WO2023238804A1 - 真空ポンプ、及び真空排気システム - Google Patents

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WO2023238804A1
WO2023238804A1 PCT/JP2023/020703 JP2023020703W WO2023238804A1 WO 2023238804 A1 WO2023238804 A1 WO 2023238804A1 JP 2023020703 W JP2023020703 W JP 2023020703W WO 2023238804 A1 WO2023238804 A1 WO 2023238804A1
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WO
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fluid
pump
heating fluid
heating
vacuum pump
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Application number
PCT/JP2023/020703
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English (en)
French (fr)
Inventor
剛志 樺澤
Original Assignee
エドワーズ株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00—Axial-flow pumps
    • F04D19/02—Multi-stage pumps
    • F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum pump, such as a turbo-molecular pump, and a vacuum evacuation system.
  • a turbo molecular pump is generally known as a type of vacuum pump.
  • the rotor blades are rotated by energizing the motor inside the pump body, and the gas molecules (gas molecules) of the gas (process gas) sucked into the pump body are blown away, thereby exhausting the gas. It has become.
  • some of these turbomolecular pumps are equipped with heaters and cooling pipes in order to appropriately manage the temperature inside the pump.
  • reaction products generated during the manufacturing process of semiconductors, etc. may accumulate inside the vacuum pump. .
  • the following techniques are known.
  • Patent Document 1 introduces an inert gas (gas ballast gas) heated to a higher temperature than the gas (condensable or coagulable gas) flowing inside the pump into the pump.
  • the invention disclosed in Patent Document 1 has the effect of preventing the reaction products from being deposited inside the pump by diluting the reaction products with an inert gas.
  • turbomolecular pump when a large amount of heated gas is supplied into the pump, the inside of the pump quickly becomes overheated. For this reason, turbomolecular pumps cannot supply gas with sufficient flow rate or heat, and even if a technology similar to the invention disclosed in Patent Document 1 is adopted, sufficient deposition prevention effects cannot be obtained. Conceivable. Further, Patent Document 1 discloses a technique for preventing the deposition of reaction products, but not a technique for removing internal deposits.
  • Patent Document 2 The invention disclosed in Patent Document 2 is thought to exert the effect of blowing away deposits inside the pump by injecting gas at a predetermined flow rate into the inside of the pump in a pulsed manner.
  • it is considered difficult to remove deposits firmly attached to the wall surface inside the pump or to remove deposits in a portion away from a nozzle that spouts gas.
  • Patent Document 3 provides a heater (temperature raising means) to heat the inside of the vacuum pump. However, in the invention disclosed in Patent Document 3, it takes a long time to heat the deposit to the sublimation temperature.
  • Patent Document 4 introduces an inert gas having a sublimation temperature or higher into the inside of a vacuum pump.
  • the invention disclosed in Patent Document 4 is intended to prevent the generation of deposits, and is not intended to remove the generated deposits.
  • An object of the present invention is to provide a vacuum pump and a vacuum evacuation system that can remove deposits using a large amount of high-temperature fluid.
  • the vacuum pump according to the present invention includes: fluid heating means for heating the fluid; a fluid inlet that is an inlet for the fluid; Flow control means for controlling the flow of the fluid, the vacuum pump comprising: The flow control means The present invention is characterized in that the flow of the fluid is controlled so that the fluid is supplied into the vacuum pump while the vacuum pump is stopped or operating at low speed.
  • the vacuum evacuation system includes: fluid heating means for heating the fluid; a vacuum pump including a fluid inlet that is an inlet for the fluid; Flow control means for controlling the flow of the fluid, the vacuum evacuation system comprising: The flow control means The present invention is characterized in that the flow of the fluid is controlled so that the fluid is supplied into the vacuum pump while the vacuum pump is stopped or operating at low speed.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing the configuration of a vacuum pump and an evacuation system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an amplifier circuit. It is a time chart which shows control when a current command value is larger than a detected value. It is a time chart showing control when a current command value is smaller than a detected value.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the flow of heating fluid in the vacuum pump and evacuation system according to the first embodiment. It is an explanatory view showing typically the flow of the heating fluid in the vacuum pump and evacuation system concerning a 2nd embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an amplifier circuit. It is a time chart which shows control when a current command value is larger than a detected value. It is a time chart showing control when a current command value is smaller than a detected value.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the flow of heating fluid in the vacuum pump and evacuation system according to the first embodiment. It is an
  • FIG. 7 is an explanatory diagram schematically showing the flow of heating fluid in the first fluid transfer means (flow path A) of the vacuum pump and evacuation system according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram schematically showing the flow of the heating fluid in the second fluid transfer means (flow path B) of the vacuum pump and evacuation system according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing the flow of heating fluid in the vacuum pump and evacuation system according to the first embodiment of the present invention. It is an explanatory view showing typically the flow of the heating fluid in the vacuum pump and evacuation system concerning a 4th embodiment of the present invention. It is an explanatory view showing typically the flow of the heating fluid in the vacuum pump and evacuation system concerning a 5th embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a turbomolecular pump 100 as a vacuum pump according to a first embodiment of the present invention.
  • This turbo-molecular pump 100 is connected to a vacuum chamber (not shown) of target equipment such as semiconductor manufacturing equipment, for example.
  • FIG. 1 A longitudinal cross-sectional view of this turbomolecular pump 100 is shown in FIG.
  • a turbo molecular pump 100 has an intake port 101 formed at the upper end of a cylindrical outer tube 127.
  • a rotating body 103 has a plurality of rotary blades 102 (102a, 102b, 102c, . . . ), which are turbine blades for sucking and exhausting gas, formed radially and in multiple stages around the circumference. is provided.
  • a rotor shaft 113 is attached to the center of the rotary body 103, and the rotor shaft 113 is supported and positioned in the air by, for example, a five-axis magnetic bearing.
  • the upper radial electromagnet 104 In the upper radial electromagnet 104, four electromagnets are arranged in pairs on the X axis and the Y axis. Four upper radial sensors 107 are provided close to this upper radial electromagnet 104 and corresponding to each upper radial electromagnet 104 .
  • the upper radial direction sensor 107 uses, for example, an inductance sensor or an eddy current sensor having a conduction winding, and detects the position of the rotor shaft 113 based on a change in the inductance of the conduction winding, which changes depending on the position of the rotor shaft 113. Detect.
  • This upper radial direction sensor 107 is configured to detect a radial displacement of the rotor shaft 113, that is, the rotating body 103 fixed thereto, and send it to the control device 200.
  • a compensation circuit having a PID adjustment function generates an excitation control command signal for the upper radial electromagnet 104 based on a position signal detected by the upper radial sensor 107, as shown in FIG.
  • the amplifier circuit 150 controls the excitation of the upper radial electromagnet 104 based on this excitation control command signal, thereby adjusting the upper radial position of the rotor shaft 113.
  • the rotor shaft 113 is made of a high magnetic permeability material (iron, stainless steel, etc.), and is attracted by the magnetic force of the upper radial electromagnet 104. Such adjustment is performed independently in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, a lower radial electromagnet 105 and a lower radial sensor 108 are arranged in the same manner as the upper radial electromagnet 104 and the upper radial sensor 107, and the lower radial position of the rotor shaft 113 is changed to the upper radial position. are adjusted in the same way.
  • axial electromagnets 106A and 106B are disposed vertically sandwiching a disc-shaped metal disk (also referred to as an "armature disk") 111 provided at the bottom of the rotor shaft 113.
  • the metal disk 111 is made of a high magnetic permeability material such as iron.
  • An axial sensor 109 is provided to detect the axial displacement of the rotor shaft 113 and is configured to send its axial position signal to the control device 200 .
  • a compensation circuit having a PID adjustment function issues excitation control command signals for each of the axial electromagnets 106A and 106B based on the axial position signal detected by the axial sensor 109.
  • the amplifier circuit 150 controls the excitation of the axial electromagnet 106A and the axial electromagnet 106B based on these excitation control command signals, so that the axial electromagnet 106A attracts the metal disk 111 upward by magnetic force.
  • the axial electromagnet 106B attracts the metal disk 111 downward, and the axial position of the rotor shaft 113 is adjusted.
  • control device 200 appropriately adjusts the magnetic force exerted on the metal disk 111 by the axial electromagnets 106A and 106B, magnetically levitates the rotor shaft 113 in the axial direction, and holds it in space without contact. ing.
  • the amplifier circuit 150 that excites and controls the upper radial electromagnet 104, the lower radial electromagnet 105, and the axial electromagnets 106A and 106B will be described later.
  • the motor 121 includes a plurality of magnetic poles arranged circumferentially so as to surround the rotor shaft 113.
  • Each magnetic pole is controlled by the control device 200 to rotationally drive the rotor shaft 113 through electromagnetic force acting between the magnetic poles and the rotor shaft 113.
  • a rotational speed sensor (not shown) such as a Hall element, a resolver, an encoder, etc. is incorporated in the motor 121, and the rotational speed of the rotor shaft 113 is detected based on a detection signal from this rotational speed sensor.
  • a phase sensor (not shown) is attached near the lower radial direction sensor 108 to detect the phase of rotation of the rotor shaft 113.
  • the control device 200 detects the position of the magnetic pole using both the detection signals from the phase sensor and the rotational speed sensor.
  • a plurality of fixed blades 123 (123a, 123b, 123c, . . .) are arranged with a slight gap (predetermined interval) between the rotary blades 102 (102a, 102b, 102c, . . .).
  • the rotor blades 102 (102a, 102b, 102c, . . . ) are each formed to be inclined at a predetermined angle from a plane perpendicular to the axis of the rotor shaft 113 in order to transport exhaust gas molecules downward by collision. There is.
  • the fixed blades 123 are formed to be inclined at a predetermined angle from a plane perpendicular to the axis of the rotor shaft 113, and are arranged inward of the outer cylinder 127 in alternating stages with the stages of the rotary blades 102. ing.
  • the outer peripheral end of the fixed wing 123 is supported by being inserted between a plurality of stacked fixed wing spacers 125 (125a, 125b, 125c, . . . ).
  • the fixed wing spacer 125 is a ring-shaped member, and is made of metal such as aluminum, iron, stainless steel, copper, or an alloy containing these metals as components.
  • An outer cylinder 127 is fixed to the outer periphery of the fixed wing spacer 125 with a slight gap therebetween.
  • a base portion 129 is provided at the bottom of the outer cylinder 127.
  • An exhaust port 133 is formed in the base portion 129 and communicates with the outside. Exhaust gas that enters the intake port 101 from the chamber (vacuum chamber) side and is transferred to the base portion 129 is sent to the exhaust port 133.
  • a threaded spacer 131 is disposed between the lower part of the fixed blade spacer 125 and the base portion 129.
  • the threaded spacer 131 is a cylindrical member made of metal such as aluminum, copper, stainless steel, iron, or an alloy containing these metals, and has a plurality of spiral thread grooves 131a on its inner peripheral surface. A provision has been made.
  • the spiral direction of the thread groove 131a is the direction in which exhaust gas molecules are transferred toward the exhaust port 133 when they move in the rotational direction of the rotating body 103.
  • a lower cylindrical portion 103b of the rotor 103 is suspended from a lower portion of the rotor main body 103a on which the rotor blades 102 (102a, 102b, 102c, . . . ) of the rotor 103 are formed.
  • the outer circumferential surface of the lower cylindrical portion 103b of the rotating body is cylindrical and protrudes toward the inner circumferential surface of the threaded spacer 131, and is spaced apart from the inner circumferential surface of the threaded spacer 131 by a predetermined gap. Being in close proximity. Exhaust gas transferred to the thread groove 131a by the rotary blade 102 and the fixed blade 123 is sent to the base portion 129 while being guided by the thread groove 131a.
  • the threaded spacer 131 and the rotating body lower cylindrical portion 103b opposing thereto constitute the Holweck type exhaust mechanism section 204.
  • the Holbeck-type exhaust mechanism section 204 provides directionality to exhaust gas by rotating the rotating body lower cylindrical section 103b with respect to the threaded spacer 131, thereby improving the exhaust characteristics of the turbo-molecular pump 100.
  • the base portion 129 is a disk-shaped member that constitutes the base of the turbo-molecular pump 100, and is generally made of metal such as iron, aluminum, or stainless steel.
  • the base portion 129 physically holds the turbo-molecular pump 100 and also functions as a heat conduction path, so a metal with rigidity and high thermal conductivity such as iron, aluminum, or copper is used. is desirable.
  • the fixed blade spacers 125 are joined to each other at the outer periphery and transmit heat received by the fixed blade 123 from the rotary blade 102 and frictional heat generated when exhaust gas comes into contact with the fixed blade 123 to the outside.
  • the threaded spacer 131 is disposed on the outer periphery of the rotating body lower cylindrical portion 103b of the rotating body 103, and that the threaded spacer 131 is provided with a thread groove 131a on the inner circumferential surface thereof.
  • a thread groove may be formed on the outer circumferential surface of the lower cylindrical portion 103b of the rotating body, and a spacer having a cylindrical inner circumferential surface may be arranged around the thread groove.
  • the gas sucked from the intake port 101 may be transferred to the upper radial electromagnet 104, the upper radial sensor 107, the motor 121, the lower radial electromagnet 105, the lower radial sensor 108, and the shaft.
  • the electrical equipment section consisting of directional electromagnets 106A, 106B, axial direction sensor 109, etc.
  • the electrical equipment section is surrounded by a stator column 122, and the inside of this stator column 122 is filled with purge gas (protective gas). In some cases, it is maintained at a predetermined pressure.
  • a purge gas introduction pipe (also referred to as a "purge gas port”, not shown) is provided in the base portion 129, and the purge gas is introduced through this pipe.
  • the introduced purge gas flows between the protective bearing 120 and the rotor shaft 113, between the rotor and stator of the motor 121, between the stator column 122 and the inner cylindrical part of the rotor blade 102 (the lower cylindrical part 103b of the rotating body), and between the base part 129.
  • the air is sent to the exhaust port 133 through the gap between them.
  • the turbo-molecular pump 100 requires control based on specification of the model and individually adjusted unique parameters (for example, various characteristics corresponding to the model).
  • the turbo molecular pump 100 includes an electronic circuit section 141 within its main body.
  • the electronic circuit section 141 includes a semiconductor memory such as an EEP-ROM, electronic components such as a semiconductor element for accessing the semiconductor memory, a substrate 143 for mounting them, and the like.
  • the electronic circuit section 141 is housed, for example, under a rotational speed sensor (not shown) near the center of the base section 129 constituting the lower part of the turbo-molecular pump 100, and is closed by an airtight bottom cover 145.
  • some process gases introduced into a chamber have the property of becoming solid when the pressure becomes higher than a predetermined value or the temperature becomes lower than a predetermined value.
  • the pressure of the exhaust gas is lowest at the intake port 101 and highest at the exhaust port 133. If the pressure of the process gas becomes higher than a predetermined value or the temperature becomes lower than a predetermined value while the process gas is being transferred from the intake port 101 to the exhaust port 133, the process gas becomes solid and turbo molecules It adheres and accumulates inside the pump 100.
  • a heater (not shown) or a ring-shaped water cooling pipe 149 (not shown) is wound around the outer periphery of the base part 129, and a temperature sensor (such as a thermistor) (not shown) is attached to the base part 129. ) is embedded, and the heating of the heater and the cooling by the water cooling pipe 149 are controlled (hereinafter referred to as TMS) so as to maintain the temperature of the base portion 129 at a constant high temperature (set temperature) based on the signal of this temperature sensor (hereinafter referred to as TMS). System) is being carried out.
