CN217556342U - 一种外置式金属离子电解补充装置 - Google Patents
一种外置式金属离子电解补充装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217556342U CN217556342U CN202221214664.4U CN202221214664U CN217556342U CN 217556342 U CN217556342 U CN 217556342U CN 202221214664 U CN202221214664 U CN 202221214664U CN 217556342 U CN217556342 U CN 217556342U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- anode
- cathode
- metal ion
- tank
- tanks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种电镀金属离子补充装置,尤其是一种外置式金属离子电解补充装置,包括电镀金属、导电液、电镀液和整流器,还包括:阴极槽,阴极槽设有若干个,导电液设置在阴极槽内;阴极板,阴极板安装在阴极槽内,且与整流器的负极电性连接;阳极槽,阳极槽设有若干个,电镀液设置在阳极槽内,阳极槽与阴极槽连接;反渗透膜,反渗透膜设置在阳极槽与阴极槽之间;及钛蓝,钛蓝安装在阳极槽内,且与整流器的正极电性连接,电镀金属位于钛蓝内。本实用新型提供的一种外置式金属离子电解补充装置通过电解金属实现金属离子的持续补充,能有效保证金属离子的浓度,稳定性好,保证了电镀产品的质量,并且无需定期检查浓度,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀金属离子补充装置,尤其是一种外置式金属离子电解补充装置。
背景技术
电镀就是利用电解的原理在某些金属表面镀上一薄层金属或合金的过程,在电镀过程中是电镀液中金属离子被还原到材料表面形成镀层,连续电镀会导致溶液中的金属离子浓度慢慢下降。但为保证连续电镀过程的稳定性,电镀液中的金属离子浓度需要保持在一个范围内,不能无限制的下降。
目前为了补充电镀液中损耗的金属离子,一般是从外部采购浓缩液;例如镀镍使用的氨基磺酸镍浓缩液,该浓缩液中镍离子浓度是180g/L,如果镀镍电镀液中的镍离子浓度下降,就使用镍浓缩液进行补充。但是镍浓缩液的制作需要原物料、提纯、浓缩,而采购需要时间、储存需要空间,使用的时候也需要化验员现场化验含量后补充添加,添加后还有化验浓度,需要定期化验浓度,整体的使用成本较高,金属离子浓度的稳定性较差,对产品的品质会产生不良影响。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种能够自动进行金属离子的补充,无需现场检查、使用成本低、金属离子浓度稳定的一种外置式金属离子电解补充装置,具体技术方案为:
一种外置式金属离子电解补充装置,包括电镀金属、导电液、电镀液和整流器,还包括:阴极槽,所述阴极槽设有若干个,所述导电液设置在所述阴极槽内;阴极板,所述阴极板安装在所述阴极槽内,且与所述整流器的负极电性连接;阳极槽,所述阳极槽设有若干个,所述电镀液设置在所述阳极槽内,所述阳极槽与所述阴极槽连接;反渗透膜,所述反渗透膜设置在所述阳极槽与所述阴极槽之间;及钛蓝,所述钛蓝安装在所述阳极槽内,且与所述整流器的正极电性连接,所述电镀金属位于所述钛蓝内。
优选的,还包括:模板,所述模板上设有若干通孔,所述反渗透膜安装所述模板上,所述模板安装在所述阳极槽与所述阴极槽之间。
进一步的,所述阳极槽和所述阴极槽上均装有模板,所述反渗透膜位于两个模板之间。
优选的,所述阳极槽设有两个,所述阴极槽设有一个,两个所述阳极槽对称位于所述阴极槽的两侧。
优选的,所述阳极槽上设有进水孔和出水孔。
优选的,还包括水泵,所述水泵分别与所述阳极槽和镀槽连接。
与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型提供的一种外置式金属离子电解补充装置通过电解金属实现金属离子的持续补充,能有效保证金属离子的浓度,稳定性好,保证了电镀产品的质量,并且无需定期检查浓度,使用方便。
附图说明
图1是一种外置式金属离子电解补充装置的结构示意图;
图2是一种外置式金属离子电解补充装置的俯视图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示,一种外置式金属离子电解补充装置,包括电镀金属、导电液、电镀液、整流器、阴极槽2、阴极板4、阳极槽1、反渗透膜6、钛蓝3、模板5和水泵。
阴极槽2设有一个,阳极槽1设有两个,模板5设有四个,阴极板4设有一个,钛蓝3设有两个,反渗透膜6设有两个,其中,模板5分别固定在阴极槽2的两端和阳极槽1的一端,两个阳极槽1对称位于阴极槽2的两侧,并且阳极槽1通过模板5与阴极槽2固定连接。模板5之间通过螺栓连接,模板5上设有若干通孔,反渗透膜6安装在相邻的两个模板5之间,反渗透膜6实现阳极槽1与阴极槽2的隔离。
电镀液设置在阳极槽1内,导电液设置在阴极槽2内。阴极板4安装在阴极槽2内,阴极板4与整流器的负极电性连接;钛蓝3安装在阳极槽1内,钛蓝3与整流器的正极电性连接,电镀金属位于钛蓝3内。钛蓝3为钛板制成,设有若干通孔。电镀金属指电镀时能够提供相应金属离子的金属,可采用金属块、金属球等结构。
阳极槽1上设有进水孔11和出水孔12,出水孔12用于溢流,进水孔11通过水泵与镀槽连接。
整流器通电后阳极开始发生氧化反应,金属单质变成金属离子持续不断的进入到电镀液中,补充电镀液中缺失的金属离子;而阴极室氢根参与还原反应,阴极槽2和阳极槽1导通形成正常通路,持续不断的往镀液中补充金属离子。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种外置式金属离子电解补充装置,包括电镀金属、导电液、电镀液和整流器,其特征在于,还包括:
阴极槽(2),所述阴极槽(2)设有若干个,所述导电液设置在所述阴极槽(2)内;
阴极板(4),所述阴极板(4)安装在所述阴极槽(2)内,且与所述整流器的负极电性连接;
阳极槽(1),所述阳极槽(1)设有若干个,所述电镀液设置在所述阳极槽(1)内,所述阳极槽(1)与所述阴极槽(2)连接;
反渗透膜(6),所述反渗透膜(6)设置在所述阳极槽(1)与所述阴极槽(2)之间;及
钛蓝(3),所述钛蓝(3)安装在所述阳极槽(1)内,且与所述整流器的正极电性连接,所述电镀金属位于所述钛蓝(3)内。
2.根据权利要求1所述的一种外置式金属离子电解补充装置,其特征在于,还包括:模板(5),所述模板(5)上设有若干通孔,所述反渗透膜(6)安装所述模板(5)上,所述模板(5)安装在所述阳极槽(1)与所述阴极槽(2)之间。
3.根据权利要求2所述的一种外置式金属离子电解补充装置,其特征在于,所述阳极槽(1)和所述阴极槽(2)上均装有模板(5),所述反渗透膜(6)位于两个模板(5)之间。
4.根据权利要求1所述的一种外置式金属离子电解补充装置,其特征在于,所述阳极槽(1)设有两个,所述阴极槽(2)设有一个,两个所述阳极槽(1)对称位于所述阴极槽(2)的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种外置式金属离子电解补充装置,其特征在于,所述阳极槽(1)上设有进水孔(11)和出水孔(12)。
6.根据权利要求1所述的一种外置式金属离子电解补充装置,其特征在于,还包括水泵,所述水泵分别与所述阳极槽(1)和镀槽连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221214664.4U CN217556342U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种外置式金属离子电解补充装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221214664.4U CN217556342U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种外置式金属离子电解补充装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217556342U true CN217556342U (zh) | 2022-10-11 |
Family
ID=83499778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221214664.4U Active CN217556342U (zh) | 2022-05-20 | 2022-05-20 | 一种外置式金属离子电解补充装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217556342U (zh) |
-
2022
- 2022-05-20 CN CN202221214664.4U patent/CN217556342U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112714803B (zh) | 不溶性阳极酸性电镀铜的镀液生产和再生工艺及装置 | |
US11976378B2 (en) | Device and method for preventing copper plating of conductor roll | |
JP4484414B2 (ja) | 電解質流体中の金属イオン濃度を調整するための方法と装置並びに上記方法の使用法及び上記装置の利用法 | |
KR920014955A (ko) | 음극이 기체 확산 전극임을 개선점으로 하는, 수성 전해질 용액에 금속을 보충시키기 위한 보충 전해질 셀 | |
US2541721A (en) | Process for replenishing nickel plating electrolyte | |
JP7153173B1 (ja) | 廃水中のニッケルを高効率に回収するための装置およびその方法 | |
CN207109132U (zh) | 一种采用不溶性阳极配合氧化铜粉补充铜离子的镀铜装置 | |
CN214361731U (zh) | 一种离子废液隔膜电解装置 | |
CN201793799U (zh) | 一种缓解镀锡液中锡泥产生的装置 | |
CN214004133U (zh) | 水处理极板 | |
CN217556342U (zh) | 一种外置式金属离子电解补充装置 | |
CN217378068U (zh) | 一种电镀设备 | |
CN106929875B (zh) | 一种基于碳片镀铁制备高铁酸盐的方法 | |
CN114790567A (zh) | 一种电镀设备 | |
US3799850A (en) | Electrolytic process of extracting metallic zinc | |
US2358029A (en) | Process of electrodepositing indium | |
JP3455705B2 (ja) | 電気銅めっき装置ならびに前記装置を使用した銅めっき方法 | |
CN103108995A (zh) | 镍pH值调整方法及设备 | |
KR20200012207A (ko) | 연속 도금 장치 | |
KR970001600A (ko) | 금속막의 전착 방법 및 이를 위한 장치 | |
CN217895781U (zh) | 具有金属离子供应机构的电镀装置 | |
CN210420197U (zh) | 一种用于制作己二腈的电解槽 | |
CN115233269A (zh) | 一种用于金属阳极氧化及电镀的槽体 | |
CN220166308U (zh) | 一种降低镀液中杂质硝酸根浓度的装置 | |
ES8707570A1 (es) | Mejora en procedimientos de galvanizacion electrolitica |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |