的两个腔室之间，当位于第一开口和第二开口处的密封门打开对应开口时，连接装置连接相邻的两个腔室，当密封门关闭对应开口时，密封门驱动连接装置运动至收起状态，相邻的两个腔室之间的连接断开。

根据本发明的一些实施例，连接装置包括轨道，轨道可活动地设置在相邻的两个腔室之间，轨道包括固定端和活动端，固定端可转动地设置在其中一个腔室中，活动端搭在另一个腔室中，密封门滑动将活动端顶起至收起状态。

根据本发明实施例的PCB等离子体处理设备的控制方法，包括：

打开进料开口，将PCB制品推入进料腔室中，关闭进料开口；

进料腔室和卸料腔室抽真空，当进料腔室和卸料腔室的真空值均与处理腔室一致时，打开第一开开口和第二开口，将PCB制品推入到处理腔室中，同时将处理腔室中已完成等离子体处理的PCB制品推如到卸料腔室中，关闭第一开口和第二开口；

入料腔室和卸料腔室同时破真空至大气状态，打开进料开口和卸料开口，从卸料开口取出处理好的PCB制品，并将下一件待处理的PCB制品从进料开口处推入进料腔室中。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；

图1是本发明实施例的PCB等离子体处理设备的结构示意图；

图2是图1所示PCB等离子体处理设备另一角度的结构示意图；

图3是图1所示PCB等离子体处理设备内部的结构示意图；

图4是图3所示PCB等离子体处理设备内部的右视图。

附图标记：

机架100；密封门110；真空装置120；

处理腔室200；第一开口210；第二开口220；

进料腔室300；进料开口310；

卸料腔室400；卸料开口410；

加热装置500；电加热管510；

密封装置600；导轨610；弯折部611；驱动组件620；

料架小车700；挡板710；

推送装置800；挡块810；

连接装置900；轨道910；固定端911；活动端912

PCB制品1。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参考图1至图4描述根据本发明实施例的PCB等离子体处理设备及其控制方法。

如图1至图4所示，本发明实施例的PCB等离子体处理设备，包括：机架100、处理腔室200、进料腔室300、卸料腔室400、若干密封门110以及真空装置120；处理腔室200设置在机架100上，处理腔室200上开设有第一开口210和第二开口220，处理腔室200用于对PCB制品1进行等离子体处理；进料腔室300设置在机架100上，进料腔室300通过第一开口210与处理腔室200连通，进料腔室300上开设有进料开口310；卸料腔室400设置在机架100上，卸料腔室400通过第二开口220与处理腔室200连通，卸料腔室400上开设有卸料开口410；若干密封门110分别可活动地设置在第一开口210、第二开口220、进料开口310和卸料开口410上，密封门110用于开启和关闭对应开口；处理腔室200、进料腔室300和卸料腔室400均分别与真空装置120连接。

例如，如图1至图4所示，机架100上从后至前依次设置有进料腔室300、处理腔室200和卸料腔室400，进料腔室300后端设置有进料开口310，进料腔室300前端与处理腔室200后端通过第一开口210连通，处理腔室200前端与卸料腔室400后端通过第二开口220连通，卸料腔室400前端设置有卸料开口410，进料开口310、第一开口210、第二开口220及卸料开口410上均设置有可上下滑动的密封门110，密封门110向上滑动关闭对应开口，密封门110向下滑动打开对应开口。进料腔室300、处理腔室200和卸料腔室400均分别与真空装置120连接，通过密封门110和真空装置120的设置，每个的腔室的真空度都可以单独进行调整。在进料开口310和卸料开口410打开前，先对进料腔室300和卸料腔室400进行破真空，使它们的真空度与大气环境相同；第一开口210和第二开口220打开前，先对进料腔室300和卸料腔室400进行抽真空，使它们的真空度与处理腔室200相同，而处理腔室200则始终保持真空等离子处理状态。由此，对于不同批次的PCB制品1，抽真空、等离子处理及破真空可以同步进行，提高了本PCB等离子体处理设备的处理效率，且处理腔室200是持续真空等离子处理状态，没有破真空进入空气污染，所以等离子处理的相应减少。

