CN114164447A - 阳极催化层及阳极催化层的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阳极催化层及阳极催化层的制备方法，其中，该阳极催化层的制备方法包括如下步骤：准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内；将混合浆料研磨加热处理，以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料；准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。本发明通过浆料增稠处理与狭缝挤压涂布相结合制得的阳极催化层具有载量均匀、高效的三相界面，减少了气泡、竖条道、锯齿等缺陷，不会产生裂痕且涂布效率高，节省浆料，可实现间隙涂布。

Description

阳极催化层及阳极催化层的制备方法
技术领域
本发明涉及阳极催化层技术领域，特别涉及一种阳极催化层及阳极催化层的制备方法。
背景技术
现有技术中电解去离子水阳极催化层可以通过电化学沉积法、超声喷涂法以及转印法制备，但是这些制备方法都存在一些不足，电化学沉积法存在沉积的催化剂颗粒大小不一、粒径大、团聚严重、分布不均等缺点；超声喷涂法存在能耗高、涂布效率太低、浆料浪费严重、难以实现留边涂布等问题；转印法存在工艺流程复杂、转印基质价格昂贵、转印不完全、膜利用率低等问题。从制造的角度来看，使用狭缝挤压型直接膜涂覆是可取的
但是现有技术中，使用狭缝挤压型直接膜涂覆制作阳极催化层时，催化剂浆料分散介质的去离子水和醇会使膜膨胀，溶剂与膜之间的相互作用时间比喷涂时间更长，导致溶剂渗透和膜膨胀的增加，使得制造出来的催化层容易产生裂痕。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种阳极催化层的制备方法，旨在解决现有技术中通过狭缝挤压成型直接膜涂覆制备出来的催化层容易产生裂痕的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种阳极催化层的制备方法，该阳极催化层用于电解去离子水，所述阳极催化层的制备方法包括如下步骤：
准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，其中，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内；
将所述混合浆料研磨加热处理，以使所述混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与所述催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料；
准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将所述涂抹浆料涂覆在所述质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。
可选地，所述准备包含预设份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料具体包括：
准备预定份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂；
依次加入预定份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂，通过机械搅拌器混合搅拌5-60分钟，以得到所述混合浆料。
可选地，所述催化剂为IrO2、RuO2、SnO2、Ir7RuO16、RuIrO4中的一种或几种，所述高分子聚合物质子导体为全氟磺酸树脂溶液，所述有机溶剂为乙醇、异丙醇、正丙醇、乙二醇中的一种或者几种。
可选地，混合浆料中固体含量为5％～20％。
可选地，所述将所述混合浆料研磨加热处理，以使所述混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与所述催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料具体包括：
将研磨球和混合浆料置于球磨机的的研磨容器中；
预设定球磨机的工作球磨转速为设定转速，预设定球磨机的工作研磨时间为设定时间；
启动所述球磨机，以使球磨机按设定转速在所述设定时间内研磨所述研磨容器中的混合浆料，同时对所述研磨容器中的混合浆料进行加热处理，并控制所述研磨容器中的混合浆料保持在预设温度，以使混合浆料达到预设黏度范围。
可选地，所述球磨机的设定球磨转速为50rpm-200rpm，所述预设温度为25℃-80℃，所述预设时间为12-120h。
