CN114078912A - 显示装置 - Google Patents

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金修京
全裕珍
郭源奎
卞昌洙
李元世
张东玄
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了一种显示装置，所述显示装置包括透射区域、至少部分地围绕透射区域的显示区域以及在透射区域与显示区域之间的非显示区域，其中，显示装置包括：驱动电压线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；数据线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；辅助数据线，连接到数据线并且在非显示区域中沿着透射区域的边缘延伸；以及导电图案，布置在非显示区域中并且连接到驱动电压线。

Description

显示装置
本申请要求于2020年8月11日提交的第10-2020-0100750号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容为了所有目的通过引用包含于此，如同在此完全阐述一样。
技术领域
发明的示例性实施例/实施方式总体上涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种用于智能电话、平板计算机等的显示装置。一个或更多个实施例涉及一种包括在显示区域内部的透射区域的显示装置。
背景技术
最近，显示装置的用途已经多样化。另外，显示装置已经变得更薄和更轻，因此，显示装置的用途已经扩大。
随着显示装置中的显示区域的面积已经扩大，已经添加了应用于显示装置或与显示装置相关联的各种功能。作为在扩大显示区域的面积的同时添加各种功能的方式，已经对其中可以在显示区域中布置有各种元件的显示装置进行了研究。
在该背景技术部分中公开的上面的信息仅用于理解发明构思的背景，因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施方式/实施例构造的装置能够通过使用在显示区域内部的非显示区域内设置的组件区域来为显示装置提供附加功能，其中，组件区域包括透射区域，并且其中，针对显示区域中的像素的导电图案设置在围绕组件区域并且设置在组件区域与显示区域之间的非显示区域中，使得装置以提高的可靠性操作。
一个或更多个示例性实施例包括高质量显示装置，该高质量显示装置包括在显示区域内的透射区域，该透射区域作为用于将各种功能添加到显示装置的区域能够透射光。然而，这种技术问题是示例，并且发明构思不限于此。
发明构思的附加特征将在以下的描述中阐述，并且部分地将通过描述而明显，或者可以通过发明构思的实践而获知。
根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括透射区域、围绕透射区域的显示区域以及在透射区域与显示区域之间的非显示区域。显示装置包括：驱动电压线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；数据线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；辅助数据线，连接到数据线并且在非显示区域中沿着透射区域的边缘延伸；以及导电图案，布置在非显示区域中并且连接到驱动电压线。
多个狭缝可以限定在导电图案中。
显示装置还可以包括导电层，该导电层围绕透射区域，布置在非显示区域中，并且连接到驱动电压线。
显示装置还可以包括桥，该桥布置在非显示区域中并且将驱动电压线和导电层彼此连接。
桥可以连接到导电图案。
导电层的布置在非显示区域的第一区域中的第一部分的宽度可以不同于导电层的布置在非显示区域的第二区域中的第二部分的宽度。
导电层可以与辅助数据线叠置。
导电层可以覆盖非显示区域并且可以与辅助数据线和导电图案叠置。
显示装置还可以包括：像素电路，布置在显示区域中，连接到驱动电压线和数据线，并且包括薄膜晶体管和电容器；以及显示元件，连接到像素电路。
导电图案可以与薄膜晶体管的栅电极或电容器的上电极布置在同一层上，其中，导电层可以与薄膜晶体管的源电极和漏电极布置在同一层上。
显示装置还可以包括绝缘层，该绝缘层布置在导电层上并且包括不平坦的上表面。
根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括透射区域、至少部分地围绕透射区域的显示区域以及在透射区域与显示区域之间的非显示区域。显示装置包括：第一驱动电压线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；第二驱动电压线，在第一方向上延伸并且在显示区域中与第一驱动电压线间隔开；第一数据线，在第一方向上延伸并且布置在显示区域中；第二数据线，在第一方向上延伸并且在显示区域中与第一数据线间隔开；第一辅助数据线，连接到第一数据线并且在非显示区域中沿着透射区域的边缘延伸；第二辅助数据线，连接到第二数据线，在非显示区域中沿着透射区域的边缘延伸，并且与第一辅助数据线布置在不同的层上；以及导电图案，在非显示区域中布置在第一辅助数据线与第二辅助数据线之间并且具有多个狭缝。
导电图案可以包括与第一辅助数据线布置在同一层上的第一导电图案和与第二辅助数据线布置在同一层上的第二导电图案。
第一导电图案可以连接到第一驱动电压线，其中，第二导电图案可以连接到第二驱动电压线。
显示装置还可以包括导电层，该导电层围绕透射区域，布置在非显示区域中，并且连接到第一驱动电压线和第二驱动电压线。
导电层、第一驱动电压线和第二驱动电压线可以布置在彼此相同的层上。
显示装置还可以包括在非显示区域中将导电层和第一驱动电压线彼此连接的第一桥以及在非显示区域中将导电层和第二驱动电压线彼此连接的第二桥。
导电图案可以包括与第一辅助数据线布置在同一层上的第一导电图案以及与第二辅助数据线布置在同一层上的第二导电图案，其中，第一导电图案可以连接到第一桥，其中，第二导电图案可以连接到第二桥。
导电图案可以与第一辅助数据线或第二辅助数据线布置在同一层上。
导电层可以与第一辅助数据线和第二辅助数据线的至少一部分叠置。
显示装置还可以包括：像素电路，布置在显示区域中，连接到第一驱动电压线和第一数据线，并且包括薄膜晶体管和电容器；以及显示元件，连接到像素电路。
导电图案可以与薄膜晶体管的栅电极或电容器的上电极布置在同一层上，其中，导电层可以与薄膜晶体管的源电极和漏电极布置在同一层上。
显示装置还可以包括绝缘层，该绝缘层布置在导电层上并且包括不平坦的上表面。
将理解的是，前面的一般性描述和以下的详细描述都是示例性的和解释性的，并且旨在提供对如所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对发明的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了发明的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思。
图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图。
图2A、图2B、图2C和图2D是根据实施例的显示装置的示意性剖视图。
图3A、图3B和图3C是根据其它实施例的显示装置的示意性剖视图。
图4是根据实施例的显示面板的示意性平面图。
图5是根据实施例的布置在显示面板中的像素的等效电路图。
图6是根据实施例的显示面板的一部分的平面图。
图7是根据实施例的在组件区域周围的布线的平面图。
图8A是图7的区域A的放大平面图。
图8B是沿着图8A的线V-V’截取的显示装置的剖视图。
图8C是沿着图8A的线VI-VI’截取的显示装置的剖视图。
图9是沿着图7的线III-III’和线IV-IV’截取的显示装置的剖视图。
图10是根据另一实施例的图7的区域A的放大平面图。
图11是根据实施例的在组件区域周围的布线的平面图。
图12A和图12B是图11的区域B的放大平面图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如在此所使用的“实施例”和“实施方式”是可互换的词语，其是采用在此公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或更多个等效布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排它性的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。
