CN114377978B - 一种半导体芯片的缺陷检测装置 - Google Patents

一种半导体芯片的缺陷检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114377978B
CN114377978B CN202210285697.6A CN202210285697A CN114377978B CN 114377978 B CN114377978 B CN 114377978B CN 202210285697 A CN202210285697 A CN 202210285697A CN 114377978 B CN114377978 B CN 114377978B
Authority
CN
China
Prior art keywords
supporting
pipe
conveying mechanism
semiconductor chip
fixedly connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210285697.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114377978A (zh
Inventor
夏俊杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Chaoying Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Chaoying Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Chaoying Intelligent Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Chaoying Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202210285697.6A priority Critical patent/CN114377978B/zh
Publication of CN114377978A publication Critical patent/CN114377978A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114377978B publication Critical patent/CN114377978B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361—Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362—Separating or distributor mechanisms
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06M—COUNTING MECHANISMS; COUNTING OF OBJECTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06M7/00—Counting of objects carried by a conveyor
    • G06M7/08—Counting of objects carried by a conveyor wherein the direction of movement of the objects is changed at the station where they are sensed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：支撑架；输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧；检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；其中，所述检测机构包括：扫描仪；真空组件；剔除组件；传动组件；计数器，通过设置检测机构，扫描仪能对位于所述输送机构上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件与真空组件和传动组件配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。

Description

一种半导体芯片的缺陷检测装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片的缺陷检测装置。
背景技术
当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。
目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品。但是芯片的生产都是成规模大批量的生产，操作者在工作时段内在持续不断的生产线上不间断的工作，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体芯片的缺陷检测装置，以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体芯片的缺陷检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：
支撑架；
输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧，用于输送半导体芯片；
检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连，用于配合所述输送机构实现对半导体芯片的逐一检测与分流；
其中，所述检测机构包括：
扫描仪，所述扫描仪设于所述输送机构外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述扫描仪电性连接，用于检测位于所述输送机构上的半导体芯片；
真空组件，所述真空组件与所述支撑架固定连接，用于吸收空气产生负压；
剔除组件，所述剔除组件设于所述扫描仪外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述真空组件相连，用于配合所述真空组件和扫描仪实现对半导体芯片的分流和回收；
传动组件，所述传动组件设于所述输送机构与所述剔除组件之间，用于配合所述输送机构驱动所述剔除组件旋转实现对半导体芯片的连续分流；
计数器，所述计数器设于所述剔除组件外侧，与所述支撑架固定连接，用于配合所述输送机构实现复检。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
装置运行时，半导体芯片在输送机构上进行持续稳定的输送，扫描仪对位于所述输送机构上的半导体芯片进行逐个扫描，当检测到不合格的半导体芯片时，会驱动所述真空组件，剔除组件配合所述真空组件会对不合格的半导体芯片进行吸附，并对完成对不合格芯片的回收，而传动组件与输送机构配合能驱动所述剔除组件进行旋转，从而使得剔除组件能对半导体芯片进行持续稳定的分流，而计数器则会对输送机构上的半导体芯片进行计数，当扫描仪检测出不合格的半导体芯片，而剔除组件未能对不合格的半导体芯片完成剔除，计数器检测出数量不对，进而触发报警器报警，本申请相对于现有技术中生产线上仍然采用传统的人工目测检测，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场，通过设置检测机构，扫描仪能对位于所述输送机构上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件与真空组件和传动组件配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
附图说明
图1为半导体芯片的缺陷检测装置的结构示意图。
图2为半导体芯片的缺陷检测装置中剔除组件的侧视图。
图3为半导体芯片的缺陷检测装置中剔除组件的内部结构示意图。
图4为半导体芯片的缺陷检测装置中回收组件的结构示意图。
图5为半导体芯片的缺陷检测装置的俯视图。
图6为半导体芯片的缺陷检测装置中吸尘机构的结构示意图。
图7为半导体芯片的缺陷检测装置中吸附件的结构示意图。
图中：1-输送机构，2-支撑架，3-扫描仪，4-计数器，5-真空泵，6-吹气管，7-进气管，8-剔除组件，9-转杆，10-连接件，11-真空组件，12-传动组件，13-检测机构，14-吸尘机构，15-支撑管，16-调节板，17-固定管，18-活动管，19-吸盘，20-连接杆，21-限位板，22-固定架，23-限位环，24-活塞，25-固定板，26-伸缩件，27-气压测量仪，28-通气管，29-连接孔，30-第一弹性件，31-回收箱，32-挡板，33-限位架，34-卡块，35-出气管，36-支撑座，37-传送带，38-转轴，39-控制箱，40-驱动件，41-驱动杆，42-传动杆，43-带轮，44-皮带，45-除尘箱，46-吸尘管，47-第二弹性件，48-吸尘泵，49-凸轮，50-滤箱。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