  • TMS temperature sensor
  • turbo molecular pump 100 of the first embodiment a large amount of hot air (high temperature fluid, heating fluid) is introduced into the turbo molecular pump 100 to heat and vaporize (clean) the deposits. There is. The vaporization of deposits by hot air will be discussed later.
  • hot air high temperature fluid, heating fluid
  • the amplifier circuit 150 that controls the excitation of the upper radial electromagnet 104, the lower radial electromagnet 105, and the axial electromagnets 106A and 106B will be described.
  • a circuit diagram of this amplifier circuit is shown in FIG.
  • an electromagnet winding 151 constituting the upper radial electromagnet 104 and the like has one end connected to a positive electrode 171a of a power supply 171 via a transistor 161, and the other end connected to a current detection circuit 181 and a transistor 162. It is connected to the negative electrode 171b of the power supply 171 via.
  • the transistors 161 and 162 are so-called power MOSFETs, and have a structure in which a diode is connected between their sources and drains.
  • the cathode terminal 161a of the diode of the transistor 161 is connected to the positive electrode 171a, and the anode terminal 161b is connected to one end of the electromagnet winding 151.
  • the transistor 162 has a diode cathode terminal 162a connected to the current detection circuit 181, and an anode terminal 162b connected to the negative electrode 171b.
  • the current regeneration diode 165 has its cathode terminal 165a connected to one end of the electromagnet winding 151, and its anode terminal 165b connected to the negative electrode 171b.
  • the current regeneration diode 166 has its cathode terminal 166a connected to the positive electrode 171a, and its anode terminal 166b connected to the other end of the electromagnet winding 151 via the current detection circuit 181. It has become so.
  • the current detection circuit 181 is configured with, for example, a Hall sensor type current sensor or an electric resistance element.
  • the amplifier circuit 150 configured as described above corresponds to one electromagnet. Therefore, if the magnetic bearing is 5-axis controlled and there are a total of 10 electromagnets 104, 105, 106A, and 106B, a similar amplifier circuit 150 is configured for each of the electromagnets, and 10 amplifier circuits are configured for the power supply 171. 150 are connected in parallel.
  • the amplifier control circuit 191 is configured by, for example, a digital signal processor unit (hereinafter referred to as a DSP unit) of the control device 200, and this amplifier control circuit 191 switches on/off the transistors 161 and 162. It looks like this.
  • a DSP unit digital signal processor unit
  • the amplifier control circuit 191 compares the current value detected by the current detection circuit 181 (a signal reflecting this current value is referred to as a current detection signal 191c) and a predetermined current command value. Then, based on this comparison result, the magnitude of the pulse width (pulse width times Tp1, Tp2) to be generated within the control cycle Ts, which is one cycle of PWM control, is determined. As a result, gate drive signals 191a and 191b having this pulse width are outputted from the amplifier control circuit 191 to the gate terminals of the transistors 161 and 162.
  • a high voltage of about 50 V is used as the power source 171.
  • a capacitor (not shown) is usually connected between the positive electrode 171a and the negative electrode 171b of the power source 171 in order to stabilize the power source 171.
  • electromagnet current iL the current flowing through the electromagnet winding 151
  • electromagnet current iL the current flowing through the electromagnet winding 151
  • flywheel current is maintained.
  • the hysteresis loss in the amplifier circuit 150 can be reduced, and the power consumption of the entire circuit can be kept low.
  • high frequency noise such as harmonics generated in the turbo molecular pump 100 can be reduced.
  • the electromagnet current iL flowing through the electromagnet winding 151 can be detected.
  • the electromagnet current iL during this period increases toward a current value iLmax (not shown) that can flow from the positive electrode 171a to the negative electrode 171b via the transistors 161 and 162.
  • both transistors 161 and 162 are turned off only once during the control cycle Ts for a time corresponding to the pulse width time Tp2, as shown in FIG. . Therefore, the electromagnet current iL during this period decreases toward a current value iLmin (not shown) that can be regenerated from the negative electrode 171b to the positive electrode 171a via the diodes 165 and 166.
  • either one of the transistors 161 and 162 is turned on after the pulse width times Tp1 and Tp2 have elapsed. Therefore, during this period, the flywheel current is maintained in the amplifier circuit 150.
  • the upper side in FIG. 1 The side (15) provided on the base portion 129 so as to protrude to the right side in the figure is an exhaust portion connected to an auxiliary pump (back pump), etc., not shown.
  • the turbo molecular pump 100 can be used not only in a vertical position as shown in FIG. 1, but also in an inverted position, a horizontal position, and an inclined position.
  • turbomolecular pump 100 the above-mentioned outer cylinder 127 and base portion 129 are combined to form one case (hereinafter, both may be collectively referred to as a "main body casing” etc.). Further, the turbo molecular pump 100 is electrically (and structurally) connected to a box-shaped electrical equipment case (not shown), and the aforementioned control device 200 is incorporated in the electrical equipment case.
  • the internal configuration of the main body casing (combination of the outer cylinder 127 and the base part 129) of the turbo molecular pump 100 includes a rotation mechanism section that rotates the rotor shaft 113 etc. by the motor 121, and an exhaust mechanism section that is rotationally driven by the rotation mechanism section. It can be divided into In addition, the exhaust mechanism section includes a turbo molecular pump mechanism section composed of the rotary blade 102, fixed vane 123, etc., and a threaded groove pump mechanism section (Holbeck type The exhaust mechanism section 204) can be considered separately.
  • the aforementioned purge gas (protective gas) is used to protect the bearing portion, the rotor blade 102, etc., and prevents corrosion caused by exhaust gas (process gas), cools the rotor blade 102, and the like.
  • This purge gas can be supplied by a common method.
  • a purge gas port (not shown) extending linearly in the radial direction is provided at a predetermined portion of the base portion 129 (such as a position approximately 180 degrees away from the exhaust port 133). Then, purge gas is supplied to this purge gas port from the outside of the base portion 129 via a purge gas cylinder (N2 gas cylinder, etc.), a flow rate regulator (valve device), or the like.
  • a purge gas cylinder N2 gas cylinder, etc.
  • a flow rate regulator valve device
  • the aforementioned protective bearing 120 is also called a “touchdown (T/D) bearing", “backup bearing”, etc. These protective bearings 120 prevent the position and attitude of the rotor shaft 113 from changing significantly even in the unlikely event that a problem occurs with the electrical system or entering the atmosphere, and the rotor blade 102 and its surrounding areas are prevented from being damaged. It is designed not to.
  • FIG. 1 showing the structure of the turbo-molecular pump 100 and the rotating body 103, hatching showing the cross section of the parts is omitted to avoid complicating the drawing.
  • process gas deposits may accumulate inside the turbomolecular pump 100.
  • a high-temperature fluid for example, hot air at about 200° C., high-temperature purge gas
  • the hot air comes into contact with the deposit and heats the deposit, causing it to vaporize.
  • reference numeral 210 indicates a hot air generator
  • reference numeral 212 indicates a valve device.
  • a heating fluid introduction port 214 which is a tubular flange component, is fixed to the outer cylinder 127 of the turbo-molecular pump 100.
  • the heating fluid introduction port 214 constitutes a fluid inlet (heating fluid inlet) 216 related to the heating fluid.
  • the heating fluid is also referred to as "heating purge gas.”
  • the heating purge gas differs from the aforementioned purge gas, which is the protective gas, in that it is heated by the hot air generator 210 to vaporize the deposits, as will be described later.
  • the heating purge gas the above-mentioned protective gas may be used, and the protective gas may be heated.
  • the heating fluid introduction port 214 protrudes from the outer cylinder 127 in the radial direction.
  • a valve device 212 is connected to the tip of the heating fluid introduction port 214, and a hot air generator 210 is connected to the valve device 212.
  • the flange parts are airtightly connected to each other via the flange, but in each figure, the flange parts are shown separated from each other in order to clearly indicate the boundaries of the flange parts. There is.
  • the heating fluid introduction section 217 is located at the boundary between the turbo molecular pump mechanism section and the thread groove pump mechanism section (Holbeck type exhaust mechanism section 204).
  • the turbo molecular pump mechanism is composed of the rotary blade 102, the fixed blade 123, and the like.
  • the threaded groove pump mechanism section is composed of the rotating body lower cylindrical section 103b, a threaded spacer 131, and the like.
  • the heating fluid introduction part 217 is spatially connected to the heating fluid inlet 216 of the heating fluid introduction port 214.
  • the hot air generator 210 is of a dryer type, and includes a built-in fan section and heater section, which are not shown.
  • a hot wire such as a so-called nichrome wire can be used.
  • the hot air generator 210 takes external heating fluid into the interior and causes it to flow by rotating a fan section (not shown). Examples of the external heating fluid include air at room temperature (dry air), inert gas (N2 gas, etc.), and the like. Further, in the hot air generator 210, the heater section is energized and generates heat.
  • the hot air generator 210 passes heating fluid through a heater section, increases the temperature of the heating fluid, and generates high-temperature fluid. Below, the heating fluid whose temperature has been raised may be referred to as a "high temperature fluid".
  • the hot air generator 210 may be controlled by the control device 200 (FIG. 1), or by providing a control device other than the control device 200 (hot air generator control device, not shown). good.
  • the hot air generator 210 may be connected to an external fan device and heat the fluid sent from the fan device using a built-in heater section (not shown). . Further, the hot air generator 210 may be connected to a pressure pump, a high-pressure gas cylinder, or the like, and a heating fluid may be supplied from the pressure pump or the high-pressure gas cylinder (for example, an N2 gas cylinder).
  • the fluid heated by the hot air generator 210 becomes hot air (high temperature fluid), flows out from the hot air generator 210, and heads toward the valve device 212.
  • the valve device 212 is of an ON/OFF type, and is controlled to open and close to open and close the high temperature fluid flow path. Opening and closing control of the valve device 212 may be performed by the control device 200 (FIG. 1), or may be performed by a control device (valve control device, not shown) provided other than the control device 200.
  • FIG. 5 shows the flow paths of the heating fluid in the turbomolecular pump 100 of the first embodiment using arrows A to E.
  • the heating fluid passes through the valve device 212 and the heating fluid introduction port 214 as shown by arrow A, and flows into the outer cylinder as shown by arrow B.
  • the heating fluid is introduced into the heating fluid introduction section 217 located inside the heating fluid 127 .
  • a part of the heating fluid introduced into the outer cylinder 127 flows in the circumferential direction of the outer cylinder 127 in a ring shape (or "cylindrical shape") as shown by arrow C, and flows on the opposite side of the outer cylinder 127 ( It also flows to the side 180 degrees apart).
  • the heating fluid (high-temperature fluid) is placed on the back side of the side shown in FIG. (also called).
  • a part of the high temperature fluid introduced into the outer cylinder 127 also flows in the axial direction of the turbo molecular pump 100 through the Holweck type exhaust mechanism section 204, as shown by arrow D. As the heating fluid flows inside the turbo-molecular pump 100 in this way, the inside of the turbo-molecular pump 100 is heated.
  • the high temperature fluid that has flowed inside the outer cylinder 127 reaches the exhaust port 133 and is led out of the outer cylinder 127 via the exhaust port 133, as shown by arrow E.
  • the exhaust port 133 is used not only to exhaust exhaust gas but also to lead out high-temperature fluid.
  • a space that becomes the heating fluid outlet section 218 is formed before (upstream) of the exhaust port 133.
  • the heating fluid outlet 218 is spatially connected to the exhaust port 133, and the exhaust gas and high temperature fluid are led out of the outer cylinder 127 through the heating fluid outlet 218 and the exhaust port 133.
  • an auxiliary pump (back pump), which is not shown, is connected to the downstream side of the exhaust port 133, and the auxiliary pump is operated even while the high-temperature fluid is being introduced.
  • a valve device for example, an ON/OFF type, indicated by reference numeral 390 in FIG. 9 is provided between the exhaust port 133 and the auxiliary pump. Opens and closes the flow path. Opening/closing control of this valve device (indicated by reference numeral 390 in FIG. 9) may be performed by the control device 200 (FIG. 1), or a control device (valve control device, not shown) other than the control device 200 may be provided. , may be performed by this control device.
  • the outflow side valve device (indicated by reference numeral 390 in FIG. 9) may be controlled by a common control device with the inflow side valve device 212.
  • the introduction of the high-temperature fluid as described above is performed in a situation where process gas, etc. (exhaust gas) is not exhausted. Furthermore, the high temperature fluid is introduced while the turbomolecular pump 100 is stopped (evacuation) or is operated at low speed. In other words, the high-temperature fluid is introduced when the turbo-molecular pump mechanism including the rotary blade 102 is not being driven (stopped), or when the turbo-molecular pump mechanism including the rotor blade 102 is being used for exhaust gas related. This is done when the engine is not rotating at high speed (during low speed operation).
  • the high-temperature fluid may be introduced either while the turbomolecular pump 100 is stopped or during low-speed operation, or may be introduced both.
  • the upper limit of the speed related to "low-speed operation” is not necessarily determined uniformly.
  • the upper limit of the speed related to "low-speed operation” can be determined, for example, using the rotation speed of the turbo-molecular pump 100 during rated operation as a reference (reference rotation speed). It is possible to define the operation of the turbo molecular pump 100 at a rotation speed higher than the rated operation as “high speed operation” or “non-low speed operation", and the operation at a rotation speed lower than the rated operation as “low speed operation”. .
  • the reference rotation speed is not limited to this, and for example, a maximum rotation speed, an average rotation speed, or the like may be used as the reference rotation speed when exhaust gas is exhausted. In this case, it is possible to define operation at a rotation speed lower than the maximum rotation speed, average rotation speed, etc. as "low-speed operation.”
  • the turbo-molecular pump 100 includes a fluid heating means for heating the fluid, a fluid inlet, and a flow control means for controlling the flow of the fluid.
  • the flow of fluid is controlled so that fluid is supplied into the turbo-molecular pump 100 while the turbo-molecular pump 100 is stopped (evacuation) or operating at low speed.
  • the fluid heating means may be any means as long as it can heat the heating fluid, which is the fluid before being heated, to a sufficient temperature.
  • the fluid heating means includes at least a portion of the hot air generator 210, a heater section (not shown) of the hot air generator 210, and the like.
  • the fluid inlet may be an inlet for heating fluid (high temperature fluid).
  • the fluid inlet includes a heating fluid inlet 216 and the like.
  • the flow control means may be anything that can control the flow of the heating fluid or high-temperature fluid.
  • the flow control means includes, for example, a fan device (not shown) for the hot air generator 210, a control means for the hot air generator 210 (control device 200 or other control device), a valve device 212, and a control device for the valve device 212. (control device 200 or other control devices), etc.
  • a hot air generator 210 In the turbo-molecular pump 100 of the first embodiment, a hot air generator 210, a valve device 212, a heating fluid introduction port 214 (constituting a heating fluid inlet 216), and a portion in the outer cylinder 127 through which high-temperature fluid flows , and at least a portion of the exhaust port 15 (constituting the exhaust port 133), the fluid transfer means 220 is configured.
  • the fluid transfer means 220 is capable of supplying fluid to the turbomolecular pump 100.
  • the fluid transfer means 220 may also include an auxiliary pump (back pump, not shown) connected to the exhaust port 133.
  • the heating fluid inlet 216 configured by the heating fluid introduction port 214 is arranged at a location between the intake port 101 and the exhaust port 133 configured by the exhaust port 15 with respect to the axial direction of the turbo molecular pump 100. ing.
