CN114093334A - 显示模组、显示装置及静电隔离方法 - Google Patents

显示模组、显示装置及静电隔离方法 Download PDF

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Abstract

本申请属于显示面板技术领域,具体涉及一种显示模组、显示装置及静电隔离方法。本申请对应的显示模组包括显示面板、驱动芯片和驱动电路板,所述驱动芯片分别连接所述驱动电路板和所述显示面板,用于为所述显示面板提供驱动信号,其中,所述显示模组还包括:静电隔离单元,设置在所述驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间。本申请通过在驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间设置静电隔离单元,通过静电隔离单元将驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间的大部分静电进行隔离,避免静电通过驱动芯片和驱动电路板后形成回路引起面板的画面异常问题,可以有效的提高显示模组的抗静电能力,提高用户的使用体验。

Description

显示模组、显示装置及静电隔离方法
技术领域
本申请属于显示面板技术领域,具体涉及一种显示模组、显示装置及静电隔离方法。
背景技术
目前,在驱动显示面板时,常采用驱动芯片来控制液晶面板显像,然而,由于静电的存在,一部分静电会通过驱动芯片和驱动电路板后形成回路,导致驱动芯片的内部控制逻辑发生变化,因此会引起液晶面板的画面异常,影响用户的使用。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示模组、显示装置及静电隔离方法,至少在一定程度上克服相关技术中静电导致面板的画面异常的技术问题。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得。
根据本申请实施例的第一个方面,提供一种显示模组,包括显示面板、驱动芯片和驱动电路板,所述驱动芯片分别连接所述驱动电路板和所述显示面板,用于为所述显示面板提供驱动信号,所述显示模组还包括:
静电隔离单元,设置在所述驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述静电隔离单元包括至少一条静电隔离支路,所述静电隔离支路包括隔离电阻,所述隔离电阻的第一端与所述驱动芯片的接地端连接,其第二端与所述驱动电路板的接地端连接。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述静电隔离单元包括多条所述静电隔离支路,所述静电隔离支路还包括开关单元,所述开关单元用于响应所述驱动芯片的控制信号,以使所述隔离电阻的第二端与所述驱动电路板的接地端连接或使所述隔离电阻的第二端与所述驱动芯片的接地端连接。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述开关单元包括开关晶体管,所述开关晶体管的控制端连接所述驱动芯片的信号输出端,所述开关晶体管的第一端连接所述隔离电阻,所述开关晶体管的第二端连接所述驱动电路板的接地端。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,每条所述静电隔离支路均包括所述隔离电阻和所述开关晶体管,其中,
各所述静电隔离支路并联设置,各所述静电隔离支路的隔离电阻的第一端分别与所述驱动芯片的接地端连接,且各所述静电隔离支路的隔离电阻的阻值不同;或
在任意相邻两所述静电隔离支路中,后一者的隔离电阻的第一端与前一者的隔离电阻的第二端连接,且各所述静电隔离支路的隔离电阻的阻值相同或不同。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述静电隔离单元包括M条所述静电隔离支路,第m+1条静电隔离支路的隔离电阻的第一端与第m条静电隔离支路的隔离电阻的第二端连接;
所述驱动芯片包括N组信号输出端,每组所述信号输出端包括第一输出端和第二输出端;
所述静电隔离支路上设置有N个开关晶体管,第n个晶体管的控制端与第n组所述信号输出端的第一输出端或第二输出端连接;
第n组所述信号输出端的第一输出端与P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接,第n组所述信号输出端的第二输出端与M-P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接;
其中,m、M和P为大于1的正整数,且m<M,P<M;
N和n为大于0的正整数,n≤N。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述静电隔离单元还包括短接支路,所述短接支路还包括至少一个开关晶体管,所述开关晶体管的第一端与所述驱动芯片的接地端连接,第二端与所述驱动电路板的接地端连接,所述开关晶体管用于响应所述驱动芯片的控制信号,以使所述驱动电路板的接地端与所述驱动芯片的接地端短接。
