CN114257175A - 电路装置和振荡器 - Google Patents

Abstract

电路装置和振荡器。能够抑制温度传感器电路成为噪声源而使振荡电路的振荡信号的信号特性劣化。电路装置包含：振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；温度传感器电路，其进行间歇工作；逻辑电路，其根据温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；以及电源电路，其向振荡电路供给电源。振荡电路配置于电路区域，温度传感器电路和逻辑电路配置于电路区域，电源电路配置于电路区域与电路区域之间的电路区域。

Description

电路装置和振荡器

技术领域

本发明涉及电路装置和振荡器等。

背景技术

以往，公知具有使石英振子等振子进行振荡的振荡电路的电路装置。专利文献1公开了具有温度补偿型振荡电路的电路装置的布局配置。在专利文献1中，分开配置将模拟电路设为结构要素的电路块和将数字电路设为结构要素的电路块，以使模拟电路和振子电连接的布线不与数字电路的块重叠的方式进行布局配置。

专利文献1：日本特开2015-90973号公报

在振荡电路的振荡频率的温度补偿处理中使用温度传感器电路。而且，温度补偿处理的对象是振子的振荡频率。因此，为了能够更准确地测定振子的温度，通常要将温度传感器电路配置于与振子电连接的振荡电路的附近。这是因为，振子的热从振子经由金属端子或布线传递到振荡电路。

另一方面，在具有温度补偿型振荡电路的电路装置中，为了实现低功耗，可考虑使温度传感器电路间歇地进行工作。但是，当这样地使温度传感器电路进行间歇工作时，温度传感器电路的消耗电流以AC的方式变化。因此，可知当这种温度传感器电路接近振荡电路时，温度传感器电路可能成为噪声源而使振荡电路的振荡信号的信号特性劣化。

发明内容

本公开的一个方式涉及一种电路装置，所述电路装置包含：振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；温度传感器电路，其进行间歇工作；逻辑电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；以及电源电路，其向所述振荡电路供给电源，所述振荡电路配置于第1电路区域，所述温度传感器电路和所述逻辑电路配置于第2电路区域，所述电源电路配置于所述第1电路区域与所述第2电路区域之间的第3电路区域。

此外，本公开的一个方式涉及一种电路装置，所述电路装置包含：振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；温度传感器电路，其进行间歇工作；逻辑电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；电源端子，其被输入电源电压；以及接地端子，其被输入接地电压，所述振荡电路配置于第1电路区域，所述温度传感器电路和所述逻辑电路配置于第2电路区域，所述电源端子和所述接地端子在所述第2电路区域内呈对角配置。

此外，本公开的一个方式涉及一种振荡器，所述振荡器包含：上述的电路装置；以及所述振子。

附图说明

图1是本实施方式的电路装置的结构例。

图2是本实施方式的电路装置的布局配置例。

图3是振荡电路的结构例。

图4是温度传感器电路的结构例。

图5是温度传感器电路的工作说明图。

图6是时钟信号、输出脉冲信号相对于温度的频率偏差的特性例。

图7是计数器电路的详细结构例。

图8是温度传感器电路的详细工作说明图。

图9是因间歇工作而产生的振荡信号的信号特性的劣化的说明图。

图10是环形振荡器的结构例。

图11是调节器的结构例。

图12是电流设定电路的结构例。

图13是电路装置中的电源线、接地线的布线例。

图14是本实施方式的电路装置的另一个布局配置例。

图15是本实施方式的电路装置的另一个布局配置例。

图16是振荡器的构造例。

标号说明

4：振荡器；10：振子；15：封装；16：基座；17：盖；18、19：外部端子；20：电路装置；30：振荡电路；40：温度传感器电路；42：环形振荡器；44：计数器电路；46：调节器；48：电流设定电路；50：逻辑电路；52：锁存电路；54：温度补偿电路；60：电源电路；61、62：调节器；70：输出缓冲电路；80：I/O电路；CK：时钟信号；CKQ：输出时钟信号；CNT1、CNT2：计数值；CT：计数器；CV1、CV2：可变电容电路；DR1、DR2、DR3、DR4：方向；DV1、DV2：反相器电路；GND：接地电压；IVA1～IVA5：反相器电路；LG1、LG2A、LG2B、LG3：接地线；LV1、LV2A、LV2B、LV3：电源线；OE：输出使能信号；OPB：运算放大器；OSC：振荡信号；RB1、RB2：电阻；RCK：输出脉冲信号；RG1、RG2、RG3：电路区域；SD1、SD2、SD3、SD4：边；TA1～TA8、TB1～TB8、TC1～TC14：晶体管；TCK：时钟端子；TECK、TEGND、TEOE、TEVDD：外部端子；TGND：接地端子；TOE：输出使能端子；TSRST：期间；TSENS：计数期间；TSQ：温度数据；TVDD：电源端子；TX1、TX2：端子；VDD：电源电压；VREG1～VREG3：调节电源电压。

具体实施方式

下面，对本实施方式进行说明。另外，以下说明的本实施方式并非不恰当地限定权利要求书的记载内容。此外，本实施方式中说明的全部结构不一定是必须结构要件。

1.电路装置

图1示出本实施方式的电路装置20的结构例。本实施方式的电路装置20至少包含振荡电路30、温度传感器电路40、逻辑电路50。此外，电路装置20包含电源电路60。此外，本实施方式的振荡器4包含振子10和电路装置20。振子10与电路装置20电连接。例如，振子10和电路装置20使用封装的内部布线、接合线或金属凸块等而电连接，其中，该封装收纳振子10和电路装置20。

振子10是通过电信号产生机械振动的元件。振子10例如能够由石英振动片等振动片实现。例如，振子10能够由音叉型石英振动片、双音叉型石英振动片或进行切角为AT切或SC切等的厚度剪切振动的石英振动片等实现。例如，振子10可以是内置于不具有恒温槽的温度补偿型石英振荡器(TCXO)的振子，也可以是内置于具有恒温槽的恒温槽型石英振荡器(OCXO)的振子。另外，本实施方式的振子10例如能够由音叉型、双音叉型或厚度剪切振动型以外的振动片、由石英以外的材料形成的压电振动片等各种振动片实现。例如，振子10也可以采用SAW(Surface Acoustic Wave)谐振器、使用硅基板形成的作为硅制振子的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振子等。

电路装置20是被称为IC(Integrated Circuit)的集成电路装置。例如，电路装置20是通过半导体工艺制造的IC，是在半导体基板上形成有电路元件的半导体芯片。在图1中，电路装置20包含振荡电路30、温度传感器电路40、逻辑电路50、电源电路60、输出缓冲电路70和I/O电路80。

振荡电路30是使振子10振荡的电路。例如，振荡电路30与端子TX1、TX2电连接，通过使振子10振荡而生成振荡信号OSC。作为一例，振荡电路30例如生成32KHz的频率的振荡信号OSC。端子TX1是第1端子，端子TX2是第2端子。例如，振荡电路30能够通过设置于端子TX1与端子TX2之间的振荡用驱动电路、以及电容器或电阻等有源元件实现。驱动电路例如能够通过CMOS的反相器电路或双极晶体管实现。驱动电路是振荡电路30的核心电路，驱动电路对振子10进行电压驱动或电流驱动，由此，使振子10振荡。振荡电路30例如能够使用Inverter型、皮尔斯型、考毕兹型或哈特利型等各种类型的振荡电路。此外，振荡电路30设置有可变电容电路，通过调整该可变电容电路的电容，能够调整振荡频率。可变电容电路例如能够通过电容器阵列以及与电容器阵列连接的开关阵列实现。例如，可变电容电路包含第1电容器阵列，该第1电容器阵列具有以二进制方式对电容值进行加权的多个电容器。此外，可变电容电路包含具有多个开关的第1开关阵列，该多个开关的各开关进行第1电容器阵列的各电容器与端子TX1之间的连接的接通、断开。此外，作为可变电容电路，也可以设置第1可变电容电路和第2可变电容电路，该第1可变电容电路具有第1电容器阵列和第1开关阵列，与端子TX1连接，该第2可变电容电路具有第2电容器阵列和第2开关阵列，与端子TX2连接。另外，还能够通过变容二极管等可变电容元件实现可变电容电路。此外，本实施方式中的连接是电连接。电连接是以能够传递电信号的方式连接，是能够利用电信号进行信息传递的连接。电连接也可以是经由有源元件等的连接。

温度传感器电路40测定振子10或电路装置20的环境温度等温度，输出其结果作为温度数据TSQ。温度数据TSQ是在电路装置20的工作温度范围内相对于温度例如单调增加或单调减少的数据。如后述的图4所示，温度传感器电路40是利用环形振荡器42的振荡频率具有温度依赖性的特点的温度传感器。具体而言，如图4所示，温度传感器电路40包含环形振荡器42和计数器电路44。计数器电路44在由时钟信号CK规定的计数期间TSENS内，对环形振荡器42的振荡信号即输出脉冲信号RCK进行计数，输出其计数值作为温度数据TSQ，时钟信号CK基于来自振荡电路30的振荡信号OSC。另外，温度传感器电路40不限于此，例如，也可以包含利用PN结的正向电压具有温度依赖性的特点而输出温度检测电压的模拟温度传感器、以及对温度检测电压进行A/D转换而输出温度数据TSQ的A/D转换电路。

而且，在本实施方式中，温度传感器电路40进行间歇工作。例如，温度传感器电路40进行如下的间歇工作：在其工作期间内求出与温度对应的温度数据TSQ，在将求出的温度数据TSQ输出到逻辑电路50后停止。间歇工作的详细情况在后面叙述。

逻辑电路50根据温度传感器电路40的输出进行温度补偿处理。该温度补偿处理由逻辑电路50的温度补偿电路54进行。温度补偿处理例如是抑制由于温度变动而引起的振荡频率的变动而进行补偿的处理。即，逻辑电路50进行振荡电路30的振荡频率的温度补偿处理，以使得在存在温度变动的情况下频率也恒定。具体而言，逻辑电路50根据温度传感器电路40的输出即温度数据TSQ进行数字温度补偿处理。例如，逻辑电路50根据温度数据TSQ求出频率调整数据。然后，根据求出的频率调整数据对所述振荡电路30的可变电容电路的电容值进行调整，由此，实现振荡电路30的振荡频率的温度补偿处理。例如，逻辑电路50具有存储电路，存储电路存储表示温度数据TSQ和频率调整数据的对应关系的一览表。而且，逻辑电路50使用该一览表，进行根据温度数据TSQ求出频率调整数据的温度补偿处理。存储电路例如能够通过非易失性存储器等实现。非易失性存储器例如是FAMOS存储器或MONOS存储器等EEPROM，但是不限于此，也可以是OTP存储器或熔丝型ROM等。或者，存储电路可以通过RAM实现，或者通过由锁存电路等构成的寄存器实现。另外，逻辑电路50也可以进行将温度数据TSQ转换为转换温度数据的运算处理，一览表也可以是表示该转换温度数据和频率调整数据的对应关系的表。转换温度数据与温度数据TSQ同样是相对于温度单调增加或单调减少的数据，但是，转换温度数据的斜率是根据温度范围而从温度数据TSQ的斜率进行转换而得到的。

此外，逻辑电路50是控制电路，进行各种控制处理。例如，逻辑电路50进行电路装置20的整体控制，或者进行电路装置20的工作顺序的控制。此外，逻辑电路50也可以进行振荡电路30的控制用的各种处理，或者进行温度传感器电路40或电源电路60的控制。逻辑电路50例如能够通过门阵列等基于自动配置布线的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)的电路实现。

电源电路60被供给来自电源端子TVDD的电源电压VDD，将电路装置20的内部电路用的各种电源电压供给到内部电路。电源电路60也可以说是基准信号生成电路，基准信号生成电路生成电路装置20所使用的基准电压或基准电流等基准信号。例如，电源电路60至少向振荡电路30供给电源。此外，电源电路60也可以对逻辑电路50供给电源。具体而言，在图1中，电源电路60具有调节器61，调节器61进行外部电源电压即电源电压VDD的调节，供给调节电源电压VREG1作为振荡电路30的电源。此外，电源电路60具有调节器62，调节器62进行电源电压VDD的调节，供给调节电源电压VREG2作为逻辑电路50的电源。VDD例如是1.5～3.6V的电压。此外，VREG1例如是0.9～1.1V的电压，VREG2例如是1.1～1.3V的电压。此外，后述的VREG3例如是1.25～1.45V的电压。

输出缓冲电路70输出基于振荡信号OSC的输出时钟信号CKQ。例如，输出缓冲电路70对基于振荡信号OSC的时钟信号CK进行缓冲，将其作为输出时钟信号CKQ输出到时钟端子TCK。然后，该输出时钟信号CKQ经由振荡器4的外部端子TECK输出到外部。例如，输出缓冲电路70以单端的CMOS的信号形式输出输出时钟信号CKQ。例如，逻辑电路50根据来自振荡电路30的振荡时钟信号即振荡信号OSC输出时钟信号CK。例如，逻辑电路50经由I/O电路80接收来自输出使能端子TOE的输出使能信号OE。然后，逻辑电路50在输出使能信号OE有效的情况下，输出振荡信号OSC作为时钟信号CK。然后，输出缓冲电路70对该时钟信号CK进行缓冲，将其作为输出时钟信号CKQ进行输出。另一方面，逻辑电路50在输出使能信号OE无效的情况下，将时钟信号CK设定为例如低电平等固定电压电平。由此，时钟端子TCK的电压电平被设定为固定电压电平。另外，信号有效例如是指，在正逻辑的情况下是高电平，在负逻辑的情况下是低电平。此外，信号无效例如是指，在正逻辑的情况下是低电平，在负逻辑的情况下是高电平。另外，输出缓冲电路70也可以以CMOS以外的信号形式输出输出时钟信号CKQ。

I/O电路80是接收来自输出使能端子TOE的输出使能信号OE并将其输出到逻辑电路50的电路。I/O电路80例如能够包含电路装置20的模拟电路等检查用测试电路等。

此外，电路装置20包含电源端子TVDD、接地端子TGND和时钟端子TCK。此外，电路装置20包含振子连接用的端子TX1、TX2、输出使能端子TOE。这些端子例如是半导体芯片即电路装置20的焊盘。例如，在焊盘区域中，金属层从作为绝缘层的钝化膜露出，由该露出的金属层构成电路装置20的端子即焊盘。

电源端子TVDD是被供给电源电压VDD的端子。例如，来自外部的电源供给器件的电源电压VDD被供给到电源端子TVDD。接地端子TGND是被供给接地电压即GND的端子。GND也可以称为VSS，接地电压例如是接地电位。在本实施方式中，适当地将接地记载为GND。时钟端子TCK是输出输出时钟信号CKQ的端子，输出时钟信号CKQ是根据振荡电路30的振荡信号OSC生成的。输出使能端子TOE是用于对输出时钟信号CKQ的输出的使能、失能进行控制的端子。电源端子TVDD、接地端子TGND、时钟端子TCK、输出使能端子TOE分别与振荡器4的外部连接用的外部端子TEVDD、TEGND、TECK、TEOE电连接。例如，使用封装的内部布线、接合线或金属凸块等进行电连接。而且，振荡器4的外部端子TEVDD、TEGND、TECK、TEOE与外部器件电连接。

第1端子即端子TX1与振子10的一端电连接，第2端子即端子TX2与振子10的另一端电连接。例如，振子10和电路装置20的端子TX1、TX2使用封装的内部布线、接合线或金属凸块等进行电连接，该封装收纳振子10和电路装置20。

图2示出本实施方式的电路装置20的布局配置例。在图2的布局配置例中，示出图1中说明的电路装置20的各电路的布局配置。在图2中，示出从与形成有电路装置20的电路元件的基板正交的方向观察的俯视时的配置例。另外，在图2中，“ESD”是静电保护电路，“TEST”是电路装置20的检查时使用的测试用端子。

电路装置20具有边SD1、SD2、SD3、SD4。边SD1、SD2、SD3、SD4分别是第1边、第2边、第3边、第4边。边SD1、SD2、SD3、SD4对应于电路装置20即矩形的半导体芯片的边。例如，边SD1、SD2、SD3、SD4是半导体芯片的基板的边。半导体芯片也被称为硅片。边SD2是边SD1的对边。边SD3是与边SD1、SD2交叉的边。这里，交叉例如是正交。边SD4是边SD3的对边。边SD4与边SD1、SD2交叉。这里，将从边SD1朝向边SD2的方向设为DR1，将方向DR1的相反方向设为DR2。此外，将从边SD3朝向边SD4的方向设为DR3，将方向DR3的相反方向设为DR4。方向DR1、DR2、DR3、DR4分别是第1方向、第2方向、第3方向、第4方向。

而且，如图1中说明的那样，本实施方式的电路装置20包含使振子10振荡而生成振荡信号OSC的振荡电路30、进行间歇工作的温度传感器电路40、根据温度传感器电路40的输出进行温度补偿处理的逻辑电路50、以及向振荡电路30供给电源的电源电路60。例如，从电源电路60向振荡电路30供给调节电源电压VREG1作为电源，振荡电路30进行使振子10振荡的振荡动作而生成振荡信号OSC。温度传感器电路40一边进行重复工作期间和停止期间的间歇工作，一边检测温度，将其检测结果作为温度数据TSQ输出到逻辑电路50。逻辑电路50根据温度传感器电路40的输出即温度数据TSQ进行温度补偿处理。例如，逻辑电路50进行即使环境温度变动也使振荡电路30的振荡频率恒定的温度补偿处理。具体而言，根据由温度数据TSQ求出的频率调整数据即电容值调整数据，对振荡电路30具有的可变电容电路的电容值进行调整，由此，实现振荡频率的温度补偿处理。

而且，如图2所示，在本实施方式中，振荡电路30配置于电路区域RG1。此外，温度传感器电路40和逻辑电路50配置于电路区域RG2。而且，电源电路60配置于电路区域RG1与电路区域RG2之间的电路区域RG3。电路区域RG1、RG2、RG3分别是第1电路区域、第2电路区域、第3电路区域。例如，电路区域RG1是沿着边SD1的区域，电路区域RG2是沿着边SD1的对边即边SD2的区域。而且，电路区域RG3是位于电路区域RG1与电路区域RG2的中间的区域。例如，在配置有振荡电路30的电路区域RG1的方向DR1侧的电路区域RG3配置有电源电路60，在电路区域RG3的方向DR1侧的电路区域RG2配置有温度传感器电路40和逻辑电路50。例如，电源电路60配置于振荡电路30与温度传感器电路40以及逻辑电路50之间。换言之，在振荡电路30与温度传感器电路40之间配置有电源电路60和逻辑电路50中的至少一方。这里，电路区域是配置有构成电路的电路元件、连接电路元件之间的布线的区域。电路元件是晶体管等有源元件、或电阻、电容器等无源元件。例如，在图2中，电路区域RG1、RG2、RG3为矩形区域。这里，矩形区域包含大致矩形的区域。例如，配置有振荡电路30的电路区域RG1是将沿着边SD1的方向DR3作为长边方向的矩形区域。配置有电源电路60的电路区域RG3也是将方向DR3作为长边方向的矩形区域。配置有温度传感器电路40和逻辑电路50的电路区域RG2是将方向DR3作为长边方向的矩形区域，但是，也可以是将沿着边SD3的方向DR1作为长边方向的矩形区域。另外，在图2中，电路区域RG1、RG2、RG3为矩形区域，但是，也可以是矩形以外的形状的区域。

例如，在本实施方式中，为了减少电路装置20的消耗电流，不使温度传感器电路40始终工作，而使其进行间歇工作。通过使温度传感器电路40进行间歇工作，与始终工作的情况相比，能够大幅减少温度传感器电路40中的消耗电流，其结果，实现电路装置20的低功耗化。

但是，在这样使温度传感器电路40进行间歇工作时，如后述的图9等中说明的那样可知消耗电流以AC的方式变动，由于该消耗电流的AC方式的变动而使振荡信号OSC的抖动特性等信号特性劣化。具体而言，温度传感器电路40中的消耗电流的AC方式的变动作为噪声传播到振荡电路30，振荡信号OSC的抖动特性等信号特性劣化。其结果，产生如下情况：基于振荡信号OSC的时钟信号CK的信号特性劣化，信号特性劣化的输出时钟信号CKQ从电路装置20和振荡器4输出。

例如，在所述专利文献1中，通过对模拟电路区域和数字电路区域进行分离，防止时钟信号的信号特性的劣化，但是，没有提及温度传感器电路，也没有掌握由于温度传感器电路的间歇工作而引起的上述问题点。例如，在现有的温度补偿型的振荡电路中，大多利用使用模拟电压的温度传感器电路，几乎不存在消耗电流的AC方式的变动。但是，如本实施方式那样，在使温度传感器电路40例如成为数字结构而进行间歇工作的情况下，AC方式的消耗电流的变动增大，温度传感器电路40成为噪声源，因此，还需要考虑温度传感器电路40的配置。

因此，在本实施方式中，采用这样的布局配置方法：使由于基于间歇工作的AC方式的消耗电流的变动而成为噪声源的温度传感器电路40等与消耗电流较小且容易受到噪声的影响的振荡电路30之间的空间分开。具体而言，如图2所示，容易受到噪声的影响的振荡电路30配置于电路区域RG1，成为噪声源的温度传感器电路40和逻辑电路50配置于电路区域RG2。而且，在电路区域RG1与电路区域RG2之间的电路区域RG3配置电源电路60。这样，配置于电路区域RG3的电源电路60介于配置有振荡电路30的电路区域RG1与配置有温度传感器电路40和逻辑电路50的电路区域RG2之间。而且，电路区域RG3的电源电路60这样介入，由此，振荡电路30与温度传感器电路40和逻辑电路50之间的距离分开。其结果，能够有效地抑制如下情况：基于温度传感器电路40的间歇工作的消耗电流的AC方式的变动成为噪声，对振荡电路30的振荡动作造成不良影响，振荡信号OSC的抖动特性等信号特性劣化。

具体而言，在本实施方式中，通过分开消耗电流较小且容易受到噪声的影响的振荡电路30等模拟电路的区域与消耗电流较大而产生噪声的温度传感器电路40、逻辑电路50、输出缓冲电路70等数字电路的区域，减少由于数字电路和模拟电路的干扰而产生的噪声的影响。例如，通过分开配置始终工作的振荡电路30或电源电路60等模拟电路的区域与进行间歇工作的温度传感器电路40等数字电路的区域，减少由于始终工作的电路和进行间歇工作的电路的干扰而产生的噪声的影响。

例如，在数字电路中，也采用使消耗电流最大而成为噪声源的输出缓冲电路70与消耗电流较小而最容易受到噪声的影响的振荡电路30之间的距离尽量分开的结构，由此，抑制振荡电路30的噪声混入的不良影响。此外，温度传感器电路40包含将温度信息转换为数字码的数字电路，并且，为了实现低消耗电流化而进行间歇工作，因此，工作时的消耗电流以接近输出缓冲电路70的级别成为振荡电路30的噪声源。因此，分开配置振荡电路30和这些成为噪声源的温度传感器电路40或输出缓冲电路70，在这些电路之间配置比振荡电路30更不容易受到噪声影响的DC方式的工作的电源电路60，由此，抑制振荡电路30的噪声混入。

此外，温度传感器电路40进行如下的间歇工作：在工作期间内求出与温度对应的温度数据TSQ，在将求出的温度数据TSQ输出到逻辑电路50后停止。例如，温度传感器电路40在工作期间内成为工作使能状态，求出温度数据TSQ。例如，温度传感器电路40在其工作期间内使后述图4的环形振荡器42、计数器电路44、调节器46等成为工作使能状态，求出与温度对应的温度数据TSQ。具体而言，对这些各电路供给来自调节器46的调节电源电压VREG3，并且，后述的各电路的使能信号成为有效，由此，流过各电路的工作电流成为接通，各电路成为工作使能状态。然后，温度传感器电路40将求出的温度数据TSQ输出到逻辑电路50。即，将在工作期间内测定出的与温度对应的温度数据TSQ输出到逻辑电路50。然后，温度传感器电路40在将温度数据TSQ输出到逻辑电路50后，例如成为工作失能状态，停止该工作。例如，在间歇工作的停止期间内，环形振荡器42、计数器电路44、调节器46等成为工作失能状态，停止工作。具体而言，不对这些各电路供给来自调节器46的调节电源电压VREG3，并且，各电路的使能信号成为无效，由此，流过各电路的工作电流成为断开，各电路成为工作失能状态。温度传感器电路40的各电路停止工作，由此实现温度传感器电路40的省电化。这样，温度传感器电路40进行重复工作期间和停止期间的间歇工作，由此实现低功耗化。间歇工作中的温度传感器电路40的工作期间的长度例如为50ms以下，工作期间内的温度传感器电路40的工作期间内的消耗电流例如为10μA以下。与后述的BGR(Band Gap Reference)电路相比，环形振荡器42的起动所需的时间较短，因此，即使是较短的工作期间，也能够开始适当的振荡动作。而且，通过这样缩短温度传感器电路40的工作期间，能够实现低功耗化。具体而言，振荡电路30的消耗电流例如为100～200nA左右，逻辑电路50的消耗电流例如为10～20nA左右，电源电路60的消耗电流例如为100nA左右。而且，在温度传感器电路40的工作期间内的消耗电流例如为100μA左右的情况下，通过使温度传感器电路40进行间歇工作，也能够使温度传感器电路40的1秒平均的消耗电流减少到2nA左右。

但是，当进行这种重复工作期间和停止期间的间歇工作时，如上所述产生消耗电流的AC方式的变动，该变动可能成为噪声而对振荡电路30造成不良影响。关于这点，在本实施方式中，如图2所示，在配置有振荡电路30的电路区域RG1与配置有温度传感器电路40等的电路区域RG2之间的电路区域RG3配置有电源电路60。由此，能够使振荡电路30与温度传感器电路40之间的距离分开。因此，在产生由于这种间歇工作而引起的消耗电流的AC方式的变动的情况下，也能够抑制该变动引起的噪声传递到振荡电路30，抑制振荡信号OSC的信号特性的劣化等。

此外，如图1所示，逻辑电路50具有锁存电路52，该锁存电路52对温度传感器电路40在工作期间内输出的温度数据TSQ进行锁存。该锁存电路52例如能够通过触发电路等保持电路来实现。而且，逻辑电路50在温度传感器电路40的停止期间内，也根据锁存电路52中锁存的温度数据TSQ进行温度补偿处理。即，温度传感器电路40在工作期间内求出与温度对应的温度数据TSQ，但是，该求出的温度数据TSQ被锁存于逻辑电路50的锁存电路52。因此，在温度传感器电路40输出所求出的温度数据TSQ后停止其工作的情况下，求出的温度数据TSQ也锁存于逻辑电路50的锁存电路52来保持。因此，在温度传感器电路40在间歇工作的工作期间后的停止期间内停止工作的情况下，逻辑电路50也能够根据锁存电路52中锁存的温度数据TSQ，适当地执行温度补偿处理。即，从始终工作的电源电路60向逻辑电路50供给调节电源电压VREG2，逻辑电路50进行工作，由此，逻辑电路50能够执行温度补偿处理。

此外，如图1所示，电路装置20包含输出缓冲电路70，该输出缓冲电路70输出基于振荡信号OSC的输出时钟信号CKQ。例如，输出缓冲电路70将对基于振荡信号OSC的时钟信号CK进行缓冲后的信号作为输出时钟信号CKQ输出到时钟端子TCK。而且，如图2所示，输出缓冲电路70配置于第2电路区域即电路区域RG2。即，除了温度传感器电路40和逻辑电路50以外，输出缓冲电路70也配置于电路区域RG2。这样，在配置有振荡电路30的电路区域RG1与配置有输出缓冲电路70的电路区域RG2之间的电路区域RG3配置有电源电路60。由此，能够使振荡电路30与输出缓冲电路70之间的距离分开。因此，能够抑制由对时钟信号CK进行缓冲的输出缓冲电路70产生的噪声传递到振荡电路30，抑制振荡信号OSC的信号特性的劣化。

具体而言，如图2所示，输出缓冲电路70配置于时钟端子TCK与逻辑电路50之间。例如，输出缓冲电路70与时钟端子TCK相邻地配置。这样，逻辑电路50根据振荡信号OSC输出的时钟信号CK利用最短的路径输入到输出缓冲电路70并被缓冲，作为输出时钟信号CKQ从时钟端子TCK输出。由此，能够抑制由于该路径中的寄生电阻或寄生电容引起的输出时钟信号CKQ的信号特性的劣化。

此外，如图2所示，第1电路区域即电路区域RG1是沿着电路装置20的第1边即边SD1的电路区域。此外，第2电路区域即电路区域RG2是沿着电路装置20的第2边即边SD2的电路区域。例如，电路区域RG1是将边SD1设为长边的电路区域，在该电路区域RG1配置有振荡电路30。此外，电路区域RG2是将边SD1的对边即边SD2设为长边的电路区域，在该电路区域RG2配置有温度传感器电路40和逻辑电路50。这样，在电路装置20的边SD1侧配置有振荡电路30，并且，在电路装置20的边SD1的对边即边SD2侧配置有温度传感器电路40和逻辑电路50。因此，在电路装置20的半导体芯片中，能够使振荡电路30与温度传感器电路40和逻辑电路50之间的距离尽可能地分开，能够进一步抑制来自温度传感器电路40或逻辑电路50的噪声传递到振荡电路30。

此外，电路装置20包含被输入电源电压VDD的电源端子TVDD。即，包含用于从外部的电源器件供给外部电源电压即VDD的电源端子TVDD。而且，如图2所示，电源端子TVDD和温度传感器电路40沿着与电路装置20的边SD1和边SD2交叉的边SD3并排配置。例如，电源端子TVDD和温度传感器电路40沿着边SD3按照电源端子TVDD、温度传感器电路40的顺序并排配置。例如，在将从边SD1朝向边SD2的方向设为DR1时，在电源端子TVDD的方向DR1侧配置有温度传感器电路40。方向DR1是沿着边SD3的方向。这样，电源端子TVDD和温度传感器电路40沿着边SD3并排配置，由此，能够利用最短的路径从电源端子TVDD向温度传感器电路40供给电源电压VDD，因此，能够充分减小该路径中的寄生电阻等。因此，在由于温度传感器电路40的间歇工作而产生消耗电流的AC方式的变动的情况下，能够将从电源端子TVDD朝向温度传感器电路40的路径中的寄生电阻等引起的电压变动抑制为最小限度，还能够降低消耗电流的AC方式的变动引起的噪声。

此外，电路装置20包含被输出基于振荡信号OSC的输出时钟信号CKQ的时钟端子TCK。而且，温度传感器电路40配置于电源端子TVDD与时钟端子TCK之间。在将从边SD1朝向边SD2的方向设为DR1时，在温度传感器电路40的方向DR1侧配置有时钟端子TCK。例如，电源端子TVDD、温度传感器电路40和时钟端子TCK沿着边SD3按照电源端子TVDD、温度传感器电路40、时钟端子TCK的顺序并排配置。此外，输出缓冲电路70配置于时钟端子TCK或温度传感器电路40的附近。这样，温度传感器电路40配置于电源端子TVDD与时钟端子TCK之间，由此，例如能够在沿着边SD3的位置集中地统一配置成为噪声源的温度传感器电路40、时钟端子TCK、输出缓冲电路70。因此，容易实现使这些噪声源与振荡电路30之间的距离尽可能分开的布局配置，能够进一步抑制来自该噪声源的噪声传递到振荡电路30。

此外，电路装置20包含被输出基于振荡信号OSC的输出时钟信号CKQ的时钟端子TCK，该时钟端子TCK配置于电路装置20的边SD3和边SD2交叉的角部。即，在边SD3和边SD2交叉的区域即角部配置有时钟端子TCK，该边SD3与边SD1和边SD2交叉。这样，能够将成为噪声源的时钟端子TCK和向时钟端子TCK输出输出时钟信号CKQ的输出缓冲电路70配置于边SD3和边SD2交叉的角部。因此，例如，能够使配置于沿着边SD1的区域即电路区域RG1的振荡电路30与时钟端子TCK的基于输出时钟信号CKQ的噪声源之间的距离尽可能地分开，能够进一步抑制来自该噪声源的噪声传递到振荡电路30。

此外，电路装置20包含被输入电源电压VDD的电源端子TVDD和被输入接地电压GND的接地端子TGND。而且，电源端子TVDD和接地端子TGND在第2电路区域即电路区域RG2内呈对角配置。例如，在电路区域RG2的第1角部配置有电源端子TVDD，在位于第1角部的对角的电路区域RG2的第2角部配置有接地端子TGND。这样，如后述的图13中详细说明的那样，关于电路区域RG2内的电路的电源电压VDD，能够使用与电源端子TVDD连接且布线于电路区域RG2的电源线进行供给，关于电路区域RG2内的电路的接地电压GND，能够使用与接地端子TGND连接且布线于电路区域RG2的接地线进行供给。因此，由电路区域RG2内的温度传感器电路40、逻辑电路50产生的噪声经由布线于电路区域RG2内的这些电源线或接地线被电源端子TVDD或接地端子TGND侧吸收，能够抑制该噪声传递到振荡电路30。

2.振荡电路、温度传感器电路

接着，对振荡电路30、温度传感器电路40的结构例进行说明。图3示出振荡电路30的结构例。另外，本实施方式的振荡电路30不限于图3的结构，能够进行省略该结构要素的一部分、或者追加其他结构要素、或者将该结构要素变更为其他类型的结构要素等各种变形实施。

如图3所示，振荡电路30包含反相器电路DV1、DV2和可变电容电路CV1、CV2。反相器电路DV1是振子10的驱动电路，输入节点与振子10的一端连接，输出节点与振子10的另一端连接。反相器电路DV2对反相器电路DV1的输出信号进行缓冲，将其作为振荡信号OSC进行输出。反相器电路DV1、DV2被供给VREG1作为高电位侧的电源电压，被供给GND作为低电位侧的电源电压，进行工作。

可变电容电路CV1的一端与振子10的一端连接，另一端与GND节点连接。具体而言，可变电容电路CV1包含一端与振子10的一端连接的第1电容器阵列、以及一端与第1电容器阵列的另一端连接且另一端与GND节点连接的第1开关阵列。而且，通过根据温度数据TSQ生成的频率控制数据对第1开关阵列的多个开关的接通、断开进行控制，由此调整可变电容电路CV1的电容值。同样，可变电容电路CV2的一端与振子10的另一端连接，另一端与GND节点连接。具体而言，可变电容电路CV2包含一端与振子10的另一端连接的第2电容器阵列、以及一端与第2电容器阵列的另一端连接且另一端与GND节点连接的第2开关阵列。而且，通过根据温度数据TSQ生成的频率控制数据对第2开关阵列的多个开关的通断进行控制，由此调整可变电容电路CV2的电容值。而且，通过这样调整可变电容电路CV1、CV2的电容值，对振荡电路30的振荡信号OSC的振荡频率进行控制，实现振荡频率的温度补偿处理。

图4示出温度传感器电路40的结构例。另外，本实施方式的温度传感器电路40不限于图4的结构，能够进行省略该结构要素的一部分、或者追加其他结构要素、或者将该结构要素变更为其他类型的结构要素等各种变形实施。

温度传感器电路40包含环形振荡器42、计数器电路44和调节器46。环形振荡器42是环状连接多个延迟元件而成的电路。具体而言，例如，如后述的图10所示，环形振荡器42是环状连接奇数个反相器电路等信号反转电路而成的电路，输出振荡信号即输出脉冲信号RCK。计数器电路44使用基于振荡信号OSC的时钟信号CK，进行环形振荡器42的输出脉冲信号RCK的脉冲数的计数处理。然后，输出基于通过计数处理得到的计数值的温度数据TSQ。例如，如图5所示，计数器电路44求出由时钟信号CK规定的计数期间TSENS内的输出脉冲信号RCK的脉冲数的计数值，由此，求出温度数据TSQ。例如，在图5中，计数期间TSENS是相当于时钟信号CK的m＝7个时钟的期间。计数器电路44对该计数期间TSENS内的输出脉冲信号RCK的脉冲数进行计数。调节器46向环形振荡器42供给调节电源电压VREG3。在图4中，调节器46还向电流设定电路48、计数器电路44供给调节电源电压VREG3。例如，调节器46进行电源电压VDD的调节，生成调节电源电压VREG3。例如，如图4所示，调节器46具有运算放大器OPB和电阻RB1、RB2。而且，利用基于运算放大器OPB的功函数差WF的基准电压生成调节电源电压VREG3。根据图4的结构，能够通过小规模的电路实现低功耗且能够进行低电压工作的温度传感器电路40。

此外，如图4所示，温度传感器电路40包含电流设定电路48。电流设定电路48根据由调节器46生成的调节电源电压VREG3进行工作，设定环形振荡器42的工作电流。例如，电流设定电路48生成偏置电压VBP2、VBN2，该偏置电压VBP2、VBN2用于设定流过后述的图10所示的调节器46的反相器电路IVA1、IVA2、IVA3、IVA4的工作电流。该工作电流也可以说是基于偏置电压VBP2、VBN2的偏置电流。通过设置这种电流设定电路48并设定环形振荡器42的工作电流，能够对环形振荡器42的振荡频率进行控制。例如，电流设定电路48以随着温度上升而使电流值增大的方式，设定调节器46的偏置电流即工作电流。这样，能够实现随着温度上升而使环形振荡器42的振荡频率变高的频率控制。

例如，图6示出时钟信号CK和输出脉冲信号RCK相对于温度的频率偏差的特性例。对图6的右侧的特性例的纵轴进行放大后的结果成为左侧的特性例。如图6的右侧的特性例所示，随着温度上升，环形振荡器42的振荡频率即输出脉冲信号RCK的频率增加。这通过电流设定电路48对环形振荡器42的工作电流的控制来实现。

例如，在32KHz等频率较低的振荡器中，例如为了实现IoT(Internet of Things)等传感器关联的用途，要求低功耗、低电压工作和小型化。但是，在现有的温度传感器电路中，存在很难构成同时实现低消耗电流和低电压工作且小型的温度传感器电路的问题。例如，在内置了调温功能的高精度振荡器中，需要温度传感器电路。但是，在利用BGR(BandGap Reference)电路和A/D转换电路构成温度传感器电路的情况下，很难实现低消耗电流化和低电压工作。例如，为了生成与温度成比例的电压，需要在BGR电路的双极晶体管中流过一定量以上的电流，很难实现低功耗化。此外，为了提高温度检测的分辨率，需要输入到A/D转换电路的电压的动态范围，因此，很难实现低电压工作。此外，在电容DAC型的A/D转换电路中，电容面积较大，为了确保精度，很难实现小型化。

因此，在图4中，使用频率比较型的温度传感器电路40。即，利用振荡频率依赖于温度的内置的环形振荡器42和对环形振荡器42的输出脉冲信号RCK进行计数的计数器电路44构成温度传感器电路40。这里，环形振荡器42是利用依赖于温度的偏置电流来控制的振荡电路。此外，计数器电路44的基准时钟信号是振荡电路30的振荡频率即例如32KHz的时钟信号CK。而且，使温度传感器电路40进行间歇工作，并且，在计数期间TSENS内计数器电路44中的计数值的信号不会传递到逻辑电路50，由此，抑制消耗电流。

此外，为了抑制由于温度传感器电路40进行间歇工作而引起的噪声混入温度传感器电路40以外的电路，温度传感器电路40的电源电压使用由专用的调节器46生成的调节电源电压VREG3。例如，生成向振荡电路30、逻辑电路50供给的调节电源电压VREG1、VREG2的图1的调节器61、62配置于图2的电源电路60的区域。与此相对，生成向温度传感器电路40供给的调节电源电压VREG3的图4的调节器46配置于图2的温度传感器电路40的区域。

此外，图5所示的计数期间TSENS例如根据设置于逻辑电路50的寄存器的设定而可变，因此，能够根据规格来定制温度检测的灵敏度即分辨率。此外，在图4中，成为利用计数器电路44对频率进行比较的结构，因此，不需要BGR电路或A/D转换电路，能够减小消耗电流和电路规模。此外，环形振荡器42和计数器电路44例如在1.2V左右的低电源电压下也进行工作，因此，工作下限电压较低，通过延长计数期间TSENS能够确保温度检测的分辨率，因此，也能够确保分辨率。此外，环形振荡器42的频率存在个体差异，但是，设置于计数器电路44的后级的逻辑电路50进行调整，由此，能够对应于温度补偿用的查找表的地址范围。

图7、图8是温度传感器电路40的详细工作说明图。图7示意地示出计数器电路44的详细结构例，图8示出对图7的电路工作进行说明的信号波形图。首先，在图8的时刻t1，信号TSONVDD成为有效电平即高电平，调节器46启动，调节电源电压VREG3上升。此外，负逻辑的复位信号TSXRST成为有效电平即低电平，计数器电路44成为复位状态，计数器CT的计数值CNT1成为0。被输入计数值CNT1的AND电路AN1输出的计数值CNT2也成为0。接着，从时刻t1起延迟时钟信号CK的1个周期，信号TSONROSC、TSONIREF成为高电平，环形振荡器42和电流设定电路48启动。然后，信号TSONROSC成为高电平，由此，被输入该高电平信号的反转信号的AND电路AN1的输出即计数值CNT2的信号被固定为低电平。由此，计数器CT的计数期间TSENS内的计数值CNT1、CNT2的信号不会传递到逻辑电路50，能够实现低功耗化。

接着，在从时刻t1起经过期间TSRST后的时刻t2，计数器CT的计数处理开始。例如，在从信号TSONROSC成为高电平而使环形振荡器42启动后到振荡频率稳定为止，需要某种程度的时间。因此，设定用于确保该时间的期间TSRST，在从时刻t1起经过期间TSRST后，计数器CT开始进行来自环形振荡器42的输出脉冲信号RCK的脉冲数的计数处理。该期间TSRST的长度能够由寄存器设定。而且，如图5中说明的那样，在时钟信号CK的m个时钟(m为2以上的整数)的长度的期间即计数期间TSENS的期间内，计数器CT进行输出脉冲信号RCK的脉冲数的计数处理，输出计数处理的结果作为计数值CNT1。然后，在时刻t3，计数处理结束，此时的计数值CNT1作为温度数据TSQ经由AND电路AN1和AND电路AN2输出到逻辑电路50。然后，在时刻t4，逻辑电路50的锁存电路52对来自温度传感器电路40的温度数据TSQ进行锁存。由此，锁存电路52中保持的温度数据TSDATA从第n个温度数据更新为接下来的第n+1个温度数据。然后，逻辑电路50根据该锁存电路52中保持的温度数据TSDATA，进行振荡频率的温度补偿处理。

图9是由于温度传感器电路40的间歇工作而产生的振荡信号OSC的信号特性的劣化的说明图。当温度传感器电路40进行间歇工作时，如图9的A1所示，产生温度传感器电路40的消耗电流以AC的方式变动的情况。由此，如A2所示，在被供给GND的接地线中产生噪声，如A3、A4所示，该噪声叠加到振荡电路30内的信号。其结果，如A5所示，在从振荡电路30输出的振荡信号OSC中产生抖动，振荡信号OSC的信号品质劣化，时钟信号CK的信号特性也劣化。该情况下，在本实施方式中，如图2所示，能够使进行间歇工作的温度传感器电路40与振荡电路30之间的距离分开，因此，能够减少这种抖动的产生。

图10是环形振荡器42的结构例。环形振荡器42包含环状连接的NAND电路NAA、反相器电路IVA1、IVA2、IVA3、IVA4。此外，包含缓冲电路即反相器电路IVA5。这些奇数个信号反转电路呈环状连接，由此，能够生成振荡信号即输出脉冲信号RCK。另外，向NAND电路NAA输入用于使环形振荡器42的工作有效或无效的使能信号ENROSC。该使能信号ENROSC通过逻辑电路50成为有效或无效，由此，进行环形振荡器42的间歇工作，实现温度传感器电路40的间歇工作。此外，在反相器电路IVA1、IVA2、IVA3、IVA4的VREG3侧设置有用于流过工作电流的P型晶体管TA1、TA2、TA3、TA4，在GND侧设置有N型晶体管TA5、TA6、TA7、TA8。而且，向晶体管TA1～TA4的栅极输入来自电流设定电路48的偏置电压VBP2，向晶体管TA5～TA8的栅极输入来自电流设定电路48的偏置电压VBN2。由此，对环形振荡器42的工作电流进行控制，环形振荡器42例如能够输出随着温度上升而使频率增加的输出脉冲信号RCK。

图11示出调节器46的结构例。另外，图1的调节器61、62也能够通过与图11相同的电路结构来实现。如图11所示，调节器46包含运算放大器OPB和电阻RB1、RB2。运算放大器OPB具有由晶体管TB1、TB2、TB3、TB4、TB5构成的差动部、以及由晶体管TB6、TB7构成的输出部。另外，向晶体管TB8输入用于使调节器46的工作有效或无效的使能信号ENVREG3。该使能信号ENVREG3通过逻辑电路50成为有效或无效，由此，进行调节器46的间歇工作，实现温度传感器电路40的间歇工作。在图11中，利用构成差动对的N型晶体管TB3、TB4的功函数差WF生成调节电源电压VREG3。例如，根据功函数差WF的电压和电阻RB1、RB2的电阻值设定VREG3的电压。

图12示出电流设定电路48的结构例。在图12中，通过由晶体管TC1、TC2、TC3、TC4、TC5、TC6、TC7、TC8构成的偏置电压生成电路生成偏置电压VBN1。而且，通过由晶体管TC9、TC10、TC11、TC12构成的电流镜电路生成与偏置电压VBN1对应的偏置电压VBP2、VBN2，被供给到图10的环形振荡器42，设定环形振荡器42的工作电流。另外，向晶体管TC13、TC14输入用于使电流设定电路48的工作有效或无效的使能信号ENIREF、XENIREF。该使能信号ENIREF、XENIREF通过逻辑电路50成为有效或无效，由此，进行电流设定电路48的间歇工作，实现温度传感器电路40的间歇工作。

3.电源线、接地线的布线

图13示出本实施方式的电路装置20中的电源线、接地线的布线例。如图13所示，本实施方式的电路装置20包含振荡电路30、进行间歇工作的温度传感器电路40、进行温度补偿处理的逻辑电路50、被输入电源电压VDD的电源端子TVDD、以及被输入接地电压GND的接地端子TGND。此外，振荡电路30配置于电路区域RG1，温度传感器电路40和逻辑电路50配置于电路区域RG2。而且，如图13所示，电源端子TVDD和接地端子TGND在电路区域RG2内呈对角配置。即，在电路区域RG2的第1角部配置有电源端子TVDD，在与电路区域RG2的第1角部对置的第2角部配置有接地端子TGND。这样，关于电路区域RG2内的电路的电源电压VDD，能够使用与电源端子TVDD连接且布线于电路区域RG2的电源线进行供给，关于电路区域RG2内的电路的接地电压GND，能够使用与接地端子TGND连接且布线于电路区域RG2的接地线进行供给。因此，能够有效地抑制由电路区域RG2内的温度传感器电路40或逻辑电路50等产生的噪声传递到振荡电路30。

具体而言，如图13所示，电路装置20包含电源线LV1和接地线LG1。LV1是第1电源线，LG1是第1接地线。电源线LV1与电源端子TVDD连接，布线于电路区域RG1，向电路区域RG1的振荡电路30供给电源电压VDD。接地线LG1与接地端子TGND连接，布线于电路区域RG1，向电路区域RG1的振荡电路30供给接地电压GND。此外，电路装置20包含电源线LV2A、LV2B和接地线LG2A、LG2B。LV2A、LV2B是第2电源线，LG2A、LG2B是第2接地线。电源线LV2A、LV2B与电源端子TVDD连接，与电源线LV1从电源端子TVDD分支而布线于电路区域RG2，向电路区域RG2的温度传感器电路40、逻辑电路50等供给电源电压VDD。具体而言，电源线LV2A向温度传感器电路40、输出缓冲电路70供给VDD，电源线LV2B向逻辑电路50供给VDD。此外，接地线LG2A、LG2B与接地端子TGND连接，与接地线LG1从接地端子TGND分支而布线于电路区域RG2，向电路区域RG2的温度传感器电路40、逻辑电路50等供给接地电压GND。具体而言，接地线LG2A向温度传感器电路40、输出缓冲电路70供给GND，接地线LG2B向逻辑电路50供给GND。另外，电路装置20能够包含电源线LV3和接地线LG3。LV3是第3电源线，LG3是第3接地线。电源线LV3与电源端子TVDD连接，与电源线LV1、LV2A、LV2B从电源端子TVDD分支而布线于电路区域RG3，向电路区域RG3的电源电路60供给电源电压VDD。此外，接地线LG3与接地端子TGND连接，与接地线LG1、LG2A、LG2B从接地端子TGND分支而布线于电路区域RG3，向电路区域RG3的电源电路60供给接地电压GND。

这样，在图13中，关于振荡电路30，通过从电源端子TVDD布线的电源线LV1供给VDD，通过从接地端子TGND布线的接地线LG1供给GND。另一方面，关于温度传感器电路40、逻辑电路50等，通过从电源端子TVDD与电源线LV1分支来布线的电源线LV2A、LV2B供给VDD，通过从接地端子TGND与接地线LG1分支来布线的接地线LG2A、LG2B供给GND。即，从电源端子TVDD使电源线LV1和电源线LV2A、LV2B分支来布线。而且，关于振荡电路30，通过电源线LV1供给VDD，关于温度传感器电路40、逻辑电路50等，通过电源线LV2A、LV2B供给VDD。此外，从接地端子TGND使接地线LG1和接地线LG2A、LG2B分支来布线。而且，关于振荡电路30，通过接地线LG1供给GND，关于温度传感器电路40、逻辑电路50等，通过接地线LG2A、LG2B供给GND。这样，由电路区域RG2的温度传感器电路40、逻辑电路50等产生的噪声经由电源线LV2A、LV2B或接地线LG2A、LG2B被电源端子TVDD侧或接地端子TGND侧吸收。而且，该噪声不容易传递到与电源端子TVDD或接地端子TGND侧的阻抗相比布线阻抗高的电源线LV1、接地线LG1侧。其结果，能够有效地抑制由温度传感器电路40、逻辑电路50等产生的噪声传递到振荡电路30而使振荡信号OSC的信号特性等劣化的情况。

此外，在图13中，在电路区域RG2中呈对角配置电源端子TVDD和接地端子TGND。通过这样呈对角配置电源端子TVDD和接地端子TGND，容易在电源端子TVDD的位置对电源线LV1和电源线LV2A、LV2B进行分支布线，或者在接地端子TGND的位置对接地线LG1和接地线LG2A、LG2B进行分支布线。例如，关于电源线LV2A、接地线LG2A，能够以穿过温度传感器电路40或输出缓冲电路70的附近的方式，例如在沿着边SD3的方向上容易地布线。此外，关于电源线LV2B、接地线LG2B，例如能够以包围逻辑电路50的方式，呈环状容易地布线。另一方面，关于电源线LV1、接地线LG1，从呈对角配置有电源端子TVDD和接地端子TGND的电路区域RG2向例如边SD1侧引出，由此，能够容易地针对相对于电路区域RG2位于边SD1侧的振荡电路30的电路区域RG1进行分支布线。因此，能够抑制电路区域RG2的噪声传递到电路区域RG1，并且，能够利用高效的布局配置对电源线或接地线进行布线。而且，温度传感器电路40、逻辑电路50、输出缓冲电路70等成为噪声源的电路统一配置于呈对角配置有电源端子TVDD和接地端子TGND的电路区域RG2，来自这些噪声源的噪声也更加容易被呈对角配置于该电路区域RG2的电源端子TVDD和接地端子TGND吸收。因此，能够同时实现布局配置的高效化和噪声降低。

另外，电路区域RG2中的噪声有时经由电路装置20的例如P型基板传递到电路区域RG1。关于这点，在图13中，采用电路区域RG3介于电路区域RG2与电路区域RG1之间的布局配置，由此，能够使电路区域RG2与电路区域RG1之间的距离分开，还能够有效地抑制经由基板传递噪声。

4.另一个布局配置例

图14示出本实施方式的电路装置20的另一个布局配置例。图14的布局配置与图2的不同之处在于温度传感器电路40的配置位置。在图2中，温度传感器电路40沿着边SD3配置，但是，在图14中，沿着边SD3的对边即边SD4配置。具体而言，电路装置20包含被输入接地电压GND的接地端子TGND，在图14中，温度传感器电路40和接地端子TGND沿着与电路装置20的边SD1和边SD2交叉的边SD4并排配置。例如，温度传感器电路40和接地端子TGND沿着边SD4按照温度传感器电路40、接地端子TGND的顺序并排配置。例如，在将从边SD1朝向边SD2的方向设为DR1时，在温度传感器电路40的方向DR1侧配置有接地端子TGND。这样，温度传感器电路40和接地端子TGND沿着边SD4并排配置，由此，能够利用最短的路径从接地端子TGND向温度传感器电路40供给接地电压GND，因此，能够充分减小该路径中的寄生电阻等。因此，在由于温度传感器电路40的间歇工作而产生消耗电流的AC方式的变动的情况下，能够将从温度传感器电路40朝向接地端子TGND的路径中的寄生电阻等引起的电压变动抑制为最小限度，还能够降低消耗电流的AC方式的变动引起的噪声的电平。

这样，在本实施方式中，如图2、图14所示，电源端子TVDD或接地端子TGND和温度传感器电路40沿着与边SD1和边SD2交叉的边即边SD3或边SD4并排配置。

图15也示出本实施方式的电路装置20的另一个布局配置例。图15的布局配置与图2的不同之处在于温度传感器电路40的配置位置。在图2中，温度传感器电路40沿着边SD3配置，但是，在图14中，沿着边SD2配置。例如，在图15中，振荡电路30沿着边SD1配置，并且，温度传感器电路40沿着边SD1的对边即边SD2配置。例如，振荡电路30以边SD1成为长边方向的方式沿着边SD1配置，温度传感器电路40以边SD2成为长边方向的方式沿着边SD2配置。如果这样沿着配置有振荡电路30的边SD1的对边即边SD2配置温度传感器电路40，则与图2或图14相比，能够使振荡电路30与温度传感器电路40之间的距离更远。由此，能够进一步抑制由于温度传感器电路40的间歇工作而产生的噪声传递到振荡电路30。另外，本实施方式的电路装置20的布局配置不限于图2、图14、图15的配置例，能够进行各种变形实施。

5.振荡器

图16示出本实施方式的振荡器4的构造例。振荡器4具有振子10、电路装置20、以及收纳振子10和电路装置20的封装15。封装15例如由陶瓷等形成，在其内侧具有收容空间，在该收容空间中收纳有振子10和电路装置20。收容空间被气密密封，优选成为接近真空的状态即减压状态。通过封装15，能够适当地保护振子10和电路装置20不受冲击、尘埃、热、湿气等影响。

封装15具有基座16和盖17。具体而言，封装15由支承振子10和电路装置20的基座16、以及以在与基座16之间形成收容空间的方式与基座16的上表面接合的盖17构成。而且，振子10经由端子电极支承于设置于基座16的内侧的阶梯部。此外，电路装置20配置于基座16的内侧底面。具体而言，电路装置20以有源面朝向基座16的内侧底面的方式配置。有源面是电路装置20的形成有电路元件的面。此外，在电路装置20的端子形成有凸块BMP。而且，电路装置20经由导电性的凸块BMP支承于基座16的内侧底面。导电性的凸块BMP例如是金属凸块，振子10和电路装置20经由该凸块BMP、封装15的内部布线或端子电极等电连接。此外，电路装置20经由凸块BMP或封装15的内部布线而与振荡器4的外部端子18、19电连接。外部端子18、19形成于封装15的外侧底面。外部端子18、19经由外部布线而与外部器件连接。外部布线例如是形成于安装有外部器件的电路基板的布线等。由此，能够对外部器件输出时钟信号等。

另外，在图16中，以电路装置20的有源面朝下的方式倒装安装电路装置20，但是，本实施方式不限于这种安装。例如，也可以以电路装置20的有源面朝上的方式安装电路装置20。即，以有源面与振子10对置的方式安装电路装置20。

如以上说明的那样，本实施方式的电路装置包含：振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；温度传感器电路，其进行间歇工作；逻辑电路，其根据温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；以及电源电路，其向振荡电路供给电源。振荡电路配置于第1电路区域，温度传感器电路和逻辑电路配置于第2电路区域，电源电路配置于第1电路区域与第2电路区域之间的第3电路区域。

根据本实施方式，从电源电路向振荡电路供给电源，振荡电路进行使振子振荡的振荡动作，生成振荡信号。温度传感器电路一边进行间歇工作，一边检测温度，逻辑电路根据温度传感器电路的输出进行温度补偿处理。而且，在本实施方式中，振荡电路配置于第1电路区域，温度传感器电路和逻辑电路配置于第2电路区域，电源电路配置于第1电路区域与第2电路区域之间的第3电路区域。这样，配置于第3电路区域的电源电路介于配置有振荡电路的第1电路区域与配置有温度传感器电路和逻辑电路的第2电路区域之间。由此，能够使振荡电路与温度传感器电路和逻辑电路之间的距离分开，能够有效地抑制如下情况：基于温度传感器电路的间歇工作的消耗电流的AC方式的变动成为噪声，对振荡电路的振荡动作造成不良影响，振荡信号的信号特性劣化。

此外，在本实施方式中，温度传感器电路进行如下的间歇工作：在工作期间内求出与温度对应的温度数据，在将温度数据输出到逻辑电路后停止。

这样，温度传感器电路进行重复工作期间和停止期间的间歇工作，由此，实现电路装置的低功耗化。

此外，在本实施方式中，逻辑电路具有锁存电路，该锁存电路对温度传感器电路在工作期间内输出的温度数据进行锁存，逻辑电路在温度传感器电路的停止期间内，也进行基于锁存的温度数据的温度补偿处理。

这样，在工作期间后的停止期间内温度传感器电路停止工作的情况下，逻辑电路也能够根据锁存电路中锁存的温度数据适当地执行温度补偿处理。

此外，在本实施方式中，温度传感器电路包含：环形振荡器；计数器电路，其使用基于振荡信号的时钟信号进行环形振荡器的输出脉冲信号的计数处理，输出基于通过计数处理而得到的计数值的温度数据；以及调节器，其向环形振荡器供给调节电源电压。调节器在间歇工作的期间内将调节电源电压供给到环形振荡器。

根据这种结构，能够通过小规模的电路实现低功耗且可进行低电压工作的温度传感器电路。

此外，在本实施方式中，温度传感器电路包含电流设定电路，该电流设定电路根据调节电源电压进行工作，设定环形振荡器的工作电流。

通过设置这种电流设定电路并设定环形振荡器的工作电流，能够实现根据温度而使环形振荡器的振荡频率变化的频率控制。

此外，在本实施方式中，电路装置包含输出缓冲电路，该输出缓冲电路输出基于振荡信号的输出时钟信号，输出缓冲电路配置于第2电路区域。

这样，在配置有振荡电路的第1电路区域与配置有输出缓冲电路的第2电路区域之间的第3电路区域配置电源电路，能够使振荡电路与输出缓冲电路之间的距离分开。

此外，在本实施方式中，第1电路区域是沿着电路装置的第1边的电路区域，第2电路区域是沿着电路装置的作为第1边的对边的第2边的电路区域。

这样，在电路装置的第1边侧配置振荡电路，并且，在电路装置的第1边的对边即第2边侧配置温度传感器电路和逻辑电路，能够使振荡电路与温度传感器电路和逻辑电路之间的距离分开。

此外，在本实施方式中，电路装置包含：电源端子，其被输入电源电压；以及接地端子，其被输入接地电压，电源端子或接地端子与温度传感器电路沿着与第1边以及第2边交叉的边并排配置。

这样，能够利用最短路径向温度传感器电路供给电源电压或接地电压，在由于温度传感器电路的间歇工作而产生消耗电流的AC方式的变动的情况下，能够抑制从电源端子或接地端子朝向温度传感器电路的路径中的寄生电阻等的电压变动。

此外，在本实施方式中，电路装置包含时钟端子，该时钟端子输出基于振荡信号的输出时钟信号，温度传感器电路配置于电源端子与时钟端子之间。

这样，能够沿着与第1边以及第2边交叉的边一并配置作为噪声源的温度传感器电路或时钟端子，能够抑制来自该噪声源的噪声传递到振荡电路。

此外，在本实施方式中，振荡电路沿着第1边配置，温度传感器电路沿着第2边配置。

这样，成为噪声源的温度传感器电路沿着与第1边对置的第2边配置，因此，能够抑制来自该噪声源的噪声传递到沿着第1边配置的振荡电路。

此外，在本实施方式中，电路装置包含时钟端子，该时钟端子输出基于振荡信号的输出时钟信号，时钟端子配置于电路装置的第3边与第2边交叉的角部，该第3边与第1边以及第2边交叉。

这样，能够使配置于第1电路区域的振荡电路与时钟端子之间的距离分开，能够抑制时钟端子中的输出时钟信号的噪声传递到振荡电路。

此外，在本实施方式中，电路装置包含：电源端子，其被输入电源电压；以及接地端子，其被输入接地电压，电源端子和接地端子在第2电路区域内呈对角配置。

这样，由第2电路区域内的温度传感器电路或逻辑电路产生的噪声经由布线于第2电路区域内的电源线或接地线被电源端子或接地端子侧吸收，能够抑制该噪声传递到振荡电路。

此外，本实施方式的电路装置包含：振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；温度传感器电路，其进行间歇工作；逻辑电路，其根据温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；电源端子，其被输入电源电压；以及接地端子，其被输入接地电压，振荡电路配置于第1电路区域，温度传感器电路和逻辑电路配置于第2电路区域，电源端子和接地端子在第2电路区域内呈对角配置。

根据本实施方式，从电源电路向振荡电路供给电源，振荡电路进行使振子振荡的振荡动作，生成振荡信号。温度传感器电路一边进行间歇工作，一边检测温度，逻辑电路根据温度传感器电路的输出进行温度补偿处理。而且，在本实施方式中，振荡电路配置于第1电路区域，温度传感器电路和逻辑电路配置于第2电路区域，电源端子和接地端子在第2电路区域内呈对角配置。因此，由第2电路区域内的温度传感器电路或逻辑电路产生的噪声经由布线于第2电路区域内的电源线或接地线被电源端子或接地端子侧吸收，能够抑制该噪声传递到振荡电路。

此外，在本实施方式中，电路装置包含：第1电源线，其与电源端子连接，布线于第1电路区域，向第1电路区域的振荡电路供给电源电压；第1接地线，其与接地端子连接，布线于第1电路区域，向第1电路区域的振荡电路供给接地电压；第2电源线，其与电源端子连接，与第1电源线从电源端子分支而布线于第2电路区域，向第2电路区域的温度传感器电路、逻辑电路供给电源电压；以及第2接地线，其与接地端子连接，与第1接地线从接地端子分支而布线于第2电路区域，向第2电路区域的温度传感器电路、逻辑电路供给接地电压。

这样，由第2电路区域的温度传感器电路或逻辑电路产生的噪声经由第2电源线或第2接地线被电源端子侧或接地端子侧吸收，该噪声不容易传递到第1电源线或第1接地线侧。因此，能够抑制由温度传感器电路或逻辑电路产生的噪声传递到振荡电路而使振荡信号的信号特性等劣化。

此外，本实施方式涉及一种振荡器，该振荡器包含上述的电路装置和振子。

另外，如上所述对本实施方式进行了详细说明，但是，本领域技术人员能够容易地理解到，能够进行实质上不脱离本公开的新事项和效果的多种变形。因此，这种变形例全部包含在本公开的范围内。例如，在说明书或附图中，至少一次与更加广义或同义的不同用语一起记载的用语能够在说明书或附图的任意部位置换为该不同的用语。此外，本实施方式和变形例的全部组合也包含在本公开的范围内。此外，电路装置、振荡器的结构和动作等也不限于本实施方式中说明的结构和动作等，能够进行各种变形实施。

Claims (15)

1.一种电路装置，其特征在于，其包含：

振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；

温度传感器电路，其进行间歇工作；

逻辑电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；以及

电源电路，其向所述振荡电路供给电源，

所述振荡电路配置于第1电路区域，

所述温度传感器电路和所述逻辑电路配置于第2电路区域，

所述电源电路配置于所述第1电路区域与所述第2电路区域之间的第3电路区域。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

所述温度传感器电路进行如下的所述间歇工作：在工作期间内求出与温度对应的温度数据，在将所述温度数据输出到所述逻辑电路后停止。

3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，

所述逻辑电路具有锁存电路，该锁存电路对所述温度传感器电路在所述工作期间内输出的所述温度数据进行锁存，所述逻辑电路在所述温度传感器电路的停止期间内，也进行基于所述锁存的所述温度数据的所述温度补偿处理。

4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

所述温度传感器电路包含：

环形振荡器；

计数器电路，其使用基于所述振荡信号的时钟信号进行所述环形振荡器的输出脉冲信号的计数处理，输出基于通过所述计数处理而得到的计数值的温度数据；以及

调节器，其向所述环形振荡器供给调节电源电压，

所述调节器在所述间歇工作的期间内将所述调节电源电压供给到所述环形振荡器。

5.根据权利要求4所述的电路装置，其特征在于，

所述温度传感器电路包含电流设定电路，该电流设定电路根据所述调节电源电压进行工作，设定所述环形振荡器的工作电流。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含输出缓冲电路，该输出缓冲电路输出基于所述振荡信号的输出时钟信号，

所述输出缓冲电路配置于所述第2电路区域。

7.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，

所述第1电路区域是沿着电路装置的第1边的电路区域，

所述第2电路区域是沿着电路装置的作为所述第1边的对边的第2边的电路区域。

8.根据权利要求7所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含：

电源端子，其被输入电源电压；以及

接地端子，其被输入接地电压，

所述电源端子或所述接地端子与所述温度传感器电路沿着与所述第1边以及所述第2边交叉的边并排配置。

9.根据权利要求8所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含时钟端子，该时钟端子输出基于所述振荡信号的输出时钟信号，

所述温度传感器电路配置于所述电源端子与所述时钟端子之间。

10.根据权利要求7所述的电路装置，其特征在于，

所述振荡电路沿着所述第1边配置，所述温度传感器电路沿着所述第2边配置。

11.根据权利要求7所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含时钟端子，该时钟端子输出基于所述振荡信号的输出时钟信号，

所述时钟端子配置于电路装置的第3边与所述第2边交叉的角部，该第3边与所述第1边以及所述第2边交叉。

12.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含：

电源端子，其被输入电源电压；以及

接地端子，其被输入接地电压，

所述电源端子和所述接地端子在所述第2电路区域内呈对角配置。

13.一种电路装置，其特征在于，其包含：

振荡电路，其使振子振荡而生成振荡信号；

温度传感器电路，其进行间歇工作；

逻辑电路，其根据所述温度传感器电路的输出进行温度补偿处理；

电源端子，其被输入电源电压；以及

接地端子，其被输入接地电压，

所述振荡电路配置于第1电路区域，

所述温度传感器电路和所述逻辑电路配置于第2电路区域，

所述电源端子和所述接地端子在所述第2电路区域内呈对角配置。

14.根据权利要求12或13所述的电路装置，其特征在于，

所述电路装置包含：

第1电源线，其与所述电源端子连接，布线于所述第1电路区域，向所述第1电路区域的所述振荡电路供给所述电源电压；

第1接地线，其与所述接地端子连接，布线于所述第1电路区域，向所述第1电路区域的所述振荡电路供给所述接地电压；

第2电源线，其与所述电源端子连接，与所述第1电源线从所述电源端子分支而布线于所述第2电路区域，向所述第2电路区域的所述温度传感器电路、所述逻辑电路供给所述电源电压；以及

第2接地线，其与所述接地端子连接，与所述第1接地线从所述接地端子分支而布线于所述第2电路区域，向所述第2电路区域的所述温度传感器电路、所述逻辑电路供给所述接地电压。

15.一种振荡器，其特征在于，其包含：

权利要求1～14中的任意一项所述的电路装置；以及

所述振子。

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