CN208151518U - 一种电镀液自动控制系统 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- 230000036413 temperature sense Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 1
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电镀液自动控制系统,设置一个电镀池,在电镀池底端安装电加热盘对电镀池中的电镀液进行加热调温,在电镀池的内壁中通过支撑杆固定安装有温度感应器和液浓度感应器浸入电镀液中分别检测电镀液的温度和浓度,在电镀池的一侧并列设有稀释剂池和电镀原液池,并在电镀池一侧通过控制电柜中安装有综合控制单元,温度感应器和液浓度感应器将检测的电镀液温度和浓度数据传送至综合控制单元,综合控制单元指令电机驱动器控制稀释剂泵和原液泵向电镀池中泵入稀释剂和电镀原液,并通过功率调节器调节电加热盘的功率实现对电镀液温度控制,使得电镀液的工作状态可控,精确的进行电镀工作,具有很好的实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀液控制系统,特别涉及一种电镀液自动控制系统。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出。根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
在电镀过程中,对电镀液的控制是电镀成功的关键。电镀液主要根据电镀对向的不同,其浓度也会有很多的不同,此外在电镀开始、过程和结束时也会有差异。以前,电镀的流程大多依靠人工经验进行控制,由此造成电镀质量差的问题。因此人们希望有一种电镀液的控制系统对电镀液很好的进行控制,从而获得快捷、高质、高量的电镀效果。
实用新型内容
本实用新型提出了一种电镀液自动控制系统,将电镀池中的电镀液温度、浓度进行精确的控制,获得良好的电镀效果,并相应的减少了环境污染,提高经济效。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种电镀液自动控制系统,包括电镀池、电加热盘、温度感应器、液浓度感应器、稀释剂池、电镀原液池、控制电柜和综合控制单元,所述电镀池是一个敞口的腔体,所述电镀池中盛装有电镀液,所述电镀池外壁的底端通过绝缘导热层连接有所述电加热盘,所述电镀池的内壁中通过支撑杆固定安装有若干所述温度感应器和若干所述液浓度感应器,若干所述温度感应器和若干所述液浓度感应器均浸入电镀液中,所述电镀池的一侧并列设有所述稀释剂池和所述电镀原液池,所述稀释剂池中盛装有电镀液稀释剂,所述稀释剂池内腔的底端安装有稀释剂泵,所述电镀原液池中盛装有电镀原液,所述电镀原液池内腔的底端安装有原液泵,所述稀释剂泵和所述原液泵的出口均通过导管导通连接所述电镀池的内腔,所述电镀池的一侧固定安装有所述控制电柜,所述控制电柜中安装有所述综合控制单元、电机驱动器和功率调节器,若干所述温度感应器和若干所述液浓度感应器分别通过导线电性连接所述控制单元的信号输入接口,所述控制单元的指令输出接口电性连接并控制所述电机驱动器和若干功率调节器,电机驱动器电性连接所述稀释剂泵和所述原液泵的电动机,所述功率调节器电性连接所述电加热盘。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述电镀池内壁的底端导通连接有废液放料阀。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述电镀池的一侧通过铰链连接有顶盖,顶盖上设有透明观察窗。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述电镀池外壁的边侧包覆设有隔热层。
作为本实用新型的一种优选技术方案所述综合控制单元是PLC控制系统或CNC控制系统,所述电机驱动器是交流变频器或直流调压器。
在本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构合理、使用简单,设置一个电镀池,在电镀池底端安装电加热盘对电镀池中的电镀液进行加热调温,在电镀池的内壁中通过支撑杆固定安装有温度感应器和液浓度感应器浸入电镀液中分别检测电镀液的温度和浓度,在电镀池的一侧并列设有稀释剂池和电镀原液池,并在电镀池一侧通过控制电柜中安装有综合控制单元,温度感应器和液浓度感应器将检测的电镀液温度和浓度数据传送至综合控制单元,综合控制单元指令电机驱动器控制稀释剂泵和原液泵向电镀池中泵入稀释剂和电镀原液,并通过功率调节器调节电加热盘的功率实现对电镀液温度控制,使得电镀液的工作状态可控,精确的进行电镀工作,并相应的减少了环境污染,提高经济效益。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的主观结构示意图;
图2是本实用新型的侧剖结构示意图;
图中:1、电镀池;2、电加热盘;3、温度感应器;4、液浓度感应器;5、稀释剂池;6、电镀原液池;7、稀释剂泵;8、原液泵;9、控制电柜;10、控制单元;11、电机驱动器;12、功率调节器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1-2所示,本实用新型提供一种电镀液自动控制系统,包括电镀池1、电加热盘2、温度感应器3、液浓度感应器4、稀释剂池5、电镀原液池6、控制电柜9和综合控制单元10,电镀池1是一个敞口的腔体,电镀池1中盛装有电镀液,电镀池1外壁的底端通过绝缘导热层连接有电加热盘2,电镀池1的内壁中通过支撑杆固定安装有若干温度感应器3和若干液浓度感应器4,若干温度感应器3和若干液浓度感应器4均浸入电镀液中,电镀池1的一侧并列设有稀释剂池5和电镀原液池6,稀释剂池5中盛装有电镀液稀释剂,稀释剂池5内腔的底端安装有稀释剂泵7,电镀原液池6中盛装有电镀原液,电镀原液池6内腔的底端安装有原液泵8,稀释剂泵7和原液泵8的出口均通过导管导通连接电镀池1的内腔,电镀池1的一侧固定安装有控制电柜9,控制电柜9中安装有综合控制单元10、电机驱动器11和功率调节器12,若干温度感应器3和若干液浓度感应器4分别通过导线电性连接控制单元10的信号输入接口,控制单元10的指令输出接口电性连接并控制电机驱动器11和若干功率调节器12,电机驱动器11电性连接稀释剂泵7和原液泵8的电动机,功率调节器12电性连接电加热盘2。
本实用新型在工作时,温度感应器3和液浓度感应器4将检测的电镀液温度和浓度数据传送至综合控制单元10,综合控制单元10指令电机驱动器11控制稀释剂泵7和原液泵8向电镀池1中泵入稀释剂和电镀原液,并通过功率调节器12调节电加热盘2的功率实现对电镀液温度控制,使得电镀液的工作状态可控,精确的进行电镀工作。
进一步,电镀池1内壁的底端导通连接有废液放料阀,用于排放出经过电镀且无法使用的溶液。便于进行清空进而打扫电镀池1内壁。
进一步,电镀池1的一侧通过铰链连接有顶盖,顶盖上设有透明观察窗,顶盖可以保温,并且能聚集电镀时产生的废水和废气。
进一步,电镀池1外壁的边侧包覆设有隔热层,隔热层保持电镀池1中的电镀液温度,从而平稳、可靠的进行电镀操作。
进一步,综合控制单元10是PLC控制系统或CNC控制系统,电机驱动器11是交流变频器或直流调压器,PLC控制系统或CNC控制系统具有优良的逻辑控制工能,可以对本实用新型各种状态进行控制,电机驱动器11驱动稀释剂泵7和原液泵8精确的向电镀池1中泵入稀释剂电镀原液,从而获得很好的电镀效果。
本实用新型结构合理、使用简单,设置一个电镀池1,在电镀池1底端安装电加热盘2对电镀池1中的电镀液进行加热调温,在电镀池1的内壁中通过支撑杆固定安装有温度感应器3和液浓度感应器4浸入电镀液中分别检测电镀液的温度和浓度,在电镀池1的一侧并列设有稀释剂池5和电镀原液池6,并在电镀池1一侧通过控制电柜9中安装有综合控制单元10,温度感应器3和液浓度感应器4将检测的电镀液温度和浓度数据传送至综合控制单元10,综合控制单元10指令电机驱动器11控制稀释剂泵7和原液泵8向电镀池1中泵入稀释剂和电镀原液,并通过功率调节器12调节电加热盘2的功率实现对电镀液温度控制,使得电镀液的工作状态可控,精确的进行电镀工作,并减少了环境污染,提高经济效益,具有很好的实用价值。
本实用新型结构合理,设置一个除沫器主体1,在除沫器主体1的中部垂直连接一个进料口4,进料口4中嵌合安装一个矩形的箱体作为分料栅格箱5,分料栅格箱5的内腔中对称排列有若干开线形式进行分布的分导叶片6,两对分导叶片6的出口分别指向第一出料口2和第二出料口3,分料栅格箱5与第一出料口2、第二出料口3之间设有均流网7,当流体从进料口4进入后,依次在分料栅格箱5中被若干分导叶片6分流,并通过均流网7进一步的均流,最后从第一出料口2和第二出料口3中导出,可以避免液滴(或液锤)对除沫器主体1内壁或者进料装置本体正面撞击,从而减少剪切力的发生;阻止液滴分散成更加细小的雾沫并低进料动量,从而促使气体在容器截面上形成均匀分布;避免进料压降降低,在有液锤存在的情况下,有效切割液锤,避免因液锤的干扰导致液面的剧烈波动和对除沫元件的破坏;避免细微液滴的产生和乳化液的常识,提升气液进料分布均匀性;避免液滴二次夹带,降低段塞流动量,降低除沫器的液体负荷,尽大程度实现气液分离,因此具有很好的实用价值。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电镀液自动控制系统,包括电镀池(1)、电加热盘(2)、温度感应器(3)、液浓度感应器(4)、稀释剂池(5)、电镀原液池(6)、控制电柜(9)和综合控制单元(10),其特征在于,所述电镀池(1)是一个敞口的腔体,所述电镀池(1)中盛装有电镀液,所述电镀池(1)外壁的底端通过绝缘导热层连接有所述电加热盘(2),所述电镀池(1)的内壁中通过支撑杆固定安装有若干所述温度感应器(3)和若干所述液浓度感应器(4),若干所述温度感应器(3)和若干所述液浓度感应器(4)均浸入电镀液中,所述电镀池(1)的一侧并列设有所述稀释剂池(5)和所述电镀原液池(6),所述稀释剂池(5)中盛装有电镀液稀释剂,所述稀释剂池(5)内腔的底端安装有稀释剂泵(7),所述电镀原液池(6)中盛装有电镀原液,所述电镀原液池(6)内腔的底端安装有原液泵(8),所述稀释剂泵(7)和所述原液泵(8)的出口均通过导管导通连接所述电镀池(1)的内腔,所述电镀池(1)的一侧固定安装有所述控制电柜(9),所述控制电柜(9)中安装有所述综合控制单元(10)、电机驱动器(11)和功率调节器(12),若干所述温度感应器(3)和若干所述液浓度感应器(4)分别通过导线电性连接所述控制单元(10)的信号输入接口,所述控制单元(10)的指令输出接口电性连接并控制所述电机驱动器(11)和若干功率调节器(12),电机驱动器(11)电性连接所述稀释剂泵(7)和所述原液泵(8)的电动机,所述功率调节器(12)电性连接所述电加热盘(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀液自动控制系统,其特征在于,所述电镀池(1)内壁的底端导通连接有废液放料阀。
3.根据权利要求1所述的一种电镀液自动控制系统,其特征在于,所述电镀池(1)的一侧通过铰链连接有顶盖,顶盖上设有透明观察窗。
4.根据权利要求1所述的一种电镀液自动控制系统,其特征在于,所述电镀池(1)外壁的边侧包覆设有隔热层。
5.根据权利要求1所述的一种电镀液自动控制系统,其特征在于,所述综合控制单元(10)是PLC控制系统或CNC控制系统,所述电机驱动器(11)是交流变频器或直流调压器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820328251.6U CN208151518U (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种电镀液自动控制系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820328251.6U CN208151518U (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种电镀液自动控制系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208151518U true CN208151518U (zh) | 2018-11-27 |
Family
ID=64391326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820328251.6U Expired - Fee Related CN208151518U (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种电镀液自动控制系统 |
Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Granted publication date: 20181127 |
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