除非另外说明，否则所示出的示例性实施例将被理解为提供发明构思可以以其在实践中实现的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则在不脱离发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以另外组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常被提供以阐明相邻的元件之间的边界。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或需求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、连接到或结合到所述另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个(种/者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项中的任何组合和所有组合。
尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语可以在此用于描述性的目的，并且从而描述如附图中所示出的一个元件与另一(另一些)元件的关系。除了附图中所描绘的方位之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同的方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定向为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以另外定向(例如，旋转90度或处于其它方位)，并且如此，在此使用的空间相对描述语被相应地解释。
在此使用的术语是为了描述特定实施例的目的，而不旨在成为限制。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”及其变型、“包括”和/或其变型时，说明存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如在此所使用的，术语“基本上(基本)”、“大约(约)”和其它类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且如此用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在此参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖面图和/或分解图描述了各种示例性实施例。如此，将预期由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，在此公开的示例性实施例不应该被必须解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由例如制造引起的形状的偏差。以这种方式，附图中所示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且如此不必旨在成为限制。
根据一个或更多个示例性实施例，在此描述的特征、功能、工艺等可以经由软件、硬件(例如，通用处理器、数字信号处理(DSP)芯片、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等)、固件或它们的组合来实现。以这种方式，显示装置和/或其一个或更多个组件可以包括一个或更多个存储器(未示出)或另外与一个或更多个存储器(未示出)相关联，所述一个或更多个存储器(未示出)包括被构造为使显示装置和/或其一个或更多个组件执行在此所描述的特征、功能、工艺等中的一者或更多者的代码(例如，指令)。
存储器可以是参与向一个或更多个软件、硬件和/或固件组件提供代码以供执行的任何介质。这样的存储器可以以任何合适的形式(包括但不限于非易失性介质、易失性介质和传输介质)实现。非易失性介质包括例如光盘或磁盘。易失性介质包括动态存储器。传输介质包括同轴电缆、铜布线和光纤。传输介质还可以采用声波、光波或电磁波的形式。计算机可读介质的常见形式包括例如软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁介质、光盘只读存储器(CD-ROM)、可重写光盘(CD-RW)、数字视频盘(DVD)、可重写DVD(DVD-RW)、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、光学标记片、具有孔或其它光学可识别标记的图案的任何其它物理介质、随机存取存储器(RAM)、可编程只读存储器(PROM)和可擦除可编程只读存储器(EPROM)、FLASH-EPROM、任何其它存储器芯片或卡盘、载波或可以由例如控制器/处理器从其读取信息的任何其它介质。
x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。
在以下公开中，“在第一方向或第二方向上延伸”的布线的含义不仅包括在直线上延伸，而且包括沿着第一方向或第二方向以之字形或曲线延伸。
在以下公开中，“平面图”指示从上方看到目标物体的一部分，并且“剖视图”指示竖直切割目标物体的一部分并且从侧面观看剖面。在以下公开中，当第一元件被称为“与”第二元件“叠置”时，第一元件在第二元件上方或下方。
除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在常用词典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化或过于形式化的含义来解释，除非在此明确地如此定义。
图1是根据实施例的显示装置1的示意性透视图。
参照图1，显示装置1可以包括发射光的显示区域DA和不发射光的非显示区域NDA。显示装置1可以通过使用从布置在显示区域DA中的多个像素发射的光来输出特定图像。
显示装置1可以包括组件区域CA。组件区域CA可以至少部分地被显示区域DA围绕。例如，如图1中所示的，组件区域CA可以完全被显示区域DA围绕。
非显示区域NDA可以包括围绕组件区域CA的第一非显示区域NDA1和围绕显示区域DA的周界的第二非显示区域NDA2。例如，第一非显示区域NDA1可以完全围绕组件区域CA，显示区域DA可以完全围绕第一非显示区域NDA1，并且第二非显示区域NDA2可以完全围绕显示区域DA。
如下面参照图2A等所描述的，组件区域CA可以是布置有组件的位置。组件区域CA可以是能够将从组件输出的光和/或声音传输到外部或者接收从外部朝向组件行进的光和/或声音的透射区域。根据实施例，当光透射通过组件区域CA时，透光率可以为约50％或更大，并且更具体地，可以为70％或更大、75％或更大、80％或更大、85％或更大、或者90％或更大。
尽管下面将有机发光显示装置描述为根据实施例的显示装置1的示例，但是在此所描述的显示装置不限于此。根据另一实施例，显示装置1可以是诸如无机发光显示装置(或无机电致发光(EL)显示装置)或量子点发光显示装置的显示装置。例如，包括在显示装置1中的显示元件的发射层可以包括有机材料，可以包括无机材料，可以包括量子点，可以包括有机材料和量子点，或者可以包括无机材料和量子点。
尽管图1示出了布置在具有四边形(即，矩形)形状的显示区域DA的一侧(右上侧)上的组件区域CA，但是公开不限于此。例如，显示区域DA的形状可以是圆形、椭圆形或诸如三角形或五边形的多边形，并且组件区域CA的位置也可以不同地改变。例如，组件区域CA可以布置在显示区域DA的平面(例如，x-y平面)的上中心处。
图2A至图2D是根据实施例的显示装置1的示意性剖视图。例如，图2A至图2D可以对应于根据图1的线I-I’的剖面。
参照图2A，显示装置1可以包括显示面板10，显示面板10包括显示元件和与组件区域CA对应的组件20。
显示面板10可以包括基底100、作为面对基底100的封装构件的封装基底300a、基底100与封装基底300a之间的显示层200以及可以布置在基底100与封装基底300a之间的覆盖显示层200的侧面的密封材料350(密封剂)。图2A示出了布置在组件区域CA的两侧上的密封材料350。然而，在垂直于基底100的主表面的方向上的视图中，组件区域CA可以完全被密封材料350围绕。
基底100可以包括玻璃或聚合物树脂。聚合物树脂可以包括聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)、乙酸丙酸纤维素(CAP)等。包括聚合物树脂的基底100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基底100可以具有多层结构，该多层结构包括包含上述聚合物树脂的层和无机层(未示出)。封装基底300a可以包括玻璃或上述聚合物树脂。
显示层200可以包括电路层，该电路层包括薄膜晶体管TFT、作为连接到薄膜晶体管TFT的显示元件的有机发光二极管OLED以及其之间的绝缘层IL。薄膜晶体管TFT和连接到其的有机发光二极管OLED可以布置在显示区域DA中，并且显示层200的一些布线WL可以在第一非显示区域NDA1中。布线WL可以被构造为向彼此间隔开且组件区域CA在其之间的像素提供特定信号或电压。图2A示出了不与第一非显示区域NDA1中的密封材料350叠置的布线WL。然而，根据另一实施例，密封材料350的一部分可以与布线WL叠置。绝缘层IL可以包括一个或更多个无机绝缘层和/或有机绝缘层。
显示面板10可以包括与组件区域CA对应的通孔10H。例如，基底100和封装基底300a可以分别包括对应于组件区域CA的通孔100H和300H。显示层200还可以包括与组件区域CA对应的通孔。
尽管未示出，但是可以在显示面板10上进一步布置诸如用于感测触摸输入的输入感测构件、包括偏振器和延迟器或滤色器和黑矩阵的抗反射构件以及透明窗的元件。
组件20可以在组件区域CA中。组件20可以是使用光或声音的电子元件。例如，电子元件可以是接收和使用光的传感器(诸如红外传感器)、接收光以捕获图像的相机、输出和感测光或声音以测量距离或识别指纹的传感器、输出光的小灯或输出声音的扬声器。使用光的电子元件可以使用各种波长范围内的光，诸如可见光、红外光、紫外光等。如图2A中所示的，当显示面板10包括对应于组件区域CA的通孔10H时，可以更有效地使用由电子元件输出或接收的光或声音。
在图2A中，显示面板10可以包括与组件区域CA对应的通孔10H，然而显示面板10的一些元件可以不包括通孔。例如，如图2B中所示的，封装基底300a可以包括对应于组件区域CA的通孔300H，然而基底100可以不包括通孔。可选择地，如图2C和图2D中所示的，基底100和封装基底300a可以都不包括对应于组件区域CA的通孔。在图2C中，密封材料350可以布置在第一非显示区域NDA1中以围绕组件区域CA。
在图2D中，与图2C不同，密封材料350可以不包括在组件区域CA周围。图2D还包括根据图1的线IIa-IIa’和线IIb-IIb’的剖面。外围密封材料360可以在第二非显示区域NDA2中，并且显示层200可以通过将基底100与封装基底300a彼此接合而与外部空气隔绝。尽管未示出，但是图2A至图2C的显示装置1还可以包括外围密封材料360以围绕显示区域DA的周界。
图2D的绝缘层IL可以具有对应于组件区域CA的开口IL-OP。在实施例中，可以不存在布置在基底100与封装基底300a之间以对应于组件区域CA的元件。在另一实施例中，诸如缓冲层的无机绝缘层(一些无机绝缘层)可以在基底100上部分地保留在组件区域CA中。
图2A至图2D示出了布置在显示面板10下方(即，在基底100的一侧上)的组件20。然而，在图2A中，组件20可以至少部分地插入在通孔10H中，以与显示面板10的限定通孔10H的侧面叠置。
除了上述电子元件之外，组件20可以包括另一构件。在实施例中，当显示面板10用作智能手表或车辆仪表板时，组件20可以是包括指示某些信息(例如，车辆速度等)的钟针或指针的构件。可选择地，组件20可以包括增加显示面板10的美观性的元件(诸如装饰品)。
图3A至图3C是根据其它实施例的显示装置1的示意性剖视图，并且可以对应于根据图1的线I-I’的剖面。
参照图3A，显示装置1可以如上面参照图2A描述的显示装置1包括显示面板10和组件20。尽管未示出，但是显示装置1还可以包括布置在显示面板10上的用于感测触摸输入的输入感测构件、抗反射构件和窗。
上面参照图2A描述的显示面板10可以包括封装基底300a和密封材料350作为封装构件，然而根据本实施例的显示面板10可以包括薄膜封装层300b作为封装构件。当显示面板10使用薄膜封装层300b作为封装构件时，可以进一步提高显示面板10的柔性。在下文中，为了便于解释，将主要描述差异。
薄膜封装层300b可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。例如，如图3A中所示的，薄膜封装层300b可以包括第一无机封装层310、第二无机封装层330以及其之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括一种或更多种无机绝缘材料，诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、PI和聚乙烯。
显示面板10可以包括与组件区域CA对应的通孔10H。例如，基底100、显示层200和薄膜封装层300b可以包括与组件区域CA对应的通孔100H、200H和300H。薄膜封装层300b(例如，第一无机封装层310、第二无机封装层330和有机封装层320)可以包括对应于组件区域CA的孔。有机封装层320的孔的尺寸可以大于第一无机封装层310和第二无机封装层330的孔的尺寸，并且第一无机封装层310和第二无机封装层330可以在组件区域CA周围彼此接触。
与图3A中所示不同，显示面板10的一些元件可以不包括通孔。例如，如图3B中所示的，显示层200和薄膜封装层300b可以包括与组件区域CA对应的通孔200H和300H，然而基底100可以不包括通孔。在另一示例中，如图3C中所示的，基底100和薄膜封装层300b可以都不包括与组件区域CA对应的通孔。
如图3B和图3C中所示的，即使当基底100不包括通孔100H时，也由于显示层200的与组件区域CA对应的部分被至少部分地去除，因此可以确保作为组件20的电子元件的透光率。
当薄膜封装层300b不包括通孔时，至少一个无机封装层和至少一个有机封装层可以各自覆盖组件区域CA中的基底100。例如，基底100与薄膜封装层300b之间的显示层200可以不覆盖基底100的与组件区域CA对应的部分，并且基底100的与组件区域CA对应的部分可以被薄膜封装层300b覆盖。
在图3A至图3C中，对应于组件区域CA的绝缘层IL被完全去除。然而，根据另一实施例，显示面板10可以仅去除多层绝缘层IL中的一些以对应于组件区域CA。
图3A至图3C示出了布置在显示面板10下方(即，基底100的一侧上)的组件20。然而，在图3A中，组件20可以至少部分地插入在通孔10H中，以与显示面板10的限定通孔10H的侧面叠置。
图4是根据实施例的显示面板10的示意性平面图。
参照图4，构成显示面板10的各种元件布置在基底100上。也就是说，基底100可以包括与显示面板10的显示区域DA对应的显示区域DA以及与显示面板10的非显示区域NDA对应的围绕显示区域DA的非显示区域NDA。
多个像素P可以布置在显示区域DA中。多个像素P可以各自由诸如有机发光二极管OLED的显示元件实现。每个像素P可以发射例如红光、绿光、蓝光或白光。
第一非显示区域NDA1可以围绕组件区域CA。第一非显示区域NDA1是未布置显示元件的区域，并且被构造为向布置在组件区域CA周围的像素P提供信号的信号线可以穿过第一非显示区域NDA1。被构造为驱动像素P的像素电路可以各自电连接到布置在第二非显示区域NDA2中的外围电路。第一扫描驱动电路SDRV1、第二扫描驱动电路SDRV2、端子部分PAD、驱动电压供应线11和共电压供应线13可以布置在第二非显示区域NDA2中。
第一扫描驱动电路SDRV1可以被构造为通过扫描线SL将扫描信号施加到被构造为驱动像素P的像素电路中的每个。第一扫描驱动电路SDRV1可以被构造为通过发射控制线EL将发射控制信号施加到每个像素电路。第二扫描驱动电路SDRV2可以相对于显示区域DA与第一扫描驱动电路SDRV1相对，并且可以基本上平行于第一扫描驱动电路SDRV1。显示区域DA的像素P的像素电路中的一些可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1，其它像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2。
端子部分PAD可以布置在基底100的一侧上。端子部分PAD未被绝缘层覆盖，而是被暴露并连接到显示电路板30。显示驱动器32可以布置在显示电路板30上。
