CN217577302U - 集成电路芯片料管自动落管机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；托送管机构安装在送料机构前端,托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路芯片料管自动落管机构。
背景技术
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时，需要将料管放入料槽中，料槽下端设置出口，最下方的料管经有驱动机构带动水平移动的滑块由出口处移出.现有的集成电路测试分选设备，料槽中没有料管时,需要人工将料管按一定方向整理后堆叠的放入料槽中，操作费时费力，而且影响分选效率。
发明内容
本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片料管自动落管机构。
本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
托送管机构安装在送料机构前端, 托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。
进一步的，所述移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架。
进一步的，所述机架上于送料机构前端外旁侧水平安装有回转夹紧气缸。
进一步的，所述机架上于回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料。
附图说明
下面结合附图对本发明专利进一步说明。
图1是本装置下料侧的结构示意图。
图2是托送管机构的结构示意图。
图3是拔塞钉机构的结构示意图
图中：1-机架；2-送料机构； 3-料管；4-下料机构；401-线性模组；402-升降板；403-真空吸盘；5-托送管机构；501-移动块；502-限位凸部；503-摆压杆；504-拉簧；505-压管气缸；506-联动板；507-纵推气缸；6-回转夹紧气缸；7-料槽;8-基板；9-横移气缸；10-拔塞气动夹爪。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1-3所示，一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架1、依次安装在机架上的送料机构2、托送管机构5、下料机构4；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
托送管机构安装在送料机构前端, 托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块501，移动块上侧面前端设置有限位凸部502，两个移动块之间经联动板506相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸507相连接；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组401、升降板402，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘403。
在本实施例中，所述移动块后旁侧设置有摆压杆503，摆压杆与限位凸部配合定位料管3，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸505相连接，上端经拉簧504连接机架。
在本实施例中，所述机架上于送料机构前端外旁侧水平安装有回转夹紧气缸6。
在本实施例中，所述机架上于回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板8、安装在基板上的横移气缸9、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪10，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
压管气缸驱动摆压杆摆动，使摆压杆低于输送带，输送来的料管先进入移动块，拉簧摆压杆摆动复位，此时如需要翻面，则回转夹紧气缸夹住料管端部进行翻转后放开料管，在进行出料操作；如需进行拔塞钉，则回转夹紧气缸夹住料管端部，拔塞钉机构将料管另一端部的塞钉拔下后，在进行出料操作；如不要进行翻面、拔塞钉则直接进行出料操作，出料时纵推气缸将移动块前推，使料管移动至下料机构下方；线性模组驱动升降板下降后，通过真空吸盘吸附料管，然后线性模组带动料管上升一端距离，随后，纵推气缸将移动块后拉复位，然后，线性模组带动料管下降，将料管放入集成电路测试分选设备的料槽7中。
本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“ 纵向”、“ 横向”、“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“ 右”、“ 竖直”、“ 水平”、“ 顶”、“ 底”、“ 内”、“ 外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于：包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；
所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
托送管机构安装在送料机构前端, 托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；
所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于:所述移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于:所述机架上于送料机构前端外旁侧水平安装有回转夹紧气缸。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于：所述机架上于回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN217577302U (zh) |
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2022
- 2022-01-26 CN CN202220204902.7U patent/CN217577302U/zh active Active
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