请参阅图1，本发明的一个实施例中，一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：支撑架2；输送机构1，所述输送机构1设于所述支撑架2内侧，用于输送半导体芯片；检测机构13，所述检测机构13设于所述输送机构1与所述支撑架2之间，与所述支撑架2相连，用于配合所述输送机构1实现对半导体芯片的逐一检测与分流；其中，所述检测机构13包括：扫描仪3，所述扫描仪3设于所述输送机构1外侧，与所述支撑架2固定连接，且与所述扫描仪3电性连接，用于检测位于所述输送机构1上的半导体芯片；真空组件11，所述真空组件11与所述支撑架2固定连接，用于吸收空气产生负压；剔除组件8，所述剔除组件8设于所述扫描仪3外侧，与所述支撑架2固定连接，且与所述真空组件11相连，用于配合所述真空组件11和扫描仪3实现对半导体芯片的分流和回收；传动组件12，所述传动组件12设于所述输送机构1与所述剔除组件8之间，用于配合所述输送机构1驱动所述剔除组件8旋转实现对半导体芯片的连续分流；计数器4，所述计数器4设于所述剔除组件8外侧，与所述支撑架2固定连接，用于配合所述输送机构1实现复检。
本实施例中，所述扫描仪3为红外摄像头，且设置于所述输送机构1的上方，红外镜头可以在光线不足的空间中采集到对比度高的元器件红外图像，快速判断芯片的缺陷情况，所述红外摄像头上设置有红外光源，且通过控制器与所述真空组件11相连，装置运行时，半导体芯片在输送机构1上进行持续稳定的输送，扫描仪3对位于所述输送机构1上的半导体芯片进行逐个扫描，当检测到不合格的半导体芯片时，会驱动所述真空组件11，剔除组件8配合所述真空组件11会对不合格的半导体芯片进行吸附，并对完成对不合格芯片的回收，而传动组件12与输送机构1配合能驱动所述剔除组件8进行旋转，从而使得剔除组件8能对半导体芯片进行持续稳定的分流，而计数器4则会对输送机构1上的半导体芯片进行计数，当扫描仪3检测出不合格的半导体芯片，而剔除组件8未能对不合格的半导体芯片完成剔除，计数器4检测出数量不对，进而触发报警器报警，本申请相对于现有技术中生产线上仍然采用传统的人工目测检测，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场，通过设置检测机构13，扫描仪3能对位于所述输送机构1上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件8与真空组件11和传动组件12配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器4进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
本发明的一个实施例中，请参阅图2、图3和图7，所述剔除组件8包括：支撑管15，所述支撑管15设于所述支撑架2内侧，与所述真空组件11相连，与所述传动组件12相连，且与固定连接设置在所述支撑架2上的固定架22转动连接；固定管17，所述固定管17与所述支撑管15固定连接，且在所述支撑管15外侧呈环状分布；吸附件，所述吸附件与所述固定管17滑动连接；通气管28，所述通气管28设于所述支撑管15与所述真空组件11之间，与所述支撑管15管壁固定连接，且内侧设置有阀门，用于配合所述真空组件11驱动所述吸附件吸附固定半导体芯片；气压测量仪27，所述气压测量仪27设于所述固定管17内侧，用于配合所述真空组件11控制阀门的开关；回收组件，所述回收组件设于所述支撑管15与所述支撑架2之间，用于配合所述支撑管15的旋转回收被吸附后的半导体芯片；调节组件，所述调节组件设于所述支撑管15与所述吸附件之间，用于驱动所述吸附件沿所述支撑管15管壁滑动。
本实施例中，所述固定架22两侧均设置有与所述支撑管15固定连接的限位环23，所述限位环23与所述固定架22滑动连接，所述支撑管15与所述真空组件11输入端转动连接，且与传动组件12相连，所述固定管17固定连接设置在所述支撑管15外侧，所述固定管17与所述支撑管15之间固定连接设置有通气管28，所述通气管28内侧固定连接设置有阀门，所述阀门为电磁阀，另外的，所述吸附件包括与所述固定管17滑动连接的活动管18，所述活动管18外侧固定连接设置有与所述固定管17滑动连接的活塞24，所述活动管18远离所述支撑管15一端外侧固定连接设置有吸盘19，所述活动管18外侧固定连接设置有固定板25，所述固定板25外侧固定连接设置有与所述固定管17管壁滑动连接的限位板21，所述限位板21与所述调节组件相连，通过设置剔除组件8，真空组件11与设置在支撑管15上的通气管28配合能驱动所述吸附件吸附固定不合格的半导体芯片，此时输送机构1暂停，真空组件11与通气管28能保证稳定的接触，进而保证吸附件对不合格半导体芯片的稳定吸附，而气压测量仪27能对支撑管15内侧的气压进行检测，实现对吸附力的控制，使得吸附件既能完成对不合格半导体芯片的吸附固定，又能配合所述回收组件完成回收，而调节组件则能对吸附件的位置进行微调，使得剔除组件8能对不同类型的半导体芯片进行检测。
本发明的一个实施例中，所述调节组件包括：调节板16，所述调节板16设于所述支撑管15外侧，且通过伸缩件26与所述支撑管15相连；连接杆20，所述连接杆20设于所述调节板16与所述吸附件之间，用于配合所述伸缩件26的伸缩驱动所述吸附件移动。
本实施例中，所述伸缩件26为电动伸缩杆，所述伸缩件26与所述支撑管15固定连接，且另一端与所述调节板16固定连接，所述连接杆20一端与所述调节板16转动连接，另一端与所述限位板21转动连接，通过设置调节组件，利用伸缩件26的伸缩带动调节板16移动，调节板16通过连接杆20驱动所述吸附件沿所述固定管17管壁移动，从而使得吸附件能完成对不同类型半导体芯片的吸附固定。
本发明的一个实施例中，请参阅图4，所述回收组件包括：限位架33，所述限位架33设于所述支撑管15外侧，与所述支撑架2固定连接；回收箱31，所述回收箱31设于所述限位架33与所述支撑架2之间，与所述支撑架2卡接；挡板32，所述挡板32固定连接设于所述回收箱31顶端外侧，用于配合所述支撑管15的旋转分离吸附在吸附件外侧的半导体芯片。
本实施例中，所述回收箱31箱壁上设置有若干卡槽，支撑架2壳壁上设置有若干与所述卡槽相对应的卡块34，所述卡块34与所述支撑架2之间固定连接设置有第一弹性件30，所述第一弹性件30为第一弹簧，通过设置回收组件，支撑管15会带动固定管17旋转，固定管17带动吸附件一起移动，被吸附件吸附固定的半导体芯片与挡板32接触后会与吸附件脱离，并在重力作用下落入回收箱31内侧，从而完成对半导体芯片的分流和回收。
本发明的一个实施例中，所述真空组件11包括：真空泵5，所述真空泵5与所述支撑架2固定连接，且与所述扫描仪3相连；进气管7，所述进气管7设于所述支撑管15内侧，与所述真空泵5相连，且管壁上设置有连接孔29，用于配合所述支撑管15的旋转实现对吸附件的驱动；吹气管6，所述吹气管6设于所述扫描仪3与所述真空泵5之间，与所述真空泵5相连。
本实施例中，所述连接孔29固定连接设置在所述进气管7底端管壁上，其中，所述通气管28外侧设置有与所述支撑管15管壁相连的第一密封圈，所述连接孔29两侧均设置有与所述进气管7管壁相连的第二密封圈，通过设置第一密封圈和第二密封圈，能保证装置的气密性，使得真空组件11能对吸附件进行稳定的驱动，通过设置真空组件11，能配合所述扫描仪3驱动所述吸附件，进而完成对不合格半导体芯片的分流和回收。
本发明的一个实施例中，请参阅图1和图5，所述传动组件12包括：转杆9，所述转杆9与所述支撑架2转动连接，且与所述剔除组件8相连；连接件10，所述连接件10设于所述转杆9与所述输送机构1之间，用于配合所述输送机构1驱动所述转杆9旋转。
本实施例中，所述连接件10包括与所述支撑架2转动连接的传动杆42，所述传动杆42与所述转杆9之间通过锥齿轮啮合连接，所述传动杆42通过传动件与所述输送机构1相连，所述传动件包括带轮43和皮带44，所述带轮43固定连接设置在所述输送机构1和传动杆42外侧，带轮43之间通过皮带44相连，通过设置传动组件12，能配合所述输送机构1驱动所述剔除组件8旋转，剔除组件8与真空组件11配合能完成对半导体芯片的持续分流。
本发明的一个实施例中，所述输送机构1包括：支撑座36，所述支撑座36与所述支撑架2固定连接；传送带37，所述传送带37设于所述支撑座36内侧，且通过转轴38与所述支撑座36相连；控制箱39，所述控制箱39与所述支撑座36固定连接；驱动件40，所述驱动件40与所述控制箱39固定连接，通过驱动杆41与所述转轴38相连，且与所述传动组件12相连，用于驱动所述传送带37和传动组件12。
本实施例中，所述转轴38设于所述传送带37内侧，且与所述支撑座36转动连接，其中，所述驱动件40为驱动电机，所述驱动件40输出端与所述转轴38之间固定连接设置有驱动杆41，所述驱动杆41和所述传动杆42外侧均固定连接设置有带轮43，所述带轮43之间通过皮带44相连，通过设置输送机构1，既能完成对半导体芯片的输送，又能驱动所述传动组件12，传动组件12能驱动所述剔除组件8旋转，且通过传动组件12的设置，使得输送机构1上的半导体芯片与剔除组件8上的吸附件相互对应，进而对不合格的半导体芯片进行有效剔除。
本发明的一个实施例中，请参阅图1和图6，还包括：吸尘机构14，所述吸尘机构14与所述支撑架2固定连接，且与所述传动组件12相连，用于配合所述传动组件12实现对空气的除尘；其中，所述吸尘机构14包括：除尘箱45，所述除尘箱45与所述支撑架2固定连接，且两端分别与吸尘管46和出气管35相连；吸尘泵48，所述吸尘泵48设于所述除尘箱45内侧，用于实现对半导体芯片的除尘；滤箱50，所述滤箱50滑动连接设于所述除尘箱45内侧，通过第二弹性件47与所述除尘箱45相连；凸轮49，所述凸轮49设于所述滤箱50外侧，与所述传动组件12固定连接，用于配合所述传动组件12驱动所述滤箱50振动。
本实施例中，所述吸尘管46和出气管35均设置有若干个，其中，所述吸尘管46设于所述输送机构1输入端外侧，出气管35设于所述输送机构1输出端外侧，所述滤箱50内侧卡接设置有若干滤框，所述滤箱50两侧箱壁上均设置有开口，所述第二弹性件47为第二弹簧，所述凸轮49与所述转杆9固定连接，通过设置吸尘机构14，在吸尘泵48的驱动下，外界空气通过吸尘管46进入除尘箱45，而空气流动过程中能将位于半导体芯片上的灰尘带入除尘箱45，并通过滤箱50完成对空气的净化，洁净的空气从出气管35排出，使得扫描仪3能对半导体芯片进行准确的检测，剔除组件8能对不合格的半导体芯片进行准确的分流和收集，从而保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
