CN114193009B - 一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。

Description

一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置

技术领域

本发明属于微波组件激光密封领域，尤其涉及一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置。

背景技术

激光封焊技术是当今密封型器件普遍采用的技术，使用连续或脉冲激光束加热加工表面，形成熔池实现焊接。具有被焊接件的变形小，相互结合异质材料等优点，在薄壁，微型的微波组件的生产中大量应用。在微波组件进行激光密封之前先对盖板进行点焊定位，再继续焊接，可以极大地提高焊接效率。

微波组件作为无线收发系统中的重要一环，根据整机的需要，微波组件形状各异，种类繁多，从单通道到多通道，尺寸存在较大差异。通常微波组件在激光封焊时需要使用夹具固定盒体和盖板，一种盒体配备一种专用夹具以保证激光封焊的准确性。

激光封焊夹具在微波组件生产中具有重要地位，能够保证产品的一致性与焊接精度。当前的微波组件激光封焊夹具大多是专用夹具，点焊与焊接一次完成。主要有以下几种限位方式：使用组件的外形进行定位(CN203944998U)，由于微波组件由于盒体公差的存在，外形尺寸在一定范围内浮动，可能存在过盈；使用夹块定位(CN 205551811U)，定位夹块活动夹块配合，活动夹块在螺杆上移动，行程较小，适用于小尺寸的器件焊接；使用定位销定位(CN 106425098A)，利用盒体的安装孔位进行定位，配合电驱动位置调整装置，实时位置微调增加了系统的复杂性；使用特定机构固定盒体(CN206382741U)，设计了一种专门压装台来固定微波组件，具有复杂的调整机构与随动机构。以上各种激光封焊夹具都是一种产品的专用夹具，不具有通用性，且制造成本较高。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置。

本发明的技术方案为：

一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，包括：

定位底板，上表面设有放置凹槽，所述放置凹槽用于放置待焊接微波组件；

固定定位块，纵向设于所述放置凹槽内，其纵向两端分别与所述放置凹槽的侧壁连接；

可调定位块，横向设于所述放置凹槽内，所述可调定位块上设有用于所述固定定位块穿设的固定槽，所述可调定位块通过所述固定槽与所述固定定位块滑动连接；所述可调定位块的横向两端伸出所述放置凹槽并设有锁定部，所述锁定部与所述定位底板连接，用于锁定所述可调定位块和所述定位底板的相对位置；所述放置凹槽、所述固定定位块和所述可调定位块配合形成定位区间，所述待焊接微波组件固定于所述定位区间内；

滑动组件，横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于所述定位区间内的所述待焊接微波组件。

优选地，所述放置凹槽纵向两端的侧壁上分别设有定位槽，所述固定定位块的纵向两端分别与对应的所述定位槽卡接，实现与所述放置凹槽的可拆卸连接。

优选地，所述放置凹槽为方形凹槽，所述方形凹槽的四个侧壁分别纵向或横向设置；所述方形凹槽的两个纵向侧壁均设有对应的若干等间距的所述定位槽，所述可调定位块上设有若干所述固定槽，若干所述固定槽与若干所述定位槽一一对应。

优选地，所述锁定部为弹簧卡扣，所述定位底板在所述放置凹槽纵向的两侧分别设有锁定槽，用于配合所述弹簧卡扣与所述定位底板的锁定连接；所述弹簧卡扣部分深入所述锁定槽，所述弹簧卡扣的卡钩锁紧对应的所述锁定槽时实现对所述可调定位块和所述定位底板相对位置的锁定，所述卡钩松开所述锁定槽时所述弹簧卡扣解除锁定。

优选地，所述滑动组件包括横梁和所述压头；

所述横梁横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域并设有滑块和驱动部，所述滑块与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述驱动部分别与所述横梁和所述滑块连接，用于驱动所述横梁相对所述滑块沿垂向滑动并锁定；

所述压头与所述横梁连接并设于所述横梁的下方。

优选地，所述驱动部为肘夹，所述肘夹固连于所述滑块上，其移动端与所述横梁连接。

优选地，所述压头与所述横梁沿横向滑动连接。

优选地，所述压头和所述横梁之间设有弹性部，用于所述压头下压所述待焊接微波组件时的缓冲。

优选地，所述弹性部包括弹簧、弹簧导柱和限位件；

所述横梁内设有空腔和连通所述空腔的贯穿孔，所述弹簧导柱穿设所述贯穿孔并伸出，所述弹簧导柱从上方伸出所述贯穿孔的一端设有所述限位件，用于防止所述弹簧导柱从所述贯穿孔的下方掉出所述贯穿孔，所述弹簧导柱从下方伸出所述贯穿孔的一端设有所述压头；

位于所述空腔内的所述弹簧导柱上依次套设有上垫片、所述弹簧和下垫片，所述上垫片的两个表面分别与所述弹簧的上端和朝下的所述空腔内壁连接；所述弹簧导柱的侧壁上设有向上的台阶面，所述下垫片的两个表面分别与所述弹簧的下端和所述台阶面连接，且所述压头不与所述待焊接微波组件接触时所述下垫片的一个表面同时与所述台阶面和向上的所述空腔内壁连接。

优选地，所述压头为橡胶压头。

优选地，包括若干所述滑动组件，位于所述放置凹槽同一侧的所有滑块通过固定架实现固定连接，位于所述放置凹槽同一侧的所有肘夹的手柄分别通过连杆与公共把手连接，所述连杆和所述手柄、所述公共把手的连接中，一个为转动连接，另一个为固定连接，用于通过所述公共把手实现同时操控对应所有所述手柄。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

本发明提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，固定定位块确定待焊接微波组件横向尺寸，可调定位块确定待焊接微波组件纵向尺寸，将待焊接微波组件固定在定位区间后，通过滑动组件上的压头下压待焊接微波组件，然后降下激光头对待焊接微波组件点焊，然后滑动组件移开，完成激光封焊。可调定位块沿纵向在固定定位块上滑动，根据待焊接微波组件的纵向尺寸调节；压头可沿垂向移动，根据待焊接微波组件的垂向尺寸调节，因此本发明提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，可适用多种类的微波组件。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。

图1为本发明的一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的爆炸示意图实施步骤示意图；

图2是本发明一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的使用步骤示意图；

图3是本发明一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的局部装夹示意图；

图4是本发明一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置的示意图；

图5是本发明一种用于微波组件激光点焊的通用装夹方法与装置更换待焊接微波组件的装夹示意图；

图6是本发明一种滑动组件的结构示意图；

图7是本发明一种可调固定块的结构示意图；

图8是本发明一种弹性压头的结构示意图；

图9是本发明一种滑动组件的剖面示意图。

附图标记说明：

1：定位底板；2：固定定位块；3：可调定位块；31：固定槽；32：弹簧卡扣；4：滑动组件；41：滑块；42：肘夹；43：弹性压头；431：锁紧螺母；432：上垫片；433：弹簧；434：下垫片；435：弹簧导柱；436：橡胶压头；44：横梁；441：横梁本体；442：横梁盖板；5：导轨；6：待焊接微波组件；7：固定架；8：公共把手；9：激光点焊的位置。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

参看图1至图9，本实施例提供一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，，包括定位底板1、固定定位块2、可调定位块3和滑动组件4。定位底板1的上表面设有放置凹槽，放置凹槽用于放置待焊接微波组件6。固定定位块2纵向设于放置凹槽内，其纵向两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块3横向设于放置凹槽内，可调定位块3上设有用于固定定位块2穿设的固定槽31，可调定位块3通过固定槽31与固定定位块2滑动连接；可调定位块3的横向两端伸出放置凹槽并设有锁定部，锁定部与定位底板1连接，用于锁定可调定位块3和定位底板1的相对位置；放置凹槽、固定定位块2和可调定位块3配合形成定位区间，待焊接微波组件6固定于定位区间内。滑动组件4横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端伸出放置凹槽对应区域与定位底板1沿纵向滑动连接，滑动组件4上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件6。

固定定位块2确定待焊接微波组件6横向尺寸，可调定位块3确定待焊接微波组件6纵向尺寸，将待焊接微波组件6固定在定位区间后，通过滑动组件4上的压头下压待焊接微波组件6，然后降下激光头对待焊接微波组件6点焊，然后滑动组件4移开，完成激光封焊。

现对本实施例的结构进行说明。

大多数的待焊接微波组件6为方形，因此，本实施例中的定位底板1整体结构设为方形，当然此处不做限制。放置凹槽也设为方形凹槽，方形凹槽的四个侧壁分别纵向或横向设置。固定定位块2和可调定位块3可多个设置，从而使得在放置凹槽内形成多个定位区间，进而使本实施例提供的通用装夹装置能够适用于批量生产，提高生产效率。具体，多个固定定位块2并排设置，多个可调定位块3并排设置。在点焊时，每个需要焊接的待焊接微波组件6对应定位区间都需配备一个压头，用于待焊接微波组件6在点焊时的压紧，因此，可设置多个滑动组件4，在每个滑动组件4上可设置多个压头。其中，固定定位槽可根据需求安装，同时，固定定位槽同时也是可调定位块3的导轨5。

放置凹槽纵向两端的侧壁上分别设有定位槽，固定定位块2的纵向两端分别与对应的定位槽卡接，实现与放置凹槽的可拆卸连接。在方形凹槽的两个纵向侧壁上分别设有对应的若干等间距的定位槽，可调定位块3上设有若干固定槽31，若干固定槽31与若干定位槽一一对应。如此，在横向方向上，可根据待焊接微波组件6的横向尺寸，在多个定位槽上选择在哪些定位槽上安装固定定位块2，从而实现横向上的有限定位。

固定槽31设置在可调定位块3的下表面上，可调定位块3横向两端的定位部在本实施例中，可以选用弹簧卡扣32。在定位底板1上放置凹槽的纵向两侧分别设置锁定槽，用来配合弹簧卡扣32与定位底板1的锁定连接。弹簧卡扣32一部分深入锁定槽，当弹簧卡扣32的卡钩锁紧对应的锁定槽时，实现对可调定位块3和定位底板1相对位置的锁定，卡钩松开锁定槽时弹簧卡扣32解除锁定。如何实现可调定位块3在定位底板1上的锁定和解锁，除弹簧卡扣32外还可以通过多种方式实现，此处不做限制。具体，可调定位块3两端的弹簧卡扣32按下按钮时卡钩松开，松开按钮时卡钩锁紧锁定槽。

滑动组件4包括横梁44、上述压头、滑块41、驱动部和弹性部等。横梁44横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端伸出放置凹槽对应区域并设有滑块41和驱动部，滑块41与定位底板1沿纵向滑动连接，具体可以是在定位底板1上设置适用于滑块41滑动的导轨5，在本实施例中，导轨5可采用工字型导轨5。驱动部分别与横梁44和滑块41连接，用于驱动横梁44相对滑块41沿垂向滑动并锁定。具体，驱动部可以选用肘夹42，肘夹42固连于滑块41上，移动端与横梁44连接，操作横梁44两端的肘夹42的手柄，可驱动横梁44上下移动并实现锁定。

压头与横梁44连接并设于横梁44的下方。压头可以采用橡胶压头436，减小压头下压待焊接微波组件6时损坏待焊接微波组件6的可能。压头和横梁44之间还可以设置滑动部，用于压头下压待焊接微波组件6时的缓冲。压头和弹性部组成弹性压头43。

具体，弹性部可以包括弹簧433、弹簧导柱435和限位件。横梁44内设置空腔和连通空腔的贯穿孔，弹簧导柱435穿设贯穿孔并伸出，弹簧导柱435从上方伸出贯穿孔的一端设置限位件，用于防止弹簧导柱435从贯穿孔的下方掉出贯穿孔，具体限位件可以是锁紧螺母431，与弹簧导柱435螺纹连接；弹簧导柱435从下方伸出贯穿孔的一端设置上述压头。位于空腔内的弹簧导柱435上依次套设有上垫片432、弹簧433和下垫片434，上垫片432的两个表面分别与弹簧433的上端和朝下的空腔内壁连接；弹簧导柱435的侧壁上设有向上的台阶面，下垫片434的两个表面分别与弹簧433的下端和台阶面连接，且压头不与待焊接微波组件6接触时下垫片434的一个表面同时与台阶面和向上的空腔内壁连接。即弹簧433套设在弹簧导柱435上时，两端分别通过上垫片432和下垫片434抵住朝下的空腔内壁和向上的台阶面，且，下垫片434的面积较大，当压头没有与待焊接微波组件6接触时，下垫片434受到弹簧433向下的作用力还抵在朝上的空腔内壁上。进一步的，如图6所示，为便于横梁44和弹性压头43的安装，可将横梁44分成横梁本体441和横梁盖板442。在本实施例汇总，上垫片432和下垫片434可以采用平垫圈。

在放置凹槽内，横向可设置多个定位区间，定位区间的横向尺寸可进行有限制的调整，而压头优选下压在待焊接微波组件6(也就是定位区间)的中心，因此可在横梁44上设置多个压头，并使压头可沿横向与横梁44滑动连接。具体，可以是横梁44上的贯穿孔和空腔沿横向长条设置形成导向槽，旋松弹性部中的锁紧螺母431，使得弹性压头43可在导向槽上横向移动，达到指定位置后，再旋紧，利用弹簧433的弹力实现固定。

进一步地，为适用于批零生产，可增设固定架7和连杆。将位于放置凹槽同一侧的所有滑块41通过固定架7实现固定连接，位于放置凹槽同一侧的所有肘夹42的手柄分别通过连杆与公共把手8连接，连杆和手柄、公共把手8的连接中，一个为转动连接，另一个为固定连接。在确定待焊接微波组件6的纵向尺寸后，对应调整滑动组件4间间距，然后由固定架7固定连接，批零焊接时多个滑动组件4的同步移动；而公共把手8可以实现多个横梁44上压头的同步下压。

本实施例可在纵向、横向和垂向三个方向上进行调节，适用于多种微波组件的激光封焊，在操作时现对装夹后的盒体和盖板进行激光点焊，然后移开定位装置(即压头)，完成后续的焊接工作。具体为：①在纵向上使用可调定位块3调节，配合弹簧卡扣32和定位槽，可以实现在定位底板1上的自由滑移与锁定，实现纵向上的自由定位；②在横向上使用等间距的固定定位块2，在定位底板1上等间距移动，实现横向上的有限定位；③在垂向上使用肘夹42与弹性压头43，肘夹42的移动端可以将横梁44大距离移动，压头与待焊接微波组件6上的接触面保持一定的压力；同时滑块41还可以沿纵向移动，压头可以在横向上滑动。此外，本实施例适用于批量单一组件，也适用于少量多种类组件，公共把手8与固定架7配合使用可以完成批量单一组件焊接。

本实施实例提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，针对各种微波组件激光封焊的装夹问题，在激光封焊前先进行激光点焊可以提高焊接精度和焊接效率，且降低了对装夹夹具的要求，在批量焊接时，具体操作步骤可如下所述：

步骤一：根据待焊接微波组件6的尺寸调整固定定位块2和可调定位块3，然后装入待焊接微波组件6，如图2中a1所示；

步骤二：根据装好的待焊接微波组件6，移动滑动组件4，调整压头位置，压紧待焊接微波组件6，如图2中a2所示；

步骤三：降下激光头对待焊接微波组件6进行激光点焊，如图2中a3所示，其中，具体的激光点焊的位置9如图3所示；

步骤四：再将滑动组件4移开，在定位底板1上完成激光封焊，如图2中a4所示。

在步骤一中：将待焊接微波组件6放置在定位底板1的定位区间内，完成待焊接微波组件6的纵向、横向不完全定位。具体，如图1所示，将待焊接微波组件6顶面向上放置在定位底板1的放置凹槽内，使其直角边与放置凹槽的直角边贴合。根据待焊接微波组件6的横向长度，放置固定定位块2，然后调节可调定位块3使其贴紧待焊接微波组件6的一侧，如图3所示，按阵列放置好待焊接微波组件6。

滑动组件4的具体安装过程为：将上垫片432、弹簧433、下垫片434依次装在弹簧导柱435上，并将压头装在弹簧导柱435的另一端，将该组合装入横梁本体441的导向槽内，拧上锁紧螺母431，并将横梁盖板442装在横梁本体441上，如图8所示。将横梁44的两端与肘夹42相连接，并装入滑块41的槽中，再将肘夹42与滑块41固连，组成滑动组件4。在弹簧433与锁紧螺母431等结构的相互作用下，压头始终有向下的压力，在压头受到压力时，弹簧导柱435向上移动，压缩弹簧433，如图9所示，从而为待焊接微波组件6提供稳定的压力，保持定位的准确。然后将滑动组件4安装在导轨5上。

在步骤二中：滑动组件4的肘夹42的手柄处于提升状态，调节滑动组件4的位置，以及压头在横梁44上横向位置，使压头在对应待焊接微波组件6的盖板中心上方，然后扳动肘夹42的手柄，使压头压紧盖板。

在大批量待焊接微波组件6焊接时可以使用公共把手8和固定架7完成几个滑动组件4的同步运动。具体，在批量焊接时，将所有的滑块41在调整好位置后通过固定架7固连，在将肘夹42的手柄通过连杆与固定在公共把手8上。在压紧待焊接微波组件6时，可扳动肘夹42手柄实现单一滑动组件4的压紧与松开，或者扳动公共把手8实现多个滑动组件4的同时压紧与松开，如图2所示。在多种类少量组件的情况下可以不装公共把手8和固定架7，如图4、5所示。横梁44跟随肘夹42的移动端在滑块41的槽中上下移动。

综上，本实施例提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，具体为：在定位底板1上安装好两个导轨5，根据使用求将等间距定位块和可调定位块3装进定位底板1的放置凹槽中。根据情况将所需数量的弹性压头43装入横梁44，再将两个肘夹42的移动端与横梁44两端固连，把肘夹42固定在滑块41上，形成滑动组件4。同样根据需要将所需数量的滑动模块推入导轨5。弹簧导柱435在弹簧433的作用下始终保持一定的弹力，并在一定范围内向上移动。整个滑动组件4可在肘夹42的移动行程中上下移动，实现松开与锁紧动作，可根据待焊接微波组件6的情况安装公共把手8与固定架7，来提高便利性。本实施例设置了的用于放置待焊接微波组件6的定位区间尺寸可调节，在最大范围上以简单可行的方式实现了微波组件激光封焊夹具的通用，适用于各种应用场合。先对待焊接微波组件6进行激光点焊定位，然后移开滑动组件4，在定位底板1上进行激光焊接，可一次焊接多个待焊接微波组件6，能够极大的缩短激光封焊时间与降低夹具设计、生产成本。

本实施例解决了多种类微波组件激光封焊的装夹问题，使激光封焊夹具具有通用性，适用于多种工况。利用成熟的肘夹42和弹簧卡扣32进行锁紧定位，成本低廉，设计简单；同时实现了压头在二维平面内的灵活调整。使用橡弹性压头43，利用弹簧433恢复力，保持压头上有一定的压力。本实施例还可以通过调节锁紧螺母431调节压头的压力和高度，增加了夹具对待焊接微波组件6高度的包容程度。

本实施例提供的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，在于解决多种类大批量微波组件激光封焊效率低的问题、解决多种类少量微波组件激光封焊需配备专用夹具的问题、以及解决激光封焊夹具生产制造成本较高的问题。具有以下效果：

①相对于传统的激光封焊夹具，可以通用多种微波组件，并可一次性焊接多个组件；同时，结构简单，灵活性较高。

②通过使用弹簧卡扣32实现了可调定位块3的锁紧与放松，装夹方便，实现了可调定位块3在纵向上的自由定位。

③通过肘夹42来实现垂向的夹紧与放松，操作方便，可以同时定位横梁44位置，实现了压头的在垂向上的自由定位。

④通过使用压头来提供压力，使横梁盖板442始终受力，保持在固定的位置上；且压头可在横向上自由移动，可实现压头在横向上的自由定位。

⑤通过使用公共把手8和固定架7配合，可以实现几个滑动组件4的同时操作，在大批量组件焊接时，转变为专用夹具，简化了操作步骤，进一步提高了大批量组件焊接时的生产效率

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，包括：

定位底板，上表面设有放置凹槽，所述放置凹槽用于放置待焊接微波组件；

固定定位块，纵向设于所述放置凹槽内，其纵向两端分别与所述放置凹槽的侧壁连接；

可调定位块，横向设于所述放置凹槽内，所述可调定位块上设有用于所述固定定位块穿设的固定槽，所述可调定位块通过所述固定槽与所述固定定位块滑动连接；所述可调定位块的横向两端伸出所述放置凹槽并设有锁定部，所述锁定部与所述定位底板连接，用于锁定所述可调定位块和所述定位底板的相对位置；所述放置凹槽、所述固定定位块和所述可调定位块配合形成定位区间，所述待焊接微波组件固定于所述定位区间内；

滑动组件，横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于所述定位区间内的所述待焊接微波组件；

其中，所述滑动组件包括横梁和所述压头；所述横梁横跨设于所述放置凹槽的上方，且其横向两端伸出所述放置凹槽对应区域并设有滑块和驱动部，所述滑块与所述定位底板沿纵向滑动连接，所述驱动部分别与所述横梁和所述滑块连接，用于驱动所述横梁相对所述滑块沿垂向滑动并锁定；其中，所述驱动部为肘夹，所述肘夹固连于所述滑块上，其移动端与所述横梁连接；

所述压头与所述横梁沿横向滑动连接并设于所述横梁的下方。

2.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述放置凹槽纵向两端的侧壁上分别设有定位槽，所述固定定位块的纵向两端分别与对应的所述定位槽卡接，实现与所述放置凹槽的可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述放置凹槽为方形凹槽，所述方形凹槽的四个侧壁分别纵向或横向设置；所述方形凹槽的两个纵向侧壁均设有对应的若干等间距的所述定位槽，所述可调定位块上设有若干所述固定槽，若干所述固定槽与若干所述定位槽一一对应。

4.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述锁定部为弹簧卡扣，所述定位底板在所述放置凹槽纵向的两侧分别设有锁定槽，用于配合所述弹簧卡扣与所述定位底板的锁定连接；所述弹簧卡扣部分深入所述锁定槽，所述弹簧卡扣的卡钩锁紧对应的所述锁定槽时实现对所述可调定位块和所述定位底板相对位置的锁定，所述卡钩松开所述锁定槽时所述弹簧卡扣解除锁定。

5.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述压头和所述横梁之间设有弹性部，用于所述压头下压所述待焊接微波组件时的缓冲。

6.根据权利要求5所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述弹性部包括弹簧、弹簧导柱和限位件；

所述横梁内设有空腔和连通所述空腔的贯穿孔，所述弹簧导柱穿设所述贯穿孔并伸出，所述弹簧导柱从上方伸出所述贯穿孔的一端设有所述限位件，用于防止所述弹簧导柱从所述贯穿孔的下方掉出所述贯穿孔，所述弹簧导柱从下方伸出所述贯穿孔的一端设有所述压头；

位于所述空腔内的所述弹簧导柱上依次套设有上垫片、所述弹簧和下垫片，所述上垫片的两个表面分别与所述弹簧的上端和朝下的所述空腔内壁连接；所述弹簧导柱的侧壁上设有向上的台阶面，所述下垫片的两个表面分别与所述弹簧的下端和所述台阶面连接，且所述压头不与所述待焊接微波组件接触时所述下垫片的一个表面同时与所述台阶面和向上的所述空腔内壁连接。

7.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，所述压头为橡胶压头。

8.根据权利要求1所述的用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，其特征在于，包括若干所述滑动组件，位于所述放置凹槽同一侧的所有滑块通过固定架实现固定连接，位于所述放置凹槽同一侧的所有肘夹的手柄分别通过连杆与公共把手连接，所述连杆和所述手柄、所述公共把手的连接中，一个为转动连接，另一个为固定连接，用于通过所述公共把手实现同时操控对应所有所述手柄。