CN114318477A - 接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法 - Google Patents

接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板接点的接触的结构。接点结构具备:基板接点,具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分;密封部件,覆盖上述基板接点的周围,并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面;第一按压部分,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力;以及第二按压部分,与上述密封部件接触,与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述第一接点部分粘合于上述密封部件,上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。

Description

接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法
技术领域
本发明涉及用于向基板供电的接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。
背景技术
在半导体晶片、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线以及凸块等的方法,已知有电镀法。在电镀法所使用的电镀装置中,具备基板支架,该基板支架以密封圆形或者多边形的基板的端面,并使被电镀面露出的方式进行保持。当在这样的电镀装置中对基板表面进行电镀处理时,使保持有基板的基板支架浸渍于电镀液中。然而,近年来,随着电路线宽的小尺寸化,形成于基板表面的通电用的种子层也具有薄膜化的趋势。若种子层变薄(例如,约为1μm以下),电接点(接触件)周围潮湿,则存在由于在种子层中流动分流电流(双极电流)和/或产生气液界面附近的蚀刻(由溶解氧浓度梯度引起的局部电池腐蚀),而引起种子层溶解的情况。若发生种子层溶解,则无法进行适当的电镀,所以需要至少使电接点周围干燥。
以往,提出了用于抑制或防止基板接点与电镀液的接触的各种接点结构。在日本特开平8-13198号公报(专利文献1)中,记载有用氟橡胶的罩覆盖圆柱形的基板接点,并在罩设置有比接点的前端突出并扩展的中空圆锥状部分的结构。在该结构中,在基板接点接触基板时,罩的中空圆锥状部分被按压并紧贴于基板,接点的接触面被封闭收纳于中空圆锥状部分的内侧空间。在日本特开平7-54199号公报(专利文献2)中,在折弯弹性片的前端侧而形成的钩子形状的接触件中,用绝缘胶带覆盖弹性片并且在钩子上涂覆粘合剂,并用绝缘体屏蔽接触件的接触位置以外的结构。在日本特开2000-219998公报(专利文献3)中,记载有如下结构:接触件具备板状或者棒状的导电性的支承部、和设置在支承部的前端的导电性的接触部,在该接触件中,用绝缘性的覆盖部覆盖接触部以外的部分。在该结构中,通过绝缘性的膜密封接触件与基板之间的接触位置。
专利文献1:日本特开平8-13198号公报
专利文献2:日本特开平7-54199号公报
专利文献3:日本特开2000-219998公报
如专利文献1那样,若设置弹性变形的中空圆锥状部分,则存在难以产生较强的密封力的问题。另外,存在在基板上被密封件覆盖的面积增大的问题。如专利文献2和专利文献3那样使接触件和密封件为一体的结构不是维持密封力的结构,在该情况下也无法得到充分的密封力。专利文献1至专利文献3中的任意结构都在防止种子层溶解上存在问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述课题的至少一部分。
根据本发明的一个侧面,提供接点结构,具备:基板接点,具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分;密封部件,覆盖上述基板接点的周围,并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面;第一按压部分,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力;以及第二按压部分,与上述密封部件接触,与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述第一接点部分粘合于上述密封部件,上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
附图说明
图1是使用本发明的一实施方式所涉及的基板支架的电镀装置的整体配置图。
图2是从前面侧观察的基板支架的立体图。
图3是从背面侧观察的基板支架的立体图。
图4是表示各保持部件分离的状态的基板支架的立体图。
图5是基板支架的外部连接部的放大立体图。
图6是纵向部件的纵向剖视图。
图7是纵向部件的分解立体图。
图8是与供电模块×1个单位长度的量对应的汇流条的从背面侧观察的立体图。
图9是密封部件的从背面侧观察的立体图。
图10是接点板的从背面侧观察的立体图。
图11是与供电模块×1个单位长度的量对应的前板的从背面侧观察的立体图。
图12是放大供电模块附近的俯视图。
图13是沿着图12的XIII-XIII的供电模块的剖视图。
图13A是说明密封部的边缘效果的说明图。
图14是沿着图12的XIV-XIV的供电模块的剖视图。
图15是供电模块的剖面立体图。
图16是具备压板的其它结构的供电模块的剖视图。
图17是表示压板的其它结构的俯视图。
图18是其它实施方式所涉及的供电模块的剖视图。
图19是放大第二保持部件的卡止机构附近的立体图。
图20是表示在第一保持部件与第二保持部件的接合状态下的卡止机构的立体图。
图21是放大第二保持部件的卡止机构附近的后视图。
图22是锁定状态下的沿着图21的XXII-XXII线的剖视图。
图23是锁定状态下的沿着图21的XXIII-XXIII的剖视图。
附图标记说明
39…电镀槽;100…电镀装置;200…基板支架;210…第一保持部件;211a、211b…纵向部件;212、213…横向部件;215…导轨;216…臂;217…外部连接部;218a、218b…汇流条;220…第二保持部件;230…供电模块;231…密封部件;232…压板;232a…延长部;232b…通孔;232c…隔离物;233…接点板;234…接点板按压件;235…密封部;236…基板接点;236a…大径部;236b…锥形部;236c…小径部;236d…螺孔;237…密封部;238…通孔;239…密封部;240…突起;241…切口;242…通孔;243…前端部;243a…通孔;244…狭缝;245…通孔;246…螺钉;247…通孔;248…螺钉;250…前板;251…螺孔;252、253…凹部;260…汇流条;261…保持部;262…厚壁部;263…通孔;264…突起部;265…螺孔;266…密封槽;267…通孔;268…通孔;270…销;274、275…凸缘;280…背板;290…浮动板;291…导销;295…弹簧;297…导销;300…锁定板;301…基端部;302…引导部;303…引导槽;304…卡止部;304a…台阶部;305…施力机构;309…弹簧;400…粘合区域;401…弹性部件;402…接点块。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明所涉及的电镀装置以及电镀装置所使用的基板支架的实施方式进行说明。在附图中,存在对于相同或者类似的要素标注相同或者类似的参照符号,在各实施方式的说明中省略有关相同或者类似的要素的重复的说明的情况。另外,在各实施方式中示出的特征只要相互不矛盾也能够应用于其它实施方式。
在本说明书中,“基板”不仅是半导体基板、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板,还包括磁记录介质、磁记录传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件、或者部分制作的集成电路、其它任意的被处理对象物。基板包含包括多边形、圆形在内的任意形状的基板。另外,在本说明书中,使用“前面”、“背面”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等表达,但为了便于说明,这些表达表示例示的附图的纸面上的位置、方向,在装置使用时等实际配置中存在不同的情况。
