CN212041850U - 一种晶圆清洁设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆清洁设备，包括机架和安装在机架上方的晶圆传送装置、第一支撑定位装置、第二支撑定位装置、晶圆检测装置、晶圆清洁装置，所述晶圆清洁装置包括清洁支撑架、X轴移动模组、Y轴移动模组、移动板、升降气缸、棒安装块和粘尘棒，X轴移动模组驱动Y轴移动模组沿X轴左右移动，Y轴移动模组驱动移动板沿Y轴前后移动，移动板侧方安装升降气缸，升降气缸驱动棒安装块上下升降，棒安装块底部安装粘尘棒，与现有技术相比，晶圆清洁装置采用粘尘棒去除晶圆表面的灰尘异物，粘尘棒不会损伤污染晶圆，减少等离子水的使用和维护检修成本，不会出现等离子水污染批量晶圆的现象，提高产品良率，满足生产需求。

Description

一种晶圆清洁设备

技术领域

本实用新型涉及晶圆设备领域，具体涉及一种晶圆清洁设备。

背景技术

晶圆被广泛地使用在半导体行业中，在摄像头模组中，晶圆同样也承担着至关重要的作用，由于摄像头成像质量对晶圆的洁净度有着较高的要求，其洁净度直接决定了良品率的高低，因此晶圆的洁净度在摄像头模组组装中备受关注。在摄像头模组制造的传统制程中，一般采用晶圆水洗机的二流体清洗方法对晶圆进行清洁，二流体清洁需要使用DIwater（等离子水）进行清洁，等离子水的费用较高，日常维护的成本也比较高，同时在清洁过程中，如果等离子水洁净度有所下降，会对晶圆造成二次污染（常常是批量性污染），甚至在水高速冲击下，还会造成sensor上像素点的破损，最终导致对摄像头模组的良率造成影响，另外，考虑到离子水对电子产品影响的特殊性影响，晶圆水洗机是独立设备安装在流水线之外，晶圆水洗机难以实现对接其余设备以及自动化。

实用新型内容

针对现有技术存在缺陷，本实用新型提供了一种晶圆清洁设备，可以不需要处理和维护大量的等离子水，亦可以减少由于等离子水洁净度不够而导致的晶圆批量性污染问题，具体技术方案如下：

一种晶圆清洁设备，包括机架和安装在机架上方的晶圆传送装置、第一支撑定位装置、第二支撑定位装置、晶圆检测装置、晶圆清洁装置，机架上方安装晶圆传送装置，晶圆传送装置一端设为进料口而另一端设为出料口，晶圆传送装置驱动晶圆依次移动经过第一支撑定位装置、第二支撑定位装置，第一支撑定位装置位于检测工位，第一支撑定位装置定位进入检测工位的晶圆，而晶圆检测装置检测第一支撑定位装置上的晶圆表面是否有异物并记录位置，第二支撑定位装置位于清洁工位，第二支撑定位装置定位进入清洁工位的晶圆，而晶圆清洁装置清洁第二支撑定位装置上的晶圆，所述晶圆清洁装置包括清洁支撑架、X轴移动模组、Y轴移动模组、移动板、升降气缸、棒安装块和粘尘棒，机架上方安装清洁支撑架，清洁支撑架上方安装X轴移动模组，X轴移动模组驱动Y轴移动模组沿X轴左右移动，Y轴移动模组驱动移动板沿Y轴前后移动，移动板侧方安装升降气缸，升降气缸驱动棒安装块上下升降，棒安装块底部安装粘尘棒。

作为本实用新型的一种优选方案，所述粘尘棒为硅胶棒。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶圆传送装置包括第一轨道架、第二轨道架、传送带、电机，第一轨道架、第二轨道架之间相隔开，第一轨道架内侧、第二轨道架内侧都安装有传送带，晶圆承载在传送带上，电机驱动传送带回转从而使晶圆移动。

