CN115815192B - 一种Micro-LED基板的连续加工装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种Micro‑LED基板的连续加工装置及方法，机械手将待加工的基板搬运至真空吸附台上，定位完成后，打磨头对基板的四周进行打磨，打磨完成后，机械手将真空吸附台上的基板搬运至清洗工位并由清洗机对基板进行自动清洗，清洗完成后，再由机械手将基板搬运至检测工位并通过AOI光学检测机进行检测。本发明通过磨边、清洗、检测整合成一台设备的手段或方案，达到了改善产品节拍和良率，改善产品洁净度、稳定性，降低采购成本，后期运营维护成本效果。减少额外的污染，提升效率，降低采购成本，后期运营维护成本。三种清洗方式，多样的清洗方式搭配，保证产品表面洁净度。

Description

一种Micro-LED基板的连续加工装置及方法

技术领域

本发明涉及一种Micro-LED基板的连续加工装置及方法。

背景技术

Micro-LED基板切割之后会进行磨边，然后清洗，最后检测。目前行业在上述的磨边-清洗-检测，整个流程需要人工干涉较多，例如基板在每个工位之间的转运都是依赖人工。另外，现有的清洗的设备使用效果不佳，继而会导致良率，以至于整个Micro-LED基板整体的加工效率普遍不高，节拍较低，产品洁净度、稳定性不够。

发明内容

本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种Micro-LED基板的连续加工装置及方法。

本发明所采用的技术方案有：

一种Micro-LED基板的连续加工装置，包括：

机械手；

打磨机，所述打磨机包括打磨头和真空吸附台，机械手将基板搬运至真空吸附台上并被真空吸附台固定，在打磨头的外壁面上设有打磨凹槽，打磨头转动，打磨凹槽对基板的侧面以及上下端面进行打磨；

清洗机，所述清洗机设置在打磨机一侧，打磨后基板通过机械手搬运至清洗机内；

检测机，基板清洗后，通过机械手搬运至检测机。

进一步地，所述真空吸附台的一侧设有直角定位靠山，所述直角定位靠山与一升降气缸的气缸轴相连，升降气缸驱动直角定位靠山在真空吸附台一侧竖直上升或下降。

进一步地，所述真空吸附台固定在可以进行X轴方向与Y轴方向运动的驱动机构上，所述X轴方向与Y轴方向构成的平面与升降气缸中气缸轴的运动方向相垂直；所述驱动机构的X轴与Y轴方向的运动由两个电动丝杠组成。

进一步地，所述机械手包括四轴机械手和六轴机械手，在四轴机械手上设有负压吸附夹具，在六轴机械手上设有由气缸驱动的对夹夹具，基板通过四轴机械手的负压吸附夹具或者六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至打磨机上，打磨机上的基板通过六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至清洗机，清洗机内的基板通过六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至检测机。

进一步地，所述清洗机为槽式清洗机，所述槽式清洗机包括清洗槽、鼓泡管、超声波发生器、清洁管、风干管和基板定位座，所述风干管、清洁管、基板定位座、鼓泡管和超声波发生器由上至下分层设于清洗槽内。

进一步地，所述清洗槽内设有清洗腔和溢流腔，所述清洗腔的腔顶面高于溢流腔的腔顶面，在溢流腔与清洗腔之间设有相互连通的回流管，在回流管上设有过滤器。

进一步地，所述清洗腔外壁面的顶端为连续的齿状结构。

进一步地，所述清洗腔内设有加热管。

进一步地，所述基板定位座包括上定位座和下支撑座，两个上定位座对应布置在两个下支撑座的上方，在上定位座上设有定位插槽，在下支撑座上设有支撑插槽。

进一步地，所述定位插槽的槽壁面上设有导向柱。

进一步地，所述外桶固定于机壳内，内桶与外桶同轴布置，且内桶可在外桶内竖直上下运动，旋转座转动于内桶内，摆臂设于外桶一侧，喷管固定于摆臂上。

进一步地，所述外桶包括外桶体、挡桶、电机座和吸风罩，所述外桶体和挡桶均为上下均开口的圆桶，挡桶插接于外桶体内，且挡桶与外桶体之间形成空腔，挡桶的上端口壁与外桶体的上端口壁固定，挡桶的底端面高于外桶体的底端面，电机座固定于外桶体下端并将外桶体的下端封闭，在外桶体的外壁上设有吸风槽，吸风罩固定于外桶体外壁上，且吸风槽置于吸风罩内。

进一步地，所述外桶的上端面固定有刮板，刮板与内桶的外壁相贴合。

进一步地，所述内桶包括内桶体和挡盖，所述挡盖固定连接在内桶体的上端面，且挡盖与一气缸的气缸轴相连。

进一步地，所述旋转座包括轴套、骨架和限位座，所述骨架与轴套固定连接，八个限位座两两为一组均匀固定在骨架的上端面上。

进一步地，所述限位座包括支撑座体和配重块，所述支撑座体上设有直角支撑槽，配重块固定在支撑座体的外壁面上。

进一步地，所述摆臂设置在一个可升降和旋转的传动机构上，所述传动机构包括摆臂电机、摆臂气缸、滑轨和滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，摆臂电机固定连接在滑块上，摆臂电机的电机轴与摆臂固定连接，摆臂气缸驱动滑块在滑轨上滑动。

进一步地，所述机壳上设有透明观察窗和进料口，在进料口的一侧设有一升降的挡门。

进一步地，所述清洗机为传送清洗机，所述传送清洗机包括传送辊，在传送辊的传送方向依次设有兆声波发生器、EUV光源、喷淋、毛刷、液刀和风刀。

进一步地，所述检测机为AOI光学检测机。

本发明还公开了一种Micro-LED基板的连续加工方法，包括如下步骤：

机械手将待加工的基板搬运至真空吸附台上，定位完成后，打磨头对基板的四周进行打磨，打磨完成后，机械手将真空吸附台上的基板搬运至清洗工位并由清洗机对基板进行自动清洗，清洗完成后，再由机械手将基板搬运至检测工位并通过AOI光学检测机进行检测；

基板搬运至真空吸附台时的定位过程如下：

基板搬运至真空吸附台上先进行粗定位，所述粗定位的方式为：在真空吸附台的一侧设置直角定位靠山，CCD相机获取直角定位靠山的位置，机械手根据获取的直角定位靠山位置，将基板搬运至真空吸附台上，并使得基板的一处边角与直角定位靠山的直角相贴合，完成基板在空吸附台上的粗定位，粗定位完成后，直角定位靠山运动并远离真空吸附台；

粗定位完成后再进行精确定位，所述精确定位的方式为：在后台预存打磨头在零点位置时，基板与打磨头转轴之间处于标准位置的照片，CCD相机再次获取粗定位后基板的所在位置，然后与后台预存照片中的基板位置进行比对，并调整真空吸附台的位置，最终调整基板与预存照片中的基板位置一致，精确定位完成后，打磨头由零点位置运动至基板一侧并对基板边缘进行打磨；

基板打磨完成后，直角定位靠山重新运动至真空吸附台一侧，真空吸附台根据直角定位靠山的位置进行移动，并完成真空吸附台与直角定位靠山之间的初定位。

本发明具有如下有益效果：

本发明通过 磨边、清洗、检测整合成一台设备的手段或方案，达到了 改善产品节拍和良率，改善产品洁净度、稳定性，降低采购成本，后期运营维护成本效果。减少额外的污染，提升效率，降低采购成本，后期运营维护成本。三种清洗方式，多样的清洗方式搭配，保证产品表面洁净度。