图1是使用本发明的一实施方式所涉及的基板支架的电镀装置的整体配置图。电镀装置100在将基板保持于基板支架200(图2)的状态下对基板实施电镀处理。电镀装置100大致分为装载/卸载部110、处理部120以及清洗部50a,其中,装载/卸载部110将基板装载于基板支架200或者从基板支架200卸载基板,处理部120对基板进行处理。处理部120还包括进行基板的前处理和后处理的前处理/后处理部120A、以及对基板进行电镀处理的电镀处理部120B。
装载/卸载部110具有两个盒台25以及基板拆装机构29。盒台25搭载收纳有基板的盒25a。基板拆装机构29构成为将基板拆装于基板支架200。另外,在基板拆装机构29的附近(例如,下方)设置用于收纳基板支架200的储料器30。清洗部50a具有清洗装置50,该清洗装置50清洗电镀处理后的基板并使其干燥。
在被盒台25、基板装卸机构29以及清洗部50a围起的位置配置有由在这些单元间搬运基板的搬运用机器人构成基板搬运装置27。基板搬运装置27构成为能够通过行驶机构28行驶。基板搬运装置27例如构成为从盒25a中取出电镀前的基板并搬运至基板装卸机构29,并从基板装卸机构29接受电镀后的基板,并将电镀后的基板搬运至清洗部50a,并从清洗部50a取出进行了清洗以及干燥后的基板并收纳至盒25a。
前处理/后处理部120A具有预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35以及冲洗槽36。在预湿槽32中,将基板浸渍于纯水。在预浸槽33中,蚀刻除去形成在基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在预洗槽34中,利用清洗液(纯水等)将预浸后的基板与基板支架一起进行清洗。在吹风槽35中,进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中,利用清洗液将电镀后的基板与基板支架一起进行清洗。此外,该结构是一个例子,并不限定于上述结构,前处理/后处理部120A可以采用其它结构。
电镀处理部120B具有多个电镀槽(电镀单元)39和溢流槽38。各电镀槽39在内部收纳一个基板,使基板浸渍于保持于内部的电镀液中对基板表面进行镀铜等电镀。在这里,对于电镀液的种类并不特别限定,可根据用途使用各种电镀液。
电镀装置100具有例如采用了线性马达方式的基板支架搬运装置37,该基板支架搬运装置37位于这些各设备的侧方,并在这些各设备之间与基板一起搬运基板支架200。该基板支架搬运装置37构成为在与基板拆装机构29、储料器30、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36以及电镀槽39之间搬运基板支架。
如以上这样构成的电镀装置100具有控制器175,该控制器175作为构成为控制上述各部的控制部。控制器175具有储存有规定程序的存储器175B、和执行存储器175B的程序的CPU175A。构成存储器175B的存储介质储存有各种设定数据、包括控制电镀装置100的程序在内的各种程序等。程序例如包括执行基板搬运装置27的搬运控制、基板拆装机构29中的基板的向基板支架的装卸控制、基板支架搬运装置37的搬运控制、各处理槽中的处理的控制、各电镀槽39中的电镀处理的控制、清洗部50a的控制的程序。存储介质能够包括非易失性和/或易失性的存储介质。作为存储介质,例如可以使用计算机可读取的ROM、RAM、闪存等存储器、硬盘、CD-ROM、DVD-ROM、软盘等盘状存储介质等公知的结构。
控制器175构成为能够与统一控制电镀装置100以及其它相关装置的未图示的上位控制器通信,能够与上位控制器所具有的数据库之间交换数据。控制器175的一部分或者全部功能能够由ASIC等硬件构成。控制器175的一部分或者全部功能也可以由定序器构成。控制器175的一部分或者全部能够配置于电镀装置100的框体的内部和/或外部。控制器175的一部分或者全部通过有线和/或无线与电镀装置100的各部可通信地连接。
(基板支架)
图2是从前面侧观察的基板支架的立体图。图3是从背面侧观察的基板支架的立体图。图4是表示各保持部件分离的状态的基板支架的立体图。图5是基板支架的外部连接部的放大立体图。该基板支架200具备第一保持部件210和第二保持部件220,第一保持部件210与第二保持部件220相互接合,在第一保持部件210与第二保持部件220之间以夹持的状态保持基板W。
第一保持部件210具备纵向部件211a、纵向部件211b、横向部件212、横向部件213、导轨215、臂216以及外部连接部217。另外,第一保持部件210具备多个销270作为用于将该第一保持部件210卡止于第二保持部件220的卡止机构(图4)。纵向部件211a以及纵向部件211b相互大致平行地延伸,具备包含用于与基板W的前面接触并流动电流的电接点亦即基板接点(后述)的供电部。在这里,以仅在纵向部件211a以及纵向部件211b设置供电部的情况为例,但在其它实施方式中,能够代替纵向部件211a和/或纵向部件211b或者除了纵向部件211a和/或纵向部件211b以外,在横向部件212和/或横向部件213设置供电部。横向部件212在远离臂216的一侧将纵向部件211a与纵向部件211b相互连结。横向部件213在接近臂216的一侧将纵向部件211a与纵向部件211b相互连结。横向部件212、213支承纵向部件211a、211b,抑制弯曲。在由这些纵向部件211a、211b以及横向部件212、213围起的区域,基板W的前面露出。此外,也可以省略横向部件212、213,作为所谓的门型的基板支架。
导轨215相对于臂216大致平行地安装,纵向部件211a、211b安装成能够沿着导轨215滑动。通过使纵向部件211a、211b以沿着导轨215接近或者分离的方式移动,构成为能够根据基板W的大小调整纵向部件211a、211b的位置。
臂216是被基板支架搬运装置37把持的把持部分,是在配置于各处理槽时被支承的部分。臂216与纵向部件211a大致正交地延伸,并在一个端部设置有外部连接部217。在其它实施方式中,也可以在臂216的两个端部设置外部连接部217。外部连接部217是用于将基板支架200电连接于外部的电源的外部连接端子,例如具有由叶状电极构成的多个外部连接接点(图5)。外部连接接点的一部分(图5的近前侧)与汇流条218a电连接,外部连接接点的另一部分(图5的里侧)与汇流条218b电连接。汇流条218a、218b适当地被罩或者保护部件覆盖。汇流条218a构成为沿着臂216的长边方向延伸,并与纵向部件211a的汇流条260(图3)机械连接以及电连接。汇流条218a是能够根据纵向部件211a的位置的调整在多个位置与纵向部件211a的汇流条260连接的结构。汇流条218b构成为沿着臂216的长边方向延伸,并与纵向部件211b的汇流条260(图3)机械连接以及电连接。汇流条218b是能够根据纵向部件211b的位置的调整在多个位置与纵向部件211b的汇流条260连接的结构。在一个例子中,汇流条218a、218b与纵向部件211a、211b的汇流条260的连接位置位于罩或者保护部件的内侧。
第二保持部件220具备背板280和卡止机构,该卡止机构包括设置在背板280上用于将第二保持部件220卡止于第一保持部件210的锁定板300。卡止机构具有与纵向部件211a、211b对应地延伸的锁定板300、在背板280与锁定板300之间与锁定板300对应地延伸的浮动板290、以及在锁定板300与浮动板290之间产生推动力的施力机构305。对于卡止机构的详细内容后述。
(供电模块)
图6是纵向部件的纵向剖视图。由于纵向部件211a以及纵向部件211b是相同的结构,所以在以下以纵向部件211a为例进行说明。如图所示,纵向部件211a具备前板250、汇流条260、与汇流条260电连接的多个供电模块230、以及配置于各供电模块230的两侧(相邻的供电模块230之间以及端部的供电模块230的外侧)的多个销270。在图6中,用d表示相邻的销270的间隔。如图3和图4所示,汇流条260遍及纵向部件211a的全长延伸,如上所述,与导轨215机械连接、以及与臂216的汇流条218a、218b(图5)机械连接以及电连接。汇流条260经由臂216内的汇流条218a、218b与外部连接部217电连接。如图2以及图6所示,前板250在汇流条260的前面侧沿着汇流条260遍及纵向部件211a的全长延伸。前板250与密封部件231一起将基板接点236以及接点板233与电镀液隔离。供电模块230是构成供电部的供电单元,如图6所示,沿着纵向部件211a的长边方向分别配置于汇流条260的前面侧。在本例中,供电模块230配置于汇流条260与前板250之间。如参照图7后述的那样,各供电模块230配置为具备基板接点236,基板接点236的前端侧经由汇流条260的通孔263延伸到汇流条260的背面侧(前板250的相反侧),并与基板W接触。
