JP3453079B2 - 接触端子とその製造方法 - Google Patents
接触端子とその製造方法Info
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- JP3453079B2 JP3453079B2 JP01985599A JP1985599A JP3453079B2 JP 3453079 B2 JP3453079 B2 JP 3453079B2 JP 01985599 A JP01985599 A JP 01985599A JP 1985599 A JP1985599 A JP 1985599A JP 3453079 B2 JP3453079 B2 JP 3453079B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスや
電子部品を製作する過程の電気化学反応を利用した電解
メッキ処理に用いる接触端子とその製造方法に関するも
のである。
電子部品を製作する過程の電気化学反応を利用した電解
メッキ処理に用いる接触端子とその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の電解メッキ処理に使用さ
れる接触端子の構造を示したものである。図４におい
て、４１は接触端子、４２はメッキ対象基板である。接
触端子４１は、弾性を有した板状の導電材料からなり、
メッキ対象基板４２に接触する部分４３のみ凸状に加工
した構造をしている。
れる接触端子の構造を示したものである。図４におい
て、４１は接触端子、４２はメッキ対象基板である。接
触端子４１は、弾性を有した板状の導電材料からなり、
メッキ対象基板４２に接触する部分４３のみ凸状に加工
した構造をしている。
【０００３】メッキ作業に際しては、メッキ対象基板４
２に接触端子４１の凸部４３を接触させてメッキ液に漬
け、接触端子４１を介してメッキ対象基板４２にマイナ
スの電荷を印加し、メッキ対象基板４２にメッキを施
す。
２に接触端子４１の凸部４３を接触させてメッキ液に漬
け、接触端子４１を介してメッキ対象基板４２にマイナ
スの電荷を印加し、メッキ対象基板４２にメッキを施
す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
造では、接触端子４１の導電性のある部分全体がメッキ
液にさらされているため、接触端子表面にメッキ膜が形
成され、定期的に交換が必要などメンテナンスを頻繁に
行わなければならないという問題がある。また、接触端
子４１とメッキ対象基板４２とがメッキ膜により結合さ
れるため、接触端子４１を解放する際にメッキ膜が剥が
れるという問題があり、製品の歩留まりの低下などが生
じている。
造では、接触端子４１の導電性のある部分全体がメッキ
液にさらされているため、接触端子表面にメッキ膜が形
成され、定期的に交換が必要などメンテナンスを頻繁に
行わなければならないという問題がある。また、接触端
子４１とメッキ対象基板４２とがメッキ膜により結合さ
れるため、接触端子４１を解放する際にメッキ膜が剥が
れるという問題があり、製品の歩留まりの低下などが生
じている。
【０００５】そこで、接触端子４１とメッキ対象基板４
２がメッキ膜により結合されという問題の解決策とし
て、メッキ対象基板４２をＯリングなどでシールし、メ
ッキ対象基板４２との接点にメッキ液を触れさせないで
メッキを施す方法がある。しかしながら、この方法で
は、メッキ対象基板４２にシール部分があるためにメッ
キ可能面積が小さくなるという問題が生じる。
２がメッキ膜により結合されという問題の解決策とし
て、メッキ対象基板４２をＯリングなどでシールし、メ
ッキ対象基板４２との接点にメッキ液を触れさせないで
メッキを施す方法がある。しかしながら、この方法で
は、メッキ対象基板４２にシール部分があるためにメッ
キ可能面積が小さくなるという問題が生じる。
【０００６】この発明は、メンテナンスの頻度が少な
く、製品の歩留まりも良く、かつメッキ可能面積が小さ
くならずにメッキ処理を施せる接触端子とその製造方法
を提供することを目的とする。
く、製品の歩留まりも良く、かつメッキ可能面積が小さ
くならずにメッキ処理を施せる接触端子とその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の接触端子は、
導電性を有した接触端子支持部と、接触端子支持部に設
けた導電性を有した凸状の接触部と、接触部を除く接触
端子支持部の表面を覆い絶縁性ならびにメッキ液に対し
てシール性を有した被覆部とを備えたものである。
導電性を有した接触端子支持部と、接触端子支持部に設
けた導電性を有した凸状の接触部と、接触部を除く接触
端子支持部の表面を覆い絶縁性ならびにメッキ液に対し
てシール性を有した被覆部とを備えたものである。
【０００８】この発明の接触端子の製造方法は、導電性
を有した接触端子支持部に導電性を有した凸状の接触部
を設け、接触端子支持部および接触部の表面を絶縁性な
らびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部にて覆
い、被覆部を除去して接触部を露出させるものである。
または、導電性を有した接触端子支持部の表面を絶縁性
ならびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部にて
覆い、被覆部のメッキ対象基板との接点部分を除去し、
