CN114071884A - 一种实现bga封装小型化出线的方法和pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，该方法包括：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。通过使用本发明的方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板。
背景技术
现在的BGA封装越来越集成化和小型化，特别是小功能的芯片，焊盘间距只有0.5mm，这样在有限的板卡空间内可以摆放更多的器件和走更多的信号线，但同时也带来了生产制造的瓶颈，焊盘之间的线太细会增加断路的风险，线到焊盘的距离太小会有短路的风险。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，通过使用本发明的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法，包括以下步骤：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；
在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
根据本发明的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
根据本发明的一个实施例，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
根据本发明的一个实施例，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
根据本发明的一个实施例，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种PCB板，PCB板使用实现BGA封装小型化出线的方法制作，方法包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；
在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
根据本发明的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
根据本发明的一个实施例，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
根据本发明的一个实施例，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
根据本发明的一个实施例，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的实现BGA封装小型化出线的方法，通过将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为根据本发明一个实施例的实现BGA封装小型化出线的方法的示意性流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种实现BGA封装小型化出线的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
S1将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽。
根据内层焊盘的直径在内层焊盘所在的表层位置通过铣刀铣出下沉的圆柱槽，该圆柱槽的深度优选为1mil，此时该圆柱槽的底部具第2层还有1mil以上的距离，因此不会铣到第2层，也可以理解为，圆柱槽的深度可以根据需要进行修改，只要不铣到第2层即可。
S2将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽。
可以根据设计需求获取内层焊盘的出线路径，同样的将出线路径通过铣刀铣出一条盲槽，该盲槽的深度跟圆柱槽的深度相同，优选为1mil深度，该盲槽用于后面沉积铜层，该同层为内层焊盘的走线，因此该盲槽的宽度即为内层焊盘的走线宽度，该宽度优选为4mil，可以理解的是，在满足设计需求的基础上可以增加或减少该走线的宽度。
S3响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平。
对表层贴干膜、曝光、显影、镀铜、镀锡、去膜、去锡后形成外层的线路，此时除了圆柱槽和盲槽之外的线路都已做好，此时再次对表层贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽，对圆柱槽进行沉积铜，该圆柱槽沉积铜厚就是内层焊盘，因此需要与表层的铜齐平，也就是说需要在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
S4在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
在盲槽内沉积的铜层与圆柱槽中的铜层相连，并且为了增加走线与外层焊盘的距离，该走线的厚度需要小于1mil，即该走线的厚度在垂直方向上比表层低，该走线铜层的厚度优选为0.6mil，此时盲槽中铜层距表层0.4mil。
该方法主要适用于带有内层焊盘和外层焊盘并且内层焊盘需要在外层焊盘之间走线的PCB板，该PCB板焊盘之间的距离通常只有0.5mm，此时如果要在焊盘之间走线则需要减少走线的宽度，本方法将内层焊盘的走线进行下沉设计，可以在垂直方向上增加走线到外层焊盘的距离，因此，在满足走线到焊盘距离的基础上可以适当的增加走线的宽度，使走线不会太细而容易断开。
通过本发明的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
在本发明的一个优选实施例中，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
在本发明的一个优选实施例中，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
在本发明的一个优选实施例中，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
在本发明的一个优选实施例中，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
通过本发明的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，上述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)或随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种PCB板，PCB板使用实现BGA封装小型化出线的方法制作，方法包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；
在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
在本发明的一个优选实施例中，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
在本发明的一个优选实施例中，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
在本发明的一个优选实施例中，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
在本发明的一个优选实施例中，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
通过本发明的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种实现BGA封装小型化出线的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平；
在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取所述内层焊盘的出线路径；
将所述出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对所述表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在所述圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离包括：
在所述盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板使用实现BGA封装小型化出线的方法制作，所述方法包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平；
在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
8.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
根据设计需求获取所述内层焊盘的出线路径；
将所述出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
9.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平包括：
响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对所述表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
在所述圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
10.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离包括：
在所述盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
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