CN114318474B - 耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法，涉及碱性镀铜领域，其包括承载架、多个设置于承载架上的电镀槽和用于驱使钢带输送的牵引机构，多个电镀槽沿钢带输送方向间隔布置，相邻两个电镀槽之间设置有镀层厚度检测机构和浓度调节机构；镀层厚度检测机构，用于检测沿钢带输送方向的上一个电镀槽出口处的钢带厚度；浓度调节机构，用于根据钢带厚度调节沿钢带输送方向的下一个电镀槽内的电镀液浓度。本申请具有提升钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸一致性的效果，有益于提升镀铜钢带的质量。

Description

耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法

技术领域

本申请涉及碱性镀铜领域，尤其是涉及一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法。

背景技术

邦迪管是指直径在4.6-10.6的细钢管，主要用于普遍应用在汽车油管、地板加热管、空调管等。邦迪管主要的原料为钢带，并通过钢带连续镀铜的工艺在钢带表面沉积金属铜。

相关技术中申请号为CN202110265055.5的中国专利，提出了一种连续电镀装置，其包括工作台，工作台上设有电镀槽机构，电镀槽机构内设有阳极电极，电镀槽机构沿电镀槽机构送料方向且位于电镀槽机构内部的两端依次设有前夹紧机构和后夹紧机构，所述后夹紧机构上设有导电组件，所述前夹紧机构和后夹紧机构之间设有导向机构，所述工作台沿电镀槽机构送料方向且位于电镀槽机构外部的一端设有牵引机构。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在对钢带进行电镀过程中，由于电镀槽内的电镀液浓度会发生变化，导致钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸波动较大，影响镀铜钢带的质量。

发明内容

为了改善钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸波动较大的问题，本申请提供一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法。

本申请提供的一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供的一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，包括承载架、多个设置于所述承载架上的电镀槽和用于驱使钢带输送的牵引机构，多个所述电镀槽沿钢带输送方向间隔布置，相邻两个所述电镀槽之间设置有镀层厚度检测机构和浓度调节机构；所述镀层厚度检测机构，用于检测沿钢带输送方向的上一个所述电镀槽出口处的钢带厚度；所述浓度调节机构，用于根据所述钢带厚度调节沿钢带输送方向的下一个所述电镀槽内的电镀液浓度。

通过采用上述技术方案，在对钢带进行电镀时，牵引机构驱使钢带依次穿过多个电镀槽，且钢带于多个电镀槽内逐层电镀，当钢带进入相邻两个电镀槽之间时，镀层厚度检测机构持续检测钢带的钢带厚度尺寸，若铜带厚度偏高，则通过浓度调节机构调低下一个电镀槽内的电镀液浓度，进而减少钢带在下一个电镀槽内新增的铜镀层厚度，若钢带厚度偏低，则通过浓度调节机构调高下一个电镀槽内的电镀液浓度，进而增加钢带在下一个电镀槽内新增的铜镀层厚度，即可灵活且及时地调整钢带在不同电镀槽内新增的铜镀层厚度，并使得钢带各个区域在完成电镀后的铜镀层厚度均处于合格的范围内，以此实现提升钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸一致性的效果，有益于提升镀铜钢带的质量。

可选的，所述镀层厚度检测机构包括两个设置于钢带两侧的第一高精度激光测距仪、设置于两个所述第一高精度激光测距仪之间的第二高精度激光测距仪和与所述第一高精度激光测距仪以及所述第二高精度激光测距仪均电连接的数据处理MCU；所述第一高精度激光测距仪，用于检测与钢带之间的水平间距尺寸且生成第一水平间距数据，并将所述第一水平间距数据传输至所述数据处理MCU；所述第二高精度激光测距仪，用于检测两个所述第一高精度激光测距仪之间的水平间距尺寸且生成第二水平间距数据，并将所述第二水平间距数据传输至所述数据处理MCU；所述数据处理MCU，用于根据所述第二水平间距数据和两个所述第一水平间距数据计算钢带厚度且生成钢镀层厚度数据。