被覆部を除去した部分に導電性を有した凸状の接触部を
設けるものである。
を有した接触端子支持部に導電性を有した凸状の接触部
を設け、接触端子支持部および接触部の表面を絶縁性な
らびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部にて覆
い、被覆部を除去して接触部を露出させるものである。
または、導電性を有した接触端子支持部の表面を絶縁性
ならびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部にて
覆い、被覆部のメッキ対象基板との接点部分を除去し、
被覆部を除去した部分に導電性を有した凸状の接触部を
設けるものである。
【０００９】この発明の接触端子とその製造方法による
と、接触部を除く接触端子支持部の表面を、絶縁性なら
びにメッキ液に対してシール性を有した被覆部で覆った
ので、接触端子表面にメッキ膜が形成されず、しかも被
覆部にて接触部とメッキ対象基板の接点をメッキ液から
シールでき、メッキ膜による接触部とメッキ対象基板の
結合を回避できる。
と、接触部を除く接触端子支持部の表面を、絶縁性なら
びにメッキ液に対してシール性を有した被覆部で覆った
ので、接触端子表面にメッキ膜が形成されず、しかも被
覆部にて接触部とメッキ対象基板の接点をメッキ液から
シールでき、メッキ膜による接触部とメッキ対象基板の
結合を回避できる。
【００１０】なお、接触端子支持部および被覆部が弾性
を有していてもよい。このように、接触端子支持部およ
び被覆部が弾性を有していると、接触部とメッキ対象基
板が密着し、被覆部による接触部とメッキ対象基板の接
点のシールがより確実なものとなり、メッキ膜による接
触部とメッキ対象基板の結合をより一層確実に防ぐこと
ができる。
を有していてもよい。このように、接触端子支持部およ
び被覆部が弾性を有していると、接触部とメッキ対象基
板が密着し、被覆部による接触部とメッキ対象基板の接
点のシールがより確実なものとなり、メッキ膜による接
触部とメッキ対象基板の結合をより一層確実に防ぐこと
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態
本発明の第１の実施の形態について、図１および図２を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１２】図１は接触端子の構造を示すものであり、
１１は接触端子支持部、１２は接触部、１３は被覆部、
１４はメッキ対象基板である。
１１は接触端子支持部、１２は接触部、１３は被覆部、
１４はメッキ対象基板である。
【００１３】接触端子支持部１１は導電性を有し板状も
しくは棒状に形成されており、接触部１２は導電性を有
し接触端子支持部１１の先端に凸状に形成されている。
被覆部１３は、接触部１２を除く接触端子支持部１１の
表面を覆うように設けられており、絶縁性とメッキ液に
対するシール性を有している。なお、接触端子支持部１
１および被覆部１３は弾性を有している。
しくは棒状に形成されており、接触部１２は導電性を有
し接触端子支持部１１の先端に凸状に形成されている。
被覆部１３は、接触部１２を除く接触端子支持部１１の
表面を覆うように設けられており、絶縁性とメッキ液に
対するシール性を有している。なお、接触端子支持部１
１および被覆部１３は弾性を有している。
【００１４】次に、図２を用いて、接触端子の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００１５】図２において、２１は接触端子支持部、２
２は接触部、２３は被覆部である。まず、板状もしくは
棒状のリン青銅板などの導電性を有した材料からなる接
触端子支持部２１の先端に、凸状の接触部２２を形成す
る。接触部２２の形成方法は、バンプを形成する方法お
よび導電膜をエッチングして形成する方法などがある。
接触部２２の材料には、ルテニウム，イリジウム，白
金，金あるいは銀などの導電性材料が用いられる（図２
（ａ））。形成された接触端子支持部２１と接触部２２
全体をメッキ液に対してシール性のある絶縁性材料で被
覆して被覆部２３を形成する（図２（ｂ））。その後、
メッキ対象基板１４との接点２４を露出させるために、
接触部２２の被覆部２３のみを除去加工する（図２
（ｃ））。
２は接触部、２３は被覆部である。まず、板状もしくは
棒状のリン青銅板などの導電性を有した材料からなる接
触端子支持部２１の先端に、凸状の接触部２２を形成す
る。接触部２２の形成方法は、バンプを形成する方法お
よび導電膜をエッチングして形成する方法などがある。
接触部２２の材料には、ルテニウム，イリジウム，白
金，金あるいは銀などの導電性材料が用いられる（図２
（ａ））。形成された接触端子支持部２１と接触部２２
全体をメッキ液に対してシール性のある絶縁性材料で被
覆して被覆部２３を形成する（図２（ｂ））。その後、
メッキ対象基板１４との接点２４を露出させるために、
接触部２２の被覆部２３のみを除去加工する（図２
（ｃ））。
【００１６】このように構成された接触端子とその製造
方法によると、接触部１２を除く接触端子支持部１１の
表面を、絶縁性ならびにメッキ液に対してシール性を有
した被覆部１３で覆ったので、接触端子表面にメッキ膜
が形成されず、接触端子の定期的な交換が不要となり、
メンテナンスの頻度が少なくなる。
