CN114270049A - 真空泵及真空泵系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够不进行翻修地除去副反应产物的真空泵。本发明的真空泵具备用于使转子(28)旋转的马达(16)、温度能够上升的加热器(48)、保持加热器(48)的基座间隔件(42)、能够在通常动作模式和清洁动作模式之间进行动作模式的切换来控制加热器(48)的控制器、储存加热器(48)的设定温度的信息的储存部,储存部至少储存第1温度信息和第2温度信息,前述第1温度信息用于通常动作模式,具体地为泵能够无不良情况地使用的设定温度信息,前述第2温度信息用于清洁动作模式,具体地为能够将通常动作模式中产生的副反应产物再次气体化的设定温度信息,由第2温度信息表示的温度比由第1温度信息表示的温度高。

Description

真空泵及真空泵系统
技术领域
本发明例如涉及涡轮分子泵等真空泵及具备真空泵的真空泵系统。
背景技术
一般地,作为真空泵的一种已知涡轮分子泵。在该涡轮分子泵中,通过向泵主体内的马达的通电使转子翼旋转,将吸入泵主体的气体(工艺气体)的气体分子弹飞,由此排出气体。此外,在这样的涡轮分子泵中,有为了适当管理泵内的温度而具备加热器、冷却管的类型的涡轮分子泵。
专利文献1:日本特开2011-80407号公报。
但是上述的涡轮分子泵这样的真空泵中,有被移送的气体内的物质析出的情况。例如,用于半导体制造装置的蚀刻工艺的气体在将吸入泵主体的气体(工艺)压缩而逐渐提高压力的过程中,由于排气流路的温度低于升华温度的条件,使副反应产物析出至真空泵、配管内部,有堵塞排气流路的情况。并且,为了除去析出的副反应产物,需要清扫真空泵、配管。此外,根据状况,也有进行真空泵、配管的修理、更换成新品的必要。并且,有为了这些翻修的作业而使半导体制造装置暂时停止的情况。进而,翻修的期间根据状况也有持续数周以上的情况。
此外,以往的真空泵中,为了防止副反应产物附着于内部,有具备在作为通常动作的排气动作中借助加热器提高内部的排气路径的温度的功能的真空泵。并且,这样的加热时,真空泵的结构零件处发生由于热引起的膨胀、变形等,为了避免零件彼此接触,对其上升温度(加热的目标温度)设置限制,进行温度管理,使得温度不上升至设定值以上。并且,为使温度管理成泵能够无不良情况地使用的允许温度内,且能够加热至能够防止副反应产物的析出的温度,想出各种各样的设计。但是,根据副反应产物的种类,有难以在能够完全防止析出的温度条件下使真空泵工作的情况。并且,结果,副反应产物析出,使半导体制造装置停止来进行真空泵的清扫、修理等。
发明内容
这样,关于泵的温度管理方法想出各种各样的设计,另一方面,关于高效率地进行真空泵的清扫、修理等的方法几乎没有关注。本发明的目的在于,提供能够在不进行翻修的情况下除去副反应产物的真空泵。
(1)用于实现上述目的的本发明是一种真空泵,其特征在于,具备泵机构、壳、旋转驱动机构、温度上升机构、升温保持机构、控制机构、温度信息储存机构,前述泵机构具有转子,
前述壳内包前述泵机构,
前述旋转驱动机构用于使前述转子旋转,
前述温度上升机构能够使温度上升,
前述升温保持机构保持前述温度上升机构,
前述控制机构能够在通常动作模式和清洁动作模式之间进行动作模式的切换来控制前述温度上升机构,
前述温度信息储存机构储存前述温度上升机构的设定温度的信息,
前述温度信息储存机构至少储存用于前述通常动作模式的第1温度信息和用于前述清洁动作模式的第2温度信息,
由前述第2温度信息表示的温度比由前述第1温度信息表示的温度高。
(2)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)所述的真空泵,其特征在于,前述控制机构能够在前述通常动作模式和前述清洁动作模式之间进行动作模式的切换来控制前述旋转驱动机构,
具备储存前述旋转驱动机构的设定转速的信息的转速信息储存机构,
前述转速信息储存机构至少储存用于前述通常动作模式的第1转速信息和用于前述清洁动作模式的第2转速信息,
由前述第2转速信息表示的转速比由前述第1转速信息表示的转速低。