通过采用上述技术方案，在钢带移动至相邻两个电镀槽之间时，两个第一高精度激光测距仪可以持续精准地检测第一高精度激光测距仪与钢带之间的水平间距，同时第二高精度激光测距仪可以持续精准地检测两个第一高精度之间的水平间距，即可由数据处理MCU快速地计算出钢带厚度尺寸，从而持续地检测离开各个电镀槽时钢带的厚度，且第一高精度激光测距仪与第二高精度激光测距仪搭配使用可以减少测距的误差。

可选的，所述承载架于所述第一高精度激光测距仪与所述电镀槽之间的限位组，所述限位组包括两个分别位于钢带两相对侧的限位辊。

通过采用上述技术方案，在钢带输送至两个第一高精度激光测距仪之间前，两个限位辊可以引导钢带的输送方向，并使得钢带维持竖直状态，有益于进一步提高钢带厚度尺寸的检测精度。

可选的，所述浓度调节机构包括缓冲槽、高浓度母液槽、清水槽和第一控制件；所述缓冲槽环绕布设于所述电镀槽的周侧，用于收集所述电镀槽排出的电镀液；所述高浓度母液槽与所述电镀槽之间连接有第一连接管，且所述第一连接管上设置有第一止回阀和第一调节阀；所述清水槽与所述电镀槽之间连接有第二连接管，且所述第二连接管上设置有第二止回阀和第二调节阀；所述第一控制件用于根据所述钢带厚度数据调整所述第一调节阀和所述第二调节阀的开度。

通过采用上述技术方案，通过调节第一调节阀与第二调节阀的开度，可以控制由高浓度母液槽进入电镀槽内的高浓度母液流量、由清水槽进入电镀槽内的清水流量，从而可以调整电镀槽内的电镀液浓度。同时第一止回阀和第二止回阀可以减少电镀液回流至高浓度母液槽以及清水槽内，缓冲槽可以收集电镀槽溢流出的电镀液。

可选的，所述第一控制件为与所述数据处理MCU、所述第一调节阀以及所述第二调节阀均电连接的第一控制MCU；所述第一控制MCU，用于接收所述钢带厚度数据，并根据所述钢带厚度数据判断钢带厚度是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述第一调节阀减小开度，并控制所述第二调节阀增大开度，若低于范围的最小值则控制所述第一调节阀增大开度，并控制所述第二调节阀减小开度。

通过采用上述技术方案，在对钢带进行电镀过程中，第一控制MCU持续接收钢带厚度数据，若钢带厚度偏大时，第一控制MCU及时地控制第一调节阀减小开度，并控制第二调节阀增大开度，进而减少下一个电镀槽内的电镀液浓度，并减少钢带在下一个电镀槽内新增的铜镀层厚度；若钢带厚度偏小时，第一控制MCU及时地控制第一调节阀增大开度，并控制第二调节阀减小开度，进而增加下一个电镀槽内的电镀液浓度，并增加钢带在下一个电镀槽内新增的铜镀层厚度，以此实现快速调整电镀槽内的电镀液浓度的效果，有益于快速地调整钢带的铜镀层厚度。

可选的，所述电镀槽设置有比重控制组件，所述比重控制组件包括设置于所述电镀槽上的在线比重检测仪和第二控制MCU；所述在线比重检测仪，用于监测所述电镀槽内电镀液的比重且生成比重数据，并将所述比重数据传输至第一控制MCU和第二控制MCU；所述第一控制MCU，用于根据所述比重数据判断比重是否超出范围，若超出范围则停止对第一调节阀和第二调节阀的控制，若处于范围则恢复对第一调节阀和第二调节阀的控制；所述第二控制MCU，用于根据所述比重数据判断比重是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述第一调节阀关闭，并控制所述第二调节阀增大开度，若低于范围的最小值则控制所述第二调节阀关闭，并控制所述第一调节阀增大开度。

由于在第一控制MCU调节电镀槽内电镀液浓度过程中电镀液浓度容易超出最佳的浓度范围，通过采用上述技术方案，在线比重检测仪可以持续监测电镀液的比重，且比重与电镀液浓度成正比，若比重超出最佳范围，第一控制MCU停止对第一调节阀和第二调节阀，通过第二控制MCU及时地关闭第一调节阀或第二调节阀，并将电镀液的浓度快速地调整回最佳的浓度范围，使得钢带始终处于最佳的电镀液浓度范围内，有益于提升钢带的电镀效果。

可选的，所述电镀槽于所述第一连接管的管口处、所述第二连接管的管口处均设置有搅拌组件；当液体由第一连接管或第二连接管进入电镀槽时，所述搅拌组件对所述电镀槽内的电镀液进行搅拌。

通过采用上述技术方案，在高浓度母液由第一连接管进入电镀槽或清水由第二连接管进入电镀槽时，高浓度母液或清水会带动搅拌组件对电镀槽内的电镀液进行搅拌，使得电镀槽各个区域的电镀液浓度保持一致，有益于提升钢带的电镀均匀度。

可选的，所述牵引机构包括两个转动连接于所述承载架上的牵引辊、用于驱使任一所述牵引辊转动的驱动电机和用于根据钢带厚度调整所述驱动电机转速的第三控制件；两个所述牵引辊分别贴合于钢带的两相对侧。

通过采用上述技术方案，在钢带的电镀过程中，驱动电机带动牵引辊发生旋转，并带动钢带向前输送，同时第三控制件可以改变驱动电机的转速，并改变钢带的输送速度，进而改变钢带在每个电镀槽内的停留时间，也可以对钢带的铜镀层进行调整。

可选的，所述第三控制件为与所述驱动电机以及多个所述数据处理MCU均电连接的第三控制MCU；所述第三控制MCU，用于接收多个所述钢带厚度数据，并根据多个所述钢带厚度数据判断多个钢带厚度是否均超出相应的范围，若均高于相应的范围则控制所述驱动电机增加所述牵引辊的转速，若均低于相应的范围则控制所述驱动电机减小所述牵引辊的转速。

通过采用上述技术方案，第三控制MCU持续接收每个数据处理MCU的刚带厚度数据，若由每个电镀槽离开的钢带厚度尺寸均偏厚，第三控制MCU控制驱动电机增加牵引辊的转速，进而减少钢带在每个电镀槽内的停留时间，并减少钢带在每个电镀槽内新增的铜镀层厚度；若由每个电镀槽离开的钢带厚度尺寸均偏薄，第三控制MCU控制驱动电机减小牵引辊的转速，进而增加钢带在每个电镀槽内的停留时间，并增加钢带在每个电镀槽内新增的铜镀层厚度。

第二方面，本申请提供的一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜方法，包括以下步骤，

S1、钢带除油：钢带穿过装有除油清洗剂的除油槽；

S2、连续镀铜：通过牵引机构驱使钢带依次穿过多个电镀槽，并在钢带表面逐渐增厚铜镀层，同时通过镀层厚度检测机构和浓度调节机构控制钢带表面的铜镀层厚度；

S3、清洗钢带：钢带穿过装有清水的清洗槽。

通过采用上述技术方案，可以制备处铜镀层厚度尺寸均匀的钢带。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过第一高精度激光测距仪、第二高精度激光测距仪和数据处理MCU持续检测钢带离开电镀槽时的厚度尺寸，并根据钢带厚度尺寸通过第一控制MCU调整第一调节阀和第二调节阀的开度，进而控制高浓度母液和清水进入电镀槽的流量，并调整电镀槽内电镀液浓度，即可灵活且及时地调整钢带在不同电镀槽内新增的铜镀层厚度，并使得钢带各个区域在完成电镀后的铜镀层厚度均处于合格的范围内，以此实现提升钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸一致性的效果，有益于提升镀铜钢带的质量；

2.根据钢带离开多个电镀槽时的钢带厚度尺寸，通过第三控制MCU改变驱动电机的转速，并改变钢带的输送速度，进而改变钢带在每个电镀槽内的停留时间，也可以对钢带的铜镀层进行调整，有益于进一步精准地控制钢带各个区域的铜镀层厚度，进一步提升镀铜钢带的质量；

3.通过在线比重检测仪持续检测电镀槽内的电镀液比重，并通过第一控制MCU与第二控制MCU维持电镀液的浓度处于最佳的浓度，使得钢带始终处于最佳的电镀液浓度范围内，有益于提升钢带的电镀效果。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例电镀槽、镀层厚度检测机构、浓度调节机构、比重控制组件和搅拌组件的结构示意图。

图3是本申请实施例镀层厚度检测机构和浓度调节机构的结构框图。

图4是本申请实施例镀层比重控制组件与第一控制MCU的结构框图。

图5是本申请实施例电镀槽、比重控制组件和搅拌组件的结构示意图。

图6是图5中A部分的局部放大示意图。

图7是本申请实施例牵引机构的结构示意图。

图8是本申请实施例牵引机构与三个数据处理MCU的结构框图。

图9是本申请实施例耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜的方法的工艺流程图。

附图标记：

1、承载架；11、第一安装板；111、接收板；12、限位辊；

2、电镀槽；21、加料斗；211、加料阀；

3、牵引机构；31、牵引辊；32、驱动电机；33、第三控制MCU；

4、镀层厚度检测机构；41、第一高精度激光测距仪；42、第二高精度激光测距仪；43、数据处理MCU；

5、浓度调节机构；51、缓冲槽；511、回收管；512、回收泵；52、高浓度母液槽；521、第一连接管；522、第一止回阀；523、第一调节阀；53、清水槽；531、第二连接管；532、第二止回阀；533、第二调节阀；54、第一控制MCU；

6、比重控制组件；61、在线比重检测仪；62、第二控制MCU；

7、搅拌组件；71、搅拌轴；72、连接环；73、弧形叶片。

具体实施方式

以下结合附图1-9对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法。参照图1，耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备包括承载架1、多个设置于承载架1上的电镀槽2和用于驱使钢带输送的牵引机构3，本实施例电镀加工前的钢带厚度为0.8mm。电镀槽2在本申请实施例中设置为四个，且四个电镀槽2沿钢带输送方向间隔布置。

参照图1与图2，相邻两个电镀槽2之间设置有镀层厚度检测机构4和浓度调节机构5，即镀层厚度检测机构4与浓度调节机构5均设置为三组且一一对应。其中，镀层厚度检测机构4，用于检测沿钢带输送方向的上一个电镀槽2出口处的钢带厚度。浓度调节机构5，用于根据钢带厚度调节沿钢带输送方向的下一个电镀槽2内的电镀液浓度。三组浓度调节机构5与沿钢带输送方向的后三个电镀槽2一一对应，且第一个电镀槽2也设置有类似浓度调节机构5的浓度调节部件。

在对钢带进行电镀时，牵引机构3驱使钢带依次穿过多个电镀槽2，且钢带于多个电镀槽2内逐层电镀，当钢带进入相邻两个电镀槽2之间时，镀层厚度检测机构4持续检测钢带的钢带厚度尺寸，若铜带厚度偏高，则通过浓度调节机构5调低下一个电镀槽2内的电镀液浓度，进而减少钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度，若钢带厚度偏低，则通过浓度调节机构5调高下一个电镀槽2内的电镀液浓度，进而增加钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度，即可灵活且及时地调整钢带在不同电镀槽2内新增的铜镀层厚度，并使得钢带各个区域在完成电镀后的铜镀层厚度均处于合格的范围内，以此实现提升钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸一致性的效果，有益于提升镀铜钢带的质量。

参照图2与图3，镀层厚度检测机构4包括两个设置于钢带两侧的第一高精度激光测距仪41、设置于两个第一高精度激光测距仪41之间的第二高精度激光测距仪42和与第一高精度激光测距仪41以及第二高精度激光测距仪42均电连接的数据处理MCU43，承载架1的顶面于钢带两侧均焊接有第一安装板11，两个第一高精度激光测距仪41分别通过螺钉安装于两个第一安装板11上，第二高精度激光测距仪42通过螺钉安装于任一安装板上且位于第一高精度激光测距仪41的下方，另一个安装板上通过螺钉连接有位于第一高精度激光测距仪41下方的接收板111，接收板111与第二高精度激光测距仪42适配。

参照图2与图3，第一高精度激光测距仪41，用于检测与钢带之间的水平间距尺寸且生成第一水平间距数据，并将第一水平间距数据传输至数据处理MCU43。第二高精度激光测距仪42，用于检测两个第一高精度激光测距仪41之间的水平间距尺寸且生成第二水平间距数据，并将第二水平间距数据传输至数据处理MCU43。数据处理MCU43，用于根据第二水平间距数据和两个第一水平间距数据计算钢带厚度且生成钢镀层厚度数据。