在本申请的一些实施例中,基于以上方案,所述驱动芯片包括源极驱动芯片,所述源极驱动芯片连接所述驱动电路板和所述显示面板;
其中,所述静电隔离单元设置在所述源极驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间。
根据本申请实施例的第二个方面,本申请公开了一种静电隔离方法,用于显示模组,所述显示模组包括显示面板、驱动芯片和驱动电路板,、所述显示模组还包括设置在所述驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间的静电隔离单元,所述方法包括:
利用所述驱动芯片获取所述显示模组处的静电值;
基于所述静电值,所述驱动芯片控制所述静电隔离单元导通。
根据本申请实施例的第三个方面,本申请公开了一种显示装置,包括如上所述的显示模组,其中,
所述显示面板为有机发光显示面板,且所述显示装置还包括安装框,所述安装框设置在所述显示模组的后侧;或
所述显示面板为液晶面板,且所述显示装置还包括背光模组,所述背光模组设置在所述显示模组的后侧。
在本申请实施例提供的技术方案中,本申请通过在驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间设置静电隔离单元,通过静电隔离单元将驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间的大部分静电进行隔离,避免静电通过驱动芯片和驱动电路板后形成回路引起面板的画面异常问题,可以有效的提高显示模组的抗静电能力,提高用户的使用体验。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性地示出了本申请实施例一对应的显示模组的结构示意图。
图2示意性地示出了本申请实施例一对应的静电隔离单元的电路图。
图3示意性地示出了本申请实施例二对应的静电隔离单元的电路图。
图4示意性地示出了本申请实施例三对应的静电隔离单元的电路图。
图5示意性地示出了本申请实施例三对应的包含三组信号输出端的静电隔离单元的电路图。
图6是本申请实施例四对应的静电隔离单元第一种方案的电路图。
图7是本申请实施例四对应的静电隔离单元第二种方案的电路图。
图8是本申请实施例四对应的静电隔离单元第三种方案的电路图。
图9示意性地示出了本申请实施例五对应的方法流程图。
图10示意性地示出了本申请实施例六对应的结构示意图。
图中:100-显示模组110-显示面板;120-驱动芯片;130-驱动电路板;140-静电隔离单元;150-外部接地端;131-驱动电路板的接地端;121-驱动芯片的接地端;122-驱动芯片的信号输出端;123-第一组信号输出端;124-第二组信号输出端;125-第三组信号输出端;1000-显示装置;1010-背光模组;L1-第一支路;L2-第二支路;L3-第三支路;L4-第四支路;L5-第五支路;L6-第六支路;L7-第七支路;L8-第八支路;R1-第一隔离电阻;R2-第二隔离电阻;R3-第三隔离电阻;R4-第四隔离电阻;R5-第五隔离电阻;R6-第六隔离电阻;R7-第七隔离电阻;R8-第八隔离电阻;T1-第一开关晶体管;T2-第二开关晶体管;T3-第三开关晶体管;T4-第四开关晶体管。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
下面结合具体实施方式对本申请提供的显示模组100及显示面板110做出详细说明。
实施例一
如图1所示,图1示意性地示出了本申请实施例一对应的显示模组100的结构示意图。
本申请的实施例一提供一种显示模组100,包括显示面板110、驱动芯片120和驱动电路板130,驱动芯片120分别连接驱动电路板130和显示面板110,驱动芯片120用于为显示面板110提供驱动信号。其中,显示模组100还包括设置在驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131之间的静电隔离单元140。
本申请的静电隔离单元140可以集成在驱动芯片120中,也可以单独设置并与驱动芯片120进行连接。其中,驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131都是设置在显示装置内部的系统接地端或内部接地端,与图1中的外部接地端150不同,在显示面板110驱动时,驱动芯片120和驱动电路板130内部需要一个接地端来将内部产生的一些静电通过内部接地端传导到外部接地端150,最终实现接地。本申请的驱动电路板130可以是印刷电路板,该印刷电路板可以集成在显示装置的显示主板上,也可以单独设置与显示装置的显示主板连接。
其中,本申请的驱动芯片120包括源极驱动芯片。源极驱动芯片连接驱动电路板和显示面板;其中,静电隔离单元设置在源极驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间。其中,源极驱动芯片可以有两个,例如图1中左右两个源极驱动芯片来一起为显示面板110提供数据信号。在显示面板110显示过程中,主要由源极驱动芯片提供数据信号,因此,本申请可以将静电隔离单元设置在源极驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间。当然,本申请对应的驱动芯片120也可以是栅极驱动芯片。
继续参考图1,通过本申请的静电隔离单元140,能够有效起到静电隔离的作用,使得大部分静电通过支路N1的机壳后到达外部接地端150,其中一小部分静电通过支路N2通过驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131。因此,本申请通过静电隔离单元140将驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131中的大部分静电进行隔离,避免了静电通过驱动芯片120和驱动电路板130后形成回路引起面板的画面异常问题,可以有效的提高显示模组的抗静电能力,提高用户的使用体验。
以上部分介绍了本申请显示模组100的内容,下面将进一步介绍本申请实施例一对应的静电隔离单元140的内容。
如图2所示,图2示意性地示出了本申请实施例一对应的静电隔离单元的电路图。
本申请实施例一的静电隔离单元140包括至少一条静电隔离支路,其中,任意一条静电隔离支路包括隔离电阻,隔离电阻的第一端与驱动芯片的接地端121连接,其第二端与驱动电路板的接地端131连接。当然,本申请的静电隔离支路上也可以设置能够起到静电隔离功能的其它电子元件,例如,可以是一段高线阻段,其效果可以等效成一个电阻。
具体的,本申请实施例一的静电隔离单元140包括多条静电隔离支路。当然,本申请也可以仅设置一条静电隔离支路,同样能够起到静电隔离的效果。但是设置多条可以对不同的隔离电阻进行选择,更有利于提高静电隔离效果。
其中,任意一条静电隔离支路还包括开关单元,开关单元用于响应驱动芯片120的控制信号,以使隔离电阻的第二端与驱动电路板的接地端131连接或使隔离电阻的第二端与驱动芯片的接地端121连接。其中,图2中的隔离电阻位于开关单元左侧,因此,开关单元的作用是使隔离电阻的第二端与驱动电路板的接地端131连接。当隔离电阻位于开关单元右侧时,对应的开关单元的作用是使隔离电阻的第二端与驱动芯片的接地端121连接,其中,隔离电阻位于开关单元右侧时,对应的隔离电阻的第二端的方向可以与隔离电阻位于开关单元左侧时的方向相反。
具体的,本申请的开关单元包括开关晶体管,开关晶体管的控制端连接驱动芯片的信号输出端122,开关晶体管的第一端连接隔离电阻,开关晶体管的第二端连接驱动电路板的接地端131。其中,驱动芯片的信号输出端122可以输出二进制数字电平信号,来控制不同的开关晶体管导通。例如,可以将本申请的开关晶体管设置为P型开关晶体管,数字电平信号包括高电平信号1和低电平信号0,而P型开关晶体管是在高电平信号时导通,低电平信号时关闭,因此,可以通过驱动芯片的信号输出端122来控制不同的开关晶体管导通。
当然,本申请的开关单元也可以是其它开关元件,例如可以是普通的开关,起到断开和闭合的作用,可以利用驱动芯片120给开关发送断开或者闭合的信号,以控制隔离电阻的第二端与驱动电路板的接地端131连接或使隔离电阻的第二端与驱动芯片的接地端121连接。
在本申请实施例一的静电隔离单元140中,本申请的每条静电隔离支路均包括隔离电阻和开关晶体管,其中,各静电隔离支路并联设置,各静电隔离支路的隔离电阻的第一端分别与驱动芯片的接地端121连接,且各静电隔离支路的隔离电阻的阻值不同,各静电隔离支路的隔离电阻的阻值取值范围可以在10Ω-100Ω。
继续参考图2,本申请可以设置四条静电隔离支路,分别是第一支路L1、第二支路L2、第三支路L3和第四支路L4。第一支路L1上包括第一隔离电阻R1和第一开关晶体管T1,其中第一隔离电阻R1的第一端与驱动芯片的接地端121连接,第二端与第一开关晶体管T1的第一端连接,通过第一开关晶体管T1的控制就可以实现第一隔离电阻R1的第二端与驱动电路板的接地端131连接,以实现静电隔离效果。同样的,第二支路L2、第三支路L3和第四支路L4也可以实现同样的效果。因此,本申请的实施例一可以利用驱动芯片120来选择多个隔离电阻中的最合适的一个作为静电隔离电阻。
对于静电控制原理来说,静电优先选择通过的路径是最小电阻路径,因此,原则上选择隔离电阻越大越好,但是,由于设置在驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131之间的隔离电阻阻值过大,一定程度会导致驱动芯片120内部产生的静电无法通过驱动电路板的接地端131进行接地,因此,影响驱动芯片120的性能。所以,本申请设置了多条静电隔离支路,驱动芯片120可以根据需要,选择一条最佳的静电隔离支路,而驱动芯片120选择的方法可以是,在满足大于机壳电阻的同时,尽量选择较小的隔离电阻。因此,本申请可以通过实施例一来方便选择合适的静电隔离电阻,以提高显示模组100的抗静电能力。
以上介绍了本申请实施例一的内容,接下来介绍本申请实施例二的内容。
实施例二
如图3所示,图3示意性地示出了本申请实施例二对应的静电隔离单元的电路图。
本申请实施例二与实施例一都包括多条静电隔离支路,而且,每条静电隔离支路均包括隔离电阻和开关晶体管,由于该部分内容与实施例一相同,因此,此处不再赘述。
而实施例二与实施例一的区别在于,各个支路的构成以及各个支路上的隔离电阻的连接关系不同。
在本申请实施例二的静电隔离单元140中,本申请在任意相邻两静电隔离支路中,后一者的隔离电阻的第一端与前一者的隔离电阻的第二端连接,且各静电隔离支路的隔离电阻的阻值相同或不同。与实施例一相比,本申请的实施例二中各个支路上的隔离电阻相互连接,使得各个支路所包含的电阻阻值不同。
继续参考图3,本申请实施例二的静电隔离单元140中可以设置四条静电隔离支路,分别是第一支路L1、第二支路L2、第三支路L3和第四支路L4。第一支路L1上包括第一隔离电阻R1和第一开关晶体管T1,其中第一隔离电阻R1的第一端与驱动芯片的接地端121连接,第二端与第一开关晶体管T1的第一端连接,通过第一开关晶体管T1的控制就可以实现第一隔离电阻R1的第二端与驱动电路板的接地端131连接。而本申请的第二隔离电阻R2的第一端与第一隔离电阻R1的第二端连接,而第二开关晶体管T2的第一端连接第二隔离电阻R2的第二端。通过第二开关晶体管T2的控制就可以实现第一隔离电阻R1的第二端与驱动电路板的接地端131连接,而由于第二隔离电阻R2的第一端与第一隔离电阻R1的第二端连接,因此,此时整个隔离电阻的大小是第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2之和。以此类推,当第四开关晶体管T4打开时,对应的隔离电阻大小就是第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3和第四隔离电阻R4之和。
其中,各个隔离电阻的阻值可以相同也可以不同,各个隔离电阻的阻值取值范围可以是10Ω-100Ω。当各个隔离电阻的阻值相同时,例如都为10Ω,本申请可以方便调节静电隔离所需的电阻,例如,当需要20Ω时,对应的打开第二开关晶体管T2。因此,利用本申请实施例二,可以方便驱动芯片120快速控制静电隔离单元140中隔离电阻的阻值大小,而且将各个隔离电阻都设置为相同的电阻,更有利于电路的布局和设计,进一步提高了显示模组100的抗静电能力。
以上介绍了本申请实施例二的内容,接下来介绍本申请实施例三的内容。
如图4所示,图4示意性地示出了本申请实施例三对应的静电隔离单元的电路图。
本申请实施例三与实施例二相同的地方是,都包括多条静电隔离支路,每条静电隔离支路均包括隔离电阻和开关晶体管,而且在任意相邻两静电隔离支路中,后一者的隔离电阻的第一端与前一者的隔离电阻的第二端连接,且各静电隔离支路的隔离电阻的阻值相同或不同。而静电隔离单元140第三种方案与静电隔离单元140第二种方案的区别在于,开关晶体管的数量与连接关系不同。
在本申请实施例三中,本申请的静电隔离单元包括M条静电隔离支路,第m+1条静电隔离支路的隔离电阻的第一端与第m条静电隔离支路的隔离电阻的第二端连接,即本申请的实施例三中各个隔离支路的隔离电阻连接与实施例二相同。
其中,实施例三中的驱动芯片包括N组信号输出端,每组信号输出端包括第一输出端和第二输出端;静电隔离支路上设置有N个开关晶体管,第n个晶体管的控制端与第n组信号输出端的第一输出端或第二输出端连接;
第n组信号输出端的第一输出端与P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接,第n组信号输出端的第二输出端与M-P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接;其中,m、M和P为大于1的正整数,且m<M,P<M;N和n为大于0的正整数,n≤N。
继续参考图4,图4中对应的M=4,N=2,p=2。本申请实施例三中可以设置四条静电隔离支路,分别是第一支路L1、第二支路L2、第三支路L3和第四支路L4,驱动芯片120包括2组信号输出端,分别包括第一组信号输出端123和第二组信号输出端124。其中,每组信号输出端都包括第一输出端和第二输出端。静电隔离支路上设置有两个开关晶体管,当n为1时,第一个晶体管的控制端与第一组信号输出端的第一输出端或第二输出端连接,当n为2时,第二个晶体管的控制端与第二组信号输出端的第一输出端或第二输出端连接。其中,从驱动芯片的接地端到驱动电路板的接地端方向上,静电隔离支路上首先连接的晶体管是第一个晶体管。
第一组信号输出端的第一输出端与两条静电隔离支路中的第一个晶体管的控制端连接,第一组信号输出端的第二输出端与另外两条静电隔离支路中的第一个晶体管的控制端连接。其中,第一组信号输出端123的第一输出端为D1(以下简称输出端D1),第一组信号输出端123的第二输出端为D1’(以下简称输出端D1’),第二组信号输出端124的第一输出端为D2(以下简称输出端D2),第二组信号输出端124的第二输出端为D2’(以下简称输出端D2’)。