显示驱动器32可以产生传输到第一扫描驱动电路SDRV1和第二扫描驱动电路SDRV2的控制信号。显示驱动器32可以产生数据信号，并且所产生的数据信号可以通过扇出布线FW和连接到扇出布线FW的数据线DL被传输到像素P的像素电路。
显示驱动器32可以将驱动电压ELVDD(参照图5)供应到驱动电压供应线11，并且可以将共电压ELVSS(参照图5)供应到共电压供应线13。驱动电压ELVDD可以通过连接到驱动电压供应线11的驱动电压线PL施加到像素P的像素电路，并且共电压ELVSS可以通过共电压供应线13施加到显示元件的共电极。
驱动电压供应线11可以连接到端子部分PAD，并且可以在显示区域DA的下侧上在x方向上延伸。在另一实施例中，还可以包括在显示区域DA的上侧上在x方向上延伸的驱动电压供应线。在这种情况下，一些像素可以连接到布置在显示区域DA的下侧上的驱动电压供应线，并且一些像素可以连接到布置在显示区域DA的上侧上的驱动电压供应线。共电压供应线13可以连接到端子部分PAD，并且可以具有其中一侧在环形形状中开口的形状，因此可以部分地围绕显示区域DA。
尽管未示出，但是被构造为供应初始化电压Vint(参照图5)的初始化电压供应线可以进一步布置在显示面板10的第二非显示区域NDA2中，并且初始化电压供应线可以被构造为通过显示区域DA的初始化电压线VL(参照图5)将初始化电压Vint供应到像素P。当布置有第一扫描驱动电路SDRV1和第二扫描驱动电路SDRV2时，初始化电压供应线可以布置在基底100的左侧和右侧中的每个上且显示区域DA在其之间。
图5是根据实施例的布置在显示面板中的像素P的等效电路图。
像素P包括像素电路PC和连接到像素电路PC的作为显示元件的有机发光二极管OLED。像素电路PC可以包括第一晶体管T1至第七晶体管T7，并且根据晶体管的类型(p型或n型)和/或操作条件，第一晶体管T1至第七晶体管T7中的每个的第一端子可以是源极端子或漏极端子，并且第二端子可以是与第一端子不同的端子。例如，第一端子可以是源极端子，并且第二端子可以是漏极端子。
像素电路PC可以连接到被构造为传输当前扫描信号Sn的当前扫描线SL、被构造为传输前一扫描信号Sn-1的前一扫描线SL-1、被构造为传输下一扫描信号Sn+1的下一扫描线SL+1、被构造为传输发射控制信号En的发射控制线EL、被构造为传输数据信号Dm的数据线DL、被构造为传输驱动电压ELVDD的驱动电压线PL以及被构造为传输初始化电压Vint的初始化电压线VL。
第一晶体管T1包括连接到第二节点N2的栅极端子、连接到第一节点N1的第一端子和连接到第三节点N3的第二端子。第一晶体管T1用作驱动晶体管，并且被构造为根据第二晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm，并将驱动电流供应到发光器件。发光器件可以是有机发光二极管OLED。
第二晶体管T2(开关晶体管)包括连接到当前扫描线SL的栅极端子、连接到数据线DL的第一端子以及连接到第一节点N1(或第一晶体管T1的第一端子)的第二端子。第二晶体管T2可以根据经由当前扫描线SL接收的当前扫描信号Sn而导通，以执行用于将经由数据线DL接收的数据信号Dm传输到第一节点N1的开关操作。
第三晶体管T3(补偿晶体管)包括连接到当前扫描线SL的栅极端子、连接到第二节点N2(或第一晶体管T1的栅极端子)的第一端子以及连接到第三节点N3(或第一晶体管T1的第二端子)的第二端子。第三晶体管T3可以根据经由当前扫描线SL接收的当前扫描信号Sn而导通，以使第一晶体管T1二极管连接，以补偿第一晶体管T1的阈值电压。第三晶体管T3可以具有其中两个或更多个晶体管串联连接的结构。
第四晶体管T4(第一初始化晶体管)包括连接到前一扫描线SL-1的栅极端子、连接到初始化电压线VL的第一端子以及连接到第二节点N2的第二端子。第四晶体管T4可以根据经由前一扫描线SL-1接收的前一扫描信号Sn-1而导通，以通过将初始化电压Vint传输到第一晶体管T1的栅极端子来使第一晶体管T1的栅极电压初始化。第四晶体管T4可以具有其中两个或更多个晶体管串联连接的结构。
第五晶体管T5(第一发射控制晶体管)包括连接到发射控制线EL的栅极端子、连接到驱动电压线PL的第一端子以及连接到第一节点N1的第二端子。第六晶体管T6(第二发射控制晶体管)包括连接到发射控制线EL的栅极端子、连接到第三节点N3的第一端子以及连接到有机发光二极管OLED的像素电极的第二端子。第五晶体管T5和第六晶体管T6可以根据经由发射控制线EL接收的发射控制信号En而同时导通，使得电流流过有机发光二极管OLED。
第七晶体管T7(第二初始化晶体管)包括连接到下一扫描线SL+1的栅极端子、连接到第六晶体管T6的第二端子和有机发光二极管OLED的像素电极的第一端子以及连接到初始化电压线VL的第二端子。第七晶体管T7可以根据经由下一扫描线SL+1接收的下一扫描信号Sn+1而导通，以通过将初始化电压Vint传输到有机发光二极管OLED的像素电极来使有机发光二极管OLED的像素电极的电压初始化。可以省略第七晶体管T7。
电容器Cst包括连接到第二节点N2的第一电极和连接到驱动电压线PL的第二电极。电容器Cst可以连接到驱动电压线PL和第一晶体管T1的栅极端子，以通过存储和保持与两端之间的电压差对应的电压来保持施加到第一晶体管T1的栅极端子的电压。
有机发光二极管OLED可以包括像素电极和面对像素电极的共电极，并且共电极可以接收共电压ELVSS。有机发光二极管OLED可以从第一晶体管T1接收驱动电流，因此可以发射特定颜色的光，从而显示图像。共电极可以公共地设置(即，与多个像素一体地设置)。
尽管图5示出了分别连接到前一扫描线SL-1和下一扫描线SL+1的第四晶体管T4和第七晶体管T7，但是公开不限于此。根据另一实施例，第四晶体管T4和第七晶体管T7两者可以连接到前一扫描线SL-1并且根据前一扫描信号Sn-1被驱动。
图6是根据实施例的显示面板的一部分的平面图。图6的平面图仅示出了显示面板的一部分，因此省略了更多个像素。此外，图6的平面图仅示出了解释所需的布线，因此省略了更多条布线。该平面图示出了组件区域CA和在组件区域CA周围的显示区域DA的一部分。
参照图6，形成在显示区域DA中的像素P中的一些可以彼此间隔开且组件区域CA在其之间。例如，组件区域CA可以在图6的x方向上布置的两个像素P之间。类似地，组件区域CA可以在图6的y方向上布置的两个像素P之间。在显示区域DA中，数据线DL和驱动电压线PL可以在每列中彼此间隔开，并且扫描线SL、发射控制线(未示出)和初始化电压线(未示出)可以在每行中彼此间隔开。
数据线DL可以在y方向上延伸，并且可以被构造为将数据信号传输到像素P。数据线DL可以包括第一数据线DL1和第二数据线DL2。第一数据线DL1可以连接到在显示区域DA中布置在同一列中的像素P。第二数据线DL2可以连接到在显示区域DA中布置在同一列中且组件区域CA和第一非显示区域NDA1在其之间的像素P。也就是说，布置在y方向上且组件区域CA和第一非显示区域NDA1在其之间的同一列的两个像素P(即，同一列的两个显示元件)可以连接到第二数据线DL2。
第二数据线DL2可以包括布置在显示区域DA中的第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2以及布置在第一非显示区域NDA1中的辅助数据线DL2-C。第一子数据线DL2-L1可以在y方向上延伸，并且可以布置在组件区域CA的上侧上。第二子数据线DL2-L2可以在y方向上延伸，并且可以布置在组件区域CA的下侧上。辅助数据线DL2-C可以在第一非显示区域NDA1中沿着组件区域CA的边缘在组件区域CA的弧方向上延伸，并且可以将第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2彼此连接。辅助数据线DL2-C可以在第一非显示区域NDA1中弯曲。辅助数据线DL2-C可以包括平行于y方向延伸的第一部分CLa和第二部分CLb以及在组件区域CA的弧方向上以特定曲率延伸的第三部分CLc。第三部分CLc可以在第一部分CLa与第二部分CLb之间将第一部分CLa与第二部分CLb彼此连接。
在实施例中，第一子数据线DL2-L1、第二子数据线DL2-L2和辅助数据线DL2-C可以是集成布线。在另一实施例中，辅助数据线DL2-C可以与第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2布置在不同的层上，并且可以通过接触孔电连接到第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2。辅助数据线DL2-C可以布置在第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2的上层上，或者可以布置在第一子数据线DL2-L1和第二子数据线DL2-L2的下层上。
扫描线SL可以在x方向上延伸，并且可以被构造为将扫描信号传输到像素P。扫描线SL可以是图5的当前扫描线SL、前一扫描线SL-1和/或下一扫描线SL+1。扫描线SL可以包括第一扫描线SL1和第二扫描线SL2。第一扫描线SL1可以在显示区域DA中电连接到布置在同一行中的像素P。第二扫描线SL2可以与在其之间的组件区域CA和第一非显示区域NDA1断开或分离。布置在组件区域CA的左侧上的第二扫描线SL2和布置在组件区域CA的右侧上的第二扫描线SL2可以彼此间隔开且组件区域CA和第一非显示区域NDA1在其之间。也就是说，布置在x方向上且组件区域CA和第一非显示区域NDA1在其之间的同一行的两个像素P(即，同一行的两个显示元件)可以分别电连接到不同的第二扫描线SL2。布置在组件区域CA的左侧上的第二扫描线SL2可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1(参照图4)，并且布置在组件区域CA的右侧上的第二扫描线SL2可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2(参照图4)。
驱动电压线PL可以在y方向上延伸，并且可以被构造为将驱动电压ELVDD传输到像素P。驱动电压线PL可以包括第一驱动电压线PL1和第二驱动电压线PL2。第一驱动电压线PL1可以在显示区域DA中电连接到布置在同一列中的像素P。第二驱动电压线PL2可以与在其之间的组件区域CA断开或分离。布置在组件区域CA的上侧上的第二驱动电压线PL2和布置在组件区域CA的下侧上的第二驱动电压线PL2可以彼此间隔开且组件区域CA在其之间。也就是说，布置在y方向上且组件区域CA在其之间的同一列的两个像素P(即，同一列的两个显示元件)可以分别电连接到不同的第二驱动电压线PL2。
第二驱动电压线PL2可以连接到导电层MCL。导电层MCL可以布置在第一非显示区域NDA1中，并且可以在组件区域CA的圆周方向上延伸并且围绕组件区域CA。在实施例中，导电层MCL可以具有线性结构。在另一实施例中，导电层MCL可以具有被布置为基本上覆盖第一非显示区域NDA1的全部的板状结构。例如，导电层MCL可以具有包括对应于组件区域CA的开口的圆环形状。在实施例中，导电层MCL在直径方向上的宽度对于每个位置可以不同。在另一实施例中，导电层MCL的宽度可以是均匀的。稍后将描述第二驱动电压线PL2与导电层MCL之间的连接。
尽管未示出，但是发射控制线和初始化电压线可以进一步布置在显示面板的基底上。发射控制线EL(参照图5)可以在x方向上延伸，并且发射控制线EL中的一些可以与在其之间的组件区域CA断开。布置在组件区域CA的左侧上的发射控制线可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1(参照图4)，并且布置在组件区域CA的右侧上的发射控制线可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2(参照图4)。初始化电压线VL(参照图5)可以在x方向上延伸，并且初始化电压线VL中的一些可以与在其之间的组件区域CA断开。布置在组件区域CA的左侧上的初始化电压线可以电连接到左初始化电压驱动线，并且布置在组件区域CA的右侧上的初始化电压线可以电连接到右初始化电压驱动线。
图7是根据实施例的在组件区域CA周围的布线的平面图。图8A是图7的区域A的放大平面图。图8B是沿着图8A的线V-V’截取的显示装置的剖视图。图8C是沿着图8A的线VI-VI’截取的显示装置的剖视图。图9是沿着图7的线III-III’和线IV-IV’截取的显示装置的剖视图。
参照图7，第二驱动电压线PL2可以连接到导电层MCL。在实施例中，第二驱动电压线PL2和导电层MCL可以彼此一体地形成。在另一实施例中，第二驱动电压线PL2和导电层MCL可以单独地形成，并且可以通过桥AL(参照图8A)彼此连接。在另一实施例中，第二驱动电压线PL2中的一些可以与导电层MCL集成，并且其它第二驱动电压线PL2可以通过桥AL连接到导电层MCL。
导电层MCL可以沿着组件区域CA的弧延伸，并且可以布置在第一非显示区域NDA1中。导电层MCL可以包括对应于组件区域CA的开口C-OP。开口C-OP的宽度W2可以大于组件区域CA的宽度W1。导电层MCL可以在第一非显示区域NDA1的上区域和下区域中具有最小宽度，并且可以在第一非显示区域NDA1的左区域和右区域中具有最大宽度。在第一非显示区域NDA1的上侧与左侧或右侧之间的区域中，导电层MCL的宽度可以逐渐增大或减小。例如，导电层MCL的宽度可以在第一非显示区域NDA1的上区域中最小，并且可以朝向第一非显示区域NDA1的左区域和右区域逐渐增大，因此可以在第一非显示区域NDA1的左区域和右区域中最大。同样地，在第一非显示区域NDA1的下区域与左区域或右区域之间的区域中，导电层MCL的宽度可以逐渐增大或减小。
如图8A中所示的，导电层MCL可以包括从主体在y方向上延伸的分支MCLb，并且第二驱动电压线PL2和导电层MCL可以布置在彼此相同的层上。分支MCLb的端部可以面对第二驱动电压线PL2的端部。第二驱动电压线PL2的端部可以在显示区域DA与第一非显示区域NDA1之间的边界附近的第一非显示区域NDA1中。分支MCLb的端部可以通过桥AL连接到第二驱动电压线PL2。
桥AL可以包括第一桥AL1和第二桥AL2。第一桥AL1和第二桥AL2可以分别布置在不同的层上。如图8B和图8C中所示的，导电层MCL可以布置在第三绝缘层IL3上，第一桥AL1可以布置在第一绝缘层IL1上，并且第二桥AL2可以布置在第二绝缘层IL2上。第二驱动电压线PL2和分支MCLb可以分别通过第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3的接触孔33和34连接到第一桥AL1，或者可以分别通过第三绝缘层IL3的接触孔35和36连接到第二桥AL2。因此，导电层MCL可以从第二驱动电压线PL2接收驱动电压ELVDD。第一桥AL1和第二桥AL2可以在组件区域CA的弧方向上交替地布置。
如图8A中所示的，第二数据线DL2的第一子数据线DL2-L1可以连接到辅助数据线DL2-C。辅助数据线DL2-C可以包括第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2。第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2可以布置在彼此不同的层上。第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2可以与第二数据线DL2布置在不同的层上。在实施例中，如图8B和图8C中所示的，第一辅助数据线DL2-C1可以布置在第一绝缘层IL1上，第二辅助数据线DL2-C2可以布置在第二绝缘层IL2上，并且第二数据线DL2的第一子数据线DL2-L1可以布置在第三绝缘层IL3上。尽管未示出，但是第二数据线DL2的第二子数据线DL2-L2也可以布置在第三绝缘层IL3上。
第一子数据线DL2-L1可以通过第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3的接触孔31连接到第一辅助数据线DL2-C1，或者可以通过第三绝缘层IL3的接触孔32连接到第二辅助数据线DL2-C2。同样地，第二子数据线DL2-L2可以通过第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3的接触孔31连接到第一辅助数据线DL2-C1，或者可以通过第三绝缘层IL3的接触孔32连接到第二辅助数据线DL2-C2。第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2可以在组件区域CA的弧方向上交替地布置。
由于第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2布置在彼此不同的层上，因此布置在彼此不同的层上的邻近辅助数据线之间的距离可以是窄的，因此可以减小非显示区域的面积。在图8A中，第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2的相应的第三部分CLc(参照图6)可以在平面图中彼此靠近。在另一实施例中，第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2的相应的第三部分CLc(参照图6)可以彼此部分地叠置。
导电层MCL可以至少部分地覆盖第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2的第三部分CLc。在实施例中，如图8A中所示的，导电层MCL可以覆盖第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2的第三部分CLc的全部。
在第一非显示区域NDA1中，导电图案CP可以布置在导电层MCL周围。导电图案CP可以布置在一对相邻的辅助数据线DL2-C之间。例如，在平面图中，导电图案CP可以布置在第一辅助数据线DL2-C1与第二辅助数据线DL2-C2之间。导电层MCL的分支MCLb可以与导电图案CP叠置。
导电图案CP可以包括布置在彼此不同的层上的第一导电图案CP1和第二导电图案CP2。第一导电图案CP1可以与第一辅助数据线DL2-C1和第一桥AL1布置在同一层上。例如，如图8B中所示的，第一导电图案CP1可以布置在第一绝缘层IL1上。第二导电图案CP2可以与第二辅助数据线DL2-C2和第二桥AL2布置在同一层上。例如，如图8B中所示的，第二导电图案CP2可以布置在第二绝缘层IL2上。
第一导电图案CP1和第二导电图案CP2可以各自具有其中梳齿在y方向上平行地布置并且彼此连接以在梳齿之间形成狭缝CPs的结构。第一导电图案CP1和第二导电图案CP2可以具有多个狭缝CPs，因此，如图8B和图8C中所示的，第一导电图案CP1和第二导电图案CP2上的绝缘层(例如，第二绝缘层IL2至第五绝缘层IL5)的上表面可以是不平坦的。第一导电图案CP1和第二导电图案CP2的尺寸可以彼此不同。也就是说，第一导电图案CP1和第二导电图案CP2的梳齿的数量和/或狭缝的数量可以彼此不同。第一导电图案CP1和第二导电图案CP2可以在组件区域CA的弯曲(即，弧)方向上交替地布置。可以向第一导电图案CP1和第二导电图案CP2施加恒定电压。
在实施例中，第一导电图案CP1可以连接到第一桥AL1，并且第二导电图案CP2可以连接到第二桥AL2。第一导电图案CP1可以具有与第一桥AL1集成的结构，并且第二导电图案CP2可以具有与第二桥AL2集成的结构。由于第一导电图案CP1和第二导电图案CP2分别连接到第一桥AL1和第二桥AL2，所以可以将驱动电压ELVDD施加到第一导电图案CP1和第二导电图案CP2。当将诸如驱动电压ELVDD的恒定电压施加到第一导电图案CP1和第二导电图案CP2时，可以防止或减少由于静电放电对显示面板的损坏。第一导电图案CP1和第二导电图案CP2也可以连接到导电层MCL。
由于导电图案CP设置在未布置导电层MCL的主体和/或辅助数据线DL2-C的区域中，因此可以减少由于导电层MCL和/或辅助数据线DL2-C的布置而引起的第一非显示区域NDA1中的布线密度偏差。
在图8A中，导电层MCL的分支MCLb是直线并且与第一导电图案CP1或第二导电图案CP2叠置。在另一实施例中，导电层MCL可以与第一辅助数据线DL2-C1和第二辅助数据线DL2-C2叠置。例如，如图10中所示的，导电层MCL的每个分支MCLb可以从第一辅助数据线DL2-C1或第二辅助数据线DL2-C2上方弯曲以与第一辅助数据线DL2-C1或第二辅助数据线DL2-C2叠置。
在下文中，将参照图9描述布置在显示面板中的元件的堆叠关系。
参照图9，像素电路PC可以布置在基底100上方，并且电连接到像素电路PC的有机发光二极管OLED可以布置在像素电路PC上方。如上面参照图2A所描述的，基底100可以包括玻璃或聚合物树脂。基底100可以具有单层结构或多层结构。
缓冲层110可以形成在基底100上，以防止或减少杂质渗透到薄膜晶体管TFT的半导体层ACT中。缓冲层110可以包括诸如氮化硅、氮氧化硅和/或氧化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包括上述无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
像素电路PC可以布置在缓冲层110上。像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。图9中所示的薄膜晶体管TFT可以是参照图5描述的晶体管中的一个(例如，驱动晶体管)。在本实施例中，示出了其中栅电极GE布置在半导体层ACT上方且第一栅极绝缘层111在其之间的顶栅型薄膜晶体管。然而，根据另一实施例，薄膜晶体管TFT可以是底栅型薄膜晶体管。
半导体层ACT可以包括多晶硅。可选择地，半导体层ACT可以包括非晶硅，可以包括氧化物半导体，或者可以包括有机半导体。栅电极GE可以包括低电阻金属材料。栅电极GE可以包括导电材料，该导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等，并且可以具有包括上面描述的材料的单层结构或多层结构。
源电极SE和漏电极DE可以包括导电材料，该导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等，并且可以具有包括上面描述的材料的单层结构或多层结构。在实施例中，源电极SE和漏电极DE可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。源电极SE和漏电极DE可以布置在层间绝缘层113上。连接到像素电路PC的数据线DL和驱动电压线PL可以进一步布置在层间绝缘层113上。
电容器Cst可以包括彼此叠置且第二栅极绝缘层112在其之间的下电极CE1和上电极CE2。电容器Cst可以与薄膜晶体管TFT叠置。图9示出了薄膜晶体管TFT的栅电极GE是电容器Cst的下电极CE1。在另一实施例中，电容器Cst可以不与薄膜晶体管TFT叠置。电容器Cst可以被层间绝缘层113覆盖。
第一栅极绝缘层111、第二栅极绝缘层112和层间绝缘层113可以各自包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪等。第一栅极绝缘层111、第二栅极绝缘层112和层间绝缘层113可以各自具有包括上面描述的材料的单层结构或多层结构。
包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst的像素电路PC可以被有机绝缘层114覆盖。有机绝缘层114的上表面可以在显示区域DA中包括基本上平坦的表面。在实施例中，有机绝缘层114的上表面可以在第一非显示区域NDA1中是不平坦的。有机绝缘层114可以包括有机绝缘材料，诸如通用商业聚合物(诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰基类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其共混物等。在实施例中，有机绝缘层114可以包括PI。
像素电极221可以布置在有机绝缘层114上。像素电极221可以包括导电氧化物(诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO))。在另一实施例中，像素电极221可以包括反射膜，该反射膜包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其混合物。在另一实施例中，像素电极221还可以包括在上述反射膜上/下面的膜，该膜包括ITO、IZO、ZnO或In2O3。像素电极221可以通过限定在有机绝缘层114中的接触孔电连接到像素电路PC的薄膜晶体管TFT。
像素限定层115可以布置在有机绝缘层114和像素电极221上。像素限定层115可以包括暴露像素电极221的一部分的开口OP，并且可以覆盖像素电极221的边缘。像素限定层115的开口OP可以限定布置有发射层222b的发射区域EA。也就是说，像素限定层115可以对应于发射区域EA的外围。像素限定层115可以布置在多个像素电极221之间。像素限定层115可以包括有机绝缘材料。可选择地，像素限定层115可以包括无机绝缘材料(诸如氮化硅、氮氧化硅或氧化硅)。可选择地，像素限定层115可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
中间层222可以包括发射层222b。发射层222b可以包括例如有机材料。发射层222b可以包括发射特定颜色的光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。中间层222可以包括在发射层222b下面的第一功能层222a和/或在发射层222b上的第二功能层222c。
第一功能层222a可以具有单层结构或多层结构。例如，当第一功能层222a包括聚合物材料时，第一功能层222a可以是具有单层结构的空穴传输层(HTL)，并且可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。当第一功能层222a包括低分子量材料时，第一功能层222a可以包括空穴注入层(HIL)和HTL。
第二功能层222c可以是可选的。例如，当第一功能层222a和发射层222b包括聚合物材料时，第二功能层222c可以被形成。第二功能层222c可以具有单层结构或多层结构。第二功能层222c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
发射层222b可以针对每个像素布置在显示区域DA中。发射层222b可以与像素限定层115的开口OP和/或像素电极221叠置。第一功能层222a和第二功能层222c中的每个可以是单体连续层，并且不仅可以形成在显示区域DA中，而且可以形成在第一非显示区域NDA1中。
共电极223可以包括具有低逸出功的导电材料。例如，共电极223可以包括(半)透明层，该(半)透明层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或这些材料的合金。可选择地，共电极223还可以包括在包括上面所描述的材料的(半)透明层上的层(诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3)。共电极223可以是单体连续层，并且可以覆盖显示区域DA中的多个像素电极221。共电极223也可以形成在第一非显示区域NDA1中。
盖层230可以布置在共电极223上。盖层230可以包括氟化锂(LiF)、无机材料和/或有机材料。在实施例中，可以省略盖层230。
图9中所示的缓冲层110、第一栅极绝缘层111、第二栅极绝缘层112、层间绝缘层113、有机绝缘层114和像素限定层115可以分别对应于图8B和图8C中所示的第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2、第三绝缘层IL3、第四绝缘层IL4和第五绝缘层IL5。
在第一非显示区域NDA1中，第一布线WL1可以布置在第一栅极绝缘层111与第二栅极绝缘层112之间，并且第二布线WL2可以布置在第二栅极绝缘层112与层间绝缘层113之间。第一布线WL1可以包括上面所描述的第一辅助数据线DL2-C1、第一桥AL1和第一导电图案CP1。第一布线WL1可以与薄膜晶体管TFT的栅电极GE或电容器Cst的下电极CE1由相同的材料形成并且形成在同一层上。第二布线WL2可以包括上面所描述的第二辅助数据线DL2-C2、第二桥AL2和第二导电图案CP2。第二布线WL2可以与电容器Cst的上电极CE2由相同的材料形成并且形成在同一层上。在第一非显示区域NDA1中，导电层MCL可以布置在层间绝缘层113与有机绝缘层114之间。导电层MCL可以与薄膜晶体管TFT的源电极SE和漏电极DE由相同的材料形成并且形成在同一层上。
缓冲层110、第一栅极绝缘层111、第二栅极绝缘层112和层间绝缘层113可以具有对应于组件区域CA的第一孔H1。可以通过将与组件区域CA对应的缓冲层110的开口、第一栅极绝缘层111的开口、第二栅极绝缘层112的开口和层间绝缘层113的开口叠置来形成第一孔H1。这些开口可以通过单独的工艺单个地形成，或者可以通过同一工艺同时形成。当这些开口通过单独的工艺形成时，第一孔H1的内表面可能不光滑，并且可能具有诸如楼梯形状的台阶。在另一实施例中，可以在缓冲层110中不形成开口，并且缓冲层110可以具有凹槽。有机绝缘层114可以具有对应于组件区域CA的第二孔H2。第二孔H2可以与第一孔H1叠置。像素限定层115可以具有与组件区域CA对应的第三孔H3。第三孔H3可以与第一孔H1和第二孔H2叠置。
第一功能层222a、第二功能层222c、共电极223和盖层230可以具有与组件区域CA对应的第四孔H4。也就是说，第一功能层222a、第二功能层222c、共电极223和盖层230可以分别具有对应于组件区域CA的开口。
第一孔H1至第四孔H4对应于组件区域CA的描述可以意味着第一孔H1至第四孔H4与组件区域CA叠置。可以通过第一孔H1至第四孔H4来提高组件区域CA中的透光率。组件区域CA的宽度W1可以被限定为开口之中具有最小面积的开口的宽度。开口的宽度可以是开口的直径。
填料可以布置在组件区域CA的第一孔H1至第四孔H4中。填料可以包括具有类似于基底100和封装构件(例如，图2C和图2D的封装基底300a)的折射率的折射率的透明材料。例如，填料可以包括不排气的填充透明树脂(诸如光学透明树脂(OCR))。通过将填料布置为对应于组件区域CA，可以改善穿过组件区域CA的光的透射率和反射率。
当组件区域CA的填料扩散到显示区域DA时，存在填料的区域和不存在填料的区域在显示区域DA中是可区分的和可见的。根据一个或更多个实施例，当第一布线WL1和第二布线WL2布置在第一非显示区域NDA1中时，第一非显示区域NDA1中的绝缘层的上表面可以是不平坦的，因此可以用作坝。因此，可以防止或减少扩散到显示区域DA的填料。此外，由于通过导电图案CP解决了第一非显示区域NDA1的竖直方向和水平方向上的布线密度不均匀，因此可以防止或减少在特定方向上溢出的填料。
图10是根据另一实施例的图7的区域A的放大平面图。图10与其中导电图案CP布置在每列中的图8A的不同之处在于：导电图案CP布置在每两列中。在下文中，将主要描述与图8A的元件不同的元件。
参照图10，第二辅助数据线DL2-C2的第一部分CLa可以弯曲并且靠近第一辅助数据线DL2-C1。第三导电图案CP3可以对应于两列。类似于图8A中所示的第一导电图案CP1和第二导电图案CP2，第三导电图案CP3可以具有其中梳齿在y方向上平行地布置并且彼此连接以在梳齿之间形成狭缝CPs的结构。
第三导电图案CP3的尺寸可以大于图8A的第一导电图案CP1和第二导电图案CP2中的每个的尺寸。第三导电图案CP3的梳齿在x方向上的长度可以大于第一导电图案CP1和第二导电图案CP2的梳齿在x方向上的长度。
第三导电图案CP3可以连接到第二桥AL2。第三导电图案CP3可以具有与第二桥AL2集成的结构。第三导电图案CP3可以通过第二桥AL2从第二驱动电压线PL2接收驱动电压ELVDD。第三导电图案CP3的梳齿的尺寸、数量和/或狭缝的数量可以不同。
导电层MCL可以与第三导电图案CP3或辅助数据线DL2-C叠置。例如，如图10中所示的，导电层MCL的分支MCLb之中的连接到第二桥AL2的分支MCLb可以与第三导电图案CP3叠置。导电层MCL的分支MCLb之中的连接到第一桥AL1的分支MCLb可以弯曲以与第一辅助数据线DL2-C1叠置并且在第一辅助数据线DL2-C1上方。
在另一实施例中，第一辅助数据线DL2-C1的第一部分CLa可以弯曲并且靠近第二辅助数据线DL2-C2，并且第三导电图案CP3可以具有与第一桥AL1集成的结构。在这种情况下，导电层MCL的分支MCLb之中的连接到第一桥AL1的分支MCLb可以与第三导电图案CP3叠置，并且导电层MCL的分支MCLb之中的连接到第二桥AL2的分支MCLb可以弯曲以与第二辅助数据线DL2-C2叠置并且在第二辅助数据线DL2-C2上方。
图11是根据实施例的在组件区域CA周围的布线的平面图。图12A和图12B是图11的区域B的放大平面图。下面省略对与图8A至图10的实施例中的元件相同的元件的描述。
参照图11，导电层MCL可以覆盖第一非显示区域NDA1的全部，并且可以整体上具有均匀的宽度。导电图案CP可以布置在辅助数据线DL2-C之间。
如图12A中所示的，导电图案CP可以包括以列布置并且交替地布置在彼此不同的层上的第一导电图案CP1和第二导电图案CP2。第一导电图案CP1和第二导电图案CP2可以分别与第一桥AL1和第二桥AL2由相同的材料形成并且形成在同一层上，并且可以连接到第一桥AL1和第二桥AL2。第一导电图案CP1可以具有与第一桥AL1集成的结构，并且第二导电图案CP2可以具有与第二桥AL2集成的结构。
可选择地，如图12B中所示的，第三导电图案CP3可以以每两列重复地布置。第三导电图案CP3可以连接到第二桥AL2。第三导电图案CP3可以具有与第二桥AL2集成的结构。在另一实施例中，第三导电图案CP3可以与第一桥AL1由相同的材料形成并且形成在同一层上，并且可以连接到第一桥AL1，或者可以具有与第一桥AL1集成的结构。
如图12A和图12B中所示的，导电层MCL可以基本上覆盖第一辅助数据线DL2-C1、第二辅助数据线DL2-C2、第一桥AL1、第二桥AL2、第一导电图案CP1、第二导电图案CP2和第三导电图案CP3的全部，并且可以与第一辅助数据线DL2-C1、第二辅助数据线DL2-C2、第一桥AL1、第二桥AL2、第一导电图案CP1、第二导电图案CP2和第三导电图案CP3叠置。
第二驱动电压线PL2可以连接到导电层MCL。第二驱动电压线PL2可以通过桥AL连接到导电层MCL。第一桥AL1可以分别通过第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3的接触孔37和38连接到第二驱动电压线PL2和导电层MCL。第二桥AL2可以分别通过第三绝缘层IL3的接触孔39和40连接到第二驱动电压线PL2和导电层MCL。因此，导电层MCL可以从第二驱动电压线PL2接收驱动电压ELVDD。在图8A和图10中，导电层MCL可以包括分支MCLb，然而，如图12A和图12B中所示的，导电层MCL可以具有不包括分支的板状结构。
根据上面所描述的一个或更多个实施例，导电图案可以布置在沿着组件区域CA的边缘布置的辅助数据线之间，以平衡第一非显示区域NDA1中的竖直布线密度和水平布线密度，因此，可以减少或防止其中布置在组件区域CA中的填料在特定方向上扩散到显示区域DA的现象。此外，导电图案可以被设计为其中限定有多个狭缝的肋结构，因此，布置在其上的绝缘层的上表面可以是不平坦的，并且可以减少或防止其中填料溢出到显示区域DA的现象。因此，根据上面所描述的一个或更多个实施例，可以提供一种具有提高的可靠性的显示装置。
根据一个或更多个实施例，可以提供一种具有提高的可靠性的显示装置。这种效果仅是示例，并且公开不限于此。
尽管在此已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是根据该描述，其它实施例和修改将是明显的。因此，发明构思不限于这些实施例，而是限于所附权利要求的更广泛范围以及如对于本领域普通技术人员将是明显的各种明显的修改和等同布置。

Claims (23)

1.一种显示装置，所述显示装置包括透射区域、至少部分地围绕所述透射区域的显示区域以及位于所述透射区域与所述显示区域之间的非显示区域，所述显示装置包括：
驱动电压线，在第一方向上延伸并且布置在所述显示区域中；
数据线，在所述第一方向上延伸并且布置在所述显示区域中；
辅助数据线，连接到所述数据线并且在所述非显示区域中沿着所述透射区域的边缘延伸；以及
导电图案，布置在所述非显示区域中并且连接到所述驱动电压线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导电图案包括多个狭缝。
3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括导电层，所述导电层围绕所述透射区域，布置在所述非显示区域中，并且连接到所述驱动电压线。
4.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括桥，所述桥布置在所述非显示区域中并且将所述驱动电压线和所述导电层彼此连接。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述桥连接到所述导电图案。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述导电层的布置在所述非显示区域的第一区域中的第一部分的宽度不同于所述导电层的布置在所述非显示区域的第二区域中的第二部分的宽度。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述导电层与所述辅助数据线叠置。
8.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述导电层覆盖所述非显示区域并且与所述辅助数据线和所述导电图案叠置。
9.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括：
像素电路，布置在所述显示区域中，连接到所述驱动电压线和所述数据线，并且包括薄膜晶体管和电容器；以及
显示元件，连接到所述像素电路。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述导电图案与所述薄膜晶体管的栅电极或所述电容器的上电极布置在同一层上，
其中，所述导电层与所述薄膜晶体管的源电极和漏电极布置在同一层上。
11.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括绝缘层，所述绝缘层布置在所述导电层上并且包括不平坦的上表面。
12.一种显示装置，所述显示装置包括透射区域、至少部分地围绕所述透射区域的显示区域以及位于所述透射区域与所述显示区域之间的非显示区域，所述显示装置包括：
第一驱动电压线，在第一方向上延伸并且布置在所述显示区域中；
第二驱动电压线，在所述第一方向上延伸并且在所述显示区域中与所述第一驱动电压线间隔开；
第一数据线，在所述第一方向上延伸并且布置在所述显示区域中；
第二数据线，在所述第一方向上延伸并且在所述显示区域中与所述第一数据线间隔开；
第一辅助数据线，连接到所述第一数据线并且在所述非显示区域中沿着所述透射区域的边缘延伸；
第二辅助数据线，连接到所述第二数据线，在所述非显示区域中沿着所述透射区域的所述边缘延伸，并且与所述第一辅助数据线布置在不同的层上；以及
导电图案，在所述非显示区域中布置在所述第一辅助数据线与所述第二辅助数据线之间并且包括多个狭缝。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述导电图案包括与所述第一辅助数据线布置在同一层上的第一导电图案和与所述第二辅助数据线布置在同一层上的第二导电图案。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一导电图案连接到所述第一驱动电压线，
其中，所述第二导电图案连接到所述第二驱动电压线。
15.根据权利要求12所述的显示装置，所述显示装置还包括导电层，所述导电层围绕所述透射区域，布置在所述非显示区域中，并且连接到所述第一驱动电压线和所述第二驱动电压线。
16.根据权利要求15所述的显示装置，
其中，所述导电层、所述第一驱动电压线和所述第二驱动电压线布置在彼此相同的层上。
17.根据权利要求15所述的显示装置，所述显示装置包括：
第一桥，在所述非显示区域中将所述导电层和所述第一驱动电压线彼此连接；以及
第二桥，在所述非显示区域中将所述导电层和所述第二驱动电压线彼此连接。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述导电图案包括与所述第一辅助数据线布置在同一层上的第一导电图案以及与所述第二辅助数据线布置在同一层上的第二导电图案，
其中，所述第一导电图案连接到所述第一桥，
其中，所述第二导电图案连接到所述第二桥。
19.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述导电图案与所述第一辅助数据线或所述第二辅助数据线布置在同一层上。
20.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述导电层与所述第一辅助数据线和所述第二辅助数据线的至少一部分叠置。
21.根据权利要求15所述的显示装置，所述显示装置还包括：
像素电路，布置在所述显示区域中，连接到所述第一驱动电压线和所述第一数据线，并且包括薄膜晶体管和电容器；以及
显示元件，连接到所述像素电路。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述导电图案与所述薄膜晶体管的栅电极或所述电容器的上电极布置在同一层上，
其中，所述导电层与所述薄膜晶体管的源电极和漏电极布置在同一层上。
23.根据权利要求15所述的显示装置，所述显示装置还包括绝缘层，所述绝缘层布置在所述导电层上并且包括不平坦的上表面。
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