参照图2与图3，为了提升钢带厚度的检测精度，承载架1于第一高精度激光测距仪41与电镀槽2之间的限位组，限位组包括两个分别位于钢带两相对侧的限位辊12，限位辊12的轴线沿竖直方向布置，且绕自身轴线旋转。

在钢带移动至相邻两个电镀槽2之间时，两个第一高精度激光测距仪41可以持续精准地检测第一高精度激光测距仪41与钢带之间的水平间距，同时第二高精度激光测距仪42可以持续精准地检测两个第一高精度之间的水平间距，即可由数据处理MCU43快速地计算出钢带厚度尺寸，从而持续地检测离开各个电镀槽2时钢带的厚度，且第一高精度激光测距仪41与第二高精度激光测距仪42搭配使用可以减少测距的误差。同时两个限位辊12可以引导钢带的输送方向，并使得钢带维持竖直状态，有益于进一步提高钢带厚度尺寸的检测精度。

参照图2与图3，浓度调节机构5包括缓冲槽51、高浓度母液槽52、清水槽53和第一控制件。缓冲槽51环绕布设于电镀槽2的周侧，用于收集电镀槽2排出的电镀液，且缓冲槽51沿竖直方向的高度尺寸低于电镀槽2沿竖直方向的高度尺寸。

参照图2与图3，高浓度母液槽52与电镀槽2之间通过焊接方式连接有第一连接管521，且第一连接管521上通过法兰或者螺纹设置有第一止回阀522和第一调节阀523，第一止回阀522使得液体仅可以由高浓度母液槽52进入电镀槽2。清水槽53与电镀槽2之间通过焊接方式连接有第二连接管531，且第二连接管531上通过法兰或者螺纹设置有第二止回阀532和第二调节阀533，第二止回阀532使得液体仅可以由清水槽53进入电镀槽2。

参照图2与图3，第一控制件用于根据钢带厚度数据调整第一调节阀523和第二调节阀533的开度，第一控制件为与数据处理MCU43、第一调节阀523以及第二调节阀533均电连接的第一控制MCU54。第一控制MCU54，用于接收钢带厚度数据，并根据钢带厚度数据判断钢带厚度是否超出范围，若高于范围的最大值则控制第一调节阀523减小开度，并控制第二调节阀533增大开度，若低于范围的最小值则控制第一调节阀523增大开度，并控制第二调节阀533减小开度。本申请实施例中三个第一控制MCU54的钢带厚度范围的最大值沿钢带的输送方向逐渐增加，且三个第一控制MCU54的钢带厚度范围的最小值也沿钢带的输送方向逐渐增加，即第一个第一控制MCU54对应的钢带厚度范围为0.86mm-0.90mm，第二个第一控制MCU54对应的钢带厚度范围为0.96mm-1.00mm，第三个第一控制MCU54对应的钢带厚度范围为1.06mm-1.10mm。

在对钢带进行电镀过程中，第一控制MCU54持续接收钢带厚度数据，若钢带厚度偏大时，第一控制MCU54及时地控制第一调节阀523减小开度，并控制第二调节阀533增大开度，进而减少下一个电镀槽2内的电镀液浓度，并减少钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；若钢带厚度偏小时，第一控制MCU54及时地控制第一调节阀523增大开度，并控制第二调节阀533减小开度，进而增加下一个电镀槽2内的电镀液浓度，并增加钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度，以此实现快速调整电镀槽2内的电镀液浓度的效果，有益于快速地调整钢带的铜镀层厚度。且无需人工调整电镀槽2内的电镀液浓度，有益于提升生产过程的自动化。

参照图4与图5，为使得电镀槽2内的电镀溶液处于最佳浓度范围内，电镀槽2设置有比重控制组件6，比重控制组件6包括通过法兰设置于电镀槽2上的在线比重检测仪61和第二控制MCU62。在线比重检测仪61，用于监测电镀槽2内电镀液的比重且生成比重数据，并将比重数据传输至第一控制MCU54和第二控制MCU62。

参照图4与图5，第一控制MCU54，用于根据比重数据判断比重是否超出范围，若超出范围则停止对第一调节阀523和第二调节阀533的控制，若处于范围则恢复对第一调节阀523和第二调节阀533的控制。第二控制MCU62，用于根据比重数据判断比重是否超出范围，若高于范围的最大值则控制第一调节阀523关闭，并控制第二调节阀533增大开度，若低于范围的最小值则控制第二调节阀533关闭，并控制第一调节阀523增大开度。