在本申请实施例三中,在每条静电隔离支路上设置有两个开关晶体管,输出端D1连接4条静电隔离支路中第三支路L3和第四支路L4的第一个开关晶体管,输出端D1’连接4条静电隔离支路中第一支路L1和第二支路L2的第一个开关晶体管,输出端D2连接4条静电隔离支路中第二支路L2和第四支路L4的第二个开关晶体管,输出端D2’连接4条静电隔离支路中第一支路L1和第四支路L3的第二个开关晶体管。
本申请第一输出端和第二输出端输出的信号可以是相同的也可以是不同的。当第一输出端和第二输出端输出的信号不同时,对应的静电隔离支路上上的开关晶体管都是同类型的晶体管。例如,都是P型晶体管,P型晶体管在接收到高电平信号时驱动。继续以图4为例,当输出端D1、输出端D1’、输出端D2和输出端D2’分别发出的控制信号是(0,1,0,1)时,对应的控制第一支路上的两个晶体管导通,使得第一隔离电阻R1连接驱动电路板的接地端131。当输出端D1、输出端D1’、输出端D2和输出端D2’分别发出的控制信号是(1,0,1,0)时,对应的控制第四支路上的两个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3和第三隔离电阻R4之和。因此,可以实现对隔离电阻的连接进行控制。
本申请的第一输出端和第二输出端输出的信号还可以是相同的,这样对于第一组信号输出端123和第二组信号输出端124只输出一个信号。当第一输出端和第二输出端输出的信号相同时,对应的输出端D1与输出端D1’所连接的开关晶体管的极性相反,输出端D2与输出端D2’所连接的开关晶体管的极性相反。具体可以是,输出端D1’和输出端D2’所连接的开关晶体管为N型晶体管。
继续参考图4,在本申请实施例三中,当驱动芯片120控制第一组信号输出端123和第二组信号输出端124分别输出低电平信号0时,即信号为(0,0)时,对应的输出端D1’和输出端D2’控制第一支路上的两个晶体管导通,使得第一隔离电阻R1连接驱动电路板的接地端131。当驱动芯片120控制第一组信号输出端123和第二组信号输出端124的输出为(0,1)时,对应的输出端D1’和输出端D2控制第二支路上的两个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2之和。当驱动芯片120控制第一组信号输出端123和第二组信号输出端124的输出为(1,0)时,对应的输出端D1和输出端D2’控制第三支路上的两个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2和第三隔离电阻R3之和。当驱动芯片120控制第一组信号输出端123和第二组信号输出端124的输出为(1,1)时,对应的输出端D1和输出端D2控制第四支路上的两个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3和第三隔离电阻R4之和。
因此,通过本申请实施例三,可以利用两个控制信号来实现本申请静电隔离单元140第二种方案同样的效果,大大的提高了驱动芯片120的控制效率。
为了进一步说明本申请实施例三方案,本申请还公开了包含三组信号输出端的静电隔离单元140,具体如图5所示,图5示意性地示出了本申请实施例三对应的包含三组信号输出端的静电隔离单元的电路图。
如图5所示,图5中对应的M=8,N=3,p=4。本申请的实施例三还可以设置八条静电隔离支路,分别是第一支路L1、第二支路L2、第三支路L3、第四支路L4、第五支路L5、第六支路L6、第七支路L7和第八支路L8,驱动芯片120包括3组信号输出端,分别包括第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125。其中,每组信号输出端都包括第一输出端和第二输出端。
在每条静电隔离支路上设置有三个开关晶体管,当n为1时,第一个晶体管的控制端与第一组信号输出端的第一输出端或第二输出端连接,当n为2时,第二个晶体管的控制端与第二组信号输出端的第一输出端或第二输出端连接。其中,从驱动芯片的接地端到驱动电路板的接地端方向上,静电隔离支路上首先连接的晶体管是第一个晶体管。第一组信号输出端的第一输出端与四条静电隔离支路中的第一个晶体管的控制端连接,第一组信号输出端的第二输出端与另外四条静电隔离支路中的第一个晶体管的控制端连接。
其中,第一组信号输出端123的第一输出端为D1(以下简称输出端D1),第一组信号输出端123的第二输出端为D1’(以下简称输出端D1’),第二组信号输出端124的第一输出端为D2(以下简称输出端D2),第二组信号输出端124的第二输出端为D2’(以下简称输出端D2’),第三组信号输出端125的第一输出端为D3(以下简称输出端D3),第三组信号输出端125的第二输出端为D3’(以下简称输出端D3’)。
其中各组信号输出端的第一输出端和第二输出端可以输出相同的信号也可以输出不同的信号,当第一输出端和第二输出端输出的信号不同时,对应的静电隔离支路上上的开关晶体管都是同类型的晶体管。当第一输出端和第二输出端输出的信号相同时,对应的输出端D1与输出端D1’所连接的开关晶体管的极性相反,输出端D2与输出端D2’所连接的开关晶体管的极性相反,输出端D3与输出端D3’所连接的开关晶体管的极性相反。具体可以是,输出端D1’、输出端D2’和输出端D3’所连接的开关晶体管为N型晶体管。
