CN114173544B - Smt机台的接料提示系统及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT机台的接料提示系统及其方法，通过管理端主机持续侦测站点主机的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量，以便分别计算出剩余长度、安全长度、可打板数量及安全打板数量，接着再选择剩余长度超过底限长度的站点主机，根据安全打板数量由低至高排序，以及选择剩余长度未超过底限长度的站点主机，根据可打板数量由低至高排序，同时根据排序结果设定不同接料状态且以不同颜色进行显示，作为提示操作员的接料顺序，用以达到提高接料效率的技术功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种提示系统及其方法，特别是SMT机台的接料提示系统及其方法。
背景技术
近年来，随着半导体技术的普及与蓬勃发展，电子零件的尺寸缩小化已不再是难以解决问题。目前常见的方式便是改变电子零件的封装方式，使其成为表面贴焊零件(Surface Mount Device,SMD)，接着再搭配表面贴焊技术(Surface Mount Technology,SMT)，用以将表面贴焊零件贴附及焊接在电路板表面。
一般而言，一条生产线中可能由多个站点主机组成贴片流水线来将SMD贴附在电路板表面，每个站点主机能够控制供料器，将设置有SMD的料带中的若干SMD贴附到电路板上的相应位置，当料带的SMD即将耗尽时，需要提示操作员进行接料(Splicing)处理，如此一来，便可以节省更换供料器的时间，大幅提高生产效率。然而，因为自动化生产的原故，生产线实际上只有少量操作员，所以如何提示操作员有效率地进行接料，避免来不及接料而影响生产效率，便成为各家厂商亟欲解决的问题之一。
有鉴于此，便有厂商提出根据料带长度生成提示的技术手段，其通过持续侦测料带长度，并且在料带长度小于预设长度时，产生提示信息以通知操作员前往相应位置进行接料。然而，此方式仅适用于SMD的种类及数量皆相同的环境，但是在实际的生产线上，每片电路板通常会使用多种SMD且每一种SMD的使用数量也不尽相同，导致上述方式将存在不合理的情况，举例来说，上述方式在料带长度相同时，将视为具有相同的优先处理顺序，但是不同种类的SMD会因为消耗速度不同，使得料带长度的缩减速度也不相同，若给予同样的优先处理顺序可能会造成不应该优先处理的反而优先处理，故仍然存在接料效率不佳的问题。
综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在接料效率不佳的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。
发明内容
本发明公开一种SMT机台的接料提示系统及其方法。
首先，本发明公开一种SMT机台的接料提示系统，此系统包含：站点主机及管理端主机。其中，站点主机用以将料带中的表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，其中，每一站点主机皆具有接料状态。接着，在管理端主机的部分，其通过网络与站点主机相互连接，此管理端主机包含：侦测模块、计算模块、第一排序模块、第二排序模块及输出模块。其中，侦测模块用以持续侦测站点主机的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量；计算模块连接侦测模块，用以根据侦测到的剩余数量及零件间距计算出剩余长度，再将剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据剩余数量及单次打板用量计算出可打板数量，并且根据剩余长度及可打板数量计算安全长度的安全打板数量；第一排序模块连接计算模块，用以选择料带的剩余长度大于底限长度的站点主机，并且根据安全打板数量由低至高排序，其中，当安全打板数量小于第一预设值时，将接料状态设定为紧急接料，当安全打板数量小于第二预设值且等于或大于第一预设值时，将接料状态设定为需要接料，当安全打板数量等于或大于第二预设值时，将接料状态设定为无需接料；第二排序模块连接计算模块，用以选择料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机，并且将相应的接料状态设定为失去接料机会，以及根据可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器；以及输出模块连接第一排序模块及第二排序模块，用以通过不同颜色显示不同的接料状态及其对应的站点主机，其中，将料带的剩余长度大于底限长度的站点主机依据安全打板数量由低至高排序显示，以及将料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机依据可打板数量由低至高排序显示。