方法によると、接触部１２を除く接触端子支持部１１の
表面を、絶縁性ならびにメッキ液に対してシール性を有
した被覆部１３で覆ったので、接触端子表面にメッキ膜
が形成されず、接触端子の定期的な交換が不要となり、
メンテナンスの頻度が少なくなる。
【００１７】また、被覆部１３にて接触部１２とメッキ
対象基板１４の接点をメッキ液からシールでき、メッキ
対象基板１４への通電再現性を確保し、かつメッキ膜に
よる接触部１２とメッキ対象基板１４の結合を回避し、
接触端子の解放によってメッキ膜が剥がれるということ
がなく、製品の歩留りが良くなる。しかも、被覆部１３
にて接触端子支持部１１の表面を覆うことで、メッキ膜
による接触部１２とメッキ対象基板１４の結合を防いで
いるので、メッキ対象基板１４のメッキ可能面積が小さ
くなるようなことはない。
対象基板１４の接点をメッキ液からシールでき、メッキ
対象基板１４への通電再現性を確保し、かつメッキ膜に
よる接触部１２とメッキ対象基板１４の結合を回避し、
接触端子の解放によってメッキ膜が剥がれるということ
がなく、製品の歩留りが良くなる。しかも、被覆部１３
にて接触端子支持部１１の表面を覆うことで、メッキ膜
による接触部１２とメッキ対象基板１４の結合を防いで
いるので、メッキ対象基板１４のメッキ可能面積が小さ
くなるようなことはない。
【００１８】また、接触端子支持部１１および被覆部１
３が弾性を有しており、接触部１２とメッキ対象基板１
４が密着し、被覆部１３による接触部１２とメッキ対象
基板１４の接点のシールがより確実なものとなり、メッ
キ膜による接触部１２とメッキ対象基板１４の結合をよ
り一層確実に防ぐことができ、製品の歩留りがより一層
向上する。
３が弾性を有しており、接触部１２とメッキ対象基板１
４が密着し、被覆部１３による接触部１２とメッキ対象
基板１４の接点のシールがより確実なものとなり、メッ
キ膜による接触部１２とメッキ対象基板１４の結合をよ
り一層確実に防ぐことができ、製品の歩留りがより一層
向上する。
【００１９】さらに、接触端子自体を被覆部１３にてシ
ールしており、小型の接触端子が得られる。
ールしており、小型の接触端子が得られる。
【００２０】なお、接触端子支持部１１の形状は板状も
しくは棒状に限るものではなく、また接触部１２の形成
位置も接触端子支持部１１の先端に限るものではない。
また、接触端子支持部１１および被覆部１３は弾性を有
していなくてもよい。
しくは棒状に限るものではなく、また接触部１２の形成
位置も接触端子支持部１１の先端に限るものではない。
また、接触端子支持部１１および被覆部１３は弾性を有
していなくてもよい。
【００２１】第２の実施の形態
本発明の第２の実施の形態について、図３を参照しなが
ら説明する。図３は接触端子の製造工程を示している。
ら説明する。図３は接触端子の製造工程を示している。
【００２２】図３において、３１は接触端子支持部、３
２は被覆部、３３は接触部である。まず、板状もしくは
棒状のリン青銅板からなる接触端子支持部３１全体を、
メッキ液に対してシール性のある絶縁性材料で被覆して
被覆部３２を設ける。なお、接触端子支持部３１および
被覆部３２は弾性を有している（図３（ａ））。その
後、先端の接触部を形成する部分３４の被覆部３２をエ
ッチングして除去する（図３（ｂ））。被覆部がエッチ
ングされ接触端子支持部３１が露出した部分３４に、白
金，金あるいは銀などからなる導電性材料を接触部３３
として、電解メッキあるいは無電解メッキ法により形成
する（図３（ｃ））。
２は被覆部、３３は接触部である。まず、板状もしくは
棒状のリン青銅板からなる接触端子支持部３１全体を、
メッキ液に対してシール性のある絶縁性材料で被覆して
被覆部３２を設ける。なお、接触端子支持部３１および
被覆部３２は弾性を有している（図３（ａ））。その
後、先端の接触部を形成する部分３４の被覆部３２をエ
ッチングして除去する（図３（ｂ））。被覆部がエッチ
ングされ接触端子支持部３１が露出した部分３４に、白
金，金あるいは銀などからなる導電性材料を接触部３３
として、電解メッキあるいは無電解メッキ法により形成
する（図３（ｃ））。
【００２３】そして、接触端子によるメッキ対象基板の
メッキ処理は、図１と同様、接触部３３をメッキ対象基
板に密着させ、被覆部３２にて接触部３３とメッキ対象
基板の接点をメッキ液からシールしながら行う。
メッキ処理は、図１と同様、接触部３３をメッキ対象基
板に密着させ、被覆部３２にて接触部３３とメッキ対象
基板の接点をメッキ液からシールしながら行う。
【００２４】このように構成された接触端子とその製造
方法においても、第１の実施の形態と同様の効果が得ら
れる。
方法においても、第１の実施の形態と同様の効果が得ら
れる。
【００２５】
【発明の効果】この発明の接触端子とその製造方法によ
ると、接触部を除く接触端子支持部の表面を、絶縁性な
らびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部で覆っ
たので、接触端子表面にメッキ膜が形成されず、接触端
子の定期的な交換が不要となり、メンテナンスの頻度が
少なくなる。しかも、被覆部にて接触部とメッキ対象基
板の接点をメッキ液からシールでき、メッキ膜による接
触部とメッキ対象基板の結合を回避でき、製品の歩留り
が良くなると共に、メッキ対象基板のメッキ可能面積が
小さくなるようなこともない。
ると、接触部を除く接触端子支持部の表面を、絶縁性な
