CN114192795A - 一种复合形态银粉的制备方法 - Google Patents
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 157
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 28
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 148
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000007873 sieving Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 233
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 79
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 72
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 60
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 58
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 41
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 38
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 18
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 208000005156 Dehydration Diseases 0.000 claims description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 claims description 9
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 9
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims description 9
- PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M sodium ascorbate Substances [Na+].OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RKJRWTFHSA-M 0.000 claims description 9
- 235000010378 sodium ascorbate Nutrition 0.000 claims description 9
- 229960005055 sodium ascorbate Drugs 0.000 claims description 9
- PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M sodium-L-ascorbate Chemical compound [Na+].OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1[O-] PPASLZSBLFJQEF-RXSVEWSESA-M 0.000 claims description 9
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 claims description 9
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims description 6
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims description 6
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 6
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims description 6
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 6
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 6
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 6
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 6
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 claims description 3
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 claims description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 3
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 3
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 claims description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000001785 acacia senegal l. willd gum Substances 0.000 claims description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 3
- 229960004337 hydroquinone Drugs 0.000 claims description 3
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 claims description 3
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 3
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 3
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 3
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006316 polyvinylpyrrolidine Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- -1 span Substances 0.000 claims description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 3
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract description 61
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
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Abstract
本发明涉及一种复合形态银粉的制备方法,包括以下步骤:步骤1:溶液的制备,步骤2:还原反应步骤3:银粉过滤清洗步骤4:银粉破碎分散;步骤5:银粉过筛、测试。本发明对两个阶段的配方及工艺进行优化设计,能够制备不同指标的银粉,通过调控两个阶段的硝酸银用量比例,能够控制大尺寸银粉与小尺寸银粉的相对比例,获得不同填充效果的级配银粉。
Description
技术领域
本发明涉及银粉制备的领域,尤其涉及一种复合形态银粉的制备方法。
背景技术
随着导电银浆的应用领域越来越广,使用环境变化多样,银浆直接接触的基片有玻璃、ITO膜、云母片、硅片、陶瓷等,不同的基片能够耐受的温度有明显差别,越来越多的应用场景需要银浆能在较低的温度下固化/烧结,并提供几乎同高温下烧结等同的导电性能,传统的片状银粉由于振实密度较低、吸油量大,难以做到高银含量,而高振实密度的球形银粉虽然可以提高银含量,但是由于银粉颗粒之间接触面积小,在较低温度下又无法形成烧结颈,导致导电性不佳。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种复合形态银粉的制备方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种复合形态银粉的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备,分别制备硝酸银溶液A1、硝酸银溶液A2、还原剂溶液B1、还原剂溶液B2、调节剂溶液C1、调节剂溶液C2、分散剂溶液D1、分散剂溶液D2,通过制冷机或水浴控制各溶液温度;
步骤2:还原反应
①在200-400rpm搅拌下,将调节剂溶液C1加入还原剂溶液B1中,接着调节它们的pH值,pH值在0.5-2.5之间,然后通过流量计将硝酸银溶液A1加入到还原剂溶液B1中,搅拌反应,获得较大粒径尺寸的银粉颗粒;
②往上述①获得的较大粒径尺寸的银粉颗粒加入硝酸银溶液A2,将温度控制在20-70℃之间,然后加入调节剂溶液C2,控制pH值在3.5-13.5,再加入分散剂溶液D1,搅拌均匀;
③控制②获得的混合液的温度在20-70℃间,然后加入还原剂溶液B2,控制温度在20-70℃之间,反应15-30min,获得粒径尺寸小于1μm的银粉颗粒,然后设置搅拌速度在400-600rpm之间,快速倒入分散剂溶液D2,继续高速搅拌20-50min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-80℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,50-80℃干燥5-15h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机或打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,所述硝酸银溶液A1的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为5%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度10~30℃,制得硝酸银溶液A1;
所述硝酸银溶液A2的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为20%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度20~70℃,制得硝酸银溶液A2。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,所述还原剂溶液B1的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液,水浴中控制温度10~30℃,制得还原剂溶液B1,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏选酸钠、对苯二酚、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述还原剂溶液B2的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液B2,水浴中控制温度20~70℃,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠、次磷酸钠、水合肼、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺、乙二醇、葡萄糖、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,所述调节剂溶液C1的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度10~30℃,其中,所述的调节剂为硝酸、硫酸、碳酸、盐酸、磷酸中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,所述调节剂溶液C2的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度20~70℃,其中,所述的调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、氨水中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,所述分散剂溶液D1的制备,将分散剂溶于去离子水中,控制温度50~60℃,其中,所述的分散剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、明胶、阿拉伯胶、卵磷脂、吐温、司班、油酸、亚油酸、柠檬酸、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠等中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法所述分散剂溶液D2的制备,将分散剂溶于无水乙醇中,控制温度20~40℃,其中,所述的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇,脂肪胺,酰胺类表面活性剂等中的一种或两种及以上。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,
包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将80g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度30-31℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸溶于1500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备还原剂溶液B1;
④在80克80%wt水合肼溶液中加入500mL去离子水,控制温度30-31℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度15-16℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度30-31℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将2克明胶、6克聚乙二醇加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,降温至30-31℃,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.0-1.1之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度30-31℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在12.5-12.6之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-55℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,80℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试,
经测试,银粉D10=0.47μm,D50=1.25μm,D90=3.27μm,D100=9.33μm,振实密度=6.42g/cm3,538℃灼烧损失0.26%,其中大粒径银粉主要分布在3~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
优选地,所述的一种复合形态银粉的制备方法,
包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将60g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸钠溶于1500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备还原剂溶液B1;
④将120克葡萄糖溶于500mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度25-26℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度45-46℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将5克聚乙烯吡咯烷酮K90、1克司班85加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸酰胺溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.5-1.6之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度45-46℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在13.0-13.1之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,开启加热至65℃,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用65-70℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,75℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
经测试,银粉D10=0.51μm,D50=1.30μm,D90=3.03μm,D100=8.17μm,振实密度=6.22g/cm3,538℃灼烧损失0.21%,其中大粒径银粉主要分布在4~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:
1、本发明通过将整个银粉反应分割为两个相对独立的阶段,对两个阶段的配方及工艺进行优化设计,能够制备不同指标的银粉,通过调控两个阶段的硝酸银用量比例,能够控制大尺寸银粉与小尺寸银粉的相对比例,获得不同填充效果的级配银粉。
2、本发明通过第一阶段用强还原剂在较低温度及较低酸碱度条件下与银盐反应,能够制备大尺寸的银粉,大尺寸的颗粒在溶液状态下的分散性较好,同时,随着分散剂的加入,在银粉的表面形成分散层,阻碍了这部分颗粒在第二阶段发生二次团聚。
3、本发明第二阶段的化学反应在较高温度及较高酸碱度条件下,快速反应,能够制备小粒径银粉,此时由于分散剂的存在,生成的银粉颗粒均匀分散在溶液中。
4、本发明中大尺寸颗粒银粉由于粒径大、长径比大、颗粒致密,提供了大的接触面积及填充密度,小尺寸颗粒由于粒径小、分散均匀,能够填充在大尺寸颗粒的缝隙之间,有效的减少了填充空隙,最终银粉振实密度大于6.0g/cm3,有利于银浆中银含量的提高。
5、本发明采用极少的分散剂用量,以及较高的清洗水温,减少了银粉表面的有机残余,提高了导电性。
6、本发明在同一个反应环境中制备具有两种不同性状的银粉,通过相同的后续溶液搅拌、分散剂分散、过滤清洗、破碎分散、筛分,达到高度分散及均一性,相比单独制备大粒径银粉及小粒径银粉再物理混合优势明显,同时,仅采用一套设备工艺就实现了具有级配效果的银粉的制备,更经济高效。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的实施例一银粉SEM图;
图2是本发明的实施例二银粉SEM图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
实施例
一种复合形态银粉的制备方法,
包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备,分别制备硝酸银溶液A1、硝酸银溶液A2、还原剂溶液B1、还原剂溶液B2、调节剂溶液C1、调节剂溶液C2、分散剂溶液D1、分散剂溶液D2,通过制冷机或水浴控制各溶液温度;
步骤2:还原反应
①在200-400rpm搅拌下,将调节剂溶液C1加入还原剂溶液B1中,接着调节它们的pH值,pH值在0.5-2.5之间,然后通过流量计将硝酸银溶液A1加入到还原剂溶液B1中,搅拌反应,获得较大粒径尺寸的银粉颗粒,其中还原剂用量低于理论用量值,在反应过程中被完全消耗;
②往上述①获得的较大粒径尺寸的银粉颗粒加入硝酸银溶液A2,将温度控制在20-70℃之间,然后加入调节剂溶液C2,控制pH值在3.5-13.5,再加入分散剂溶液D1,搅拌均匀;
③控制②获得的混合液的温度在20-70℃间,然后加入还原剂溶液B2,控制温度在20-70℃之间,反应15-30min,获得粒径尺寸小于1μm的银粉颗粒,然后设置搅拌速度在400-600rpm之间,快速倒入分散剂溶液D2,继续高速搅拌20-50min,其中还原剂用量高于理论用量以实现反应完全;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-80℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,50-80℃干燥5-15h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机或打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
本发明中所述硝酸银溶液A1的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为5%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度10~30℃,制得硝酸银溶液A1;
所述硝酸银溶液A2的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为20%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度20~70℃,制得硝酸银溶液A2。
本发明中所述还原剂溶液B1的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液,水浴中控制温度10~30℃,制得还原剂溶液B1,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏选酸钠、对苯二酚、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
本发明中所述还原剂溶液B2的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液B2,水浴中控制温度20~70℃,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠、次磷酸钠、水合肼、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺、乙二醇、葡萄糖、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
本发明中所述调节剂溶液C1的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度10~30℃,其中,所述的调节剂为硝酸、硫酸、碳酸、盐酸、磷酸中的一种或两种及以上。
本发明中所述调节剂溶液C2的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度20~70℃,其中,所述的调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、氨水中的一种或两种及以上。
本发明中所述分散剂溶液D1的制备,将分散剂溶于去离子水中,控制温度50~60℃,其中,所述的分散剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、明胶、阿拉伯胶、卵磷脂、吐温、司班、油酸、亚油酸、柠檬酸、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠等中的一种或两种及以上。
本发明中所述分散剂溶液D2的制备,将分散剂溶于无水乙醇中,控制温度20~40℃,其中,所述的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇,脂肪胺,酰胺类表面活性剂等中的一种或两种及以上。
实施例一
一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将80g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度30-31℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸溶于1500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备还原剂溶液B1;
④在80克80%wt水合肼溶液中加入500mL去离子水,控制温度30-31℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度15-16℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度30-31℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将2克明胶、6克聚乙二醇加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,降温至30-31℃,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.0-1.1之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度30-31℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在12.5-12.6之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-55℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,80℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试,
经测试,见图1所示,银粉D10=0.47μm,D50=1.25μm,D90=3.27μm,D100=9.33μm,振实密度=6.42g/cm3,538℃灼烧损失0.26%,其中大粒径银粉主要分布在3~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
实施例二
一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将60g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸钠溶于1500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备还原剂溶液B1;
④将120克葡萄糖溶于500mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度25-26℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度45-46℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将5克聚乙烯吡咯烷酮K90、1克司班85加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸酰胺溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.5-1.6之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度45-46℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在13.0-13.1之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,开启加热至65℃,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用65-70℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,75℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
经测试,见图2所示,银粉D10=0.51μm,D50=1.30μm,D90=3.03μm,D100=8.17μm,振实密度=6.22g/cm3,538℃灼烧损失0.21%,其中大粒径银粉主要分布在4~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于,
包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备,分别制备硝酸银溶液A1、硝酸银溶液A2、还原剂溶液B1、还原剂溶液B2、调节剂溶液C1、调节剂溶液C2、分散剂溶液D1、分散剂溶液D2,通过制冷机或水浴控制各溶液温度;
步骤2:还原反应
①在200-400rpm搅拌下,将调节剂溶液C1加入还原剂溶液B1中,接着调节它们的pH值,pH值在0.5-2.5之间,然后通过流量计将硝酸银溶液A1加入到还原剂溶液B1中,搅拌反应,获得较大粒径尺寸的银粉颗粒;
②往上述①获得的较大粒径尺寸的银粉颗粒加入硝酸银溶液A2,将温度控制在20-70℃之间,然后加入调节剂溶液C2,控制pH值在3.5-13.5,再加入分散剂溶液D1,搅拌均匀;
③控制②获得的混合液的温度在20-70℃间,然后加入还原剂溶液B2,控制温度在20-70℃之间,反应15-30min,获得粒径尺寸小于1μm的银粉颗粒,然后设置搅拌速度在400-600rpm之间,快速倒入分散剂溶液D2,继续高速搅拌20-50min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-80℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,50-80℃干燥5-15h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机或打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
2.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述硝酸银溶液A1的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为5%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度10~30℃,制得硝酸银溶液A1;
所述硝酸银溶液A2的制备,将硝酸银溶于去离子水中,配制成质量浓度为20%wt~40%wt的硝酸银溶液,控制温度20~70℃,制得硝酸银溶液A2。
3.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述还原剂溶液B1的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液,水浴中控制温度10~30℃,制得还原剂溶液B1,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏选酸钠、对苯二酚、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
4.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述还原剂溶液B2的制备,将还原剂溶于去离子水中,配制成浓度为5~60g/L的还原剂溶液B2,水浴中控制温度20~70℃,其中,所述的还原剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠、次磷酸钠、水合肼、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺、乙二醇、葡萄糖、甲醛、乙醛等中的一种或两种及以上。
5.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述调节剂溶液C1的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度10~30℃,其中,所述的调节剂为硝酸、硫酸、碳酸、盐酸、磷酸中的一种或两种及以上。
6.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述调节剂溶液C2的制备,将调节剂溶于去离子水中,控制温度20~70℃,其中,所述的调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、氨水中的一种或两种及以上。
7.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述分散剂溶液D1的制备,将分散剂溶于去离子水中,控制温度50~60℃,其中,所述的分散剂为聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸、明胶、阿拉伯胶、卵磷脂、吐温、司班、油酸、亚油酸、柠檬酸、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠等中的一种或两种及以上。
8.根据权利要求1所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于:所述分散剂溶液D2的制备,将分散剂溶于无水乙醇中,控制温度20~40℃,其中,所述的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇,脂肪胺,酰胺类表面活性剂等中的一种或两种及以上。
9.根据权利要求1至8所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将80g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度30-31℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸溶于1500mL去离子水中,控制温度15-16℃,制备还原剂溶液B1;
④在80克80%wt水合肼溶液中加入500mL去离子水,控制温度30-31℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度15-16℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度30-31℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将2克明胶、6克聚乙二醇加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,降温至30-31℃,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.0-1.1之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度30-31℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在12.5-12.6之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用50-55℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,80℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入气磨机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试,
经测试,银粉D10=0.47μm,D50=1.25μm,D90=3.27μm,D100=9.33μm,振实密度=6.42g/cm3,538℃灼烧损失0.26%,其中大粒径银粉主要分布在3~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
10.根据权利要求1至8所述的一种复合形态银粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:溶液的制备
①将60g硝酸银溶于500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备硝酸银溶液A1;
②将400g硝酸银溶于1000mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备硝酸银溶液A2;
③将30g抗坏血酸钠溶于1500mL去离子水中,控制温度25-26℃,制备还原剂溶液B1;
④将120克葡萄糖溶于500mL去离子水中,控制温度45-46℃,制备还原剂溶液B2;
⑤配置10%wt的硝酸溶液,控制温度25-26℃,制备调节剂溶液C1;
⑥配置20%wt的氢氧化钠溶液,控制温度45-46℃,制备调节剂溶液C2;
⑦将5克聚乙烯吡咯烷酮K90、1克司班85加入300mL去离子水中,50-60℃溶解后,制备分散剂溶液D1;
⑧将5g油酸酰胺溶于200ml无水乙醇中,控制温度25-30℃之间,制备分散剂溶液D2;
步骤2:还原反应
①将还原剂溶液B1加入反应釜中,调节搅拌速度350rpm,通过蠕动泵往反应釜中加入调节剂溶液C1,控制pH值在1.5-1.6之间,然后以200ml/min的流量将硝酸银溶液A1加入反应釜中,搅拌反应10min;
②硝酸银溶液A2以500ml/min流量加入①中反应釜,控制温度45-46℃之间,然后以50ml/min流量加入调节剂溶液C2,控制pH值在13.0-13.1之间,加完后立即加入分散剂溶液D1,搅拌5min;
③以500ml/min流量加入还原剂溶液B2,开启加热至65℃,搅拌反应15min,然后调节搅拌速度在600rpm,快速倒入分散剂溶液D2,继续搅拌30min;
步骤3:银粉过滤清洗
上述步骤2还原反应结束后,通过沉降去除反应后的上层清液,余下部分转移至清洗桶中,用65-70℃去离子水反复清洗至电导率≤20μS/cm后,过滤除水;加入无水乙醇脱水处理后,75℃干燥10h;
步骤4:银粉破碎分散
将干燥后的银粉加入打粉机中进行处理,获得所需银粉产品;
步骤5:银粉过筛、测试
将步骤4处理后的银粉过500目筛网过筛获得银粉产品,并进行测试。
经测试,银粉D10=0.51μm,D50=1.30μm,D90=3.03μm,D100=8.17μm,振实密度=6.22g/cm3,538℃灼烧损失0.21%,其中大粒径银粉主要分布在4~7μm之间,小粒径银粉主要分布在0.4-1.5μm之间。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202111532500.6A CN114192795A (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种复合形态银粉的制备方法 |
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CN114192795A true CN114192795A (zh) | 2022-03-18 |
Family
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CN202111532500.6A Pending CN114192795A (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种复合形态银粉的制备方法 |
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