CN114231929A - 一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,本发明以有序聚苯乙烯小球阵列为基础,用旋涂的方法将PVA胶搭建在小球上,以控制小球间隙,在利用磁控溅射的方式向样品表面共溅射银、二氧化硅膜,去掉小球后,对样品进行化学腐蚀,形成蜂窝圆锥形纳米结构。本发明设计并制备得到了一种纳米蜂窝圆锥形阵列结构,这种结构大大增强了比表面积和纳米圆锥间的空腔和间隙,增强了其SERS强度。本发明采用了物理化学共同处理的手段。提出一个崭新的实验方案设计并制备了所要获得的纳米图案。
Description
技术领域
本发明属于周期纳米材料制备技术领域,具体涉及一种基于蜂窝圆锥形纳米结构的研究制备方法。
技术背景
利用磁控溅射、化学反应、旋涂等技术可以实现蜂窝圆锥形纳米柱结构的制备,对纳米级空腔进行精度设计与加工,使得纳米阵列有序可控,以用于扩大比表面积,增强SERS强度。
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。它的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。
表面增强拉曼散射(SERS)技术克服了传统拉曼光谱与生俱来的信号微弱的缺点,可以使得拉曼强度增大几个数量级。其增强因子可以高达1014~1015倍,足以探测到单个分子的拉曼信号,这些都是传统拉曼的灵敏度和测量速度不足以完成的。目前最常用的金属是金和银,但是单层金属膜的SERS强度有限,其测试范围和大小都有很大的局限性。因此,在改进单层金属膜的SERS强度就有很大的意义,在环境监测、食品安全、临床检验及疾病诊断等众多领域中能有充分应用。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供一种蜂窝圆锥形纳米结构的制备方法,该方法是以该方法是以有序聚苯乙烯小球阵列为基础,用旋涂的方法将PVA胶搭建在小球上,以控制小球间隙,在利用磁控溅射的方式向样品表面共溅射银、二氧化硅膜,去掉小球后,对样品进行化学腐蚀,形成蜂窝圆锥形纳米结构。
本结构制备方法的具体步骤如下:
1)处理具有亲水性硅片;
2)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列;
将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
3)制备PVA胶;
4)利用旋涂机将PVA胶旋涂至样品上;
5)利用磁控溅射在步骤4)制备的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;
6)用四氢呋喃对步骤5)制备的样品进行化学处理;
将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构;
7)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。
作为优选,所述的处理具有亲水性硅片,具体为:
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍;将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干;
1b)亲水处理;将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中;将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
作为优选,利用旋涂机将PVA胶旋涂至样品上,具体为:称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90℃高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。
作为优选,取40μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
作为优选,利用磁控溅射在步骤4)制备的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;
具体为:将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射;溅射银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时;前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min。在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
本发明的有益效果
本发明设计并制备得到了一种纳米蜂窝圆锥形阵列结构,这种结构大大增强了比表面积和纳米圆锥间的空腔和间隙,增强了其SERS强度。采用了物理化学共同处理的手段。提出一个崭新的实验方案设计并制备了所要获得的纳米图案。首先基于聚苯乙烯小球和PVA胶体,搭建出半径直径可控圆形纳米孔。再用磁控溅射对样品进行镀膜处理。用银、二氧化硅不同功率共溅射后去掉小球。用氢氟酸腐蚀30s后的纳米蜂窝圆锥形图样SERS强度。采用的是较为简单的磁控溅射。由于不同功率的银和二氧化硅纳米颗粒大小不同,二氧化硅含量不同,使用氢氟酸化学处理后样品孔状密度不同。当使用的PVA胶质量比相同,共溅射时间相同,氢氟酸腐蚀时间相同。样品效果和SERS强度就只由共溅射时银,二氧化硅功率来决定。因此本发明技术是通过改变银,二氧化硅比例来改变SERS强度,从而制备一个最好结构的纳米蜂窝圆锥形纳米图案。探究最好的SERS增强效果。
附图说明
图1:本发明实施例方法流程图;
图2:使用银10W,二氧化硅40W的共溅射功率溅射样品,使用20μl的PVA胶旋涂在样品上。HF腐蚀30s后,得到的扫描电子显微镜图;
图3:使用银10W,二氧化硅40W的共溅射功率溅射样品,使用40μl的PVA胶旋涂在样品上。HF腐蚀30s后,得到的扫描电子显微镜图;
图4:使用银10W,二氧化硅40W的共溅射功率溅射样品,使用60μl的PVA胶旋涂在样品上。HF腐蚀30s后,得到的扫描电子显微镜图;
图5:使用银10W,二氧化硅40W的共溅射功率溅射样品,使用80μl的PVA胶旋涂在样品上。HF腐蚀30s后,得到的扫描电子显微镜图;
具体实施方式
如图1所示,实施例一
1)处理具有亲水性硅片
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍。将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干。
1b)亲水处理。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1c)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90°高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。1%PVA胶制备完成。
3)利用旋涂机将质量比1%PVA胶旋涂至样品上:取20μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
4)利用磁控溅射在样品上制作银,二氧化硅共溅射膜。将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射。使用银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min。在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
5)用四氢呋喃对样品进行化学处理,将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构。
6)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。如图2所示。
实施例二
1)处理具有亲水性硅片
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍。将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干。
1b)亲水处理。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1c)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90°高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。1%PVA胶制备完成。
3)利用旋涂机将质量比1%PVA胶旋涂至样品上:取40μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
4)利用磁控溅射在样品上制作银,二氧化硅共溅射膜。将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射。使用银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min。在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
5)用四氢呋喃对样品进行化学处理,将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构。
6)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。如图3所示。
实施例三
1)处理具有亲水性硅片
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍。将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干。
1b)亲水处理。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1c)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90°高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。1%PVA胶制备完成。
3)利用旋涂机将质量比1%PVA胶旋涂至样品上:取60μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
4)利用磁控溅射在样品上制作银,二氧化硅共溅射膜。将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射。使用银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min。在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
5)用四氢呋喃对样品进行化学处理,将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构。
6)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。如图4所示。
实施例四
1)处理具有亲水性硅片
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍。将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干。
1b)亲水处理。将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中。将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
1c)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列。将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片缓慢倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用。
2)称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90°高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。1%PVA胶制备完成。
3)利用旋涂机将质量比1%PVA胶旋涂至样品上:取80μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
4)利用磁控溅射在样品上制作银,二氧化硅共溅射膜。将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射。使用银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min。在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
5)用四氢呋喃对样品进行化学处理,将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构。
6)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。如图5所示。
Claims (5)
1.一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:
1)处理具有亲水性硅片;
2)制备六方密排的聚苯乙烯小球阵列;
将直径500nm聚苯乙烯小球和无水乙醇的按照体积比为1:1混合,再通过超声处理使聚苯乙烯小球均匀分散,用移液枪将聚苯乙烯小球分散液滴在大块的硅片,使分散液均匀分布在硅片上,将大硅片倾斜的滑入液面平稳的器皿中,在水面上形成密排的聚苯乙烯小球阵列,最后用清洗后的硅片将浮在水面上的小球阵列缓慢的捞起来,吸水干燥后备用;
3)制备PVA胶;
4)利用旋涂机将PVA胶旋涂至样品上;
5)利用磁控溅射在步骤4)制备的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;
6)用四氢呋喃对步骤5)制备的样品进行化学处理;
将样品放入培养皿内加入四氢呋喃,浸泡3个小时,聚苯乙烯小球被腐蚀掉,留下银,二氧化硅共溅射形成的纳米圆锥型结构;
7)用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s,将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成纳米蜂窝状圆锥形结构。
2.根据权利要求1所述的一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,其特征在于:所述的处理具有亲水性硅片,具体为:
1a)清洗硅片:用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍;将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干;
1b)亲水处理;将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中;将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。
3.根据权利要求1所述的一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,其特征在于:利用旋涂机将PVA胶旋涂至样品上,具体为:称量质量比为1%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90℃高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。
4.根据权利要求1所述的一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,其特征在于:取40μlPVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。
5.根据权利要求1所述的一种制备纳米圆锥形蜂窝结构的方法,其特征在于:利用磁控溅射在步骤4)制备的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;
具体为:将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射;溅射银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时;前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为10min;在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008055585A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Institute Of Physical & Chemical Research | ハニカム状多孔質フィルムを鋳型とした金属パターンアレイ |
CN103641064A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-03-19 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 金属-二氧化硅多层薄膜空心纳米结构阵列及其制备方法 |
WO2016015599A1 (zh) * | 2014-07-27 | 2016-02-04 | 北京工业大学 | 一种大面积表面增强拉曼光谱单晶硅基底的快速制备方法 |
CN106987818A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-07-28 | 吉林师范大学 | 一种蜂窝状TiO2‑Ag纳米复合物及其制备方法 |
CN110592545A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 吉林师范大学 | 一种桥联型SERS活性Ag/SiO2纳米球壳阵列结构复合材料及其制备方法 |
CN110668399A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-10 | 吉林师范大学 | 一种高度有序并且重复性好的呈轴对称的周期性的纳米孔洞结构的制备方法 |
US20210109025A1 (en) * | 2019-10-29 | 2021-04-15 | Jiangnan University | SERS substrate of metal-modified semiconductor-based bionic compound eye bowl structure and construction method |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008055585A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Institute Of Physical & Chemical Research | ハニカム状多孔質フィルムを鋳型とした金属パターンアレイ |
CN103641064A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-03-19 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 金属-二氧化硅多层薄膜空心纳米结构阵列及其制备方法 |
WO2016015599A1 (zh) * | 2014-07-27 | 2016-02-04 | 北京工业大学 | 一种大面积表面增强拉曼光谱单晶硅基底的快速制备方法 |
CN106987818A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-07-28 | 吉林师范大学 | 一种蜂窝状TiO2‑Ag纳米复合物及其制备方法 |
CN110592545A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 吉林师范大学 | 一种桥联型SERS活性Ag/SiO2纳米球壳阵列结构复合材料及其制备方法 |
CN110668399A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-10 | 吉林师范大学 | 一种高度有序并且重复性好的呈轴对称的周期性的纳米孔洞结构的制备方法 |
US20210109025A1 (en) * | 2019-10-29 | 2021-04-15 | Jiangnan University | SERS substrate of metal-modified semiconductor-based bionic compound eye bowl structure and construction method |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
郭阳光;杨穆;吴强;: "碗形胶体颗粒/阵列薄膜的制备及性能研究进展", 化学学报, no. 05, 15 May 2013 (2013-05-15) * |
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