作为本实用新型的一种优选方案，第一支撑定位装置与第二支撑定位装置结构相同，第一支撑定位装置包括挡块、真空底座和uvw调节平台，挡块阻挡晶圆移动，机架底部安装有升降单元，升降单元驱动真空底座升起从而抬起晶圆，真空底座下方安装uvw调节平台，uvw调节平台调节真空底座位置。

作为本实用新型的一种优选方案，真空底座设有多个用于吸附晶圆的吸附孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶圆检测装置包括检测支撑架、Y轴电机、检测挡板、X轴电机和摄像头，检测支撑架位于晶圆传送装置后方，检测支撑架上方安装Y轴电机，Y轴电机通过丝杆螺母传动机构驱动检测挡板沿Y轴前后移动，检测挡板上方安装X轴电机，X轴电机通过丝杆螺母传动机构驱动摄像头沿X轴左右移动，摄像头拍摄晶圆图像传输到AOI系统。

有益效果：与现有技术相比，晶圆清洁设备结构设计合理，晶圆传送装置一端设为进料口而另一端设为出料口有利于对接其余设备，无需人工搬运晶圆使用等离子水清洁，有利于实现自动化流水线生产，而晶圆清洁装置采用粘尘棒去除晶圆表面的灰尘异物，粘尘棒不会损伤污染晶圆，减少等离子水的使用和维护检修成本，不会出现等离子水污染批量晶圆的现象，提高产品良率，满足生产需求。

附图说明

图1是本实用新型立体图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的晶圆清洁装置的立体图；

图4是本实用新型的晶圆传送装置的立体图；

图5是本实用新型的第一支撑定位装置、第二支撑定位装置的立体图；

图6是本实用新型的晶圆检测装置的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和2所示，一种晶圆清洁设备，包括机架1和安装在机架1上方的晶圆传送装置2、第一支撑定位装置3、第二支撑定位装置4、晶圆检测装置5、晶圆清洁装置6，机架1上方安装晶圆传送装置2，晶圆传送装置2一端设为进料口A而另一端设为出料口B，晶圆传送装置2驱动晶圆7依次移动经过第一支撑定位装置3、第二支撑定位装置4，第一支撑定位装置3位于检测工位，第一支撑定位装置3定位进入检测工位的晶圆7，当晶圆7被第一支撑定位装置3定位后，晶圆检测装置5检测第一支撑定位装置3上的晶圆7表面是否有异物并记录异物位置，第二支撑定位装置4位于清洁工位，第二支撑定位装置4定位进入清洁工位的晶圆7，当晶圆7被第二支撑定位装置4定位后，晶圆清洁装置6清洁第二支撑定位装置4上的晶圆7，检测工位、清洁工位指的是大概加工范围位置。

如图3所示，晶圆清洁装置6包括清洁支撑架61、X轴移动模组62、Y轴移动模组63、移动板64、升降气缸65、棒安装块66和粘尘棒67，机架1上方安装清洁支撑架61，清洁支撑架61上方安装X轴移动模组62，X轴移动模组62驱动Y轴移动模组63沿X轴左右移动，Y轴移动模组63驱动移动板64沿Y轴前后移动，移动板64侧方安装升降气缸65，升降气缸65驱动棒安装块66上下升降，棒安装块66底部安装粘尘棒67，粘尘棒67为硅胶棒，X轴移动模组62、Y轴移动模组63相互配合使粘尘棒67做二维移动，升降气缸65驱动粘尘棒67下降，粘尘棒67接触晶圆表面对晶圆进行清洁，去除灰尘、颗粒等异物。

如图4所示，晶圆传送装置2包括第一轨道架21、第二轨道架22、传送带23、电机24，第一轨道架21、第二轨道架22之间相隔开，第一支撑定位装置3、第二支撑定位装置4就位于第一轨道架21、第二轨道架22之间，第一轨道架21内侧、第二轨道架22内侧都通过滚轮安装有传送带23，晶圆7在进料口A位置时承载在左右两根传送带23上，电机24驱动传送带23回转从而使晶圆7移动。