  • the heating fluid inlet 216 is located upstream of the exhaust port 133 with respect to the exhaust direction of the turbo-molecular pump 100 (the direction from the upstream side to the downstream side of exhaust gas). In other words, the heating fluid inlet 216 is disposed upstream of the exhaust port 133 in the exhaust flow path of the turbo-molecular pump 100.
  • the turbo-molecular pump 100 is equipped with the above-mentioned fluid transfer means 220, and supplies to the turbo-molecular pump 100, for example, about 10 times the maximum flow rate (for example, 2 (L/min), etc.) that can be pumped out during rated operation. It is possible.
  • the flow rate of the fluid can be set by selecting a hot air generator 210 that has sufficient output (capacity).
  • the maximum flow rate that the turbo-molecular pump 100 can exhaust during rated operation is the maximum flow rate of exhaust gas during the rated operation of the turbo-molecular pump 100.
  • the maximum flow rate of exhaust gas can be about 2000 (sccm; standard cc/min). 2000 (sccm) corresponds to 2 (L/min).
  • simply setting the flow rate of the high-temperature fluid for vaporizing the deposits to about 2000 (sccm) to match the maximum flow rate of the exhaust gas will not be sufficient to vaporize the deposits. Unable to transfer (supply) sufficient amount of heat.
  • the introduction conditions (injection conditions) of the high-temperature fluid as follows.
  • the flow rate under a pressure of 1 atmosphere is about 100 [L/min] (50 times the above exhaust gas flow rate of 2 (L/min)).
  • the temperature of the high-temperature fluid is approximately 200 [°C].
  • the output of the hot air generator 210 for heating the fluid is approximately 350 [W: Watt].
  • the temperature of the high-temperature fluid is set to be higher than the sublimation temperature of the component to be vaporized. If a trial calculation is made under the same conditions with a flow rate of 2 [L/min], the amount of heat that can be introduced into the turbo molecular pump 100 remains at about 7 [W].
  • the amount of heat injected into the high temperature fluid can be calculated as follows.
  • the gas species is N2 gas, which is an inert gas.
  • the density is 1.176 [kg/m3] and the specific heat is 1,034 [J/kgK].
  • the gas temperature is 200 [°C]
  • the pressure is atmospheric pressure.
  • the amount of heat injected is calculated as follows.
  • the gas type used for the high temperature fluid may be an inert gas other than N2 gas, or may be a gas other than inert gas.
  • the gas species used for the high temperature fluid may be a gas used as a cleaning gas.
  • the turbo-molecular pump 100 includes a fluid outlet (here, an exhaust port 133).
  • the high-temperature fluid introduced into the outer cylinder 127 from the fluid inlet (heating fluid inlet 216 in this case) flows inside the outer cylinder 127, raises the temperature of the deposit (and vaporizes it), and then the fluid It is led out of the outer cylinder 127 through an outlet (here, the exhaust port 133).
  • turbo-molecular pump 100 of the first embodiment described above by introducing high-temperature fluid into the inside of the turbo-molecular pump 100, deposits can be heated, vaporized, and removed outside the pump. Since the high-temperature fluid comes into direct contact with the surface of the deposit, the temperature of the deposit begins to rise immediately after the high-temperature fluid is supplied. Therefore, there is no need to wait for the temperature of the parts (flow path components) forming the high-temperature fluid flow path to rise, and deposits can be efficiently removed in a short time.
  • the temperature of the parts inside the turbo-molecular pump 100 is increased using a heater and the deposit is superheated through the heated parts, it takes about 1 to 2 hours to sufficiently raise the temperature of the parts. It may be necessary.
  • the temperature of the heating fluid using the dryer-type hot air generator 210, high-temperature fluid can be generated immediately. Therefore, deposits can be efficiently removed in a short time.
  • the Holweck type exhaust mechanism section 204 and its surrounding areas are areas where deposits tend to accumulate. For this reason, as in the turbo molecular pump 100, the positions of the heating fluid inlet 216 and the exhaust port 133 are adjusted so that a region where deposits tend to accumulate is located between the heating fluid inlet 216 and the exhaust port 133. It is possible to effectively vaporize the deposit by determining the amount of water.
  • the flow of the high-temperature fluid is controlled so that the high-temperature fluid is supplied to the inside of the outer cylinder 127 while the turbo-molecular pump 100 is stopped (evacuation) or is operating at low speed. Therefore, a large amount of high-temperature fluid can be introduced into the outer cylinder 127 while various parts of the turbo-molecular pump 100 are prevented from overheating. This makes it possible to supply sufficient heat for vaporizing the deposit. Furthermore, since the high-temperature fluid is supplied while the turbomolecular pump 100 is stopped (evacuation) or is running at low speed, it can be supplied after or during the process of semiconductor devices and the like.
  • the high-temperature fluid By supplying the high-temperature fluid during low-speed (evacuation) operation of the turbo-molecular pump 100, the high-temperature fluid can flow back from the thread groove pump mechanism (Holbeck type exhaust mechanism 204) to the turbo-molecular pump mechanism. can be prevented. Furthermore, by supplying high-temperature fluid while operating an auxiliary pump (back pump, not shown) connected to the exhaust port 133 (while drawing a vacuum with the auxiliary pump), the high-temperature fluid can be supplied to the turbo molecular pump mechanism. Can prevent backflow. Furthermore, by preventing backflow of the high-temperature fluid, it is possible to prevent the turbomolecular pump mechanism from overheating.
  • auxiliary pump back pump, not shown
  • the pressure inside the turbo molecular pump decreases, and the deposits are removed. It becomes possible to lower the sublimation temperature of Therefore, the temperature of the high-temperature fluid can be lowered to vaporize the deposits.
  • equipment for vaporizing the deposit for example, fluid heating means such as hot air generator 210, flow control means such as valve device 212, etc.
  • flow control means such as valve device 212, etc.
  • turbomolecular pump 100 vacuum pump component
  • the turbo molecular pump 100 does not include equipment for vaporizing the deposit.
  • a vacuum pumping system in which the turbo molecular pump 100 is provided with a fluid heating means (such as a hot air generator 210) and a flow control means (such as a valve device 212) for vaporizing the deposit. It is possible.
  • a reference numeral 230 in parentheses indicates a vacuum evacuation system including a turbo molecular pump 100, a hot air generator 210, a valve device 212, and the like.
  • turbo-molecular pump 310 In the turbo-molecular pump 310 according to the second embodiment, high-temperature fluid is supplied from the side closer to the site where deposits tend to accumulate (downstream side of the exhaust gas).
  • the turbo molecular pump 310 includes an outlet for heating fluid (high temperature fluid) (herein, a heating fluid outlet 318, which will be described later).
  • a valve device 312 is connected to the exhaust port 15, and a hot air generator 210 is connected to the valve device 312.
  • the valve device 312 is a three-way valve type, and the flow path can be switched.
  • One port of the valve device 312 is connected to the hot air generator 210, and one port is connected to a roughing pump (corresponding to the aforementioned auxiliary pump (back pump), not shown).
  • valve device 312 operates so that gas flows from the turbomolecular pump 310 to the roughing pump when roughing the vacuum system or exhausting process gas or the like. During vaporization of deposits (during cleaning), valve arrangement 312 is activated to allow hot fluid from hot air generator 210 to flow into turbomolecular pump 310 .
  • the operation of the valve device 312 may be controlled by the control device 200 (see FIG. 1), or by providing a control device (valve control device, not shown) other than the control device 200. Good too.
  • the exhaust port 15 is used to discharge fluid when roughing the vacuum system or exhausting process gas, etc., and is used to introduce fluid when vaporizing deposits.
  • the space formed upstream of the exhaust port 133 (upstream at the time of exhaust) functions as the heating fluid outlet 218 when rough evacuation of the vacuum system or exhaust of process gas, etc., as in the first embodiment. do.
  • the exhaust port 133 functions as a heating fluid introduction section (high temperature fluid introduction section).
  • a heating fluid outlet port 316 is connected to the outer cylinder 127.
  • the heating fluid outlet port 316 constitutes a heating fluid outlet 318 .
  • the heating fluid outlet port 316 is arranged at a position approximately 180 degrees apart from the exhaust port 133 (exhaust port 15).
  • the heating fluid outlet 318 configured by the heating fluid outlet port 316 is arranged at a location between the intake port 101 and the exhaust port 133 configured by the exhaust port 15 with respect to the axial direction of the turbo molecular pump 310. ing.
  • the heating fluid outlet 318 is located upstream of the exhaust port 133 with respect to the exhaust direction of the turbo-molecular pump 310 (direction from the upstream side to the downstream side of exhaust gas).
  • the exhaust port 133 is disposed downstream of the heating fluid outlet 318 in the exhaust flow path of the turbo-molecular pump 310 .
  • a space that becomes the heating fluid outlet section 320 is formed inside the outer cylinder 127. Similar to the heating fluid introduction section 217 (FIG. 5) in the first embodiment, the heating fluid lead-out section 320 is located at the boundary between the turbo molecular pump mechanism section and the screw groove pump mechanism section (Holbeck type exhaust mechanism section 204). It is located in the department. The heating fluid outlet portion 320 is spatially connected to the heating fluid outlet port 316.
  • the fluid transfer means 322 includes at least a portion of the above. Fluid transfer means 322 is capable of supplying fluid to turbomolecular pump 310 .
  • FIG. 6 the flow paths of the heating fluid are shown by arrows A, C to E.
  • the heating fluid flows through the hot air generator 210, the valve device 312, and the inside of the turbo molecular pump 310, as shown by arrow A. , and are introduced into the base portion 129 through the exhaust port 15.
  • a part of the heating fluid (high-temperature fluid) introduced into the inside of the base part 129 flows in the circumferential direction of the base part 129 in a ring shape (or "cylindrical shape") as shown by arrow C. It also flows to the opposite side of section 129 (the side 180 degrees apart). Although not shown in FIG. 6, the heating fluid (high-temperature fluid) is placed on the back side of the side shown in FIG. (also called). Further, a part of the high temperature fluid introduced into the base part 129 also flows in the axial direction of the turbo molecular pump 310 inside the outer cylinder 127 through the Holweck type exhaust mechanism part 204, as shown by arrow D. .
  • the high-temperature fluid that has flowed inside the outer cylinder 127 reaches the heating fluid outlet 318, as shown by arrow E, and is led out of the outer cylinder 127 via the heating fluid outlet 318.
  • the high-temperature fluid is introduced while the turbomolecular pump 310 is stopped (evacuation) or during low-speed operation, similarly to the first embodiment.
  • the exhaust port 133 is used as a heating fluid introduction part, and the high-temperature fluid is directed toward the upstream side in the exhaust flow path of the turbo-molecular pump 310. It is possible to flow in the opposite direction.
  • the high-temperature fluid can be supplied from near the parts where deposits are likely to occur (accumulate), and further, the entire Holweck-type exhaust mechanism section 204 and its surrounding parts can be supplied before the temperature of the high-temperature fluid drops. , it is possible to distribute hot fluids.
  • deposits tend to accumulate in the Holweck type exhaust mechanism section 204 and its surrounding parts, especially in the downstream part related to exhaust gas (including the heating fluid lead-out part 218). , deposits tend to accumulate.
  • high-temperature fluid can be supplied particularly from near areas where deposits tend to accumulate, making it possible to heat the deposits more effectively.
  • equipment for vaporizing the deposit for example, fluid heating means such as hot air generator 210, flow control means such as valve device 312, etc.
  • flow control means such as valve device 312, etc.
  • turbomolecular pump 310 vacuum pump component
  • the turbo molecular pump 310 does not include equipment for vaporizing the deposit.
  • a vacuum pumping system in which the turbo molecular pump 310 is provided with a fluid heating means (such as a hot air generator 210) and a flow control means (such as a valve device 312) for vaporizing the deposit.
  • a reference numeral 330 in parentheses indicates an evacuation system including a turbo molecular pump 310, a hot air generator 210, a valve device 312, and the like.
  • turbo molecular pump 360 according to a third embodiment will be described based on FIGS. 7 and 8. Note that the same names and symbols are given to the same parts as in other embodiments, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • the flow path related to the heating fluid can be switched.
  • a heating fluid introduction port 362 which is a tubular flange component, is fixed to the base portion 129.
  • the heating fluid introduction port 362 constitutes a fluid inlet (heating fluid inlet) 364 related to the heating fluid.
  • the heating fluid introduction port 362 protrudes from the base portion 129 in the radial direction.
  • a valve device 212 is connected to the tip of the heating fluid introduction port 362, and a hot air generator 210 is connected to the valve device 212.
  • the heating fluid introduction port 362 the same one as the heating fluid introduction port 214 in the first embodiment can be adopted.
  • a space serving as a heating fluid introduction section 366 is formed inside the base portion 129.
  • the heating fluid introduction part 366 is spatially connected to the heating fluid inlet 364 of the heating fluid introduction port 362.
  • the heating fluid introduction port 362 is arranged at a position approximately 180 degrees apart from the exhaust port 133 (exhaust port 15).
  • the heating fluid inlet 364 formed by the heating fluid introduction port 362 is arranged at the same location as the exhaust port 133 formed by the exhaust port 15 with respect to the axial direction of the turbo molecular pump 360.
  • a heating fluid outlet port 368 is connected to the outer cylinder 127.
  • the heating fluid outlet port 368 is arranged almost directly above the exhaust port 133 (exhaust port 15).
  • the heating fluid outlet port 368 constitutes a heating fluid outlet 370.
  • the heating fluid outlet 370 configured by the heating fluid outlet port 368 is arranged at a location between the intake port 101 and the exhaust port 133 configured by the exhaust port 15 with respect to the axial direction of the turbo molecular pump 360. ing.
  • the heating fluid outlet 370 is located upstream of the exhaust port 133 with respect to the exhaust direction of the turbo molecular pump 360 (direction from the upstream side to the downstream side of exhaust gas). In other words, the heating fluid outlet 370 is disposed upstream of the exhaust port 133 in the exhaust flow path of the turbomolecular pump 360.
  • a space that becomes the heating fluid outlet section 372 is formed inside the outer cylinder 127. Similar to the heating fluid introducing section 217 (FIG. 5) in the first embodiment, the heating fluid outlet section 372 is located at the boundary between the turbo molecular pump mechanism section and the threaded groove pump mechanism section (Holbeck type exhaust mechanism section 204). It is located in the department. The heating fluid outlet 372 is spatially connected to the heating fluid outlet 370 of the heating fluid outlet port 368 .
  • the hot air generator 210, the valve device 212, the heating fluid inlet port 362 (constituting the heating fluid inlet 364), and the high temperature fluid in the outer cylinder 127 flow.
  • the first fluid transfer means 374 includes at least a portion of the exhaust port 15 (constituting the exhaust port 133).
  • the second fluid transfer means 376 includes a portion through which the heating fluid flows and at least a portion of the heating fluid outlet port 368 (configuring the heating fluid outlet 370).
  • a flow of high-temperature fluid is formed from the heating fluid inlet 364 toward the exhaust port 133, as shown by arrows A to E (flow path A).
  • the above-mentioned "portion in which the high-temperature fluid flows within the outer cylinder 127" is mainly a portion on the side closer to the exhaust port 133, as shown by arrow C.
  • deposits tend to accumulate in the Holweck-type exhaust mechanism section 204 and the parts around it, particularly in the downstream part with respect to exhaust gas. Therefore, by supplying the high-temperature fluid through the first fluid transfer means 374, the high-temperature fluid can be supplied intensively to the region where deposits are particularly likely to accumulate.
  • the high temperature fluid flows from the heating fluid inlet 364 to the heating fluid outlet 370, as shown by arrows A to E (flow path B). It is formed.
  • the above-mentioned "portion in which the high-temperature fluid flows in the outer cylinder 127" is mainly connected to the turbo molecule from the part near the exhaust port 133, as shown by arrows C and D. This is the area up to the boundary between the pump mechanism section and the thread groove pump mechanism section (Holbeck type exhaust mechanism section 204).
  • the high-temperature fluid By supplying the high-temperature fluid through the second fluid transfer means 376, the high-temperature fluid can be supplied throughout the area where deposits tend to accumulate.
  • the supply of high temperature fluid by the first fluid transfer means 374 (FIG. 7) and the supply of high temperature fluid by the second fluid transfer means 376 (FIG. 8) are carried out, for example, between the exhaust port 15 and the heating fluid outlet port 368.
  • a three-way valve type valve device (not shown) is connected to one roughing pump (auxiliary pump (back pump), not shown), and the flow path A/B is switched and controlled by the valve device (not shown). This can be done by This valve device (not shown) may be controlled by a control device 200 (see FIG. 1), or a control device (valve control device, not shown) other than the control device 200 may be provided and this control device It may also be done by
  • an ON/OFF type valve device (not shown) and a roughing pump (auxiliary pump (back pump), not shown) may be connected to each of the exhaust port 15 and the heating fluid outlet port 368.
  • auxiliary pump back pump
  • the roughing pump connected to the exhaust port 15 operates.
  • the second fluid transfer means 376 (FIG. 8) supplies high-temperature fluid
  • a roughing pump connected to the heating fluid outlet port 368 is operated.
  • the high-temperature fluid is introduced while the turbomolecular pump 360 is stopped (evacuation) or during low-speed operation, similarly to the first and second embodiments. If the objective is to clean the Holweck type exhaust mechanism section 204 and its surrounding parts, especially the parts where deposits are likely to accumulate, as shown in FIG. is supplied with high temperature fluid. Furthermore, when the purpose is to clean the entire Holweck type exhaust mechanism section 204 and its surrounding parts, high temperature fluid is supplied to the flow path B by the second fluid transfer means 376, as shown in FIG. Ru.
  • cleaning can be performed according to the purpose by switching the flow paths A/B (FIG. 7/FIG. 8). Furthermore, by cleaning the channels A/B continuously (or at relatively short intervals), highly effective cleaning can be performed.
  • equipment for vaporizing the deposit for example, fluid heating means such as hot air generator 210, flow control means such as valve device 212, etc.
  • flow control means such as valve device 212, etc.
  • turbo molecular pump 360 vacuum pump component
  • turbomolecular pump 360 It is also possible that equipment for vaporizing the deposits (e.g., fluid heating means such as hot air generator 210, flow control means such as valve device 212, etc.) is not included in turbomolecular pump 360.
  • a vacuum evacuation system is configured by adding a fluid heating means (such as a hot air generator 210) and a flow control means (such as a valve device 212) for vaporizing the deposit to the turbo molecular pump 360.
  • a reference numeral 380 in parentheses indicates an evacuation system including a turbo molecular pump 310, a hot air generator 210, a valve device 212, and the like.
  • FIG. 9 schematically shows a method for supplying heating purge gas according to the turbo molecular pump 100 (FIGS. 1 and 5) of the first embodiment.
  • the evacuation system 230 includes a turbo molecular pump 100, a hot air generator 210, an inflow side valve device 212, and an outflow side valve device 390.
  • illustration of the valve device 390 on the outflow side is omitted.
  • the heating purge gas that has passed through the hot air generator 210 becomes hot air (high temperature fluid), flows out from the hot air generator 210 as shown by arrow A, and enters the valve device 212 on the inflow side. Head to.
  • the high temperature fluid that has passed through the inflow side valve device 212 is supplied to the inside of the turbomolecular pump 100 as shown by arrow B.
  • the hot fluid heats the inside of the turbomolecular pump 100, vaporizes the deposits, and flows out of the turbomolecular pump 100, as shown by arrow E.
  • the high temperature fluid flowing out from the turbomolecular pump 100 is discharged through the valve device 390 on the outflow side.
  • the valve device 390 on the outflow side is connected to a roughing pump (the aforementioned auxiliary pump (back pump)). In this way, the used heating purge gas that heated the inside of the turbomolecular pump 100 is discharged without being reused.
  • FIG. 10 schematically shows a vacuum evacuation system 410 according to a fourth embodiment.
  • the vacuum exhaust system 410 according to the fourth embodiment recovers the used high-temperature fluid, separates the vaporized deposits from the gas (N2 gas here) used for the high-temperature fluid, and reuses the separated gas. do.
  • the evacuation system 410 includes a turbo molecular pump 100, a hot air generator 210, a first valve device 212, a second valve device 312, a cooling trap (hereinafter referred to as a “trap”) 412, and a circulation pump 414. has been done.
  • the first valve device 212 is an ON/OFF type
  • the second valve device 312 is a three-way valve type.
  • the second valve device 312 is connected to a roughing pump (the aforementioned auxiliary pump (back pump)).
  • these devices provide a fluid outlet (here, the exhaust port 133, referring to FIG. 1), a fluid inlet (here, the heating fluid inlet 216, referring to FIG. 1), and a fluid inlet (here, the heating fluid inlet 216, referring to FIG. 1).
  • a fluid circulation path 416 is configured to connect the two.
  • the trap 412 is formed into a container shape and includes a large number of fins (not shown) inside.
  • the trap 412 secures a large cooling area with a large number of fins (not shown).
  • the trap 412 includes, for example, a cooling water pipe (not shown) for circulating cooling water, and the internal fins are cooled by the cooling water.
  • Trap 412 cools the gas exhausted from turbomolecular pump 100.
  • the components of the vaporized deposit solidify and adhere to the fins (not shown) inside the trap 412. do.
  • the deposits and the N2 gas are separated within the turbomolecular pump 100, and the N2 gas is discharged from the trap 412.
  • a filter 418 is installed at the outlet of the trap 412, and solids that have not adhered to the fins (not shown) are captured by the filter 418. By doing so, powdery deposits can be prevented from being discharged from the trap 412. This can prevent the powder discharged from the trap 412 from being caught in the circulation pump 414. Filter 418 may be provided inside trap 412.
  • a fluid outlet here, the exhaust port 133 referring to FIG. 1
  • a fluid inlet here, a heating fluid flow referring to FIG. 1
  • a fluid circulation path 416 is formed that connects the inlet 216), and a trap 412 is provided in the circulation path 416.
  • the configuration for reusing gas of the evacuation system 410 according to the fourth embodiment is similar to each of the turbomolecular pumps 100, 310, 360 of the first to third embodiments, unless there is a particular problem. , vacuum evacuation systems 230, 330, and 380.
  • FIG. 11 schematically shows a turbomolecular pump 420 according to a fifth embodiment.
  • the hot air generator 210 was placed outside the turbomolecular pump 100, 310, 360.
  • a heater section 422 is installed inside the turbo molecular pump 420.
  • a heater section (not shown) similar to the heater section (not shown) built into the hot air generator 210 in the first embodiment etc. can be adopted.
  • the heater section 422 is installed in the heating fluid introduction section 217 similar to the first embodiment.
  • the heater section 422 may be controlled by the control device 200 (see FIG. 1), or by providing a control device (heater section control device, not shown) other than the control device 200. Good too.
  • a fan device 424 is connected to the outside of the turbo-molecular pump 420 instead of the hot air generator 210 of the first embodiment.
