CN116776818A - 连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了连锡风险提示方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。本方案自动提取印刷电路板设计图中的信息，对波峰焊引脚图元进行连锡风险判断，提高了连锡风险检查的效率和准确率，有效降低了手动操作的工作量。

Description

连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质

技术领域

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的生产过程中，具有DIP(dual in-line package，双列直插封装)器件的PCB需要经过波峰焊才能焊接。现今很多器件的引脚距离较近，很可能在波峰焊过后造成引脚连锡的情况。针对该情况，需要在前期PCB设计阶段发现具有连锡风险的引脚，再通过一些处理方式去避免连锡。

在现有技术方案中，技术人员需要手动去查找每一个DIP器件并测量经过波峰焊方向上所有引脚的间距。但是，单个PCB中通常有多个DIP器件，且过波峰焊方向可以有不同设计。这样，技术人员需要在每个方向均对引脚的间距分别判断。由此，现有PCB设计过程中进行连锡风险检查效率和准确率都比较低，手动操作的工作量较大。

发明内容

本发明提供了一种连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质，以解决现有PCB设计过程中进行连锡风险检查效率和准确率都比较低，手动操作的工作量较大的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种连锡风险提示方法，包括：

接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；

响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；

确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；

显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

第二方面，本发明实施例还提供了一种连锡风险提示装置，包括：

筛选指令接收单元，用于接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；

引脚图元识别单元，用于响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；

图元距离确认单元，用于确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；

连锡风险提示单元，用于显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

第三方面，本发明实施例还提供了一种终端设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序；

当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得终端设备实现如第一方面的连锡风险提示方法。

第四方面，本发明实施例还提供了计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被终端设备执行时实现如第一方面的连锡风险提示方法。

上述连锡风险提示方法、装置、终端设备和存储介质，包括：接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。通过在连锡风险筛选指令中指定的目标波峰焊方向，对印刷电路板设计图中需要过波峰焊的引脚图元进行识别，确认在目标波峰焊方向的上相邻的引脚图元的距离，根据预设的风险距离阈值，对印刷电路板设计图进行连锡风险提示，风险筛选过程中，自动提取印刷电路板设计图中的信息，对波峰焊引脚图元进行连锡风险判断，提高了连锡风险检查的效率和准确率，有效降低了手动操作的工作量。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种连锡风险提示方法的方法流程图；

图2为印刷电路板设计图示意图；

图3为波峰焊引脚图元的距离示意图；

图4为本发明实施例提供的一种风险筛选配置界面的示意图；

图5为本发明实施例提供的一种连锡风险提示的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种连锡风险提示装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

需要注意的是，由于篇幅所限，本申请说明书没有穷举所有可选的实施方式，本领域技术人员在阅读本申请说明书后，应该能够想到，只要技术特征不互相矛盾，那么技术特征的任意组合均可以构成可选的实施方式。

下面对各实施例进行详细说明。

图1为本发明实施例提供的一种连锡风险提示方法的方法流程图，该连锡风险提示方法，用于终端设备，如图所示，该连锡风险提示方法，包括：

步骤S110：接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向。

在印刷电路板设计领域，通常有专用的设计软件，在设计软件的编辑界面中，可以添加印刷电路板的各种电子元件，并添加电子元件之间的布线，进一步还可以在印刷电路板中添加用于安装的螺丝孔，最终得到可用于生产的印刷电路板设计图。

基于印刷电路板设计图进行印刷电路板的生产时，根据印刷电路板设计图逐步实施生产工艺，最终得到带有电路能实现既定功能的电路板。在生产工艺中有一道是过波峰焊，其目的是将双列直插封装器件安装到电路板上。

示例性的，如图2所示，印刷电路板设计图10有三个双列直插封装器件(元件编号分别为CN3、CN5和CN10)、一个芯片(元件编号为U3)以及若干电容电阻等元件。以上元件中，双列直插封装器件的引脚为需要过波峰焊的引脚，在图2所示的印刷电路板设计图中定义为波峰焊引脚图元11，在印刷电路板设计图中，为后续生产过程中按设计需要进行生成，添加有用于表示过波峰焊方向的丝印12。

在过波峰焊过程中，运动的锡膏粘到双列直插封装器件的引脚在电路板上对应的焊接位置(即焊盘)，然后在锡膏凝固前将双列直插封装器件插到电路板，锡膏凝固后双列直插封装器件与电路板实现固定和连接。实际生产过程中，锡膏具有一定的流动性，且是在运动状态下粘到电路板，如果设计或生产过程中有失误，则可能导致两个不同焊接位置的锡膏连到一起，这种焊接位置的锡膏连到一起的状态称为连锡。电路板作为一种电子器件，锡作为一种金属，连锡会直接导致电路板中的电路出现短路，最终产品不可用，而且这种问题通常不可修复，因此需要在设计生产过程中控制设计指标、进行风险筛选、保证生产工艺。本方案即用于在设计阶段通过控制设计指标和进行风险筛选的结合减少连锡情况的出现。

本方案中对连锡风险筛选的方案，通过用于印刷电路板设计软件的Skill程序实现。就本方案中的Skill程序的使用过程而言，在创建可以用于进行连锡风险筛选的Skill程序后，将所创建的Skill程序存储到目标目录中，然后通过对菜单栏配置文件进行配置在印刷电路板设计软件的菜单栏中添加下拉工具栏，通过对加载文件进行配置将Skill程序对应的目标命令菜单添加到下拉工具栏中，之后将执行文件存储到与Skill程序相同的目标目录中。这样，当用户触发下拉工具栏中的目标命令菜单后，可以运行Skill程序来筛选印刷电路板设计软件中，当前打开的印刷电路板设计图中的连锡风险，并对筛选出的连锡风险进行展示。基于以上整体设计思路，面对数量较大、计算过程单调、计算精度要求高的连锡风险筛选过程，用户无需再通过手动方式进行筛查，从而可以降低设计者的工作强度，提高风险筛选的精度。

具体实现本方案时，当接收到连锡风险筛选指令，则对应开始进行本方案中的连锡风险筛选过程。过波峰焊过程中，印刷电路板可以从不同的方向过波峰焊，过波峰焊方向上的焊盘依次粘上锡膏，因为焊盘与不同方向上相邻的焊盘之间的距离可能不同，因此，对于一个双列直插封装器件，其是否存在连锡风险不是由焊盘的布局设计决定静态不变的，而是与过波峰焊的方向相关，在一个过波峰焊的方向可能有连锡风险，在另一个过波峰焊的方向可能没有连锡风险。

如图3所示，添加有丝印12a和丝印12b，分别指示向右过波峰焊和向上过波峰焊。在向右过波峰焊的方向筛选连锡风险时，根据水平方向相邻焊盘的距离确认是否存在连锡风险。例如：波峰焊引脚图元11a和波峰焊引脚图元11b之间的距离d1、波峰焊引脚图元11b和波峰焊引脚图元11c之间的距离d2。在向上过波峰焊的方向筛选连锡风险时，根据竖直方向相邻焊盘的距离确认是否存在连锡风险。例如：波峰焊引脚图元11a在竖直方向上没有相邻焊盘，则没有对应的距离确认、波峰焊引脚图元11b和波峰焊引脚图元11d之间的距离d3。

当然，以上距离确认只是示例性说明，不表示对一个双插直列封装器件的焊盘距离的穷举。相对应的，在连锡风险筛选指令中，携带有至少一个目标波峰焊方向，用于连锡风险筛选过程中对相应的过波峰焊方向上的焊盘进行距离判断，从而实现目标波峰焊方向上的连锡风险筛选。

在具体实现过程中，步骤S110可以通过步骤S111-步骤S114实现：

步骤S111：在印刷电路板设计图显示界面接收风险筛选操作。

步骤S112：响应于风险筛选操作，显示风险筛选配置界面。

步骤S113：在风险筛选配置界面接收属性信息和检查确认操作，属性信息包括至少一个目标波峰焊方向。

步骤S114：响应于检查确认操作，生成与属性信息对应的连锡风险筛选指令。

本方案具体通过将Skill程序的存储，在印刷电路板设计软件中的菜单栏中触发，在印刷电路板设计图显示界面接收风险筛选操作，即在印刷电路板设计软件中的菜单栏触发对应的控件，在该控件接收到触发操作，确认接收到风险筛选操作。

如图4所示，响应于风险筛选操作，在印刷电路板设计软件的窗口中显示风险筛选配置界面20，风险筛选配置界面20显示于印刷电路板设计图10的上一层，其中可以显示多个过波峰焊方向，根据具体的方向确认操作，从过波峰焊方向中选中一个或多个进行连锡风险筛选。例如图4中，如果在“根据板上DIP方向高亮”前的“口”中接收到勾选作为方向确认操作，则表示对印刷电路板设计图10中设计的过波峰焊方向进行连锡风险筛选，该方向确认操作定义为设计方向确认操作。如果在“高亮所有方向”前的“口”中接收到勾选作为方向确认操作，则表示对印刷电路板设计图10中所有可选的过波峰焊方向进行连锡风向筛选，该方向确认操作定义为全部方向确认操作。通过勾选的方式，可以快速确认需要筛选的目标波峰焊方向。接收到检查确认操作，例如检测到对图4中的“高亮”控件的触发操作时，根据方向确认操作对应的目标波峰焊方向生成连锡风险筛选指令，开始对目标波峰焊方向上的连锡风险进行筛选。

风险筛选配置界面20除了选中设计的过波峰焊方向和所有的过波峰焊方向，还可以进一步提供自定义过波峰焊方向，即在所有可选的过波峰焊方向前显示勾选框，当接收到检查确认操作时，将对应勾选框被勾选的过波峰焊方向作为目标波峰焊方向。另外还可以有对风险总数的计算。便于设计者更直观查看连锡风险所在，进行设计调整。

步骤S120：响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元。

连锡风险筛选基于印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元之间的距离确定，因此需要先获取印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元。在本方案中，Skill程序调用印刷电路板设计软件中Find Filter选中通孔的PIN类型，因为双列直插封装器件是包含一个或多个通孔PIN的Symbol对象类型，所以可以通过PIN所属的Symbol对象找到双列直插封装器件。在印刷电路板设计图中，可以识别出每个双列直插封装器件对应的一个或多个焊盘，即对应的波峰焊引脚图元，而且每个双列直插封装器件对应的焊盘独立编号。

步骤S130：确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离。

两个双列直插封装器件之间一般有足够的安全距离，即两个双列直插封装器件之间对应的引脚不需要进行距离的确认。对应的，在具体进行连锡风险的筛选时，只需要考虑每个双列直插封装器件内部对应的焊盘是否存在连锡风险，也即只需要确认每个双列直插封装器件内部对应的焊盘的距离。而且考虑到过波峰焊的方向性，在本方案中不需要确认波峰焊引脚图元与所有相邻的波峰焊引脚图元的距离，确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离即可。

例如图3中，如果目标波峰焊方向只有12b，那么类似于波峰焊引脚图元11b和波峰焊引脚图元11d竖直方向上的距离无需确认，尽可能减少筛选过程中的数据处理量。

在一种具体的实现方式中，属性信息还包括至少一个第一类方向，第一类方向为印刷电路板设计图中已有的设计方向，对应在步骤S120之前还包括步骤S1101和步骤S1102，步骤S130也具体由步骤S131实现与步骤S1101和步骤S1102的对应：

具体对已有的设计方向进行选择操作从而确认属性信息中的第一类方向的方式，在前文已有描述，在此不做重复说明。

步骤S1101：识别当前显示的印刷电路板设计图中的焊接方向标识。

步骤S1102：从识别出的焊接方向标识中提取出与第一类方向相同的焊接方向标识。

步骤S131：根据提取出的焊接方向标识，在每个对应的方向上遍历确认相邻的波峰焊引脚图元的距离。

如果方向确认操作为设计方向确认操作，那么在具体进行连锡风险筛选时，需要基于印刷电路板设计图中设计的过波峰焊方向进行处理，因此，需要从当前显示的印刷电路板中识别焊接方向。具体而言，印刷电路板设计图中的过波峰焊方向以相应丝印存在，Skill程序运行时选中波峰焊方向丝印的Symbol，读取Symbol的角度值判断具体方向，按行业惯例，角度值为0时，为自左往右过波峰焊方向，其他方向以此类推。以设计方向为连锡风险筛选的目标波峰焊方向，使得筛选过程与设计者的实际设计有更强的针对性，避免了实际设计之外的干扰。

步骤S140：显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

在具体的风险筛选过程，是以双列直插封装器件为单位进行风险判断，以图2所示的印刷电路板设计图为例，对于CN3、CN5和CN10个双列直插封装器件，作为三个单元进行连锡风险筛选，对于CN3和CN5、CN3和CN10以及CN5和CN10不进行跨双列直插封装器件的连锡风险筛选，减少了不必要的风险筛选，提高了风险筛选的效率。

在具体显示过程中，步骤S140可以进一步包括步骤S142和/或步骤S143：

步骤S142：采用不同显示方式显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚。

步骤S143：显示目标波峰焊方向上对应的目标引脚的数量。

在步骤S142中，不同显示方式显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚可以是在不同的时间显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，也可以是采用不同的颜色显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，还可以是采用其他不同显示方式(如不同渲染方式、不同字体等)，本发明实施例对此不作具体限定。

步骤S143中，每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚的数据进行综合显示。

在一种更具体的实现过程中，属性信息还包括每个目标波峰焊方向对应的提示方式。

如图4所示的风险筛选配置界面20中，还可以为每个过波峰焊方向设置显示属性，在图4采用的方式是为不同目标波峰焊方向上存在连锡风险的波峰焊引脚图元配置的提示颜色。此外，也可以是配置整个双列直插封装器件的显示颜色不同、双列直插封装器件的显示线条类型不同等方式。

对应于属性信息的设置，步骤S140具体通过步骤S141实现：

步骤S141：根据每个目标波峰焊方向对应配置的提示方式，显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于所述每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

提示连锡风险时，每个目标波峰焊方向进行不同的提示，并且考虑连锡风险影响到的是整个双列直插封装器件，在提示时可以以双列直插封装器件为单位进行提示。当然，为便于进一步确认连锡风险所在，可以进一步对筛选到连锡风险的波峰焊引脚图元进行提示，从而清楚确认产生连锡风险的具体所在。

如图5所示，在连锡风险提示过程中，筛选出CN10有连锡风险，对应可以将过波峰焊引脚11或将整个双列直插封装器件进行突出显示。如果目标波峰焊方向有多个，可以在进行连锡风险提示时，将每个目标波峰焊方向对应的方向图标在印刷电路板设计图上显示，并对应显示连锡风险数量，在接收到对方向图标的触发操作时，可以切换目标波峰焊方向的连锡风险提示的显示状态。例如当前有向上图标、向左图标和向右图标对应三个目标波峰焊方向，如果在向上图标检测到触发操作，则仅显示向上方向的连锡风险提示，当再次在向上图标检测到触发操作，则显示所有方向的连锡风险提示。通过对显示状态的切换，可以实现对连锡风险提示的针对性查看，消除其他连锡风险提示的显示干扰。

上述方法，接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。通过在连锡风险筛选指令中指定的目标波峰焊方向，对印刷电路板设计图中需要过波峰焊的引脚图元进行识别，确认在目标波峰焊方向的上相邻的引脚图元的距离，根据预设的风险距离阈值，对印刷电路板设计图进行连锡风险提示，风险筛选过程中，自动提取印刷电路板设计图中的信息，对波峰焊引脚图元进行连锡风险判断，提高了连锡风险检查的效率和准确率，有效降低了手动操作的工作量。

图6为本发明另一实施例提供的一种连锡风险提示装置的结构示意图。参考图6，该连锡风险提示装置，该连锡风险提示装置用于终端设备，包括筛选指令接收单元210、引脚图元识别单元220、图元距离确认单元230和连锡风险提示单元240。

其中，筛选指令接收单元210，用于接收连锡风险筛选指令，连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向。

引脚图元识别单元220，用于响应于连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元。

图元距离确认单元230，用于确认至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离。

连锡风险提示单元240，用于显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于每个目标波峰焊方向，目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

在上述实施例的基础上，筛选指令接收单元210，包括：

筛选操作接收模块，用于在印刷电路板设计图显示界面接收风险筛选操作；

配置界面显示模块，用于响应于风险筛选操作，显示风险筛选配置界面；

确认操作接收模块，用于在风险筛选配置界面接收属性信息和检查确认操作，属性信息包括至少一个目标波峰焊方向；

筛选指令生成模块，用于响应于检查确认操作，生成与属性信息对应的连锡风险筛选指令。

在上述实施例的基础上，属性信息还包括每个目标波峰焊方向对应的提示方式；

对应的，连锡风险提示单元240，包括：

区别提示模块，用于根据每个目标波峰焊方向对应配置的提示方式，显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚。

在上述实施例的基础上，属性信息还包括至少一个第一类方向，第一类方向为印刷电路板设计图中已有的设计方向；

对应的，连锡风险提示装置，包括：

焊接方向识别模块，用于识别当前显示的印刷电路板设计图中的焊接方向标识；

焊接方向匹配模块，用于从识别出的焊接方向标识中提取出与第一类方向相同的焊接方向标识；

对应的，图元距离确认单元230，包括：

图元距离遍历模块，用于根据提取出的焊接方向标识，在每个对应的方向上遍历确认相邻的波峰焊引脚图元的距离。

在上述任一实施例的基础上，连锡风险提示单元240，包括：

区分提示模块，用于采用不同显示方式显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚。

在上述任一实施例的基础上，连锡风险提示单元240，包括：

数量显示模块，用于显示每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚的数量。

本发明实施例提供的连锡风险提示装置包含在终端设备中，且可用于执行上述实施例中提供的任一连锡风险提示方法，具备相应的功能和有益效果。

值得注意的是，上述连锡风险提示装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。

图7为本发明实施例提供的一种终端设备的结构示意图。如图7所示，该终端设备包括处理器310和存储器320，在具体实施该终端设备时，还可以进一步包括输入装置330、输出装置340以及通信装置350；终端设备中处理器310的数量可以是一个或多个，图7中以一个处理器310为例；终端设备中的处理器310、存储器320、输入装置330、输出装置340以及通信装置350可以通过总线或其他方式连接，图7中以通过总线连接为例。