本发明的一些具体实施例中，进料腔室300中设置有加热装置500，加热装置500用于对PCB制品1进行预热。例如，如图3和图4所示，进料腔室300中设置有加热装置500，加热装置500可以在进料腔室300抽真空的同时对PCB制品1进行预热，使PCB制品1达到等离子体处理所需的温度。进一步节省了等离子体处理的时间。加热装置500可以是并列设置的多组电加热管510，多组点加热管可以对多片PCB制品1进行更高效的加热，使PCB制品1迅速达到等离子体处所需的温度。在先的PCB制品1进入处理腔室200进行等离子处理时，在后的PCB制品1同时在进料腔室300中进行预热处理，由此提高PCB制品1的加工处理效率。

本发明的一些具体实施例中，还包括密封装置600，密封装置600设置在机架100上，在密封门110关闭对应开口时，密封装置600用于将密封门110压紧于对于开口的边缘。

例如，如图3和图4所示，当密封门110向上滑动至关闭对应开口时，密封装置600向密封门110施加一个朝向对应开口的力，使密封门110压紧于对应开口的边缘上，由此起到密封的效果。具体的，密封组件包括沿上下方向设置的导轨610，密封门110的左右两侧均通过滑轮设置在导轨610中，密封门110沿导轨610上下滑动。导轨610的上端设置有弯折部611，弯折部611朝向密封门110对应的开口弯折，驱动组件620设置在机架100上端，驱动组件620通过如钢丝绳之类的柔性牵引件与密封门110连接，驱动组件620卷收钢丝绳提升密封门110，当密封门110运动至导轨610顶端时，由于导轨610的限制，驱动组件620会驱动密封朝向对应的开口滑动，并压紧于开口的边缘上，达到密封的效果，密封门110的开关和密封动作均又驱动组件620驱动完成，且结构简单可靠。

本发明的一些具体实施例中，还包括：料架小车700，若干片PCB制品1装载在料架小车700上；以及推送装置800，推送装置800设置在进料腔室300中，推送装置800用于推动料架小车700在各个腔室中滑动前进。

例如，如图3和图4所示，推送装置800可沿前后滑动地设置在进料腔室300中，推送装置800向前滑动推动装载PCB制品1的料架小车700一同向前滑动，将料架小车700从进料腔室300推向处理腔室200，当在先的料架小车700进入处理腔室200后，推送装置800向后滑动返回进料腔室300的后端，推动下一个料架小车700向前滑动，在后料架小车700的向前滑动又会推动在先料架小车700的向前滑动，由此推送装置800能够推动料架小车700走完三个腔室，并将料架小车700推出本PCB等离子体处理设备。

本发明的一些具体实施例中，推送装置800包括挡块810，挡块810可滑动地设置在进料腔室300中，料架小车700包括挡板710，挡块810向前滑动时，挡块810与挡板710相抵带动料架小车700向前滑动。

例如，如图3和图4所示，料架小车700的下端设置有挡板710。推送装置800上端设置有挡块810，当挡块810向前滑动至挡板710处时，挡块810的前端面与挡板710的后端面相抵，此时挡块810继续向前滑动就会带动挡板710一起向前滑动，由此驱动料架小车700向前滑动。当推送装置800将料架小车700推倒指定位置后，推送装置800中的挡块810向后滑动，挡块810与挡板710分离，料架小车700留在原地而挡块810向后滑动至进料腔室300的后端，准备推送下一个料架小车700。在另一实施例中，挡板710设置有两个，两个挡板710分别设置在料架小车700的前端和后端。例如，如图3和图4所示，由于推送装置800设置在进料腔室300内，因此挡块810滑动的行程小于进料腔室300的前后长度，为了推动料架小车700走更长的行程，挡块810先与前挡板710相抵，推动料架小车700向前滑动，直至将料架小车700推动到指定位置后，挡块810向后滑动与前挡板710分离，料架小车700停在原地，挡块810滑动至后挡板710的后方后再次向前滑动，挡块810与后挡板710相抵带动料架小车700向前滑动，由此，挡块810分两次推动料架小车700向前滑动，使得挡块810推动料架小车700前进的行程超过挡块810自身一次滑动的最大行程。由此，推送装置800能够推动料架小车700走更长的行程，提高了料架小车700运输PCB制品1的稳定性。

