CN114160266A - 一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备 - Google Patents

一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种二氧化硅加工设备，尤其涉及一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。要解决的技术问题为：提供一种辅助二氧化硅进行干燥，且生产质量较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。本发明的技术方案是：一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，包括有底座、机构框体、三角板、旋转机构和手动出料机构，底座顶部设有机构框体，机构框体外壁远离底座的一侧对称开有下料口，机构框体外壁对称设有三角板，机构框体内部与底座之间设有旋转机构，旋转机构部件上设有手动出料机构。本发明通过设有旋转机构，使得二氧化硅可以加速干燥，方便后续加工。

Description

一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备
技术领域
本发明涉及一种二氧化硅加工设备，尤其涉及一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。
背景技术
二氧化硅，化学术语，纯的二氧化硅无色，常温下为固体，不溶于水，不溶于酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用，自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种，二氧化硅用途很广泛，主要用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、气凝胶毡、硅铁、型砂、单质硅、水泥等，在古代，二氧化硅也用来制作瓷器的釉面和胎体，一般的石头主要由二氧化硅、碳酸钙构成。但是现有的二氧化硅加工设备，在二氧化硅生产时，无法对二氧化硅进行干燥，由于干燥效果较差，导致二氧化硅生产质量较低，从而降低二氧化硅生产时的工作效率。
因此，需研发一种辅助二氧化硅进行干燥，且工作效率较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。
发明内容
为了克服现有加工设备无法对二氧化硅进行干燥，且工作效率较低的缺点，要解决的技术问题为：提供一种辅助二氧化硅进行干燥，且生产质量较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。
本发明的技术方案是：一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，包括有：
底座、机构框体、三角板、旋转机构和手动出料机构，底座顶部设有机构框体，机构框体外壁远离底座的一侧对称开有下料口，机构框体外壁对称设有三角板，机构框体内部与底座之间设有旋转机构，旋转机构部件上设有手动出料机构。
在其中一个实施例中，旋转机构包括有电机、第一齿轮、转环、第一转轴、第一皮带、第一转板、第一磁体和连接轴，底座内部一侧设有电机，电机输出轴一侧与底座转动式连接，电机输出轴中部设有第一齿轮，机构框体内部转动式设有转环，转环外壁靠近电机的一侧设有齿环，齿环与第一齿轮啮合，机构框体中部转动式设有连接轴，连接轴中部连接有第一转轴，电机输出轴一侧与第一转轴一侧均设有第一传动轮，两个第一传动轮之间绕接有第一皮带，连接轴两侧均对称设有第一转板，远离电机一侧的第一转板顶部设有第一磁体。
在其中一个实施例中，手动出料机构包括有置料槽、拉板和第一弹簧，连接轴内部远离第一磁体的一侧设有置料槽，置料槽内部对称滑动式设有拉板，拉板一侧均与置料槽之间连接有第一弹簧。
在其中一个实施例中，还包括有碾压机构，碾压机构包括有第二转板、弧形齿条、碾轮、第二转轴、第二齿轮和第二皮带，第一转轴中部设有第二转板，一侧的三角板中部一侧设有弧形齿条，连接轴内部转动式设有第二转轴，第二转轴中部均设有碾轮，靠近弧形齿条一侧的第二转轴一侧设有第二齿轮，第二齿轮与弧形齿条配合，第二转轴一侧均设有第二传动轮，第二传动轮之间绕接有第二皮带，第二皮带与第一转轴一侧接触。
在其中一个实施例中，还包括有辅助出料机构，辅助出料机构包括有安装板、导向杆、支架和放料桶，一侧的三角板中部设有两个安装板，安装板之间设有导向杆，一侧的三角板中部也设有导向杆，三角板靠近底座的一侧均设有支架，支架顶部均设有放料桶，放料桶均与第一转轴转动式连接。
在其中一个实施例中，还包括有下料机构，下料机构包括有下料框、拉杆、第二弹簧、连杆、第二磁体和导向槽，机构框体顶部设有下料框，下料框两侧均与机构框体远离底座的一侧之间滑动式连接有拉杆，拉杆一侧均与下料框之间连接有第二弹簧，机构框体外壁靠近下料框的一侧对称设有导向槽，导向槽内部一侧滑动式设有第二磁体，第二磁体一侧均与同侧的拉杆一侧之间连接有连杆。
在其中一个实施例中，还包括有限位机构，限位机构包括有导向轴、第三磁体和第三弹簧，机构框体外壁靠近下料框的一侧对称设有导向轴，导向轴一侧均滑动式设有第三磁体，第三磁体均与机构框体外壁之间连接有第三弹簧。
在其中一个实施例中，电机为伺服电机。
有益效果是：1、本发明通过设有旋转机构，使得二氧化硅可以加速干燥，方便后续加工。
2、通过手动出料机构、碾压机构与辅助出料机构之间的配合，使得本设备可以实现自动收集二氧化硅，无需人们中途将本设备断电再对二氧化硅进行收集，使得工作效率得以提高。
3、通过下料机构与限位机构之间的配合，使得本设备可以实现自动上料。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的第一种立体结构示意图。
图3为本发明的第二种立体结构示意图。
图4为本发明的旋转机构立体结构示意图。
图5为本发明的手动出料机构立体结构示意图。
图6为本发明的碾压机构立体结构示意图。
图7为本发明的辅助出料机构立体结构示意图。
图8为本发明的下料机构第一种立体结构示意图。
图9为本发明的下料机构第二种立体结构示意图。
图10为本发明的下料机构第三种立体结构示意图。
图11为本发明的限位机构第一种立体结构示意图。
图12为本发明的限位机构第二种立体结构示意图。
图中标记为：1-底座，2-机构框体，3-三角板，4-旋转机构，41-电机，42-第一齿轮，43-连接轴，44-第一转轴，45-第一皮带，46-第一转板，47-第一磁体，48-转环，5-手动出料机构，51-置料槽，52-拉板，53-第一弹簧，6-碾压机构，61-第二转板，62-弧形齿条，63-碾轮，64-第二转轴，65-第二齿轮，66-第二皮带，7-辅助出料机构，71-安装板，72-导向杆，73-支架，74-放料桶，8-下料机构，81-下料框，82-拉杆，83-第二弹簧，84-连杆，85-第二磁体，86-导向槽，9-限位机构，91-导向轴，92-第三磁体，93-第三弹簧。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施例进行详细描述。
实施例1
一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，如图1-12所示，包括有底座1、机构框体2、三角板3、旋转机构4和手动出料机构5，底座1顶部设有机构框体2，机构框体2上部前后对称开有下料口，机构框体2中部前后对称设有三角板3，机构框体2内部与底座1之间设有旋转机构4，旋转机构4部件上设有手动出料机构5。
旋转机构4包括有电机41、第一齿轮42、转环48、第一转轴44、第一皮带45、第一转板46、第一磁体47和连接轴43，底座1内部右前侧设有电机41，电机41输出轴前侧与底座1转动式连接，电机41输出轴中部设有第一齿轮42，机构框体2内部转动式设有转环48，转环48外侧前部设有齿环，齿环与第一齿轮42啮合，机构框体2中部转动式设有连接轴43，连接轴43中部连接有第一转轴44，电机41输出轴前侧与第一转轴44前侧均设有第一传动轮，两个第一传动轮之间绕接有第一皮带45，连接轴43左右两侧均上下对称设有第一转板46，左上侧的第一转板46顶部设有第一磁体47。
手动出料机构5包括有置料槽51、拉板52和第一弹簧53，连接轴43内部右下侧设有置料槽51，置料槽51中部前后对称滑动式设有拉板52，拉板52内侧均与置料槽51之间连接有第一弹簧53。
人们将二氧化硅倒进机构框体2内的转环48内，启动电机41，电机41输出轴带动第一齿轮42转动，进而带动齿环和转环48转动，同时电机41输出轴带动第一传动轮和第一皮带45转动，进而带动第一转轴44转动，第一转轴44带动连接轴43、第一转板46和第一磁体47转动，进而带动二氧化硅转动，使得二氧化硅相互摩擦，快速干燥，方便二氧化硅后续加工，干燥后的二氧化硅转动至置料槽51内，当置料槽51转动至最高处时，人们将电机41关闭，手动将拉板52拉出，此时第一弹簧53被压缩，拉板52带动置料槽51内的二氧化硅移出置料槽51，使得二氧化硅掉入人们准备好的框内。
还包括有碾压机构6，碾压机构6包括有第二转板61、弧形齿条62、碾轮63、第二转轴64、第二齿轮65和第二皮带66，第一转轴44中部设有第二转板61，后侧的三角板3中部左侧设有弧形齿条62，连接轴43内部转动式设有第二转轴64，第二转轴64中部均设有碾轮63，下侧的第二转轴64后侧设有第二齿轮65，第二齿轮65与弧形齿条62配合，第二转轴64后侧均设有第二传动轮，第二传动轮之间绕接有第二皮带66，第二皮带66与第一转轴44后侧接触。
还包括有辅助出料机构7，辅助出料机构7包括有安装板71、导向杆72、支架73和放料桶74，后侧的三角板3中部设有两个安装板71，安装板71之间设有导向杆72，前侧的三角板3中部也设有导向杆72，三角板3下侧均设有支架73，支架73顶部均设有放料桶74，放料桶74均与第一转轴44转动式连接。
当二氧化硅往下掉落至碾轮63内部后，第一转轴44转动带动连接轴43转动，进而带动置料槽51、拉板52、第二转板61、碾轮63、第二转轴64和第二齿轮65，第二齿轮65转动至与弧形齿条62啮合，带动第二转轴64、第二传动轮和第二皮带66转动，进而带动碾轮63转动，使得碾轮63对二氧化硅进行研磨，第二齿轮65转动至与弧形齿条62分离时，碾轮63停止研磨，研磨后的二氧化硅随着滚动落进置料槽51内，当拉板52转动至与同侧的导向杆72接触时，拉板52往外侧移动，进而带动研磨后的二氧化硅往外移动，使得研磨后的二氧化硅掉进放料桶74内，当拉板52转动至与导向杆72分离时，此时拉板52复位，如此，便可实现自动收集二氧化硅，无需人们中途将本设备断电再对二氧化硅进行收集，使得工作效率得以提高。
还包括有下料机构8，下料机构8包括有下料框81、拉杆82、第二弹簧83、连杆84、第二磁体85和导向槽86，机构框体2顶部设有下料框81，下料框81前后两侧均与机构框体2上部之间滑动式连接有拉杆82，拉杆82下侧均与下料框81之间连接有第二弹簧83，机构框体2上部左侧前后对称设有导向槽86，导向槽86内部左侧滑动式设有第二磁体85，第二磁体85外侧均与同侧的拉杆82下侧之间连接有连杆84。
还包括有限位机构9，限位机构9包括有导向轴91、第三磁体92和第三弹簧93，机构框体2左上侧前后对称设有导向轴91，导向轴91外侧均滑动式设有第三磁体92，第三磁体92均与机构框体2之间连接有第三弹簧93。
人们将二氧化硅放进下料框81内，当第一磁体47转动至与第三磁体92接近时，带动第三磁体92往内侧移动，此时第三弹簧93被压缩，第三磁体92带动第二磁体85往内侧移动，使得第一磁体47转动带动第二磁体85顺着导向槽86移动，此时第三弹簧93复位，带动第三磁体92复位，进而带动连杆84往上移动，连杆84带动拉杆82往上移动，此时第二弹簧83被压缩，使得拉杆82不再挡住下料口，二氧化硅通过下料口进入转环48内，使得碾轮63对二氧化硅进行碾碎加工，当第二磁体85无法继续移动时，此时第二弹簧83复位，带动第二磁体85、拉杆82和连杆84复位，使得第二磁体85和第三磁体92重新相吸，重复上述操作，即可实现自动上料。
以上所述仅为本发明的实施例子而已，并不用于限制本发明。凡在本发明的原则之内，所作的等同替换，均应包含在本发明的保护范围之内。本发明未作详细阐述的内容属于本专业领域技术人员公知的已有技术。

Claims (8)

1.一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，包括有底座（1）、机构框体（2）、三角板（3）、旋转机构（4）和手动出料机构（5），底座（1）顶部设有机构框体（2），机构框体（2）外壁远离底座（1）的一侧对称开有下料口，机构框体（2）外壁对称设有三角板（3），机构框体（2）内部与底座（1）之间设有旋转机构（4），旋转机构（4）部件上设有手动出料机构（5）。
2.如权利要求1所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，旋转机构（4）包括有电机（41）、第一齿轮（42）、转环（48）、第一转轴（44）、第一皮带（45）、第一转板（46）、第一磁体（47）和连接轴（43），底座（1）内部一侧设有电机（41），电机（41）输出轴一侧与底座（1）转动式连接，电机（41）输出轴中部设有第一齿轮（42），机构框体（2）内部转动式设有转环（48），转环（48）外壁靠近电机（41）的一侧设有齿环，齿环与第一齿轮（42）啮合，机构框体（2）中部转动式设有连接轴（43），连接轴（43）中部连接有第一转轴（44），电机（41）输出轴一侧与第一转轴（44）一侧均设有第一传动轮，两个第一传动轮之间绕接有第一皮带（45），连接轴（43）两侧均对称设有第一转板（46），远离电机（41）一侧的第一转板（46）顶部设有第一磁体（47）。
3.如权利要求2所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，手动出料机构（5）包括有置料槽（51）、拉板（52）和第一弹簧（53），连接轴（43）内部远离第一磁体（47）的一侧设有置料槽（51），置料槽（51）内部对称滑动式设有拉板（52），拉板（52）一侧均与置料槽（51）之间连接有第一弹簧（53）。
4.如权利要求3所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，还包括有碾压机构（6），碾压机构（6）包括有第二转板（61）、弧形齿条（62）、碾轮（63）、第二转轴（64）、第二齿轮（65）和第二皮带（66），第一转轴（44）中部设有第二转板（61），一侧的三角板（3）中部一侧设有弧形齿条（62），连接轴（43）内部转动式设有第二转轴（64），第二转轴（64）中部均设有碾轮（63），靠近弧形齿条（62）一侧的第二转轴（64）一侧设有第二齿轮（65），第二齿轮（65）与弧形齿条（62）配合，第二转轴（64）一侧均设有第二传动轮，第二传动轮之间绕接有第二皮带（66），第二皮带（66）与第一转轴（44）一侧接触。
5.如权利要求4所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，还包括有辅助出料机构（7），辅助出料机构（7）包括有安装板（71）、导向杆（72）、支架（73）和放料桶（74），一侧的三角板（3）中部设有两个安装板（71），安装板（71）之间设有导向杆（72），一侧的三角板（3）中部也设有导向杆（72），三角板（3）靠近底座（1）的一侧均设有支架（73），支架（73）顶部均设有放料桶（74），放料桶（74）均与第一转轴（44）转动式连接。
6.如权利要求5所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，还包括有下料机构（8），下料机构（8）包括有下料框（81）、拉杆（82）、第二弹簧（83）、连杆（84）、第二磁体（85）和导向槽（86），机构框体（2）顶部设有下料框（81），下料框（81）两侧均与机构框体（2）远离底座（1）的一侧之间滑动式连接有拉杆（82），拉杆（82）一侧均与下料框（81）之间连接有第二弹簧（83），机构框体（2）外壁靠近下料框（81）的一侧对称设有导向槽（86），导向槽（86）内部一侧滑动式设有第二磁体（85），第二磁体（85）一侧均与同侧的拉杆（82）一侧之间连接有连杆（84）。
7.如权利要求6所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，还包括有限位机构（9），限位机构（9）包括有导向轴（91）、第三磁体（92）和第三弹簧（93），机构框体（2）外壁靠近下料框（81）的一侧对称设有导向轴（91），导向轴（91）一侧均滑动式设有第三磁体（92），第三磁体（92）均与机构框体（2）外壁之间连接有第三弹簧（93）。
8.如权利要求2所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，电机（41）为伺服电机。
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