  • the fan device 424 supplies heating fluid to the turbo molecular pump 420, and the supplied heating fluid is introduced into the heating fluid introduction section 217 inside the outer cylinder 127, passes through the heater section 422, and is heated. , becomes a high-temperature fluid.
  • the equipment for vaporizing the deposit for example, the fan device 424, fluid heating means such as the heater section 422, flow control means such as the valve device 212, etc.
  • the turbo molecular pump 420 vacuum pump component
  • the heater section 422 may be a component of the vacuum pump
  • the fan device 424 may not be included as a component of the vacuum pump.
  • the heater section 422 may also be a component that is not included in the vacuum pump components and constitutes the vacuum pumping system 430 together with the turbo molecular pump 420.
  • the heating fluid inlet 216 constituted by the heating fluid introduction port 214 is provided at one location with respect to the exhaust gas exhaust path (the path from the intake port 101 to the exhaust port 133). only was provided. Further, in the third embodiment (FIG. 7), the heating fluid inlet 364 constituted by the heating fluid introduction port 362 was similarly provided at only one location with respect to the exhaust gas exhaust path.
  • the present invention is not limited thereto, and for example, the heating fluid introduction port 214 (and the heating fluid inlet 216) or the heating fluid introduction port 362 (and the heating fluid inlet 364) may be connected to the exhaust gas exhaust path. Multiple units may be installed.
  • the heating fluid introduction port 214 (and the heating fluid inlet 216) is not provided in the outer cylinder 127, and, for example, the vacuum chamber of the target device that is evacuated by the turbo molecular pump 100, 310, 360, 420, or the vacuum chamber It may be provided in a pipe connecting the turbo molecular pumps 100, 310, 360, and 420, and may be made to flow in from the intake port 101.

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Abstract

多量の高温流体により堆積物を除去することが可能な真空ポンプを提供する。ターボ分子ポンプ（１００）は、加熱用流体の温度を上昇させる熱風発生器（２１０）と、加熱用流体流入口（２１６）と、加熱用流体の流れを制御するバルブ装置（２１２）と、を備える。バルブ装置（２１２）が、ターボ分子ポンプ（１００）の停止中又は低速運転中にターボ分子ポンプ（１００）内へ加熱用流体が供給されるよう、加熱用流体の流れを制御する。ターボ分子ポンプ（１００）は、流体移送手段を備える。流体移送手段は、ターボ分子ポンプ（１００）の定格運転中に排気可能な最大流量の少なくとも１０倍の加熱用流体を供給可能である。

Description

真空ポンプ、及び真空排気システム
　本発明は、例えばターボ分子ポンプ等の真空ポンプ、及び真空排気システムに関する。
　一般に、真空ポンプの一種としてターボ分子ポンプが知られている。このターボ分子ポンプにおいては、ポンプ本体内のモータへの通電により回転翼を回転させ、ポンプ本体に吸い込んだガス（プロセスガス）の気体分子（ガス分子）を弾き飛ばすことによりガスを排気するようになっている。また、このようなターボ分子ポンプには、ポンプ内の温度を適切に管理するために、ヒータや冷却管を備えたタイプのものがある。
　また、半導体やフラットパネル等（以下では「半導体等」と称する）の製造装置に係る排気用の真空ポンプでは、半導体等の製造過程で生じる反応生成物が、真空ポンプ内に堆積する場合がある。堆積物への対策として、例えば、下記の技術が公知である。
特開２００５－１７１７６６号公報 特開２０２０－０６３７３７号公報 特開２０２１－０４２７２２号公報 特開２０２１－１７９１９３号公報
　特許文献１に開示された発明は、ポンプ内部を流れる気体（凝縮性もしくは凝固性のガス）よりも高温に加熱した不活性気体（ガスバラストガス）を、ポンプ内部に導入する。特許文献１に開示された発明には、不活性気体により反応生成物を希釈することにより、ポンプ内部に反応生成物が堆積することを防ぐ効果がある。しかし、ターボ分子ポンプの場合、ポンプ内に加熱された多量のガスを供給すると、ポンプ内部が直ぐに過熱（オーバーヒート）してしまう。このため、ターボ分子ポンプにおいては、充分な流量や熱量のガスを供給できず、特許文献１に開示された発明と同様な技術を採用しても、充分な堆積防止の効果が得られないと考えられる。また、特許文献１が開示しているのは、反応生成物の堆積を防ぐ技術であり、内部の堆積物を除去する技術ではない。
　特許文献２に開示された発明は、所定の流量のガスをポンプ内部にパルス状に注入することにより、内部の堆積物を吹き飛ばす効果を発揮すると考えられる。しかし、特許文献２に開示された発明においては、ポンプ内部の壁面に強固に付着した堆積物の除去や、ガスを噴出するノズルから離れた部分の堆積物の除去は困難であると考えられる。
　特許文献３に開示された発明は、ヒータ（温度上昇手段）を設けて、真空ポンプの内部を加熱する。しかし、特許文献３に開示された発明においては、堆積物を昇華温度に加熱するのに多くの時間を要する。
　特許文献４に開示された発明は、真空ポンプの内部に昇華温度以上の不活性ガスを導入する。しかし、特許文献４に開示された発明は、堆積物の発生を防止するものであり、発生した堆積物の除去を目的としたものではない。
　本発明の目的とするところは、多量の高温流体により堆積物を除去することが可能な真空ポンプ、及び、真空排気システムを提供することにある。
（１）上記目的を達成するために本発明に係る真空ポンプは、
　流体を加熱する流体加熱手段と、
　前記流体の流入口である流体流入口と、
　前記流体の流れを制御する流れ制御手段と、を備えた真空ポンプであって、
　前記流れ制御手段が、
　前記真空ポンプの停止中又は低速運転中に前記真空ポンプ内へ前記流体が供給されるよう、前記流体の流れを制御すること
を特徴とする。
（２）上記目的を達成するために本発明に係る真空排気システムは、
　流体を加熱する流体加熱手段と、
　前記流体の流入口である流体流入口を備えた真空ポンプと、
　前記流体の流れを制御する流れ制御手段と、を備えた真空排気システムであって、
　前記流れ制御手段が、
　前記真空ポンプの停止中又は低速運転中に前記真空ポンプ内へ前記流体が供給されるよう、前記流体の流れを制御すること
を特徴とする。
　上記発明によれば、多量の高温流体により堆積物を除去することが可能な真空ポンプ、及び、真空排気システムを提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムの構成を模式的に示す説明図である。 アンプ回路の回路図である。 電流指令値が検出値より大きい場合の制御を示すタイムチャートである。 電流指令値が検出値より小さい場合の制御を示すタイムチャートである。 第１実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムにおける加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第２実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムにおける加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第３実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムの第１流体移送手段（流路Ａ）における加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第３実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムの第２流体移送手段（流路Ｂ）における加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第１実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムにおける加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第４実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムにおける加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。 本発明の第５実施形態に係る真空ポンプ及び真空排気システムにおける加熱用流体の流れを模式的に示す説明図である。
＜第１実施形態＞
　以下、本発明の第１実施形態に係る真空ポンプについて、図面に基づき説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る真空ポンプとしてのターボ分子ポンプ１００を示している。このターボ分子ポンプ１００は、例えば、半導体製造装置等のような対象機器の真空チャンバ（図示略）に接続されるようになっている。
＜＜ターボ分子ポンプ１００の基本構成＞＞
　このターボ分子ポンプ１００の縦断面図を図１に示す。図１において、ターボ分子ポンプ１００は、円筒状の外筒１２７の上端に吸気口１０１が形成されている。そして、外筒１２７の内方には、ガスを吸引排気するためのタービンブレードである複数の回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）を周部に放射状かつ多段に形成した回転体１０３が備えられている。この回転体１０３の中心にはロータ軸１１３が取り付けられており、このロータ軸１１３は、例えば５軸制御の磁気軸受により空中に浮上支持かつ位置制御されている。
　上側径方向電磁石１０４は、４個の電磁石がＸ軸とＹ軸とに対をなして配置されている。この上側径方向電磁石１０４の近接に、かつ上側径方向電磁石１０４のそれぞれに対応されて４個の上側径方向センサ１０７が備えられている。上側径方向センサ１０７は、例えば伝導巻線を有するインダクタンスセンサや渦電流センサなどが用いられ、ロータ軸１１３の位置に応じて変化するこの伝導巻線のインダクタンスの変化に基づいてロータ軸１１３の位置を検出する。この上側径方向センサ１０７はロータ軸１１３、すなわちそれに固定された回転体１０３の径方向変位を検出し、制御装置２００に送るように構成されている。
　この制御装置２００においては、例えばＰＩＤ調節機能を有する補償回路が、上側径方向センサ１０７によって検出された位置信号に基づいて、上側径方向電磁石１０４の励磁制御指令信号を生成し、図２に示すアンプ回路１５０（後述する）が、この励磁制御指令信号に基づいて、上側径方向電磁石１０４を励磁制御することで、ロータ軸１１３の上側の径方向位置が調整される。
　そして、このロータ軸１１３は、高透磁率材（鉄、ステンレスなど）などにより形成され、上側径方向電磁石１０４の磁力により吸引されるようになっている。かかる調整は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにそれぞれ独立して行われる。また、下側径方向電磁石１０５及び下側径方向センサ１０８が、上側径方向電磁石１０４及び上側径方向センサ１０７と同様に配置され、ロータ軸１１３の下側の径方向位置を上側の径方向位置と同様に調整している。
　さらに、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが、ロータ軸１１３の下部に備えた円板状の金属ディスク（「アーマチャディスク」ともいう）１１１を上下に挟んで配置されている。金属ディスク１１１は、鉄などの高透磁率材で構成されている。ロータ軸１１３の軸方向変位を検出するために軸方向センサ１０９が備えられ、その軸方向位置信号が制御装置２００に送られるように構成されている。
　そして、制御装置２００において、例えばＰＩＤ調節機能を有する補償回路が、軸方向センサ１０９によって検出された軸方向位置信号に基づいて、軸方向電磁石１０６Ａと軸方向電磁石１０６Ｂのそれぞれの励磁制御指令信号を生成し、アンプ回路１５０が、これらの励磁制御指令信号に基づいて、軸方向電磁石１０６Ａと軸方向電磁石１０６Ｂをそれぞれ励磁制御することで、軸方向電磁石１０６Ａが磁力により金属ディスク１１１を上方に吸引し、軸方向電磁石１０６Ｂが金属ディスク１１１を下方に吸引し、ロータ軸１１３の軸方向位置が調整される。
　このように、制御装置２００は、この軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが金属ディスク１１１に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸１１３を軸方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するようになっている。なお、これら上側径方向電磁石１０４、下側径方向電磁石１０５及び軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂを励磁制御するアンプ回路１５０については、後述する。
　一方、モータ１２１は、ロータ軸１１３を取り囲むように周状に配置された複数の磁極を備えている。各磁極は、ロータ軸１１３との間に作用する電磁力を介してロータ軸１１３を回転駆動するように、制御装置２００によって制御されている。また、モータ１２１には図示しない例えばホール素子、レゾルバ、エンコーダなどの回転速度センサが組み込まれており、この回転速度センサの検出信号によりロータ軸１１３の回転速度が検出されるようになっている。
　さらに、例えば下側径方向センサ１０８近傍に、図示しない位相センサが取り付けてあり、ロータ軸１１３の回転の位相を検出するようになっている。制御装置２００では、この位相センサと回転速度センサの検出信号を共に用いて磁極の位置を検出するようになっている。
　回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）とわずかの空隙（所定の間隔）を隔てて複数枚の固定翼１２３（１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ・・・）が配設されている。回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）は、それぞれ排気ガスの分子を衝突により下方向に移送するため、ロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成されている。
　また、固定翼１２３も、同様にロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成され、かつ外筒１２７の内方に向けて回転翼１０２の段と互い違いに配設されている。そして、固定翼１２３の外周端は、複数の段積みされた固定翼スペーサ１２５（１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ・・・）の間に嵌挿された状態で支持されている。
　固定翼スペーサ１２５はリング状の部材であり、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。固定翼スペーサ１２５の外周には、わずかの空隙を隔てて外筒１２７が固定されている。外筒１２７の底部にはベース部１２９が配設されている。ベース部１２９には排気口１３３が形成され、外部に連通されている。チャンバ（真空チャンバ）側から吸気口１０１に入ってベース部１２９に移送されてきた排気ガスは、排気口１３３へと送られる。
　さらに、ターボ分子ポンプ１００の用途によって、固定翼スペーサ１２５の下部とベース部１２９の間には、ネジ付スペーサ１３１が配設される。ネジ付スペーサ１３１は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、又はこれらの金属を成分とする合金などの金属によって構成された円筒状の部材であり、その内周面に螺旋状のネジ溝１３１ａが複数条刻設されている。ネジ溝１３１ａの螺旋の方向は、回転体１０３の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、この分子が排気口１３３の方へ移送される方向である。回転体１０３の回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）が形成された回転体本体１０３ａの下部には回転体下部円筒部１０３ｂが垂下されている。この回転体下部円筒部１０３ｂの外周面は、円筒状で、かつネジ付スペーサ１３１の内周面に向かって張り出されており、このネジ付スペーサ１３１の内周面と所定の隙間を隔てて近接されている。回転翼１０２および固定翼１２３によってネジ溝１３１ａに移送されてきた排気ガスは、ネジ溝１３１ａに案内されつつベース部１２９へと送られる。このように、ネジ付スペーサ１３１と、これに対向する回転体下部円筒部１０３ｂは、ホルベック型排気機構部２０４を構成する。ホルベック型排気機構部２０４は、ネジ付スペーサ１３１に対する回転体下部円筒部１０３ｂの回転により、排気ガスに方向性を与え、ターボ分子ポンプ１００の排気特性を向上する。
　ベース部１２９は、ターボ分子ポンプ１００の基底部を構成する円盤状の部材であり、一般には鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属によって構成されている。ベース部１２９はターボ分子ポンプ１００を物理的に保持すると共に、熱の伝導路の機能も兼ね備えているので、鉄、アルミニウムや銅などの剛性があり、熱伝導率も高い金属が使用されるのが望ましい。
　かかる構成において、回転翼１０２がロータ軸１１３と共にモータ１２１により回転駆動されると、回転翼１０２と固定翼１２３の作用により、吸気口１０１を通じてチャンバから排気ガスが吸気される。吸気口１０１から吸気された排気ガスは、回転翼１０２と固定翼１２３の間を通り、ベース部１２９へ移送される。このとき、排気ガスが回転翼１０２に接触する際に生ずる摩擦熱や、モータ１２１で発生した熱の伝導などにより、回転翼１０２の温度は上昇するが、この熱は、輻射又は排気ガスの気体分子（ガス分子）などによる伝導により固定翼１２３側に伝達される。
　固定翼スペーサ１２５は、外周部で互いに接合しており、固定翼１２３が回転翼１０２から受け取った熱や排気ガスが固定翼１２３に接触する際に生ずる摩擦熱などを外部へと伝達する。
　なお、上記では、ネジ付スペーサ１３１は回転体１０３の回転体下部円筒部１０３ｂの外周に配設し、ネジ付スペーサ１３１の内周面にネジ溝１３１ａが刻設されているとして説明した。しかしながら、これとは逆に回転体下部円筒部１０３ｂの外周面にネジ溝が刻設され、その周囲に円筒状の内周面を有するスペーサが配置される場合もある。
　また、ターボ分子ポンプ１００の用途によっては、吸気口１０１から吸引されたガスが上側径方向電磁石１０４、上側径方向センサ１０７、モータ１２１、下側径方向電磁石１０５、下側径方向センサ１０８、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂ、軸方向センサ１０９などで構成される電装部に侵入することのないよう、電装部は周囲をステータコラム１２２で覆われ、このステータコラム１２２内はパージガス（保護ガス）にて所定圧に保たれる場合もある。
　この場合には、ベース部１２９にはパージガス導入用配管（「パージガスポート」ともいう、図示略）が配設され、この配管を通じてパージガスが導入される。導入されたパージガスは、保護ベアリング１２０とロータ軸１１３間、モータ１２１のロータとステータ間、ステータコラム１２２と回転翼１０２の内周側円筒部（回転体下部円筒部１０３ｂ）やベース部１２９との間の隙間を通じて排気口１３３へ送出される。
　ここに、ターボ分子ポンプ１００は、機種の特定と、個々に調整された固有のパラメータ（例えば、機種に対応する諸特性）に基づいた制御を要する。この制御パラメータを格納するために、上記ターボ分子ポンプ１００は、その本体内に電子回路部１４１を備えている。電子回路部１４１は、ＥＥＰ－ＲＯＭ等の半導体メモリ及びそのアクセスのための半導体素子等の電子部品、それらの実装用の基板１４３等から構成される。この電子回路部１４１は、ターボ分子ポンプ１００の下部を構成するベース部１２９の例えば中央付近の図示しない回転速度センサの下部に収容され、気密性の底蓋１４５によって閉じられている。
　ところで、半導体の製造工程では、チャンバに導入されるプロセスガスの中には、その圧力が所定値よりも高くなり、或いは、その温度が所定値よりも低くなると、固体となる性質を有するものがある。ターボ分子ポンプ１００内部では、排気ガスの圧力は、吸気口１０１で最も低く排気口１３３で最も高い。プロセスガスが吸気口１０１から排気口１３３へ移送される途中で、その圧力が所定値よりも高くなったり、その温度が所定値よりも低くなったりすると、プロセスガスは、固体状となり、ターボ分子ポンプ１００内部に付着して堆積する。
　例えば、Ａｌエッチング装置にプロセスガスとしてＳｉＣｌ４が使用された場合、低真空（７６０［ｔｏｒｒ］～１０－２［ｔｏｒｒ］）かつ、低温（約２０［℃］）のとき、固体生成物（例えばＡｌＣｌ３）が析出し、ターボ分子ポンプ１００内部に付着堆積することが蒸気圧曲線からわかる。これにより、ターボ分子ポンプ１００内部にプロセスガスの析出物が堆積すると、この堆積物がポンプ流路を狭め、ターボ分子ポンプ１００の性能を低下させる原因となる。そして、前述した生成物は、排気口付近やネジ付スペーサ１３１付近の圧力が高い部分で凝固、付着し易い状況にあった。
　そのため、この問題を解決するために、従来はベース部１２９等の外周に図示しないヒータや環状（リング状）の水冷管１４９を巻着させ、かつ例えばベース部１２９に図示しない温度センサ（例えばサーミスタ）を埋め込み、この温度センサの信号に基づいてベース部１２９の温度を一定の高い温度（設定温度）に保つようにヒータの加熱や水冷管１４９による冷却の制御（以下ＴＭＳという。ＴＭＳ；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）が行われている。第１実施形態のターボ分子ポンプ１００では、多量の熱風（高温流体、加熱用流体）をターボ分子ポンプ１００の内部に導入し、堆積物を加熱して気化させる（クリーニングする）ことが行われている。熱風による堆積物の気化については後述する。
　次に、このように構成されるターボ分子ポンプ１００に関して、その上側径方向電磁石１０４、下側径方向電磁石１０５及び軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂを励磁制御するアンプ回路１５０について説明する。このアンプ回路の回路図を図２に示す。
　図２において、上側径方向電磁石１０４等を構成する電磁石巻線１５１は、その一端がトランジスタ１６１を介して電源１７１の正極１７１ａに接続されており、また、その他端が電流検出回路１８１及びトランジスタ１６２を介して電源１７１の負極１７１ｂに接続されている。そして、トランジスタ１６１、１６２は、いわゆるパワーＭＯＳＦＥＴとなっており、そのソース－ドレイン間にダイオードが接続された構造を有している。
　このとき、トランジスタ１６１は、そのダイオードのカソード端子１６１ａが正極１７１ａに接続されるとともに、アノード端子１６１ｂが電磁石巻線１５１の一端と接続されるようになっている。また、トランジスタ１６２は、そのダイオードのカソード端子１６２ａが電流検出回路１８１に接続されるとともに、アノード端子１６２ｂが負極１７１ｂと接続されるようになっている。
　一方、電流回生用のダイオード１６５は、そのカソード端子１６５ａが電磁石巻線１５１の一端に接続されるとともに、そのアノード端子１６５ｂが負極１７１ｂに接続されるようになっている。また、これと同様に、電流回生用のダイオード１６６は、そのカソード端子１６６ａが正極１７１ａに接続されるとともに、そのアノード端子１６６ｂが電流検出回路１８１を介して電磁石巻線１５１の他端に接続されるようになっている。そして、電流検出回路１８１は、例えばホールセンサ式電流センサや電気抵抗素子で構成されている。
　以上のように構成されるアンプ回路１５０は、一つの電磁石に対応されるものである。そのため、磁気軸受が５軸制御で、電磁石１０４、１０５、１０６Ａ、１０６Ｂが合計１０個ある場合には、電磁石のそれぞれについて同様のアンプ回路１５０が構成され、電源１７１に対して１０個のアンプ回路１５０が並列に接続されるようになっている。
　さらに、アンプ制御回路１９１は、例えば、制御装置２００の図示しないディジタル・シグナル・プロセッサ部（以下、ＤＳＰ部という）によって構成され、このアンプ制御回路１９１は、トランジスタ１６１、１６２のｏｎ／ｏｆｆを切り替えるようになっている。
　アンプ制御回路１９１は、電流検出回路１８１が検出した電流値（この電流値を反映した信号を電流検出信号１９１ｃという）と所定の電流指令値とを比較するようになっている。そして、この比較結果に基づき、ＰＷＭ制御による１周期である制御サイクルＴｓ内に発生させるパルス幅の大きさ（パルス幅時間Ｔｐ１、Ｔｐ２）を決めるようになっている。その結果、このパルス幅を有するゲート駆動信号１９１ａ、１９１ｂを、アンプ制御回路１９１からトランジスタ１６１、１６２のゲート端子に出力するようになっている。
　なお、回転体１０３の回転速度の加速運転中に共振点を通過する際や定速運転中に外乱が発生した際等に、高速かつ強い力での回転体１０３の位置制御をする必要がある。そのため、電磁石巻線１５１に流れる電流の急激な増加（あるいは減少）ができるように、電源１７１としては、例えば５０Ｖ程度の高電圧が使用されるようになっている。また、電源１７１の正極１７１ａと負極１７１ｂとの間には、電源１７１の安定化のために、通常コンデンサが接続されている（図示略）。
　かかる構成において、トランジスタ１６１、１６２の両方をｏｎにすると、電磁石巻線１５１に流れる電流（以下、電磁石電流ｉＬという）が増加し、両方をｏｆｆにすると、電磁石電流ｉＬが減少する。
　また、トランジスタ１６１、１６２の一方をｏｎにし他方をｏｆｆにすると、いわゆるフライホイール電流が保持される。そして、このようにアンプ回路１５０にフライホイール電流を流すことで、アンプ回路１５０におけるヒステリシス損を減少させ、回路全体としての消費電力を低く抑えることができる。また、このようにトランジスタ１６１、１６２を制御することにより、ターボ分子ポンプ１００に生じる高調波等の高周波ノイズを低減することができる。さらに、このフライホイール電流を電流検出回路１８１で測定することで電磁石巻線１５１を流れる電磁石電流ｉＬが検出可能となる。
　すなわち、検出した電流値が電流指令値より小さい場合には、図３に示すように制御サイクルＴｓ（例えば１００μｓ）中で１回だけ、パルス幅時間Ｔｐ１に相当する時間分だけトランジスタ１６１、１６２の両方をｏｎにする。そのため、この期間中の電磁石電流ｉＬは、正極１７１ａから負極１７１ｂへ、トランジスタ１６１、１６２を介して流し得る電流値ｉＬｍａｘ（図示せず）に向かって増加する。
　一方、検出した電流値が電流指令値より大きい場合には、図４に示すように制御サイクルＴｓ中で１回だけパルス幅時間Ｔｐ２に相当する時間分だけトランジスタ１６１、１６２の両方をｏｆｆにする。そのため、この期間中の電磁石電流ｉＬは、負極１７１ｂから正極１７１ａへ、ダイオード１６５、１６６を介して回生し得る電流値ｉＬｍｉｎ（図示せず）に向かって減少する。
　そして、いずれの場合にも、パルス幅時間Ｔｐ１、Ｔｐ２の経過後は、トランジスタ１６１、１６２のどちらか１個をｏｎにする。そのため、この期間中は、アンプ回路１５０にフライホイール電流が保持される。
　このような基本構成を有するターボ分子ポンプ１００は、図１中の上側（吸気口１０１の側）が対象機器の側に繋がる吸気部となっており、下側（排気口１３３を構成する排気ポート１５が図中の右側に突出するようベース部１２９に設けられた側）側が、図示を省略する補助ポンプ（バックポンプ）等に繋がる排気部となっている。そして、ターボ分子ポンプ１００は、図１に示すような鉛直方向の垂直姿勢のほか、倒立姿勢や水平姿勢、傾斜姿勢でも用いることが可能となっている。
　また、ターボ分子ポンプ１００においては、前述の外筒１２７とベース部１２９とが組み合わさって１つのケース（以下では両方を合わせて「本体ケーシング」などと称する場合がある）を構成している。また、ターボ分子ポンプ１００は、箱状の電装ケース（図示略）と電気的（及び構造的）に接続されており、電装ケースには前述の制御装置２００が組み込まれている。
　ターボ分子ポンプ１００の本体ケーシング（外筒１２７とベース部１２９の組み合わせ）の内部の構成は、モータ１２１によりロータ軸１１３等を回転させる回転機構部と、回転機構部より回転駆動される排気機構部に分けることができる。また、排気機構部は、回転翼１０２や固定翼１２３等により構成されるターボ分子ポンプ機構部と、回転体下部円筒部１０３ｂやネジ付スペーサ１３１等により構成されるネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）に分けて考えることができる。
　また、前述のパージガス（保護ガス）は、軸受部分や回転翼１０２等の保護のために使用され、排気ガス（プロセスガス）に因る腐食の防止や、回転翼１０２の冷却等を行う。このパージガスの供給は、一般的な手法により行うことが可能である。
　例えば、ベース部１２９の所定の部位（排気口１３３に対してほぼ１８０度離れた位置など）に、径方向に直線状に延びるパージガスポート（図示略）を設ける。そして、このパージガスポートに対し、ベース部１２９の外側からパージガスボンベ（Ｎ２ガスボンベなど）や、流量調節器（弁装置）などを介してパージガスを供給する。
　前述の保護ベアリング１２０は、「タッチダウン（Ｔ／Ｄ）軸受」、「バックアップ軸受」などとも呼ばれる。これらの保護ベアリング１２０により、例えば万が一電気系統のトラブルや大気突入等のトラブルが生じた場合であっても、ロータ軸１１３の位置や姿勢を大きく変化させず、回転翼１０２やその周辺部が損傷しないようになっている。
　なお、ターボ分子ポンプ１００や回転体１０３の構造を示す図１では、部品の断面を示すハッチングの記載は、図面が煩雑になるのを避けるため省略している。
＜＜熱風による堆積物の気化＞＞
　前述したように、ターボ分子ポンプ１００の内部にプロセスガスの析出物が堆積する場合がある。第１実施形態では、ターボ分子ポンプ１００内部に高温の流体（例えば、２００℃程度の熱風、高温になったパージガス）が導入（供給）される。熱風は、堆積物に接して堆積物を加熱し、気化させる。
　図１に符号２１０で示すのは熱風発生器であり、符号２１２で示すのはバルブ装置である。ターボ分子ポンプ１００の外筒１２７には、管状のフランジ部品である加熱用流体導入ポート２１４が固定されている。加熱用流体導入ポート２１４は、加熱用流体に係る流体流入口（加熱用流体流入口）２１６を構成している。ここで、加熱用流体は、「加熱用パージガス」ともいう。加熱用パージガスは、後述するように、堆積物の気化のため熱風発生器２１０により加熱される点で、前述した保護ガスであるパージガスと異なる。一方で、加熱用パージガスは、前述した保護ガスを流用し、保護ガスを加熱して用いても良い。
　加熱用流体導入ポート２１４は、外筒１２７から半径方向に突出している。加熱用流体導入ポート２１４の先端部には、バルブ装置２１２が接続されており、バルブ装置２１２には、熱風発生器２１０が接続されている。ここで、各実施形態においては、フランジ部品同士がフランジを介して気密的に接続されているが、各図においては、フランジ部品の境界を明示するため、フランジ部品同士が分離して記載されている。
　外筒１２７の内側には、加熱用流体導入部２１７となる空間が、リング状に形成されている。加熱用流体導入部２１７は、ターボ分子ポンプ機構部と、ネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）との境界部に位置している。前述したように、ターボ分子ポンプ機構部は、回転翼１０２や固定翼１２３等により構成されている。ネジ溝ポンプ機構部は、回転体下部円筒部１０３ｂやネジ付スペーサ１３１等により構成されている。加熱用流体導入部２１７は、加熱用流体導入ポート２１４の加熱用流体流入口２１６に空間的に繋がっている。
　熱風発生器２１０は、ドライヤ方式（ドライヤタイプ）のものであり、図示を省略するファン部やヒータ部を内蔵している。ヒータ部には、例えば、所謂ニクロム線等の熱線を用いることが可能である。熱風発生器２１０は、ファン部（図示略）を回転させることにより、外部の加熱用流体を内部に取り込んで流動させる。外部の加熱用流体としては、常温の空気（乾燥空気）や、不活性ガス（Ｎ２ガス等）などを例示できる。また、熱風発生器２１０においては、ヒータ部が通電されて発熱している。熱風発生器２１０は、加熱用流体をヒータ部に通し、加熱用流体の温度を上昇させて、高温流体を生成する。以下では、昇温した加熱用流体を「高温流体」と称する場合がある。
　熱風発生器２１０の制御は、制御装置２００（図１）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（熱風発生器制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。
　また、図示は省略するが、熱風発生器２１０は、外部のファン装置に接続され、ファン装置から送られてきた流体を、内蔵されたヒータ部（図示略）により加熱するものであってもよい。また、熱風発生器２１０は、加圧ポンプや高圧ガスボンベ等に接続され、加圧ポンプや高圧ガスボンベ（例えばＮ２ガスボンベ）等から加熱用流体が供給されるものであってもよい。
　熱風発生器２１０で加熱された流体は、熱風（高温流体）となり、熱風発生器２１０から流出して、バルブ装置２１２へ向かう。バルブ装置２１２は、ＯＮ／ＯＦＦタイプのものであり、開閉制御されて高温流体の流路を開閉する。バルブ装置２１２の開閉制御は、制御装置２００（図１）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（バルブ制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。
　図５は、第１実施形態のターボ分子ポンプ１００における加熱用流体の流れの経路を、矢印Ａ～Ｅにより示している。バルブ装置２１２が開放状態に制御されている状況では、加熱用流体が、矢印Ａで示すように、バルブ装置２１２、及び、加熱用流体導入ポート２１４を通り、矢印Ｂで示すように、外筒１２７の内部に位置する加熱用流体導入部２１７に導入される。
　外筒１２７に導入された加熱用流体の一部は、矢印Ｃで示すように、外筒１２７の周方向にリング状（又は「円筒状」ともいう）に流れ、外筒１２７の反対側（１８０度離間した側）にも流れる。図５では、図示が省略されているが、加熱用流体（高温流体）は、図５において図示されている側の裏側（「図示されていない側」や「図５において隠れている側」などともいう）にも回り込む。また、外筒１２７に導入された高温流体の一部は、矢印Ｄで示すように、ホルベック型排気機構部２０４を通って、ターボ分子ポンプ１００の軸方向にも流れる。このように加熱用流体が、ターボ分子ポンプ１００の内部で流動することにより、ターボ分子ポンプ１００の内部が加熱される。
　外筒１２７の内部を流れた高温流体は、排気口１３３に到達し、矢印Ｅで示すように、排気口１３３を介して外筒１２７の外に導出される。図５（及び図１）の例では、排気口１３３が、排気ガスの排気のみでなく、高温流体の導出にも用いられている。
　ここで、排気口１３３の前段（上流）には、加熱用流体導出部２１８となる空間が形成されている。加熱用流体導出部２１８は、排気口１３３と空間的に繋がっており、排気ガスや高温流体は、加熱用流体導出部２１８と排気口１３３を経て、外筒１２７の外に導出される。
　前述したように、排気口１３３の後段（下流）には、図示を省略する補助ポンプ（バックポンプ）が繋がっており、高温流体の導入が行われている間も、補助ポンプは作動している。図示は省略するが、排気口１３３と補助ポンプとの間には、バルブ装置（例えばＯＮ／ＯＦＦタイプのもの。図９では符号３９０で示す。）が設けられており、開閉制御されて高温流体の流路を開閉する。このバルブ装置（図９では符号３９０で示す）の開閉制御に関しても、制御装置２００（図１）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（バルブ制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。さらに、流入側のバルブ装置２１２と共通の制御装置により、流出側のバルブ装置（図９では符号３９０で示す）の制御を行ってもよい。
　前述したような高温流体の導入は、プロセスガス等（排気ガス）が排気されていない状況で行われる。さらに、高温流体の導入は、ターボ分子ポンプ１００の（排気の）停止中、又は、低速運転中に行われる。つまり、高温流体の導入は、回転翼１０２を含むターボ分子ポンプ機構部が駆動されていない状況（停止中）、又は、回転翼１０２を含むターボ分子ポンプ機構部が、排気ガスに係る排気のための高速回転を行っていない状況（低速運転中）に行われる。高温流体の導入は、ターボ分子ポンプ１００の停止中、又は、低速運転中の何れか一方で行われるようにしてもよく、両方で行われるようにしてもよい。
　「低速運転」に係る速度の上限は、必ずしも一律に決まるものではない。「低速運転」に係る速度の上限は、例えば、ターボ分子ポンプ１００の定格運転時の回転数を基準（基準回転数）にして決めることが可能である。ターボ分子ポンプ１００の定格運転時の回転数以上での運転を「高速運転」又は「非低速運転」とし、定格運転時の回転数未満での運転を「低速運転」として定めることが可能である。
　これに限らず、排気ガスの排気を行う場合の基準回転数としては、例えば、最大回転数や平均回転数などを用いることも可能である。この場合は、最大回転数や平均回転数などよりも低い回転数での運転を「低速運転」として定めることが可能である。
　高温流体を外筒１２７の内部に導入することにより、外筒１２７の内部に設けられた各種の部品が加熱される。そして、ターボ分子ポンプ１００の高速運転中（定格運転中、最大回転数での運転中、平均回転数での運転中など）に、高温流体の供給を行うと、各種の部品が過熱され、各種の部品に対する熱の負荷が増大する。しかし、本実施形態のように、ターボ分子ポンプ１００の「停止中」や「低速運転中」に高温流体の供給を行えば、高速回転中に比べて、各種の部品の過熱を防止することができる。各種の部品の過熱を防止は、ターボ分子ポンプ１００の部品コストや、ターボ分子ポンプ１００の内部のクリーニングに係る部品コストの削減に繋がる。
　ターボ分子ポンプ１００の「低速運転中」や、部品の「過熱」に関しては、以下のように考えることが可能である。例えば、モータ１２１や回転翼１０２の回転数を、数万回転から数千回転に低下させ、回転数１０分の１に低減した場合、各種の部品に供給される熱量は１００分の１程度に減少する。このため、高速回転の状況から僅かに回転数を下げただけでも、各種の部品に作用する熱の負荷を大幅に低減し、定格運転時に排気可能な最大流量の数倍の流量を排気することができる。また、高温流体の供給に関しても、流量を大きく確保できるようになる。このように「低速運転」の状況の具体的な速度は、各種の部品に作用する熱の負荷を考慮して定めることが可能である。
　このように、ターボ分子ポンプ１００は、流体を加熱する流体加熱手段と、流体流入口と、流体の流れを制御する流れ制御手段と、を備え、ターボ分子ポンプ１００においては、流れ制御手段が、ターボ分子ポンプ１００の（排気の）停止中又は低速運転中にターボ分子ポンプ１００内へ流体が供給されるよう、流体の流れを制御する。
　流体加熱手段は、加熱される前の流体である加熱用流体を充分な温度に加熱できるものであればよい。流体加熱手段には、熱風発生器２１０、熱風発生器２１０のヒータ部（図示略）などのうちの少なくとも一部が含まれる。また、流体流入口は、加熱用流体（高温流体）の入口であればよい。流体流入口には、加熱用流体流入口２１６などが含まれる。
　流れ制御手段は、加熱用流体や、高温流体の流れを制御できるものであればよい。流れ制御手段には、例えば、熱風発生器２１０のファン装置（図示略）、熱風発生器２１０の制御手段（制御装置２００又はその他の制御装置）、バルブ装置２１２、及び、バルブ装置２１２の制御手段（制御装置２００又はその他の制御装置）などのうちの少なくとも一部が含まれる。
　第１実施形態のターボ分子ポンプ１００においては、熱風発生器２１０、バルブ装置２１２、加熱用流体導入ポート２１４（加熱用流体流入口２１６を構成する）、外筒１２７内の高温流体が流動する部分、及び、排気ポート１５（排気口１３３を構成する）のうちの少なくとも一部を含んで、流体移送手段２２０が構成されている。流体移送手段２２０は、流体をターボ分子ポンプ１００へ供給可能である。流体移送手段２２０に、排気口１３３に繋がった補助ポンプ（バックポンプ、図示略）を含めることも可能である。
　加熱用流体導入ポート２１４により構成された加熱用流体流入口２１６は、ターボ分子ポンプ１００の軸方向に関して、吸気口１０１と、排気ポート１５により構成された排気口１３３との間の部位に配置されている。加熱用流体流入口２１６は、ターボ分子ポンプ１００の排気方向（排気ガスの上流側から下流側の方向）に関して、排気口１３３よりも上流に位置している。換言すれば、加熱用流体流入口２１６が、ターボ分子ポンプ１００の排気の流れの経路において、排気口１３３よりも上流に配設されている。
　ターボ分子ポンプ１００は、前述の流体移送手段２２０を備え、定格運転中に排気可能な最大流量（例えば２（L/min）など）の、例えば１０倍程度の流体を、ターボ分子ポンプ１００へ供給可能である。流体の流量は、熱風発生器２１０として充分な出力（能力）を有するものを選定することにより、設定が可能である。
　ここで、ターボ分子ポンプ１００が定格運転中に排気可能な最大流量は、ターボ分子ポンプ１００の定格運転中における排気ガスの最大流量である。具体的には、排気ガスの最大流量として、２０００（sccm；standard cc/min）程度を例示できる。２０００（sccm）は、２（L/min）に相当する。しかし、発明者等の試算では、堆積物を気化するための高温流体の流量を、排気ガスの最大流量に合わせて２０００（sccm）程度としただけでは、流量が足りず、堆積物の気化に充分な熱量を移送（供給）できない。
　そこで、高温流体の導入条件（注入条件）を以下のように定めることが考えられる。例えば、圧力が１気圧の下での流量を１００[L/min]（上記の排気ガス流量である２（L/min）の５０倍）程度とする。高温流体の温度は２００[℃]程度とする。流体への加熱のための熱風発生器２１０の出力は、３５０[W：ワット]程度とする。
　このように高温流体の導入条件を定めることにより、堆積物の気化（昇華）に充分な熱量を移送できる。高温流体の温度は、気化の対象とする成分の昇華温度以上の温度とする。同条件で流量を２[L/min]として試算を行うと、ターボ分子ポンプ１００に導入できる熱量は７[W]程度にとどまる。
　また、高温流体の注入熱量は、以下のように計算することができる。
　先ず、注入条件として、ガス種を、不活性ガスであるＮ２ガスとする。Ｎ２ガスについては、密度は1.176 [kg/m３]であり、比熱は1,034 [J/kgK]である。ガス温度は200[℃]とし、ガス流量は100 [L/min]（= 0.00167 [m３/s]）とし、 圧力は大気圧とする。
　このような注入条件の下では、注入質量は以下のように計算される。
　　0.00167[m３/s] x 1.176 [kg/m３] = 0.00196 [kg/s]
　注入熱量は以下のように計算される。
　　0.00196 [kg/s] x 1,034 [J/kgK] x (200-20) [℃]= 365 [W]
　高温流体に用いられるガス種は、Ｎ２ガス以外の不活性ガスでもよく、不活性ガス以外のガスでもよい。高温流体に用いられるガス種は、クリーニングガスとして用いられるガスでもよい。
　また、ターボ分子ポンプ１００は、流体流出口（ここでは排気口１３３）を備える。流体流入口（ここでは加熱用流体流入口２１６）から外筒１２７の内部に導入された高温流体は、外筒１２７の内部で流動し、堆積物を温度上昇（及び気化）させた後、流体流出口（ここでは排気口１３３）を経て、外筒１２７の外に導出される。
　以上説明した第１実施形態のターボ分子ポンプ１００によれば、ターボ分子ポンプ１００の内部に高温流体を導入することで、堆積物を加熱し、気化させてポンプ外へ除去できる。高温流体が堆積物の表面に直接触れるため、高温流体が供給された直後から、堆積物の温度が上昇し始める。したがって、高温流体の流路を構成する部品（流路構成部品）の温度上昇を待つ必要がなくなり、短時間で効率的に堆積物を除去できる。
　例えば、ヒータによりターボ分子ポンプ１００の内部における部品の温度を上昇させ、温度上昇した部品を介して堆積物の過熱を行う場合、部品の温度を充分に上昇させるには、１～２時間程度を要する場合がある。しかし、ドライヤ方式の熱風発生器２１０により加熱用流体を温度上昇させることにより、即座に高温流体を生成できる。したがって、短時間で効率的に堆積物を除去できる。
　ここで、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位は、堆積物が溜まり易い部位である。このため、ターボ分子ポンプ１００のように、加熱用流体流入口２１６と排気口１３３との間に、堆積物が溜まり易い部位が位置するよう、加熱用流体流入口２１６と排気口１３３の位置を定めることにより、効果的に堆積物を気化させることが可能である。
　また、高温流体の流れは、ターボ分子ポンプ１００の（排気の）停止中又は低速運転中に、高温流体が外筒１２７の内部に供給されるよう、制御される。このため、ターボ分子ポンプ１００の各種の部品が過熱を防止しつつ、多量の高温流体を外筒１２７の内部に導入できる。そして、堆積物の気化に充分な熱量を供給可能となる。さらに、高温流体の供給は、ターボ分子ポンプ１００の（排気の）停止中又は低速運転中に行われることから、半導体装置等のプロセスの後や、プロセスの間に行うことができる。
　高温流体の供給を、ターボ分子ポンプ１００の（排気の）低速運転中に行うことにより、高温流体が、ネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）からターボ分子ポンプ機構部に逆流することを防止できる。また、排気口１３３に繋がった補助ポンプ（バックポンプ、図示略）を作動させながら（補助ポンプにより真空引きしながら）高温流体の供給を行うことによっても、高温流体が、ターボ分子ポンプ機構部に逆流することを防止できる。さらに、高温流体の逆流を防止することにより、ターボ分子ポンプ機構部の過熱を防止することが可能となる。
　また、排気口１３３に繋がった補助ポンプ（バックポンプ、図示略）を作動させながら（補助ポンプにより真空引きしながら）高温流体の供給を行うことにより、ターボ分子ポンプ内の圧力が下がり、堆積物の昇華温度を低下させることが可能となる。このため、高温流体の温度を下げて、堆積物を気化させることができる。
　なお、堆積物の気化のための機器（例えば、熱風発生器２１０などの流体加熱手段、バルブ装置２１２などの流れ制御手段等）をターボ分子ポンプ１００の一部（真空ポンプ構成部品）とすることが可能である。
　また、堆積物の気化のための機器を、ターボ分子ポンプ１００に含まれないものとすることも可能である。この場合は、ターボ分子ポンプ１００に、堆積物の気化のための流体加熱手段（熱風発生器２１０など）や流れ制御手段熱（バルブ装置２１２など）等を付加した真空排気システムを構成することが可能である。図１及び図５において、括弧書きの符号２３０は、ターボ分子ポンプ１００、熱風発生器２１０、及び、バルブ装置２１２等を備えた真空排気システムを示している。
＜第２実施形態＞
　次に、第２実施形態に係るターボ分子ポンプ３１０について、図６に基づき説明する。なお、第１実施形態と同様の部分については同一名称や同一符号を付し、その説明は適宜省略する。
　第２実施形態に係るターボ分子ポンプ３１０においては、堆積物が溜まり易い部位に近い側（排気ガスの下流側）から高温流体の供給が行われる。また、ターボ分子ポンプ３１０は、排気口１３３以外に、加熱用流体（高温流体）の流出口（ここでは後述する加熱用流体流出口３１８）を備える。
　第２実施形態に係るターボ分子ポンプ３１０においては、排気ポート１５に、バルブ装置３１２が接続されており、バルブ装置３１２に、熱風発生器２１０が接続されている。　バルブ装置３１２は、三方弁タイプのものであり、流路の切り換えが可能である。バルブ装置３１２の１つのポートは、熱風発生器２１０に繋がっており、１つのポートは、粗引きポンプ（前述した補助ポンプ（バックポンプ）に該当する、図示略）に繋がっている。
　バルブ装置３１２は、真空システムの粗引き時や、プロセスガス等の排気時には、ターボ分子ポンプ３１０から粗引きポンプにガスが流出するよう作動する。堆積物を気化させる際（クリーニング時）には、バルブ装置３１２は、熱風発生器２１０からの高温流体が、ターボ分子ポンプ３１０に流入するよう作動する。バルブ装置３１２の作動制御は、制御装置２００（図１を援用する）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（バルブ制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。
　排気ポート１５は、真空システムの粗引き時や、プロセスガス等の排気時には、流体の排出に用いられ、堆積物を気化させる際には、流体の導入に用いられる。排気口１３３の前段（排気時の上流）に形成されている空間は、真空システムの粗引き時や、プロセスガス等の排気時には、第１実施形態と同様に、加熱用流体導出部２１８として機能する。しかし、堆積物を気化させる際には、排気口１３３は、加熱用流体導入部（高温流体導入部）として機能する。
　外筒１２７には、加熱用流体導出ポート３１６が接続されている。加熱用流体導出ポート３１６は、加熱用流体流出口３１８を構成している。加熱用流体導出ポート３１６は、排気口１３３（排気ポート１５）に対してほぼ１８０度離れた位相の部位に配置されている。
　加熱用流体導出ポート３１６により構成された加熱用流体流出口３１８は、ターボ分子ポンプ３１０の軸方向に関して、吸気口１０１と、排気ポート１５により構成された排気口１３３との間の部位に配置されている。加熱用流体流出口３１８は、ターボ分子ポンプ３１０の排気方向（排気ガスの上流側から下流側の方向）に関して、排気口１３３よりも上流に位置している。換言すれば、排気口１３３が、ターボ分子ポンプ３１０の排気の流れの経路において、加熱用流体流出口３１８よりも下流に配設されている。
　外筒１２７の内側には、加熱用流体導出部３２０となる空間が形成されている。加熱用流体導出部３２０は、第１実施形態における加熱用流体導入部２１７（図５）と同様に、ターボ分子ポンプ機構部と、ネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）との境界部に位置している。加熱用流体導出部３２０は、加熱用流体導出ポート３１６に空間的に繋がっている。
　熱風発生器２１０、バルブ装置３１２、排気ポート１５（排気口１３３を構成する）、外筒１２７内の高温流体が流動する部分、及び、加熱用流体導出ポート３１６（加熱用流体流出口３１８を構成する）のうちの少なくとも一部を含んで、流体移送手段３２２が構成されている。流体移送手段３２２は、流体をターボ分子ポンプ３１０へ供給可能である。
　図６は、加熱用流体の流れの経路を矢印Ａ、Ｃ～Ｅにより示している。バルブ装置３１２が、熱風発生器２１０と、ターボ分子ポンプ３１０の内部とを空間的に繋げている状況では、加熱用流体が、矢印Ａで示すように、熱風発生器２１０、バルブ装置３１２、及び、排気ポート１５を通り、ベース部１２９の内部に導入される。
　ベース部１２９の内部に導入された加熱用流体（高温流体）の一部は、矢印Ｃで示すように、ベース部１２９の周方向にリング状（又は「円筒状」ともいう）に流れ、ベース部１２９の反対側（１８０度離間した側）にも流れる。図６では、図示が省略されているが、加熱用流体（高温流体）は、図６において図示されている側の裏側（「図示されていない側」や「図６において隠れている側」などともいう）にも回り込む。また、ベース部１２９に導入された高温流体の一部は、矢印Ｄで示すように、ホルベック型排気機構部２０４を通って、外筒１２７の内側において、ターボ分子ポンプ３１０の軸方向にも流れる。
　外筒１２７の内部を流れた高温流体は、矢印Ｅで示すように、加熱用流体流出口３１８に到達し、加熱用流体流出口３１８を介して外筒１２７の外に導出される。第２実施形態においても、高温流体の導入は、第１実施形態と同様に、タターボ分子ポンプ３１０の（排気の）停止中、又は、低速運転中に行われる。
　以上説明した第２実施形態のターボ分子ポンプ３１０によれば、排気口１３３を加熱用流体導入部として利用し、高温流体を、ターボ分子ポンプ３１０の排気の流れの経路において、上流の側へ向けて逆向きに流すことが可能である。そして、堆積物が発生し易い（溜まり易い）部分の近くから高温流体を供給することができ、さらに、高温流体の温度が下がる前に、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位の全体に、高温流体を行き届かせることが可能である。
　第１実施形態において前述したように、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位には、堆積物が溜まり易いが、特に、排気ガスに関する下流側の部分（加熱用流体導出部２１８を含む）に、堆積物が溜まり易い。第２実施形態のターボ分子ポンプ３１０によれば、特に堆積物が溜まり易い部分の近くから高温流体を供給することができ、より効果的に堆積物を加熱することが可能となる。
　なお、堆積物の気化のための機器（例えば、熱風発生器２１０などの流体加熱手段、バルブ装置３１２などの流れ制御手段等）をターボ分子ポンプ３１０の一部（真空ポンプ構成部品）とすることが可能である。
　また、堆積物の気化のための機器を、ターボ分子ポンプ３１０に含まれないものとすることも可能である。この場合は、ターボ分子ポンプ３１０に、堆積物の気化のための流体加熱手段（熱風発生器２１０など）や流れ制御手段熱（バルブ装置３１２など）等を付加した真空排気システムを構成することが可能である。図６において、括弧書きの符号３３０は、ターボ分子ポンプ３１０、熱風発生器２１０、及び、バルブ装置３１２等を備えた真空排気システムを示している。
＜第３実施形態＞
　次に、第３実施形態に係るターボ分子ポンプ３６０について、図７及び図８に基づき説明する。なお、他の実施形態と同様の部分については同一名称や同一符号を付し、その説明は適宜省略する。第３実施形態に係るターボ分子ポンプ３６０においては、加熱用流体（高温流体）に係る流路の切り換えが可能となっている。
　第３実施形態に係るターボ分子ポンプ３６０においては、ベース部１２９に、管状のフランジ部品である加熱用流体導入ポート３６２が固定されている。加熱用流体導入ポート３６２は、加熱用流体に係る流体流入口（加熱用流体流入口）３６４を構成している。
　加熱用流体導入ポート３６２は、ベース部１２９から半径方向に突出している。加熱用流体導入ポート３６２の先端部には、バルブ装置２１２が接続されており、バルブ装置２１２には、熱風発生器２１０が接続されている。加熱用流体導入ポート３６２としては、第１実施形態における加熱用流体導入ポート２１４と同様のものを採用できる。
　ベース部１２９の内側には、加熱用流体導入部３６６となる空間が形成されている。加熱用流体導入部３６６は、加熱用流体導入ポート３６２の加熱用流体流入口３６４に空間的に繋がっている。加熱用流体導入ポート３６２は、排気口１３３（排気ポート１５）に対してほぼ１８０度離れた位相の部位に配置されている。
　加熱用流体導入ポート３６２により構成された加熱用流体流入口３６４は、ターボ分子ポンプ３６０の軸方向に関して、排気ポート１５により構成された排気口１３３と同様の部位に配置されている。
　外筒１２７には、加熱用流体導出ポート３６８が接続されている。加熱用流体導出ポート３６８は、排気口１３３（排気ポート１５）に対してほぼ真上の部位に配置されている。加熱用流体導出ポート３６８は、加熱用流体流出口３７０を構成している。
　加熱用流体導出ポート３６８により構成された加熱用流体流出口３７０は、ターボ分子ポンプ３６０の軸方向に関して、吸気口１０１と、排気ポート１５により構成された排気口１３３との間の部位に配置されている。加熱用流体流出口３７０は、ターボ分子ポンプ３６０の排気方向（排気ガスの上流側から下流側の方向）に関して、排気口１３３よりも上流に位置している。換言すれば、加熱用流体流出口３７０は、ターボ分子ポンプ３６０の排気の流れの経路において、排気口１３３よりも上流に配設されている。
　外筒１２７の内側には、加熱用流体導出部３７２となる空間が形成されている。加熱用流体導出部３７２は、第１実施形態における加熱用流体導入部２１７（図５）と同様に、ターボ分子ポンプ機構部と、ネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）との境界部に位置している。加熱用流体導出部３７２は、加熱用流体導出ポート３６８の加熱用流体流出口３７０に空間的に繋がっている。
　第３実施形態においては、図７に示すように、熱風発生器２１０、バルブ装置２１２、加熱用流体導入ポート３６２（加熱用流体流入口３６４を構成する）、外筒１２７内の高温流体が流動する部分、及び、排気ポート１５（排気口１３３を構成する）のうちの少なくとも一部を含んで、第１流体移送手段３７４が構成されている。
　また、第３実施形態においては、図８に示すように、熱風発生器２１０、バルブ装置２１２、加熱用流体導入ポート３６２（加熱用流体流入口３６４を構成する）、外筒１２７内の高温流体が流動する部分、及び、加熱用流体導出ポート３６８（加熱用流体流出口３７０を構成する）のうちの少なくとも一部を含んで、第２流体移送手段３７６が構成されている。
　図７に示す第１流体移送手段３７４においては、矢印Ａ～Ｅ（流路Ａ）で示すように、加熱用流体流入口３６４から排気口１３３へ向かう高温流体の流れが形成される。第１流体移送手段３７４においては、上述の「外筒１２７内の高温流体が流動する部分」は、矢印Ｃで示すように、主に、排気口１３３に近い側の部分である。
　第２実施形態において前述したように、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位には、堆積物が溜まり易いが、特に、排気ガスに関する下流側の部分に、堆積物が溜まり易い。このため、第１流体移送手段３７４を介して高温流体を供給することにより、特に堆積物が溜まり易い部位に集中的に高温流体を供給することができる。
　図８に示すように、第２流体移送手段３７６においては、矢印Ａ～Ｅ（流路Ｂ）で示すように、加熱用流体流入口３６４から加熱用流体流出口３７０へ向かう高温流体の流れが形成される。第２流体移送手段３７６においては、上述の「外筒１２７内の高温流体が流動する部分」は、矢印Ｃ、Ｄで示すように、主に、排気口１３３に近い側の部分から、ターボ分子ポンプ機構部と、ネジ溝ポンプ機構部（ホルベック型排気機構部２０４）との境界部までの範囲の部分である。
　第２流体移送手段３７６を介して高温流体を供給することにより、堆積物が溜まり易い部位に、全体的に高温流体を供給することができる。
　第１流体移送手段３７４（図７）による高温流体の供給と、第２流体移送手段３７６（図８）による高温流体の供給は、例えば、排気ポート１５と加熱用流体導出ポート３６８との間に三方弁タイプのバルブ装置（図示略）と、１台の粗引きポンプ（補助ポンプ（バックポンプ）、図示略）を接続し、バルブ装置（図示略）により流路Ａ／Ｂを切り換え制御することにより行うことが可能である。このバルブ装置（図示略）の制御は、制御装置２００（図１を援用する）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（バルブ制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。
　また、排気ポート１５と加熱用流体導出ポート３６８のそれぞれに、例えばＯＮ／ＯＦＦタイプのバルブ装置（図示略）と、粗引きポンプ（補助ポンプ（バックポンプ）、図示略）を接続してもよい。この場合は、第１流体移送手段３７４（図７）による高温流体の供給の際には、排気ポート１５に接続された粗引きポンプが作動する。また、第２流体移送手段３７６（図８）による高温流体の供給の際には、加熱用流体導出ポート３６８に接続された粗引きポンプが作動する。
　第３実施形態においても、高温流体の導入は、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、ターボ分子ポンプ３６０の（排気の）停止中、又は、低速運転中に行われる。そして、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位に対して、特に堆積物が溜まり易い部位のクリーニングを目的とする場合は、図７に示すように、第１流体移送手段３７４により流路Ａに高温流体が供給される。また、ホルベック型排気機構部２０４及びその周辺の部位について、全体的なクリーニングを目的とする場合には、図８に示すように、第２流体移送手段３７６により流路Ｂに高温流体が供給される。
　以上説明した第３実施形態のターボ分子ポンプ３６０によれば、流路Ａ／Ｂ（図７／図８）の切り換えにより、目的に応じたクリーニングが可能になる。さらに、流路Ａ／Ｂのクリーニングを連続して（又は比較的短い間隔を空けて）行うことにより、効果の高いクリーニングを行うことが可能となる。
　なお、堆積物の気化のための機器（例えば、熱風発生器２１０などの流体加熱手段、バルブ装置２１２などの流れ制御手段等）をターボ分子ポンプ３６０の一部（真空ポンプ構成部品）とすることが可能である。
　また、堆積物の気化のための機器（例えば、熱風発生器２１０などの流体加熱手段、バルブ装置２１２などの流れ制御手段等）を、ターボ分子ポンプ３６０に含まれないものとすることも可能である。この場合は、ターボ分子ポンプ３６０に、堆積物の気化のための流体加熱手段（熱風発生器２１０など）や流れ制御手段熱（バルブ装置２１２など）等を付加して、真空排気システムを構成することが可能である。図７及び図８において、括弧書きの符号３８０は、ターボ分子ポンプ３１０、熱風発生器２１０、及び、バルブ装置２１２等を備えた真空排気システムを示している。
＜第４実施形態＞
　次に、第４実施形態に係る真空排気システム４１０について、図１０に基づき説明する。なお、他の実施形態と同様の部分については同一名称や同一符号を付し、その説明は適宜省略する。
　これまでに説明した各実施形態(第１実施形態～第３実施形態)では、加熱用パージガスの供給は、新たな加熱用パージガスを、順次ターボ分子ポンプ１００、３１０、３６０に送り込むことにより行われていた。例えば、図９は、第１実施形態のターボ分子ポンプ１００（図１及び図５）に係る加熱用パージガスの供給方法を模式化して示している。図９に示すように、真空排気システム２３０は、ターボ分子ポンプ１００、熱風発生器２１０、流入側のバルブ装置２１２、及び、流出側のバルブ装置３９０を含んで構成されている。ここで、図１及び図５では、図９と異なり、流出側のバルブ装置３９０の図示は省略されている。
　第１実施形態において説明したように、熱風発生器２１０を通った加熱用パージガスは、熱風（高温流体）となり、矢印Ａで示すように熱風発生器２１０から流出して、流入側のバルブ装置２１２へ向かう。流入側のバルブ装置２１２を通った高温流体は、矢印Ｂで示すようにターボ分子ポンプ１００の内部に供給される。
　高温流体は、ターボ分子ポンプ１００の内部を加熱し、堆積物を気化させて、矢印Ｅで示すように、ターボ分子ポンプ１００から流出する。図９で示す、第１実施形態の真空排気システム２３０においては、ターボ分子ポンプ１００から流出した高温流体は、流出側のバルブ装置３９０を通って排出される。流出側のバルブ装置３９０は、粗引きポンプ（前述した補助ポンプ（バックポンプ））に繋がっている。このように、ターボ分子ポンプ１００の内部を加熱した使用済みの加熱用パージガスは、再利用されずに排出される。
　これに対して、図１０は、第４実施形態に係る真空排気システム４１０を概略的に示している。第４実施形態に係る真空排気システム４１０は、使用した高温流体を回収し、気化した堆積物と高温流体に用いられていたガス（ここではＮ２ガス）を分離し、分離されたガスを再利用する。
　真空排気システム４１０は、ターボ分子ポンプ１００、熱風発生器２１０、第１バルブ装置２１２、第２バルブ装置３１２、冷却トラップ（以下では「トラップ」と称する）４１２、及び、循環ポンプ４１４を含んで構成されている。第１バルブ装置２１２は、ＯＮ／ＯＦＦタイプのものであり、第２バルブ装置３１２は、三方弁タイプのものである。第２バルブ装置３１２は、粗引きポンプ（前述した補助ポンプ（バックポンプ））に繋がっている。真空排気システム４１０においては、これらの機器により、流体流出口（ここでは、図１を援用する排気口１３３）と、流体流入口（ここでは、図１を援用する加熱用流体流入口２１６）とを接続する流体の循環経路４１６が構成されている。
　トラップ４１２は、容器状に形成され、内部に多数のフィン（図示略）を備えている。トラップ４１２は、多数のフィン（図示略）により、冷却面積を大きく確保している。トラップ４１２は、例えば、冷却水を循環させるための冷却水管（図示略）を備えており、内部のフィンが冷却水により冷却される。
　ターボ分子ポンプ１００から排出されたガス（堆積物の気化成分を含んだ高温流体）は、トラップ４１２内に流入し、フィン（図示略）に接して冷却された後、熱風発生器２１０に戻される。トラップ４１２は、ターボ分子ポンプ１００から排出されたガスを冷却する。トラップ４１２に流入したガスが、気化（ガス化）した堆積物の昇華温度以下に冷却されると、気化していた堆積物の成分が固化し、トラップ４１２の内部のフィン（図示略）に付着する。この結果、ターボ分子ポンプ１００内で、堆積物とＮ２ガスとが分離され、Ｎ２ガスが、トラップ４１２から排出される。
　トラップ４１２の出口にはフィルタ４１８が設置されており、フィン（図示略）に付着しなかった固体が、フィルタ４１８により捕捉される。このようにすることで、粉末状の堆積物が、トラップ４１２から排出されるのを防止できる。そして、トラップ４１２から排出された粉末が、循環ポンプ４１４内で噛み込まれるといった事態が生じるのを防止できる。フィルタ４１８は、トラップ４１２の内部に設けてもよい。
　以上説明した第４実施形態に係る真空排気システム４１０においては、流体流出口（ここでは、図１を援用する排気口１３３）と、流体流入口（ここでは、図１を援用する加熱用流体流入口２１６）を接続する流体の循環経路４１６が形成され、循環経路４１６にトラップ４１２が設けられている。この真空排気システム４１０によれば、加熱用流体（及び高温流体）を、使い捨てにすることなく再利用することが可能となる。そして、加熱用流体の消費量を少なく抑えることが可能である。これらの結果、ターボ分子ポンプ１００の内部のクリーニングのための部品コストと、クリーニングのための運用コストの両方を少なく抑えることが可能となる。
　なお、第４実施形態に係る真空排気システム４１０の、ガスを再利用するための構成は、特に支障がない限り、第１実施形態～第３実施形態の各ターボ分子ポンプ１００、３１０、３６０や、真空排気システム２３０、３３０、３８０にも適用が可能である。
＜第５実施形態＞
　次に、第５実施形態に係る真空排気システム４３０について、図１１に基づき説明する。なお、他の実施形態と同様の部分については同一名称や同一符号を付し、その説明は適宜省略する。図１１は、第５実施形態に係るターボ分子ポンプ４２０を概略的に示している。これまでに説明した各実施形態では、熱風発生器２１０が、ターボ分子ポンプ１００、３１０、３６０の外側に配置されていた。しかし、第５実施形態に係る真空排気システム４３０においては、ターボ分子ポンプ４２０の内側に、ヒータ部４２２が設置されている。
　ヒータ部４２２としては、第１実施形態等における熱風発生器２１０に内蔵されたヒータ部（図示略）と同様のものを採用可能である。ヒータ部４２２は、第１実施形態と同様の加熱用流体導入部２１７に設置されている。ヒータ部４２２の制御は、制御装置２００（図１を援用する）により行ってもよく、又は、制御装置２００以外の制御装置（ヒータ部制御装置、図示略）を設け、この制御装置により行ってもよい。
　第５実施形態に係る真空排気システム４３０においては、ターボ分子ポンプ４２０の外側には、第１実施形態の熱風発生器２１０に代えて、ファン装置４２４が接続されている。ファン装置４２４は、ターボ分子ポンプ４２０に加熱用流体を供給し、供給された加熱用流体は、外筒１２７の内部の加熱用流体導入部２１７に導入され、ヒータ部４２２を通って昇温し、高温流体となる。
　なお、堆積物の気化のための機器（例えば、ファン装置４２４、ヒータ部４２２などの流体加熱手段、バルブ装置２１２などの流れ制御手段等）をターボ分子ポンプ４２０の一部（真空ポンプ構成部品）とすることが可能である。また、ヒータ部４２２を真空ポンプ構成部品とし、ファン装置４２４は、真空ポンプ構成部品に含まれないものとすることが可能である。
　さらに、ファン装置４２４のほか、ヒータ部４２２についても、真空ポンプ構成部品には含まれず、ターボ分子ポンプ４２０とともに真空排気システム４３０を構成する部品とすることも可能である。
　＜変形例＞
　第１実施形態（図５）においては、加熱用流体導入ポート２１４により構成された加熱用流体流入口２１６は、排気ガスの排気経路（吸気口１０１から排気口１３３に到る経路）に関して１箇所のみ設けられていた。また、第３実施形態（図７）において、加熱用流体導入ポート３６２により構成された加熱用流体流入口３６４も、同様に、排気ガスの排気経路に関して１箇所のみ設けられていた。しかし、これらに限定されず、例えば、加熱用流体導入ポート２１４（及び加熱用流体流入口２１６）や、加熱用流体導入ポート３６２（及び加熱用流体流入口３６４）を、排気ガスの排気経路に複数設置してもよい。
　また、加熱用流体導入ポート２１４（及び加熱用流体流入口２１６）を外筒１２７に設けず、例えば、ターボ分子ポンプ１００、３１０、３６０、４２０により排気される対象機器の真空チャンバや、真空チャンバとターボ分子ポンプ１００、３１０、３６０、４２０を繋ぐ配管に設け、吸気口１０１から流入させてもよい。
　なお、本発明は、上述の各実施形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で種々に変形や各実施形態の組合せをすることが可能である。
１５　　　　：排気ポート
１００、３１０、３６０、４２０：ターボ分子ポンプ
１０１　　　：吸気口
１０２　　　：回転翼
１０３　　　：回転体
１１３　　　：ロータ軸
１２１　　　：モータ
１２３　　　：固定翼
１２７　　　：外筒
１２９　　　：ベース部
１３３　　　：排気口
２０４　　　：ホルベック型排気機構部
２１０　　　：熱風発生器
２１２、３１２：バルブ装置
２１４、３６２：加熱用流体導入ポート
２１６、３６４：加熱用流体流入口
２１７、３６６：加熱用流体導入部
２１８、３２０、３７２：加熱用流体導出部
２２０　　　：流体移送手段
２３０、３３０、３８０、４１０、４３０：真空排気システム
３１６、３６８：加熱用流体導出ポート
３１８、３７０：加熱用流体流出口
３２２　　　：流体移送手段
３７４　　　：第１流体移送手段
３７６　　　：第２流体移送手段
４１２　　　：トラップ
４１４　　　：循環ポンプ
４１６　　　：循環経路
４１８　　　：フィルタ
４２２　　　：ヒータ部
４２４　　　：ファン装置
 

Claims (9)

  1. 　流体を加熱する流体加熱手段と、
    　前記流体の流入口である流体流入口と、
    　前記流体の流れを制御する流れ制御手段と、を備えた真空ポンプであって、
    　前記流れ制御手段が、
    　前記真空ポンプの停止中又は低速運転中に前記真空ポンプ内へ前記流体が供給されるよう、前記流体の流れを制御すること
    を特徴とする真空ポンプ。
  2. 　前記流体を前記真空ポンプへ供給可能な流体移送手段を備え、
    　前記真空ポンプが定格運転中に排気可能な最大流量の少なくとも１０倍の前記流体を前記真空ポンプへ供給可能であること
    を特徴とする請求項１に記載の真空ポンプ。
  3. 　前記流体の流出口である流体流出口を備えた
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載の真空ポンプ。
  4. 　前記流体流入口が、前記真空ポンプの排気の流れの経路において、前記流体流出口よりも下流に配設されたこと
    を特徴とする請求項３に記載の真空ポンプ。
  5. 　前記流体流出口と前記流体流入口を接続する前記流体の循環経路が形成され、
    　前記循環経路にトラップが設けられたこと
    を特徴とする請求項３に記載の真空ポンプ。
  6. 　前記流体流出口と前記流体流入口を接続する前記流体の循環経路が形成され、
    　前記循環経路にトラップが設けられたこと
    を特徴とする請求項４に記載の真空ポンプ。
  7. 　流体を加熱する流体加熱手段と、
    　前記流体の流入口である流体流入口を備えた真空ポンプと、
    　前記流体の流れを制御する流れ制御手段と、を備えた真空排気システムであって、
    　前記流れ制御手段が、
    　前記真空ポンプの停止中又は低速運転中に前記真空ポンプ内へ前記流体が供給されるよう、前記流体の流れを制御すること
    を特徴とする真空排気システム。
  8. 　前記流体の流出口である流体流出口を備えたこと
    を特徴とする請求項７に記載の真空排気システム。
  9. 　前記流体流出口と前記流体流入口を接続する前記流体の循環経路が形成され、
    　前記循環経路にトラップが設けられたこと
    を特徴とする請求項８に記載の真空排気システム。
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