CN114273335A - 一种单片机芯片制造系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种单片机芯片制造系统，包括机壳，机壳内设有放置腔，放置腔内设有夹持装置、除尘装置、移动装置、点胶装置、刮取装置和切割装置；本发明可对芯片进行除尘、点胶和贴膜工作，提高了工厂的生产效率和减少了工厂的生产成本，同时通过高压喷头和吸风机可对于芯片表面进行除尘和吸附漂浮的灰尘，提高了芯片表面清洁效率，还通过连接块可对芯片进行全方面的点胶工作，提高了点胶的效率和效果，避免了当前设备中点胶不完整的情况发生，最后通过摩擦轮可自动将散热膜从膜轮上带出，避免了后期需要人工对芯片进行贴膜处理，大大提高了工厂了生产效率和减少了工厂的人工成本。

Description

一种单片机芯片制造系统
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种单片机芯片制造系统。
背景技术
当前关于芯片的生产制造设备中存在以下几个缺陷：
第一：在芯片制造完成后表面存在一些灰尘，而目前一般大多需要人工拿取工具对芯片表面进行清灰，加强了人们工作负担的同时，在清灰过程费时费力，也降低了人们的工作效率；
第二：芯片后期需要进行点胶工作，单独进行点胶工作时，会增加工厂的生产时间和生产成本，降低了工厂的生产效率；
第三：在对芯片后期装机时，往往需要再芯片表面贴散热膜工作，而目前大多数是通过人工手动进行贴膜处理，增加了工人的工作强度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单片机芯片制造系统，用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种单片机芯片制造系统，包括机壳，所述机壳内设有放置腔，所述放置腔左侧壁上固设有与所述机壳左侧壁外连通的进料口，所述放置腔右侧壁上固设有与所述机壳右侧壁外连通的出料口，所述进料口底壁上安装有延伸至所述出料口右侧的传送带，所述进料口右侧的所述放置腔底壁上固设有二个关于所述传送带前后位置对称的固定块，所述固定块上设有夹持芯片的夹持装置；
所述固定块上方的所述放置腔顶壁上设有除尘装置；
所述除尘装置右侧的所述放置腔顶壁内设有前后移动的移动装置；
所述移动装置右侧的所述放置腔后侧壁上固设有支架，所述支架上滑动连接有膜轮，所述膜轮上缠绕有散热膜，所述膜轮右侧的所述放置腔后侧壁上设有刮取散热膜的刮取装置；
所述刮取装置右侧的所述放置腔顶壁上固设有第一液压缸，所述第一液压缸安装有朝下的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固设有压板，所述压板下端设有切割散热膜的切割装置。
优选地，所述夹持装置包括固设于所述固定块朝向所述传送带的侧壁上设有第一滑动槽，所述第一滑动槽远离所述传送带的侧壁上固设有第二液压缸，所述第二液压缸安装有朝向所述传送带的第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上固设有夹持板。
这样，可以在对芯片除尘时夹持芯片，避免芯片被高气压冲走。
优选地，所述除尘装置包括固设于所述放置腔顶壁上左右位置对称的固定杆，右侧的所述固定杆上固设有延伸至所述机壳顶壁外的气管，所述气管左端上安装有高压喷头，左侧的所述固定杆上固设有延伸至所述机壳左侧壁外的吸尘管，所述吸尘管内设有通道，所述通道内安装有第一吸风机，所述机壳左侧壁上安装有集尘盒，所述集尘盒与所述吸尘管连通。
这样，可以将芯片表面的灰尘清除，便于后期对于芯片进行加工。
优选地，所述移动装置包括固设于所述放置腔顶壁内的滑动腔，所述滑动腔顶壁上固设有第一齿条，所述滑动腔底壁上滑动连接有第一电机，所述第一电机安装有朝左的第一转动轴，所述第一转动轴上固设有第一齿轮，所述第一齿轮与所述第一齿条啮合，所述滑动腔底壁上设有连通所述滑动腔和所述放置腔的第二滑动槽，所述第一电机底壁上固设有通过所述第二滑动槽并延伸至所述放置腔内的连杆，所述连杆下端设有对芯片进行点胶的点胶装置。
这样，可对芯片进行前后点胶，对芯片点胶更加完善。
优选地，所述点胶装置包括固设于所述连杆下端的连接块，所述连接块内设有开口朝前的升降槽，所述升降槽顶壁上固设有第二电机，所述第二电机上安装有延伸至所述升降槽内的螺纹轴，所述螺纹轴上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块前侧壁上固设有点胶机，所述点胶机上端安装有延伸至所述机壳顶壁上侧的波纹管。
这样，可以对于芯片进行批量自动点胶，提高了工厂的生产效率。
优选地，所述刮取装置包括固设于所述放置腔后侧壁的第三滑动槽，所述第三滑动槽后侧壁上滑动连接有第三电机，所述第三电机安装有延伸至所述放置腔内的第二转动轴，所述第二转动轴前端固设有摩擦轮，所述摩擦轮可与所述膜轮抵压连接，所述摩擦轮下方的所述放置腔后侧壁上固设有二个输送轴，所述膜轮前侧的所述放置腔前侧壁上安装有转动门。
这样，可以将散热膜自动取出并对芯片表面进行贴膜。
优选地，所述切割装置包括固设于所述压板底壁内的切割槽，所述切割槽左侧壁滑动连接有限位块，所述限位块右侧壁上固设有切割刀，所述切割刀右侧壁上固设有第四电机，所述第四电机安装有朝前的第三转动轴，所述第三转动轴前端固设有第二齿轮，所述切割槽右侧壁上固设有第二齿条，所述第二齿条可与所述第二齿轮啮合，所述压板底壁内安装有第二吸风机，所述压板右侧壁上固设有前后位置对称的压杆，二个所述压杆之间转动连接有压轮。
这样，可以将散热膜切断，避免了需要工人手动切除散热膜。
本发明的有益效果是：
本发明设有的夹持装置、除尘装置、移动装置、点胶装置、刮取装置和切割装置可以对芯片进行除尘、点胶和贴膜工作，提高了工厂的生产效率和减少了工厂的生产成本；
同时，本发明设有的高压喷头和吸风机可以在芯片进行生产加工时，对于芯片表面进行除尘和吸附漂浮的灰尘，提高了芯片表面清洁效率；
本发明还设有的连接块可以对于芯片进行全方面的点胶工作，提高了点胶的效率和效果，避免了当前设备中点胶不完整的情况发生；
最后，本发明还设有的摩擦轮可以自动将散热膜从膜轮上带出，避免了后期需要人工对芯片进行贴膜处理，大大提高了工厂了生产效率和减少了工厂的人工成本。
附图说明
图1是本发明的外观示意图；
图2是本发明的一种单片机芯片制造系统整体结构示意图；
图3是本发明图2中移动装置和点胶装置的示意图；
图4是本发明图3中A-A的示意图；
图5是本发明图2中B-B的示意图；
图6是本发明图2中切割装置的示意图；
图7是本发明图2中C-C的示意图；
如图：
10、机壳；11、放置腔；12、传送带；13、进料口；14、固定块；15、第一滑动槽；16、第二液压缸；17、第二伸缩杆；18、夹持板；19、固定杆；20、气管；21、高压喷头；22、吸尘管； 23、通道；24、第一吸风机；25、集尘盒；26、滑动腔；27、第一齿条；28、第一电机；29、第一转动轴；30、第一齿轮；31、第二滑动槽；32、连杆；33、连接块；34、升降槽；35、第二电机；36、螺纹轴；37、螺纹块；38、点胶机；39、波纹管；40、支架；41、膜轮；42、第三滑动槽；43、第三电机；44、第二转动轴；45、摩擦轮；46、第一液压缸；47、第一伸缩杆；48、压板；49、第二吸风机；50、切割槽；51、第二齿条；52、限位块； 53、切割刀；54、第四电机；55、第三转动轴；56、第二齿轮；57、压杆；58、压轮；59、输送轴；60、转动门；61、出料口； 62、夹持装置；63、除尘装置；64、移动装置；65、点胶装置； 66、刮取装置；67、切割装置。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达到目的与功效易于明白了解，下面结合实施例对本发明作进一步说明：
参照附图1-图7所示的一种单片机芯片制造系统，包括机壳 10，所述机壳10内设有放置腔11，所述放置腔11左侧壁上固设有与所述机壳10左侧壁外连通的进料口13，所述放置腔11 右侧壁上固设有与所述机壳10右侧壁外连通的出料口61，所述进料口13底壁上安装有延伸至所述出料口61右侧的传送带12，所述进料口13右侧的所述放置腔11底壁上固设有二个关于所述传送带12前后位置对称的固定块14，所述固定块14上设有夹持芯片的夹持装置62；
所述固定块14上方的所述放置腔11顶壁上设有除尘装置 63；
所述除尘装置63右侧的所述放置腔11顶壁内设有前后移动的移动装置64；
所述移动装置64右侧的所述放置腔11后侧壁上固设有支架 40，所述支架40上滑动连接有膜轮41，所述膜轮41上缠绕有散热膜，所述膜轮41右侧的所述放置腔11后侧壁上设有刮取散热膜的刮取装置66；
所述刮取装置66右侧的所述放置腔11顶壁上固设有第一液压缸46，所述第一液压缸46安装有朝下的第一伸缩杆47，所述第一伸缩杆47下端固设有压板48，所述压板48下端设有切割散热膜的切割装置67。
进一步地，所述夹持装置62包括固设于所述固定块14朝向所述传送带12的侧壁上设有第一滑动槽15，所述第一滑动槽15 远离所述传送带12的侧壁上固设有第二液压缸16，所述第二液压缸16安装有朝向所述传送带12的第二伸缩杆17，所述第二伸缩杆17上固设有夹持板18，当所述第二液压缸16启动，所述第二伸缩杆17伸长，所述第二伸缩杆17带动所述夹持板18 向所述传送带12移动。
进一步地，所述除尘装置63包括固设于所述放置腔11顶壁上左右位置对称的固定杆19，右侧的所述固定杆19上固设有延伸至所述机壳10顶壁外的气管20，所述气管20左端上安装有高压喷头21，左侧的所述固定杆19上固设有延伸至所述机壳10 左侧壁外的吸尘管22，所述吸尘管22内设有通道23，所述通道 23内安装有第一吸风机24，所述机壳10左侧壁上安装有集尘盒 25，所述集尘盒25与所述吸尘管22连通，当所述高压喷头21 和所述第一吸风机24启动，所述高压喷头21对于芯片表面冲出高压气流，所述第一吸风机24通过所述吸尘管22将灰尘吸入并输送至所述集尘盒25内。
进一步地，所述移动装置64包括固设于所述放置腔11顶壁内的滑动腔26，所述滑动腔26顶壁上固设有第一齿条27，所述滑动腔26底壁上滑动连接有第一电机28，所述第一电机28安装有朝左的第一转动轴29，所述第一转动轴29上固设有第一齿轮30，所述第一齿轮30与所述第一齿条27啮合，所述滑动腔26底壁上设有连通所述滑动腔26和所述放置腔11的第二滑动槽31，所述第一电机28底壁上固设有通过所述第二滑动槽31 并延伸至所述放置腔11内的连杆32，所述连杆32下端设有对芯片进行点胶的点胶装置65，当所述第一电机28启动，所述第一电机28通过所述第一转动轴29带动所述第一齿轮30转动，所述第一齿轮30通过与所述第一齿条27啮合带动所述第一电机 28移动。
进一步地，所述点胶装置65包括固设于所述连杆32下端的连接块33，所述连接块33内设有开口朝前的升降槽34，所述升降槽34顶壁上固设有第二电机35，所述第二电机35上安装有延伸至所述升降槽34内的螺纹轴36，所述螺纹轴36上螺纹连接有螺纹块37，所述螺纹块37前侧壁上固设有点胶机38，所述点胶机38上端安装有延伸至所述机壳10顶壁上侧的波纹管39，当所述第二电机35启动，所述第二电机35通过所述螺纹轴36 带动所述螺纹块37移动，所述螺纹块37带动所述点胶机38移动。
进一步地，所述刮取装置66包括固设于所述放置腔11后侧壁的第三滑动槽42，所述第三滑动槽42后侧壁上滑动连接有第三电机43，所述第三电机43安装有延伸至所述放置腔11内的第二转动轴44，所述第二转动轴44前端固设有摩擦轮45，所述摩擦轮45可与所述膜轮41抵压连接，所述摩擦轮45下方的所述放置腔11后侧壁上固设有二个输送轴59，所述膜轮41前侧的所述放置腔11前侧壁上安装有转动门60，当所述第三电机43 启动，所述第三电机43通过所述第二转动轴44带动所述摩擦轮 45转动。
进一步地，所述切割装置67包括固设于所述压板48底壁内的切割槽50，所述切割槽50左侧壁滑动连接有限位块52，所述限位块52右侧壁上固设有切割刀53，所述切割刀53右侧壁上固设有第四电机54，所述第四电机54安装有朝前的第三转动轴 55，所述第三转动轴55前端固设有第二齿轮56，所述切割槽50 右侧壁上固设有第二齿条51，所述第二齿条51可与所述第二齿轮56啮合，所述压板48底壁内安装有第二吸风机49，所述压板48右侧壁上固设有前后位置对称的压杆57，二个所述压杆57 之间转动连接有压轮58，当所述第四电机54启动，所述第四电机54通过所述第三转动轴55带动所述第二齿轮56转动，所述第二齿轮56带动所述切割刀53移动。
本发明的一种单片机芯片制造系统，其工作流程如下：
初始状态：
工人可通过过打开所述转动门60，将缠绕有散热膜的所述膜轮41套在所述支架40上；
当所述传送带12启动，需要进行加工的芯片放置于所述传送带12上被输送至所述放置腔11内，当芯片被所述传送带12 输送至二个所述固定块14之间时，所述传送带12暂停工作，所述第二液压缸16启动，所述第二伸缩杆17伸长，所述第二伸缩杆17带动所述夹持板18向所述传送带12移动，二个所述夹持板18夹持住位于所述传送带12上方的芯片，所述高压喷头21 和所述第一吸风机24启动，所述高压喷头21对于芯片表面冲出高压气流，所述第一吸风机24通过所述吸尘管22将灰尘吸入并输送至所述集尘盒25内；
当该芯片除尘完毕后，所述第二液压缸16反向启动，所述第二伸缩杆17收缩，所述第二伸缩杆17带动所述夹持板18收回至所述第一滑动槽15内，所述传送带12再次启动，所述传送带12将芯片输送至所述连接块33正下方，所述第二电机35启动，所述第二电机35通过所述螺纹轴36带动所述螺纹块37移动，所述螺纹块37带动所述点胶机38移动，所述点胶机38启动，所述点胶机38对于芯片进行点胶，所述第一电机28启动，所述第一电机28通过所述第一转动轴29带动所述第一齿轮30 转动，所述第一齿轮30通过与所述第一齿条27啮合带动所述第一电机28移动，所述第一电机28通过所述第二滑动槽31带动所述连接块33前后移动，所述波纹管39内接入胶水，对于芯片进行前后点胶；
当点胶完毕后，所述传送带12再次启动，所述传送带12将点胶完毕的芯片输送至所述压板48正下方，所述第三电机43启动，所述第三电机43通过所述第二转动轴44带动所述摩擦轮 45转动，所述摩擦轮45通过与所述膜轮41抵压摩擦，所述摩擦轮45将缠绕于所述膜轮41上的散热膜摩擦带出，所述第一液压缸46启动，所述第一伸缩杆47伸长，所述第一伸缩杆47带动所述压板48向下移动，所述第二吸风机49启动，所述第二吸风机49将散热膜吸附在所述压板48底壁上，所述压板48将所述压板48底壁上的散热膜压覆在芯片上表面，所述第四电机54 启动，所述第四电机54通过所述第三转动轴55带动所述第二齿轮56转动，所述第二齿轮56带动所述切割刀53向下移动，所述切割刀53将散热膜从左侧切断，所述压板48和所述压轮58 对于芯片表面的散热膜压平，去除膜内的气泡；
当贴膜完毕后，所述传送带12将加工完毕的芯片从所述出料口61处传出。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种单片机芯片制造系统，包括机壳(10)，其特征在于：所述机壳(10)内设有放置腔(11)，所述放置腔(11)左侧壁上固设有与所述机壳(10)左侧壁外连通的进料口(13)，所述放置腔(11)右侧壁上固设有与所述机壳(10)右侧壁外连通的出料口(61)，所述进料口(13)底壁上安装有延伸至所述出料口(61)右侧的传送带(12)，所述进料口(13)右侧的所述放置腔(11)底壁上固设有二个关于所述传送带(12)前后位置对称的固定块(14)，所述固定块(14)上设有夹持芯片的夹持装置(62)；
所述固定块(14)上方的所述放置腔(11)顶壁上设有除尘装置(63)；
所述除尘装置(63)右侧的所述放置腔(11)顶壁内设有前后移动的移动装置(64)；
所述移动装置(64)右侧的所述放置腔(11)后侧壁上固设有支架(40)，所述支架(40)上滑动连接有膜轮(41)，所述膜轮(41)上缠绕有散热膜，所述膜轮(41)右侧的所述放置腔(11)后侧壁上设有刮取散热膜的刮取装置(66)；
所述刮取装置(66)右侧的所述放置腔(11)顶壁上固设有第一液压缸(46)，所述第一液压缸(46)安装有朝下的第一伸缩杆(47)，所述第一伸缩杆(47)下端固设有压板(48)，所述压板(48)下端设有切割散热膜的切割装置(67)。
2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述夹持装置(62)包括固设于所述固定块(14)朝向所述传送带(12)的侧壁上设有第一滑动槽(15)，所述第一滑动槽(15)远离所述传送带(12)的侧壁上固设有第二液压缸(16)，所述第二液压缸(16)安装有朝向所述传送带(12)的第二伸缩杆(17)，所述第二伸缩杆(17)上固设有夹持板(18)。
3.根据权利要求1所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述除尘装置(63)包括固设于所述放置腔(11)顶壁上左右位置对称的固定杆(19)，右侧的所述固定杆(19)上固设有延伸至所述机壳(10)顶壁外的气管(20)，所述气管(20)左端上安装有高压喷头(21)，左侧的所述固定杆(19)上固设有延伸至所述机壳(10)左侧壁外的吸尘管(22)，所述吸尘管(22)内设有通道(23)，所述通道(23)内安装有第一吸风机(24)，所述机壳(10)左侧壁上安装有集尘盒(25)，所述集尘盒(25)与所述吸尘管(22)连通。
4.根据权利要求1所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述移动装置(64)包括固设于所述放置腔(11)顶壁内的滑动腔(26)，所述滑动腔(26)顶壁上固设有第一齿条(27)，所述滑动腔(26)底壁上滑动连接有第一电机(28)，所述第一电机(28)安装有朝左的第一转动轴(29)，所述第一转动轴(29)上固设有第一齿轮(30)，所述第一齿轮(30)与所述第一齿条(27)啮合，所述滑动腔(26)底壁上设有连通所述滑动腔(26)和所述放置腔(11)的第二滑动槽(31)，所述第一电机(28)底壁上固设有通过所述第二滑动槽(31)并延伸至所述放置腔(11)内的连杆(32)，所述连杆(32)下端设有对芯片进行点胶的点胶装置(65)。
5.根据权利要求4所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述点胶装置(65)包括固设于所述连杆(32)下端的连接块(33)，所述连接块(33)内设有开口朝前的升降槽(34)，所述升降槽(34)顶壁上固设有第二电机(35)，所述第二电机(35)上安装有延伸至所述升降槽(34)内的螺纹轴(36)，所述螺纹轴(36)上螺纹连接有螺纹块(37)，所述螺纹块(37)前侧壁上固设有点胶机(38)，所述点胶机(38)上端安装有延伸至所述机壳(10)顶壁上侧的波纹管(39)。
6.根据权利要求1所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述刮取装置(66)包括固设于所述放置腔(11)后侧壁的第三滑动槽(42)，所述第三滑动槽(42)后侧壁上滑动连接有第三电机(43)，所述第三电机(43)安装有延伸至所述放置腔(11)内的第二转动轴(44)，所述第二转动轴(44)前端固设有摩擦轮(45)，所述摩擦轮(45)可与所述膜轮(41)抵压连接，所述摩擦轮(45)下方的所述放置腔(11)后侧壁上固设有二个输送轴(59)，所述膜轮(41)前侧的所述放置腔(11)前侧壁上安装有转动门(60)。
7.根据权利要求1所述的一种单片机芯片制造系统，其特征在于：所述切割装置(67)包括固设于所述压板(48)底壁内的切割槽(50)，所述切割槽(50)左侧壁滑动连接有限位块(52)，所述限位块(52)右侧壁上固设有切割刀(53)，所述切割刀(53)右侧壁上固设有第四电机(54)，所述第四电机(54)安装有朝前的第三转动轴(55)，所述第三转动轴(55)前端固设有第二齿轮(56)，所述切割槽(50)右侧壁上固设有第二齿条(51)，所述第二齿条(51)可与所述第二齿轮(56)啮合，所述压板(48)底壁内安装有第二吸风机(49)，所述压板(48)右侧壁上固设有前后位置对称的压杆(57)，二个所述压杆(57)之间转动连接有压轮(58)。
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