CN118566255A - 基于pcb版图的治具检查方法、电子设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了PCB检查方法、电子设备和存储介质。本发明实施例中，接收第一检查指令，第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查；响应于第一检查指令，获取目标PCB版图上的插料器件；以插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，开槽焊接区域与初始波峰焊治具的开槽区域对应；根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，作为初始波峰焊治具的缺陷点。本发明实施例以数据自动化处理的方式，实现了对波峰焊治具的高效、精准和全面检查。

Description

基于PCB版图的治具检查方法、电子设备和存储介质

技术领域

本发明实施例涉及PCB设计技术领域，尤其涉及基于PCB版图的治具检查方法、电子设备和存储介质。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需的功能，PCB设计的输出是PCB版图。PCB生产是在工厂基于PCB版图，将图纸变成实际可用的PCB产品。

PCB生产主要包括制作PCB空板、在PCB空板上经过SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)上件、通过DIP(dual in-line package，双列直插封装)插件等工艺步骤。实施以上工艺步骤的过程取决于PCB版图中设计的电子器件的类型，设计有贴片器件和插料器件的PCB，需要先经过回流焊(SMT的具体工艺)的焊接过程安装贴片器件，然后再经过波峰焊(DIP的具体工艺)的焊接过程安装插料器件。

在波峰焊的焊接过程中，半成品的PCB需要使用波峰焊治具来经过波峰涌出的高温液态锡焊接。波峰焊治具大致具有三个作用：1、承载PCB，露出插料焊盘来焊接；2、固定PCB，防止液态锡溢上PCB板面污染；3、保护波峰焊接面已焊接的贴片器件。波峰焊治具不是通用器件，而是与待生产的PCB的设计高度相关，可以视为每款不同PCB对应的波峰焊治具都不相同，波峰焊治具的开槽区域实际根据PCB中器件的布局制作，而波峰焊治具在焊接过程中是否能起到期望的作用效果直接受开槽区域合理性的影响。现有技术中为提高PCB制作的良品率，工程师会手动对波峰焊治具进行检查，但是这种手动检查的方式检查效率、检查精度和检查全面性都较低。

发明内容

本发明提供了基于PCB版图的治具检查方法、电子设备和存储介质，以解决现有波峰焊治具手动检查的方式检查效率、检查精度和检查全面性都较低的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了基于PCB版图的治具检查方法，包括：

接收第一检查指令，第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查；

响应于第一检查指令，获取目标PCB版图上的插料器件；

以插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，开槽焊接区域与初始波峰焊治具的开槽区域对应；

根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，作为初始波峰焊治具的缺陷点。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个计算机程序；

当一个或多个计算机程序被一个或多个处理器执行，使得电子设备实现如第一方面的治具检查方法。

第三方面，本发明实施例还提供了计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如第一方面的治具检查方法。

上述基于PCB版图的治具检查方法、电子设备和存储介质中，接收第一检查指令，第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查；响应于第一检查指令，获取目标PCB版图上的插料器件；以插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，开槽焊接区域与初始波峰焊治具的开槽区域对应；根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，作为初始波峰焊治具的缺陷点。通过在待生产的PCB对应的目标PCB版图，根据波峰焊治具的一般生成规则划分出初始波峰焊治具对应的区域，在PCB版图中确认包括区域划分在内的各种图形元素的尺寸，以及图形元素之间的相对位置关系是否满足波峰焊的一般参数要求，以数据自动化数据处理的方式，实现了对波峰焊治具的高效、精准和全面检查。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种基于PCB版图的治具检查方法的方法流程图。

图2为PCB版图的局部示意图。

图3为单个插料器件的开槽焊接区域的示意图。

图4为图2中PCB版图确认开槽焊接区域的示意图。

图5为环形的开槽焊接区域的示意图。

图6为图5所示开槽焊接区域修正后的示意图。

图7为图4所示的PCB版图中对应的初始波峰焊治具的示意图。

图8为贴片器件和插料器件以及对应的影响区域的示意图。

图9为显示缺陷点的信息的示意图。

图10为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

需要注意的是，本申请说明书没有穷举所有可选的实施方式，本领域技术人员在阅读本申请说明书后，应该能够想到，只要技术特征不互相矛盾，那么技术特征的任意组合均可以构成可选的实施方式。

下面对本发明各实施例进行详细说明。

图1为本发明实施例提供的一种基于PCB版图的治具检查方法的方法流程图，该基于PCB版图的治具检查方法由电子设备实现。请参考图1，该基于PCB版图的治具检查方法包括步骤S110-步骤S140：

步骤S110：接收第一检查指令，第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查。

在PCB设计中，基于各种PCB设计软件进行PCB的设计实现，得到可直接用于对照进行实体PCB生产的PCB版图。在PCB设计软件中实时进行可视化呈现的PCB版图，为目标PCB版图，一个完整的PCB版图可能包括各种电子器件以及电子器件的连接关系，PCB可以由多层层叠的子板组成，连接关系表现为各种线路，各种线路可以视为平面结构，因此可以布局于不同层的子板，呈现出线路设置于两层子板之间的效果，相应视为不受层叠的组合关系影响，不影响PCB多层子板层叠的整体结构，PCB版图中也相应要体现出每层子板的线路设计。PCB中的电子器件因为有明显的立体结构，不能设置于两层子板之间，只能根据电子器件的类型以SMT或DIP等安装方式设置于多个子板整体层叠之后的两个板面。

图2所示即为一个示例性的PCB版图10的局部示意图，在该PCB版图10中，包括多个插装器件11在内的电子器件。

一块PCB在生产过程通常会因为需要安装不同类型的电子器件，先后实施不同的安装工序。在DIP插件安装插料器件时，为保护已安装的电子器件，通常会通过波峰焊治具承载PCB。波峰焊治具大体可以视为开槽的板状结构或者槽状结构，并且开槽贯穿板状结构的板面或者槽状结构的底面。DIP插件安装时，先把待安装的插料器件放置到PCB上，待安装的插料器件的引脚穿过PCB上预留的孔伸到另一面，放置插料器件后的电路板固定到波峰焊治具上，焊接时引脚伸出的一面向下，穿过开槽并在过波峰焊时朝向液态锡完成焊接，从而在PCB过波峰焊时实现放置插料器件的一面以及焊接面的其余区域与高温液态锡的隔离。波峰焊治具的开槽实际根据PCB上的电子器件的布局开设，即波峰焊治具上开槽设置与PCB版图中电子器件的布局设计相对应。实际使用的波峰焊治具虽然是基于PCB版图生成，但是并不完全是仅仅对应PCB版图上的电子器件布局开孔得到，而是基于PCB版图中电子器件的布局，先以需要进行保护的电子器件为中心向外扩大一定范围得到对应的开槽焊接区域，如果以此设计状态制作波峰焊治具进行DIP插件安装，需要进行保护的电子器件在DIP插件安装时穿过开槽区域可以得到理论上最低限度的保护，但是这种最初生成的波峰焊治具的开孔方式实际使用时可能会有瑕疵，需要逐步检查优化得到最终可用于实际生产过程的波峰焊治具，本方案中将最初根据PCB版图设计的波峰焊治具定义为初始波峰焊治具，并对其进行缺陷检查。

在显示PCB版图的基础上，可以通过快捷键或菜单栏对波峰焊治具检查功能的触发，弹出确认进行波峰焊检查的菜单，在该菜单接收到确认操作时，确认接收到第一检查指令，开始对当前显示的目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查。

步骤S120：响应于第一检查指令，获取目标PCB版图上的插料器件。

在接收到第一检查指令之后，PCB设计软件中嵌入的Skill程序根据预先设置的筛选条件遍历当前显示的目标PCB版图上的所有器件，因为插料器件是只具有插料焊盘的器件，所以通过这一条件判断为插料器件，相应得到目标PCB版图上的插料器件。

步骤S130：以插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，开槽焊接区域与初始波峰焊治具的开槽焊接区域对应。

插料器件在初始波峰焊治具上对应的开槽焊接区域，一般是以插料器件的位置为参考，基于预设的空间关系向外扩大一定范围得到，这种空间关系通过函数进行表征，即插料器件的位置信息通过第一区域函数转换可以得到开槽焊接区域。

一种示例性的开槽焊接区域确认方式如图3所示，根据插料器件11a的安装位置对应记录插料焊盘的大小及坐标，插料焊盘的外轮廓为参考，向外扩大一定距离即可得到对应的开槽焊接区域，从几何的关系描述，开槽焊接区域是以插料焊盘的外轮廓上的点为圆心，以预设长度为半径绘制的圆组成的外部轮廓内的区域，例如图3中A点作为圆心，以预设长度为半径可以绘制一个圆，对角线上的点作为圆心，以预设长度为半径可以绘制另一个圆，插料器件11a的外轮廓上的点以此处理得到外部轮廓，即为图3中最外部的圆角矩形。当然，图3所示只是一种示例性的开槽焊接区域确认方式，具体实现过程中可以有更其他第一区域函数设计。

如图4所示是在图2所示PCB版图基础上确认的开槽焊接区域，其中超出PCB版图的部分忽略即可。其中插料器件11与相邻的另一个共同确认出一个开槽焊接区域12。在基于插料器件确认开槽焊接区域时，可能出现因为插料器件的布局出现开槽焊接区域为如图5所示环形的开槽焊接区域12a的情况，PCB版图上的开槽焊接区域12a作为实际波峰焊治具上开槽区域的映射，环形中间的孤岛14不可能在波峰焊治具中没有任何附着条件的情况下存在，相应进行清除修正得到如图6所示的开槽焊接区域12a，很明显，图5和图6中的电子器件11e不是插料器件。图7示出了图4所示的PCB版图中对应的初始波峰焊治具的示意图，其中超出PCB版图的部分忽略，并加上边框。

步骤S140：根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，作为初始波峰焊治具的缺陷点。

在PCB设计中，基于PCB版图完成初始波峰焊治具的开槽区域的布局后，即需要根据波峰焊治具的作用去检查相关布局是否合理。例如确认每一个插料焊盘周围的波峰焊接面贴片器件是否足够距离；同时较高器件的距离要求更高，此时需要先确认贴片器件的高度再确认是否符合相对应的距离要求。在距离确认之外，还需要确认避免波峰焊接面的贴片器件周围全是插料焊盘，否则无法制作筋条延伸进去保护贴片器件。另外还需要确认插料焊盘之间的间距，需要在固定的边长宽度上预留一定宽度的空间给筋条位置，才有足够的支撑力承载PCB，防止出现大片镂空造成溢锡现象。对于整个PCB而言，还需要确认尺寸，当超过一定比例的尺寸，还需要在靠中心的区域预留孔位供给PCB板与波峰焊治具锁定，避免由于尺寸过大造成PCB板形变而导致焊接效果不佳。以上波峰焊治具的检查要求在Skill程序中作为预设的图形约束规则，在程序运行时完成检查确认。对于以上繁复的检查，由于PCB板上插料器件的数量众多，波峰焊接面的贴片器件数量也很多，同时很密集，通过本方案能有效降低设计者手动查看的高时间投入，提高检查的全面性，检查的参数也更精确。而且以上检查是在实际制作出波峰焊治具前在PCB版图上完成，能有效降低检查的成本，在每次根据检查结果进行PCB版图修改后也能快速再次进行检查。