另外，本发明还公开一种SMT机台的接料提示方法，应用在具有站点主机及管理端主机的生产线，其步骤包括：站点主机用以将料带中的表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，其中，每一站点主机皆具有接料状态；管理端主机持续侦测站点主机的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量；管理端主机根据侦测到的剩余数量及零件间距计算出剩余长度，再将剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据剩余数量及单次打板用量计算出可打板数量，并且根据剩余长度及可打板数量计算安全长度的安全打板数量；管理端主机选择料带的剩余长度大于底限长度的站点主机，并且根据安全打板数量由低至高排序，其中，当安全打板数量小于第一预设值时，将接料状态设定为紧急接料，当安全打板数量小于第二预设值且等于或大于第一预设值时，将接料状态设定为需要接料，当安全打板数量等于或大于第二预设值时，将接料状态设定为无需接料；管理端主机选择料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机，并且将相应的接料状态设定为失去接料机会，以及根据可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器；以及管理端主机以不同颜色显示不同的接料状态及其对应的站点主机，其中，将料带的剩余长度大于底限长度的站点主机依据安全打板数量由低至高排序显示，以及将料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机依据可打板数量由低至高排序显示。
本发明所公开的系统与方法如上，与现有技术的差异在于本发明是通过管理端主机持续侦测站点主机的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量，以便分别计算出剩余长度、安全长度、可打板数量及安全打板数量，接着再选择剩余长度超过底限长度的站点主机，根据安全打板数量由低至高排序，以及选择剩余长度未超过底限长度的站点主机，根据可打板数量由低至高排序，同时根据排序结果设定不同接料状态且以不同颜色进行显示，作为提示操作员的接料顺序。
通过上述的技术手段，本发明可以达成提高接料效率的技术功效。
附图说明
图1为本发明SMT机台的接料提示系统的系统方框图。
图2A及图2B为本发明SMT机台的接料提示方法的方法流程图。
图3为应用本发明显示排序后的站点主机的示意图。
图4为应用本发明设定底限长度及预设值的示意图。
附图标记说明：
110： 站点主机
120： 管理端主机
121： 侦测模块
122： 计算模块
123： 第一排序模块
124： 第二排序模块
125： 输出模块
300： 提示视窗
310： 安全打板数量
320： 可打板数量
331～333： 长条图
400： 设定视窗
411～413： 输入区块
420： 确定元件
具体实施方式
以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程充分理解并据以实施。
首先，在说明本发明所公开的SMT机台的接料提示系统及其方法之前，先对本发明所自行定义的名词作说明，本发明所述的“单次打板用量”是指每一次需要在电路板表面贴焊零件的数量，举例来说，假设单次打板用量为数值9，代表每片电路板表面需要贴焊9个零件；所述“可打板数量”是指剩余零件可以用在多少片电路板表面，举例来说，假设可打板数量为数值61，代表剩余零件足够在61片电路板表面贴焊零件；所述“安全长度”是指料带的剩余长度减去预设的底限长度，举例来说，剩余长度为220公分(cm)，预设的底限长度为150公分，那么安全长度即为70公分(计算式为：220-150＝70)；所述“安全打板数量”是指料带扣除安全长度后的剩余零件可以用在多少片电路板表面。
以下配合图式对本发明SMT机台的接料提示系统及其方法做进一步说明，请先参阅图1，图1为本发明SMT机台的接料提示系统的系统方框图，此系统包含：站点主机110及管理端主机120。其中，站点主机110是指SMT机台的计算机主机，用以控制将料带中的表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，每一站点主机110皆具有接料状态，例如：“紧急接料”、“需要接料”、“无需接料”及“失去接料机会”。其中，“紧急接料”代表需要最优先进行接料处理；“需要接料”的优先权较“紧急接料”的优先权低，代表可以在“紧急接料”之后再处理接料；“无需接料”代表目前不需要进行接料处理；“失去接料机会”代表已经来不及进行接料处理，需要重新设置供料器。
接着，在管理端主机120的部分，其通过网络与站点主机110相互连接，所述管理端主机120包含：侦测模块121、计算模块122、第一排序模块123、第二排序模块124及输出模块125。其中，侦测模块121用以持续侦测站点主机110的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量。在实际实施上，站点主机110可以先通过感测器感测单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量等数据，接着，管理端主机120可通过轮询(polling)的方式侦测每一管理端主机120感测到的数据。
计算模块122连接侦测模块121，用以根据侦测到的剩余数量及零件间距计算出剩余长度，再将此剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据剩余数量及单次打板用量计算出可打板数量，并且根据剩余长度及可打板数量计算所述安全长度的安全打板数量。在实际实施上，剩余长度是以剩余数量的表面贴焊零件的尺寸与剩余数量的乘积，再加上剩余数量的表面贴焊零件的所有零件间距的和，而可打板数量等于剩余数量除以单次打板用量，安全打板数量等于安全长度除以一个数值，此数值为剩余长度除以可打板数量的商数。实际上，计算模块122可通过中央处理器、微处理器、系统单芯片等元件来实现，例如：以中央处理器的算术逻辑单元(Arithmetic Logic Unit,ALU)来执行算术、比较和其他运算操作。