らびにメッキ液に対してシール性を有した被覆部で覆っ
たので、接触端子表面にメッキ膜が形成されず、接触端
子の定期的な交換が不要となり、メンテナンスの頻度が
少なくなる。しかも、被覆部にて接触部とメッキ対象基
板の接点をメッキ液からシールでき、メッキ膜による接
触部とメッキ対象基板の結合を回避でき、製品の歩留り
が良くなると共に、メッキ対象基板のメッキ可能面積が
小さくなるようなこともない。
【００２６】また、接触端子支持部および被覆部が弾性
を有していると、接触部とメッキ対象基板が密着し、被
覆部による接触部とメッキ対象基板の接点のシールがよ
り確実なものとなり、メッキ膜による接触部とメッキ対
象基板の結合をより一層確実に防ぐことができ、製品の
歩留りがより一層向上する。
を有していると、接触部とメッキ対象基板が密着し、被
覆部による接触部とメッキ対象基板の接点のシールがよ
り確実なものとなり、メッキ膜による接触部とメッキ対
象基板の結合をより一層確実に防ぐことができ、製品の
歩留りがより一層向上する。
【図１】本発明の第１の実施の形態における接触端子の
構造図である。
構造図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における接触端子の
製造工程図である。
製造工程図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における接触端子の
製造工程図である。
製造工程図である。
【図４】従来例の接触端子の構造図である。
１１，２１，３１ 接触端子支持部
１２，２２，３３ 接触部
１３，２３，３２ 被覆部
１４ メッキ対象基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−188798（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 17/12
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性を有した接触端子支持部と、前記
接触端子支持部に設けた導電性を有した凸状の接触部
と、前記接触部を除く前記接触端子支持部の表面を覆い
絶縁性ならびにメッキ液に対してシール性を有した被覆
部とを備えた接触端子。 - 【請求項２】 接触端子支持部および被覆部が弾性を有
することを特徴とする請求項１記載の接触端子。 - 【請求項３】 導電性を有した接触端子支持部に導電性
を有した凸状の接触部を設ける工程と、前記接触端子支
持部および前記接触部の表面を絶縁性ならびにメッキ液
に対してシール性を有した被覆部にて覆う工程と、前記
被覆部を除去して前記接触部を露出させる工程とを含む
接触端子の製造方法。 - 【請求項４】 導電性を有した前記接触端子支持部の表
面を絶縁性ならびにメッキ液に対してシール性を有した
被覆部にて覆う工程と、前記被覆部のメッキ対象基板と
の接点部分を除去する工程と、前記被覆部を除去した部
分に導電性を有した凸状の接触部を設ける工程とを含む
接触端子の製造方法。 - 【請求項５】 接触端子支持部および被覆部が弾性を有
することを特徴とする請求項３または請求項４記載の接
触端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01985599A JP3453079B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 接触端子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01985599A JP3453079B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 接触端子とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000219998A JP2000219998A (ja) | 2000-08-08 |
| JP3453079B2 true JP3453079B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=12010858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01985599A Expired - Fee Related JP3453079B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 接触端子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453079B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7483578B2 (ja) | 2020-09-29 | 2024-05-15 | 株式会社荏原製作所 | 接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP01985599A patent/JP3453079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000219998A (ja) | 2000-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |