CN114229540A - 导体表面胶膜缠绕加工设备与方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种导体表面胶膜缠绕加工设备与方法，涉及导体加工技术领域，设备包括上料机构，用于提供卷带的导体母材；牵引机构，用于间歇性牵引所述导体母材前移；压紧机构，设置于所述上料机构与所述牵引机构之间，用于在所述导体母材停止前移时将所述导体母材压紧固定；供膜机构，用于对暂时被固定的所述导体母材粘贴胶膜；绕膜机构，设置于所述供膜机构的出料端，用于将粘附于所述导体母材上的所述胶膜缠绕在所述导体母材表面；方法包括应用设备在同一导体母材沿长度方向等间距缠绕胶膜后再进行切断。该申请具有高效精准的在导体表面进行胶膜缠绕作业的优点。

Description

导体表面胶膜缠绕加工设备与方法

技术领域

本申请涉及导体膜加工技术领域，尤其是涉及一种导体表面胶膜缠绕加工设备与方法。

背景技术

电器元件的导体在工作状态会发热，当工作环境无法有效散热时，使得导体在某些情况高温工作，而高温影响导体的最佳工作状态，因此会在导体表面包覆耐高温的胶膜。

相关技术见公开号为CN213988606U的中国专利，其公开了一种导体绝缘层自动缠绕机，利用该设备能够对导体表面缠绕绝缘胶带。

针对上述相关技术，由于导体的两端需要与外部电器元件连接，因此耐高温胶膜需要缠绕在导体元件的特定位置区域，然而利用该缠绕机进行耐高温胶膜的缠绕时，胶膜会将导体全部包覆，还需要分别对导体两端的胶膜进行加工去除，影响生产效率。

发明内容

为了改善目前导体特定位置缠绕胶膜生产效率低的问题，本申请提供一种导体表面胶膜缠绕加工设备与方法。

第一方面，本申请提供一种导体表面胶膜缠绕加工设备采用如下的技术方案：

一种导体表面胶膜缠绕加工设备，包括：

上料机构，用于提供卷带的导体母材；

牵引机构，用于间歇性牵引所述导体母材前移；

压紧机构，设置于所述上料机构与所述牵引机构之间，用于在所述导体母材停止前移时将所述导体母材压紧固定；

供膜机构，用于对暂时被固定的所述导体母材粘贴胶膜；

绕膜机构，设置于所述供膜机构的出料端，用于将粘附于所述导体母材上的所述胶膜缠绕在所述导体母材表面。

通过采用上述技术方案，牵引机构牵引导体母材前移，当导体母材停止前进时，供膜机构将胶膜粘附在导体母材上，然后绕膜机构对胶膜进行缠绕作业，导体母材再次前移一段距离，重复上述过程，可以在导体母材上沿长度方向高效精准的缠绕胶膜。

可选的，所述绕膜机构包括：

底座；

转筒，转动支撑于所述底座且轴线水平设置，所述转筒沿中心轴线设有供所述导体母材穿过的通孔；

缠绕组件，固定于所述转筒并朝向供膜机构一侧设置，所述缠绕组件靠近所述转筒的中心轴线设有绕膜板，所述绕膜板能够抵接穿过所述通孔的所述导体母线表面；

动力组件，连接于所述底座与所述转筒，用于驱动所述转筒绕中心轴线转动；

具体的，所述绕膜机构还包括圈数检测器，用于检测所述转筒转动圈数并反馈信号给所述动力组件，所述动力组件接受所述信号后停止工作。

通过采用上述技术方案，动力组件带动转筒转动，固定于转筒上的缠绕组件绕导体母材转动，绕膜板将胶膜按压缠绕在导体母材上，减小了胶膜缠绕偏移的可能。当圈数检测器检测转动圈数达到要求后，转筒停止转动。

可选的，所述供膜机构的胶膜以垂直于所述导体母材的方向粘贴。

通过采用上述技术方案，胶膜的缠绕宽度与胶膜自身的宽度相同，提高缠绕准确度。

可选的，所述压紧机构包括压膜组件，所述压膜组件包括：

支撑台，设置于所述供膜机构的出料端，用于对所述导体母材进行支撑；

压板，绕水平轴线转动支撑于所述支撑台的一侧；

第一动力部，连接于所述压板，用于带动所述压板转动压合或离开支撑于所述支撑台的所述导体母材；

具体的，所述支撑台设有供所述导体母材穿过的导向槽，所述支撑台位于所述导向槽的一侧下凹形成退让台面；

具体的，所述支撑台上设有气孔，所述气孔连接外部气源，用于对粘贴于所述导体母材上的所述胶膜进行吹拂。

通过采用上述技术方案，胶膜的端部接触到导体母材后，第一动力部带动压板压在导体母材上，同时压板能够将胶膜端部压紧固定，以便于供膜机构复位时扯出一段胶膜。导体母材在导向槽传输时位置准确，使得胶膜端部粘贴位置确定，退让台面减小了胶膜在重力作用下与支撑台接触粘贴的可能。气孔进一步对胶膜进行吹拂，保持胶膜的漂浮状态不与支撑台接触。

可选的，所述供膜机构包括：

支架，具有导轨，所述导轨垂直于所述导体母材传输方向设置；

滑座，滑动支撑于所述导轨，所述滑座上固定有用于放置胶膜卷材的胶膜上料杆；

动力件，固定于所述支架并能驱动所述滑座沿着垂直于导体母材移动的方向滑移；

夹持组件，安装于所述滑座靠近所述支撑台一侧，用于暂时固定所述胶膜卷材的端部；

切断组件，安装于所述滑座，以剪断端部粘附在所述导体母材与所述夹持组件之间部位的所述胶膜。

通过采用上述技术方案，胶膜料卷放置于胶膜上料杆上，胶膜的端部被夹持组件固定，滑座朝向支撑台移动，胶膜的端部粘附在导体母材上，滑座反向远离支撑台移动时，胶膜被扯出一段距离，切断组件将胶膜切断，从而能够自动的提供定长的胶膜。

可选的，所述滑座安装有导向辊，所述胶膜卷材的端部绕过所述导向辊后被所述夹持组件固定；

具体的，所述动力件为气缸；所述支架靠近和远离所述支撑台的一端分别固定有限位件，所述限位件安装有位置传感器；

具体的，所述夹持组件包括导膜板和压膜杆，所述压膜杆的一端与所述导膜板铰接且另一端与所述导膜板可拆卸连接；具体的，所述压膜杆远离铰接轴线的一端设有磁吸件；具体的，所述导膜板表面设有多个与所述胶膜传输方向平行的齿槽。

通过采用上述技术方案，胶膜被导向辊转向，使得胶膜料卷的安装位置可以变化。当滑座移动到限位件处被位置传感器探测到，此时气缸带动滑座反向移动。齿槽使得胶膜与导膜板之间的接触面积大大减小，使得粘接阻力减小，从而能够使得胶膜传输的同时，胶膜被切断后能被夹持组件固定，有利于下一次的供膜作业。

可选的，所述压紧机构还包括压紧组件，所述压紧组件包括：

压紧件，用于与所述导向槽配合；

第二动力部，用于带动所述压紧件靠近或远离所述导向槽移动；

具体的，所述压紧组件有两组，两组所述压紧组件位于所述绕膜机构的两侧。

通过采用上述技术方案，压紧组件使得导体母材在粘膜以及绕膜作业时保持张紧不晃动，提高粘膜和绕膜的位置准确性。

可选的，所述上料机构还包括料带导槽组件，所述料带导槽组件包括导槽和压杆，所述压杆与所述导槽之间形成有用于对导体母材整平的间隙；

具体的，所述料带导槽组件与所述供膜机构之间还设有纠偏组件，用于保持所述导体母材沿同一直线传输；

具体的，所述上料机构包括至少两个用于放置料卷的卷带盘。

通过采用上述技术方案，纠偏组件保持导体母材在同一直线传输，提高产品质量一致性。多个卷带盘能够同时放置多个导体母材料卷，根据需要可以对多个并排传输的导体母材进行缠绕胶膜作业，提高设备适用性。

可选的，所述缠绕加工设备还包括裁切机构，设置于所述牵引机构的出料端，用于将缠绕有所述胶膜的所述导体母材切割为定长的导体；

具体的，所述缠绕加工设备还包括传感器调节机构，设置于所述牵引机构与所述绕膜机构之间，用于检测所述胶膜缠绕宽度或相邻所述胶膜缠绕间距并将信号反馈给各工位的机构。

通过采用上述技术方案，能够直接对缠绕胶膜的导体母材进行切割，减小工位转移的不便。传感器调节机构能够实时检测胶膜缠绕状态，提高质量监控。

第二方面，本申请提供的一种导体胶膜缠绕加工方法采用如下的技术方案：

一种导体表面胶膜缠绕加工方法，使用上述的导体表面胶膜缠绕加工设备，在同一导体母材沿长度方向等间距缠绕胶膜后再进行切断以形成具有胶膜的导体。

通过采用上述技术方案，导体的质量规格统一，成品一致性好。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：对导体表面特定区域进行准确高效的缠绕胶膜，提高导体的产品一致性。

附图说明

图1为本申请实施例导体表面胶膜缠绕加工设备的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为料带导槽组件的结构示意图；

图4为压紧机构的结构示意图；

图5为显示压紧机构中压紧件与压板结构的结构示意图；

图6为图4中A-A面的剖视图；

图7为供膜机构的结构示意图；

图8为夹持组件的结构示意图；

图9为图8中B-B向的剖视图；

图10为绕膜机构的结构示意图；

图11为图10中C-C面的剖视图；

图12为传感器调节机构的结构示意图；

图13为牵引机构的结构示意图。

附图标记说明：

1、机架；11、支撑平台；

2、上料机构；21、上料架；22、连接横梁；23、卷带盘；231、盘轴；24、料带导槽组件；241、安装板；242、导槽；243、压杆；244、防刮板；

3、压紧机构；31、支板；32、支撑台；321、导向槽；322、支撑台面；323、退让台面；324、定位槽；33、导料组件；331、轮架板；332、导轮；333、导体进口；34、压紧组件；341、第二气缸；342、连接杆；343、压紧件；3431、压块；35、水平限位板；351、限位凸块；36、定位板；37、压膜组件；371、压板；3711、插槽；3712、压条；372、第一气缸；38、压轮；

4、供膜机构；41、支架；411、导轨；412、限位件；413、位置传感器；42、动力件；43、滑座；431、限位触块；432、支撑杆；44、胶膜上料杆；45、导向辊；46、切断组件；461、第三气缸；462、刀座；463、刀片；47、夹持组件；471、导膜板；4711、齿槽；4712、斜面；472、压膜杆；4721、操作部；4722、凸条；473、磁吸件；

5、绕膜机构；51、底座；511、支撑板；52、动力组件；53、转筒；54、固定板；541、装配槽；55、缠绕组件；551、连接板；552、绕膜板；56、套环；57、圈数检测器；

6、传感器调节机构；61、安装架；611、安装槽；62、速度传感器；

7、牵引机构；71、支座；72、电机；73、减速箱；74、牵引辊；75、间隙调节手柄；

8、裁切机构；

9、导体母材。

具体实施方式

以下结合附图1-13对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开了一种导体表面胶膜缠绕加工设备与方法。

参考图1和图2，导体表面胶膜缠绕加工设备包括机架1和安装于机架1一侧的上料机构2，在机架1上自靠近上料机构2一端向另一端依次安装有压紧机构3、供膜机构4、绕膜机构5以及牵引机构7，绕膜机构5与牵引机构7之间设有传感器调节机构6，机架1位于牵引机构7的出料端设有裁切机构8。导体母材卷料安装在上料机构2上，导体母材9在牵引机构7的作用下前移，牵引机构7停止牵引时，压紧机构3将导体母材9压紧固定，此时，供膜机构4向导体母材9表面粘附胶膜，随后导体母材9继续前进至胶膜位于绕膜机构5工位，绕膜机构5将胶膜缠绕在导体母材9表面，传感器调节机构6实时监测导体母材9的传输速率并反馈给牵引机构7和绕膜机构5，最后裁切机构8将缠绕有胶膜的导体母材9裁切成所需长度的导体。

参考图1和图2，机架1顶面设有水平的支撑平台11。上料机构2位于支撑平台11的一侧。上料机构2包括上料架21、连接横梁22以及料带导槽组件24，上料架21支撑于地面，连接横梁22的一端与支撑平台11固定且另一端与上料架21固定，料带导槽组件24安装于连接横梁22上。此处上料架21和连接横梁22可以为方管制作。上料机构2还包括转动支撑于上料架21上的卷带盘23，卷带盘23用于提供收卷的导体母材9，卷带盘23上穿设有盘轴231，盘轴231的一端通过轴承与上料架21连接。此处卷带盘23设有2个，根据需要，卷带盘23的数量还可以为1个、3个或以上数量，卷带盘23之间交错设置。

参考图3，料带导槽组件24包括安装板241、导槽241和压杆243，导槽241由平板和两竖板组成，两竖板平行固定于平板两侧；安装板241固定于其中一个竖板上，安装板241通过螺栓与连接横梁22固定；压杆243水平转动支撑于两竖板上，压杆243与平板之间形成间隙供导体母材9通过，以便对导体母材9进行整平。由于料带导槽组件24通过螺栓与连接横梁22固定，可以根据导体母材9的厚度进行更换，以便整平不同厚度尺寸的导体母材9。为了防止导体母材9与导槽241两端接触刮伤，导槽241的入口与出口分别固定有弧形的防刮板244。

在本申请实施例的其他实施方式中，为了方便调节压杆243与平板之间的间隙，压杆243还可以连接气缸或电缸，此时压杆243的两端与导槽241分离。

参考图4和图5，压紧机构3包括支撑台32、压紧组件34和压膜组件37。支撑台32底部通过竖向的支板31支撑固定呈水平状态，支撑台32整体可以为矩形板，支撑台32沿长度方向开设有导向槽321，导向槽321用于导体母材9穿过；支撑台32一端位于导向槽321的一侧下凹形成有退让台面323，导向槽321对应退让台面323区域的底面为支撑台面322。

压紧组件34安装于支撑台32远离支撑台面322的一端，压紧组件34包括第二气缸341、连接杆342和压紧件343。第二气缸341的缸体通过螺栓与支板31固定且活塞杆竖向朝上设置；连接杆342呈U形并固定在活塞杆的端部，连接杆342的两端从支撑台32的两侧伸出并与压紧件343连接；压紧件342为矩形板，压紧件342的两端通过螺栓与连接杆342固定，压紧件342朝向支撑台32的一面凸起设有与导向槽321配合的压块3431。

第二气缸341的活塞杆伸出时，压紧件342的压块3431从导向槽321移出，使得导体母材9能够沿着导向槽321移动；当第二气缸341的活塞杆收缩使得压块3431紧压在导体母材9上，从而将导体母材9固定。

参考图4和图6，压膜组件37设置于支撑台32位于支撑台面322的一侧，压膜组件37远离退让台面323设置。压膜组件37包括压板371和第一气缸372，压板371的中部通过销轴铰接于支板31，压板371的一端凸起形成压膜部，压板371绕销轴转动时，压膜部能够移动贴合支撑台面322，压板371的另一端与第一气缸372的活塞杆铰接；第一气缸372的缸体底部与支板31底部铰接。第一气缸372的活塞杆伸出，压板371的一端被顶起，压板371带有压膜部的一端下压在支撑台面322上的导体母材9上，将导体母材9固定。当导体母材9表面粘附胶膜时，压板371还可以将胶膜压固在导体母材9表面。

进一步的，为了使得压板371压固导体母材9时减少表面压痕，压板371位于压膜部的端面设有插槽3711，插槽3711中插接有压条3711，此处压条3711可以为弹性件如橡胶条或柔性件如绒布条。

进一步的，为了使得压板371压紧导体母材9时导体母材9的两端不会翘起，支撑台32位于支撑台面322的一侧通过螺栓固定有定位板36，定位板36的两端伸出于支撑台面322上方使得定位板36呈U形。压板371能够穿过定位板36的中部敞口区域。

进一步的，为了使得导体母材9进入导向槽321更顺畅，在支撑台32位于导向槽321的端部安装有导料组件33。导料组件33包括轮架板331和导轮332，轮架板331通过螺栓与支撑台32的底面固定，导轮332此处有两个并转动连接于轮架板331上，导轮332的转动轴线竖向设置，导轮332沿周向设有凹槽，两个导轮332之间形成有导体进口333。在本申请实施例的其他实施方式中，导轮332的数量还可以为3个以上数量。

进一步的，为了使得导体母材9在导向槽321中移动时减小晃动的可能，支撑台32位于压紧件343和定位板36之间还固定有水平限位板35，水平限位板35为矩形板，矩形板的一面沿长度方向凸起有限位凸块351，限位凸块351为水平限位板35长度的一半。支撑台32上开设有垂直于导向槽321的定位槽324，定位槽324与导向槽321连通，定位槽324与限位凸块351配合使得水平限位板35能够沿着定位槽324相对支撑台32滑移。水平限位板35的四角设有条形孔，条形孔的长度方向与限位凸块351的长度方向一致，水平限位板35通过螺栓穿过条形孔固定于支撑台32上。通过调节限位凸块351伸入到导向槽321的深度，可以调节限制导体母材9在导向槽321水平方向的移动范围，从而使得导体母材9按照设计路线传输移动。

进一步的，为了使得胶带粘附在导体母材9的一端更牢固，支撑台32远离压紧组件34的一端转动连接有轴线水平的压轮38，压轮38的压紧区域位于支撑台面322上。

进一步的，为了减小胶带远离导体母材9的一端在重力作用下与退让台面323接触造成粘接的可能，支撑台32上位于支撑台面322和/或退让台面323的侧壁设有喷气孔，喷气孔连接外部的气源，用于吹拂胶带。

参考图7，供膜机构4包括支架41、动力件42、滑座43和切断组件46以及夹持组件47。支架41的顶面为斜面，支架41通过螺栓与支撑平台11固定，支架41自靠近支撑台32一侧向远离支撑台32一侧逐渐增高。支架41上沿斜面倾斜方向固定有导轨411，滑座32滑移支撑在导轨411上。动力件42此处可以为气缸或者直线步进电机，动力件32安装在支架41较高的一侧，滑座32与动力件32固定连接，以便动力件32能够带动滑座32沿着导轨411上下移动。为了使得滑座32移动的所需的准确位置，支架41的顶面位于底端和顶端分别固定有限位件412，限位件412可以为L形板，限位件412的一侧贴合支架41顶面通过螺栓固定，限位件412垂直于顶面的一侧安装有位置传感器413，位置传感器413与动力件42电连接于外部的中央处理器如电脑。滑座32底部的一侧固定有限位限位触块431，限位触块431相对支架41顶面的高度不超过限位件412。当限位触块431与任意一个位置传感器413接触时，滑座43的前移动作停止并反方向移动。

滑座43的一侧水平固定有胶膜上料杆44，用于胶膜卷套设支撑。滑座43的一侧转动连接有导向辊45，导向辊45位于胶膜上料杆44与夹持组件47之间，用于胶膜从胶膜卷引出后绕过导向辊45后进入夹持组件47。

参考图8和图9，滑座43上水平固定有支撑杆432，夹持组件47固定于支撑杆432上。夹持组件47包括导膜板471和压膜杆472，导膜板471通过螺钉与支撑杆432固定，导膜板471与水平面呈夹角设置，夹角可以为10°-30°；压膜杆472靠近滑座43的一端通过销轴与导膜板471铰接，销轴平行于导膜板471的顶面并垂直支撑杆432设置；压膜杆472的另一端固定有磁吸件473，压膜杆472通过磁吸件473与导膜板471吸固。当胶膜从导膜板471上经过后，通过压膜杆472使得胶膜端部粘附在导膜板471上。滑座43位于最低端时，导膜板471与支撑台32的定位板36对齐并压在支撑台面3222处。

进一步的，为了减小胶膜与导膜板471之间的粘力，在导膜板471顶面沿垂直于压膜杆472的方向设有多个齿槽4711，从而胶膜的胶面与导膜板471的接触面为多个线型接触，粘力大大降低，有利于胶膜在导膜板471上移动。

进一步的，压膜杆472远离铰接轴线的一端凸出一段形成有操作部4721，方便转动压膜杆472。压膜杆472的底部沿长度方向设有凸条4722，使得凸条4722对胶膜进行夹持，能够对胶膜进行固定的同时减小固定夹持阻力，不影响胶膜的移动。导膜板471靠近压膜杆472一端的端面为斜面4712，一方面减小导膜板471与支撑台32的干涉，另一方面减小伸出的胶膜端部粘贴到导膜板471影响粘膜作业的可能。

切断组件46位于夹持组件47上方，切断组件46包括第三气缸461、刀座462和刀片463，第三气缸461通过螺栓固定于滑座43顶部，第三气缸461的活塞杆竖向设置，刀座462固定在活塞杆端部，刀片463通过螺钉固定于刀座462上，刀片463和导膜板471端面在水平面的投影间隔一段距离，间隔距离可以为10-20mm，使得刀片463将胶膜切断后会有部分胶膜伸出导膜板471的斜面4712一端，以供再次粘贴。

当滑座43移动到最低端时，导膜板471端部的胶膜与支撑台面322上的导体母材9接触，然后第一气缸372的活塞杆伸出使得压板371转动压在胶膜上。滑座43在动力件42的作用下远离支撑台32移动，胶带被牵引出使得位于支撑台32与导膜板471之间的胶带增长并张紧。第三气缸461带动刀片463下移并切断胶膜。随着导体母材9前移，压轮38进一步将粘附于导体母材9的胶膜压紧。此处胶膜垂直于导体母材9设置。

参考图9和图10，绕膜机构5包括底座51、动力组件52、转筒53和缠绕组件55，底座51通过螺栓与支撑平台11固定，底座51上设有竖向的支撑板511；转筒53通过轴承转动连接于支撑板511；动力组件52用于带动转筒53沿水平轴线转动，动力组件52包括电机和传动机构，传动机构此处可以为带传动，带传动机构的从动带轮同轴套设固定于转筒53外壁，带传动机构的主动带轮与电机通过联轴器连接。在本申请实施例其他实施方式中，传动机构还可以是其他结构，能够将电机的动力转化为转筒53转动动能即可。

为了方便安装拆卸缠绕组件55，转筒53与缠绕组件55之间设置有固定板55，固定板55通过螺栓固定于转筒53的端面，固定板55中心设有通孔。

缠绕组件55包括连接板551和绕膜板552。连接板551的一端与固定板54固定，连接板551的另一端与绕膜板552固定呈L形。为了方便准确安装连接板551，在固定板54沿通孔直径方向开设有装配槽541，连接板551插入到装配槽541并与固定板54嵌固或螺栓固定。绕膜板552的一端与连接板551通过螺栓固定，绕膜板552的另一端能够与导体母材9抵接。此处，导体母材9为带材，绕膜板552可以高于或低于导体母材9设置，绕膜板552的端部与导体母材9部分叠合，叠合宽度可以为3-5mm。当导体母材9为圆杆时，绕膜板552端部与导体母材9表面抵接即可。

为了方便调节绕膜板552的位置，绕膜板552与连接板551固定的一端设有条形孔，条形孔长度方向垂直于转筒53轴线设置。

进一步的，为了使得绕膜板552转动固定周数以将胶膜缠绕完毕，在转筒53上还固定有套环56，在底座51上固定有圈数检测器57，圈数检测器57可以为红外探测器，在套环56上设有狭缝，套环56伸入到圈数检测器57的检测口。圈数检测器57与动力组件52的电机均电连接于外部的中央处理器如电脑，当转筒53转动达到设定圈数后，动力组件52的电机停止工作。

参考图12，传感器调节机构6包括安装架61和压力传感器62，安装架61固定于支撑平台11，安装架61的顶部侧壁设有安装槽611；压力传感器62的一侧插接在安装槽611中并用螺栓紧固，压力传感器62与外部的中央处理器电连接，此处压力传感器62有两个并间隔一段距离。该距离可以与缠绕在导体母材9上的胶膜宽度相同，用于检测胶膜在导体母材9上的同一位置缠绕准确性；该距离也可以与导体母材9上的相邻两个胶膜间距相同，以检测胶膜在导体母材9长度方向上缠绕距离的准确性。

参考图13，牵引机构7包括支座71、电机72和牵引辊74，支座71通过螺栓与支撑平台11固定；牵引辊74有两个并转动支撑于支座71上，两个牵引辊74互相抵压且转向相反，电机72与牵引辊74之间设有减速箱73。牵引辊74转动时能够带动导体母材9向前移动，电机72与外部的中央处理器电连接，当导体母材9移动距离为胶膜的间距时，电机72暂时停止工作直至圈数检测器57检测胶膜缠绕完毕。

最后缠绕有胶膜的导体母材9被裁切机构8切断为所需长度的导体。裁切机构8可以为冲剪机、锯床等任一设备。

在本申请实施例的其他实施方式中，当牵引机构8与绕膜机构5的间距超过1.5m时，可以在牵引机构8与绕膜机构5之间增加另一组压紧组件34，使得导体母材9在缠绕过程中进一步被张紧固定以减小晃动的可能，提高胶膜在导体母材9上的缠绕准确度。

该导体表面胶膜缠绕加工设备的原理如下：

导体母材9在牵引机构8的作用下间歇性移动，导体母材9经过料带导槽组件24整平后进入到压紧机构3。当牵引机构8停止牵引时，压紧组件34将经过导向槽321的导体母材9压紧固定。

动力件42带动滑座43朝向支撑台32移动，导膜板471上的胶膜端部贴合到定位板36处的导体母材9上表面，然后第一气缸372带动压板371压在胶膜上，动力件42再次带动滑座43远离支撑台32移动，此时胶膜被扯出所需定长。第三气缸461工作带动刀片463将胶膜切断。

压紧组件34对导体母材9撤去压力，牵引机构8带动导体母材9前移，使得粘贴胶膜的部位移动到绕膜机构5，压紧组件34再次将导体母材9压紧固定，动力组件52带动连接于转筒53上的缠绕组件55将粘贴的胶膜进行缠绕，使得胶膜紧密环绕粘贴固定在导体母材9上。当圈数检测器57检测到缠绕圈数达到设计要求后，动力组件52暂时停止工作使得转筒53保持初始位置以进行下一次缠绕作业。

传感器调节机构6在导体母材9传输过程中，实时检测胶膜的缠绕位置是否准确，以便反馈给相关工位进行调节。

最后，缠绕有胶膜的导体母材9被裁切机构8裁剪成所需长度的导体。导体上根据设计需要可以缠绕一圈胶膜，也可以是两圈以上胶膜，导体上胶膜的间距相同。

此处导体母材9可以为镀银铜带，也可以是其他金属导体如铜线、铝线等。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于，包括：

上料机构(2)，用于提供卷带的导体母材(9)；

牵引机构(7)，用于间歇性牵引所述导体母材(9)前移；

压紧机构(3)，设置于所述上料机构(2)与所述牵引机构(7)之间，用于在所述导体母材(9)停止前移时将所述导体母材(9)压紧固定；

供膜机构(4)，用于对暂时被固定的所述导体母材(9)粘贴胶膜；

绕膜机构(5)，设置于所述供膜机构(4)的出料端，用于将粘附于所述导体母材(9)上的所述胶膜缠绕在所述导体母材(9)表面。

2.根据权利要求1所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述绕膜机构(5)包括：

底座(51)；

转筒(53)，转动支撑于所述底座(51)且轴线水平设置，所述转筒(53)沿中心轴线设有供所述导体母材(9)穿过的通孔；

缠绕组件(55)，固定于所述转筒(53)并朝向供膜机构(4)一侧设置，所述缠绕组件(55)靠近所述转筒(53)的中心轴线设有绕膜板(552)，所述绕膜板(552)能够抵接穿过所述通孔的所述导体母线表面；

动力组件(52)，连接于所述底座(51)与所述转筒(53)，用于驱动所述转筒(53)绕中心轴线转动；

具体的，所述绕膜机构(5)还包括圈数检测器(57)，用于检测所述转筒(53)转动圈数并反馈信号给所述动力组件(52)，所述动力组件(52)接受所述信号后停止工作。

3.根据权利要求1所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述供膜机构(4)的胶膜以垂直于所述导体母材(9)的方向粘贴。

4.根据权利要求1所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述压紧机构(3)包括压膜组件(37)，所述压膜组件(37)包括：

支撑台(32)，设置于所述供膜机构(4)的出料端，用于对所述导体母材(9)进行支撑；

压板(371)，绕水平轴线转动支撑于所述支撑台(32)的一侧；

第一动力部，连接于所述压板(371)，用于带动所述压板(371)转动压合或离开支撑于所述支撑台(32)的所述导体母材(9)；

具体的，所述支撑台(32)设有供所述导体母材(9)穿过的导向槽(321)，所述支撑台(32)位于所述导向槽(321)的一侧下凹形成退让台面(323)；

具体的，所述支撑台(32)上设有气孔，所述气孔连接外部气源，用于对粘贴于所述导体母材(9)上的所述胶膜进行吹拂。

5.根据权利要求4所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：

所述供膜机构(4)包括：

支架(41)，具有导轨(411)，所述导轨(411)垂直于所述导体母材(9)传输方向设置；

滑座(43)，滑动支撑于所述导轨(411)，所述滑座(43)上固定有用于放置胶膜卷材的胶膜上料杆(44)；

动力件(42)，固定于所述支架(41)并能驱动所述滑座(43)沿着垂直于导体母材(9)移动的方向滑移；

夹持组件(47)，安装于所述滑座(43)靠近所述支撑台(32)一侧，用于暂时固定所述胶膜卷材的端部；

切断组件(46)，安装于所述滑座(43)，以剪断端部粘附在所述导体母材(9)与所述夹持组件(47)之间部位的所述胶膜。

6.根据权利要求5所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述滑座(43)安装有导向辊(45)，所述胶膜卷材的端部绕过所述导向辊(45)后被所述夹持组件(47)固定；

具体的，所述动力件(42)为气缸；所述支架(41)靠近和远离所述支撑台(32)的一端分别固定有限位件(412)，所述限位件(412)安装有位置传感器(413)；

具体的，所述夹持组件(47)包括导膜板(471)和压膜杆(472)，所述压膜杆(472)的一端与所述导膜板(471)铰接且另一端与所述导膜板(471)可拆卸连接；具体的，所述压膜杆(472)远离铰接轴线的一端设有磁吸件(473)；具体的，所述导膜板(471)表面设有多个与所述胶膜传输方向平行的齿槽(4711)。

7.根据权利要求4所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述压紧机构(3)还包括压紧组件(34)，所述压紧组件(34)包括：

压紧件(343)，用于与所述导向槽(321)配合；

第二动力部，用于带动所述压紧件(343)靠近或远离所述导向槽(321)移动；

具体的，所述压紧组件(34)有两组，两组所述压紧组件(34)位于所述绕膜机构(5)的两侧。

8.根据权利要求1-7任一所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述上料机构(2)还包括料带导槽组件(24)，所述料带导槽组件(24)包括导槽(242)和压杆(243)，所述压杆(243)与所述导槽(242)之间形成有用于对导体母材(9)整平的间隙；

具体的，所述料带导槽组件(24)与所述供膜机构(4)之间还设有纠偏组件，用于保持所述导体母材(9)沿同一直线传输；

具体的，所述上料机构(2)包括至少两个用于放置料卷的卷带盘(23)。

9.根据权利要求1-7任一所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，其特征在于：所述缠绕加工设备还包括裁切机构(8)，设置于所述牵引机构(7)的出料端，用于将缠绕有所述胶膜的所述导体母材(9)切割为定长的导体；

具体的，所述缠绕加工设备还包括传感器调节机构(6)，设置于所述牵引机构(7)与所述绕膜机构(5)之间，用于检测所述胶膜缠绕宽度或相邻所述胶膜缠绕间距并将信号反馈给各工位的机构。

10.一种导体表面胶膜缠绕加工方法，其特征在于：使用如权利要求1-9任一所述的导体表面胶膜缠绕加工设备，在同一导体母材(9)沿长度方向等间距缠绕胶膜后再进行切断以形成具有胶膜的导体。

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