CN108877533A - 显示屏和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的显示屏和电子设备，涉及静电防护技术领域。其中，所述显示屏包括：柔性电路板；设置于所述柔性电路板的驱动芯片；覆盖所述驱动芯片的静电防护结构；中框，该中框与所述静电防护结构电连接，以形成静电释放通路。通过上述设置，可以改善现有技术中显示屏容易因静电而被击穿损坏的问题。

Description

显示屏和电子设备
技术领域
本发明涉及静电防护技术领域，具体而言，涉及一种显示屏和电子设备。
背景技术
随着显示技术的不断提升，对显示屏的要求也越来越高。其中，在手机领域中，显示屏为了追求更大的屏占比，在COG(Chip on Glass)技术基础上，提出了COF(Chip onFPC)技术。
经发明人研究发现，现有的COF(Chip on FPC)技术虽然可以提高显示屏的占屏比，但是存在着因驱动芯片容易被静电击穿而损坏的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种显示屏和电子设备，以改善现有技术中显示屏容易因静电而损坏的问题。
为实现上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：
一种显示屏，包括：
柔性电路板；
设置于所述柔性电路板的驱动芯片；
覆盖所述驱动芯片的静电防护结构；
中框，该中框与所述静电防护结构电连接，以形成静电释放通路。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，所述静电防护结构为导电布，该导电布在所述柔性电路板的投影面积大于或等于所述驱动芯片在所述柔性电路板的投影面积。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，所述静电防护结构包括：
远离所述驱动芯片的第一表面；
靠近所述驱动芯片的第二表面，该第二表面为导电面且与所述中框电连接，以形成静电释放通路。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，所述第二表面贴合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一面。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，所述第一表面为导电面且分别与所述第二表面和所述中框电连接。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，还包括：
漏铜区，该漏铜区设置于所述柔性电路板，且与所述驱动芯片位于所述柔性电路板的同一侧；
其中，所述静电防护结构覆盖所述漏铜区，以对所述漏铜区进行静电释放。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述显示屏中，所述静电防护结构与所述漏铜区的对应部分贴合于所述漏铜区。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括主板、连接器以及显示屏，所述显示屏包括：
柔性电路板；
设置于所述柔性电路板的驱动芯片；
覆盖所述驱动芯片的静电防护结构；
中框，该中框与所述静电防护结构电连接，以形成静电释放通路；
其中，所述连接器设置于所述柔性电路板，且分别与所述主板和所述驱动芯片连接，以使所述主板能够通过所述连接器与所述驱动芯片进行控制。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述电子设备中，所述静电防护结构为导电布，该导电布在所述柔性电路板的投影面积大于或等于所述驱动芯片在所述柔性电路板的投影面积。
在本发明实施例较佳的选择中，在上述电子设备中，所述静电防护结构包括：
远离所述驱动芯片的第一表面；
靠近所述驱动芯片的第二表面，该第二表面为导电面且与所述中框电连接，以形成静电释放通路。
本发明提供的显示屏和电子设备，通过设置覆盖驱动芯片的静电防护结构，并与中框配合以形成静电释放通路，在保证具有较高的占屏比的基础上，可以有效地提高对驱动芯片的位置的静电释放的能力，以及时对产生的静电进行释放，从而改善现有技术中显示屏容易因静电被击穿而损坏的问题。
进一步地，通过采用导电布作为静电防护结构，可以在实现对静电有效地释放的同时，还可以保证制造成本较低，使显示屏具有较高的实用价值。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电子设备的结构框图。
图2为本发明实施例提供的显示屏的结构示意图。
图3为图2所示的显示屏的爆炸视图。
图4为本发明实施例提供的显示屏的另一结构示意图。
图5为图4所示的显示屏的爆炸视图。
图标：10-电子设备；100-显示屏；110-柔性电路板；130-驱动芯片；150-静电防护结构；170-中框；190-漏铜区；200-连接器；300-主板。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为只是或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明实施例提供了一种电子设备10，可以包括显示屏100、连接器200以及主板300。其中，所述连接器200与所述显示屏100和所述主板300分别电连接，以使所述显示屏100能够基于所述主板300的控制进行显示。
可选地，所述电子设备10的类型不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，可以包括，但不限于手机、平板电脑或笔记本电脑等移动终端设备。
结合图2和图3，本发明实施例还提供一种显示屏100，可以包括柔性电路板110、驱动芯片130、静电防护结构150以及中框170。
其中，所述驱动芯片130设置于所述柔性电路板110，且可以通过应用的电子设备10的连接器200与主板300连接，以基于主板300的控制对相应的器件进行驱动。所述静电防护结构150覆盖于所述驱动芯片130，以对吸收或消耗掉所述驱动芯片130产生的静电。所述中框170与所述静电防护结构150电连接，以形成静电释放通路，以使所述静电防护结构150吸收的静电能够通过所述中框170释放。
通过上述设置，基于覆盖驱动芯片130的静电防护结构150，并与中框170配合以形成静电释放通路，在保证具有较高的占屏比的基础上，可以有效地提高对驱动芯片130的位置的静电释放的能力，以及时对产生的静电进行释放，从而改善现有技术中显示屏100容易因静电被击穿而损坏的问题。
可选地，所述柔性电路板110的具体类型不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，既可以是单面板，也可以是双面板，既可以是由聚酰亚胺材料为基材制成，也可以是由聚酯薄膜材料为基材制成。
并且，所述柔性电路板110的大小不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，可以根据应用的电子设备10的类型进行设置，具体地，应用于手机中的柔性电路板110应小于应用于平板电脑中的柔性电路板110。
可选地，所述驱动芯片130的类型不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，所述驱动芯片130可以包括，但不限于是Driver IC、触摸IC或背光IC等在显示屏100中用于进行相应驱动的芯片。
并且，所述驱动芯片130的数量不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，既可以是一个，也可以是多个，也就是说，既可以是DriverIC、触摸IC以及背光IC等在显示屏100中用于进行相应驱动的芯片中的一个或多个。
其中，所述驱动芯片130设置于所述柔性电路板110的具体位置不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，可以根据各电气元件的布局进行设置。在本实施例中，在所述驱动芯片130为Driver IC时，该驱动芯片130可以设置于所述柔性电路板110的底部。
可选地，所述静电防护结构150的具体类型不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，只要具有一定的导电能力以使所述驱动芯片130产生的静电能够通过该静电防护结构150和中框170进行释放即可。在本实施例中，所述静电防护结构150可以为导电布。
通过采用导电布作为静电防护结构150，可以在实现对静电进行有效地释放的同时，还可以保证制造成本较低，使显示屏100具有较高的实用价值。
可选地，所述导电布与所述驱动芯片130的相对大小不受限制，只要能够有效地对所述驱动芯片130产生的静电进行吸收或消耗即可。在本实施例中，为保证所述驱动芯片130产生的静电能够及时、有效地被消耗，所述导电布在所述柔性电路板110的投影面积可以大于或等于所述驱动芯片130在所述柔性电路板110的投影面积。也就是说，所述导电布可以将所述驱动芯片130的全部区域覆盖，以使所述驱动芯片130各个区域的静电能够得到及时、有效地消耗。
其中，所述静电防护结构150的具体结构不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，只要能够有效地分别与所述驱动芯片130和所述中框170形成放电回路即可。在本实施例中，所述静电防护结构150可以包括相对的两个表面，分别为第一表面和第二表面。
详细地，所述静电防护结构150远离所述驱动芯片130的一面可以为第一表面，所述静电防护结构150靠近所述驱动芯片130的一面可以为第二表面。并且，为了能够对所述驱动芯片130产生的静电进行释放，所述第二表面可以为导电面，且与所述中框170电连接，以形成静电释放通路。
可选地，所述第二表面与所述驱动芯片130的相对位置关系不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，既可以是接触设置，也可以是间隔设置且间隔较小，以使第二表面与所述驱动芯片130能够形成电路通路即可。在本实施例中，为保证所述驱动芯片130产生的静电能够及时、有效地被释放，所述第二表面与所述驱动芯片130接触设置。
其中，所述第二表面与所述驱动芯片130接触设置的具体形式不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，可以是与所述驱动芯片130的部分位置接触。在本实施例中，为使所述驱动芯片130产生的静电能够及时、有效地被释放，所述第二表面可以贴合于所述驱动芯片130远离所述柔性电路板110的一面。
可选地，所述第一表面的导电能力不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，既可以是导电面，也可以是非导电面。在本实施例中，为提高所述静电防护结构150的导电能力，所述第一表面也可以为导电面。
其中，所述第一表面可以与所述第二表面和所述中框170分别电连接，以增加电流流通通道，从而提高静电防护结构150的导电能力。
可选地，所述静电防护结构150形成导电面的方式不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，在所述第一表面为非导电面时，既可以是在不具有导电性质的结构上涂布导电材料以形成具有导电能力的第二表面，也可以是在具有导电性质的结构上涂布绝缘材料以形成不具有导电能力的第一表面。在所述第一表面为导电面时，既可以是在不具有导电性质的结构上相对的两侧分别涂布导电材料以形成具有导电能力的第一表面和第二表面，也可以是直接采用具有导电性质的结构。
进一步地，结合图4和图5，考虑到在显示屏100中一般会设置有漏铜区190，在本实施例中，所述漏铜区190可以设置于所述柔性电路板110，且与所述驱动芯片130位于所述柔性电路板110的同一侧。
其中，为便于实现所述漏铜区190与所述中框170的电连接，以对所述漏铜区190进行静电释放，在本实施例中，所述静电防护结构150可以覆盖所述漏铜区190。
可选地，所述静电防护结构150与所述漏铜区190的相对位置关系不受限制，可以根据实际应用需求进行设置，例如，既可以是存在一定间隔，也可以是接触设置。在本实施例中，为便于及时、有效地对所述漏铜区190位置的静电进行释放，所述静电防护结构150与所述漏铜区190可以接触设置。
并且，为进一步地提高对所述漏铜区190位置处的静电进行释放的效率，所述静电防护结构150还可以与所述漏铜区190远离所述柔性电路板110的一面贴合设置，也就是说，所述静电防护结构150的第二表面可以覆盖所述漏铜区190远离所述柔性电路板110一面的全部区域。
综上所述，本发明提供的显示屏100和电子设备10，通过设置覆盖驱动芯片130的静电防护结构150，并与中框170配合以形成静电释放通路，在保证具有较高的占屏比的基础上，可以有效地提高对驱动芯片130的位置的静电释放的能力，以及时对产生的静电进行释放，从而改善现有技术中显示屏100容易因静电被击穿而损坏的问题。其次，通过采用导电布作为静电防护结构150，可以在实现对静电有效地释放的同时，还可以保证制造成本较低，使显示屏100具有较高的实用价值。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示屏，其特征在于，包括：
柔性电路板；
设置于所述柔性电路板的驱动芯片；
覆盖所述驱动芯片的静电防护结构；
中框，该中框与所述静电防护结构电连接，以形成静电释放通路。
2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述静电防护结构为导电布，该导电布在所述柔性电路板的投影面积大于或等于所述驱动芯片在所述柔性电路板的投影面积。
3.根据权利要求1或2所述的显示屏，其特征在于，所述静电防护结构包括：
远离所述驱动芯片的第一表面；
靠近所述驱动芯片的第二表面，该第二表面为导电面且与所述中框电连接，以形成静电释放通路。
4.根据权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述第二表面贴合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一面。
5.根据权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述第一表面为导电面且分别与所述第二表面和所述中框电连接。
6.根据权利要求1或2所述的显示屏，其特征在于，还包括：
漏铜区，该漏铜区设置于所述柔性电路板，且与所述驱动芯片位于所述柔性电路板的同一侧；
其中，所述静电防护结构覆盖所述漏铜区，以对所述漏铜区进行静电释放。
7.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述静电防护结构与所述漏铜区的对应部分贴合于所述漏铜区。
8.一种电子设备，其特征在于，包括主板、连接器以及显示屏，所述显示屏包括：
柔性电路板；
设置于所述柔性电路板的驱动芯片；
覆盖所述驱动芯片的静电防护结构；
中框，该中框与所述静电防护结构电连接，以形成静电释放通路；
其中，所述连接器设置于所述柔性电路板，且分别与所述主板和所述驱动芯片连接，以使所述主板能够通过所述连接器与所述驱动芯片进行控制。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述静电防护结构为导电布，该导电布在所述柔性电路板的投影面积大于或等于所述驱动芯片在所述柔性电路板的投影面积。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述静电防护结构包括：
远离所述驱动芯片的第一表面；
靠近所述驱动芯片的第二表面，该第二表面为导电面且与所述中框电连接，以形成静电释放通路。
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