CN114381090B - 一种改善覆铜板性能的复合微粒 - Google Patents
一种改善覆铜板性能的复合微粒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114381090B CN114381090B CN202111651643.9A CN202111651643A CN114381090B CN 114381090 B CN114381090 B CN 114381090B CN 202111651643 A CN202111651643 A CN 202111651643A CN 114381090 B CN114381090 B CN 114381090B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- melamine
- formaldehyde resin
- inorganic powder
- copper
- prepolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 39
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 9
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 7
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C08L61/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
- C08L61/28—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明属于复合材料领域,具体涉及一种改善覆铜板性能的复合微粒,由外向内依次为包覆层以及聚合物微粒,所述包覆层包含无机粉体、粘结物。本发明的有益效果是:1、将无机粉体包覆在聚合物微球表面,能够增加无机粉体在树脂体系中的添加量,减少无机粉体对体系粘度的影响。2、无机粉体通过预聚物粘结形成包覆,在复合物微球表面具有有机组分,在树脂体系中,与树脂基体能够有较好的相容性。
Description
技术领域
本发明属于复合材料领域,具体涉及一种改善覆铜板性能的复合微粒。
背景技术
覆铜板是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板中,需要加入大量的纳米氧化铝增加覆铜板的导热性及强度。但由于纳米氧化铝加入后,树脂体系粘度增大,添加量受限。纳米氧化铝与覆铜板树脂及其它有机组分如三聚氰胺甲醛树脂微球等的相容性不佳。这会对覆铜板的性能产生影响。
申请号为201110237277.2的中国发明专利“无机粉体塑料及制备方法”,公开了一种塑料包覆无机粉体的微胶囊,可以增加填料在聚合物中的添加量。但这种结构中的无机粉体被包覆起来,与聚合物基体不直接接触,不利于聚合物基体的导热。
申请号为201910753994.7的中国发明专利“一种制备PTFE改性无机粉体复合填料的方法”公开了一种PTFE粉体包覆无机粉体,该粉体由于被PTFE包覆,形成导热屏障,不利于聚合物基体的导热。
申请号为201580077796.3的中国发明专利“多孔聚合物里浸渍无机粉体的复合粉体、含有该复合粉体的化妆品组合物及其制备方法”公开了采用一种含有无机粉体的多孔聚合物,解决了化妆可持续性降低的问题。但这种多孔聚合物由于具有多孔结构,比表面积较大,用于树脂中会导致体系粘度变大。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种改善覆铜板性能的复合微粒,该复合微粒在覆铜板树脂中相容性好,能够增加无机粉体在树脂中的含量,从而覆铜板的导热性及强度。
本发明提供了如下的技术方案:
一种改善覆铜板性能的复合微粒,其特征在于,由外向内依次为包覆层以及聚合物微粒,所述包覆层包含无机粉体、粘结物。
优选的,所述无机粉体包括氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氧化钛、氧化铜、碳酸钙、硫酸钡中的任意一种构成。
优选的,所述粘结物包括三聚氰胺-甲醛树脂、聚苯乙烯、PMMA、聚苯醚、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的任意一种构成。
优选的,所述聚合物微粒包括三聚氰胺-甲醛树脂、聚苯乙烯、PMMA、聚四氟乙烯、聚苯醚中的任意一种构成。
优选的,所述聚合物微粒的形貌包括球形、块状、椭球型中的至少一种。
优选的,所述复合微粒的制备方法包括如下步骤:
S1、将聚合物微粒与无机粉体配置成浆料;
S2、向浆料中加入用于形成粘结层的预聚物,边搅拌边聚合;
S3、聚合结束后,分离、干燥,得到复合微粒。
优选的,所述聚合物微粒为三聚氰胺-甲醛树脂微球;所述无机粉体为纳米氧化铝;所述预聚物为三聚氰胺-甲醛树脂预聚体。
优选的,所述三聚氰胺-甲醛树脂预聚物的制备方法为:
将三聚氰胺和甲醛溶液溶解于水中,保持体系pH值为8~10,升高温度到60~95℃下反应0.5~3小时,反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂预聚物。
优选的,所述浆料浓度为20%-30%,其中三聚氰胺-甲醛树脂微球和纳米氧化铝的质量比例为(3~1):1。
优选的,所述步骤S2中聚合过程如下:
取三聚氰胺-甲醛树脂预聚物加入到三聚氰胺-甲醛树脂微球、纳米氧化铝的混合浆料中,所述三聚氰胺-甲醛树脂预聚物和纳米氧化铝的质量比保持在1:(2~4),使用质量浓度为5%-10%的%HCl调节溶液pH,保持pH在4~5之间,80-90℃水浴3-6h后,抽滤烘干。
本发明的有益效果是:
1、将无机粉体包覆在聚合物微球表面,然后添加到环氧树脂中,能够增加无机粉体在树脂体系中的添加量,减少无机粉体对体系粘度的影响。
2、无机粉体通过预聚物粘结形成包覆层,由于包覆层具有无机-有机掺混结构,在树脂体系中,与单纯无机粉体相比,与树脂基体之间能够有较好的相容性。
附图说明
图1SEM:MF微球的整体形貌及表面形貌;
图2SEM:纳米氧化铝形貌;
图3实施例1纳米氧化铝/MF复合微球的SEM图;
图4实施例2SEM:氧化铝包覆的MF微球及表面形貌;
图5实施例3包覆前后的SEM图;
图6实施例4包覆后的SEM图;
图7实施例5包覆后的SEM图;
图8对比例1纳米氧化铝/MF复合微球SEM图;
图9纳米氧化铝、MF微球在环氧树脂中SEM图;
图10纳米氧化铝/MF复合微球在环氧树脂中的SEM图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做具体说明。
三聚氰胺-甲醛树脂预聚体(MF预聚体)
纳米氧化铝:D50:200-300nm
三聚氰胺-甲醛树脂微球(MF微球):D50:20um左右
纳米碳酸钙:20-60nm
聚苯乙烯(PS)树脂微球:5um左右
实施例1
将8.56g的三聚氰胺和20mL37%甲醛溶液溶解于50mL水中,升高温度到95℃下反应1.5小时,期间用5%的盐酸和氢氧化钠的溶液保持体系pH值为9~10。反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液。取MF微球10g,纳米氧化铝4g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入2g三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液,使用5%HCl调节溶液pH,保持PH在4~5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
实施例2
将8.56g的三聚氰胺和20mL37%甲醛溶液溶解于50mL水中,升高温度到60℃下反应2.5小时,期间用5%的盐酸和氢氧化钠的溶液保持体系pH值为8~9。反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液。取MF微球10g,纳米氧化铝6g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入1.5g三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液使用5%HCl调节溶液PH,保持PH在4~5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
实施例3
将8.56g的三聚氰胺和20mL37%甲醛溶液溶解于50mL水中,升高温度到90℃下反应1.5小时,期间用5%的盐酸和氢氧化钠的溶液保持体系pH值为8~9。反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液。取PS微球10g,纳米氧化铝4g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入2g三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液使用5%HCl调节溶液PH,保持PH在4~5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
实施例4
将8.56g的三聚氰胺和20mL37%甲醛溶液溶解于50mL水中,升高温度到90℃下反应1.5小时,期间用5%的盐酸和氢氧化钠的溶液保持体系pH值为8~9。反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液。取MF微球10g,纳米碳酸钙4g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入2g三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液使用5%HCl调节溶液PH,保持PH在4~5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
实施例5
将8.0g的苯酚和30mL的浓氨水搅拌30min,加热到45℃,再加入20mL37%甲醛溶液溶,保持45℃下反应2.0小时,反应结束后降至室温得到澄清透明的酚醛树脂的预聚体溶液。取PS树脂微球10g,纳米氧化铝4g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入3.5g酚醛树脂的预聚体溶液使用5%HCl调节溶液PH,保持PH在4~5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
对比例1
将8.56g的三聚氰胺和20mL37%甲醛溶液溶解于50mL水中,升高温度到90℃下反应1.5小时,期间用5%的盐酸和氢氧化钠的溶液保持体系pH值为8~9。反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液。取MF微球10g,纳米氧化铝4g,去离子水86g,放入三口烧瓶中,机械搅拌30min,加入0.5g三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体溶液使用5%HCl调节溶液PH,保持PH在4-5之间,85℃水浴5h后,抽滤烘干,得到粉末状产物。
从图8中我们可以看出,纳米氧化铝没有在MF微球表面形成有效的包覆,这是由于作为粘结剂的三聚氰胺-甲醛树脂的预聚体用量太少的原因。
将各实施例复合微球,加入环氧树脂中测试粘度和流动直径。按照各实施例中无机粉体、聚合物颗粒的比例,对应加入未形成包覆结构的无机粉体、聚合物颗粒,测试粘度和流动直径。
表1实施例性能
数据分析:
可见复合微球的添加量明显高于未包覆的分散结构。取5mL滴到流平性测试装置上,24h后,测浆料直径,可见,复合微球比未包覆直接加入的流平性好。
图分析:
由图1-8可以看出,无机粉体可以包覆在聚合物颗粒表面。但当无机粉体在包覆层比例增大时,会出现包覆不完全或包覆层破损。
由图9,可见,如果不进行包覆,纳米氧化铝在体系中产生大量团聚;从图10中可见本发明包覆的球在树脂体系中分散均匀,未见小颗粒团聚体。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种改善覆铜板性能的复合微粒,其特征在于,由外向内依次为包覆层以及聚合物微粒,所述包覆层包含无机粉体、粘结物,所述复合微粒用作环氧树脂填料;
所述复合微粒的制备方法包括如下步骤:
S1、将聚合物微粒与无机粉体配置成浆料;
S2、向浆料中加入用于粘结无机粉体的预聚物,边搅拌边聚合;
S3、聚合结束后,分离、干燥,得到复合微粒;
所述聚合物微粒为三聚氰胺-甲醛树脂微球;所述无机粉体为纳米氧化铝;所述预聚物为三聚氰胺-甲醛树脂预聚体。
2.根据权利要求1所述的一种改善覆铜板性能的复合微粒,其特征在于,所述三聚氰胺-甲醛树脂预聚物的制备方法为:
将三聚氰胺和甲醛溶液溶解于水中,保持体系pH值为8~10,升高温度到60~95℃下反应0.5~3小时,反应结束后降至室温得到澄清透明的三聚氰胺-甲醛树脂预聚物。
3.根据权利要求1所述的一种改善覆铜板性能的复合微粒,其特征在于,所述浆料浓度为20%-30%,其中三聚氰胺-甲醛树脂微球和纳米氧化铝的质量比例为(3~1):1。
4.根据权利要求1所述的一种改善覆铜板性能的复合微粒,其特征在于,所述步骤S2中聚合过程如下:
取三聚氰胺-甲醛树脂预聚物加入到三聚氰胺-甲醛树脂微球、纳米氧化铝的混合浆料中,所述三聚氰胺-甲醛树脂预聚物和纳米氧化铝的质量比保持在1:(2~4),使用质量浓度为5%-10%的HCl调节溶液pH,保持pH在4~5之间,80-90℃水浴3-6h后,抽滤烘干。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111651643.9A CN114381090B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种改善覆铜板性能的复合微粒 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111651643.9A CN114381090B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种改善覆铜板性能的复合微粒 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114381090A CN114381090A (zh) | 2022-04-22 |
CN114381090B true CN114381090B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=81200237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111651643.9A Active CN114381090B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种改善覆铜板性能的复合微粒 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114381090B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1303885A (zh) * | 1999-10-25 | 2001-07-18 | 上海绿纳科技有限公司 | 纳米复合微粒-有机聚合物混杂复合体系的制备 |
JP2005179249A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Kao Corp | 粉末化粧料 |
CN101387808A (zh) * | 2007-09-11 | 2009-03-18 | 中国科学院理化技术研究所 | 准不带电耐溶剂复合功能球及其制备方法 |
CN101466799A (zh) * | 2006-06-09 | 2009-06-24 | 欧米亚发展集团 | 无机和/或有机微粒与纳米碳酸钙颗粒的复合物 |
CN102824885A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-12-19 | 沈阳化工大学 | 一种三聚氰胺/甲醛树脂包覆木粉微胶囊的制备方法 |
CN105924569A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-07 | 昆明理工大学 | 一种多核包裹型复合微球的制备方法 |
CN109317068A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 郑州大学 | 一种三明治型有机/无机杂化微球及其制备方法 |
CN113174067A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-07-27 | 蚌埠壹石通聚合物复合材料有限公司 | 一种有机无机复合包覆ptfe粉体的制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101737763B1 (ko) * | 2015-11-03 | 2017-05-22 | 한국과학기술원 | 열린 다공성 유무기 복합분체와 그의 제조방법 및 이를 포함하는 화장료 조성물 |
-
2021
- 2021-12-30 CN CN202111651643.9A patent/CN114381090B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1303885A (zh) * | 1999-10-25 | 2001-07-18 | 上海绿纳科技有限公司 | 纳米复合微粒-有机聚合物混杂复合体系的制备 |
JP2005179249A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Kao Corp | 粉末化粧料 |
CN101466799A (zh) * | 2006-06-09 | 2009-06-24 | 欧米亚发展集团 | 无机和/或有机微粒与纳米碳酸钙颗粒的复合物 |
CN101387808A (zh) * | 2007-09-11 | 2009-03-18 | 中国科学院理化技术研究所 | 准不带电耐溶剂复合功能球及其制备方法 |
CN102824885A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-12-19 | 沈阳化工大学 | 一种三聚氰胺/甲醛树脂包覆木粉微胶囊的制备方法 |
CN105924569A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-07 | 昆明理工大学 | 一种多核包裹型复合微球的制备方法 |
CN109317068A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-02-12 | 郑州大学 | 一种三明治型有机/无机杂化微球及其制备方法 |
CN113174067A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-07-27 | 蚌埠壹石通聚合物复合材料有限公司 | 一种有机无机复合包覆ptfe粉体的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114381090A (zh) | 2022-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2078734B1 (en) | Non-thermofusible granular phenol resin, method for producing the same, thermosetting resin composition, sealing material for semiconductor, and adhesive for semiconductor | |
CN111662666B (zh) | 一种高频低损耗柔性绝缘胶膜材料及其制备方法和用途 | |
WO2015030098A1 (ja) | 熱伝導性複合粒子および樹脂成形体 | |
CN109181301B (zh) | 一种掺杂量子点功能化氮化硼聚合物导热复合膜及制备方法 | |
CN102161831A (zh) | 半固化片、层叠板、印刷布线板以及半导体装置 | |
CN105440311A (zh) | 二氧化硅填料、二氧化硅填料的表面处理方法及环氧树脂复合材料 | |
JP2008189814A (ja) | 熱伝導性フィラーとその製造方法ならびに樹脂成形品製造方法 | |
CN112940416A (zh) | 一种用于高频高速环境的微波复合介质基板及其制备方法 | |
TW200300149A (en) | Manufacture of prepregs and laminates with relatively low dielectric constant for printed circuit boards | |
WO2004102589A1 (ja) | 絶縁材料、フィルム、回路基板及びこれらの製造方法 | |
CN114381090B (zh) | 一种改善覆铜板性能的复合微粒 | |
CN103725002A (zh) | 氧化铝复合材料及其制备方法、覆铜基板 | |
CN110003829B (zh) | 一种环保型改性脲醛树脂胶黏剂的制备方法 | |
CN113674893A (zh) | 一种低温耐磨、耐丙酮pcb板用导电银浆及其制备方法 | |
CN113930050A (zh) | 一种高导热低粘度环氧塑封料及其制备方法 | |
CN113043680A (zh) | 一种高散热金属铝基覆铜板 | |
US20220289940A1 (en) | Thermal conductive filler and preparation method thereof | |
CN1235567A (zh) | 涂层粉末形成的固结材料及其生产方法 | |
JP5750342B2 (ja) | 絶縁性微粒子、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤組成物、および異方性導電成形体 | |
CN115073932B (zh) | 一种高介电液晶高分子复合材料及其制备方法 | |
KR101573372B1 (ko) | 저온 경화형 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법 | |
CN114197242B (zh) | 一种吸波导热复合材料及其制备方法与应用 | |
CN114656804B (zh) | 一种覆铜板用软性复合硅微粉的制备方法 | |
CN113999461A (zh) | 基于聚四甲基一戊烯-钛酸钡纳米粒子改性复合薄膜的制备方法 | |
CN114163867A (zh) | 一种高效导热uv-led油墨的制备方法及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |