CN113909697A - 激光开封系统及激光开封方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000013401 experimental design Methods 0.000 claims description 4
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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Abstract
本发明提供一种激光开封系统及激光开封方法，开封方法包括：在激光照射刻蚀过程中，先采用较大功率的激光，再采用较小功率的激光，采用控制模块比对基于摄像模块获得的成像信息与设定的目标图形信息，通过比对结果判断是否停止开封。可以通过较大功率的激光提高效率，节省开封时间，接着转换为较小功率的激光，在较小功率的激光照射刻蚀过程中露出键合丝或晶圆，有利于改善大功率激光刻蚀容易过头造成键合丝或晶圆的损伤的情况。本发明判断开封停止的方式可以可降低人为的失误，大幅提高开封成功率。
Description
技术领域
本发明属于激光开封领域，特别是涉及一种激光开封系统及激光开封方法。
背景技术
塑封电子元件在电子产品中具有不可或缺的地位，同时电子元件的质量是厂家和消费者关注的重点。对于“问题芯片”和新型芯片等芯片，需要去除元件表面的塑封料，以便对芯片更好的进行观察、测试。激光开封装置便应运而生，激光开封的工作原理是一束经过聚焦的脉冲激光作用到芯片的塑封材料上,激光束所产生的高温使作用点处的塑封材料汽化，在表面形成一个凹坑。激光束通过振镜的偏转在芯片表面进行面扫描,塑封材料就会被逐层汽化，直至露出键合丝或晶圆，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。开封利用高能激光束照射封装材料，使光束聚集处极小区域内的材料被高温分解或汽化后随循环气流带走，从而为光学观测或电气性能测试提供了可能性。
然而，目前的激光开封工艺中，在激光开封过程中，激光功率过大容易造成芯片键合丝或晶圆的损伤，则无法进行后续的光学观测或电性能测试。另外，一般当启动开封作业，待观查到芯片键合丝露出后停止开封，此方法需要经验的判断，容易有失误。
因此，如何提供一种激光开封系统及激光开封方法以解决上述问题实属必要。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种激光开封系统及激光开封方法，用于解决现有激光开封容易损伤芯片键合丝或晶圆以及判断停止开封存在失误的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种激光开封系统，包括：
激光发生模块，至少发射具有第一功率的第一激光及具有第二功率的第二激光，其中，所述第一功率大于所述第二功率；
操作平台模块，所述操作平台模块包括载台，待开封芯片设置于所述载台上，所述激光发生模块发射的激光照射到所述待开封芯片上进行激光刻蚀开封；
控制模块，所述控制模块基于数据线与所述激光发生模块及所述操作平台模块连接，至少用于控制所述激光发生模块及所述操作平台模块；以及
摄像模块，获取所述载台上所述待开封芯片的成像信息，并将获得的所述成像信息传输至所述控制模块，所述控制模块将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，并通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片的开封。
可选地，所述激光发生模块包括激光发生器及振镜扫描组件，其中，所述激光发生器产生初始激光，所述振镜扫描组件的输入端接收所述初始激光，并基于所述振镜扫描组件的偏转使得所述振镜扫描组件的输出端输出预设方向的激光，输出的所述激光对设置于所述载台上的所述待开封芯片进行激光刻蚀开封。
可选地，所述操作平台模块还包括平台本体及三轴移动组件，所述载台及所述三轴移动组件均设置于所述平台本体上，所述三轴移动组件控制所述载台带动所述待开封芯片在竖直、横向及纵向方向上移动。
可选地，所述激光开封系统还包括排烟除尘模块，所述排烟除尘模块将激光刻蚀开封过程中产生的残留物质实时排除。
可选地，所述摄像模块包括摄像机，所述摄像机实时获取并传输所述成像信息，其中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像机的主光轴与所述激光重合，所述摄像机的成像焦平面与所述激光的焦点重合。
本发明还提供一种激光开封方法，所述激光开封方法包括如下步骤：
提供待开封芯片；
采用激光开封所述待开封芯片，激光开封所述待开封芯片的方式包括：先采用具有第一功率的第一激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，再采用具有第二功率的第二激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，且所述第一功率大于所述第二功率；
其中，在激光照射过程中获取所述待开封芯片开封表面的成像信息，并将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片的开封。
可选地，采用实验设计的方式获得不同待开封芯片中封装材料在不同激光功率下的刻蚀速度，并依此建立菜单，依据所述菜单得到不同厚度且具有相同的封装材料的待开封芯片的激光功率及对应刻蚀时间。
可选地，通过调节激光发生装置的泵浦电流及重复频率中的至少一者得到所述第一功率的第一激光及所述第二功率的第二激光。
可选地，所述成像信息包括开封表面成像图片，所述目标图形信息包括目标图片，将所述成像图片与所述目标图片进行比对，以判断是否停止所述待开封芯片的开封。
可选地，基于实时获取的方式通过摄像机实时获取并传输所述成像信息，其中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像机的主光轴与进行开封的所述激光重合，所述摄像机的成像焦平面与所述激光的焦点重合。
可选地，还包括实时对激光刻蚀开封过程中产生的残留物质进行排除的步骤。
可选地，激光开封所述待开封芯片的过程中还包括采用具有第三功率的第三激光至具有第N功率的第N激光对所述待开封芯片进行激光照射刻蚀的步骤，N为大于3的整数，其中，所述第一功率至所述第N功率依次减小，且依次采用所述第一激光至所述第N激光对所述待开封芯片进行照射。
可选地，所述第一激光具有第一刻蚀速度，所述第二激光具有第二刻蚀速度，所述第N激光具有第N刻蚀速度，并依据设定的激光转换厚度得出对应所述第一激光的第一刻蚀时间、对应所述第二激光的第二刻蚀时间及对应所述第N激光的第N刻蚀时间，其中，通过所述第一刻蚀时间、所述第二刻蚀时间及第N刻蚀时间判断是否将当前功率的激光转换为下一功率的激光。
可选地，采用如上述方案中任意一项所述的激光开封系统对所述待开封芯片进行开封，其中，所述待开封芯片设置于所述操作平台模块的所述载台上，进行开封的所述激光基于所述激光发生模块产生，所述成像信息基于所述摄像模块获得，所述目标图形信息设置于所述控制模块中，并基于所述控制模块比对所述成像信息与所述目标图形信息。
如上所述，本发明的激光开封系统及激光开封方法，在激光照射刻蚀过程中采用不同功率的激光进行照射，先采用较大功率的激光，再采用较小功率的激光，可以通过较大功率的激光提高效率，节省开封时间，接着转换为较小功率的激光，在较小功率的激光照射刻蚀过程中露出键合丝或晶圆，有利于改善大功率激光刻蚀容易过头造成键合丝或晶圆的损伤的情况。另外，本发明采用控制模块比对基于摄像模块获得的成像信息与设定的目标图形信息，通过比对结果判断是否停止开封，从而可以可降低人为的失误，大幅提高开封成功率。
附图说明
图1显示为本发明实施例中提供的激光开封系统的各模块的连接示意图。
图2显示为本发明实施例中基于本发明的激光开封系统进行开封的扫描状态示意图。
图3显示为本发明实施例中基于本发明的激光开封系统进行开封时获取成像信息及进行排烟除尘的状态的示意图。
图4显示为本发明的激光开封方法的各步骤流程图。
元件标号说明
101 激光发生模块
102 操作平台模块
103 摄像模块
104 控制模块
200 待开封芯片
201 摄像机
202 抽气风扇
S1～S2 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
如在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。
在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示，本发明提供一种激光开封系统，所述激光开封系统至少包括：激光发生模块101、操作平台模块102、摄像模块103以及控制模块104。需要说明的是，在图1中，仅用于简单示意部分模块的部分连接作用关系，并非各个模块的实际位置关系。当然，所述激光开封系统还可以包括其他功能模块，以用于基于激光对待开封芯片的开封作业。
在本发明的激光开封系统中，所述激光发生模块101至少可以产生具有第一功率的第一激光及具有第二功率的第二激光，其中，所述第一功率大于所述第二功率。当然，所述激光发生模块101还可以产生具有第三功率的第三激光至具有第N功率的第N激光，N为大于3的整数。也就是说，所述激光发生模块101可以产生具有不同功率的不同激光。从而可以基于不同功率的激光对所述待开封芯片进行开封作业，以依据实际需求选择需要功率的激光，还可以防止整个开封过程中一直采用较大功率的激光直至露出键合丝或晶圆，容易造成芯片键合丝或晶圆的损伤，从而无法进行后续的光学观测或电性能测试。
在一示例中，所述激光发生模块101包括激光发生器及振镜扫描组件，所述激光发生器产生初始激光，所述振镜扫描组件具有输入端和输出端，所述输入端接收所述初始激光，并通过所述振镜扫描组件的偏转对所述初始激光进行转换，以得到需要方向的激光，自所述振镜扫描组件的输出端输出预设方向的所述激光，以用于对待开封芯片进行激光照射刻蚀，即，输出的所述激光对设置于载台上的待开封芯片进行激光刻蚀开封。
在本发明的激光开封系统中，所述操作平台模块102包括载台，待开封芯片200设置于所述载台上，所述激光发生模块101发射的激光对所述待开封芯片进行激光刻蚀开封。
作为示例，所述操作平台模块还包括平台本体及三轴移动组件(图中未示出)，所述载台及所述三轴移动组件均设置于所述平台本体上，所述三轴移动组件控制所述载台带动所述待开封芯片在竖直、横向及纵向方向上移动。其中，所述三轴移动组件竖直移动组件、横向移动组件、纵向移动组件，分别控制待开封芯片在竖直、横向及纵向方向上的移动，所述竖直移动组件、所述横向移动组件、所述纵向移动组件均可以采用本领域常用的现有结构。当然，所述操作平台模块还可以只包括升降台，实现对载台上待开封芯片的控制。
在本发明的激光开封系统中，所述控制模块104基于数据线与所述激光发生模块101及所述操作平台模块102连接，至少用于控制所述激光发生模块101及所述操作平台模块102.例如，所述激光发生模块101可以包括控制板及中控板，控制板与中控板连接，控制板上设置有控制按钮，控制按钮可以包括激光电源开关按钮、激光发生器开关按钮、散热开关按钮，控制板的控制按钮信号反馈至中控板上，中控板基于信号线(常见的为COM接口)与所述控制模块104连接，可以将相关参数传输至所述控制模块104中。另外，所述控制模块104还可以控制所述激光发生器、所述振镜扫描组件、所述升降台等的工作。
在本发明的激光开封系统中，所述摄像模块103获取所述载台上所述待开封芯片200的成像信息，例如，可以实现实时获取的方式，所述摄像模块103可以与所述控制模块104通过数据线连接，将获得的所述成像信息传输至所述控制模块104，当然，还可以是通过所述控制模块104控制所述摄像模块实时获取成像信息，所述控制模块104将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，并通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片200的开封。
作为示例，所述摄像模块103包括摄像机201，所述摄像机201实时获取并传输所述成像信息。其中，可以实现实时的图像的实时采集并将图像传输到控制模块，一般现有的采用实时图像处理系统(Real-time image processing system)完成上述操作，定时采集图像、分析图像以获得数据，并用这些数据来控制一些行为的系统。在一示例中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像机201的主光轴与所述激光重合，所述摄像机的成像焦平面与所述激光的焦点重合，其中，激光扫描范围可以认为是入射到样品上的激光点沿X/Y方向在面内移动。
作为示例，所述成像信息包括开封表面成像图片，开封过程中开封位置的成像图片，所述目标图形信息包括目标图片，将所述成像图片与所述目标图片进行比对，以判断是否停止所述待开封芯片的开封。其中，所述目标图片的获得可以是经过实验后输入的信息，在一示例中，输入的所述目标图片是激光开封显露20％金属线的照片状态图，则在开封过程中，只要需要开封的表面出现与所述目标图片一致的区域，则停止对该区域的开封工作。其中，开封的过程,去除的一般是塑封材料(环氧树脂),随着开封的进行,未达目标时,大部分的图像是为黑色图像(即环氧树脂的颜色),当芯片键合丝露出时(即金属丝露出),与目标图片匹配时，即完成开封。当然，所述目标图片的设置可以依据实际需求设定，不以该示例为限。
作为示例，所述激光开封系统还包括排烟除尘模块，所述排烟除尘模块可以是抽气风扇202，所述排烟除尘模块将激光刻蚀开封过程中产生的残留物质实时排除。其中，所述排烟除尘模块可以与所述控制模块104相连接，以实现对排烟除尘模块工作的控制。
如图4所示，并参见图1-3，本发明还提供一种激光开封方法，包括如下步骤：
首先，如图4中的S1所示，提供待开封芯片；
接着，如图4中的S2所示，采用激光开封所述待开封芯片，激光开封所述待开封芯片的方式包括：先采用具有第一功率的第一激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，再采用具有第二功率的第二激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，且所述第一功率大于所述第二功率；
其中，在激光照射过程中获取所述待开封芯片开封表面的成像信息，并将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片的开封。本发明中，控制系统不仅用于实现对激光器、扫描振镜以及升降工作台等部件的智能控制和图像数据的采集，还利用图形比对方式作为开封终点的判断。
在本发明的待开封芯片的开封过程中，采用不同功率的激光对待开封芯片进行激光照射刻蚀，先采用较大功率的激光，再采用较小功率的激光，可以通过较大功率的激光提高效率，节省开封时间，接着转换为较小功率的激光，在较小功率的激光照射刻蚀过程中露出键合丝或晶圆，有利于改善大功率激光刻蚀容易过头造成键合丝或晶圆的损伤的情况。而目前市售Laser Decap激光器的波长为1064nm(红光)，样品开封过程中采用固定能量，容易刻蚀过头造成键合丝或晶圆的损伤，则无法进行后续的光学观测或电性能测试。本发明在开封过程中，将市售激光功率固定方式，优化为在表面初始时使用大功率,接近目标时将功率转弱,继续开封到芯片键合丝露出，避免芯片键合丝的损伤。
作为示例，采用实验设计(DOE)的方式获得不同待开封芯片中封装材料在不同激光功率下的刻蚀速度，并依此建立菜单，依据所述菜单得到不同厚度且具有相同的封装材料的待开封芯片的激光功率及对应刻蚀时间。
作为示例，封装样品(待开封芯片)的封装的材料以及厚度会有不同，利用DOE方式，在不同的封装样品上找出激光不同功率(如大/小功率)的在不同材料的蚀刻速度，将菜单建立，之后可根据同材料不同厚度适当的调整蚀刻时间，也就是说，在根据利用DOE方式建立的不同待开封芯片与刻蚀速率的情况下，对于来样产品，技术人员可以依据建立的菜单以及经验，给出来样产品的功率选择以及对应的时间设定。例如，对于某种材料的封装样品，根据DOE方式可以得到第一功率对应第一刻蚀速度，第二功率对应的第二刻蚀速度，第三功率对应的第三刻蚀速度等，依次类推，可以得到更多的激光功率下的刻蚀速度，基于此，对于同种材料的不同厚度的样品，在其激光开封过程中，可以依据经验选择两种或者更多的功率，并可以依据经验设定选定的功率对应的刻蚀时间，最终完成开封作业。
作为示例，激光开封过程中，通过所述待开封芯片中待开封层的剩余厚度判断是否转换激光，例如，判断是否将具有第一功率的所述第一激光转换为具有第二功率的所述第二激光。其中，所述待开封芯片具有待开封层，所述激光将所述待开封层刻蚀掉，以实现开封，待开封层的塑封材料可以是常用的树脂材料。这里，可以设定一激光转换厚度，在所述待开封层具有该激光转换厚度时进行不同功率的激光的转换，即，观察或者测量激光照射开封过程中是否达到了设定的这一厚度值，如果达到这一值，则转换另外功率的激光进行刻蚀，如果没有达到这一厚度值，则继续采用当前功率的激光进行刻蚀。所述激光转换厚度可以根据待开封层的材料等依据经验进行设定。当然，也可以依据实际需求采用其他方式设定。
作为示例，在不同的封装样品上，例如，不同封装样品待开封层的材料不同，对应不同的功率的激光，会有不同的刻蚀速度，可以通过DOE(DESIGN OF EXPERIMENT试验设计)的方式找出某一样品的不同功率与刻蚀速度的一一对应关系，例如，所述第一激光具有第一刻蚀速度，所述第二激光具有第二刻蚀速度。在一示例中，可以依据所述激光转换厚度及上述对应出来的刻蚀速度，得出对应的刻蚀时间，再通过刻蚀时间判断是否转换激光。如，依据设定的激光转换厚度得出对应第一激光的第一刻蚀时间，通过所述第一刻蚀时间判断是否将所述第一激光转换为所述第二激光。
作为示例，激光开封所述待开封芯片的过程中还包括采用具有第三功率的第三激光至具有第N功率的第N激光对所述待开封芯片进行激光照射刻蚀的步骤，N为大于3的整数，其中，所述第一功率至所述第N功率依次减小，例如，呈线性减小，且依次采用所述第一激光至所述第N激光对所述待开封芯片进行照射。也就是说，在激光开封过程中还可以依据实际需求采用两种以上的功率的激光进行照射刻蚀。
作为示例，所述第一激光具有第一刻蚀速度，所述第二激光具有第二刻蚀速度，所述第N激光具有第N刻蚀速度，并依据设定的激光转换厚度得出对应所述第一激光的第一刻蚀时间、对应所述第二激光的第二刻蚀时间及对应所述第N激光的第N刻蚀时间，其中，通过所述第一刻蚀时间、所述第二刻蚀时间及第N刻蚀时间判断是否将当前功率的激光转换为下一功率的激光。也就是说，当采用三种以三种以上的功率的激光进行刻蚀时，可以设定若干个激光转换厚度，例如，对应第一激光至倒数第二个激光设置对应的若干个激光转换厚度，从而可以得到对应若干个激光转换厚度的刻蚀时间，根据所述刻蚀时间转换激光。
作为示例，通过调节激光发生装置的泵浦电流及重复频率中的至少一者得到所述第一功率的第一激光及所述第二功率的第二激光。其中，所述泵浦电流、所述重复频率均为激光发生领域中常见的调节激光功率的参数，当然，也可以是依据其他参数得到不同功率的激光。
作为示例，基于实时获取的方式通过摄像装置实时获取所述成像信息，也就是说，在激光开封过程中，可以实时获得待开封芯片开封状态的成像信息，从而可以将获得的信息实时的上传至控制模块，实时判断是否停止开封。其中，本发明利用所述控制模块进行成像信息与目标图形信息的比对，也就是说，本发明在控制系统中，利用智能控制方式进行比对，做为停止开封的判断，可降低人为的失误，大幅提高开封成功率。
作为示例，作为示例，所述成像信息包括开封表面成像图片，开封过程中开封位置的成像图片，所述目标图形信息包括目标图片，将所述成像图片与所述目标图片进行比对，以判断是否停止所述待开封芯片的开封。本发明所述成像信息可以是摄像模块获得的成像信息是照片(图像)，所述控制模块中设立的目标图形信息的目标照片(经过实验数据输入数据库)，将两个照片进行比对，如类似大数据人脸识别概念的比对，从而判断是否停止开封。当然，也可以依据实际需求将其他的所述成像信息与所述目标图形信息进行比对，例如，设定位置的图形或者坐标等等，并不以此为限。
在一优选示例中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像装置的主光轴与进行开封的所述激光重合，所述摄像装置的成像焦平面与所述激光的焦点重合。
作为示例，还包括实时对激光刻蚀开封过程中产生的残留物质进行排除的步骤。开封过程中产生的汽化物质冷却后形成的烟尘由排烟除尘系统实时排除。
作为示例，采用如本实施例上述方案中任意一项所述的激光开封系统对所述待开封芯片进行开封，其中，所述待开封芯片设置于所述操作平台模块的所述载台上，进行开封的所述激光基于所述激光发生模块产生，所述成像信息基于所述摄像模块获得，所述目标图形信息设置于所述控制模块中，并基于所述控制模块比对所述成像信息与所述目标图形信息。当然，也可以基于其他的系统采用本发明的开封方法进行开封。
综上所述，本发明的激光开封系统及激光开封方法，在激光照射刻蚀过程中采用不用功率的激光进行照射，先采用较大功率的激光，再采用较小功率的激光，可以通过较大功率的激光提高效率，节省开封时间，接着转换为较小功率的激光，在较小功率的激光照射刻蚀过程中露出键合丝或晶圆，有利于改善大功率激光刻蚀容易过头造成键合丝或晶圆的损伤的情况。另外，本发明采用控制模块比对基于摄像模块获得的成像信息与设定的目标图形信息，通过比对结果判断是否停止开封，从而可以可降低人为的失误，大幅提高开封成功率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (14)
1.一种激光开封系统，其特征在于，所述激光开封系统包括：
激光发生模块，所述激光发生模块至少发射具有第一功率的第一激光及具有第二功率的第二激光，其中，所述第一功率大于所述第二功率；
操作平台模块，所述操作平台模块包括载台，待开封芯片设置于所述载台上，所述激光发生模块发射的激光照射到所述待开封芯片上进行激光刻蚀开封；
控制模块，所述控制模块基于数据线与所述激光发生模块及所述操作平台模块连接，至少用于控制所述激光发生模块及所述操作平台模块；以及
摄像模块，所述摄像模块获取所述载台上所述待开封芯片的成像信息，并将获得的所述成像信息传输至所述控制模块，所述控制模块将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，并通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片的开封。
2.根据权利要求1所述的激光开封系统，其特征在于，所述激光发生模块包括激光发生器及振镜扫描组件，其中，所述激光发生器产生初始激光，所述振镜扫描组件的输入端接收所述初始激光，并基于所述振镜扫描组件的偏转使得所述振镜扫描组件的输出端输出预设方向的激光，输出的所述激光对设置于所述待开封芯片进行激光刻蚀开封。
3.根据权利要求1所述的激光开封系统，其特征在于，所述操作平台模块还包括平台本体及三轴移动组件，所述载台及所述三轴移动组件均设置于所述平台本体上，所述三轴移动组件控制所述载台带动所述待开封芯片在竖直、横向及纵向方向上的移动。
4.根据权利要求1所述的激光开封系统，其特征在于，所述激光开封系统还包括排烟除尘模块，所述排烟除尘模块将激光刻蚀开封过程中产生的残留物质实时排除。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的激光开封系统，其特征在于，所述摄像模块包括摄像机，所述摄像机实时获取并传输所述成像信息，其中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像机的主光轴与所述激光重合，所述摄像机的成像焦平面与所述激光的焦点重合。
6.一种激光开封方法，其特征在于，所述激光开封方法包括如下步骤：
提供待开封芯片；
采用激光开封所述待开封芯片，激光开封所述待开封芯片的方法包括：
先采用具有第一功率的第一激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，再采用具有第二功率的第二激光照射所述待开封芯片进行刻蚀，且所述第一功率大于所述第二功率；
其中，在激光照射过程中获取所述待开封芯片表面的成像信息，并将所述成像信息与设定的目标图形信息进行比对，通过比对结果判断是否停止所述待开封芯片的开封。
7.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，采用实验设计的方式获得不同待开封芯片中封装材料在不同激光功率下的刻蚀速度，并依此建立菜单，依据所述菜单得到不同厚度且具有相同的封装材料的待开封芯片的激光功率及对应刻蚀时间。
8.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，通过调节激光发生装置的泵浦电流及重复频率中的至少一者得到所述第一功率的第一激光及所述第二功率的第二激光。
9.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，所述成像信息包括开封表面成像图片，所述目标图形信息包括目标图片，将所述成像图片与所述目标图片进行比对，以判断是否停止所述待开封芯片的开封。
10.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，基于实时获取的方式通过摄像机实时获取并传输所述成像信息，其中，获取所述成像信息的过程中，所述摄像机的主光轴与进行开封的所述激光重合，所述摄像机的成像焦平面与所述激光的焦点重合。
11.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，还包括实时对激光刻蚀开封过程中产生的残留物质进行排除的步骤。
12.根据权利要求6所述的激光开封方法，其特征在于，激光开封所述待开封芯片的过程中还包括采用具有第三功率的第三激光至具有第N功率的第N激光对所述待开封芯片进行激光照射刻蚀的步骤，N为大于3的整数，其中，所述第一功率至所述第N功率依次减小，且依次采用所述第一激光至所述第N激光对所述待开封芯片进行照射。
13.根据权利要求12所述的激光开封方法，其特征在于，所述第一激光具有第一刻蚀速度，所述第二激光具有第二刻蚀速度，所述第N激光具有第N刻蚀速度，并依据设定的激光转换厚度得出对应所述第一激光的第一刻蚀时间、对应所述第二激光的第二刻蚀时间及对应所述第N激光的第N刻蚀时间，其中，通过所述第一刻蚀时间、所述第二刻蚀时间及第N刻蚀时间判断是否将当前功率的激光转换为下一功率的激光。
14.根据权利要求6-13中任意一项所述的激光开封方法，其特征在于，采用如权利要求1-5中任意一项所述的激光开封系统对所述待开封芯片进行开封，其中，所述待开封芯片设置于所述操作平台模块的所述载台上，进行开封的所述激光基于所述激光发生模块产生，所述成像信息基于所述摄像模块获得，所述目标图形信息设置于所述控制模块中，并基于所述控制模块比对所述成像信息与所述目标图形信息。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010653379.1A CN113909697A (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 激光开封系统及激光开封方法 |
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| CN202010653379.1A CN113909697A (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 激光开封系统及激光开封方法 |
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|---|---|
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Family
ID=79231878
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| CN202010653379.1A Pending CN113909697A (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 激光开封系统及激光开封方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN113909697A (zh) |
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