当驱动芯片120控制第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125分别输出低电平信号0时,即信号为(0,0,0)时,对应的输出端D1’、输出端D2’和输出端D3’控制第一支路上的三个晶体管导通,使得第一隔离电阻R1连接驱动电路板的接地端131。当驱动芯片120控制控制第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125分别输出(0,0,1)时,对应的输出端D1’、输出端D2’和输出端D3控制第二支路上的三个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第一隔离电阻R1和第二隔离电阻R2之和。依次类推,当驱动芯片120控制第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125分别输出低电平信号1时,即信号为(1,1,1)时,对应的输出端D1、输出端D2和输出端D3控制第八支路上的三个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是八个隔离电阻之和。
当然,本申请的p还可以设置为其它取值,这样对于每组信号输出端,对应的第一输出端和第二输出端就可以控制不同数量支路的晶体管打开。例如,继续以图5为例,当p为3时,可以将输出端D1连接三条支路上的第一个晶体管,将输出端D1’连接五条支路上的第一晶体管,以实现对不同支路的控制。
因此,通过以上的方案,可以通过三个控制信号来实现对八条静电隔离支路进行控制,大大的提高了驱动芯片120的控制效率。
以上介绍了本申请实施例三的内容,接下来介绍本申请实施例四的内容。
实施例四
如图6所示,图6示意性地示出了本申请实施例四对应的静电隔离单元的电路图。
在本申请实施例四的静电隔离单元140中,本申请的静电隔离单元140还包括短接支路L’,短接支路L’包括至少一个开关晶体管,该开关晶体管的第一端与驱动芯片的接地端121连接,第二端与驱动电路板的接地端131连接,开关晶体管用于响应驱动芯片120的控制信号,以使驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121短接。
短接支路L’是不连接隔离电阻对应的支路,对于特定的驱动芯片120来说,外部的静电可能不会造成驱动芯片120的影响,因此,本申请考虑到该情况,设置了一个短接支路L’,可以实现将驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131导通。
其中,本申请实施例四对应的静电隔离单元140可以是将以上三个实施例中任意一个静电隔离支路替换成短接支路L’。
当将实施例一中的第一支路L1替换成短接支路时L’,参考图6,图6是本申请实施例四对应的静电隔离单元第一种方案的电路图。当驱动芯片120的信号输出端122控制第一开关晶体管T1打开时,对应的短接支路L’被导通,以使驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121短接。利用该方案就可以实现驱动芯片对短接支路L’和静电隔离支路进行选择,方便对静电隔离的调节。
当将实施例二中的第一支路L1替换成短接支路时L’,参考图7,图7是本申请实施例四对应的静电隔离单元第二种方案的电路图。当驱动芯片120的信号输出端122控制第一开关晶体管T1打开时,对应的短接支路L’被导通,以使驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121短接。当驱动芯片120的信号输出端122控制第四开关晶体管T4打开时,对应的第四支路L4被导通,以使驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121之间连接的隔离电阻是第二隔离电阻、第三隔离电阻和第四隔离电阻之和。
当将实施例三中的第一支路L1替换成短接支路时L’,参考图8,图8是本申请实施例四对应的静电隔离单元第三种方案的电路图。驱动芯片120控制第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125分别输出低电平信号0时,即信号为(0,0,0)时,对应的输出端D1’、输出端D2’和输出端D3’控制短接支路L’上的三个晶体管导通,驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121短接。驱动芯片120控制第一组信号输出端123、第二组信号输出端124和第三组信号输出端125分别输出低电平信号1时,即信号为(1,1,1)时,对应的输出端D1’、输出端D2’和输出端D3’控制第八支路L8上的三个晶体管导通,使得连接驱动电路板的接地端131的隔离电阻是第二隔离电阻R2到第七隔离电阻R7这七个隔离电阻之和。
利用本申请的实施例四就可以实现驱动芯片对短接支路L’和静电隔离支路进行选择,方便对静电隔离的调节。
在本申请实施例提供的显示模组中,本申请通过在驱动芯片的接地端121与驱动电路板的接地端131之间设置静电隔离单元140,通过静电隔离单元140将大部分静电进行隔离,而且还可以根据实际需求来调整静电隔离单元140中静电隔离电阻的大小,从而调整静电隔离的能力,可以避免静电通过驱动芯片120和驱动电路板130后形成回路引起面板的画面异常问题,可以有效的提高显示模组的抗静电能力,提高用户的使用体验。
以上部分介绍了本申请实施例四的内容,接下来介绍本申请实施例五的内容。
实施例五
如图9所示,图9示意性地示出了本申请实施例五对应的方法流程图。
本申请的实施例五提供一种静电隔离方法,用于显示模组,显示模组包括显示面板、驱动芯片、驱动电路板和设置在驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间的静电隔离单元,静电隔离方法具体包括步骤S910-步骤S920。
步骤S910:利用驱动芯片获取显示模组处的静电值;
本申请驱动芯片120可以接收获取显示模组处的静电值,而显示模组处的静电值可以通过显示模组100上的检测装置来检测获得,其中,本申请的检测装置可以设置在显示模组内部,也可以通过外接的方式来进行,例如,可以外接静电测试仪或者将静电测试仪设置在显示模组内部,并将静电测试仪与驱动芯片120连接。
步骤S920:基于静电值,利用驱动芯片控制静电隔离单元导通。
本申请的驱动芯片可以根据静电值来控制静电隔离单元导通,将驱动芯片的接地端与驱动电路板的接地端之间的大部分静电进行隔离,避免静电通过驱动芯片和驱动电路板后形成回路引起面板的画面异常问题。
具体的,本申请的驱动芯片分别连接驱动电路板和显示面板,用于为显示面板提供驱动信号;静电隔离单元包括多条开关支路,开关支路包括开关晶体管,其中,开关晶体管的控制端与驱动芯片的信号输出端连接,第一端与驱动芯片的接地端连接,第二端与驱动电路板的接地端连接;静电隔离单元的多条开关支路中至少一条开关支路还包括隔离电阻,其中,隔离电阻设于开关晶体管与驱动芯片的接地端之间或设于开关晶体管与驱动电路板的接地端之间。
其中,此处的开关支路可以是实施例一中的静电隔离支路,也可以是实施例四中的短接支路L’。静电隔离方法具体的步骤包括:利用驱动芯片获取显示模组处的静电值,基于静电值,驱动芯片的信号输出端向至少一条开关支路的开关晶体管的控制端输入导通信号。
驱动芯片120接收到显示模组处的静电值之后,就可以分析该静电值的大小,然后向至少一条开关支路的开关晶体管的控制端输入导通信号来控制对应的开关晶体管打开。
本申请驱动芯片具体的控制方法可以是,先判断显示模组处的静电值是否会影响到驱动芯片120对显示面板110的控制,如果显示模组处的静电值不会影响到驱动芯片120对显示面板110的控制,则驱动芯片120可以控制开关支路中的短接支路L’对应的开关晶体管打开,以使短接支路L’导通,此时就不需要进行静电隔离,直接将驱动电路板的接地端131与驱动芯片的接地端121进行连接。
当显示模组处的静电值会影响到驱动芯片120对显示面板110的控制时,则驱动芯片120可以控制开关支路中的除短接支路L’外的其它静电隔离支路的至少一条支路对应的开关晶体管打开,以使其它静电隔离支路导通。
其中,具体的选择方法还可以包括:
获取机壳电阻的大小;驱动芯片选择至少一条开关支路中隔离电阻远大于机壳电阻的开关支路作为备选支路;将备选支路中隔离电阻最小的支路对应的开关晶体管打开。
其中,隔离电阻远大于机壳电阻可以是隔离电阻的阻值是机壳电阻的四倍及以上。
本申请驱动芯片120选择的原则是说选择的隔离电阻的阻值要远大于机壳的电阻,同时该阻值相对其他可以选择的阻值要相对较小。例如,当本申请存在四条静电隔离支路,对应的静电隔离电阻分别为10Ω、20Ω、40Ω和80Ω时,如果机壳的电阻是5Ω,如果认定远大于的标准是四倍及以上,那么对应符合需求的就是静电隔离电阻阻值为40Ω和80Ω,此时为了使得驱动芯片120内部的静电的接地,会优先选择两者中较小的一个,即选择阻值为40Ω的电阻作为静电隔离电阻。
通过本申请的静电隔离方法,能够根据静电的情况以及显示面板110的情况来选择最合适的电阻,以实现提高抗静电能力,同时避免显示模组100的画面出现异常,提高稳定性,而且,还不影响驱动芯片120内部的静电接地,提高了画面的稳定性。
以上部分介绍了本申请实施例五的内容,接下来介绍本申请实施例六的内容。
实施例六
如图10所示,图10示意性地示出了本申请实施例六对应的结构示意图。本申请实施例六公开了一种显示装置1000,包括如上的显示模组100,其中,
显示面板110为有机发光显示面板,且显示装置还包括安装框,安装框设置在所述显示模组的后侧;或
显示面板110为液晶面板,且显示装置1000还包括背光模组1010,背光模组1010设置在显示模组100的后侧。图10对应的图是显示面板110为液晶面板的示意图。
其中,对于显示模组100的其它部分已经在上述内容中公开,此处不再赘述。
本申请实施例六对应的显示装置1000可以避免静电通过驱动芯片120和驱动电路板130后形成回路引起面板的画面异常问题,有效的提高显示模组的抗静电能力,提高用户的使用体验。
需要说明的是,用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
需要说明的是,虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分,但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是,这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示模组,包括显示面板、驱动芯片和驱动电路板,所述驱动芯片分别连接所述驱动电路板和所述显示面板,用于为所述显示面板提供驱动信号,其特征在于:所述显示模组还包括:
静电隔离单元,设置在所述驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于:所述静电隔离单元包括至少一条静电隔离支路,所述静电隔离支路包括隔离电阻,所述隔离电阻的第一端与所述驱动芯片的接地端连接,其第二端与所述驱动电路板的接地端连接。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于:所述静电隔离单元包括多条所述静电隔离支路,所述静电隔离支路还包括开关单元,所述开关单元用于响应所述驱动芯片的控制信号,以使所述隔离电阻的第二端与所述驱动电路板的接地端连接或使所述隔离电阻的第二端与所述驱动芯片的接地端连接。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于:所述开关单元包括开关晶体管,所述开关晶体管的控制端连接所述驱动芯片的信号输出端,所述开关晶体管的第一端连接所述隔离电阻,所述开关晶体管的第二端连接所述驱动电路板的接地端。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于:每条所述静电隔离支路均包括所述隔离电阻和所述开关晶体管,其中,
各所述静电隔离支路并联设置,各所述静电隔离支路的隔离电阻的第一端分别与所述驱动芯片的接地端连接,且各所述静电隔离支路的隔离电阻的阻值不同;或
在任意相邻两所述静电隔离支路中,后一者的隔离电阻的第一端与前一者的隔离电阻的第二端连接,且各所述静电隔离支路的隔离电阻的阻值相同或不同。
6.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于:
所述静电隔离单元包括M条所述静电隔离支路,第m+1条静电隔离支路的隔离电阻的第一端与第m条静电隔离支路的隔离电阻的第二端连接;
所述驱动芯片包括N组信号输出端,每组所述信号输出端包括第一输出端和第二输出端;
所述静电隔离支路上设置有N个开关晶体管,第n个晶体管的控制端与第n组所述信号输出端的第一输出端或第二输出端连接;
第n组所述信号输出端的第一输出端与P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接,第n组所述信号输出端的第二输出端与M-P条静电隔离支路中的第n个晶体管的控制端连接;
其中,m、M和P为大于1的正整数,且m<M,P<M;
N和n为大于0的正整数,n≤N。
7.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于:所述静电隔离单元还包括短接支路,所述短接支路包括至少一个开关晶体管,所述开关晶体管的第一端与所述驱动芯片的接地端连接,第二端与所述驱动电路板的接地端连接,所述开关晶体管用于响应所述驱动芯片的控制信号,以使所述驱动电路板的接地端与所述驱动芯片的接地端短接。
8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于:所述驱动芯片包括源极驱动芯片,所述源极驱动芯片连接所述驱动电路板和所述显示面板;
其中,所述静电隔离单元设置在所述源极驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间。
9.一种静电隔离方法,用于显示模组,所述显示模组包括显示面板、驱动芯片和驱动电路板,其特征在于,所述显示模组还包括设置在所述驱动芯片的接地端与所述驱动电路板的接地端之间的静电隔离单元,所述方法包括:
利用所述驱动芯片获取所述显示模组处的静电值;
基于所述静电值,所述驱动芯片控制所述静电隔离单元导通。
10.一种显示装置,其特征在于:包括如权利要求1-8任一项所述的显示模组,其中,
所述显示面板为有机发光显示面板,且所述显示装置还包括安装框,所述安装框设置在所述显示模组的后侧;或
所述显示面板为液晶面板,且所述显示装置还包括背光模组,所述背光模组设置在所述显示模组的后侧。
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