第一排序模块123用以连接计算模块122，用以选择料带的剩余长度大于底限长度的站点主机110，并且根据安全打板数量由低至高排序，其中，当安全打板数量小于第一预设值时，将接料状态设定为紧急接料，当安全打板数量小于第二预设值且等于或大于第一预设值时，将接料状态设定为需要接料，当安全打板数量等于或大于第二预设值时，将接料状态设定为无需接料。举例来说，假设第一预设值为数值15、第二预设值为数值50，那么在此例中，当安全打板数量小于数值15时，管理端主机120会将相应的站点主机110的接料状态设定为“紧急接料”，当安全打板数量小于数值50且等于或大于数值15时，将相应的站点主机110的接料状态设定为“需要接料”，当安全打板数量等于或大于数值50时，将相应的站点主机110的接料状态设定为“无需接料”。在实际实施上，管理端主机120可产生设定视窗以允许使用者设定底限长度、第一预设值及第二预设值，以及允许使用者以移动装置远端设定底限长度、第一预设值及第二预设值。
第二排序模块124连接计算模块122，用以选择料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机110，并且将相应的接料状态设定为“失去接料机会”，以及根据可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器。相较于第一排序模块123是针对仍来得及进行接料处理的站点主机110，将其依照安全打板数量进行排序的方式，第二排序模块124则是针对来不及进行接料处理的站点主机110，将其依照可打板数量进行排序。
输出模块125连接第一排序模块123及第二排序模块124，用以通过不同颜色显示不同的接料状态及其对应的站点主机，其中，将料带的剩余长度大于底限长度的站点主机110依据安全打板数量由低至高排序显示，以及将料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机110依据可打板数量由低至高排序显示。在实际实施上，所述接料状态为“紧急接料”可以使用红色来呈现，接料状态为“需要接料”可以使用黄色或橙色来呈现，接料状态为“无需接料”可以使用绿色来呈现，接料状态为“失去接料机会”可以使用灰色来呈现。另外，在管理端主机120以不同颜色显示不同的接料状态及其对应的站点主机110时，可同步将显示结果显示在远端显示器，并且将接料状态为紧急接料的站点主机的相关信息传送至操作员或管理者的移动装置，以便即时提醒操作员或管理者。
特别要说明的是，在实际实施上，本发明所述的模块皆可利用各种方式来实现，包含软件、硬件或其任意组合，例如，在某些实施方式中，各模块可利用软件及硬件或其中之一来实现，除此之外，本发明也可部分地或完全地基于硬件来实现，例如，系统中的一个或多个模块可以通过集成电路芯片、系统单芯片(System on Chip,SoC)、复杂可编程逻辑装置(Complex Programmable Logic Device,CPLD)、现场可编程逻辑门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)等来实现。本发明可以是系统、方法和/或计算机程序。计算机程序可以包括计算机可读储存介质，其上载有用于使处理器实现本发明的各个方面的计算机可读程序指令，计算机可读储存介质可以是可以保持和储存由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读储存介质可以是但不限于电储存设备、磁储存设备、光储存设备、电磁储存设备、半导体储存设备或上述的任意合适的组合。计算机可读储存介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：硬盘、随机存取存储器、只读存储器、快闪存储器、光盘、软盘以及上述的任意合适的组合。此处所使用的计算机可读储存介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其它自由传播的电磁波、通过波导或其它传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光信号)、或者通过电线传输的电信号。另外，此处所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读储存介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络，例如：网际网络、区域网络、广域网络和/或无线网络下载到外部计算机设备或外部储存设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换器、集线器和/或网关。每一个计算/处理设备中的网卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发此计算机可读程序指令，以供储存在各个计算/处理设备中的计算机可读储存介质中。执行本发明操作的计算机程序指令可以是组合语言指令、指令集架构指令、机器指令、机器相关指令、微指令、固体指令、或者以一种或多种程序语言的任意组合编写的原始码或目的码(Object Code)，所述程序语言包括物件导向的程序语言，如：Common Lisp、Python、C++、Objective-C、Smalltalk、Delphi、Java、Swift、C#、Perl、Ruby与PHP等，以及常规的程序式(Procedural)程序语言，如：C语言或类似的程序语言。所述计算机程序指令可以完全地在计算机上执行、部分地在计算机上执行、作为一个独立的软件执行、部分在客户端计算机上部分在远端计算机上执行、或者完全在远端计算机或服务器上执行。
请参阅图2A及图2B，图2A及图2B为本发明SMT机台的接料提示方法的方法流程图，应用在具有站点主机110及管理端主机120的生产线，其步骤包括：站点主机用以将料带中的表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，其中，每一站点主机皆具有接料状态(步骤210)；管理端主机120持续侦测站点主机110的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量(步骤220)；管理端主机120根据侦测到的剩余数量及零件间距计算出剩余长度，再将剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据剩余数量及单次打板用量计算出可打板数量，并且根据剩余长度及可打板数量计算安全长度的安全打板数量(步骤230)；管理端主机120选择料带的剩余长度大于底限长度的站点主机110，并且根据安全打板数量由低至高排序，其中，当安全打板数量小于第一预设值时，将接料状态设定为紧急接料，当安全打板数量小于第二预设值且等于或大于第一预设值时，将接料状态设定为需要接料，当安全打板数量等于或大于第二预设值时，将接料状态设定为无需接料(步骤240)；管理端主机120选择料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机110，并且将相应的接料状态设定为失去接料机会，以及根据可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器(步骤250)；管理端主机120以不同颜色显示不同的接料状态及其对应的站点主机110，其中，将料带的剩余长度大于底限长度的站点主机依据安全打板数量由低至高排序显示，以及将料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机110依据可打板数量由低至高排序显示(步骤260)。通过上述步骤，即可通过管理端主机120持续侦测站点主机110的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量，以便分别计算出剩余长度、安全长度、可打板数量及安全打板数量，接着再选择剩余长度超过底限长度的站点主机110，根据安全打板数量由低至高排序，以及选择剩余长度未超过底限长度的站点主机110，根据可打板数量由低至高排序，同时根据排序结果设定不同接料状态且以不同颜色进行显示，作为提示操作员的接料顺序。
以下配合图3及图4以实施例的方式进行如下说明，请先参阅图3，图3为应用本发明显示排序后的站点主机的示意图。当管理端主机120计算出剩余长度、安全长度、可打板数量及安全打板数量之后，便能够根据这些计算出来的数值进行排序显示，以便提示操作员按照排序的结果(即：优先顺序)依序进行接料操作。在实际实施上，可如图3所示意，将排序结果显示在提示视窗300，其中，管理端主机120将料带的剩余长度大于底限长度的站点主机110以第一种方式排序，而料带的剩余长度小于或等于底限长度的站点主机110则以第二种方式排序。前述第一种方式是依据安全打板数量310由低至高排序显示，而第二种方式则是依据可打板数量320由低至高排序显示。要补充说明的是，假设第二预设值为数值50，当站点主机110的安全打板数量310为数值56时，因为此数值大于第二预设值，所以接料状态为“无需接料”，故可将相应的站点主机110显示在图中最下方。另外，在实际实施上，还可同时搭配长条图(331～333)来呈现接料处理的优先顺序，并且以不同颜色来呈现不同的接料状态，例如：长条图331的网点可代表黄色，用来呈现接料状态为“需要接料”；长条图332的网点可代表灰色，用来呈现接料状态为“失去接料机会”；长条图333的网点可代表绿色，用来呈现接料状态为“无需接料”。在相同颜色的长条图(331及332)中，长条图越短代表应该越优先处理。特别要说明的是，安全打板数量310并不会显示在提示视窗300中(实际上不会显示在任何地方)，在提示视窗300中显示的是可打板数量，换句话说，扣除底限长度的安全打板数量310只用于排序计算，否则容易导致操作员误解。
如图4所示意，图4为应用本发明设定底限长度及预设值的示意图。在实际实施上，管理者可以在管理端主机120开启设定视窗400，并且在输入区块411中键入欲设定的底限长度，例如：150公分。另外，管理者也可以在输入区块412中键入欲设定的第一预设值，例如：数值20，以及在输入区块413键入欲设定的第二预设值，例如：数值50。当输入完成后，管理者可以点选确定元件420将上述输入的各项数值进行储存。如此一来，管理端主机120可以根据第一预设值及第二预设值区分不同的接料状态，例如：当安全打板数量小于第一预设值时，将接料状态设定为紧急接料，当安全打板数量小于第二预设值且等于或大于第一预设值时，将接料状态设定为需要接料，当安全打板数量等于或大于第二预设值时，将接料状态设定为无需接料。
综上所述，可知本发明与现有技术之间的差异在于通过管理端主机持续侦测站点主机的单次打板用量、料带中的表面贴焊零件的零件间距及剩余数量，以便分别计算出剩余长度、安全长度、可打板数量及安全打板数量，接着再选择剩余长度超过底限长度的站点主机，根据安全打板数量由低至高排序，以及选择剩余长度未超过底限长度的站点主机，根据可打板数量由低至高排序，同时根据排序结果设定不同接料状态且以不同颜色进行显示，作为提示操作员的接料顺序，借由此技术手段可以解决现有技术所存在的问题，进而达成提高接料效率的技术功效。
虽然本发明以前述的实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种SMT机台的接料提示系统，其特征在于，该系统包含：
多个站点主机，用以将料带中的至少一表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，其中，每一站点主机皆具有接料状态；以及
管理端主机，通过网络与所述站点主机相互连接，该管理端主机包含：
侦测模块，用以持续侦测所述站点主机的单次打板用量、该料带中的所述表面贴焊零件的零件间距及剩余数量；
计算模块，连接该侦测模块，用以根据侦测到的该剩余数量及该零件间距计算出剩余长度，再将该剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据该剩余数量及该单次打板用量计算出可打板数量，并且根据该剩余长度及该可打板数量计算该安全长度的安全打板数量；
第一排序模块，连接该计算模块，用以选择该料带的该剩余长度大于该底限长度的所述站点主机，并且根据该安全打板数量由低至高排序，其中，当该安全打板数量小于第一预设值时，将该接料状态设定为紧急接料，当该安全打板数量小于第二预设值且等于或大于该第一预设值时，将该接料状态设定为需要接料，当该安全打板数量等于或大于该第二预设值时，将该接料状态设定为无需接料；
第二排序模块，连接该计算模块，用以选择该料带的该剩余长度小于或等于该底限长度的所述站点主机，并且将相应的该接料状态设定为失去接料机会，以及根据该可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器；以及
输出模块，连接该第一排序模块及该第二排序模块，用以通过不同颜色显示不同的所述接料状态及其对应的所述站点主机，其中，将该料带的该剩余长度大于该底限长度的所述站点主机依据该安全打板数量由低至高排序显示，以及将该料带的该剩余长度小于或等于该底限长度的所述站点主机依据该可打板数量由低至高排序显示。
2.根据权利要求1所述的SMT机台的接料提示系统，其特征在于，该剩余长度是以该剩余数量的所述表面贴焊零件的尺寸与该剩余数量的乘积，再加上该剩余数量的所述表面贴焊零件的所有该零件间距的和。
3.根据权利要求1所述的SMT机台的接料提示系统，其特征在于，该可打板数量等于该剩余数量除以该单次打板用量，该安全打板数量等于该安全长度除以一数值，该数值为该剩余长度除以该可打板数量的商数。
4.根据权利要求1所述的SMT机台的接料提示系统，其特征在于，该管理端主机产生设定视窗以允许设定该底限长度、该第一预设值及该第二预设值，以及允许以移动装置远端设定该底限长度、该第一预设值及该第二预设值。
5.根据权利要求1所述的SMT机台的接料提示系统，其特征在于，该管理端主机以不同颜色显示不同的所述接料状态及其对应的所述站点主机时，同步将显示结果显示在远端显示器，并且将所述接料状态为该紧急接料的所述站点主机的相关信息传送至移动装置。
6.一种SMT机台的接料提示方法，应用在具有多个站点主机及管理端主机的生产线，其特征在于，其步骤包括：
所述站点主机用以将料带中的至少一表面贴焊零件以表面贴焊技术贴附在电路板表面，其中，每一站点主机皆具有接料状态；
该管理端主机持续侦测所述站点主机的单次打板用量、该料带中的所述表面贴焊零件的零件间距及剩余数量；
该管理端主机根据侦测到的该剩余数量及该零件间距计算出剩余长度，再将该剩余长度减去预设的底限长度以计算出安全长度，以及根据该剩余数量及该单次打板用量计算出可打板数量，并且根据该剩余长度及该可打板数量计算该安全长度的安全打板数量；
该管理端主机选择该料带的该剩余长度大于该底限长度的所述站点主机，并且根据该安全打板数量由低至高排序，其中，当该安全打板数量小于第一预设值时，将该接料状态设定为紧急接料，当该安全打板数量小于第二预设值且等于或大于该第一预设值时，将该接料状态设定为需要接料，当该安全打板数量等于或大于该第二预设值时，将该接料状态设定为无需接料；
该管理端主机选择该料带的该剩余长度小于或等于该底限长度的所述站点主机，并且将相应的该接料状态设定为失去接料机会，以及根据该可打板数量由低至高排序，再提示根据排序结果依序设置供料器；以及
该管理端主机以不同颜色显示不同的所述接料状态及其对应的所述站点主机，其中，将该料带的该剩余长度大于该底限长度的所述站点主机依据该安全打板数量由低至高排序显示，以及将该料带的该剩余长度小于或等于该底限长度的所述站点主机依据该可打板数量由低至高排序显示。
7.根据权利要求6所述的SMT机台的接料提示方法，其特征在于，该剩余长度是以该剩余数量的所述表面贴焊零件的尺寸与该剩余数量的乘积，再加上该剩余数量的所述表面贴焊零件的所有该零件间距的和。
8.根据权利要求6所述的SMT机台的接料提示方法，其特征在于，该可打板数量等于该剩余数量除以该单次打板用量，该安全打板数量等于该安全长度除以一数值，该数值为该剩余长度除以该可打板数量的商数。
9.根据权利要求6所述的SMT机台的接料提示方法，其特征在于，该管理端主机产生设定视窗以允许设定该底限长度、该第一预设值及该第二预设值，以及允许以移动装置远端设定该底限长度、该第一预设值及该第二预设值。
10.根据权利要求6所述的SMT机台的接料提示方法，其特征在于，该管理端主机以不同颜色显示不同的所述接料状态及其对应的所述站点主机时，同步将显示结果显示在远端显示器，并且将所述接料状态为该紧急接料的所述站点主机的相关信息传送至移动装置。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6779726B1 (en) * | 1999-11-03 | 2004-08-24 | Solectron Corporation | Method and apparatus for controlling a production operation using printed information on a component tape |
| JP2007242757A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Yamagata Casio Co Ltd | テープフィーダ、部品搭載装置、テープフィーダ部品残数表示システム、及びテープフィーダエラー表示システム。 |
| CN101330822A (zh) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | 英业达股份有限公司 | 材料退火管理方法 |
| CN103857196A (zh) * | 2013-02-16 | 2014-06-11 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 多头拱架型高速高精度贴片机离线优化方法 |
| CN106507660A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 英业达科技有限公司 | Smt作业系统及其所应用服务装置、料况显示方法 |
| CN108990410A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种smt的供料监控方法、系统、设备及存储介质 |
| DE102018010197A1 (de) * | 2018-12-18 | 2020-06-18 | GRID INVENT gGmbH | Elektronisches Element und elektrisch angesteuertes Anzeigeelement |
-
2020
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6779726B1 (en) * | 1999-11-03 | 2004-08-24 | Solectron Corporation | Method and apparatus for controlling a production operation using printed information on a component tape |
| JP2007242757A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Yamagata Casio Co Ltd | テープフィーダ、部品搭載装置、テープフィーダ部品残数表示システム、及びテープフィーダエラー表示システム。 |
| CN101330822A (zh) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | 英业达股份有限公司 | 材料退火管理方法 |
| CN103857196A (zh) * | 2013-02-16 | 2014-06-11 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 多头拱架型高速高精度贴片机离线优化方法 |
| CN106507660A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-15 | 英业达科技有限公司 | Smt作业系统及其所应用服务装置、料况显示方法 |
| CN108990410A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种smt的供料监控方法、系统、设备及存储介质 |
| DE102018010197A1 (de) * | 2018-12-18 | 2020-06-18 | GRID INVENT gGmbH | Elektronisches Element und elektrisch angesteuertes Anzeigeelement |
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