本发明的一些具体实施例中，还包括连接装置900，连接装置900可活动地设置在相邻的两个腔室之间，当位于第一开口210和第二开口220处的密封门110打开对应开口时，连接装置900连接相邻的两个腔室，当密封门110关闭对应开口时，密封门110驱动连接装置900运动至收起状态，相邻的两个腔室之间的连接断开。

例如，如图3和图4所示，相邻的两个腔室存在连通和分隔两种状态，而连通状态下，连接装置900可以给PCB制品1提供在相邻两个腔室之间移动的通道，分隔状态下，连接装置900则需要收起，使其对于相邻两个腔室的联系断开，否则就会影响各个腔室的密封性。连接装置900连接状态和收起状态之间的切换通过密封门110的上下滑动驱动，则无需另外提供驱动连接装置900的运动的动力装置，简化了连接装置900的结构，同时节省了生产本设备的成本。

本发明的一些具体实施例中，连接装置900包括轨道910，轨道910可活动地设置在相邻的两个腔室之间，轨道910包括固定端911和活动端912，固定端911可转动地设置在其中一个腔室中，活动端912搭在另一个腔室中，密封门110滑动将活动端912顶起至收起状态。例如，如图3和图4所示，固定端911通过转轴设置在其中一个腔室靠近另一腔室的一端，密封门110上升时能够活动端912顶起，使活动端912向上抬起至收起状态，密封门110下降时，活动端912受自身重力的作用，向下转动至搭在另一腔室中。由此连接装置900可以自随着密封门110自动完成连接和收起状态的转换，便于PCB制品1在各个腔室之间运输，同时不影响腔室的密封。

根据本发明实施例的PCB等离子体处理设备的控制方法，包括：打开进料开口310，将PCB制品1推入进料腔室300中，关闭进料开口310；进料腔室300和卸料腔室400抽真空，当进料腔室300和卸料腔室400的真空值均与处理腔室200一致时，打开第一开开口和第二开口220，将PCB制品1推入到处理腔室200中，同时将处理腔室200中已完成等离子体处理的PCB制品1推如到卸料腔室400中，关闭第一开口210和第二开口220；入料腔室和卸料腔室400同时破真空至大气状态，打开进料开口310和卸料开口410，从卸料开口410取出处理好的PCB制品1，并将下一件待处理的PCB制品1从进料开口310处推入进料腔室300中。

本PCB等离子处理设备的具体工作过程包括：

进料开口310处的密封门110下降，将装有PCB制品1的料架小车700推入到进料腔室300中，驱动组件620驱动密封门110向上滑动关闭进料开口310，密封门110滑动到导轨610上端时，由于弯折部611的限制，密封门110压紧于进料开口310，使进料腔室300密封。真空装置120对进料腔室300进行抽真空，直至进料腔室300的真空度与处理腔室200相同，同时加热装置500对PCB制品1进行预热，使PCB制品1达到等离子处理所需的温度。第一开口210和第二开口220处的密封门110下降，连接装置900的活动端912向下转动，搭在处理腔室200上，使进料腔室300与处理腔室200通过轨道910连接、处理腔室200与卸料腔室400通过轨道910连接。推送装置800中的挡块810向前滑动，先与料架小车700靠前的挡板710相抵，推动料架向前滑动至进料腔室300前端，此时挡块810向后滑动，料架小车700留在原地而挡块810滑动至料架小车700靠后挡板710的后方，挡块810再次向前滑动，与料架小车700靠后的挡板710相抵，将料架小车700推入处理腔室200，新进入处理腔室200的料架小车700会将原先位于处理腔室200的料架小车700向前推动，使位于处理腔最前的料架小车700被推入卸料腔室400。关闭第一开口210和第二开口220，对卸料腔室400进行净化，并对进料腔室300和卸料腔室400进行破真空，使其真空值与大气环境相同，随后打开进料开口310和卸料开口410，取出卸料腔室400中完成处理的PCB制品1，并向进料腔室300中推入待处理的PCB制品1。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种PCB等离子体处理设备，其特征在于，包括：

