CN114249537A - 微晶玻璃 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微晶玻璃。本发明涉及一种微晶玻璃，其为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为88％以上的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的晶化率为30％以上，所述微晶玻璃含有SnO2，并且在所述微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的个数为3个以下/10cm3。

Description

微晶玻璃
技术领域
本发明涉及微晶玻璃。
背景技术
微晶玻璃是指将玻璃再加热而在该玻璃中析出了晶体的材料。微晶玻璃的历史很古老，用于餐具或牙科材料、IH烹调加热器的顶板等。
近年来，作为以智能手机为代表的电子器件的显示器等的保护罩，使用化学强化玻璃，对能够进一步提高强度的能够化学强化的微晶玻璃的期待提高。
化学强化玻璃例如是指如下的玻璃：使玻璃与包含碱金属离子的熔融盐接触，使玻璃中的碱金属离子与熔融盐中的碱金属离子之间发生离子交换，从而在玻璃表面形成压应力层。
例如，在专利文献1中记载了透明微晶玻璃。但是，能够进行化学强化的透明微晶玻璃的组成受到限制，并且为了通过这些组成制造气泡等异物少、适合于显示器的盖板的高品质玻璃，需要澄清剂的选择、量的调节等高澄清技术。
另外，在专利文献2中公开了晶化度(晶化率)小的微晶玻璃。
为了将微晶玻璃用作保护盖板，重要的是提高微晶玻璃的机械强度。为此，优选提高晶化率。但是，当提高晶化率时，容易产生外观不良。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]国际公开第2011/152337号
[专利文献2]日本专利第6643243号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供外观不良少、可见光透射性优异的微晶玻璃。
用于解决问题的手段
本发明的一个方式涉及的微晶玻璃为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为88％以上的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的晶化率为30％以上，所述微晶玻璃含有SnO2，并且在所述微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的个数为3个以下/10cm3。
以氧化物基准的摩尔％计，上述微晶玻璃优选含有40％～80％的SiO2、2％～20％的Al2O3、10％～40％的Li2O和0.1％～3％的SnO2。
上述微晶玻璃优选含有锂铝硅酸盐(LAS)晶体。
另外，本发明的其它方式涉及的微晶玻璃为具有选自由β-锂辉石晶体、透锂长石晶体和锂霞石晶体构成的组中的至少一种晶体的微晶玻璃，所述微晶玻璃为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为88％以上的微晶玻璃，在所述微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的个数为3个以下/10cm3。
以氧化物基准的摩尔％计，上述微晶玻璃优选含有40％～80％的SiO2、2％～20％的Al2O3、10％～40％的Li2O和0.1％～3％的SnO2。
发明效果
本发明提供气泡密度小、可见光透射性优异的微晶玻璃。
具体实施方式
在本说明书中，“非晶玻璃”是指通过后述的粉末X射线衍射法观察不到表示晶体的衍射峰的玻璃。“微晶玻璃”是对“非晶玻璃”进行加热处理、使晶体析出而得到的玻璃，微晶玻璃含有晶体。在本说明书中，有时将“非晶玻璃”和“微晶玻璃”统称为“玻璃”。另外，有时将通过加热处理而成为微晶玻璃的非晶玻璃称为“微晶玻璃的基质玻璃”。
在本说明书中，“可见光透射率”是指波长为380nm～780nm的光的平均透射率。另外，“雾度值”使用C光源，按照JIS K3761：2000进行测定。
在本说明书中，粉末X射线衍射测定使用CuKα射线测定2θ为10°～80°的范围，在出现衍射峰的情况下，利用Hanawalt法鉴定析出晶体。另外，将在利用该方法鉴定的晶体中的、从包含积分强度最高的峰的峰组鉴定的晶体作为主晶体。
以下，“化学强化玻璃”是指实施化学强化处理后的玻璃，“化学强化用玻璃”是指实施化学强化处理前的玻璃。
在本说明书中，只要没有特别说明，则玻璃组成以氧化物基准的摩尔％计表示，并且将摩尔％简称为“％”。另外，只要没有特别说明，则表示数值范围的“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
＜微晶玻璃＞
本微晶玻璃的形状典型而言为板状，可以是平板状，也可以是曲面状。
在本微晶玻璃为板状的情况下的厚度(t)优选为3mm以下，更优选如下逐步地为2mm以下、1.6mm以下、1.1mm以下、0.9mm以下、0.8mm以下、0.7mm以下。另外，为了通过化学强化处理得到足够的强度，该厚度(t)优选为0.3mm以上，更优选为0.4mm以上，进一步优选为0.5mm以上。另外，本微晶玻璃可以具有厚度不同的部分。在将本微晶玻璃用于智能手机等便携式设备的情况下，从重量和强度的观点考虑，该厚度(t)特别优选为0.4mm～0.8mm。
本微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率高，因此在用于便携式显示器的保护玻璃的情况下，容易看到显示器的画面。可见光透射率优选为88％以上，更优选为90％以上。可见光透射率越高越优选，但在微晶玻璃的情况下，通常为93％以下，典型地为92％以下。
需要说明的是，在实际的厚度不是0.7mm的情况下，可以基于测定值，根据朗伯-比尔定律(Lambert-Beer law)计算0.7mm的情况下的光透射率。另外，在板厚t大于0.7mm的情况下，可以通过研磨、蚀刻等将板厚调节为0.7mm来进行测定。
另外，本微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的透射雾度值可以为1.0％以下，优选为0.4％以下，更优选为0.3％以下，进一步优选为0.2％以下，特别优选为0.15％以下。雾度值越小越优选，但当为了减小雾度值而降低晶化率或减小晶粒尺寸时，机械强度降低。为了提高本微晶玻璃的机械强度，在厚度为0.7mm的情况下的雾度值优选为0.02％以上，更优选为0.03％以上。
本微晶玻璃的在XYZ表色系统中的Y值优选为87以上，更优选为88以上，进一步优选为89以上，特别优选为90以上。另外，在将本微晶玻璃用于便携式显示器的保护玻璃的情况下，为了在用于显示器画面侧的情况下提高所显示的颜色的再现性，并且为了在用于壳体侧的情况下保持设计性，优选尽量抑制玻璃自身的着色。因此，本微晶玻璃的激发纯度Pe优选为1.0以下，更优选为0.75以下，进一步优选为0.5以下，特别优选为0.35以下，最优选为0.25以下。
在本微晶玻璃的一个方式中，晶化率为30％以上，因此与未晶化的玻璃相比，硬且不易破裂。
晶化率利用里德伯尔德法求出。为了提高强度，本微晶玻璃的晶化率更优选为50％以上，进一步优选为60％以上，更进一步优选为70％以上。当晶化率过高时，有时透射率容易降低。为了确保透明性，晶化率优选为90％以下，更优选为85％以下。在特别重视透明性的情况下的晶化率优选为60％以下。
在本微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的数量为3个以下/10cm3，优选为1个以下/10cm3。在此，“长径”是指气泡中的任意2点相距最远的情况下的2点间的距离。当在微晶玻璃中存在长径超过50μm的气泡时，导致外观不良，因此优选不存在长径超过50μm的气泡，即使存在也优选其数量为1个以下/10cm3。
当在晶化前的基质玻璃中存在气泡时，晶化后的微晶玻璃也会存在气泡。本发明的微晶玻璃的一个方式的晶化率为30％以上，因此当在微晶玻璃的基质玻璃中存在大量气泡时，气泡与晶体的距离变近，可见光透射率、色调容易变差。另外，由于在气泡周边产生晶体，容易产生闪光(チラつき)等外观不良。
另外，当在基质玻璃中存在气泡时，在晶化工序中容易形成核。例如，根据本发明人等的研究已知，如果是双晶体型的微晶玻璃，则在更高温度下析出的晶体(例如二硅酸锂晶体)选择性地在气泡的周边生成，有时失去透明性。因此，在30％以上的高晶化率的微晶玻璃的情况下，气泡的数量特别重要。
本微晶玻璃优选为含有40％～80％的SiO2、2％～20％的Al2O3、10％～40％的Li2O的锂铝硅酸盐玻璃。
本微晶玻璃更优选含有60％～75％的SiO2、3％～6％的Al2O3、15％～25％的Li2O。
本微晶玻璃优选含有LAS晶体。在本说明书中，LAS晶体是指含有SiO2、Al2O3、Li2O的晶体。含有LAS晶体的微晶玻璃的化学强化特性优异。
优选包含选自由β-锂辉石晶体、透锂长石晶体和锂霞石晶体构成的组中的至少一种晶体作为LAS晶体。这些晶体可以与典型的晶体结构不同。即，晶体结构可以是畸变的。对于以下所述的其它的晶体也是同样。
另外，本微晶玻璃优选含有两种以上晶体，可以含有除LAS晶体以外的晶体。这是因为，通过含有多种晶体，各晶体的大小容易变小。通过微晶玻璃中所含的晶体小，透明性提高。
在本微晶玻璃不含LAS晶体的情况下，优选含有硅酸锂晶体。含有硅酸锂晶体的微晶玻璃的化学强化特性比较优异。在此情况下，作为硅酸锂晶体，优选偏硅酸锂晶体。作为除LAS晶体以外的晶体，例如可以列举：偏硅酸锂、二硅酸锂和磷酸锂等。磷酸锂可以包含Si。
本微晶玻璃的一个方式的特征在于，所述微晶玻璃含有SnO2。已知SnO2在制造玻璃的工序中作为澄清剂。含有SnO2的本微晶玻璃，在制造晶化前的非晶玻璃的工序中玻璃中所含的气泡小，气泡数量也少。
优选含有0.1％～3.0％的SnO2。在使用SnO2作为澄清剂的情况下，有时微晶玻璃着色，因此SnO2的含量优选不超过3.0％。SnO2的含量优选为2.0％以下，更优选为1.0％以下。另外，SnO2的含量优选为0.15％以上。
在本微晶玻璃中，SiO2是构成玻璃网络的成分，是LAS晶体的构成成分，是必不可少的。
为了容易形成LAS晶体，SiO2的含量可以为40％以上，优选为55％以上，更优选为60％以上，进一步优选为65％以上。另外，为了提高玻璃的熔融性，SiO2的含量可以为80％以下，优选为77％以下，更优选为75％以下。
Al2O3是LAS晶体的构成成分，是提高化学强化时的离子交换性、增大强化后的表面压应力的成分。
为了容易进行化学强化，Al2O3的含量可以为2％以上，优选为3％以上，更优选为4％以上。另外，为了提高玻璃的熔融性，Al2O3的含量可以为20％以下，优选为15％以下，更优选为10％以下，进一步优选为7％以下，更进一步优选为6％以下。
Li2O是通过离子交换而在表面附近形成压应力的成分，也是LAS晶体的构成成分。为了提高压应力，Li2O的含量可以为10％以上，优选为15％以上，更优选为18％以上，进一步优选为20％以上。另外，为了玻璃的化学耐久性，Li2O的含量可以为40％以下，优选为35％以下，更优选为30％以下，进一步优选为25％以下。
Na2O是通过离子交换而形成压应力的成分，通过含有少量Na2O，有时会增加玻璃的稳定性。在含有Na2O的情况下Na2O的含量优选为0.1％以上，更优选为0.5％以上，进一步优选为1.0％以上。另外，为了保持化学耐久性，Na2O的含量优选为10％以下，更优选为8％以下，进一步优选为6％以下。
K2O是任选成分，可以含有K2O。为了保持化学耐久性，K2O的含量优选为3％以下，更优选为2％以下，进一步优选为1％以下。
MgO、CaO、SrO、BaO均为提高玻璃的熔融性的成分，但是具有降低离子交换性能的倾向。它们的合计含量MgO+CaO+SrO+BaO优选为5％以下，更优选为3％以下，进一步优选为1％以下。
P2O5是促进晶化的成分，优选含有0.2％以上的P2O5。为了容易进行晶化，P2O5的含量更优选为0.4％以上，进一步优选为0.6％以上。当P2O5含量过多时，在熔融时容易分相，并且耐酸性显著降低，因此P2O5的含量优选为4％以下，更优选为2％以下。
ZrO2是增大通过离子交换而得到的表面压应力的成分。ZrO2的含量优选为0.5％以上，更优选为1％以上。另外，为了抑制熔融时的失透，ZrO2的含量优选为5％以下，更优选为3％以下。
本微晶玻璃可以含有B2O3。为了提高耐崩裂性、另外为了提高熔融性，B2O3的含量优选为0.1％以上，更优选为0.2％以上。当B2O3的含量过多时，在熔融时容易产生波筋或容易分相，从而化学强化用玻璃的品质容易降低，因此B2O3的含量优选为5％以下，更优选为3％以下，进一步优选为1％以下。
当在本微晶玻璃的基质玻璃中含有Fe成分时，在晶化工序中Fe成分被还原，有可能产生着色从而可见光透射率降低。因此，Fe成分优选为200ppm以下。需要说明的是，在本说明书中，Fe的含量以质量基准的比例表示。
为了在化学强化处理时能够抑制翘曲，本微晶玻璃的杨氏模量优选为80GPa以上，更优选为85GPa以上，进一步优选为90GPa以上，特别优选为95GPa以上。本微晶玻璃有时进行研磨后使用。为了容易进行研磨，杨氏模量优选为130GPa以下，更优选为120GPa以下，进一步优选为110GPa以下。
本微晶玻璃的维氏硬度高，不易损伤。本微晶玻璃的维氏硬度优选为680GPa以上，更优选为720GPa以上，进一步优选为750GPa以上。
本微晶玻璃的断裂韧性值高，即使通过化学强化而形成大的压应力，也不易产生剧烈的断裂。断裂韧性值例如可使用DCDC法(Acta metall.mater.(金属学报)，第43卷：第3453页-3458页，1995年)进行测定。本微晶玻璃的断裂韧性值优选为0.85MPa·m1/2以上，更优选为0.90MPa·m1/2以上，进一步优选为1.0MPa·m1/2以上。当断裂韧性值在上述范围内时，能够得到耐冲击性高的玻璃。对本微晶玻璃的断裂韧性值的上限没有特别限制，典型地为2.0MPa·m1/2以下。
＜微晶玻璃和化学强化玻璃的制造方法＞
本微晶玻璃可以通过对非晶玻璃进行加热处理而晶化的方法来制造。另外，可以对本微晶玻璃进行离子交换处理来制造化学强化玻璃。
(非晶玻璃的制造)
本发明涉及的非晶玻璃例如可以通过以下的方法制造。需要说明的是，以下记载的制造方法是制造板状玻璃的情况下的例子。
以能够得到优选组成的玻璃的方式调配玻璃原料，在玻璃熔窑中加热熔融。然后，通过鼓泡、搅拌、添加澄清剂等使熔融玻璃均质化，通过公知的成形法成形为规定厚度的玻璃板，并进行缓慢冷却。或者，也可以通过将熔融玻璃成形为块状并进行缓慢冷却、然后进行切割的方法成形为板状。
(晶化处理)
通过对由上述操作步骤得到的非晶玻璃进行加热处理，能够得到微晶玻璃。
加热处理可以通过如下的两步加热处理来进行：从室温升温至第一处理温度并保持一定时间、然后在比第一处理温度高的第二处理温度下保持一定时间。也可以是在两步加热处理后进一步进行在第三处理温度下保持一定时间的三步加热处理。或者，也可以通过保持在特定的处理温度后冷却至室温的一步加热处理来进行。
在采用两步加热处理的情况下，第一处理温度优选为在其玻璃组成中晶核生成速度变大的温度范围，第二处理温度优选为在其玻璃组成中晶体生长速度变大的温度范围。在采用三步加热处理的情况下，优选将第一处理温度和第二处理温度设定为晶核生成速度变大的温度，将第三处理温度设定为晶体生长速度变大的温度。或者，也可以将第一处理温度设定为晶核生成速度变大的温度，将第二处理温度和第三处理温度设定为晶体生长速度变大的温度。
另外，在第一处理温度下的保持时间优选长时间地保持，以使得生成足够数量的晶核。通过生成多个晶核，各晶体的大小变小，能够得到透明性高的微晶玻璃。
在采用两步处理的情况下，可以列举：例如在500℃～700℃的第一处理温度下保持1小时～6小时，然后例如在600℃～800℃的第二处理温度下保持1小时～6小时。
在采用三步处理的情况下，可以列举：例如在500℃～600℃的第一处理温度下保持1小时～6小时，然后例如在550℃～650℃的第二处理温度下保持1小时～6小时，然后例如在600℃～800℃的第三处理温度下保持1小时～6小时。在采用一步处理的情况下，可以列举：例如在500℃～800℃下保持1小时～6小时。
根据需要对通过上述操作步骤得到的微晶玻璃进行磨削和研磨处理，从而形成微晶玻璃板。在将微晶玻璃板切割成规定的形状和尺寸或者进行倒角加工的情况下，如果在实施化学强化处理之前进行切割、倒角加工，则通过之后的化学强化处理在端面也形成压应力层，因此是优选的。
本微晶玻璃能够进行化学强化。
(化学强化处理)
化学强化处理为如下处理：通过浸渍在包含离子半径大的金属离子(典型而言为Na离子或K离子)的金属盐(例如硝酸钾)的熔融液中等方法，使玻璃与金属盐接触，从而使玻璃中的离子半径小的金属离子(典型地为Na离子或Li离子)与离子半径大的金属离子(典型地，对于Li离子而言为Na离子或K离子，对于Na离子而言为K离子)置换。
为了加快化学强化处理的速度，优选利用使玻璃中的Li离子与Na离子进行交换的“Li-Na交换”。另外，为了通过离子交换形成大的压应力，优选利用使玻璃中的Na离子与K离子交换的“Na-K交换”。
作为用于进行化学强化处理的熔融盐，例如可以列举：硝酸盐、硫酸盐、碳酸盐、氯化物等。其中，作为硝酸盐，例如可以列举：硝酸锂、硝酸钠、硝酸钾、硝酸铯、硝酸银等。作为硫酸盐，例如可以列举：硫酸锂、硫酸钠、硫酸钾、硫酸铯和硫酸银等。作为碳酸盐，例如可以列举：碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾等。作为氯化物，例如可以列举：氯化锂、氯化钠、氯化钾、氯化铯、氯化银等。这些熔融盐可以单独使用，也可以组合使用多种。
化学强化处理的处理条件可以考虑玻璃组成、熔融盐的种类等来选择时间和温度等。例如，可以列举：优选在600℃以下，更优选在500℃以下的条件下对本微晶玻璃进行优选20小时以下的化学强化处理。
对本微晶玻璃进行化学强化而得到的化学强化玻璃作为用于手机、智能手机等移动设备等电子设备的保护玻璃也是有用的。此外，对于不以携带为目的的电视机、个人电脑、触控面板等电子设备的保护玻璃、电梯壁面、房屋或大楼等建筑物的壁面(全屏显示器)也是有用的。另外，作为窗玻璃等建筑用材料、桌面、汽车或飞机等的内饰等或它们的保护玻璃，另外作为具有曲面形状的壳体等也是有用的。
[实施例]
以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明不限于此。例1、2、7、11是本发明的一个方式涉及的实施例。例3、8、12是本发明的其它方式涉及的实施例。
＜非晶玻璃和微晶玻璃的制作＞
以成为表1～2的组成栏中的以氧化物基准的摩尔％计表示的玻璃组成的方式调配玻璃原料，并且以得到400g的玻璃的方式进行称量。接着，将混合后的玻璃原料放入铂坩埚中，投入到1600℃的电炉中熔融约3小时，并进行脱泡、均质化。
将所得到的玻璃倒入到模具中，在475℃下保持1小时，然后以0.5℃/分钟的速度冷却至室温，从而得到了玻璃块。
在表1、2的晶化条件栏中所示的条件下对玻璃块进行加热处理，从而得到了微晶玻璃块。关于晶化条件栏的记载，例如在上排为“540℃4小时”、中间一排为“600℃4小时”、下排为“700℃4小时”的情况下，表示从室温升温至540℃并保持4小时，然后升温至600℃并保持4小时，进一步升温至700℃并保持4小时，然后降温至室温。
对所得到的微晶玻璃块进行切割，并进行磨削和研磨，从而得到了30mm×30mm×0.7mm的微晶玻璃板。
＜评价＞
对于所得到的微晶玻璃板，目视观察有无异物、闪光等外观不良。另外，使用显微镜测定长径为10μm～50μm的气泡的个数。
另外，在分光光度计(珀金埃尔默公司制造；LAMBDA 950)中使用积分球单元(150mm InGaAs Int.Sphere)作为检测器，使微晶玻璃板与积分球粘附，测定可见光透射率。
另外，将微晶玻璃的一部分粉碎，通过粉末X射线衍射鉴定析出晶体，通过里德伯尔德法估算晶化率。将晶体的种类示于表1～表2的晶体栏中。在此，PE表示透锂长石晶体，LD表示二硅酸锂晶体，SP表示β-锂辉石晶体，LS表示偏硅酸锂晶体，LP表示磷酸锂晶体。另外，在显示出两种以上的晶体的情况下，在上排示出的晶体为主晶体。
(X射线衍射测定条件)
测定装置：日本理学公司制造，Smart Lab
使用的X射线：CuKα射线
测定范围：2θ＝10°～80°
速度：1°/分钟
步距：0.01°
Figure BDA0003274486550000141
Figure BDA0003274486550000151
在对例1和例4、例2和例5、例3和例6、例7和例9、例8和例10进行比较时可以看出，与在相同的条件下将除了不含有SnO2以外组成基本相同的玻璃进行晶化的情况相比较，含有SnO2的例子的气泡少。
另外，在对例1和例4、例2和例5、例7和例9进行比较时可以看出，在气泡少的情况下外观不良少。但是，在对例3和例6、例8和例10进行比较时可以看出，气泡多的例6、例10的外观不良也少。因此可知，在晶化率高的情况下，可以通过减少气泡抑制外观不良。
虽然参考特定的实施方式详细地对本发明进行了说明，但是可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种变更和修正，这对于本领域技术人员而言是显而易见的。本申请基于在2020年9月25日申请的日本专利申请2020-161095，该申请的内容通过引用并入本文中。

Claims (19)

1.一种微晶玻璃，其为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为88％以上的微晶玻璃，其中，
所述微晶玻璃的晶化率为30％以上，
所述微晶玻璃含有SnO2，并且
在所述微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的个数为3个以下/10cm3。
2.如权利要求1所述的微晶玻璃，其中，以氧化物基准的摩尔％计，所述微晶玻璃含有：
40％～80％的SiO2、
2％～20％的Al2O3、
10％～40％的Li2O、和
0.1％～3％的SnO2。
3.如权利要求1或2所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃含有锂铝硅酸盐(LAS)晶体。
4.如权利要求3所述的微晶玻璃，其中，所述LAS晶体包含选自由β-锂辉石晶体、透锂长石晶体和锂霞石晶体构成的组中的至少一种晶体。
5.如权利要求1～4中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃还含有选自由偏硅酸锂晶体、二硅酸锂晶体和磷酸锂晶体构成的组中的至少一种晶体。
6.如权利要求1～5中任一项所述的微晶玻璃，其中，在所述微晶玻璃中，所述长径为10μm～50μm的气泡的个数为1个以下/10cm3。
7.如权利要求1～6中任一项所述的微晶玻璃，其中，在所述微晶玻璃中，长径超过50μm的气泡的个数为1个以下/10cm3。
8.如权利要求7所述的微晶玻璃，其中，在所述微晶玻璃中，所述长径超过50μm的气泡的个数为0个/10cm3。
9.如权利要求1～8中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的厚度为0.4mm～0.8mm。
10.如权利要求1～9中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述晶化率为50％～90％。
11.如权利要求1～10中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述晶化率为60％～85％。
12.如权利要求1～11中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃中的Fe成分为200ppm以下。
13.如权利要求1～12中任一项所述的微晶玻璃，其中，以氧化物基准的摩尔％计，所述微晶玻璃含有：
60％～75％的SiO2、
3％～6％的Al2O3、
15％～25％的Li2O、和
0.15％～1％的SnO2。
14.一种微晶玻璃，其为具有选自由β-锂辉石晶体、透锂长石晶体和锂霞石晶体构成的组中的至少一种晶体的微晶玻璃，其中，
所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为88％以上，并且
在所述微晶玻璃中，长径为10μm～50μm的气泡的个数为3个以下/10cm3。
15.如权利要求14所述的微晶玻璃，其中，以氧化物基准的摩尔％计，所述微晶玻璃含有：
40％～80％的SiO2、
2％～20％的Al2O3、
10％～40％的Li2O、和
0.1％～3％的SnO2。
16.如权利要求14或15所述的微晶玻璃，其中，在所述微晶玻璃中，所述长径为10μm～50μm的气泡的个数为1个以下/10cm3。
17.如权利要求14～16中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的厚度为0.4mm～0.8mm。
18.如权利要求14～17中任一项所述的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的晶化率为50％～90％。
19.如权利要求18所述的微晶玻璃，其中，所述晶化率为60％～85％。
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