附图说明

图 1 为本发明结构图。

图 2 为打磨头和真空吸附台的结构图。

图 3 为直角定位靠山在真空吸附台一侧的结构图。

图 4 为打磨头的结构图。

图 5 为四轴机械手的结构图。

图 6 为六轴机械手的结构图。

图 7 为槽式清洗机的结构图。

图 8 为槽式清洗机的内部结构图。

图 9 为清洗槽的结构图。

图 10 为清洗槽的结构图。

图 11 为槽式清洗机内基板定位座的结构图。

图 12 为槽式清洗机内基板定位座的结构图。

图 13 为槽式清洗机内风干管的结构图。

图 14 为旋转清洗机的结构图。

图 15 为旋转清洗机的结构图。

图 16 为旋转清洗机的内部结构图。

图 17 为旋转清洗机内部剖视图。

图 18为外桶的结构图。

图 19 为内桶的结构图。

图 20 为旋转座的结构图。

图 21 为限位座的结构图。

图 22 为摆臂的安装结构图。

图 23 为传送清洗机的结构图。

图 24 为处于基准位置是基板与打磨头的相对位置示意图。

图 25 为基板以图24基准为标准进行调整的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1至图3，本发明一种Micro-LED基板的连续加工装置，包括机械手、打磨机1、清洗机和检测机，打磨机1包括打磨头12和真空吸附台13，机械手将基板搬运至真空吸附台13上并被真空吸附台13固定，在打磨头12的外壁面上设有打磨凹槽121，打磨头12转动，打磨凹槽121对基板100的侧面以及上下端面进行打磨。清洗机设置在打磨机1一侧，打磨后基板通过机械手搬运至清洗机内；基板清洗后，通过机械手搬运至检测机。

在真空吸附台13的一侧设有直角定位靠山11，直角定位靠山11与一升降气缸的气缸轴相连，升降气缸驱动直角定位靠山11在真空吸附台13一侧竖直上升或下降。

真空吸附台13固定在可以进行X轴方向与Y轴方向运动的驱动机构上，X轴方向与Y轴方向构成的平面与升降气缸中气缸轴的运动方向相垂直，驱动机构的X轴与Y轴方向的运动由两个电动丝杠组成。电动丝杠机构为现有常规结构，故本发明不再对此处动作原理以及结构装配作赘述。

如图4，在打磨头12的外壁面上设有打磨凹槽121，打磨凹槽121的上端面、下端面以及内侧面均为打磨面，上端面与下端面可以为垂直打磨头12轴线的平面结构，或者为与打磨头12轴线互成一定角度的斜面结构，用以适用于不同的打磨工况。

本发明中的机械手包括四轴机械手和六轴机械手，图5为四轴机械手的结构，图6为六轴机械手的结构。

在四轴机械手上设有具有真空吸附孔的负压吸附夹具24，在真空吸附孔的孔口一侧设有定位台阶面241，在吸附基板100时，基板100通过定位台阶面241在负压吸附夹具24上定位。

在六轴机械手上设有由气缸驱动的对夹夹具25，对夹夹具25中的两个夹臂通过两个气缸驱动实现同时相向或者背向运动。

在基板搬运至打磨机1的真空吸附台13上时，可以通过四轴机械手的负压吸附夹具24或者六轴机械手的对夹夹具25夹持搬运。基板从真空吸附台13搬运至清洗机内时，是通过六轴机械手夹持搬运。基板从清洗机内搬运至检测机时，也是通过六轴机械手夹持搬运。

本发明中的清洗机可以采用槽式清洗机，或者旋转清洗机，或者传送清洗机，以下对三种形式的清洗机的结构即原理进行进一步描述。

如图7至图10，槽式清洗机包括清洗槽31、鼓泡管32、超声波发生器33、清洁管34、风干管35和基板定位座36，风干管35、清洁管34、基板定位座36、鼓泡管32和超声波发生器33由上至下分层设于清洗槽31内，在使用时，基板定位座36是浸泡在清洗液中。

清洗槽31包括两个相互独立的清洗腔311和溢流腔312，清洗腔311和溢流腔312并列布置，清洗腔311的腔顶面高于溢流腔312的腔顶面，在溢流腔312与清洗腔311之间设有相互连通的回流管313，在回流管313上设有过滤器。基板定位座36设于清洗腔311内。

槽式清洗机使用时，将基板竖直插入基板定位座36内，基板浸泡在清洗腔311内的清洗液中，超声波发生器33发出超声，通过鼓泡管32通入氮气和液体（液体为纯水或者清洗药液）。在清洗完成后，六轴机械手夹取基板定位座36内的基板，并从浸泡的清洗液内提出，然后清洁管34对基板的正反面进行高压喷淋进行清洁，清洁完成后，基板通过机械手上移至风干管35一侧进行烘干，风干管35为风刀管，如图13。

在清洗槽31内且位于清洗腔311的外侧设有溢流槽314，溢流槽314布置在清洗腔311中相邻三侧面的外侧，溢流槽314的槽底面与溢流腔312的腔顶面相齐平。清洗槽31内的清洗药液向四周溢出，实现循环溢流，然后通过过滤器过滤，可以实现清洗药液的动态更新。

溢流腔312内设有溢液腔315，溢液腔315的腔顶面低于溢流腔312的腔顶面，在清洗槽31的外壁上设有与溢液腔315相连通的溢液管316，溢流腔312内的液体可以通过溢液管316溢出排走。

清洗腔311外壁面的顶端为连续的齿状结构，齿状结构的顶端面，使得清洗腔311内的杂质更易从齿槽流入溢流腔312内。

清洗槽31的外壁面上设有与清洗腔311相连通的采样口317，以及在清洗腔311内设有加热管37。

如图11和图12，基板定位座36包括上定位座361和下支撑座362，上定位座361和下支撑座362均为U形架，U形架的两端固定在清洗腔311的内壁面上，两个上定位座361对应布置在两个下支撑座362的上方，在上定位座361上设有定位插槽363，在下支撑座362上设有支撑插槽364，定位插槽363和支撑插槽364在同一根竖直线上。

定位插槽363为具有一个底边和两个侧边的U形槽，为使得基板更好的进入定位插槽363，在定位插槽363的底边和两个侧边内壁面上均设有导向柱365，导向柱365为半圆柱，位于定位插槽363底边的导向柱365竖直布置，位于定位插槽363两个侧边的导向柱365水平布置，导向柱365的圆弧面有利于基板进入定位插槽363内。

如图14至图17，旋转清洗机的结构为：包括机壳41、外桶42、内桶43、摆臂44、旋转座45和喷管，外桶42固定于机壳41内，内桶43与外桶42同轴布置，且内桶43可在外桶42内竖直上下运动，旋转座45转动于内桶43内，摆臂44设于外桶42一侧，喷管固定于摆臂44上。

外桶42包括外桶体421、挡桶422、吸风罩423和电机座424，外桶体421和挡桶422均为上下均开口的圆桶，挡桶422插接于外桶体421内，且挡桶422与外桶体421之间形成空腔，挡桶422的上端口壁与外桶体421的上端口壁固定，挡桶422的底端面高于外桶体421的底端面，电机座424固定于外桶体421下端并将外桶体421的下端封闭，在外桶体421的外壁上设有吸风槽，吸风罩423固定于外桶体421外壁上，且吸风槽置于吸风罩423内。

如图18，电机座424包括底板4241和安装座4242，安装座4242与底板4241固定连接，在安装座4242上设有电机安装腔4243，驱动旋转座45旋转的电机固定在该电机安装腔4243内。底板4241与外桶体421的底面固定连接，并将外桶体421的底面开口封闭，在底板4241上设有排液孔4244。

如图19，内桶43包括内桶体431、挡盖432和挡圈433，挡圈433和挡盖432上下分层固定在内桶体431的上端面上，且挡盖432与一气缸的气缸轴相连。气缸驱动内桶43在外桶42内竖直上下运动，挡圈433固定在挡盖432上，挡圈433的内径小于挡盖432的内径。在机壳41的内腔中且位于外桶42的一侧设有限位台410，限位台410限制内桶43向下运动的最大位移。

在外桶42的上端面固定有刮板46，刮板46与内桶43的外壁相贴合。内桶43竖直运动时，通过刮板46将内桶43的外壁面的粘连杂质刮除。

如图20，旋转座45包括轴套451、骨架452和限位座453，骨架452为圆形骨架，骨架452与轴套451固定连接，八个限位座453两两为一组均匀固定在骨架452的上端面上。基板放置于旋转座45时，每组两个限位座453置于基板的每个边角处。

如图22，限位座453包括支撑座体4531和配重块4532，支撑座体4531上设有直角支撑槽，在支撑座体4531的顶端面上以及直角支撑槽的台阶面上均设有竖直布置的第一支撑销4533，配重块4532固定在支撑座体4531的外壁面上。

为使得基板更好地落入限位座453上，在配重块4532的顶端面上设置一个引入台4534，引入台4534的内壁面为向下倾斜的斜面结构。

为更好的支持基板，在骨架452上还设置若干第二支撑销4535。

结合图22，摆臂44可在内桶43上方作旋转或者升降运动，其是通过设置在一个可升降和旋转的传动机构上实现，传动机构包括摆臂电机441、摆臂气缸442、滑轨443和滑块444，滑块滑动连接在滑轨443上，摆臂电机441固定连接在滑块上，摆臂电机441的电机轴与摆臂44固定连接，摆臂气缸442驱动滑块在滑轨443上滑动。

机壳41上设有透明观察窗411和进料口412，在进料口412的一侧设有一升降的挡门413。

基板需要清洗时，挡门413下降，机械手搬运基板通过进料口412将基板送入旋转座45上，机械手退出后，挡门413通过气缸驱动并升起将进料口412封闭，然后内桶43上升，旋转座45转动，喷管喷出高压清洗液以及氮气对旋转座45上的基本进行清洗，清洗过程中摆臂44同时发生摆动。内桶43上升，可以减少喷淋在基板上的液体溅出外桶42外，外桶42外内的液体通过底面的排液孔4244排走。喷淋过程中，吸风罩423内接入负压，可以抽走喷淋清洗过程中清洗液所产生的药味。

如图23， 传送清洗机的结构为：包括传送辊51，在传送辊51的传送方向依次设有兆声波发生器52、EUV光源53、喷淋54、毛刷55、液刀56和风刀57。其中毛刷55上下对称布置，对传送过程中基板的上下端面进行清扫。传送清洗机可以实现对传送过程中的基板进行清洗。

基板打磨完成后，通过检测机对其进行检测，本发明中的检测机为AOI光学检测机，

如图24和图25，本发明的加工方法为：

四轴机械手将待加工的基板搬运至真空吸附台上，定位完成后，打磨头对基板的四周进行打磨，打磨完成后，六轴机械手将真空吸附台上的基板搬运至清洗工位并由清洗机对基板进行自动清洗，清洗完成后，再由机械手将基板搬运至检测工位并通过AOI光学检测机进行检测。

其中，基板搬运至真空吸附台时的定位过程如下：

基板搬运至真空吸附台上先进行粗定位，所述粗定位的方式为：在真空吸附台的一侧设置直角定位靠山，CCD相机获取直角定位靠山的位置，机械手根据获取的直角定位靠山位置，将基板搬运至真空吸附台上，并使得基板的一处边角与直角定位靠山的直角相贴合，完成基板在空吸附台上的粗定位，粗定位完成后，直角定位靠山运动并远离真空吸附台；

粗定位完成后再进行精确定位，所述精确定位的方式为：在后台预存打磨头在零点位置时，基板与打磨头转轴之间处于标准位置的照片（图24为标准位置时基板与打磨头之间的相对位置图），CCD相机再次获取粗定位后基板的所在位置，然后与后台预存照片中的基板位置进行比对，并调整真空吸附台的位置，最终调整基板与预存照片中的基板位置一致，精确定位完成后，打磨头由零点位置运动至基板一侧并对基板边缘进行打磨；

基板打磨完成后，直角定位靠山重新运动至真空吸附台一侧，真空吸附台根据直角定位靠山的位置进行移动，并完成真空吸附台与直角定位靠山之间的初定位。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：包括：

机械手；

打磨机（1），所述打磨机（1）包括打磨头（12）和真空吸附台（13），机械手将基板搬运至真空吸附台（13）上并被真空吸附台（13）固定，在打磨头（12）的外壁面上设有打磨凹槽（121），打磨头（12）转动，打磨凹槽（121）对基板的侧面以及上下端面进行打磨；

清洗机，所述清洗机设置在打磨机（1）一侧，打磨后基板通过机械手搬运至清洗机内；

检测机，基板清洗后，通过机械手搬运至检测机；

所述清洗机为旋转清洗机，包括机壳（41）、外桶（42）、内桶（43）、旋转座（45）和喷管，所述外桶（42）固定于机壳（41）内，内桶（43）与外桶（42）同轴布置，且内桶（43）可在外桶（42）内竖直上下运动，旋转座（45）转动于内桶（43）内，喷管设于外桶（42）一侧；

所述外桶（42）包括外桶体（421）、挡桶（422）、吸风罩（423）和电机座（424），所述外桶体（421）和挡桶（422）均为上下均开口的圆桶，挡桶（422）插接于外桶体（421）内，且挡桶（422）与外桶体（421）之间形成空腔，挡桶（422）的上端口壁与外桶体（421）的上端口壁固定，电机座（424）固定于外桶体（421）下端并将外桶体（421）的下端封闭，在外桶体（421）的外壁上设有吸风槽，吸风罩（423）固定于外桶体（421）外壁上，且吸风槽置于吸风罩（423）内。

2.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述真空吸附台（13）的一侧设有直角定位靠山（11），所述直角定位靠山（11）与一升降气缸的气缸轴相连，升降气缸驱动直角定位靠山（11）在真空吸附台（13）一侧竖直上升或下降。

3.如权利要求2所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述真空吸附台（13）固定在可以进行X轴方向与Y轴方向运动的驱动机构上，所述X轴方向与Y轴方向构成的平面与升降气缸中气缸轴的运动方向相垂直；所述驱动机构的X轴与Y轴方向的运动由两个电动丝杠组成。

4.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述机械手包括四轴机械手和六轴机械手，在四轴机械手上设有负压吸附夹具（24），在六轴机械手上设有由气缸驱动的对夹夹具（25），基板通过四轴机械手的负压吸附夹具（24）或者六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至打磨机（1）上，打磨机（1）上的基板通过六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至清洗机，清洗机内的基板通过六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至检测机。

5.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述挡桶（422）的底端面高于外桶体（421）的底端面。

6.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述外桶（42）的上端面固定有刮板（46），刮板（46）与内桶（43）的外壁相贴合。

7.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述内桶（43）包括内桶体（431）和挡盖，所述挡盖固定连接在内桶体（431）的上端面，且挡盖与一气缸的气缸轴相连。

8.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述旋转座（45）包括轴套（451）、骨架（452）和限位座（453），所述骨架（452）与轴套（451）固定连接，八个限位座（453）两两为一组均匀固定在骨架（452）的上端面上。

9.如权利要求8所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述限位座（453）包括支撑座体（4531）和配重块（4532），所述支撑座体（4531）上设有直角支撑槽，配重块（4532）固定在支撑座体（4531）的外壁面上。

10.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述旋转清洗机还包括摆臂（44），所述摆臂（44）设于外桶（42）一侧，喷管固定于摆臂（44）上。

11.如权利要求10所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述摆臂（44）设置在一个可升降和旋转的传动机构上，所述传动机构包括摆臂电机（441）、摆臂气缸（442）、滑轨（443）和滑块（444），所述滑块滑动连接在滑轨（443）上，摆臂电机（441）固定连接在滑块上，摆臂电机（441）的电机轴与摆臂（44）固定连接，摆臂气缸（442）驱动滑块在滑轨（443）上滑动。

12.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述机壳（41）上设有透明观察窗（411）和进料口（412），在进料口（412）的一侧设有一升降的挡门（413）。

13.如权利要求1所述的Micro-LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述检测机为AOI光学检测机。

14.一种基于权利要求1-13任一所述装置对Micro-LED基板的连续加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

机械手将待加工的基板搬运至真空吸附台上，定位完成后，打磨头对基板的四周进行打磨，打磨完成后，机械手将真空吸附台上的基板搬运至清洗工位并由清洗机对基板进行自动清洗，清洗完成后，再由机械手将基板搬运至检测工位并通过AOI光学检测机进行检测；

基板搬运至真空吸附台时的定位过程如下：

基板搬运至真空吸附台上先进行粗定位，所述粗定位的方式为：在真空吸附台的一侧设置直角定位靠山，CCD相机获取直角定位靠山的位置，机械手根据获取的直角定位靠山位置，将基板搬运至真空吸附台上，并使得基板的一处边角与直角定位靠山的直角相贴合，完成基板在空吸附台上的粗定位，粗定位完成后，直角定位靠山运动并远离真空吸附台；

粗定位完成后再进行精确定位，所述精确定位的方式为：在后台预存打磨头在零点位置时，基板与打磨头转轴之间处于标准位置的照片，CCD相机再次获取粗定位后基板的所在位置，然后与后台预存照片中的基板位置进行比对，并调整真空吸附台的位置，最终调整基板与预存照片中的基板位置一致，精确定位完成后，打磨头由零点位置运动至基板一侧并对基板边缘进行打磨；

基板打磨完成后，直角定位靠山重新运动至真空吸附台一侧，真空吸附台根据直角定位靠山的位置进行移动，并完成真空吸附台与直角定位靠山之间的初定位。