在对钢带进行电镀过程中，在线比重检测仪61可以持续监测电镀液的比重，且比重与电镀液浓度成正比，若比重超出最佳范围，第一控制MCU54停止对第一调节阀523和第二调节阀533，通过第二控制MCU62及时地关闭第一调节阀523或第二调节阀533，并将电镀液的浓度快速地调整回最佳的浓度范围，使得钢带始终处于最佳的电镀液浓度范围内，有益于提升钢带的电镀效果。

参照图5与图6，为使电镀槽2内各个区域的电镀液浓度一致，电镀槽2于第一连接管521的管口处、第二连接管531的管口处均设置有搅拌组件7，当液体由第一连接管521或第二连接管531进入电镀槽2时，搅拌组件7对电镀槽2内的电镀液进行搅拌。搅拌机构包括转动连接于电镀槽2底壁的搅拌轴71、两个固定套设于搅拌轴71上的连接环72和多个焊接于两个连接环72之间的弧形叶片73，第一连接管521的管口处、第二连接管531的管口处位于两个连接环72之间。

在高浓度母液由第一连接管521进入电镀槽2或清水由第二连接管531进入电镀槽2时，高浓度母液或清水先进入两个连接环72之间，并冲击弧形叶片73，进而带动搅拌轴71、弧形叶片73和连接环72同步旋转，并对电镀槽2内的电镀液进行搅拌，使得电镀槽2各个区域的电镀液浓度保持一致，有益于提升钢带的电镀均匀度。

参照图5与图6，为回收电镀槽2内的电镀液，电镀槽2的外壁焊接有位于缓冲槽51上方的加料斗21，加料斗21用于盛装电镀液的固体原料，加料斗21的出口端通过螺纹连接有加料阀211，缓冲槽51与高浓度母液槽52之间连接有回收管511，回收管511上通过法兰连接有回收泵512。

在缓冲槽51内填充较多电镀液后，通过加料斗21和加料阀211向缓冲槽51内添加固体原料，从而提升缓冲槽51内的电镀液浓度，直至缓冲槽51内的电镀液浓度较高后，再通过回收泵512和回收管511驱使缓冲槽51内的电镀液进入高浓度母液槽52内，有益于充分利用电镀液。

参照图7与图8，牵引机构3包括两个转动连接于承载架1上的牵引辊31、用于驱使任一牵引辊31转动的驱动电机32和用于根据钢带厚度调整驱动电机32转速的第三控制件，两个牵引辊31分别贴合于钢带的两相对侧，且轴线均竖直方向布置，驱动电机32通过螺栓安装于承载架1上，且输出轴与牵引辊31同轴线连接。

参照图7与图8，第三控制件为与驱动电机32以及三个数据处理MCU43均电连接的第三控制MCU33。第三控制MCU33，用于接收三个钢带厚度数据，并根据三个钢带厚度数据判断三个钢带厚度是否均超出相应的范围，若均高于相应的范围则控制驱动电机32增加牵引辊31的转速，若均低于相应的范围则控制驱动电机32减小牵引辊31的转速。

在钢带的电镀过程中，驱动电机32带动牵引辊31发生旋转，并带动钢带向前输送，同时第三控制MCU33持续接收每个数据处理MCU43的刚带厚度数据，若由每个电镀槽2离开的钢带厚度尺寸均偏厚，即第一个钢带厚度高于0.90mm、第二个钢带厚度高于1.00mm且第三个钢带厚度高于1.10mm时，第三控制MCU33控制驱动电机32增加牵引辊31的转速，进而减少钢带在每个电镀槽2内的停留时间，并减少钢带在每个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；若由每个电镀槽2离开的钢带厚度尺寸均偏薄，即第一个钢带厚度低于0.86mm、第二个钢带厚度低于0.96mm且第三个钢带厚度低于1.06mm时，第三控制MCU33控制驱动电机32减小牵引辊31的转速，进而增加钢带在每个电镀槽2内的停留时间，并增加钢带在每个电镀槽2内新增的铜镀层厚度。

参照图9，本申请实施例还公开了一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜的方法，采用上述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，包括以下步骤，

S1、钢带除油：钢带穿过装有除油清洗剂的除油槽；

S2、连续镀铜：通过驱动电机32和牵引辊31驱使钢带依次穿过多个电镀槽2，并在钢带表面逐渐增厚铜镀层，同时通过第一高精度激光测距仪41、第二高精度激光测距仪42和数据处理MCU43持续检测钢带离开电镀槽2时的厚度尺寸，并根据钢带厚度尺寸通过第一控制MCU54调整第一调节阀523和第二调节阀533的开度，进而控制高浓度母液和清水进入电镀槽2的流量，并调整电镀槽2内电镀液浓度，即可灵活且及时地调整钢带在不同电镀槽2内新增的铜镀层厚度；

S3、清洗钢带：钢带穿过装有清水的清洗槽。

本申请实施例一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备及其方法的实施原理为：在对钢带进行电镀时，驱动电机32带动牵引辊31发生旋转，并带动钢带依次穿过多个电镀槽2，且钢带于多个电镀槽2内逐层电镀，当钢带进入相邻两个电镀槽2之间时，两个第一高精度激光测距仪41可以持续精准地检测第一高精度激光测距仪41与钢带之间的水平间距，同时第二高精度激光测距仪42可以持续精准地检测两个第一高精度之间的水平间距，即可由数据处理MCU43快速地计算出钢带厚度尺寸，从而持续地检测离开各个电镀槽2时钢带的厚度；

同时第一控制MCU54持续接收钢带厚度数据，第一控制MCU54及时地控制第一调节阀523减小开度，并控制第二调节阀533增大开度，进而减少下一个电镀槽2内的电镀液浓度，并减少钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；若钢带厚度偏小时，第一控制MCU54及时地控制第一调节阀523增大开度，并控制第二调节阀533减小开度，进而增加下一个电镀槽2内的电镀液浓度，并增加钢带在下一个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；

同时第三控制MCU33持续接收每个数据处理MCU43的刚带厚度数据，若由每个电镀槽2离开的钢带厚度尺寸均偏厚，第三控制MCU33控制驱动电机32增加牵引辊31的转速，进而减少钢带在每个电镀槽2内的停留时间，并减少钢带在每个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；若由每个电镀槽2离开的钢带厚度尺寸均偏薄，第三控制MCU33控制驱动电机32减小牵引辊31的转速，进而增加钢带在每个电镀槽2内的停留时间，并增加钢带在每个电镀槽2内新增的铜镀层厚度；

即可灵活且及时地调整钢带在不同电镀槽2内新增的铜镀层厚度，并使得钢带各个区域在完成电镀后的铜镀层厚度均处于合格的范围内，以此实现提升钢带各个区域的铜镀层厚度尺寸一致性的效果，有益于提升镀铜钢带的质量。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，包括承载架（1）、多个设置于所述承载架（1）上的电镀槽（2）和用于驱使钢带输送的牵引机构（3），多个所述电镀槽（2）沿钢带输送方向间隔布置，其特征在于：相邻两个所述电镀槽（2）之间设置有镀层厚度检测机构（4）和浓度调节机构（5）；

所述镀层厚度检测机构（4），用于检测沿钢带输送方向的上一个所述电镀槽（2）出口处的钢带厚度；

所述浓度调节机构（5），用于根据所述钢带厚度调节沿钢带输送方向的下一个所述电镀槽（2）内的电镀液浓度；

所述镀层厚度检测机构（4）包括两个设置于钢带两侧的第一高精度激光测距仪（41）、设置于任一所述第一高精度激光测距仪（41）下方的第二高精度激光测距仪（42）和与所述第一高精度激光测距仪（41）以及所述第二高精度激光测距仪（42）均电连接的数据处理MCU（43）；

所述第一高精度激光测距仪（41），用于检测与钢带之间的水平间距尺寸且生成第一水平间距数据，并将所述第一水平间距数据传输至所述数据处理MCU（43）；

所述第二高精度激光测距仪（42），用于检测两个所述第一高精度激光测距仪（41）之间的水平间距尺寸且生成第二水平间距数据，并将所述第二水平间距数据传输至所述数据处理MCU（43）；