图7是纵向部件的分解立体图。图8是与供电模块×1个单位长度的量对应的汇流条的从背面侧观察的立体图。图9是密封部件的从背面侧观察的立体图。图10是接点板的从背面侧观察的立体图。图11是与供电模块×1个单位长度的量对应的前板的从背面侧观察的立体图。图12是放大供电模块附近的俯视图。图13是沿着图12的XIII-XIII的供电模块的剖视图。图14是沿着图12的XIV-XIV的供电模块的剖视图。图15是供电模块的剖面立体图。如图6所示,前板250以及汇流条260沿着纵向部件211a的全长延伸,但在图7、图8、图11中,为了避免附图的复杂化,仅图示出与一个供电模块230对应的部分(供电模块×1个单位长度的量)。此外,也存在将供电模块作为接点密封模块来参照的情况。
供电模块230具备密封部件231、配置于密封部件231内的基板接点236、压板232、接点板233以及接点板按压件234。如图15所示,供电模块230是被密封部235包围的基板接点236经由接点板233从汇流条260接受供电,被汇流条260悬臂支承的接点板233对基板接点236弹性地施加对基板的接触压力,并且压板232对密封部235施加对基板的接触压力(密封压力)的结构。在以下的说明中,存在将“对基板的接触压力”仅作为“接触压力”来参照的情况。
密封部件231是具有大体矩形的形状的弹性部件(橡胶等弹性体),具备接收基板接点236的密封部235、设置于密封部件231的前面侧(在图7中为上表面)的密封部237、设置于密封部235的外侧的通孔238、在密封部件231的背面侧(参照图9)设置在通孔238的周围的密封部239、在密封部件231的背面侧(参照图9)设置于通孔238的外侧的突起240、以及用于接纳销270的切口241。如图13至图15所示,基板接点236设置为从密封部235的前面侧贯通到背面侧。
如图13所示,密封部235穿过汇流条260的通孔263在纵向部件211a的背面侧(该图的下侧)露出。密封部235以能够相对于汇流条260相对移动的方式嵌合于通孔263。密封部235形成为以规定长度从汇流条260的背面突出的长度。密封部235具有朝向前端面(密封面)变为小径的锥度。根据该结构,能够将密封部235的与基板接触的范围(密封面)调整为所希望的范围,并能够避免所希望的范围以外的密封部235的部分与基板接触。另外,通过设置锥度调整接触范围,来避免密封部件的突然的形状变化,容易确保将密封部件成型时的橡胶的流动性。
如图7以及图14所示,在密封部235,以从密封部件231的前面侧贯通到背面侧的方式设置有多个基板接点236。多个基板接点236在密封部件231的内侧边的附近沿着内侧边排列设置。为了唯一确定基板接点236与密封部235的前端的位置关系,基板接点236和密封部235凹凸等地组合(图13至图15)。多个基板接点236例如通过螺钉246安装于接点板233。如图13所示,基板接点236(大径部236a)的基端从密封部235的前面突出规定距离,基板接点236(小径部236c)的前端配置成与密封部235的前端面(密封面)大致处于同一平面(平坦)。通过将基板接点236的前端面配置成与密封部235的前端面处于同一平面,来抑制/防止液体残留在基板接点236的前端。此外,基板接点236(小径部236c)的前端并未被限定在与密封部235的前端面(密封面)大致处于同一平面(平坦)的结构,也可以采用基板接点236(小径部236c)的前端比密封部235的前端面(密封面)后退的结构、或者比密封部235的前端面(密封面)突出的结构。
基板接点236是导电性的部件,例如能够由SUS形成。基板接点236是块销结构,在本实施方式中,具有圆筒形状。但是,基板接点236也可以是圆筒形状以外的任意形状。基板接点236具备大径部236a、小径部236c、以及连接大径部236a与小径部236c的锥形部236b。基板接点236的前端侧粘合于密封部件231(密封部235),基板接点236的基端侧未粘合于密封部件231(密封部235),能够相对移动地嵌合于密封部件231(密封部235)。在这里,所谓的“粘合”包括与橡胶、树脂等的一体成型时的结合、利用粘合剂进行的结合、利用焊接的结合、其它接合。此外,粘合范围以及非粘合范围为能够在通过基板支架保持基板时,基板接点236通过从基板侧接受的作用力向与接触压力相反方向(与基板相反的方向)位移,并且通过密封部235的密封面残留的作用产生密封压力(密封力)的范围。
在图13的例子中,小径部236c以及锥形部236b通过硫化成型交联粘合于密封部件231(在该图中,为用双点划线表示的粘合区域400)。另一方面,大径部236a未粘合于密封部件231,能够相对移动地嵌合于密封部件231(密封部235)。例如,能够通过在基板接点236中的未粘合的部分不是简单地涂覆粘合剂(使橡胶粘合的药剂)、或涂覆防止橡胶的粘合的药剂(剥离剂等)、和/或在基板接点236中的粘合的部分涂覆使橡胶粘合的药剂,并硫化成型,来实现将基板接点236的前端侧粘合于密封部235,并且不使基端侧粘合于密封部235的构造。此外,也可以代替一体成型,独立地形成具有接受基板接点236的孔的密封部件231,并将基板接点236通过粘合剂等粘合、焊接于密封部件231等。
大径部236a具有能够确保与接点板233的接触面积(供电面积)、以及在将基板接点236与密封部件231一体成型时,基板接点236能够提供可以承受来自橡胶材料的高压的强度的直径。另外,通过设置大径部236a,也具有构成成型模具内的基板接点236与成型模具的连接(基板接点236针对成型模具的固定方法等)的次要效果。在大径部236a,设置有螺合用于将接点板233固定于大径部236a的螺钉246的螺孔236d。
小径部236c具有比大径部236a小的直径,为了确保刚性而具有比大径部236a短的长度。另外,小径部236c形成为与密封部235的前端面(密封面)一起适合在基板W上分配的区域(可接触范围)的尺寸。可接触范围根据基板的规格来设定。另外,通过使基板接点236成为锥形的块销形状,也具有能够确保多个基板接点间的间隔的效果。
锥形部236b为了抑制基板接点236的尺寸的急剧变化,在与密封部件231一体成型时能够确保橡胶的流动性而设置。在本实施方式中,为了进一步可靠地确保橡胶的流动性,在锥形部236b与小径部236c之间的角部、以及锥形部236b与大径部236a之间的角部实施了R加工。
在本实施方式中,保持基板接点236的密封部件231构成为密封部235与在基板W上未被抗蚀剂覆盖的种子层接触。通过使保持基板接点236的密封部235的整体与基板上的同一高度的部分接触,能够提高密封部235对基板接点236的密封性。
密封部237构成为:如图7所示,沿着密封部件231的前面的外周部设置,如图13所示,密封密封部件231与前板250之间,保护基板接点236、接点板233等免受电镀液的影响。密封部237可以是与密封部件231一体地设置的突起部,也可以是将例如O型环那样的其它部件安装于密封部件主体而成的结构。通孔238设置于密封部235的外侧,从前面侧贯通到背面侧。通孔238的形状以及尺寸能够根据汇流条260的突起部264的形状以及尺寸成为任意形状。例如,如图7所示,通孔238能够为与密封部235大致平行地延伸的长孔形状。如图13所示,汇流条260的突起部264穿过通孔238,汇流条260的突起部264的端面在基板支架前面侧露出。为了容易与接点板233连接,优选汇流条260的突起部264从密封部件231的前面以规定长度突出,并且露出突起部264的端面。如图9以及图13所示,密封部239构成为在密封部件231的背面设置在通孔238的周围,在突起部264的周围密封密封部件231与汇流条260之间,保护与突起部264连接在相同部位的接点板233免受电镀液的影响。密封部239可以是与密封部件231一体设置的突起部,也可以是将例如O型环那样的其它部件安装于密封部件主体而成的结构。
如图9和图13所示,突起240设置成在通孔238的外侧从密封部件231的背面突出。突起240在基板支架200夹持基板W时,作为抵接于第二保持部件220的支撑发挥作用,并作为接受来自第二保持部件220的按压力的受压部发挥作用。突起240由于与密封部235一起作为接受来自第二保持部件220的按压力受压部发挥作用,所以优选形成为与密封部235对应的形状以及尺寸。例如,如图7和图9所示,突起240与密封部235大致平行地延伸,并且形成为具有大致相同的长度的细长的形状。如图13所示,突起240通过汇流条260的通孔267,朝向配置于背面侧的第二保持部件220(省略图示)延伸。在通过第一保持部件210和第二保持部件220夹持基板W时,突起240与第二保持部件220接触,而作为承受第二保持部件220按压第一保持部件210的力的一部分的受压部发挥作用。
如图7和图13所示,压板232设置在密封部件231与接点板233之间,是支承接点板233并且按压密封部件231的部件。压板232例如由SUS形成。压板232形成为具有高于接点板233的刚性。换言之,压板232与接点板233相比,具有难以因从基板侧受到的力而向远离基板的方向位移的刚性。压板232的厚度形成为与从密封部件231突出的汇流条260的突起部264的高度大致相同。在压板232,与密封部件231的通孔238大体对应地设置有使汇流条260的突起部264通过的通孔242。通孔242也可以略大于通孔238。
在基板接点236压靠于基板W时,压板232将密封部235按压于基板W,并对密封部235施加对基板W的接触压力(对基板的接触压力,以下相同)。通过由压板232进行的按压,密封部235的基端侧(在本例中,对应于大径部236a的部分)与基板接点236独立地变形/位移,并将与基板接点236粘合的密封部235的前端侧(在本例中,对应于锥形部236b、小径部236c的部分)按压于基板W。在本实施方式中,密封部件231的基端面形成为与基板大致平行,压板232由于经由与密封部235的密封面大致平行的面对密封部235施加接触压力,所以能够对密封部235施加充分的按压力,并能够对密封面施加充分的接触压力。此外,在本实施方式中,压板232和前板250对密封部235施加接触压力。
压板232也可以在基板接点236的附近的整周与密封部235接触,对密封部235弹性地施加接触压力。图16是具备压板的其它结构的供电模块的剖视图。图17是表示压板的其它结构的俯视图。该压板232具备遍及整周包围基板接点236的周围的延长部232a,在延长部232a设置有基板接点236的基端侧(大径部236a)通过的通孔232b。在该结构中,如图16的箭头B所示,由于压板232在基板接点236的周围遍及整周按压密封部235,所以在基板接点236的整周更加均匀地按压密封部235,能够在基板接点236的整周对密封部235施加均匀的接触压力。另外,在本实施方式中,在压板232的延长部232a与前板250之间,如图16所示,配置电绝缘性的隔离物232c,前板250与压板232之间被电绝缘。此外,为了简单化,也可以为去除隔离物232c,前板250与压板232直接接触的方式,通过涂层等实现电绝缘。在图16的结构中,由于与图13的结构相比,压板232不是通过悬臂固定而是在两侧固定,所以能够防止压板232的变形,获得更高的密封力。
在图13和图16中的任意结构中,对密封部235施加接触压力的压板232的部分(按压部分)、前板250与密封部235直接接触的位置与密封部235的针对基板的密封面相比相对于基板接点236位于外侧。因此,如图13A所示,由于按压部分施加给密封部235的载荷(箭头B)施加在密封面的外侧,所以密封面的外侧(端部)接受朝向基板接点236方向的力矩(箭头C),容易维持由密封面带来的密封压力,提高密封边缘处的密封效果(边缘效果)。在该图中,箭头A表示基板按压基板接点236的力(基板接点236从基板接受的作用力)。
接点板233是具有导电性的弹性的部件,例如,构成为作为板簧发挥作用。接点板233例如由SUS形成。接点板233通过其基端部固定于汇流条260的突起部264,而被悬臂支承。如图13所示,接点板233的基端部通过螺钉248固定于汇流条260的突起部264,在接点板233的各前端部243,通过螺钉246安装各基板接点236。通过使接点板233成为被悬臂支承的板簧,而实现对基板接点236弹性地施加接触力的结构。另外,如图7以及图10所示,接点板233具有与基板接点236接触的多个前端部243。各前端部243采取通过狭缝244相互分离的叶状电极的方式,各基板接点236能够相互独立地位移。由此,各基板接点236能够跟随基板的翘曲、弯曲与基板良好地接触。在各前端部243设置有供用于安装于基板接点236的螺钉246通过的通孔243a。在接点板233的基端部设置有供用于安装于汇流条260的突起部264的螺钉248通过的通孔245。
如图13所示,接点板按压件234是在接点板233上固定于汇流条260的突起部264,并按压接点板233以及压板232的部件。接点板按压件234为了确保接点板233和汇流条260的接触均匀性、以及调整接点板233的悬臂刚性而设置。另外,通过接点板按压件234也可调整压板232按压密封部件231(密封部235)的力。接点板按压件234为了实现与前板250的电绝缘,例如由氯乙烯等电绝缘材料形成。但是,在通过其它单元确保与前板250的电绝缘的情况下,接点板按压件234也可以由电绝缘材料以外的材料形成。如图7所示,接点板按压件234具有穿过螺钉248的通孔247。如图13所示,接点板按压件234配置为与压板232和汇流条260的突起部264一起夹持接点板233,并配置为将接点板233压靠于压板232和突起部264。如图7以及图13所示,当在压板232以及突起部264上依次配置有接点板233以及接点板按压件234的状态下,通过将螺钉248与汇流条260的突起部264的端面的螺孔265螺钉连接,而将接点板233以及接点板按压件234固定于汇流条260的突起部264的端面。由此,接点板233和汇流条260在保持接触均匀性的状态下电连接。另外,通过调整接点板按压件234的按压力和/或按压范围,能够通过简单的结构调整接点板233的悬臂刚性。另外,通过调整接点板按压件234的按压力和/或按压范围,能够通过简单的结构调整压板232按压密封部件231(密封部235)的力。
汇流条260具备用于安装供电模块230的保持部261、以及设置在保持部261的外侧的厚壁部262。在保持部261设置有用于使密封部件231通过的通孔263、与接点板233连接的突起部264、设置在突起部264的端面的螺孔265、用于使密封部件231的突起240通过的通孔267、以及用于穿过销270的通孔268。此外,为了确保电绝缘和针对电镀液的耐腐蚀性,对与接点板233连接的突起部264的端面以外的汇流条260的表面施加PFA涂层等具有电绝缘/耐腐蚀的功能的表面涂层。通过该绝缘涂层,保护汇流条260免受电镀液的影响,防止电流从电镀液直接流入到汇流条260。通孔263的形状以及尺寸能够根据密封部235的形状以及尺寸成为任意的尺寸以及形状。例如,如图7所示,通孔263能够为沿着纵向部件211a大致平行地延伸的狭缝状的长孔。如图13所示,通孔263接收覆盖基板接点236的主要部分的整周的密封部235,定位基板接点236以及密封部235。突起部264在比通孔263靠外侧形成为与通孔263大致平行。在突起部264的基端侧的周围,也可以设置接收密封部件231的密封部239的密封槽266。如图13所示,通孔267使密封部件231的突起240通过,使突起240以规定长度向汇流条260的背面侧突出。如图6所示,通孔268是用于穿过销270的通孔。在图7中,由于仅显示出与一个供电模块230对应的汇流条260的部分,所以示出通孔268的一部分。
前板250由钛等金属形成,施加PFA涂层等具有电绝缘/耐腐蚀的功能的表面涂层。也可以由与密封部件231相同的材料(橡胶等弹性体)形成。如图13所示,前板250配置于第一保持部件210的前面侧。如图12以及图13所示,在前板250的背面,设置有用于接纳固定接点板233的螺钉248的头部的一个或者多个凹部252、作为允许基板接点236和接点板233的朝向前板250侧的变形的空间发挥作用的凹部253。凹部253也起到接纳将接点板233安装于基板接点236的螺钉246的功能。除了允许基板接点236和接点板233的朝向前板250侧的变形以外,还由于密封部235与基板接点236的前端侧被粘合而导致产生力矩。如图6和图7所示,前板250具有与销270的外螺纹部组合的内螺纹的螺孔251,通过与销270的螺纹嵌合而以夹住汇流条260等的方式固定。在图7中,由于仅显示与一个供电模块230对应的前板250的部分,所以示出螺孔251的一部分。销270具有中间部272(图22),与前端部271的阶梯差抵接于汇流条260。由此,通过将销270旋入螺孔251,而从前板250到汇流条260成为一体,在前板250与汇流条260之间,以规定的位置关系配置/固定(一体化)供电模块230的各部件。
(基板支架卡止机构)
图19是放大了第二保持部件的卡止机构附近的立体图。图20是在第一保持部件和第二保持部件的接合状态下示出卡止机构的立体图。图21是放大了第二保持部件的卡止机构附近的后视图。图22是锁定状态下的沿着图21的XXII-XXII线的剖视图。图23是锁定状态下的沿着图21的XXIII-XXIII的剖视图。
(背板、浮动板)
如图19所示,第二保持部件220具备:背板280、设置为能够接近或远离背板280的浮动板290、以及设置为能够相对于浮动板290在面内侧向滑动的锁定板300。如图2至图4所示,背板280形成为能够覆盖基板W以及与基板W对应的纵向部件211a、211b的部分的尺寸以及形状。如图4所示,浮动板290在背板280的背面的两侧,沿着基板W的左边以及右边,与第一保持部件210的纵向部件211a、211b对应地设置。浮动板290构成为通过多个导销297(图19)相对于背板280固定面内方向的位置,并且被导销297引导,以接近或远离背板280的方式移动。
如图22所示,构成为在背板280与浮动板290之间设置有弹簧295,并且通过弹簧295向两者相互分开的方向施力。更详细而言,锁定板300经由浮动板290配置于弹簧295的一端侧,背板280配置于弹簧295的另一端侧。换言之,构成为在锁定板300与背板280之间设置有弹簧295,通过弹簧295向两者相互分开的方向施力。多个销270是用于通过卡止锁定板300而将第二保持部件220卡止于第一保持部件210的卡止销。在第二保持部件220安装于第一保持部件210时,第一保持部件210的销270在第二保持部件220的弹簧295的内部通过贯通背板280以及浮动板290,销270被卡止于锁定板300的卡止部304。在该状态下,弹簧295被压缩,以使浮动板290(锁定板300)和背板280相互远离的方式施力。由此,背板280被压靠于第一保持部件210,在保持有基板W的情况下,基板W被背板280按压,而压靠于密封部235。
如图22所示,背板280具有用于穿过销270的通孔283,浮动板290具有穿过销270的通孔294,通孔283和通孔294设置在相互对应的位置。在通孔283以及通孔294的相互面对的一侧设置有用于配置弹簧295的大径部,这些大径部构成收纳弹簧295的空间。弹簧295的一端抵接于通孔283的大径部与小径部的边界的台阶部,弹簧295的另一端抵接于通孔294的大径部与小径部的边界的台阶部。通过该结构,弹簧295向将背板280和浮动板290(锁定板300)相互分离的方向施力。如图22所示,销270具有:固定于第一保持部件210(在本实施方式中,螺钉连接)的前端部271、直径比前端部271大且通过背板280以及浮动板290的中间部272、直径比中间部272小的基端部273、设置在基端部273的中途的凸缘274、以及设置于基端部273的端部的凸缘275。凸缘274构成用于在保持基板的状态下锁定基板支架200的第一被卡止部,凸缘275构成用于在未保持基板的状态下半锁定基板支架200的第二卡止部。半锁定状态是在保管基板支架200时等不对密封部施加负荷的状态。在图22中,示出锁定板300卡止在销270的凸缘274,在第一保持部件210与第二保持部件220之间保持基板的锁定状态。
(锁定板)
如图4和图19所示,锁定板300在浮动板290的背面,沿着基板W的左边以及右边,与第一保持部件210的纵向部件211a、211b对应地设置。锁定板300具备基端部301、引导部302、设置于引导部302的引导槽303、设置于基端部301的卡止部304、以及施力机构305。基端部301与第一保持部件210的纵向部件211a对应为细长的形状,沿着长边方向,设置有与第一保持部件210的多个销270接合的多个卡止部304。如图22所示,卡止部304设置为能够与销270的凸缘274或者凸缘275接合。如图19所示,卡止部304具有与销270的凸缘274、275的周围的一部分(例如,半周)大体对应的形状,并且具有抵接于凸缘274、275的底面的台阶部304a。
如图19所示,引导部302从基端部301沿横穿长边方向的方向(横向)延伸,形成沿横向延伸的长孔形状的引导槽303。在本实施方式中,引导槽303沿与长边方向正交的方向延伸,贯通引导部302的厚度。在引导槽303接合有两根导销291,锁定板300构成为被这些导销291引导,而在浮动板290上相对于浮动板290横向移动。如图22所示,导销291具有固定于浮动板290的销292、以及安装于销292的基端侧的外周的在两侧具有凸缘的套筒293。在套筒293的两侧的凸缘之间接合锁定板300,浮动板290与锁定板300之间的距离被两侧的凸缘规定或者固定。在该结构中,锁定板300与浮动板290一起接近或远离背板280。
如图23所示,施力机构305具备弹簧309,该弹簧309配置于固定于锁定板300的弹簧座306与固定于浮动板290的弹簧座307之间。如图20所示,弹簧309在卡止部304与销270接合的方向(外侧),将锁定板300推靠于浮动板290。在图20的状态下,若抵抗弹簧309的推动力,使锁定板300相对于浮动板290向内侧移动,则锁定板300的卡止部304与销270分离,将锁定板300从对销270的卡止中解除。
(局部密封构造)
如图23所示,销270以及弹簧295沿着基板W的外周(在本例中,沿着基板W的左边以及右边的各边)设置在密封部235的附近。因此,能够通过销270和弹簧295将经由背板280按压基板W的力直接并且以较短的传递路径传递到密封部235。由此,能够抑制因销270和弹簧295的按压力而对基板W施加的负荷。其结果是,能够抑制对基板W的负荷,并且对密封部235施加适当的按压力以密封基板接点236。该结构在大型基板中特别有效。存在很难遍及大型基板的较长的长度对密封部235施加均匀的力的情况,但根据本实施方式,能够通过销270和弹簧295将经由背板280按压基板W的力直接并且以较短的传递路径传递至密封部235,并能够实现抑制对基板W施加的负荷,并且遍及较长的距离进行密封部235的适当的密封的局部密封构造。
另外,密封部件231的突起240构成为在基板W的外侧方向,与密封部235一起夹住销270以及弹簧295。此外,所谓的基板的外侧方向意味着与基板的边或者外缘的切线正交并朝向外侧的方向。在基板为圆形的情况下,外侧方向为径向外侧。在基板为多边形的情况下,是与边正交并朝向外侧的方向。根据该结构,密封部235和突起240作为接收销270和弹簧295的按压力的受压部发挥作用,而能够构建对待供电/密封的位置亦即密封部235有效地作用适当的推动力,进一步抑制由推动力引起的负荷影响到整个基板的局部密封结构或构造。由于销270和弹簧295的按压力在销270和弹簧295的内侧被密封部235接收,在销270和弹簧295的外侧被突起240接收,所以第一保持部件210(纵向部件211a、211b)难以产生变形。进一步,密封部件231配置在多个模块,密封部235和突起240沿着基板的边分割为多个来配置。因此,在该结构中,能够适当地确保保护基板接点236免受电镀液影响所需的密封压力。在以往的基板支架中,已知有沿着基板的边使一体的密封部件接触,但在一体的密封部件中存在难以沿着基板的边产生均匀的密封压力的情况,根据情况存在产生过度的密封压力而损伤基板的可能性。
另外,通过将沿着基板W的外周部局部设置的多个销270以及基于弹簧295的局部的推动力构成的局部密封构造、和按供电模块230或者按基板接点236利用密封部235密封的局部密封构造组合,能够实现更加局部的密封。由此,进一步提高针对大型基板的适应性。此外,也可以代替弹簧295使用其它弹性要素。
(基板的装卸方法)
在未保持基板的状态(例如半锁定状态)的基板支架200中,以压缩施力机构305的弹簧309的方式使锁定板300相对于浮动板290向内侧方向滑动,将锁定板300的卡止部304从销270解除。接下来,将第二保持部件220从第一保持部件210取下,并将基板W载置在第一保持部件210上。之后,在载置有基板W的第一保持部件210的纵向部件211a、211b上,放置压缩了施力机构305的弹簧的状态的第二保持部件220。而且,朝向背板280推动浮动板290(和/或锁定板300),调整为锁定板300的卡止部304能够与销270的凸缘274(参照图23)接合的高度。接下来,通过解除施力机构305的弹簧309的压缩,锁定板300的卡止部304与销270的凸缘274接合。由此,通过基板支架200将基板W保持在锁定状态。
在取下基板的情况下,以压缩保持有基板的基板支架200的施力机构305的弹簧309的方式使锁定板300相对于浮动板290向内侧方向滑动,将锁定板300的卡止部304从销270解除。接下来,从第一保持部件210取下第二保持部件220,并从第一保持部件210取下基板W。之后,在没有基板的第一保持部件210的纵向部件211a、211b上,放置压缩了施力机构305的弹簧309的状态的第二保持部件220,朝向背板280推动浮动板290(和/或锁定板300),调整为锁定板300的卡止部304能够与销270的凸缘275接合的高度。接下来,通过解除施力机构305的弹簧309的压缩,锁定板300的卡止部304与销270的凸缘275接合。由此,使基板支架200成为半锁定状态。
在上述结构中,在通过基板支架200夹住并保持基板时,由于基板接点236被作为板簧的接点板233悬臂支承,所以基板接点236利用来自基板侧的作用力(图13的箭头A)向与接触压力(朝向基板侧的压力)相反的方向位移。另一方面,在密封部235被压板232按压的状态下,从压板232、前板250接受作用力(图13的箭头B),成为在接触压力的方向上残留的趋势。即,由于对基板接点236施加接触压力的部位和对密封部235施加接触压力的部位独立,所以基板接点236利用从基板侧接受的作用力向与接触压力相反的方向位移,发挥密封部235的密封面残留的作用,能够利用该作用产生密封部235的密封压力。由于能够充分地产生密封部235的针对基板的密封压力将基板接点236与电镀液隔离,所以能够将基板接点236周围保持为干燥,并能够有效地抑制或防止基板种子层的溶解。根据该结构,在基板接点的前端与密封部前端平坦的结构中,能够起到与使基板接点的前端从密封部前端凹进的结构类似的作用效果,并且避免液体残留在基板接点的前端。此外,能够将压板232和前板250的与密封部235接触的部位统称为“按压部件”。
另外,由于基板接点236仅在前端侧粘合于密封部235,密封部235能够相对于汇流条260相对位移,所以密封部235整体被向接触压力的方向顺利地压缩,并且密封部235的基端侧能够与基板接点236独立地位移和/或变形,使密封面强力地压靠于基板。通过该结构,能够进一步提高使密封压力增大的作用。
另外,即使在电镀液接触到基板接点236的情况下,由于基板接点236的前端侧粘合于密封部235,所以抑制或防止电镀液侵入到基板接点236与密封部235之间并能够将基板接点236与电镀液的接触抑制为最小限度,能够进一步抑制或防止基板种子层的溶解。另外,由于密封部235的前端侧粘合于基板接点236,所以能够抑制密封部235的前端侧过度地变形和/或倾斜,在密封面产生充分的密封压力。
另外,由于密封部件231与基板接点236一起通过硫化成型而一体成型并交联粘合于基板接点236,所以能够提高基板接点236的前端侧与密封部件231的粘合强度,更加可靠地抑制或防止电镀液侵入到基板接点236的前端侧与密封部件231之间。
在上述结构中,由于使基板接点236的基端侧从密封部235突出,并通过供电用的接点板233弹性地按压基板接点236,并且通过密封部235与接点板233之间的压板232按压基板接点236附近的密封部235,所以能够抑制部件的追加,通过简单的结构,实现使基板接点236以及密封部235弹性地与基板接触的结构。另外,由于供电用的接点板233作为被悬臂支承的板簧发挥作用,所以能够抑制部件的追加,通过简单的结构实现基板接点236的弹性接触。
在上述结构中,由于基板接点236在被密封部235覆盖的状态下通过汇流条260的通孔263并定位,所以能够通过汇流条260将基板接点236以及密封部235相对于基板正确地定位,紧凑地构成进行保持的结构。另外,通过通孔263,能够抑制基板接点236以及密封部235压靠于基板时的密封部235的基端侧的向平行于基板表面的方向的变形,能够确保充分的密封压力。
在上述结构中,由于以多个模块(供电模块230)的方式设置密封部件231以及基板接点236,所以在基板大型化的情况下,也能够更加容易地制作良好地密封沿着基板的边的长度设置的一个或者多个基板接点236的密封部件231。另外,由于是按基板接点236通过密封部235密封的结构,所以在基板大型化的情况下,能够通过局部密封构造良好地密封基板接点236。在上述结构中,能够按供电模块230分别独立地更换包含基板接点236的密封部件231,维护变得容易,并能够减少维护的成本。另外,也能够按供电模块230分别独立地更换接点板233,维护变得容易。
在上述结构中,能够根据所使用的基板的大小,来设置供电模块230,能够提高基板支架的通用性。通过省略未使用的区域(基板未接触的部分)的供电模块230,能够减少基板支架的成本。此外,也可以在省略了供电模块230的部分配置虚拟部件,使汇流条260与电镀液隔离,电流不会从电镀液直接流入至汇流条260。
(其它实施方式)
图18是其它实施方式所涉及的供电模块的剖视图。主要对与上述实施方式不同的点进行说明,对于同样的结构省略说明。在本实施方式中,设置为与密封部235的基端端面接触的接点块402对密封部235施加接触压力,并且配置在接点块402与基板接点236之间的弹性部件401构成为对基板接点236弹性地施加接触压力。在一个例子中,接点块402经由与密封部235的密封面大致平行的面(与基板大致平行的面)与密封部235接触,对密封部235施加接触压力。接点块402可以按基板接点236来设置(例如,轴的方式),也可以对于多个基板接点236共同设置(例如,条的方式)。密封部235能够为上述的密封部件231的一部分。
基板接点236的前端侧粘合于密封部235。附图标记400表示粘合范围。基板接点236可以与上述实施方式相同,构成为包含大径部、小径部、以及根据需要包含锥形部,也可以与上述实施方式相同地粘合。与上述实施方式相同,各基板接点236能够为被密封部件231(密封部235)围起的结构。另外,也可以与上述实施方式相同,基板接点236与密封部件231(密封部235)通过硫化成型而一体成型,并交联粘合。但是,在密封部件231的基端侧,确保配置弹性部件401的空间。密封部235也可以与上述实施方式相同,以能够与汇流条260相对移动的方式嵌合于通孔263。密封部235也可以与上述实施方式相同,具有密封面侧变细的锥形部。弹性部件401能够为可以从接点块402对基板接点236供电的具有导电性的弹性部件(例如,导电性的弹簧、橡胶、树脂等)。在一个例子中,弹性部件401能够为金属制的弹簧。弹性部件401配置为能够从接点块402经由弹性部件401向基板接点236传递接触力即可,可以固定于接点块402和/或基板接点236也可以不固定。接点块402在每个基板接点236设置,由具有导电性的材料(例如,金属)形成。接点块402与上述接点板233接触或者安装于上述接点板233,并且被接点板233按压。但是,在该结构中,优选使接点板233具有与上述压板232相同的刚性,以使接点板233能够适当地压缩密封部235。接点板233的刚性例如能够以通过扩张接点板按压件234的范围来增大的方式调整。此外,并不局限于接点板233,也可以通过任意的按压机构/单元按压接点块402。
在本实施方式中,由于对基板接点236施加接触压力的部位(弹性部件401与基板接点236接触的部分)和对密封部235施加接触压力的部位(接点块402与密封部235接触的部分)独立,密封部235与基板接点236的前端侧被粘合,并且密封部235与基板接点236的基端侧能够相对移动,所以起到与上述实施方式相同的作用效果。另外,在本实施方式中,由于基板接点236经由弹性部件401施加接触压力,所以通过基板接点236与基板的接触,容易抑制对基板施加过度的力。
(变形例)
(1)在上述实施方式中,沿着基板W的两条边在基板支架设置有供电部,但也可以遍及基板W的整周在基板支架200设置供电部。
(2)也可以将上述多个供电模块230的结构应用于两面电镀用的基板支架。例如,也可以在基板支架的第一保持部件以及第二保持部件双方配置上述多个供电模块230。
(3)在上述实施方式中,前板为沿着汇流条连续一体的结构,但前板也可以与各个供电模块对应地分别独立地设置。在该情况下,在各个供电模块中,各个前板与密封部件231一起保护基板接点236。因此,也可以认为各个供电模块的一部分包含各个前板。各个前板也可以由与密封部件231相同的材料形成。
根据上述的实施方式至少可把握以下的方式。
根据第一方式,提供一种接点结构,具备:基板接点,具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分;密封部件,覆盖上述基板接点的周围,并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面;第一按压部分,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力;以及第二按压部分,与上述密封部件接触,与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述第一接点部分粘合于上述密封部件,上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。此外,第一接点部分其周围的包括前端在内的范围粘合于密封部件即可,无需一定要第一接点部分的周围全部粘合于密封部件。
根据该方式,由于对基板接点弹性地施加接触压力的部位与对密封部件(密封部)施加接触压力的部位是独立的,所以在通过基板支架保持基板时,通过从基板侧接受的作用力使基板接点向与接触压力相反的方向(与基板相反的方向)位移,并使密封部件的密封面残留,从而能够产生密封部件的密封压力。另外,由于基板接点仅在前端侧粘合,所以密封部件的基端侧与基板接点独立地位移和/或变形,而能够将密封面强力地压靠于基板。通过该结构,进一步提高使密封压力增大的作用。由于充分地产生密封部件的针对基板的密封压力而将基板接点与电镀液隔离,所以能够将基板接点周围保持为干燥,能够有效地抑制/防止基板种子层的溶解。
另外,即使在电镀液接触基板接点的情况下,由于基板接点的前端侧粘合于密封部件,所以抑制或防止电镀液侵入到基板接点与密封部件之间而能够将基板接点与电镀液的接触抑制为最小限度,能够进一步抑制或防止基板种子层的溶解。另外,由于密封部件的前端侧粘合于基板接点,所以能够抑制密封部件的前端侧过度地变形和/或倾斜,而能够在密封面产生充分的密封压力。
根据第二方式,在第一方式的接点结构中,上述第二按压部分经由与上述密封部件的上述密封面大致平行的面与上述密封部件接触。
根据该方式,由于经由与密封面大致平行的面对密封部件施加按压力,所以能够对密封部件施加充分的按压力。
根据第三方式,在第一或第二方式的接点结构中,上述第二按压部分以上述基板接点为基准位于比上述密封部件的上述密封面靠外侧。
根据该方式,由于第二按压部分施加给密封部件的载荷施加在密封面的外侧,所以密封面的外侧(端部)接受朝向基板接点方向的力矩,容易维持密封压力,提高密封边缘处的密封效果。
根据第四方式,在第一至第三方式中的任意的接点结构中,上述第二接点部分的基端侧的一部分从上述密封部件突出,上述接点结构具备:第一按压板,配置在上述密封部件上,与上述密封部件接触并按压上述密封部件;以及接点板,是用于向上述基板接点供电的接点板,配置在上述第一按压板上,与上述第二接点部分接触并弹性地按压上述第二接点部分,上述接点板的与上述第二接点部分的接触部分作为上述第一按压部分发挥作用,在上述基板接点的周围的一部分或者整周按压上述密封部件的上述第一按压板的部分作为上述第二按压部分发挥作用。第一按压板也可以配置于基板接点的周围的一部分或者全部。
根据该方式,使基板接点的基端侧从密封部件突出,并通过供电用的接点板弹性地按压基板接点,并且通过密封部件与接点板间的第一按压板能够按压基板接点附近的密封部件。因此,能够抑制部件的追加,通过简单的结构构成第一按压部分以及第二按压部分。接点板例如能够以板簧的方式构成。
根据第五方式,在第四方式的接点结构中,上述第一按压板具有通孔,上述第二接点部分至少部分穿过上述第一按压板的上述通孔。
根据该方式,由于第一按压板存在于第二接点部分的整周,所以能够在第二接点部分的周围的整周在整体上更加均匀地按压密封部件。
根据第六方式,在第四或第五方式的接点结构中,具备汇流条,该汇流条用于向上述接点板供电,上述密封部配置穿过上述汇流条的通孔并可相对位移地配置于上述汇流条,上述接点板在与上述第二接点部分接触的一侧相反侧固定于汇流条,被上述汇流条悬臂支承。
根据该方式,由于密封部件定位于汇流条的通孔内,所以通过汇流条将基板接点以及密封部件正确地定位于基板,能够紧凑地构成进行保持的结构。另外,能够抑制压靠于基板时的密封部件的基端侧的向平行于基板表面的方向的变形,并能够确保充分的密封压力。另外,由于密封部件能够相对于汇流条相对位移,所以能够将密封部件作为一个整体在接触压力的方向上顺利地压缩。由于供电用的接点板作为被悬臂支承的板簧发挥作用,所以能够抑制部件的追加,通过简单的结构实现基板接点的弹性接触。
根据第七方式,在第六方式的接点结构中,具备第二按压板,该第二按压板配置在上述接点板上,用于调整上述接点板与上述汇流条的接触均匀性以及上述接点板的悬臂刚性。
根据该方式,通过利用第二按压板将接点板按压于汇流条,能够确保接点板与汇流条的接触均匀性。另外,通过调整第二按压板的按压力和/或按压范围,能够通过简单的结构调整接点板的悬臂刚性。另外,通过调整第二按压板的按压力和/或按压范围,能够通过简单的结构调整第一按压板的按压力。
根据第八方式,在第四至第七方式中的任意的接点结构中,设置多个上述基板接点,上述接点板具有安装于各接点的多个前端部,各前端部能够独立地位移且相互分离。
根据该方式,通过接点板的各前端部独立地位移,能够使各基板接点独立地位移,并能够根据基板的翘曲、弯曲在每个基板接点良好地保持电接触。
根据第九方式,在第一至第三方式中的任意的接点结构中,具备:接点块,配置在上述密封部件上,与上述密封部件接触并按压上述密封部件接触;以及弹性部件,配置在上述接点块与上述基板接点的上述第二接点部分之间,上述弹性部件的与上述基板接点的接触部分作为上述第一按压部分发挥作用,上述接点块的与上述密封部件的接触部分作为上述第二按压部分发挥作用。
根据该方式,由于基板接点经由弹性部件施加接触压力,所以能够抑制或防止由于基板接点与基板的接触而对基板施加过度的力。
根据第十方式,在第九方式的接点结构中,在每个上述基板接点设置有上述接点块。根据该方式,能够使各基板接点独立地位移,并能够跟随基板的翘曲、弯曲。
根据第十一方式,在第九或者第十方式的接点结构中,上述弹性部件具有导电性,能够从上述接点块经由上述弹性部件对上述基板接点供电。根据该方式,通过将供电路径的一部分置换为弹性部件,能够通过简单并且紧凑的结构,与对密封部件的接触压力独立地对基板接点施加接触压力。
根据第十二方式,在第九至第十一方式中的任意的接点结构中,具备接点板,上述接点板用于向上述基板接点供电,上述接点板与上述接点块接触并按压于上述接点块。
根据该方式,能够抑制部件的追加,并通过简单的结构构成第一按压部分以及第二按压部分。
根据第十三方式,在第一至第十二方式中的任意的接点结构中,上述第二接点部分的直径大于上述第一接点部分的直径。
根据该方式,能够确保基板接点与接点板的接触面积,并且将基板接点与基板的接触面积调整为所希望的范围。另外,通过适当地调整小径的第一接点部分的长度,能够确保包括小径的第一接点部分以及大径的第二接点部分在内的基板接点整体的刚性。例如,在将由橡胶构成的密封部件和基板接点一体成型的情况下,能够实现可以承受成型时的压力的基板接点的刚性。
根据第十四方式,在第十三方式的接点结构中,上述基板接点在上述第一接点部分与上述第二接点部分之间具有锥形部分。
根据该方式,能够避免基板接点的急剧的形状变化,并能够良好地组合基板接点和密封部件。另外,在与橡胶一体成型时,能够确保橡胶的流动性。
根据第十五方式,在第十四方式的接点结构中,在上述锥形部分与上述第一接点部分的连接部、和/或上述锥形部分与上述第二接点部分的连接部设置有R。
根据该方式,能够进一步抑制基板接点的急剧的形状变化。另外,通过基板接点的锥形部分以及角R形状,更容易确保将基板接点以及密封部件一体成型时的橡胶的流动性。
根据第十六方式,在第十四或者第十五方式的接点结构中,上述锥形部分粘合于上述密封部件。
根据该方式,通过粘合根据接触压力而倾斜的方向的锥形部分,能够提高基板接点与密封部之间的粘合强度。
根据第十七方式,在第一至第十六方式中的任意的接点结构中,上述密封部件与上述基板接点一起通过硫化成型而一体成型,上述基板接点和上述密封部件交联粘合。
根据该方式,能够提高基板接点的粘合位置与密封部件的粘合强度,更加可靠地抑制或防止电镀液侵入到基板接点的前端侧与密封部件之间。
根据第十八方式,在第一至第十七方式中的任意的接点结构中,上述第一接点部分的前端和上述密封部件的上述密封面构成为大致处于同一平面。
根据该方式,由于基板接点的前端和密封部的密封面构成为大致处于同一平面,所以能够抑制液体残留在基板接点的前端。
根据第十九方式,提供基板支架,具备第一保持部件以及第二保持部件,上述第一保持部件以及上述第二保持部件相互接合并将基板夹在中间以进行保持,上述第一保持部件以及第二保持部件的至少一方具有至少一个供电模块,该供电模块具有第一至第十八方式中的任一项所述的接点结构。根据该方式,起到在上述方式中叙述的作用效果。
根据第二十方式,提供电镀装置,具备:第十九方式的基板支架、以及电镀槽,对被保持于上述基板支架的基板进行电镀。根据该方式,起到在上述方式中叙述的作用效果。
根据第二十一方式,提供一种向基板供电的方法,使基板接点与上述基板接触,其中,上述基板接点的周围被密封部件覆盖,上述基板接点具有:第一接点部分,粘合于上述密封部件,位于与上述基板接触的一侧;以及第二接点部分,在比上述第一接点部分靠基端侧能够相对位移地嵌合于上述密封部件,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力,并且与对上述基板接点的接触压力的赋予独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述基板接点通过从上述基板侧接受的作用力向与基板相反的方向(与接触压力相反的方向)位移,并且通过上述密封部件残留在上述基板上的作用产生由上述密封部件引起的密封压力。根据该方式,起到在上述方式中叙述的作用效果。
以上,基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明,但上述的发明的实施方式是用于容易理解本发明的方式,并不是限定本发明的内容。本发明当然可以不脱离其主旨地进行变更、改进,并且本发明包含其等同物。另外,在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内,能够任意组合或者省略权利要求书以及说明书中记载的各构成要素。
本申请主张基于在2020年9月29日申请的日本专利申请号日本特愿2020-163755号的优先权。将在2020年9月29日申请的日本专利申请号日本特愿2020-163755号的包括说明书、权利要求书、附图以及摘要在内的所有公开内容通过参照作为整体并入本申请。
日本特开平8-13198号公报(专利文献1)、日本特开平7-54199号公报(专利文献2)、日本特开2000-219998公报(专利文献3)的包括说明书、权利要求书、附图以及摘要在内的所有公开通过参照作为整体并入本申请。

Claims (21)

1.一种接点结构,具备:
基板接点,具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分;
密封部件,覆盖上述基板接点的周围,并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面;
第一按压部分,对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力;以及
第二按压部分,与上述密封部件接触,与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,
上述第一接点部分粘合于上述密封部件,
上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
2.根据权利要求1所述的接点结构,其中,
上述第二按压部分经由与上述密封部件的上述密封面大致平行的面与上述密封部件接触。
3.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
上述第二按压部分以上述基板接点为基准位于比上述密封部件的上述密封面靠外侧。
4.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
上述第二接点部分的基端侧的一部分从上述密封部件突出,
上述接点结构具备:
第一按压板,配置在上述密封部件上,与上述密封部件接触并按压上述密封部件;
接点板,是用于向上述基板接点供电的接点板,配置在上述第一按压板上,与上述第二接点部分接触并弹性地按压上述第二接点部分,
上述接点板的与上述第二接点部分的接触部分作为上述第一按压部分发挥作用,
在上述基板接点的周围的一部分或者整周按压上述密封部件的上述第一按压板的部分作为上述第二按压部分发挥作用。
5.根据权利要求4所述的接点结构,其中,
上述第一按压板具有通孔,
上述第二接点部分至少部分穿过上述第一按压板的上述通孔。
6.根据权利要求4所述的接点结构,其中,
具备汇流条,该汇流条用于向上述接点板供电,
上述密封部件穿过上述汇流条的通孔并可相对位移地配置于上述汇流条,
上述接点板在与上述第二接点部分接触的一侧相反侧固定于汇流条,被上述汇流条悬臂支承。
7.根据权利要求6所述的接点结构,其中,
具备第二按压板,该第二按压板配置在上述接点板上,用于调整上述接点板与上述汇流条的接触均匀性以及上述接点板的悬臂刚性。
8.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
设置多个上述基板接点,
上述接点板具有安装于各接点的多个前端部,各前端部能够独立地位移并相互分离。
9.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,具备:
接点块,配置在上述密封部件上,与上述密封部件接触并按压上述密封部件,
弹性部件,配置在上述接点块与上述基板接点的上述第二接点部分之间,
上述弹性部件的与上述基板接点的接触部分作为上述第一按压部分发挥作用,
上述接点块的与上述密封部件的接触部分作为上述第二按压部分发挥作用。
10.根据权利要求9所述的接点结构,其中,
对每个上述基板接点设置上述接点块。
11.根据权利要求9所述的接点结构,其中,
上述弹性部件具有导电性,能够从上述接点块经由上述弹性部件向上述基板接点供电。
12.根据权利要求9所述的接点结构,其中,
具备接点板,该接点板用于向上述基板接点供电,与上述接点块接触并按压上述接点块。
13.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
上述第二接点部分的直径大于上述第一接点部分的直径。
14.根据权利要求13所述的接点结构,其中,
上述基板接点在上述第一接点部分与上述第二接点部分之间具有锥形部分。
15.根据权利要求14所述的接点结构,其中,
在上述锥形部分与上述第一接点部分的连接部、和/或上述锥形部分与上述第二接点部分的连接部设置有R。
16.根据权利要求14所述的接点结构,其中,
上述锥形部分粘合于上述密封部件。
17.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
上述密封部件与上述基板接点一起通过硫化成型而一体成型,上述基板接点和上述密封部件交联粘合。
18.根据权利要求1或2所述的接点结构,其中,
上述第一接点部分的前端和上述密封部件的上述密封面构成为大致处于同一平面。
19.一种基板支架,其中,
具备:第一保持部件和第二保持部件,该第一保持部件和该第二保持部件相互接合并将基板夹在之间以保持基板,
上述第一保持部件以及上述第二保持部件的至少一方具有至少一个供电模块,上述供电模块具有权利要求1或2所述的接点结构。
20.一种电镀装置,具备:
权利要求19所述的基板支架;以及
电镀槽,对被保持于上述基板支架的基板进行电镀。
21.一种向基板供电的方法,其中,
使基板接点与上述基板接触,其中,上述基板接点的周围被密封部件覆盖,上述基板接点具有:第一接点部分,粘合于上述密封部件,位于与上述基板接触的一侧;以及第二接点部分,在比上述第一接点部分靠基端侧能够相对位移地嵌合于上述密封部件,
对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力,并且与对上述基板接点赋予接触压力独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力,上述基板接点通过从上述基板侧接受的作用力向与基板相反的方向位移,并且通过上述密封部件残留在上述基板上的作用产生由上述密封部件引起的密封压力。
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KR102575695B1 (ko) * 2022-12-29 2023-09-07 (주)선우하이테크 정전류 제어모듈을 이용한 습식 표면처리장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0754199A (ja) 1993-08-11 1995-02-28 Sony Corp めっき用陰極板
JPH0813198A (ja) 1994-07-04 1996-01-16 Hitachi Ltd 接触導通用電極及びそれを用いた半導体製造装置
US6156167A (en) * 1997-11-13 2000-12-05 Novellus Systems, Inc. Clamshell apparatus for electrochemically treating semiconductor wafers
JP3909786B2 (ja) 1998-06-26 2007-04-25 株式会社エフオーアイ 電解鍍金装置およびその接触子
JP2000144497A (ja) 1998-11-16 2000-05-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd メッキ用ジグ及びその製造方法
JP3453079B2 (ja) 1999-01-28 2003-10-06 松下電器産業株式会社 接触端子とその製造方法
US7022211B2 (en) * 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
JP2001316870A (ja) 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
CN100370578C (zh) * 2002-06-21 2008-02-20 株式会社荏原制作所 基片保持装置和电镀设备
JP5766048B2 (ja) * 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP6713863B2 (ja) * 2016-07-13 2020-06-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置

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