在具体实现过程中，对应于不同的缺陷类型预设图形约束规则。图形约束规则包括任一插料器件在禁布插料区域之外；相应的，在接收第一检查指令之后，响应于第一检查指令，还要获取目标PCB版图上的贴片器件；基于贴片器件的高度值与预设的基准高度值的大小关系，根据预设的第二区域函数确认目标PCB版图上的禁布插料区域；相应的，根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，包括：确认插料器件与目标PCB版图上的禁布插料区域是否存在交集；将与目标PCB版图上的禁布插料区域存在交集的插料器件确定为缺陷点。

在根据插料器件所在的板面确定了波峰焊接面之后，Skill程序通过筛选含有贴片焊盘的器件获取波峰焊接面所有贴片器件的位置，通过贴片器件的属性确认高度，通过与预设的高度值对比，超过则按第二区域函数生成禁布插料区域，根据前文获取的插料器件的位置，同样可以获取到插料焊盘的坐标，通过判断插料焊盘的坐标是否包含在禁布插料区域内，确定是否需要记录缺陷报告，即插料焊盘的坐标是否包含在禁布插料区域，则需要将其确定为缺陷点，记录到缺陷报告。

在一种可选的实现方式中，图形约束规则包括任一贴片器件在开槽焊接区域之外；相应的，根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，包括：确认贴片器件与开槽焊接区域是否存在交集；将与开槽焊接区域存在交集的贴片器件确定为缺陷点。

在不同类型的电子器件的约束规则中，除了插料焊盘不能与禁布插料区域有交集，贴片器件也不能与开槽焊机区域有交集。例如图8中，开槽焊接区域12b内有一插料器件11c，禁布插料区域13内有一贴片器件11d，插料器件11c与禁布插料区域13的交集，可以确认一个缺陷点；贴片器件11d与开槽焊接区域12b的交集，也可以确认一个缺陷点。

针对开槽焊接区域的一般大小要求，图形约束规则包括任一开槽焊接区域的长度和宽度在对应的参考范围内；相应的，根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，包括：确认每个开槽焊接区域的长度和宽度与对应的参考范围的关系；将长度或宽度在对应的参考范围之外的开槽焊接区域确定为缺陷点。如果确实有尺寸过大的开槽焊接区域，则需要设置筋条防止溢锡。

对于初始波峰焊治具，为保证PCB在焊接过程中不会因为自身重量变形，图形约束规则包括PCB版图根据尺寸在对应中心区域的螺丝孔数量在对应的数量范围内；相应的，根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，包括：确认目标PCB版图的实际尺寸，根据图形约束规则确认实际尺寸对应的中心区域；统计中心区域的螺丝孔的数量；螺丝孔的数量在实际尺寸对应的数量范围之外时，将中心区域确定为缺陷点。

通过识别PCB板框层的板框区域获取PCB尺寸大小，通过公式计算该尺寸大小对应需要PCB中心多大的范围之内需要多少个螺丝孔个数，通过PCB尺寸可确定PCB中心点坐标，程序遍历围绕中心点坐标某个范围值内所有器件，判断是否有符合大小要求的对应板卡尺寸比例个数的孔，当没有数量足够的孔时，记录缺陷报告，将该中心区域作为缺陷点，并对应记录实际孔的数量和需要孔的数量。

初始波峰焊治具另外通过压块区域的大小和距离确认PCB能否在波峰焊治具上有效固定。图形约束规则包括压块区域的大小在预设的面积参考范围内，且相邻两个压块区域的距离在预设的距离参考范围内；相应的，接收第一检查指令之后，还包括：确认目标PCB版图的波峰焊接相对面上的器件位置、丝印位置以及压块位置；根据器件位置、丝印位置以及压块位置确认禁布压块区域；相应的，根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，包括：确认目标PCB版图中的压块区域的大小以及相邻两个压块区域的距离，压块区域为目标PCB版图中禁布压块区域之外的部分；将大小超出面积参考范围的压块区域以及距离超出距离参考范围的压块区域确定为缺陷点。通过对压块区域的判断，保证插料焊接时保持PCB的初始形态，提高生产质量。

在确认缺陷点之后，可以直接显示缺陷点的信息，也可以根据接收到的查看指令显示缺陷点的信息。显示缺陷点的信息之后，接收到对任一缺陷点的信息的选择操作时，在PCB版图突出显示缺陷点对应的图形元素或区域。在对PCB版图或开槽焊接区域进行调整后，可以将其重新作为目标PCB版图重新执行本方案，直至整体设计满足图形约束规则，交付制作波峰焊治具或交由人工做最后确认。

本方案中如图9所示，新建悬浮窗20用于显示缺陷点，在悬浮窗20列表显示缺陷点信息。通过具体信息的呈现，设计者可以快速确认波峰焊治具在后续生产过程中可能发生异常的位置。在通过悬浮窗20显示缺陷点信息的基础上，可以进一步接收用户对缺陷点信息的触发操作，以实现对具体的缺陷点的查看。

本方案中基于PCB版图的治具检查的方案，通过用于印刷电路板设计软件的Skill程序实现。就本方案中的Skill程序的使用过程而言，在创建可以用于进行治具检查的Skill程序后，将所创建的Skill程序存储到目标目录中，然后通过对菜单栏配置文件进行配置在印刷电路板设计软件的菜单栏中添加下拉工具栏，通过对加载文件进行配置将Skill程序对应的目标命令菜单添加到下拉工具栏中，之后将执行文件存储到与Skill程序相同的目标目录中。这样，当用户触发下拉工具栏中的目标命令菜单后，可以运行Skill程序来筛选印刷电路板设计软件中，如果根据打开的印刷电路板设计图(即PCB版图)直接生成初始波峰焊治具，该初始波峰焊治具实际应用于生产时可能产生的实体缺陷在PCB版图的根源性设计缺陷，并对检查出的设计缺陷进行展示。基于以上整体设计思路，面对数量较大、计算过程单调、计算精度要求高的连锡风险筛选过程，用户无需再通过手动方式进行筛查，从而可以提高对波峰焊治具的检查效率、检查精度和检查全面性。

上述基于PCB版图的治具检查方法中，接收第一检查指令，第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查；响应于第一检查指令，获取目标PCB版图上的插料器件；以插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，开槽焊接区域与初始波峰焊治具的开槽区域对应；根据预设的图形约束规则，对开槽焊接区域的形状、以及开槽焊接区域与目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出图形约束规则的缺陷点，作为初始波峰焊治具的缺陷点。通过在待生产的PCB对应的目标PCB版图，根据波峰焊治具的一般生成规则划分出初始波峰焊治具对应的区域，在PCB版图中确认包括区域划分在内的各种图形元素的尺寸，以及图形元素之间的相对位置关系是否满足波峰焊的一般参数要求，以数据自动化数据处理的方式，实现了对波峰焊治具的高效、精准和全面检查。

图10为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图10所示，该电子设备包括处理器310和存储器320，并可以还包括输入装置330、输出装置340以及通信装置350；电子设备中处理器310的数量可以是一个或多个，图3中以一个处理器310为例；电子设备中的处理器310、存储器320、输入装置330、输出装置340以及通信装置350可以通过总线或其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。

存储器320作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的基于PCB版图的治具检查方法对应的程序指令/模块。处理器310通过运行存储在存储器320中的软件程序、指令以及模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述基于PCB版图的治具检查方法。

存储器320可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器320可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器320可进一步包括相对于处理器310远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置330可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置340可包括显示屏等显示设备。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序在被处理器执行时用于执行本申请任意实施例中提供的基于PCB版图的治具检查方法中的相关操作，且具备相应的功能和有益效果。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。

因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.基于PCB版图的治具检查方法，其特征在于，包括：

接收第一检查指令，所述第一检查指令用于指示对目标PCB版图对应的初始波峰焊治具进行缺陷检查；

响应于所述第一检查指令，获取所述目标PCB版图上的插料器件；

以所述插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域，所述开槽焊接区域与所述初始波峰焊治具的开槽区域对应；

根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，作为所述初始波峰焊治具的缺陷点。

2.根据权利要求1所述的治具检查方法，其特征在于，所述图形约束规则包括任一插料器件在禁布插料区域之外；

相应的，所述接收第一检查指令之后，还包括：

响应于所述第一检查指令，获取所述目标PCB版图上的贴片器件；

基于所述贴片器件的高度值与预设的基准高度值的大小关系，根据预设的第二区域函数确认所述目标PCB版图上的禁布插料区域；

相应的，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，包括：

确认所述插料器件与所述目标PCB版图上的禁布插料区域是否存在交集；

将与所述目标PCB版图上的禁布插料区域存在交集的插料器件确定为所述缺陷点。

3.根据权利要求1所述的治具检查方法，其特征在于，所述图形约束规则包括任一贴片器件在开槽焊接区域之外；

相应的，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，包括：

确认所述贴片器件与所述开槽焊接区域是否存在交集；

将与所述开槽焊接区域存在交集的贴片器件确定为所述缺陷点。

4.根据权利要求1所述的治具检查方法，其特征在于，所述图形约束规则包括任一开槽焊接区域的长度和宽度在对应的参考范围内；

相应的，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，包括：

确认每个所述开槽焊接区域的长度和宽度与对应的参考范围的关系；

将长度或宽度在对应的参考范围之外的开槽焊接区域确定为所述缺陷点。

5.根据权利要求1所述的治具检查方法，其特征在于，所述图形约束规则包括PCB版图根据尺寸在对应中心区域的螺丝孔数量在对应的数量范围内；

相应的，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，包括：

确认所述目标PCB版图的实际尺寸，根据所述图形约束规则确认所述实际尺寸对应的中心区域；

统计所述中心区域的螺丝孔的数量；

所述螺丝孔的数量在所述实际尺寸对应的数量范围之外时，将所述中心区域确定为所述缺陷点。

6.根据权利要求1所述的治具检查方法，其特征在于，所述图形约束规则包括压块区域的大小在预设的面积参考范围内，且相邻两个压块区域的距离在预设的距离参考范围内；

相应的，所述接收第一检查指令之后，还包括：

确认所述目标PCB版图的波峰焊接相对面上的器件位置、丝印位置以及压块位置；

根据所述器件位置、丝印位置以及压块位置确认禁布压块区域；

相应的，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，包括：

确认所述目标PCB版图中的压块区域的大小以及相邻两个压块区域的距离，所述压块区域为所述目标PCB版图中禁布压块区域之外的部分；

将大小超出面积参考范围的压块区域以及距离超出距离参考范围的压块区域确定为所述缺陷点。

7.根据权利要求1-6任一项所述的治具检查方法，其特征在于，所述以所述插料器件的位置为参考，根据预设的第一区域函数确认开槽焊接区域之后，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断之前，还包括：

对所述开槽焊接区域进行形状识别，当所述开槽焊接区域为环形区域时，将所述开槽焊接区域修正为该开槽焊接区域的外环轮廓内的全部区域。

8.根据权利要求1-6任一项所述的治具检查方法，其特征在于，所述根据预设的图形约束规则，对所述开槽焊接区域的形状、以及所述开槽焊接区域与所述目标PCB版图中图形元素的相对位置关系进行缺陷判断，得到超出所述图形约束规则的缺陷点，作为所述初始波峰焊治具的缺陷点之后，还包括：

显示所述缺陷点的信息。

9.根据权利要求8所述的治具检查方法，其特征在于，所述显示所述缺陷点的信息之后，还包括：

接收到对任一所述缺陷点的信息的选择操作时，在所述PCB版图突出显示所述缺陷点对应的图形元素或区域。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个计算机程序；

当所述一个或多个计算机程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述电子设备实现如权利要求1-9任一所述的治具检查方法。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-9任一所述的治具检查方法。