可选地，研磨后的浆料的黏度范围为300cps～1000cps。
可选地，所述通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂敷在质子交换膜上并干燥处理具体包括：
准备质子交换膜，将涂抹浆料通过狭缝挤压型涂布方式以预设涂抹速度直接涂覆在质子交换膜上；
通过传送装置将涂抹浆料后的质子交换膜输送至烘箱内进行干燥处理，以得到阳极催化层；其中，烘箱的干燥温度为80-150℃。
可选地，涂布完涂抹浆料的质子交换膜经传送装置传输至烘箱的时间小于200s。
本发明还提出了一种阳极催化层，采用以上任一项所述阳极催化层的制备方法所制得。
本发明提出阳极催化层的制备方法包括以下步骤：准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内；将混合浆料研磨加热处理，以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料，通过球磨分散利用其冲击力及摩擦挤压促使催化剂二次颗粒团聚体分散，同时球磨过程进行热处理加快高分子聚合物质子导体在有机溶剂中的扩散，促使高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，形成高效的三相界面，改善膜电极的传质能力，提高贵金属利用率，提升膜电极的电化学性能；准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。通过将浆料增稠与狭缝挤压涂布相结合的方式制备的阳极催化层具有载量均匀，高效的三相界面，减少了气泡、竖条道、锯齿等缺陷，涂布效率高，节省浆料，可实现阳极催化层的间隙涂布。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一种阳极催化层的制备方法的一实施例流程示意图；
图2为本发明一种阳极催化层的制备方法的一实施例细分流程示意图。
图3为通过本发明一种阳极催化层的制备方法制得的阳极催化层在显微镜下的图片：a、b、c、d分别为去离子水和有机溶剂的比例为90:10、75:25、50:50、25：75；
图4为本发明阳极催化层的制备方法的极化曲线图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
针对现有技术中通过狭缝挤压成型直接膜涂覆制备出来的催化层容易产生裂痕的问题。
本发明提出一种阳极催化层的制备方法。
在一实施例中，该阳极催化层的制备方法包括如下步骤：
步骤S10，准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，其中，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内。
具体地，本发明在初步混合浆料时，需要严格控制去离子水和有机溶剂的比例，使涂覆浆料在质子交换膜上保持可接受的湿润性和可涂覆性，以减少溶剂的渗透和膜膨胀，防止制得的催化层产生裂纹。在经发明人反复实验验证，当混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围时，混合浆料的涂覆效果最好，在使用狭缝挤压涂布方式时能大大减少催化层所产生的裂纹。
步骤S20，将混合浆料研磨加热处理，以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料。
具体地，将混合浆料和多个研磨球放入球磨机的罐中，启动球磨机，球磨机转动带动研磨球的冲击力和摩擦挤压促使混合浆料中的催化剂颗粒团聚体分散，同时球磨过程中通过对罐中的混合浆料加热，加快高分子聚合物质子导体在有机溶剂的扩散，促使高分子聚合物质子导体链状结构的舒展并使其与催化剂颗粒充分的融合，形成高效的三相界面，改善膜电极的传质能力，提高贵金属利用率，提升膜电极的电化学性能。
步骤S30，准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。
具体地，本发明方案中直接采用狭缝挤压型涂布方式，通过之间将经步骤S10和步骤S20后生成的配制浆料直接挤压涂覆在质子交换膜上，然后将涂覆有浆料的质子交换膜置于烘箱或是其他干燥设备内进行干燥处理，可以得到阳极催化层。相比于现有技术中阳极催化层生产过程中所使用的电化学沉淀法，超声喷涂法以及转印法，采用狭缝挤压型直接膜涂覆可以减少加工步骤，有效的降低整体的生产成本，且涂布的效率高，对浆料的利用率高，能实现间隔涂布。且本发明中通过将浆料配制、增稠以及狭缝挤压涂布相结合的方式所制备出来的阳极催化层，具有载量均匀，高效的三相界面，减少了阳极催化层生产过程中的所产生的气泡、竖条道、锯齿等缺陷，且涂布效率高，节省浆料，可实现阳极催化层的间隙涂布。
且在初步混合浆料阶段通过控制混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围，例如90:10、80:20、75:25、50:50、45:55、40:60以及它们之间的任意比值，可以减少混合浆料被质子交换膜吸收的同时，还能保持一定的润湿性和可涂覆性，减少了溶剂的渗透和膜膨胀，减少催化层产生裂纹。
如图3所示，图3中的a、b、c、d分别为去离子水和有机溶剂的比例为90:10、75:25、50:50、25：75的情况下制得的阳极催化层在显微镜下的图片，当初步混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例超出90:10～40:60时，如图3中d所示，制得的阳极催化层具有明显裂缝，而当初步混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60内时，催化剂表面无明显裂痕。
为方便作进一步解释说明，每一个步骤具体分解有如下步骤：
步骤S101，准备预定份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂。
具体地，使用天平或其他称量容器称量设定份量的催化剂和高分子聚合物质子导体，并严格控制催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的比例，使配制后的混合浆料更精准。
步骤102，依次加入称量好预设份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体和有机溶剂，并进行混合搅拌预设时间以得到混合浆料。
具体地，依次加入称量好预设份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体和有机溶剂到反应容器里，使用机械搅拌器将反应容器里的混合溶液搅拌30分钟左右，使催化剂、去离子水、高分子聚合物以及有机溶剂搅拌均匀，以得到初步混合后的浆料。相比于手动搅拌，采用机械搅拌器可以使反应容器里面的浆料混合的更加均匀，催化剂颗粒和高分子聚合物质导体能初步均匀分散在浆料里。
且通过严格控制混合浆料中去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围，使浆料具有一定的润湿性和可涂覆性，不易被质子交换膜吸收，进而在使用狭缝挤压涂布方式时能大大减少催化层所产生的裂纹。
在本实施例中，高分子聚合物子导体为全氟磺酸树脂溶液，有机溶剂为正丙醇。需要说明的是，有机溶剂也可以是乙醇、异丙醇、正丙醇、乙二醇中的一种或者几种混合溶剂。
进一步地，混合浆料中固体含量为5％～20％，例如5％、7％、11.5％、14％、18％、20％以及它们之间的任意值。
例如，配制好的混合浆料中，催化剂占混合浆料的质量分数的17％，高分子聚合物导体占混合浆料总质量分数的3％，混合浆料中的固体含量为20％，去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内，以减少催化层产生的裂纹。例如，称量好8.5克催化剂，16.5克水，15克高分子聚合物质子导体溶液和10克有机溶剂混合，倒入反应容器里，此时去离子水和有机溶剂的比例为75:25，再通过机械搅拌器搅拌30分钟左右，催化剂、去离子水、有机溶剂以及高分子聚合物均匀混合，得到混合浆料。
其中，催化剂为IrO2、RuO2、SnO2、Ir7RuO16、RuIrO4中的一种或其中几种的混合物。
步骤S201，将研磨球和混合浆料置于球磨机的研磨容器中。
具体地，准备多个研磨球，将混合浆料和多个研磨球置于球磨机的研磨容器中。作为一种优选的实施方式，增加研磨球的个数来提高对混合浆料的冲击次数，以提高粉碎效率。
步骤S202，预设定球磨机的工作球磨转速为设定转速，预设定球磨机的工作研磨时间为设定时间。
具体地，设定球磨机的工作参数，使得球磨机启动时能按设定转速和设定时间工作，保证球磨机在运行过程中是按设定的工作参数运行，使混合浆料的研磨结果能更精确。
步骤S203，启动球磨机，以使球磨机按设定转速在设定时间内研磨研磨容器中的混合浆料，同时对研磨容器中的混合浆料进行加热处理，并控制研磨容器中的混合浆料保持在预设温度，使混合浆料达到预设黏度范围，以得到涂抹浆料。
具体地，球磨机启动后，以设定的球磨转速转动，带动研磨容器中的研磨球相互碰撞、摩擦挤压混合浆料，促使混合浆料中的催化剂二次颗粒团聚体分散，且使催化剂颗粒粒度更均匀，更小，促使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展，舒展后的高分子聚合物质子导体链状结构与催化剂颗粒充分的融合，形成高效的三相界面。将研磨后的浆料涂覆于质子交换膜，能有效改善膜电极的传质能力，提高贵金属利用率，并提升膜电极的电化学性能。