该半导体芯片的缺陷检测装置，通过设置剔除组件8，真空组件11与设置在支撑管15上的通气管28配合能驱动所述吸附件吸附固定不合格的半导体芯片，此时输送机构1暂停，真空组件11与通气管28能保证稳定的接触，进而保证吸附件对不合格半导体芯片的稳定吸附，而气压测量仪27能对支撑管15内侧的气压进行检测，实现对吸附力的控制，使得吸附件既能完成对不合格半导体芯片的吸附固定，又能配合所述回收组件完成回收，而调节组件则能对吸附件的位置进行微调，使得剔除组件8能对不同类型的半导体芯片进行检测，通过设置回收组件，支撑管15会带动固定管17旋转，固定管17带动吸附件一起移动，被吸附件吸附固定的半导体芯片与挡板32接触后会与吸附件脱离，并在重力作用下落入回收箱31内侧，从而完成对半导体芯片的分流和回收，通过设置真空组件11，能配合所述扫描仪3驱动所述吸附件，进而完成对不合格半导体芯片的分流和回收，通过设置输送机构1，既能完成对半导体芯片的输送，又能驱动所述传动组件12，传动组件12能驱动所述剔除组件8旋转，且通过传动组件12的设置，使得输送机构1上的半导体芯片与剔除组件8上的吸附件相互对应，进而对不合格的半导体芯片进行有效剔除，通过设置检测机构13，扫描仪3能对位于所述输送机构1上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件8与真空组件11和传动组件12配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器4进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (4)

1.一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，包括：
支撑架；
输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧，用于输送半导体芯片；
检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连，用于配合所述输送机构实现对半导体芯片的逐一检测与分流；
其中，所述检测机构包括：
扫描仪，所述扫描仪设于所述输送机构外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述扫描仪电性连接，用于检测位于所述输送机构上的半导体芯片；
真空组件，所述真空组件与所述支撑架固定连接，用于吸收空气产生负压；
剔除组件，所述剔除组件设于所述扫描仪外侧，与所述支撑架固定连接，且与所述真空组件相连，用于配合所述真空组件和扫描仪实现对半导体芯片的分流和回收；
传动组件，所述传动组件设于所述输送机构与所述剔除组件之间，用于配合所述输送机构驱动所述剔除组件旋转实现对半导体芯片的连续分流；
计数器，所述计数器设于所述剔除组件外侧，与所述支撑架固定连接，用于配合所述输送机构实现复检；
所述剔除组件包括：
支撑管，所述支撑管设于所述支撑架内侧，与所述真空组件相连，与所述传动组件相连，且与固定连接设置在所述支撑架上的固定架转动连接；
固定管，所述固定管与所述支撑管固定连接，且在所述支撑管外侧呈环状分布；
吸附件，所述吸附件与所述固定管滑动连接；
通气管，所述通气管设于所述支撑管与所述真空组件之间，与所述支撑管管壁固定连接，且内侧设置有阀门，用于配合所述真空组件驱动所述吸附件吸附固定半导体芯片；
气压测量仪，所述气压测量仪设于所述固定管内侧，用于配合所述真空组件控制阀门的开关；
回收组件，所述回收组件设于所述支撑管与所述支撑架之间，用于配合所述支撑管的旋转回收被吸附后的半导体芯片；
调节组件，所述调节组件设于所述支撑管与所述吸附件之间，用于驱动所述吸附件沿所述固定管管壁滑动；
所述真空组件包括：
真空泵，所述真空泵与所述支撑架固定连接，且与所述扫描仪相连；
进气管，所述进气管设于所述支撑管内侧，与所述真空泵相连，且管壁上设置有连接孔，用于配合所述支撑管的旋转实现对吸附件的驱动；
吹气管，所述吹气管设于所述扫描仪与所述真空泵之间，与所述真空泵相连；
所述传动组件包括：
转杆，所述转杆与所述支撑架转动连接，且与所述剔除组件相连；
连接件，所述连接件设于所述转杆与所述输送机构之间，用于配合所述输送机构驱动所述转杆旋转；
所述输送机构包括：
支撑座，所述支撑座与所述支撑架固定连接；
传送带，所述传送带设于所述支撑座内侧，且通过转轴与所述支撑座相连；
控制箱，所述控制箱与所述支撑座固定连接；
驱动件，所述驱动件与所述控制箱固定连接，通过驱动杆与所述转轴相连，且与所述传动组件相连，用于驱动所述传送带和传动组件。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述调节组件包括：
调节板，所述调节板设于所述支撑管外侧，且通过伸缩件与所述支撑管相连；
连接杆，所述连接杆设于所述调节板与所述吸附件之间，用于配合所述伸缩件的伸缩驱动所述吸附件移动。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述回收组件包括：
限位架，所述限位架设于所述支撑管外侧，与所述支撑架固定连接；
回收箱，所述回收箱设于所述限位架与所述支撑架之间，与所述支撑架卡接；
挡板，所述挡板固定连接设于所述回收箱顶端外侧，用于配合所述支撑管的旋转分离吸附在吸附件外侧的半导体芯片。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，还包括：
吸尘机构，所述吸尘机构与所述支撑架固定连接，且与所述传动组件相连，用于配合所述传动组件实现对空气的除尘；
其中，所述吸尘机构包括：
除尘箱，所述除尘箱与所述支撑架固定连接，且两端分别与吸尘管和出气管相连；
吸尘泵，所述吸尘泵设于所述除尘箱内侧，用于实现对半导体芯片的除尘；
滤箱，所述滤箱滑动连接设于所述除尘箱内侧，通过第二弹性件与所述除尘箱相连；
凸轮，所述凸轮设于所述滤箱外侧，与所述传动组件固定连接，用于配合所述传动组件驱动所述滤箱振动。
CN202210285697.6A 2022-03-23 2022-03-23 一种半导体芯片的缺陷检测装置 Active CN114377978B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210285697.6A CN114377978B (zh) 2022-03-23 2022-03-23 一种半导体芯片的缺陷检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210285697.6A CN114377978B (zh) 2022-03-23 2022-03-23 一种半导体芯片的缺陷检测装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114377978A CN114377978A (zh) 2022-04-22
CN114377978B true CN114377978B (zh) 2022-06-14

Family

ID=81206211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210285697.6A Active CN114377978B (zh) 2022-03-23 2022-03-23 一种半导体芯片的缺陷检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114377978B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115400985B (zh) * 2022-08-29 2023-05-30 深圳市立能威微电子有限公司 一种芯片二重式分选检测装置
CN115790725B (zh) * 2023-02-08 2023-04-25 常州市科启新电子有限公司 一种电子元器件多功能检测设备
CN116116731B (zh) * 2023-04-18 2023-06-27 钛玛科（北京）工业科技有限公司 一种传感器分料设备
CN117373942B (zh) * 2023-12-07 2024-02-23 苏州瑞霏光电科技有限公司 一种晶圆缺陷检测装置及检测方法
CN117612976B (zh) * 2024-01-22 2024-04-02 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种硅通孔检测结构及检测方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014113792A (ja) * 2012-12-12 2014-06-26 Mitsubishi Electric Corp 樹脂選別装置および樹脂選別方法
CN106984560A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 成都福誉科技有限公司 一种基于太阳能硅片外观缺陷的分拣方法
CN208960398U (zh) * 2018-02-28 2019-06-11 萍乡学院 一种电子商务拣货装置
CN211637359U (zh) * 2019-12-30 2020-10-09 沈阳威构科技有限公司 一种食品塑料包装袋不良品剔除装置
CN111804615A (zh) * 2020-06-12 2020-10-23 原子高科股份有限公司 一种放射性粒子外观质量检测与分选的装置及方法
CN111874626A (zh) * 2020-08-24 2020-11-03 南京佩尔哲汽车内饰系统有限公司 吸盘调整装置
CN215142239U (zh) * 2021-01-29 2021-12-14 福建省明辉机械制造有限公司 一种剔废机构