机架（100）；

处理腔室（200），所述处理腔室（200）设置在所述机架（100）上，所述处理腔室（200）上开设有第一开口（210）和第二开口（220），所述处理腔室（200）用于对PCB制品（1）进行等离子体处理；

进料腔室（300），所述进料腔室（300）设置在所述机架（100）上，所述进料腔室（300）通过所述第一开口（210）与所述处理腔室（200）连通，所述进料腔室（300）上开设有进料开口（310）；

卸料腔室（400），所述卸料腔室（400）设置在所述机架（100）上，所述卸料腔室（400）通过所述第二开口（220）与所述处理腔室（200）连通，所述卸料腔室（400）上开设有卸料开口（410）；

若干密封门（110），若干所述密封门（110）分别可活动地设置在所述第一开口（210）、所述第二开口（220）、所述进料开口（310）和所述卸料开口（410）上，所述密封门（110）用于开启和关闭对应开口；以及

真空装置（120），所述处理腔室（200）、所述进料腔室（300）和所述卸料腔室（400）均分别与所述真空装置（120）连接；

还包括连接装置（900），所述连接装置（900）可活动地设置在相邻的两个腔室之间，当位于所述第一开口（210）和所述第二开口（220）处的所述密封门（110）打开对应开口时，所述连接装置（900）连接相邻的两个腔室，当所述密封门（110）关闭对应开口时，所述密封门（110）驱动所述连接装置（900）运动至收起状态，相邻的两个腔室之间的连接断开；

所述连接装置（900）包括轨道（910），所述轨道（910）可活动地设置在相邻的两个腔室之间，所述轨道（910）包括固定端（911）和活动端（912），所述固定端（911）可转动地设置在其中一个腔室中，所述活动端（912）搭在另一个腔室中，所述密封门（110）滑动将所述活动端（912）顶起至收起状态。

2.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述进料腔室（300）中设置有加热装置（500），所述加热装置（500）用于对PCB制品（1）进行预热。

3.根据权利要求2所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述加热装置（500）为并列设置的多组电加热管（510）。

4.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，还包括密封装置（600），所述密封装置（600）设置在所述机架（100）上，在所述密封门（110）关闭对应开口时，所述密封装置（600）用于将所述密封门（110）压紧于对于开口的边缘。

5.根据权利要求4所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述密封装置（600）包括：

导轨（610），所述导轨（610）设置在所述密封门（110）的两侧，所述密封门（110）可沿所述导轨（610）滑动，所述导轨（610）的末端设置弯折部（611），所述弯折部（611）朝向所述密封门（110）对应的开口弯折；以及

驱动组件（620），所述驱动组件（620）驱动所述密封门（110）沿所述导轨（610）滑动。

6.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，还包括：

料架小车（700），若干片PCB制品（1）装载在所述料架小车（700）上；以及

推送装置（800），所述推送装置（800）设置在所述进料腔室（300）中，所述推送装置（800）用于推动所述料架小车（700）在各个腔室中滑动前进。

7.根据权利要求6所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述推送装置（800）包括挡块（810），所述挡块（810）可滑动地设置在所述进料腔室（300）中，所述料架小车（700）包括挡板（710），所述挡块（810）向前滑动时，所述挡块（810）与所述挡板（710）相抵带动所述料架小车（700）向前滑动。

8.一种PCB等离子体处理设备的控制方法，该PCB等离子体处理设备为根据权利要求1-7中任一项所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述控制方法包括：

打开所述进料开口（310），将PCB制品（1）推入所述进料腔室（300）中，关闭所述进料开口（310）；

所述进料腔室（300）和所述卸料腔室（400）抽真空，当所述进料腔室（300）和所述卸料腔室（400）的真空值均与所述处理腔室（200）一致时，打开第一开开口和所述第二开口（220），将PCB制品（1）推入到所述处理腔室（200）中，同时将所述处理腔室（200）中已完成等离子体处理的PCB制品（1）推如到所述卸料腔室（400）中，关闭所述第一开口（210）和所述第二开口（220）；

入料腔室和所述卸料腔室（400）同时破真空至大气状态，打开所述进料开口（310）和所述卸料开口（410），从所述卸料开口（410）取出处理好的PCB制品（1），并将下一件待处理的PCB制品（1）从所述进料开口（310）处推入所述进料腔室（300）中。

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