CN114361311A - 一种通过识别透明led芯片实现固晶的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法包括以下步骤：（1）.激发光源照射在LED芯片上；（2）.被照射LED芯片吸收激发光源的能量发出光；（3）.识别装置根据当前被照射LED芯片的发光强度识别当前被照射LED芯片的中点位置，通过识别装置建立坐标并储存到处理器中；（4）.机械手通过处理器获取被照射LED芯片中点的坐标；（5）机械手根据坐标抓取LED芯片；（6）在基板上实现LED芯片的固晶。本发明的方法，操作简单，能准确识别LED芯片位置以便于固晶。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域，具体涉及一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法。
背景技术
LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤；进行点胶步骤需要获取LED的位置；若位置获取不准确则会造成点胶位置误差过大影响产品性能。
在中国申请号为201410554541.9；公开日为2015.9.9的专利文献；公开了一种点胶方法；包括线性模组、点胶模组、计算处理器，所述的线性模组设有若干组，所述的线性模组根据其设置的位置进行移动，所述的摄像模组能进行拍摄，所述的点胶模组进行点胶动作；其点胶步骤如下：摄像模组拍摄被点胶体的形状和尺寸；把被点胶体拍摄的数据与标准值相比较，得到被点胶体实际的实际路径；将路径通过计算处理器转化为线性模组和点胶模组的运动参数；线性模组和点胶模组按运动参数进行点胶；点胶完成后线性模组和点胶模组归位。
该方法使用时需要将被点胶体的数据与标准数值相比较；才能得到点胶路径；操作复杂；同时其通过摄像装置获取被点胶体的形状和尺寸；由于摄像装置在获取数据时，对环境亮度有一定要求；若光线不充足时；摄像模组无法准确获取被准确数据；进而会导致点胶路径与实际路径不一致。同时该方法不适用于透明被点胶体；由于被点胶体透明设置；摄像装置无法准确捕捉到透明被点胶体的位置；进而无法获取透明被点胶体的形状和尺寸；进而无法生成点胶路径。
发明内容
本发明提供一种操作简单，能准确识别LED芯片位置便于固晶的通过识别透明LED芯片实现固晶的方法。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；包括激发装置、识别装置和处理器；激发装置发出激发光源；识别装置识别LED芯片的中点位置；LED芯片的波长大于激发光源的波长；LED芯片为透明LED芯片；检测方法包括以下步骤：
步骤（1）.激发光源照射在LED芯片上。
步骤（2）.被照射LED芯片吸收激发光源的能量发出光。
步骤（3）.识别装置根据当前被照射LED芯片的发光强度识别当前被照射LED芯片的中点位置，通过识别装置建立坐标并储存到处理器中。
步骤（4）.机械手通过处理器获取被照射LED芯片中点的坐标。
步骤（5）机械手根据坐标抓取LED芯片。
步骤（6）在基板上实现LED芯片的固晶。
以上方法，通过激发光源照射在LED芯片上；低波长的激发光源照射在高波长的LED芯片；LED芯片吸收激发光源的辐射能；然后将激发光源的辐射能转换为光能；LED芯片发出光；这样使得识别装置能识别出透明LED芯片的位置；并且在识别出LED芯片位置时形成坐标，便于机械手根据该坐标抓取LED芯片，便于准确的固晶，提高了产品的品质，解决了现有的难以准确识别透明LED芯片位置的技术问题。
进一步的，若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成；未全部获取完成，则重复步骤（1）-步骤（3）直到所有LED芯片的坐标获取完成为止；然后进行步骤（4）-步骤（6）。该方法通过确定所有LED芯片的坐标然后进行固晶，能够实现集中工序操作。
进一步的，若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，完成步骤（6）后判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成，未完成则重复步骤（1）-（6）。该方法通过逐个对LED芯片进行识别然后逐个进行固晶，能有效的减小累计误差。
进一步的，若激发光源照射在所有LED芯片上；则重复步骤（5）和（6）直到LED芯片固晶完成。
进一步的，步骤（2）具体为：被照射LED芯片吸收激发光源的辐射能；然后将激发光源的辐射能转换为光能。
进一步的，步骤（3）具体为：当前被照射LED芯片中点的发光强度大于当前被照射LED芯片边缘的发光强度；识别装置识别出发光强度大的被照射LED芯片的中点位置。
进一步的，被照射LED芯片发出的光为可见光。
进一步的，所述激发装置为紫外激发光源。
进一步的，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为LED芯片与激发装置位置关系的示意图。
图3为激发装置与识别装置位置关系的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
如图1-3所示；一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；主要通过检测装置和机械手实现。检测设备包括激发装置2、识别装置3和处理器（图中未示出）；激发装置和识别装置都位于LED芯片1上方；激发装置2发出激发光源；识别装置3识别LED芯片的中点位置；LED芯片的波长大于激发光源的波长；LED芯片为透明LED芯片；被照射LED芯片发出的光为可见光。在本实施例中，被照射LED芯片发出的光为可见光；所述LED芯片为蓝光LED芯片；激发装置为UVLED；识别装置为摄像头；处理器为CPU；激发装置的数量与LED芯片的数量对应设置；一个激发装置位于一个LED芯片的正上方；所述识别装置3设置在检测设备顶部的中点上，识别装置3能够照射到所有的LED芯片。
通过识别透明LED芯片实现固晶的方法步骤为：
步骤（1）.激发光源照射在LED芯片上。
步骤（2）.被照射LED芯片吸收激发光源的能量发出光。具体为：被照射LED芯片吸收激发光源的辐射能；然后将激发光源的辐射能转换为光能。
步骤（3）.识别装置根据当前被照射LED芯片的发光强度识别当前被照射LED芯片的中点位置，通过识别装置建立坐标并储存到处理器中。
步骤（4）.机械手通过处理器获取被照射LED芯片中点的坐标。
步骤（5）机械手根据坐标抓取LED芯片。
步骤（6）在基板上实现LED芯片的固晶。
上述方法中：
若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成；未全部获取完成，则重复步骤（1）-步骤（3）直到所有LED芯片的坐标获取完成为止；然后进行步骤（4）-步骤（6）。若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，完成步骤（6）后判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成，未完成则重复步骤（1）-（6）。若激发光源照射在所有LED芯片上；则重复步骤（5）和（6）直到LED芯片固晶完成。
以上方法，通过激发光源照射在LED芯片上；低波长的激发光源照射在高波长的LED芯片；LED芯片吸收激发光源的辐射能；然后将激发光源的辐射能转换为光能；LED芯片发出光；这样使得识别装置能识别出透明LED芯片的位置；并且在识别出LED芯片位置时形成坐标，便于机械手根据该坐标抓取LED芯片，便于准确的固晶，提高了产品的品质，解决了现有的难以准确识别透明LED芯片位置的技术问题。
Claims (9)
1.一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：包括激发装置、识别装置和处理器；激发装置发出激发光源；识别装置识别LED芯片的中点位置；LED芯片的波长大于激发光源的波长；LED芯片为透明LED芯片；检测方法包括以下步骤：
步骤（1）.激发光源照射在LED芯片上；
步骤（2）.被照射LED芯片吸收激发光源的能量发出光；
步骤（3）.识别装置根据当前被照射LED芯片的发光强度识别当前被照射LED芯片的中点位置，通过识别装置建立坐标并储存到处理器中；
步骤（4）.机械手通过处理器获取被照射LED芯片中点的坐标；
步骤（5）机械手根据坐标抓取LED芯片；
步骤（6）在基板上实现LED芯片的固晶。
2.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成；未全部获取完成，则重复步骤（1）-步骤（3）直到所有LED芯片的坐标获取完成为止；然后进行步骤（4）-步骤（6）。
3.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：若激发光源照射一次仅覆盖一个LED芯片，完成步骤（6）后判断所有LED芯片的中点位置的坐标是否全部获取完成，未完成则重复步骤（1）-（6）。
4.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：若激发光源照射在所有LED芯片上；则重复步骤（5）和（6）直到LED芯片固晶完成。
5.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：步骤（2）具体为：被照射LED芯片吸收激发光源的辐射能；然后将激发光源的辐射能转换为光能。
6.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：步骤（3）具体为：当前被照射LED芯片中点的发光强度大于当前被照射LED芯片边缘的发光强度；识别装置识别出发光强度大的被照射LED芯片的中点位置。
7.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：被照射LED芯片发出的光为可见光。
8.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：所述激发装置为紫外激发光源。
9.根据权利要求1所述的一种通过识别透明LED芯片实现固晶的方法；其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片。
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