进一步地，混合浆料在球磨机中开始研磨的同时通过恒温箱对研磨容器进行加热处理，使混合浆料在被研磨过程中始终保持在25℃-80℃，例如25℃、28℃、35℃、50℃、62℃、70℃、80℃以及它们之间的任意值。同时在球磨过程进行热处理可以进一步加快高分子聚合物质子导体在有机溶剂中的扩散，促进高分子聚合物质子导体链状结构的舒展，并有效的提升高分子聚合物质子导体链状结构与催化剂颗粒的融合速度，提高球磨效率，进一步可以起到将混合浆料增稠的作用。在未添加表面活性剂或增稠剂的情况下，混合浆料可以达到300cps～1000cps的黏度范围。从而混合浆料不需要添加表面活性剂或增稠剂来增稠，因而混合浆料不含有表面活性剂或增稠剂，使催化剂浆料更加稳定的同时，不会影响膜电极的电化学性能。
其中，设定转速为50rpm-200rpm，例如50rpm、70rpm、100rpm、120rpm、150rpm、180rpm、200rpm以及它们之间的任意值。
设定时间为12-120h。例如12h、15h、20.5h、50h、75h、80h、115h、120h以及它们之间的任意值。
可以理解的是，当球磨机的球磨转速发生变化时，相应的球磨时间也会发生改变，即球磨转速范围在设定转速范围内发生变化时，球磨时间也相应的在设定时间范围内改变。例如，启动球磨机时，球磨转速设定为50rpm，同时在50℃下进行热处理12h，促使高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，可以得到涂抹浆料。
或是，将球磨转速设定为100rpm，启动球磨机，同时在80℃下进行热处理18h，促使高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，也可以得到涂抹浆料。
需要说明的是，只要球磨转速在设定转速50rpm-200rpm范围内、研磨时间在设定时间为12-120h内以及混合浆料在被研磨过程中始终保持在25℃-80℃中都是可以将混合浆料研磨为涂抹浆料。
如图4所示，其中，实施例1为球磨转速为100rpm，同时在80℃下进行热处理，研磨24h得到的涂抹浆料。实施例2为球磨转速为150rpm，同时在80℃下进行热处理，研磨12h得到的涂抹浆料，对比例是球磨10，同时在80℃下进行热处理，研磨8h得到的涂抹浆料。由图可知，当研磨时间和研磨转速及热处理温度在设定范围内时，得到的涂抹浆料性能较好，且性能一致。而经过当浆料的的研磨速度、研磨时间不在设定范围内时，制得的涂抹电浆明显性能降低。
步骤S301，准备质子交换膜，将涂抹浆料通过狭缝挤压型涂布方式以预设涂抹速度直接涂覆在质子交换膜上。
具体地，在本实施例中，通过采用SDC设备对质子交换膜进行狭缝挤压型涂布。涂布过程，在压力作用下，一定流量的涂抹浆料从上、下模之间的缝隙挤出，在移动的质子交换膜之间形成液珠并涂覆到质子交换膜表面，形成湿催化层。
步骤S302，通过传送装置将涂抹浆料后的质子交换膜输送至烘箱内进行干燥处理，以得到阳极催化层；其中，烘箱的干燥温度为80-150℃。
具体地，涂覆有浆料的质子交换膜跟随传送带输送到烘箱内，烘箱将质子交换膜上的湿催化层中的溶剂烘干，得到阳极催化层，使制得的催化层表面更稳定。
其中，烘箱的温度为80-150℃，例如80℃、95℃、105℃、120.5℃、140℃、150℃以及它们之间的任意值。
进一步地，涂布完涂抹浆料的质子交换膜经传送装置传输至烘箱的时间小于200s。涂布浆料本身为粘稠的湿浆料，涂覆在质子交换膜时，涂布浆料中的溶剂容易渗透进质子交换膜内，使膜溶胀。经发明人反复实验验证，当涂布位置到烘箱的时间在200s以内时，在使涂抹浆料能很好的涂覆在质子交换膜上形成阳极催化层的同时，还能减少溶剂的渗透和膜膨胀，进而能有效的防止阳极催化层产生裂纹。
本发明还提出了一种阳极催化层，该阳极催化层由上述实施例的阳极催化层的制备方法制得，由于阳极催化层采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
本发明提出的阳极催化层的制备方法包括以下步骤：准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内；将混合浆料研磨加热处理，以使混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料，通过球磨分散利用其冲击力及摩擦挤压促使催化剂二次颗粒团聚体分散，同时球磨过程进行热处理加快高分子聚合物质子导体在有机溶剂中的扩散，促使高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与催化剂颗粒充分的融合，形成高效的三相界面，改善膜电极的传质能力，提高贵金属利用率，提升膜电极的电化学性能；准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂覆在质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。通过将浆料增稠与狭缝挤压涂布相结合的方式制备的阳极催化层具有载量均匀，高效的三相界面，减少了气泡、竖条道、锯齿等缺陷，涂布效率高，节省浆料，可实现阳极催化层的间隙涂布。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阳极催化层的制备方法，该阳极催化层用于电解水，其特征在于，所述阳极催化层的制备方法包括如下步骤：
准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料，其中，混合浆料中的去离子水和有机溶剂的比例在90:10～40:60范围内；
将所述混合浆料研磨加热处理，以使所述混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与所述催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料；
准备质子交换膜，通过狭缝挤压型涂布将所述涂抹浆料涂覆在所述质子交换膜上并干燥处理，以得到阳极催化层。
2.如权利要求1所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，所述准备包含催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂的混合浆料具体包括：
准备预定份量的催化剂、去离子水、高分子聚合物质子导体以及有机溶剂；
依次加入预定份量的催化剂、离子水、高分子聚合物质子导体和有机溶剂，通过机械搅拌器混合搅拌5-60分钟，以得到所述混合浆料。
3.如权利要求1所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，所述催化剂为IrO2、RuO2、SnO2、Ir7RuO16、RuIrO4中的一种或几种，所述高分子聚合物质子导体为全氟磺酸树脂溶液，所述有机溶剂为乙醇、异丙醇、正丙醇、乙二醇中的一种或者几种。
4.如权利要求2所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，混合浆料中固体含量为5％～20％。
5.如权利要求1-4任一项所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，所述将所述混合浆料研磨加热处理，以使所述混合浆料中的高分子聚合物质子导体链状结构的舒展与所述催化剂颗粒充分的融合，至浆料达到预设黏度范围，得到涂抹浆料具体包括：
将研磨球和混合浆料置于球磨机的的研磨容器中；
预设定球磨机的工作球磨转速为设定转速，预设定球磨机的工作研磨时间为设定时间；
启动所述球磨机，以使球磨机按设定转速在所述设定时间内研磨所述研磨容器中的混合浆料，同时对所述研磨容器中的混合浆料进行加热处理，并控制所述研磨容器中的混合浆料保持在预设温度，以使混合浆料达到预设黏度范围。
6.如权利要求5所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，所述球磨机的设定转速为50rpm-200rpm，所述预设温度为25℃-80℃，所述预设时间为12-120h。
7.如权利要求6所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，研磨后的浆料的黏度范围为300cps～1000cps。
8.如权利要求1所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，所述通过狭缝挤压型涂布将涂抹浆料涂敷在质子交换膜上并干燥处理具体包括：
准备质子交换膜，将涂抹浆料通过狭缝挤压型涂布方式以预设涂抹速度直接涂覆在质子交换膜上；
通过传送装置将涂抹浆料后的质子交换膜输送至烘箱内进行干燥处理，以得到阳极催化层；其中，烘箱的干燥温度为80-150℃。
9.如权利要求8所述的阳极催化层的制备方法，其特征在于，涂布完涂抹浆料的质子交换膜经传送装置传输至烘箱的时间小于200秒。
10.一种阳极催化层，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的阳极催化层的制备方法制备得到。
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