存储器320作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的连锡风险提示方法对应的程序指令/模块(例如，连锡风险提示装置中的筛选指令接收单元210、引脚图元识别单元220、图元距离确认单元230和连锡风险提示单元240)。处理器310通过运行存储在存储器320中的软件程序、指令以及模块，从而执行终端设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的连锡风险提示方法。

存储器320可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器320可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器320可进一步包括相对于处理器310远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至终端设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置330可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与终端设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置340可包括显示屏等显示设备。

上述终端设备包含连锡风险提示装置，可以用于执行任意连锡风险提示方法，具备相应的功能和有益效果。

本发明实施例还提供一种包含计算机程序的存储介质，该计算机程序被终端设备执行时用于执行本申请任意实施例中提供的连锡风险提示方法中的相关操作，且具备相应的功能和有益效果。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。

因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种连锡风险提示方法，其特征在于，包括：

接收连锡风险筛选指令，所述连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；

响应于所述连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；

确认所述至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；

显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于所述每个目标波峰焊方向，所述目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

2.根据权利要求1所述的连锡风险提示方法，其特征在于，所述接收连锡风险筛选指令，包括：

在印刷电路板设计图显示界面接收风险筛选操作；

响应于所述风险筛选操作，显示风险筛选配置界面；

在所述风险筛选配置界面接收属性信息和检查确认操作，所述属性信息包括至少一个目标波峰焊方向；

响应于所述检查确认操作，生成与所述属性信息对应的所述连锡风险筛选指令。

3.根据权利要求2所述的连锡风险提示方法，其特征在于，所述属性信息还包括所述每个目标波峰焊方向对应的提示方式；

对应的，所述显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，包括：

根据所述每个目标波峰焊方向对应配置的提示方式，显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚。

4.根据权利要求2所述的连锡风险提示方法，其特征在于，所述属性信息还包括至少一个第一类方向，所述第一类方向为所述印刷电路板设计图中已有的设计方向；

对应的，所述确认所述至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离之前，还包括：

识别当前显示的印刷电路板设计图中的焊接方向标识；

从识别出的焊接方向标识中提取出与所述第一类方向相同的焊接方向标识；

对应的，所述确认所述至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离，包括：

根据提取出的焊接方向标识，在每个对应的方向上遍历确认相邻的波峰焊引脚图元的距离。

5.根据权利要求1-4任一项所述的连锡风险提示方法，其特征在于，所述显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，包括：

采用不同显示方式显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚。

6.根据权利要求1-4任一项所述的连锡风险提示方法，其特征在于，所述显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚，包括：

显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚的数量。

7.一种连锡风险提示装置，其特征在于，包括：

筛选指令接收单元，用于接收连锡风险筛选指令，所述连锡风险筛选指令携带有至少一个目标波峰焊方向；

引脚图元识别单元，用于响应于所述连锡风险筛选指令，识别当前显示的印刷电路板设计图中的波峰焊引脚图元；

图元距离确认单元，用于确认所述至少一个目标波峰焊方向中每个目标波峰焊方向上相邻的波峰焊引脚图元的距离；

连锡风险提示单元，用于显示所述每个目标波峰焊方向上存在连锡风险的目标引脚；对于所述每个目标波峰焊方向，所述目标引脚与至少一个相邻目标引脚的距离小于预设的风险距离阈值。

8.根据权利要求7所述的连锡风险提示装置，其特征在于，所述筛选指令接收单元，包括：

筛选操作接收模块，用于在印刷电路板设计图显示界面接收风险筛选操作；

配置界面显示模块，用于响应于风险筛选操作，显示风险筛选配置界面；

确认操作接收模块，用于在风险筛选配置界面接收属性信息和检查确认操作，所述属性信息包括至少一个目标波峰焊方向；

筛选指令生成模块，用于响应于检查确认操作，基于方向确认操作对应的目标波峰焊方向生成连锡风险筛选指令。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述终端设备实现如权利要求1-6任一所述的连锡风险提示方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被终端设备执行时实现如权利要求1-6任一所述的连锡风险提示方法。