所述数据处理MCU（43），用于根据所述第二水平间距数据和两个所述第一水平间距数据计算钢带厚度且生成钢镀层厚度数据；

所述牵引机构（3）包括两个转动连接于所述承载架（1）上的牵引辊（31）、用于驱使任一所述牵引辊（31）转动的驱动电机（32）和用于根据钢带厚度调整所述驱动电机（32）转速的第三控制件；

两个所述牵引辊（31）分别贴合于钢带的两相对侧；

所述第三控制件为与所述驱动电机（32）以及多个所述数据处理MCU（43）均电连接的第三控制MCU（33）；

所述第三控制MCU（33），用于接收多个所述钢带厚度数据，并根据多个所述钢带厚度数据判断多个钢带厚度是否均超出相应的范围，若均高于相应的范围则控制所述驱动电机（32）增加所述牵引辊（31）的转速，若均低于相应的范围则控制所述驱动电机（32）减小所述牵引辊（31）的转速。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：所述承载架（1）于所述第一高精度激光测距仪（41）与所述电镀槽（2）之间设有限位组，所述限位组包括两个分别位于钢带两相对侧的限位辊（12）。

3.根据权利要求1所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：所述浓度调节机构（5）包括缓冲槽（51）、高浓度母液槽（52）、清水槽（53）和第一控制件；

所述缓冲槽（51）环绕布设于所述电镀槽（2）的周侧，用于收集所述电镀槽（2）排出的电镀液；

所述高浓度母液槽（52）与所述电镀槽（2）之间连接有第一连接管（521），且所述第一连接管（521）上设置有第一止回阀（522）和第一调节阀（523）；

所述清水槽（53）与所述电镀槽（2）之间连接有第二连接管（531），且所述第二连接管（531）上设置有第二止回阀（532）和第二调节阀（533）；

所述第一控制件用于根据所述钢带厚度数据调整所述第一调节阀（523）和所述第二调节阀（533）的开度。

4.根据权利要求3所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：所述第一控制件为与所述数据处理MCU（43）、所述第一调节阀（523）以及所述第二调节阀（533）均电连接的第一控制MCU（54）；

所述第一控制MCU（54），用于接收所述钢带厚度数据，并根据所述钢带厚度数据判断钢带厚度是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述第一调节阀（523）减小开度，并控制所述第二调节阀（533）增大开度，若低于范围的最小值则控制所述第一调节阀（523）增大开度，并控制所述第二调节阀（533）减小开度。

5.根据权利要求4所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：所述电镀槽（2）设置有比重控制组件（6），所述比重控制组件（6）包括设置于所述电镀槽（2）上的在线比重检测仪（61）和第二控制MCU（62）；

所述在线比重检测仪（61），用于监测所述电镀槽（2）内电镀液的比重且生成比重数据，并将所述比重数据传输至第一控制MCU（54）和第二控制MCU（62）；

所述第一控制MCU（54），用于根据所述比重数据判断比重是否超出范围，若超出范围则停止对第一调节阀（523）和第二调节阀（533）的控制，若处于范围则恢复对第一调节阀（523）和第二调节阀（533）的控制；

所述第二控制MCU（62），用于根据所述比重数据判断比重是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述第一调节阀（523）关闭，并控制所述第二调节阀（533）增大开度，若低于范围的最小值则控制所述第二调节阀（533）关闭，并控制所述第一调节阀（523）增大开度。

6.根据权利要求3所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：所述电镀槽（2）于所述第一连接管（521）的管口处、所述第二连接管（531）的管口处均设置有搅拌组件（7）；

当液体由第一连接管（521）或第二连接管（531）进入电镀槽（2）时，所述搅拌组件（7）对所述电镀槽（2）内的电镀液进行搅拌。

7.一种耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜方法，采用权利要求1-6任意一项所述的耐腐蚀型邦迪管用钢带连续镀铜设备，其特征在于：包括以下步骤，

S1、钢带除油：钢带穿过装有除油清洗剂的除油槽；

S2、连续镀铜：通过牵引机构（3）驱使钢带依次穿过多个电镀槽（2），并在钢带表面逐渐增厚铜镀层，同时通过镀层厚度检测机构（4）和浓度调节机构（5）控制钢带表面的铜镀层厚度；

S3、清洗钢带：钢带穿过装有清水的清洗槽。