(3)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)或(2)所述的真空泵,其特征在于,具有将前述清洁动作模式中产生的被处理气体排出的排气促进气体导入端口。
(4)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(3)所述的真空泵,其特征在于,将冲洗端口兼用作前述排气促进气体导入端口。
(5)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(4)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述温度上升机构为护套加热器及筒式加热器中的至少某个。
(6)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(4)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述温度上升机构为电磁感应加热器。
(7)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(4)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述温度上升机构为面状加热器。
(8)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(7)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述升温保持机构的材质至少为铝合金、不锈钢合金及钛合金中的某个。
(9)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(8)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述转子在前述通常动作模式和前述清洁动作模式中被兼用。
(10)此外,用于实现上述目的的其他本发明为(1)至(9)中任一项所述的真空泵,其特征在于,前述转子的材质至少为铝合金及不锈钢合金中的某个。
(11)此外,用于实现上述目的的其他本发明为一种真空泵系统,其特征在于,具备辅助前述清洁动作模式中产生的被处理气体的排气的辅助泵和(1)至(10)中任一项所述的真空泵。
发明效果
根据上述发明,能够提供能够在不进行翻修的情况下除去副反应产物的真空泵。
附图说明
图1是本发明的实施方式的涡轮分子泵的纵剖面。
图2的(a)是表示本发明的实施方式的涡轮分子泵的一部分的放大图,图2的(b)是改变相位来表示其他部位的放大图。
图3是概略地表示用于本发明的实施方式的涡轮分子泵的控制的结构的框图。
图4是利用升华曲线概略地表示通常动作模式和清洁动作模式的关系的说明图。
具体实施方式
以下,基于附图,对本发明的各实施方式的真空泵进行说明。图1将作为本发明的实施方式的真空泵的涡轮分子泵10纵剖来概略地表示。该涡轮分子泵10例如与半导体制造装置等这样的对象设备的真空腔(图示略)连接。
涡轮分子泵10一体地具备圆筒状的泵主体11、箱状的电装罩(图示略)。其中的泵主体11的图1中的上侧为与对象设备一侧相连的吸气部12,下侧为与辅助泵(增压泵)等相连的排气部13。并且,涡轮分子泵10除了图1所示那样的铅垂方向的垂直姿势以外,也能够在倒立姿势、水平姿势、倾斜姿势下使用。
电装罩(图示略)处容纳有用于对泵主体11进行电力供给的电源回路部(图2中由附图标记61表示)、用于控制泵主体11的控制回路部(图3中由附图标记62表示)。并且,控制回路部62进行后述的马达16、磁轴承(附图标记省略)及加热器48等各种设备的控制,但关于控制回路部62的功能在后说明。
泵主体11具备作为大致圆筒状的箱体的主体壳14。主体壳14构成为,将位于图1中的上部的作为吸气侧零件的吸气侧壳14a、位于图1中的下侧的作为排气侧零件的排气侧壳14b在轴向上串联地相连。这里,也能够将吸气侧壳14a例如称作壳等,将排气侧壳14b例如称作基座等。
吸气侧壳14a与排气侧壳14b在径向(图1中的左右方向)上重叠。进而,吸气侧壳14a使轴向一端部(图1中的下端部)的内周面与排气侧壳14b的上端部29a的外周面相向。并且,吸气侧壳14a与排气侧壳14b隔着容纳于槽部的O型圈(密封部件41)借助多个带六角孔的螺栓(图示略)被彼此气密地结合。
排气侧壳14b大体具有筒状的基座间隔件42(真空泵结构零件)、堵塞基座间隔件42的轴向一端部(图1中的下端部)的基座体43的二分的构造。这里,基座间隔件42和基座体43也能够分别称作上基座、下基座等。另外,基座间隔件42具有支承用于温度管理系统(TMS,Temperature Management System)的加热器48、水冷管49的加热间隔件部46、水冷间隔件部47,但关于基座间隔件42的详细情况在后说明。
泵主体11具备大致圆筒状的主体壳14。主体壳14内设置有排气机构部15和旋转驱动部(以下称作“马达”)16。其中,排气机构部15是由作为泵机构的涡轮分子泵机构部17、作为螺纹槽排气机构的螺纹槽泵机构部18构成的复合型的泵。
涡轮分子泵机构部17与螺纹槽泵机构部18配置成在泵主体11的轴向上连续,图1中,在图1中的上侧配置有涡轮分子泵机构部17,在图1中的下侧配置有螺纹槽泵机构部18。以下,对涡轮分子泵机构部17、螺纹槽泵机构部18的基本构造概略地说明。
配置于图1中的上侧的涡轮分子泵机构部17借助多个涡轮叶片进行气体的移送,具备具有既定的倾斜、曲面而形成为放射状的固定翼(以下称作“定子翼”)19和旋转翼(以下称作“转子翼”)20。在涡轮分子泵机构部17处,定子翼19和转子翼20被配置成遍及十层左右地交替地排列。
定子翼19与主体壳14一体地设置,转子翼20进入上下的定子翼19之间。转子翼20与筒状的转子28一体化,转子28以覆盖转子轴21的外侧的方式同心地固定于转子轴21。随着转子轴21的旋转,与转子轴21及转子28在相同的方向上旋转。
这里,泵主体11采用铝合金作为主要的零件的材质,排气侧壳14b、定子翼19、转子28等的材质也是铝合金。此外,图1中,为了避免附图变得复杂,省略表示泵主体11的零件的剖面的剖面线的记载。
转子轴21被加工成带阶梯的圆柱状,从涡轮分子泵机构部17到达下侧的螺纹槽泵机构部18。进而,在转子轴21的轴向的中央部配置有马达16。关于该马达16在后说明。
螺纹槽泵机构部18具备转子圆筒部23和螺纹定子24。该螺纹定子24也被称作“外螺纹”等,采用铝合金作为螺纹定子24的材质。在螺纹槽泵机构部18的后段配置有用于与排气管连接的排气口25,排气口25的内部与螺纹槽泵机构部18在空间上相连。这里,作为螺纹槽泵机构部18,例如,能够采用构成基于转子圆筒部23的拖曳效果的排气机构的霍尔韦克型拖曳泵。
此外,在涡轮分子泵10处,冲洗气体(保护气体)被向主体壳14内供给。该冲洗气体为了保护后述的轴承部分、前述的转子翼20等而被使用,进行工艺气体引起的腐蚀的防止、转子翼20的冷却等。该冲洗气体的供给能够通过一般的手法进行。
例如,虽省略图示,但在排气侧壳14b的既定的部位(相对于排气口25大致离开180度的位置等)设置沿径向直线状地延伸的冲洗气体流路。并且,相对于该冲洗气体流路(更具体地是作为气体的入口的冲洗端口),从排气侧壳14b的外侧经由冲洗气体储气瓶(N2气体储气瓶等)、流量调节器(阀装置)等供给冲洗气体。并且,在轴承部分等流动的冲洗气体穿过排气口25向主体壳14外排出。
前述的马达16具有被在转子轴21的外周固定的旋转件(附图标记省略)、以包围旋转件的方式配置的固定件(附图标记省略)。用于使马达16工作的电力的供给借助被在前述的电装罩(图示略)容纳的电源回路部(图3的附图标记61)、控制回路部(图3的附图标记62)进行。
对于转子轴21的支承,虽省略详细的图示、附图标记,但使用基于磁悬浮的非接触式的轴承(磁轴承)。因此,在泵主体11处,进行高速旋转时无磨损,寿命长,且实现无需润滑油的环境。另外,作为磁轴承,能够采用将径向磁轴承和推力轴承组合的装置。
进而,在转子轴21的上部及下部的周围,隔着既定间隔地配置有半径方向的保护轴承(也称作“保护轴承”、“触底(T/D)轴承”、“备用轴承”等)32、33。借助这些保护轴承32、33,即使是例如万一发生电气系统的问题、大气进入等问题的情况,也不使转子轴21的位置、姿势较大地变化,转子翼20、其周边部不会损伤。
这样的构造的涡轮分子泵10的运转时,前述的马达16被驱动,转子翼20旋转。并且,随着转子翼20的旋转,从图1中的上侧所示的吸气部12抽吸气体,使气体分子与定子翼19和转子翼20碰撞,同时进行气体向螺纹槽泵机构部18侧的移送。进而,在螺纹槽泵机构部18处气体被压缩,被压缩的气体从排气部13向排气口25进入,经由排气口25被从泵主体11排出。
另外,能够将转子轴21、与转子轴21一体地旋转的转子翼20、转子圆筒部23及马达16的旋转件(附图标记省略)等例如总称为“转子部”、或“旋转部”等。
接着,对前述的基座间隔件42、由其周边零件构成的加热冷却构造进行说明。基座间隔件42如图1及图2(a)、(b)所示,与前述的基座体43同心地组合,构成主体壳14的排气侧的部位。基座体43具有进行马达16、转子轴21等的支承的定子柱44,基座间隔件42将定子柱44的基端侧的周围在径向上隔开既定的隔开间隔地包围。
基座间隔件42如图2(a)中将一部分放大所示,具有加热间隔件部46和水冷间隔件部47。基座间隔件42是对铝铸造品进行既定的加工、处理而形成的一体成型品,加热间隔件部46和水冷间隔件部47互相被一体化。并且,基座间隔件42向加热间隔件部46的一侧与基座体43组合,隔着O型圈(密封部件45),经由省略图示的带六角孔的螺栓与基座体43连结。
这里,也能够将基座间隔件42和基座体43借助铝铸造物或不锈钢一体成型。但是,通过像本实施方式这样设为分体的零件,零件外形变小,在零件的加工、管理、搬运、装配时的处理等各种方面容易性增加,能够抑制相关的成本。
接着,加热间隔件部46整体形成为环状,具有矩形形状的截面。此外,在加热间隔件部46处,前述的螺纹定子24被以能够进行热的传递的状态组合而固定。
加热间隔件部46处装配有作为进行加热的温度上升机构的加热器48、图2(b)所示那样的温度传感器51。其中的加热器48是筒式类型的。该加热器48被从外侧插入加热间隔件部46,经由具有板材50a、带六角孔的螺栓50b等的加热器装配件50固定于加热间隔件部46。加热器48通过通电控制使发热量变化。并且,加热器48将已产生的热传递至加热间隔件部46,使加热间隔件部46的温度上升。这里,加热器48的配置被考虑成加热器48接近螺纹定子24而能够将螺纹定子24高效率地加热。
此外,在本实施方式中,加热器48的数量为两个,这些加热器48被以大致180度间隔配置于加热间隔件部46。但是,不限于此,能够增减加热器48的数量。其中,例如将加热器48的数量增加至4个而将这些加热器48以90度间隔配置这样的情况下,能够更高效率地进行加热。
图2(b)所示的前述的温度传感器51被从外侧插入加热间隔件部46,被经由温度传感器装配件53固定。温度传感器装配件53具有与前述的加热器装配将50相同的构造,具有板材53a、带六角孔的螺栓53b等。
在本实施方式中,温度传感器51的数量为两个,这些温度传感器51被以大致180度间隔配置于加热间隔件部46。并且,温度传感器51被配置于加热器48的配置的相位的大致中央(两个加热器48的大致中间),与加热器48一并以90度间隔沿周向排成一列。此外,温度传感器51被配置成尽可能接近螺纹定子24,能够在距螺纹定子24较近的位置检测被加热器48加热的加热间隔件部46的温度。这里,作为温度传感器51,能够采用例如热敏电阻等那样一般的各种装置。
作为不锈钢管的水冷管49被以沿周向延伸的方式埋入(铸入)水冷间隔件部47。水冷管49被配置成接近边界部52。冷却水被经由省略图示的管用接头供给至水冷管49内,冷却水在水冷管49内流动,夺取水冷间隔件部47的热,被导出至主体壳14外。通过这样的冷却水的循环,水冷间隔件部47被冷却。此外,虽省略图示,但水冷管49的冷却水的流量被通过电磁阀的开闭(ON/OFF)控制。
前述的加热器48如图3概略地表示,被控制回路部62的控制器63控制。控制回路部62具备由只读存储器(ROM)、随机存储器(RAM)等构成的储存部64。也可以是,该储存部64的一部分或全部被内置于控制器63。
控制器63具有中央处理器(CPU,中央处理装置),根据储存于储存部64的控制程序,参照同样储存于储存部64的各种的控制数据(在后说明)来进行加热器48的温度控制。此外,控制器63也进行前述的马达16、磁轴承(附图标记省略)等各种设备的控制。进而,来自温度传感器51的信号被输入控制器63。并且,控制器63能够使马达16以既定的转速旋转或使加热器48温度上升至既定的温度。
此外,动作模式切换开关(也称作动作模式切换开关)66的操作信号被输入控制器63。该动作模式切换开关66在通常动作模式(也称作通常运转模式)和清洁动作模式(也称作清洁运转模式)的切换时被作业者操作。作为动作模式切换开关66,能够采用一般的各种类型的开关设备。
上述的通常动作模式的详细情况在后说明,但为如下动作模式(动作状态):进行用于将连接有涡轮分子泵10的对象设备(这里是半导体制造装置)保持成既定的真空度、移送对象设备的气体(这里是半导体制造装置的工艺气体)的通常动作。与此相对,清洁动作模式为,进行将通常动作模式中的运转中析出至涡轮分子泵10内的副反应产物除去的清洁作业的非通常的动作模式。
关于这些动作模式,前述的储存部64储存有与动作模式对应的温度信息、转速信息。关于通常动作模式,第1温度信息和第1转速信息被储存于储存部64。其中,第1温度信息是,表示为使气体的流路的温度环境为适当的环境而预先确定的温度即第1温度的信息。此外,第1转速信息是,表示为了适合气体的移送而预先确定的转速即第1转速的信息。
关于清洁动作模式,第2温度信息和第2转速信息被储存于储存部64。其中,第2温度信息是,表示适合使副反应产物再气化的温度即第2温度的信息。该第2温度信息表示的第2温度为比通常动作模式的第1温度高的值。此外,第2转速信息是表示比通常动作模式的第1转速低的转速即第2转速的信息。
接着,对通常动作模式和清洁动作模式中的涡轮分子泵10的动作进行更详细的说明。首先,通常动作模式中,涡轮分子泵10接受来自控制器63的指令信号即旋转动作开始信号,使马达16旋转。随着马达16的旋转,转子翼20旋转,开始气体的排出及压缩。
转子翼20的转速到达前述的第1转速时,转子翼20的转速的调节完成。完成转速的调节时,转子翼20的转速被配置于主体壳14内的既定的部位的转速传感器(图3的附图标记67)检测。进而,转速传感器67的检测结果被输入控制器63,控制器63判定成转子翼20的转速达到第1转速,控制马达16使得转速保持恒定。
与这样的转速控制并行地进行加热温度调节。该加热温度调节时,加热器48通电而温度上升,加热器48周边的部位被逐渐加热。并且,被温度传感器51检测的温度达到前述的第1温度时,控制器63判定成温度的调整完成,控制加热器48,使得温度保持恒定。
控制器63判定成转速及温度的两方达到各自的目的的值(第1转速及第1温度)时,经由显示部68进行涡轮分子泵10已过渡成通常动作(定常动作)的状态的通知。并且,这样的通常动作模式中,借助加热器48,气体的流路的温度被提高成一定的程度而被维持,根据第1温度在可能的范围内预防副反应产物的析出。
此外,第1温度为,确定成被加热的各种结构零件(内部结构零件)不发生过度的热膨胀、变形等的温度,是定常动作中泵能够无不良情况地使用的允许温度。进而,第1温度被考虑各种的内部结构零件的材质、强度及从存在于上游的对象设备的真空腔等流入涡轮分子泵10的气体的流量等地确定。
并且,如前所述,采用铝合金作为排气侧壳14b、定子翼19、螺纹定子24、转子28及基座间隔件42等主要的内部结构零件的材质,进而,在以经验上相对而言经常存在的既定的气体流量为前提的情况下,考虑将作为定常动作时温度的第1温度例如设为100℃。
但是,这样的第1温度终究不过是泵能够无不良情况地使用的允许温度,所以也有副反应产物析出的情况。例如副反应产物为氟化铵的情况下,升华温度为150℃,所以即使保持在100℃也会析出副反应产物。因此,在本实施方式中,相对于已析出的副反应产物,如以下说明的那样进行清洁动作模式中的气体化(再气体化),能够除去副反应产物。
清洁动作模式中,为了除去副反应产物,加热器48将其周边部的温度控制成升高至比通常动作模式的第1温度高的第2温度。第2温度是能够使通常动作模式中产生的副反应产物再次气体化的温度。在本实施方式中,作为清洁动作时温度的第2温度被设为200℃。通过进行基于这样的气体化(再气体化)的再生成,能够除去通常动作模式下的运转中产生的副反应产物。这里,能够将由于已析出的副反应性产物的再气体化产生的气体、来自对象设备(这里是半导体制造装置)的气体(这里是工艺气体)等包括地称作“被处理气体”等。
此外,清洁动作模式中,马达16被控制成以第2转速旋转。该第2转速为第1转速的50%左右的转速。这样通过以与第1转速相比足够低的第2转速驱动马达16,与以第1转速驱动马达16时相比,能够减少气体的排出时产生的压缩热、摩擦热。此外,对转子翼20施加的离心力等的负荷也能够减少,所以与通常动作模式的情况相比,能够提高允许温度。另一方面,由于转子翼20的分子搬运力,再生成的气体不会向未被加热器48加热而温度低的定子翼19逆流,被从排气口25向主体壳14的外部排出。并且,从开始使转子翼20旋转经过一定时间,完成被再气体化的副反应产物的排出。这里所说的“一定时间”根据副反应产物的组成等的条件确定。
这样,转子翼20在清洁动作模式中也被使用,以比通常动作模式低的速度旋转的同时移送气体,将已气体化的副反应产物高效率地顺畅地排除,由此,能够防止由于已气体化的副反应产物的滞留引起的压力上升。因此,通过将第2温度下的气体化和第2转速下的气体的排气并行地进行,与仅进行第2温度下的气体化的情况相比,副反应产物的气体化被促进。另外,关于副反应产物的气体化,能够借助表示固相(固体)、液相(液体)及气相(气体)的关系的状态图的升华曲线f(图4)表示。并且,升华曲线f的气相区域(气体侧)中能够使副反应产物气体化,但为了供给气体化所必要的热量,优选地设定成比升华温度高的温度。此外,为了防止已气体化的副反应产物向定子翼19逆流,可以在主体壳14设置导入排气促进气体(N2气体等)的端口(排气促进气体导入端口),冲走副反应产物。并且,作为该排气促进气体导入端口,也可以兼用前述的冲洗端口。
此外,从通常动作模式向清洁动作模式的过渡例如能够为,作业者在通常动作模式时操作前述的动作模式切换开关66,控制器63进行模式切换的控制来执行。
进而,反之,关于从清洁动作模式向通常动作模式的过渡,例如也能够为,清洁动作模式时作业者操作前述的动作模式切换开关66,控制器63进行模式切换的控制来执行。
这里,优选地,在再生成的气体的排气所需的前述的“一定时间”内,不使动作模式切换开关66有效,不接受向通常动作模式的过渡的操作。并且,考虑控制器63判定前述的“一定时间”是否经过,若经过则接受动作模式切换开关66的操作。此外,也能够进行如下控制:若前述的“一定时间”经过,则即使没有动作模式切换开关66的操作也自动地过渡成通常动作模式。
进而,除了清洁中的转子翼20的旋转引起排气以外,考虑借助除了涡轮分子泵10之外设置的排气泵进行再生成的气体的排出。能够将这样地利用其他排气泵的清洁中的排气称作例如“排气辅助”。
进行该排气辅助时,能够利用作为设置于涡轮分子泵10的下游侧的辅助泵的增压泵(图示略)。即,一般地,涡轮分子泵10被装入的排气系统中有增压泵(图示略)被比涡轮分子泵10靠下游侧地设置的情况。并且,借助该增压泵,在涡轮分子泵10进行的排气的前段(前阶段),进行比涡轮分子泵10真空度低的排气。因此,考虑利用增压泵进行清洁动作模式中的排气。
进而,将如上所述的增压泵用于排气辅助的情况下,清洁动作模式中使增压泵工作而得到既定的程度的真空度的状况下,能够使涡轮分子泵10的马达16旋转(旋转开始),进行第2转速下的排气动作。通过进行基于这样的增压泵的排气辅助,能够将被再生成的气体更高效率地排出。
此外,也考虑通过基于增压泵的排气将再生成气体充分地排出。并且,这样的情况下,也可以不在清洁动作模式中进行用于马达16的旋转驱动的控制。这样的情况,能够进一步削减清洁中的涡轮分子泵10的消耗电力。其中,通过如前所述地与用于马达16的旋转驱动的控制一并进行,能够更切实且迅速地进行气体化。
此外,也可以将清洁动作模式中的马达16的转速以比第2旋转还低的转速(第3转速)进行。这样的情况下,也能够削减清洁中的涡轮分子泵10的消耗电力。
进而,也考虑与增压泵的有无无关地进行排气辅助。该情况下,例如,能够将排气辅助用的泵(排气辅助泵)作为涡轮分子泵10的附加设备组合来进行涡轮分子泵10的销售等。
另外,清洁动作模式的结束时,控制器63判定成由温度传感器51检测的温度低至既定的温度以下时,考虑进行显示部68显示能够向通常动作模式过渡,或将既定的LED以既定的方式驱动,或发出既定的声音的控制。
此外,若清洁动作模式中进行过度的加热,则也考虑使设置有涡轮分子泵10、对象设备(这里是半导体制造装置)的洁净室内的温度上升。因此,为了防止过度的加热,考虑清洁中也监视温度传感器51的输出,调节加热器48的输出以使得不超过第2温度。此外,为了防止过度的加热,例如也能够在主体壳14的外侧等另外设置用于检测温度环境的温度传感器,监视温度环境的变化的同时进行清洁。
此外,会析出的副反应产物的种类根据被使用的气体的种类而不同。并且,也考虑若副反应产物的种类不同则不得不改变第2温度的值的情况。因此,也考虑由涡轮分子泵10的需要人员(交付预定处的相关人员等)事先预先收集使用的气体的种类、会产生的副反应产物的种类、适合副反应产物的第2温度等的信息,在将第2温度储存于储存部64时,确定对于需要人员的用途最佳的第2温度。
进而,也考虑涡轮分子泵10的交付后将涡轮分子泵10使用一定程度的期间后作业者能够改变第2设定温度。该情况下,例如考虑如下用途:涡轮分子泵10的使用开始最初使用的气体的种类此后改变成其他气体的情况下,作业者与新使用的气体的种类对应地改变第2温度。此外,为了能够改变第2温度,也可以将气体的种类和与它们对应的多个第2温度的关系表格化来存储于储存部64。
根据以上说明那样的涡轮分子泵10,即使通常动作模式中副反应产物析出而堆积,通过清洁动作模式中的运转也能够除去副反应产物。因此,无需使对象设备停止的翻修,能够降低翻修的频率。并且,能够将副反应产物对对象设备的工作的影响抑制成最小限度,例如能够有助于半导体的生产效率的提高。
此外,清洁动作模式中,不仅进行加热,也以相对低的第2转速驱动马达16。因此,将通常动作模式中使用的转子28也在清洁动作模式中兼用,使转子翼20旋转,能够高效率地排出由于清洁产生的气体(再生成气体)。并且,通过该排气,能够促进气体化,能够更高效率地进行清洁。
进而, 能够将再生成气体高效率地排出,所以相对于半导体制造装置等对象设备,能够将用于等待再生成气体的排出的等待时间抑制成较少。结果,半导体等的生产效率提高。
此外,通过使加热器的选择最佳化,应用加热的效率更好的加热器,能够缩短副反应产物的气体化所必要的升温时间。因此,相对于半导体制造装置等对象设备,能够将用于等待升温的等待时间抑制成较少。结果,预计半导体等的生产效率提高。
此外,在本实施方式中,使用筒式类型的加热器作为加热器48。该筒式类型的加热器(筒式加热器)一般多用作用于涡轮分子泵的温度控制的加热器。因此,通过使用筒式类型的加热器48,机械构造上能够有效利用已有的涡轮分子泵的大部分,能够在不伴随较大的设计改变的情况下进行用于清洁的加热。
这里,一般地,涡轮分子泵中除了筒式加热器以外也多使用护套加热器。关于使用该护套加热器的涡轮分子泵也同样地,能够在不伴随较大的设计改变的情况下进行用于清洁的加热。
进而,也能够取代筒式加热器、护套加热器来应用其他一般性的各种加热器。并且,作为一般性的各种加热器,能够例示作为电磁感应加热器的IH加热器等。例如,使用IH加热器的情况下,能够在相对较短的时间到达既定的温度,能够进一步缩短再气体化、清洁所需的时间。
此外,采用面状加热器的情况下,能够使温度分布均匀化,能够在较大的范围进行一样的(均匀的)加热、再气体化。并且,能够防止副反应产物部分地残留,结果,能够使翻修等的频率下降。进而,除了能够提高半导体等的生产效率,也能够削减翻修等所需的量的成本。
此外,在本实施方式中,作为保持加热器的升温保持机构(这里是具有加热间隔件部46的基座间隔件42)的材质,采用铝(铝合金)那样的热传导率、相对于热的强度(热强度)的高的材质,所以能够进行高效率的升温、再气体化。
此外,在通常动作模式及清洁动作模式的两方中借助转子翼20进行排气,所以能够将转子翼20在两动作模式中共用。因此,并非必须另外设置清洁用的排气机构,能够以低成本进行清洁用的排气。
此外,通过选择涡轮分子泵10的结构零件来使得由高温度的升华物质构成的副反应产物能够气体化,涡轮分子泵10能够对应的温度与以往的温度相比升高。并且,例如也会增加,即使半导体制造装置的工艺从中途改变而使用的气体的种类变化也可以不更换涡轮分子泵10的状况。结果,能够削减涡轮分子泵的成本。
作为涡轮分子泵10的结构零件和其材质的组合,除了使转子翼20为铝合金制以外,例如,能够使转子翼20为不锈钢合金制。此外,也能够使转子翼20以外的零件为不锈钢合金制。进而,例如,对于强烈需要高热传导性、轻量化、加工的容易性等特性的结构零件的材质能够使用铝合金,对于强烈需要高刚性、强度等特性的结构零件的材质能够使用不锈钢合金。此外,除了铝合金、不锈钢合金以外,例如也能够采用钛合金。
另外,本发明不限于上述的实施方式,能够在不脱离宗旨的范围内进行各种各样的变形。例如,上述的实施方式中,将加热器48、温度传感器51设置于加热间隔件部46。但是,不限于此,例如,也能够将加热器48、温度传感器51不仅在加热间隔件部46处设置而也在水冷间隔件部47或基座间隔件42以外的部位设置。
附图标记说明
10涡轮分子泵(真空泵)
14壳主体(壳)
16马达(旋转驱动机构)
17涡轮分子泵机构部(泵机构部)
28转子
42基座间隔件(升温保持机构)
48加热器(温度上升机构)
63控制器(控制机构)
64储存部(温度信息储存机构、转速信息储存机构)。

Claims (11)

1.一种真空泵,其特征在于,
具备泵机构、壳、旋转驱动机构、温度上升机构、升温保持机构、控制机构、温度信息储存机构,
前述泵机构具有转子,
前述壳内置前述泵机构,
前述旋转驱动机构用于使前述转子旋转,
前述温度上升机构能够使温度上升,
前述升温保持机构保持前述温度上升机构,
前述控制机构能够在通常动作模式和清洁动作模式之间进行动作模式的切换来控制前述温度上升机构,
前述温度信息储存机构储存前述温度上升机构的设定温度的信息,
前述温度信息储存机构至少储存用于前述通常动作模式的第1温度信息和用于前述清洁动作模式的第2温度信息,
由前述第2温度信息表示的温度比由前述第1温度信息表示的温度高。
2.如权利要求1所述的真空泵,其特征在于,
前述控制机构能够在前述通常动作模式和前述清洁动作模式之间进行动作模式的切换来控制前述旋转驱动机构,
具备储存前述旋转驱动机构的设定转速的信息的转速信息储存机构,
前述转速信息储存机构至少储存用于前述通常动作模式的第1转速信息和用于前述清洁动作模式的第2转速信息,
由前述第2转速信息表示的转速比由前述第1转速信息表示的转速低。
3.如权利要求1或2所述的真空泵,其特征在于,
具有将前述清洁动作模式中产生的被处理气体排出的排气促进气体导入端口。
4.如权利要求3所述的真空泵,其特征在于,
将冲洗端口兼用作前述排气促进气体导入端口。
5.如权利要求1至4中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述温度上升机构为护套加热器及筒式加热器中的至少某个。
6.如权利要求1至4中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述温度上升机构为电磁感应加热器。
7.如权利要求1至4中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述温度上升机构为面状加热器。
8.如权利要求1至7中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述升温保持机构的材质至少为铝合金、不锈钢合金及钛合金中的某个。
9.如权利要求1至8中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述转子被兼用在前述通常动作模式和前述清洁动作模式中。
10.如权利要求1至9中任一项所述的真空泵,其特征在于,
前述转子的材质至少为铝合金及不锈钢合金中的某个。
11.一种真空泵系统,其特征在于,
具备辅助前述清洁动作模式中产生的被处理气体的排气的辅助泵和权利要求1至10中任一项所述的真空泵。
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