如图5所示，第一支撑定位装置3与第二支撑定位装置4结构相同，第一支撑定位装置3包括挡块31、真空底座32和uvw调节平台33，挡块气缸会驱动挡块31阻挡晶圆7移动，机架1底部安装有升降单元，升降单元可以是气缸或油缸或电机等只有能驱动真空底座32上升下降即可，因为挡块31阻挡了晶圆7，晶圆7就好停留在真空底座32上方，升降单元驱动真空底座32升起从而抬起晶圆7是晶圆7离开传动带，真空底座32设有多个用于吸附晶圆的吸附孔有利于固定好晶圆，真空底座32下方安装uvw调节平台33，uvw调节平台33调节真空底座位置，uvw调节平台也叫uvw平台、uvw调节平台为现有技术，主要用于节真空底座位置，具体结构不再累述。

如图6所示，晶圆检测装置5包括检测支撑架51、Y轴电机52、检测挡板53、X轴电机54和摄像头55，检测支撑架51位于晶圆传送装置2后方，检测支撑架51上方安装Y轴电机52，Y轴电机52通过丝杆螺母传动机构驱动检测挡板53沿Y轴前后移动，检测挡板53上方安装X轴电机54，X轴电机54通过丝杆螺母传动机构驱动摄像头55沿X轴左右移动，丝杆螺母传动机构为现有技术即电机驱动丝杆转动、螺母移动所以具体结构不再累述，摄像头55拍摄晶圆图像传输到AOI系统，AOI系统预装有无异物的晶圆图像，将拍摄的晶圆图像与无异物的晶圆图像一对比就能找出是否有异物及异物的位置。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种晶圆清洁设备，包括机架和安装在机架上方的晶圆传送装置、第一支撑定位装置、第二支撑定位装置、晶圆检测装置、晶圆清洁装置，机架上方安装晶圆传送装置，晶圆传送装置一端设为进料口而另一端设为出料口，晶圆传送装置驱动晶圆依次移动经过第一支撑定位装置、第二支撑定位装置，第一支撑定位装置位于检测工位，第一支撑定位装置定位进入检测工位的晶圆，而晶圆检测装置检测第一支撑定位装置上的晶圆表面是否有异物并记录位置，第二支撑定位装置位于清洁工位，第二支撑定位装置定位进入清洁工位的晶圆，而晶圆清洁装置清洁第二支撑定位装置上的晶圆，其特征在于：所述晶圆清洁装置包括清洁支撑架、X轴移动模组、Y轴移动模组、移动板、升降气缸、棒安装块和粘尘棒，机架上方安装清洁支撑架，清洁支撑架上方安装X轴移动模组，X轴移动模组驱动Y轴移动模组沿X轴左右移动，Y轴移动模组驱动移动板沿Y轴前后移动，移动板侧方安装升降气缸，升降气缸驱动棒安装块上下升降，棒安装块底部安装粘尘棒。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洁设备，其特征在于：所述粘尘棒为硅胶棒。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洁设备，其特征在于：所述晶圆传送装置包括第一轨道架、第二轨道架、传送带、电机，第一轨道架、第二轨道架之间相隔开，第一轨道架内侧、第二轨道架内侧都安装有传送带，晶圆承载在传送带上，电机驱动传送带回转从而使晶圆移动。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洁设备，其特征在于： 第一支撑定位装置与第二支撑定位装置结构相同，第一支撑定位装置包括挡块、真空底座和uvw调节平台，挡块阻挡晶圆移动，机架底部安装有升降单元，升降单元驱动真空底座升起从而抬起晶圆，真空底座下方安装uvw调节平台，uvw调节平台调节真空底座位置。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洁设备，其特征在于：真空底座设有多个用于吸附晶圆的吸附孔。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆清洁设备，其特征在于：所述晶圆检测装置包括检测支撑架、Y轴电机、检测挡板、X轴电机和摄像头，检测支撑架位于晶圆传送装置后方，检测支撑架上方安装Y轴电机，Y轴电机通过丝杆螺母传动机构驱动检测挡板沿Y轴前后移动，检测挡板上方安装X轴电机，X轴电机通过丝杆螺母传动机构驱动摄像头沿X轴左右移动，摄像头拍摄晶圆图像传输到AOI系统。

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