CN114160450A (zh) * 2021-12-12 2022-03-11 周尖 一种半导体晶圆检测系统及其检测方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6999691B2 (ja) * 2017-04-11 2022-01-19 ミュールバウアー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 光学センサを有するコンポーネント受け取り装置
CN109663745A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 南京敏光视觉智能科技有限公司 基于机器视觉的巧克力筛选分拣系统
CN208407263U (zh) * 2018-11-07 2019-01-22 天津荣辉电子有限公司 钕铁硼成型废料回收装置
CN109622388A (zh) * 2019-01-11 2019-04-16 合肥飞企互联科技有限公司 一种智能分拣设备
CN215613277U (zh) * 2021-08-23 2022-01-25 通威太阳能（合肥）有限公司 一种基于视觉识别的叠瓦组件表面无损检测设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014113792A (ja) * 2012-12-12 2014-06-26 Mitsubishi Electric Corp 樹脂選別装置および樹脂選別方法
CN106984560A (zh) * 2017-05-31 2017-07-28 成都福誉科技有限公司 一种基于太阳能硅片外观缺陷的分拣方法
CN208960398U (zh) * 2018-02-28 2019-06-11 萍乡学院 一种电子商务拣货装置
CN211637359U (zh) * 2019-12-30 2020-10-09 沈阳威构科技有限公司 一种食品塑料包装袋不良品剔除装置
CN111804615A (zh) * 2020-06-12 2020-10-23 原子高科股份有限公司 一种放射性粒子外观质量检测与分选的装置及方法
CN111874626A (zh) * 2020-08-24 2020-11-03 南京佩尔哲汽车内饰系统有限公司 吸盘调整装置
CN215142239U (zh) * 2021-01-29 2021-12-14 福建省明辉机械制造有限公司 一种剔废机构
CN114160450A (zh) * 2021-12-12 2022-03-11 周尖 一种半导体晶圆检测系统及其检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114377978A (zh) 2022-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114377978B (zh) 一种半导体芯片的缺陷检测装置
CN212041850U (zh) 一种晶圆清洁设备
CN212989813U (zh) 一种全自动背光组装机
CN217990057U (zh) 一种薄膜类产品的视觉检测装置
CN113286508A (zh) 一种电脑线路板加工用具有检测结构的沾锡装置
CN110746891A (zh) 一种超大尺寸热熔胶贴合工艺
CN113070230B (zh) 一种旋转式瓶坯检测机
CN214649510U (zh) 一种高效率转盘检包机
CN112718584B (zh) 一种废品剔除方法
CN213161955U (zh) 密封钉检测筛选机
CN113573568B (zh) 摄像头芯片维修用贴片装置
CN116786436A (zh) 一种包装瓶视觉检测装置
CN219560524U (zh) 一种柔性玻璃缺陷检测装置
CN208743094U (zh) 红枣缺陷智能分类分选系统
CN113941523B (zh) 一种真空辊机构、片材剔除设备及剔除方法
CN115192318B (zh) 一种智能化的纸尿裤生产线上的环腰转移装置
CN216747464U (zh) 一种电路板检测装置
CN114334768A (zh) 一种用于芯片视觉检测的芯片载运装置
CN115575324A (zh) 一种玻璃瓶瑕疵检测装置及方法
CN209631638U (zh) 纸张分选机
CN111703873B (zh) 一种芯片转移用稳定自动型运输装置
CN112027989B (zh) 一种用于旋盖作业的自动送盖装置
CN109647728A (zh) 纸张分选机及其纸张检测方法
CN114405838A (zh) 一种用于瓶盖图像视觉筛选的七镜头视检机
CN108312717B (zh) 一种smd产品移印喷码自动化设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant