CN114348531A - 集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法 - Google Patents

集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构，抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板；检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件；料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。

Description

集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法
技术领域
本发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法。
背景技术
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时，需要将料管放入料槽中，料槽下端设置出口，最下方的料管经有驱动机构带动水平移动的滑块由出口处移出.现有的集成电路测试分选设备，料槽中没有料管时,需要人工将料管按一定方向整理后堆叠的放入料槽中，操作费时费力，而且影响分选效率。
发明内容
本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法。
本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；
所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块；
所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；
所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；
所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。
进一步的，所述检测组件为带有气压检测组件的真空吸头，真空吸头安装在检测气动夹爪的夹爪贴合料管那侧面, 检测气动夹爪内旁侧安装有检测探头。
进一步的，所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽。
进一步的，所述挡管板下端向前弯折。
进一步的，所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机、带轮，移动板、左右对称安装的两个竖导轨，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带传动，皮带与移动板连接固定。
进一步的，所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板。
进一步的，所述管暂存斗包括左右两个斗体，左侧的斗体安装在移动板上端，右侧的斗体下侧面经连杆连接左侧的斗体，连杆左端与左侧的斗体连接固定，连杆右端开设有条孔A，右侧的斗体经穿设条孔A的螺栓锁固。
进一步的，所述机架于输送机构左侧安装有移动侧板，检测气动夹爪上固定安装在移动侧板上，移动侧板下端经连接件连接机架，连接件上开设有条孔B，连接件穿设条孔B的螺栓锁固。
进一步的，所述机架上于上压块旁侧安装有框体，框体内安装有竖杆，上压块上端设置有与竖杆套接的基块，竖杆上套设有弹簧，弹簧两端分别抵靠框体、基块。
进一步的，所述机架上于检测气动夹爪对侧及回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
一种芯片料管供应方法：将料管放入料管暂存斗内，在输送带输入侧安装入料检测探头，入料检测探头检测到没有料管进入时，控制器控制升降模组带动料管暂存斗上升；料管暂存斗内的料管经输送带向前输送至检测机构时，顶升气缸将检测机构后侧的料管顶起，使料管与输送带分离，检测完成后，顶升气缸将料管放下，使下一料管经与输送带送至检测机构；检测前及检测时挡管气缸驱动气缸杆伸出，检测完成后，挡管气缸驱动气缸杆收回；检测时，检测气动夹爪夹持料管一端，检测组件对料管上下侧面进行检测，如发现料管需要翻面，则传递信号给料管翻转机构，检测完成后，检测气动夹爪不在夹持料管，输送带将料管送至料管翻转机构；料管进入托送管机构过程中，压管气缸驱动摆压杆摆动，使摆压杆低于输送带，输送来的料管先进入移动块，拉簧摆压杆摆动复位；如需要翻面，则回转夹紧气缸夹住料管端部进行翻转后放开料管，在进行出料操作，如不要进行翻面则直接进行出料操作，出料时纵推气缸将移动块前推，使料管移动至下料机构下方；下料机构的线性模组驱动升降板下降后，通过真空吸盘吸附料管，然后线性模组带动料管上升一端距离，随后，纵推气缸将移动块后拉复位，然后，线性模组带动料管下降，将料管放入集成电路测试分选设备的料槽中。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1是本装置上料侧的结构示意图。
图2是本装置下料侧的结构示意图。
图3是本装置输送部分的结构示意图。
图4是托送管机构的结构示意图。
图5是拔塞钉机构的结构示意图
图中：1-机架；2-上料机构；201-斗体；202-滑块；203-连杆；204-耐磨垫板；205-带轮；206-皮带；207-升降电机；208-移动板；209-竖导轨；3-挡管板；4-下料机构；401-线性模组；402-升降板；403-真空吸盘；5-回转夹紧气缸；6-输送带；7-料管；8-料槽；9-检测气动夹爪；10-顶升气缸；11-顶板；12-上压块；13-框体；14-弹簧；15-挡管气缸；16-托送管机构；1601-移动块；1602-限位凸部；1603-摆压杆；1604-拉簧；1605-压管气缸；1606-联动板；1607-纵推气缸；17-移动侧板；18-连接件；19-基板；20-横移气缸；21-拔塞气动夹爪。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-5所示，一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架1、依次安装在机架上的上料机构2、送料机构、下料机构4及控制各部件的控制器，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；
所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带6，料管暂存斗的料管7经输送带向前输送；输送带输入侧安装有入料检测探头，入料检测探头检测到没有料管进入时，控制器控制升降模组带动料管暂存斗上升；
所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸10，顶升气缸上端安装有顶板11，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块12，一料管送至检测机构时，顶升气缸将检测机构后侧的料管顶起，使料管与输送带分离，检测完成后，挡管气缸驱动气缸杆收回，待检测处料管检测探头检测无料管，挡管气缸驱动气缸杆伸出，顶升气缸将料管放下，使下一料管经与输送带送至检测机构；
所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸15、检测气动夹爪9、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；检测组件为带有气压检测组件的真空吸头，真空吸头安装在检测气动夹爪的夹爪贴合料管那侧面，真空吸头通过压差判定是否需要翻面,检测气动夹爪内旁侧安装有检测探头，检测探头用于判断该工位是否有料管；检测前及检测时挡管气缸驱动气缸杆伸出，检测完成后，挡管气缸驱动气缸杆收回；检测时，检测气动夹爪夹持料管一端，检测组件对料管上下侧面进行检测，如发现料管需要翻面，则传递信号给控制器，检测完成后，检测气动夹爪不在夹持料管，输送带将料管送至料管翻转机构；检测探头检测有料管，顶升气缸将后侧料管顶起，检测气动夹爪抓紧料管检测，检测时若检测气动夹爪对侧装有拔塞头机构则拔塞头机构拔出料管塞头，检测完成，挡管气缸收回缸杆，检测过的料管向前输送，检测探头检测无料管，挡管气缸伸出缸杆，顶升气缸放下料管，进入下一个动作循环；
检测组件安装在检测气动夹爪内旁侧时,为视觉检测系统；
所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构16、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸5，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；
所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块1601，移动块上侧面前端设置有限位凸部1602，移动块后旁侧设置有摆压杆1603，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸1605相连接，上端经拉簧1604连接机架，两个移动块之间经联动板1606相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸1607相连接；压管气缸驱动摆压杆摆动，使摆压杆低于输送带，输送来的料管先进入移动块，拉簧摆压杆摆动复位，此时如需要翻面，则回转夹紧气缸夹住料管端部进行翻转后放开料管，在进行出料操作，如不要进行翻面则直接进行出料操作，出料时纵推气缸将移动块前推，使料管移动至下料机构下方；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组401、升降板402，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘403；线性模组驱动升降板下降后，通过真空吸盘吸附料管，然后线性模组带动料管上升一端距离，随后，纵推气缸将移动块后拉复位，然后，线性模组带动料管下降，将料管放入集成电路测试分选设备的料槽8中。
在本实施例中，所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板3，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽, 从而保证料管无堆叠通过。
在本实施例中，所述挡管板下端向前弯折。
在本实施例中，所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机207、带轮205，移动板208、左右对称安装的两个竖导轨209，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块202，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带206传动，皮带与移动板连接固定。
在本实施例中，所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板204。
在本实施例中，为适配不同长度的料管，所述管暂存斗包括左右两个斗体201，左侧的斗体安装在移动板上端，右侧的斗体下侧面经连杆203连接左侧的斗体，连杆左端与左侧的斗体连接固定，连杆右端开设有条孔A，右侧的斗体经穿设条孔A的螺栓锁固。
在本实施例中，为适配不同长度的料管，所述机架于输送机构左侧安装有移动侧板17，检测气动夹爪上固定安装在移动侧板上，移动侧板下端经连接件18连接机架，连接件上开设有条孔B，连接件穿设条孔B的螺栓锁固。
在本实施例中，所述机架上于上压块旁侧安装有框体13，框体内安装有竖杆，上压块上端设置有与竖杆套接的基块，竖杆上套设有弹簧14，弹簧两端分别抵靠框体、基块。
在本实施例中，为自动拔出料管一端的塞子使芯片从该端入料，所述机架上于检测气动夹爪对侧及回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板19、安装在基板上的横移气缸20、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪21，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接；两个拔塞钉机构根据需要启动一个配合检测气动夹爪对称或回转夹紧气缸，拔下料管所需端部的塞子。
一种芯片料管供应方法：将料管放入料管暂存斗内，在输送带输入侧安装入料检测探头，入料检测探头检测到没有料管进入时，控制器控制升降模组带动料管暂存斗上升；料管暂存斗内的料管经输送带向前输送至检测机构时，顶升气缸将检测机构后侧的料管顶起，使料管与输送带分离，检测完成后，管气缸驱动气缸杆收回，待检测处料管检测探头检测无料管，挡管气缸驱动气缸杆伸出，顶升气缸将料管放下，使下一料管经与输送带送至检测机构；检测前及检测时挡管气缸驱动气缸杆伸出，检测完成后，挡管气缸驱动气缸杆收回；检测时，检测气动夹爪夹持料管一端，检测组件对料管上下侧面进行检测，如发现料管需要翻面，则传递信号给料管翻转机构，检测完成后，检测气动夹爪不在夹持料管，输送带将料管送至料管翻转机构；料管进入托送管机构过程中，压管气缸驱动摆压杆摆动，使摆压杆低于输送带，输送来的料管先进入移动块，拉簧摆压杆摆动复位；如需要翻面，则回转夹紧气缸夹住料管端部进行翻转后放开料管，在进行出料操作，如不要进行翻面则直接进行出料操作，出料时纵推气缸将移动块前推，使料管移动至下料机构下方；下料机构的线性模组驱动升降板下降后，通过真空吸盘吸附料管，然后线性模组带动料管上升一端距离，随后，纵推气缸将移动块后拉复位，然后，线性模组带动料管下降，将料管放入集成电路测试分选设备的料槽中。
本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“ 纵向”、“ 横向”、“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“ 右”、“ 竖直”、“ 水平”、“ 顶”、“ 底”、“ 内”、“ 外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；
所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块；
所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；
所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；
所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘；
所述机架上设置或不设置拔塞钉机构；拔塞钉机构设置两个分别水平安装在
检测气动夹爪对侧及回转夹紧气缸对侧，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述检测组件为带有气压检测组件的真空吸头，真空吸头安装在检测气动夹爪的夹爪贴合料管那侧面,检测气动夹爪内旁侧安装有检测探头。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽。
4.根据权利要求3所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述挡管板下端向前弯折。
5.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机、带轮，移动板、左右对称安装的两个竖导轨，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带传动，皮带与移动板连接固定。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板。
7.根据权利要求5所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述管暂存斗包括左右两个斗体，左侧的斗体安装在移动板上端，右侧的斗体下侧面经连杆连接左侧的斗体，连杆左端与左侧的斗体连接固定，连杆右端开设有条孔A，右侧的斗体经穿设条孔A的螺栓锁固。
8.根据权利要求7所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述机架于输送机构左侧安装有移动侧板，检测气动夹爪上固定安装在移动侧板上，移动侧板下端经连接件连接机架，连接件上开设有条孔B，连接件穿设条孔B的螺栓锁固。
9.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述机架上于上压块旁侧安装有框体，框体内安装有竖杆，上压块上端设置有与竖杆套接的基块，竖杆上套设有弹簧，弹簧两端分别抵靠框体、基块。
10.一种芯片料管供应方法，采用如权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：将料管放入料管暂存斗内，在输送带输入侧安装入料检测探头，入料检测探头检测到没有料管进入时，控制器控制升降模组带动料管暂存斗上升；料管暂存斗内的料管经输送带向前输送至检测机构时，顶升气缸将检测机构后侧的料管顶起，使料管与输送带分离，检测完成后，顶升气缸将料管放下，使下一料管经与输送带送至检测机构；检测前及检测时挡管气缸驱动气缸杆伸出，检测完成后，挡管气缸驱动气缸杆收回；检测时，检测气动夹爪夹持料管一端，检测组件对料管上下侧面进行检测，如发现料管需要翻面，则传递信号给料管翻转机构，检测完成后，检测气动夹爪不在夹持料管，输送带将料管送至料管翻转机构；料管进入托送管机构过程中，压管气缸驱动摆压杆摆动，使摆压杆低于输送带，输送来的料管先进入移动块，拉簧摆压杆摆动复位；如需要翻面，则回转夹紧气缸夹住料管端部进行翻转后放开料管，在进行出料操作，如不要进行翻面则直接进行出料操作，出料时纵推气缸将移动块前推，使料管移动至下料机构下方；下料机构的线性模组驱动升降板下降后，通过真空吸盘吸附料管，然后线性模组带动料管上升一端距离，随后，纵推气缸将移动块后拉复位，然后，线性模组带动料管下降，将料管放入集成电路测试分选设备的料槽中。
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