CN207184913U - 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备 - Google Patents

电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN207184913U
CN207184913U CN201720591787.2U CN201720591787U CN207184913U CN 207184913 U CN207184913 U CN 207184913U CN 201720591787 U CN201720591787 U CN 201720591787U CN 207184913 U CN207184913 U CN 207184913U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
areas
backlight module
conductive ink
electrically conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201720591787.2U
Other languages
English (en)
Inventor
王雪峰
陈国辉
闵航
韩强盛
陈卫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201720591787.2U priority Critical patent/CN207184913U/zh
Priority to US16/064,089 priority patent/US11277904B2/en
Priority to PCT/CN2017/115432 priority patent/WO2018214472A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207184913U publication Critical patent/CN207184913U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/073High voltage adaptations
    • H05K2201/0746Protection against transients, e.g. layout adapted for plugging of connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10174Diode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本实用新型的实施例公开了一种电路板以及包括该电路板的背光模组和显示设备。该电路板包括漏铜区,漏铜区覆盖有导电油墨。借助于该漏铜区和覆盖在其上的导电油墨,可以以低成本、高效率的方式实现针对电路板的静电导出功能,从而降低了电路板上的电气元件受到静电击穿的风险。

Description

电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,更具体地涉及针对该电路板以及包括该电路板的显示设备的静电保护。
背景技术
电路板是电子设备中经常用到的板状部件,人们可以根据需要在电路板上装配不同的电气元件,例如集成电路芯片、电阻器、电容器、开光管、以及诸如发光二极管之类的各种负载元件,等等,这些电气元件可经由形成在电路板内部的导电线而电连接,从而实现期望的功能。例如,用于提供低压直流电源的电源板、控制开关器件动作的驱动电路板、控制负载元件运行的控制电路板,等等。由于外部电磁干扰等原因,在电子设备的运行过程中,往往产生静电现象,静电电荷可能累积在电子设备的电路板上,这对于电子设备的正常运行是不利的,可能对电子设备上的一些电气元件发生静电击穿,影响电子设备的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的实施例致力于提供一种电路板、以及应用该电路板的背光模组和显示设备,以缓解或减轻现有技术中存在的静电问题。
根据本实用新型的实施例所提供的电路板,其包括漏铜区,漏铜区覆盖有导电油墨。
通过在电路板上设置漏铜区,可以让累积在电路板上的静电电荷传导至漏铜区,从而为释放或导出的静电电荷提供了条件。覆盖漏铜区的导电油墨一方面具有导电性质,可以将电路板上的静电电荷继续传导至应用该电路板的电子设备的其他部件(例如,壳体等)。另一方面,导电油墨的厚度还可以填补电路板的漏铜区与电子设备的其它部件之间可能存在的间隙,使得电路板的漏铜区能够与电子设备的其它部件充分接触。因此,导电油墨的设置可以进一步保证电路板上的静电电荷的有效导出,增强电路板抗静电能力的稳定性。
本文所提到的导电油墨包括用导电材料制成的油墨,例如金系导电墨、银系导电墨、铜系导电墨和碳系导电墨等。但是,可以用于本实用新型的导电油墨并不局限于此,任何能够被涂覆在电路板的漏铜区上从而形成与漏铜区相结合的导电层的导电流体或液体都视为本实用新型的导电油墨。
在一些实施例中,漏铜区位于所述电路板的外围区域。如此,可以降低漏铜区的设置对电路板上的电气元件的布局和电路板内的布线的影响。
在一些实施例中,漏铜区包括位于电路板的外围区域的多个子漏铜区,每个子漏铜区覆盖有导电油墨。
在一些实施例中,电路板是柔性电路板,且被配置成驱动背光模组中的发光器件发光。
本实用新型的另一实施例提供了一种背光模组。其包括被配置成驱动背光模组中的发光器件发光的电路板,该电路板包括漏铜区,漏铜区域覆盖有导电油墨。
在一些实施例中,背光模组包括背板,电路板被定位成使得电路板的漏铜区面向背板的内表面,并使得导电油墨与背板的内表面接触。
在一些实施例中,发光器件包括多个瞬态抑制二极管,多个瞬态抑制二极管间隔分布在电路板上。
在一些实施例中,所路板是条形的柔性电路板,电路板和分布在其上的多个发光器件构成条形发光组件。
在一些实施例中,漏铜区至少包括位于柔性电路板的一个端部的子漏铜区,该子漏铜区由导电油墨覆盖。
本实用新型的又一实施例提供了一种显示设备,该显示设备可包括如前述实施例中任一实施例所描述的背光模组。
以上简要说明了本文所提供的一些实施例,这些实施例以及对应的特征和优点可通过以下的详细描述而变得更加清楚和明显。
附图说明
下面,参考附图更详细地并且通过非限制性的示例方式描述本实用新型的实施例,以提供对本实用新型的原理和精神的透彻理解。其中:
图1示意性地示出了根据本实用新型的一个实施例的电路板的平面图。
图2示意性地示出了沿着图1中的线A-A得到的图1的截面图。
图3示意性地示出了根据本实用新型的一个实施例的背光模组的局部平面图。
图4示意性地示出了沿着图3中的线B-B得到的图3的局部截面图。
具体实施方式
下面,通过示例性的方式,参照附图描述本实用新型的实施例。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型各种实施例的一部分,而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例作出的其它实施例也落入本实用新型的保护范围。此外,应当注意的是,附图中所示的各个特征的位置、形状和大小并不表示实际产品中个相关特征的形状和尺寸,附图中所示的全部内容只是用来示意性地说明本实用新型实施例的原理和结构,本实用新型并不受限于本文所描述的实施例。
根据本实用新型实施例提供的电路板,其包括漏铜区,并且漏铜区覆盖有导电油墨。在电路板上设置漏铜区,这为释放或导出累积在电路板上的静电电荷提供了可能。覆盖漏铜区的导电油墨为电路板与应用该电路板的电子设备的其他部件之间的充分接触提供了良好条件。也就是说,电路板上的静电电荷可经由漏铜区、导电油墨而被传导至电子设备的其他部件(例如,外壳、框架等),从而实现静电导出的效果,尽可能降低电路板上的电气元件受到静电击穿而损坏的风险。
当前,减少或消除诸如手机之类的电子设备中的累积静电的常用方法是在电子设备的电路板上设置导电胶。例如,利用导电胶将手机的主板与手机中的金属框架粘合,从而将手机主板上的静电导出。然而,导电胶的成本较高,而且粘附难度较大,即,利用导电胶会导致较高的材料成本和装配成本,特别是对于生产大批量的电子设备的情形,较高的成本显得尤为明显。此外,在经过一段时间的使用之后,导电胶可能比较容易脱落,而且人们一般难以在电子设备成品中发现导电胶脱落,在这种情况下,静电击穿的风险实际上并没有被消除。
利用本实用新型实施例提供的电路板可缓解或减轻上述问题。导电油墨可以采用喷涂的方式被涂覆到电路板的漏铜区,相比于人工贴附导电胶,导电油墨的喷涂难度较低,而且效率明显更高。利用覆盖漏铜区的导电油墨,可以增强电路板的漏铜区域电子设备的其他相关部件的接触的紧密性,从而在电子设备工作时,能够让电路板上的静电有效地导出。此外,可以避免使用和装配导电胶的较高成本以及导电胶容易脱落的问题,从而有利于降低电子设备的成本,并增强电子设备的静电防护能力的稳定性。因此,本实用新型的实施例提出的电路板能够以较低成本的方式实现对电路板的静电保护,并有利于增强应用该电路板的电子设备的静电防护的稳定性。
参照图1,其示意性地示出了根据一个实施例提供的电路板的平面图。电路板1包括漏铜区(1a、1b和1c),并且漏铜区覆盖有导电油墨(在图1中以阴影区域示出)。由于图1的实施例与电路板上装配的具体电气元件和布线无关,因此,在图1中没有示出电路板上的具体元件和布线。
本文所提到的导电油墨包括用导电材料制成的油墨。例如,可以通过采用诸如金、银、铜、碳之类的导电材料分散在粘结料中制成油墨,从而得到例如金系导电墨、银系导电墨、铜系导电墨和碳系导电墨。但是,本文所提到的导电油墨并不局限于此,任何能够被涂覆在电路板的漏铜区上从而形成与漏铜区相结合的导电层的导电流体或液体都视为本实用新型的导电油墨。
在本实用新型的一些实施例中,漏铜区位于电路板的外围区域。例如,如图1所示,漏铜区(1a、1b和1c)处于电路板1的外围区域。这样,可以降低漏铜区的设置对电路板1中的电气元件和布线的影响。当然,本实用新型并不限制单个电路板上所设置的漏铜区的数目。单个电路板可以仅包括一个漏铜区,也可包括多个子漏铜区。如图1所示,在一些实施例中,电路板1的漏铜区包括位于电路板的外围区域的子漏铜区1a、子漏铜区1b、子漏铜区1c,每个子漏铜区覆盖有导电油墨。通过设置多个子漏铜区,可以增大整体漏铜区的面积,增强电路板1的静电导出能力。能够理解到的是,图1所示的子漏铜区1a、子漏铜区1b、子漏铜区1c的数目和位置并不构成对本实用新型的限制,本领域技术人员可以根据电路板1的实际应用场合而设置合理数目的子漏铜区以及子漏铜区在电路板上的位置。例如,替代于图1的实施例,子漏铜区1a、子漏铜区1b、子漏铜区1c也可以位于电路板1的同一侧边。
图2示意性地示出了沿着如图1所示的线A-A得到的截面图。图2中示出了覆盖子漏铜区1a和子漏铜区1b的导电油墨11和12。本实用新型并不对所覆盖的导电油墨的厚度作出限制,只要导电油墨能够与电子设备的其他导电部件充分接触即可。
本实用新型实施例提供的电路板可应用于任何适当的电子设备。例如,很多的显示设备都需要背光源,在一个实施例中,电路板可以被配置成驱动背光模组中的发光器件发光,并且可以具有柔性特性。即,在该实施例中,电路板是用作驱动背光模组中的发光器件发光的柔性电路板,此时,柔性电路板可以支持柔性显示设备的实现。
本实用新型的另一实施例提供了一种应用了本实用新型所提出的电路板的背光模组。因此,该背光模组包括被配置成驱动背光模组中的发光器件发光的电路板,并且,电路板包括漏铜区,漏铜区域覆盖有导电油墨。在该情形中,电路板上累积的静电电荷可以经由漏铜区和导电油墨导出,可以降低或消除背光模组中的发光器件受到静电击穿的风险。
图3示意性地示出了根据本实用新型的一个实施例提供的背光模组的局部平面图。背光模组包括背板21和电路板20,电路板20被定位成使得电路板20的漏铜区面向背板21的内表面,并使得导电油墨与背板21的内表面接触。在图3中,以阴影区示意性地示出了由导电油墨覆盖的漏铜区。在背光模组中,背板21通常是金属板。在该实施例中,电路板20上的静电可经由电路板20的漏铜区、覆盖漏铜区的导电油墨而传导至背板21,由此实现了将电路板20上的静电电荷导出的效果。
图4示意性地示出了沿着图3中的线B-B得到的局部截面图。如图4所示,每个电路板20的漏铜区被导电油墨20a覆盖,并且电路板20经由漏铜区、导电油墨20a与背板21接触。即,电路板20被定位成使得电路板20的漏铜区面向背板21的内表面,并使得导电油墨与背板21的内表面接触。
本领域技术人员能够理解到的是,背光模组中的发光器件可以为任何的电致发光器件,包括但不限于各种发光二极管(LED)。在图3的实施例中,发光器件包括多个瞬态抑制二极管(TVS)201,多个瞬态抑制二极管间隔分布在电路板20上。瞬态抑制二极管是一种具有保护作用的发光器件。当TVS 二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能够以极快的速度将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,从而有效地保护电路板20中的其他电气元件,免受各种浪涌脉冲的损坏。
在图3的实施例中,背光模组可包括多个电路板20,每个电路板20是条形的柔性电路板,电路板20和分布在其上的多个发光器件201构成条形发光组件。这种条形发光组件有时也被称为灯条。因此,应用本发明实施例提出的电路板的灯条,可以使得灯条具有较强的抗静电能力,提升灯条的良率,而且,由于避免了使用导电胶,所以便于灯条的制作和安装。
在条形电路板的示例中,至少可以在每个条形电路板20的一个位置(例如,一个端部)处设置漏铜区。即,漏铜区至少包括位于柔性电路板的一个端部的子漏铜区,所述子漏铜区由导电油墨覆盖。例如,在图3的示例中,每个电路板20可至少包括位于电路板20的下端部的一个子漏铜区,并且该子漏铜区由导电油墨覆盖,如图3中的带有阴影的方块所示出的。
本实用新型的另外的实施例提供了一种显示设备,该显示设备包括如前述实施例中任一实施例所述的背光模组。本实施例中的显示设备可以为显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。如之前所讨论的,应用了本实用新型实施例所提供的电路板的电子设备,可以以较低成本的方式实现对电路板和电子设备的静电保护,并有利于增强电子设备的静电防护的稳定性。
以上已经参照附图详细描述了本实用新型的实施例,但是,应该注意的是,上述实施例用来举例说明而不是限制本实用新型,并且本领域技术人员将能够设计许多替代性实施例而并未脱离所附权利要求的范围。在权利要求中,词语“包括”并未排除除了权利要求中所列举的那些之外的元件或步骤的存在。元件之前的词语“一”或“一个”并未排除多个这样的元件的存在。某些特征被记载在相互不同从属权利要求中这一纯粹事实并不意味着这些特征的组合不能被有利地使用。

Claims (9)

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括漏铜区,所述漏铜区覆盖有导电油墨,所述漏铜区位于所述电路板的外围区域。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述漏铜区包括位于电路板的外围区域的多个子漏铜区,每个子漏铜区覆盖有导电油墨。
3.如权利要求1-2中任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板是柔性电路板,且被配置成驱动背光模组中的发光器件发光。
4.一种背光模组,包括被配置成驱动背光模组中的发光器件发光的电路板,其特征在于,所述电路板包括漏铜区,所述漏铜区域覆盖有导电油墨。
5.如权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组包括背板,所述电路板被定位成使得电路板的漏铜区面向背板的内表面,并使得导电油墨与背板的内表面接触。
6.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述发光器件包括多个瞬态抑制二极管,所述多个瞬态抑制二极管间隔分布在所述电路板上。
7.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述电路板是条形的柔性电路板,所述电路板和分布在其上的多个发光器件构成条形发光组件。
8.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于,所述漏铜区至少包括位于柔性电路板的一个端部的子漏铜区,所述子漏铜区由导电油墨覆盖。
9.一种显示设备,包括如权利要求4-8中任一项所述的背光模组。
CN201720591787.2U 2017-05-25 2017-05-25 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备 Active CN207184913U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720591787.2U CN207184913U (zh) 2017-05-25 2017-05-25 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备
US16/064,089 US11277904B2 (en) 2017-05-25 2017-12-11 Circuit board, backlight module comprising the circuit board, and display device
PCT/CN2017/115432 WO2018214472A1 (zh) 2017-05-25 2017-12-11 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720591787.2U CN207184913U (zh) 2017-05-25 2017-05-25 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207184913U true CN207184913U (zh) 2018-04-03

Family

ID=61733807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201720591787.2U Active CN207184913U (zh) 2017-05-25 2017-05-25 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11277904B2 (zh)
CN (1) CN207184913U (zh)
WO (1) WO2018214472A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877545A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示装置
CN108877533A (zh) * 2018-07-18 2018-11-23 厦门美图移动科技有限公司 显示屏和电子设备
CN112365796A (zh) * 2020-11-26 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8193741B2 (en) * 2009-12-24 2012-06-05 Nxp B.V. Boosting driver circuit for light-emitting diodes
CN202748570U (zh) * 2012-06-29 2013-02-20 深圳市同兴达科技有限公司 一种带电磁防护的超薄液晶显示模组
CN103198885B (zh) * 2013-03-30 2014-12-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
US9538654B2 (en) 2013-03-30 2017-01-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Conductive film, method for manufacturing the same, and touch screen including the same
CN203951675U (zh) 2014-06-19 2014-11-19 深圳市科特通光电有限公司 一种散热抗干扰的fpc
CN104730746A (zh) 2015-04-14 2015-06-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
CN105090831A (zh) 2015-08-19 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 背光模组、显示装置和显示装置的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877545A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示装置
CN108877533A (zh) * 2018-07-18 2018-11-23 厦门美图移动科技有限公司 显示屏和电子设备
CN112365796A (zh) * 2020-11-26 2021-02-12 京东方科技集团股份有限公司 背光模组和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018214472A1 (zh) 2018-11-29
US11277904B2 (en) 2022-03-15
US20210212199A1 (en) 2021-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108878444B (zh) 显示面板及显示装置
US9484142B2 (en) Circuit board and power conversion apparatus having circuit board
KR102205030B1 (ko) 표시장치
CN207184913U (zh) 电路板、包括该电路板的背光模组和显示设备
EP2566298A1 (en) Organic el illumination device
CN1963600A (zh) 液晶显示面板
CN100464236C (zh) 半导体芯片的结构和利用其的显示设备
CN102857088A (zh) 电源供应模块
KR100605453B1 (ko) 전자파 장애 차단 필터
CN104864310A (zh) 发光装置及背光源
CN105682343A (zh) 软硬结合板及终端
TWI556484B (zh) 有機發光二極體模組
CN202679451U (zh) 一种用于表面贴装的手机电路板
US9099379B2 (en) LED light with electrostatic protection and backlight module using the LED light
US10063098B2 (en) Electronic module and method for forming package
CN105529916A (zh) 电子模块及其制造方法
KR100568149B1 (ko) El 시트 키패드
JP2021511675A (ja) プリント回路基板、プリント回路基板の作製方法及びモバイル端末
CN203691749U (zh) 电路板组合
CN214336213U (zh) 显示灯板和电子设备
CN217444383U (zh) 单层基板的芯片封装结构及其电子电路
KR100871086B1 (ko) 엘이디 광고판 및 그 제조방법
CN201201562Y (zh) 汽车稳压装置
KR20160124300A (ko) 가요성 인쇄회로기판
CN109769345A (zh) 一种高密度pcb叠板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant