CN114068352A - 基片处理装置和基片处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括处理部、贮存部、处理线路、循环线路和气体供给线路。处理部用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻。贮存部回收并贮存所述处理部使用了的药液。处理线路将贮存于所述贮存部中的药液供给到处理部。循环线路从贮存部取出药液，并使取出的药液返回到贮存部。气体供给线路与循环线路连接，向所述循环线路供给非活泼气体。循环线路包括排出口，该排出口能够将利用第1气体供给线路供给的非活泼气体与从贮存部取出的药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的药液的内部。由此，在回收碱性的药液进行再使用的情况下，能够使药液的溶解氧浓度高效地降低。

Description

基片处理装置和基片处理方法
技术领域
本公开涉及基片处理装置和基片处理方法。
背景技术
专利文献1所记载的基片处理方法，通过从药液喷嘴排出溶解了氧气的含TMAH(氢氧化四甲铵)药液，对形成于基片的多晶硅膜进行蚀刻。该基片处理方法使氧气溶解于含TMAH药液，来控制蚀刻速率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-258391号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开的一个方式提供一种在回收碱性的药液进行再使用的情况下，使药液的溶解氧浓度高效地降低的技术。
用于解决问题的技术手段
本公开的一个方式的基片处理装置包括处理部、贮存部、处理线路、循环线路和气体供给线路。处理部用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻。贮存部回收并贮存所述处理部所使用了的所述药液。处理线路将贮存于所述贮存部中的所述药液供给到所述处理部。循环线路从所述贮存部取出所述药液，并使取出了的所述药液返回到所述贮存部。气体供给线路与所述循环线路连接，向所述循环线路供给非活泼气体。所述循环线路包含排出口，所述排出口将利用所述第1气体供给线路供给的非活泼气体与从所述贮存部取出的所述药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的所述药液的内部。
发明的效果
根据本公开的一个方式，在回收碱性的药液进行再使用的情况下，能够使药液的溶解氧浓度高效地降低。
附图说明
图1是表示一个实施方式的基片处理装置的图。
图2是表示一个实施方式的处理部的图。
图3是表示一个实施方式的基片处理方法的流程图。
图4是表示与贮存部连接的容器的一例的截面图。
图5是表示各气体供给线路的流量的设定的一例的表。
附图标记说明
1基片处理装置
10处理部
20贮存部
30处理线路
40循环线路
40b排出口
50第1气体供给线路
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在各附图中，对相同或对应的结构标注相同的附图标记，有时省略说明。
如图1所示基片处理装置1包括处理部10。处理部10用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜进行蚀刻。另外，也可以代替多晶硅膜形成非晶硅膜，药液也可以对非晶硅膜进行蚀刻。
如图2所示，处理部10具有：处理容器11；水平地保持基片W的保持部12；使保持部12以铅垂的旋转轴14为中心旋转的旋转部13；和向被保持部12保持的基片W的上表面排出液体的喷嘴16。另外，处理部10在本实施方式中是逐片处理基片W的单片式，但也可以是同时处理多片基片W的批量式。在批量式的情况下，保持部12也可以铅垂地保持基片W。
处理容器11在内部收纳基片W。处理容器11具有未图示的闸门和开闭闸门的未图示的闸阀。基片W经由闸门被送入到处理容器11内部，在处理容器11的内部被药液处理，之后，经由闸门被送出到处理容器11的外部。
保持部12水平地保持被送入到处理容器11内部的基片W。保持部12以基片W的形成有多晶硅膜的面朝上且基片W的中心与旋转轴14的旋转中心线一致的方式水平地保持基片W。保持部12在图2中是机械卡盘，但也可以是真空卡盘或静电卡盘等。保持部12只要是能够旋转的旋转卡盘即可。
旋转部13例如包括铅垂的旋转轴14和使旋转轴14旋转的旋转电动机15。旋转电动机15的旋转驱动力也可以经由同步带或齿轮等旋转传递机构而传递到旋转轴14。当使旋转轴14旋转时，保持部12也旋转。
喷嘴16对被保持部12保持的基片W供给碱性的药液。喷嘴16具有排出药液的排出口。喷嘴16以排出口朝下的方式配置在基片W的上方。喷嘴16能够在基片W的上方在基片W的径向移动。
喷嘴16例如向基片W的中心部供给药液。药液被供给到进行旋转的基片W的中心部，通过离心力润湿扩散到基片W的整个上表面，形成液膜。
用液膜来蚀刻多晶硅膜。
药液例如是含有TMAH(氢氧化四甲铵)的含TMAH药液。药液在本实施方式中是含TMAH药液，但只要是能够对多晶硅膜进行蚀刻的药液即可。例如，药液可以是氨溶液或胆碱溶液等。
另外，喷嘴16除了排出蚀刻用的药液之外，也可以排出冲洗液和干燥液。将药液、冲洗液和干燥液等处理基片W的液体也称为“处理液”。一个喷嘴16可以依次排出多种处理液，也可以从多个喷嘴16排出不同处理液。
冲洗液例如为DIW(去离子水)。冲洗液用于去除药液。冲洗液被供给到旋转的基片W的中心部，通过离心力润湿扩展到基片W的整个上表面，冲洗残留在基片W的上表面的药液。其结果，在基片W的上表面形成冲洗液的液膜。
干燥液例如为IPA(异丙醇)等有机溶剂。有机溶剂具有比冲洗液低的表面张力。因此，能够抑制表面张力引起的凹凸图案的倒塌。干燥液被供给到旋转的基片W的中心部，通过离心力润湿扩展到基片W的整个上表面，置换残留在基片W的上表面的冲洗液。其结果，在基片W的上表面形成干燥液的液膜。
另外，喷嘴16也可以排出与蚀刻用的药液不同的药液，例如也可以在蚀刻用药液之前排出清洗用的药液。能够利用清洗用的药液来去除蚀刻前的多晶硅膜的污染物。作为清洗用的药液，例如可举出DHF(稀氢氟酸)、SC-1(含有氢氧化铵和过氧化氢的水溶液)、或SC-2(含有氯化氢和过氧化氢的水溶液)等。
处理部10具有对供给到基片W的药液等进行回收的杯体17。杯体17包围保持部12的基片W的周缘，接受从基片W的周缘飞散的药液等。杯体17在本实施方式中不与旋转轴14一起旋转，但也可以与旋转轴14一起旋转。
杯体17包括：水平的底壁17a；从底壁17a的周缘向上方延伸的外周壁17b；和从外周壁17b的上端朝向外周壁17b的径向内侧并向斜上方延伸的倾斜壁17c。在底壁17a设置有排出积存在杯体17内部的液体的排液管17d和排出积存在杯体17内部的气体的排气管17e。
如图1所示，基片处理装置1包括控制部90。控制部90例如是计算机，包括CPU(Central Processing Unit)91和存储器等存储介质92。在存储介质92中保存有用于控制要在基片处理装置1中执行的各种处理的程序。控制部90通过使CPU91执行存储于存储介质92中的程序，来控制基片处理装置1的动作。
接着，参照图3对基片处理方法进行说明。图3所示的各步骤S101～S106在控制部90的控制下实施。
首先，在S101中，未图示的输送装置将基片W送入到处理容器11内部。
输送装置在将基片W载置到保持部12之后，从处理容器11的内部退出。保持部12从输送装置接受基片W，保持基片W。之后，旋转部13使基片W与保持部12一起旋转。
接着，在S102中，喷嘴16向进行旋转的基片W的中心部供给药液。药液因离心力而润湿扩展到基片W的整个上表面，形成液膜。液膜对形成于基片W的多晶硅膜进行蚀刻。
接着，在S103中，喷嘴16向进行旋转的基片W的中心部供给冲洗液。
冲洗液通过离心力润湿扩展到基片W的整个上表面，冲洗残留在基片W的上表面的药液。其结果，在基片W的上表面形成冲洗液的液膜。
接着，在S104中，喷嘴16向进行旋转的基片W的中心部供给干燥液。干燥液通过离心力润湿扩展到基片W的整个上表面，冲洗残留在基片W的上表面的冲洗液。其结果，在基片W的上表面形成干燥液的液膜。
接着，在S105中，旋转部13使基片W旋转，甩掉残留在基片W的上表面的干燥液，使基片W干燥。在基片W的干燥后，旋转部13停止基片W的旋转。
接着，在S106中，保持部12解除基片W的保持，接着，未图示的输送装置从保持部12接受基片W，将接受到的基片W送出到处理容器11的外部。
另外，也可以不实施图3所示处理的一部分。例如，也可以不实施干燥液的供给(S104)。在该情况下，接着冲洗液的供给(S103)，实施基片W的干燥(S105)，残留在基片W上的冲洗液被离心力甩掉。
接着，再次参照图1，对处理部10的周边装置进行说明。基片处理装置(1)包括：贮存部(20)，其回收并贮存处理部(10)所使用了的药液；和处理线路(30)，其将贮存于贮存部(20)中的药液供给到处理部(10)。贮存部20例如是罐。
处理线路30例如将后述的循环线路40与处理部10连接。处理线路30的上游端与循环线路40连接，处理线路30的下游端与处理部10的喷嘴16连接。处理线路30按每个处理部10来设置。
在处理线路30的中途设置有对处理线路30的流路进行开闭的开闭阀31、对处理线路30的流量进行调节的流量调节器32和对处理线路30的流量进行测量的流量计33。开闭阀31的动作和流量调节器32的动作由控制部90控制。流量计33将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀31开放流路时，喷嘴16排出药液。药液的流量由流量计33测量，控制部90控制流量调节器32以使其测量值成为设定值。另一方面，当开闭阀31封闭流路时，喷嘴16停止排出药液。
基片处理装置1还包括循环线路40。循环线路40从贮存部20取出药液，并使取出了的药液返回到贮存部20。循环线路40的上游端40a与贮存部20连接，循环线路40的下游端40b也与贮存部20连接。
在循环线路40的中途设置有送出药液的泵41、收集药液中的杂质的过滤器42、加热药液的加热器43和测量药液的温度的温度计45。控制部90控制加热器43，以使温度计45的测量值成为设定值。由此能够将所希望的温度的药液供给到基片W。
另外，用药液进行的基片W的多晶硅膜的蚀刻速率，由药液的溶解氧浓度等来决定。溶解氧是指溶解于液体中的分子状的氧(O2)。溶解氧浓度(单位：mg/L)越高，多晶硅膜越容易被氧化，越容易形成氧化膜。
在药液为含TMAH药液的情况下，多晶硅膜的氧化越进展，多晶硅膜的蚀刻速率越慢。这是因为，含TMAH药液不擅长氧化膜的蚀刻。
因此，在药液为含TMAH药液的情况下，药液的溶解氧浓度越高，则基于药液的多晶硅膜的蚀刻速率越慢。该倾向与专利文献1所记载的倾向相反。
另外，药液为氨溶液或胆碱溶液的情况下，多晶硅膜的氧化越进展，多晶硅膜的蚀刻速率越快。这是因为，氨溶液和胆碱溶液易于进行氧化膜的蚀刻。
因此，在药液为氨溶液或胆碱溶液的情况下，药液的溶解氧浓度越高，则基于药液的多晶硅膜的蚀刻速率越快。
药液从处理部10的喷嘴16排出后，返回到贮存部20。在此期间，药液与空气接触，空气中含有的氧溶解于药液中，所以药液的溶解氧浓度变高。
于是，基片处理装置1还包括第1气体供给线路50。第1气体供给线路50与循环线路40连接，向循环线路40供给N2气体等非活泼气体。形成所供给的非活泼气体与药液的混合流体。
循环线路40包括将利用第1气体供给线路50供给的非活泼气体与从贮存部20取出的药液的混合流体排出到贮存部20所贮存的药液的内部的排出口40b。在贮存部20的内部产生大量非活泼气体的气泡。非活泼气体与药液的接触面积大，能够使非活泼气体有效地溶解于药液，并且药液中的氧气按照亨利定律有效地被释放到非活泼气体中。因此，能够有效地降低药液的溶解氧浓度。
循环线路40也可以使非活泼气体与药液的混合流体与贮存部20的底壁碰撞，通过该冲击使非活泼气体的气泡细化。气泡的比表面积增加，非活泼气体与药液的接触面积变大。另外，气泡在到达贮存部20的底壁之后向药液的液面浮起，所以到达液面的时间较长。因此，能够有效地降低药液的溶解氧浓度。
循环线路40也可以在比与各处理线路30的连接点40c靠下游处具有与第1气体供给线路50的连接点40d。连接点40d配置在比所有连接点40c靠下游的位置。由此能够向全部处理部10供给相同溶解氧浓度的药液。
第1气体供给线路50例如包括共用线路50a和多个单独线路50b。共用线路50a的下游端与循环线路40连接，共用线路50a的上游端与各单独线路50b连接。在各单独线路50b的中途设置有对单独线路50b的流路进行开闭的开闭阀51、对单独线路50b的流量进行调节的流量调节器52和对单独线路50b的流量进行测量的流量计53。开闭阀51的动作和流量调节器52的动作由控制部90控制。流量计53将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀51开放流路时，第1气体供给线路50向循环线路40供给非活泼气体，在贮存部20的内部产生大量非活泼气体的气泡。非活泼气体的流量由流量计53测量，控制部90控制流量调节器52以使其测量值成为设定值Q1、Q2。对每个单独线路50b设定不同设定值Q1、Q2(Q2＞Q1)。另一方面，当开闭阀51封闭流路时，第1气体供给线路50停止向循环线路40供给非活泼气体。
另外，在本实施方式中，为了顺畅地切换非活泼气体的流量，第1气体供给线路50具有2个单独线路50b，在各单独线路50b设置有开闭阀51、流量调节器52和流量计53，但本公开的技术并不限定于此。也可以在第1气体供给线路50中逐个地设置1个开闭阀51、流量调节器52和流量计53。
基片处理装置1包括：与贮存部20连接的容器55；与容器55连接的药液回收线路56；和与容器55连接的第2气体供给线路60。容器55暂时收纳药液，并输送给贮存部20。药液回收线路56使处理部10中使用后的药液经由容器55返回到贮存部20。第2气体供给线路60向容器55的内部供给N2气体等非活泼气体。
根据本实施方式，药液在从处理部10的喷嘴16排出后，在返回到贮存部20之前暂时收纳于容器55中。容器55的内部因第2气体供给线路60而被非活泼气体充满，非活泼气体溶解于药液中，并且药液中的氧气按照亨利定律被释放到非活泼气体中。因此，在使药液返回到贮存部20之前，能够使药液的溶解氧浓度接近原来的浓度。
药液回收线路56例如包括共用线路56a和多个单独线路56b。共用线路56a与容器55连接。各单独线路56b将共用线路50a与处理部10连接，并将回收到处理部10的杯体17等中的药液送到共用线路50a。
在第2气体供给线路60的中途设置有对第2气体供给线路60的流路进行开闭的开闭阀61、对第2气体供给线路60的流量进行调节的流量调节器62和对第2气体供给线60的流量进行测量的流量计63。开闭阀61的动作和流量调节器62的动作由控制部90控制。流量计63将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀61开放流路时，第2气体供给线路60向容器55的内部供给非活泼气体。非活泼气体的流量由流量计63测量，控制部90控制流量调节器62以使其测量值成为设定值Q3。另一方面，当开闭阀61封闭流路时，第2气体供给线路60停止向容器55供给非活泼气体。
基片处理装置1还包括与容器55连接的药液供给线66。药液供给线路66将处理部10使用之前的药液、即因基片W的蚀刻而劣化之前的药液，经由容器55供给到贮存部20。其结果，贮存部20的内部从空的状态成为药液的液面的高度成为预先设定的高度的状态。
贮存部20的内部成为空的状态的情况是在基片处理装置1启动时或更换劣化后的药液时。劣化后的药液具有比劣化前的药液例如未使用的药液高的硅浓度，经由排液线路21被排出到贮存部20的外部。另外，积存在贮存部20内部的气体经由排气线路22被排出到贮存部20的外部。
根据本实施方式，未使用的药液在供给到贮存部20之前被暂时收纳于容器55中。容器55的内部因第2气体供给线路60而被非活泼气体充满，非活泼气体溶解于药液中，并且药液中的氧气按照亨利定律被释放到非活泼气体中。因此，在将未使用的药液供给到贮存部20之前，能够使药液的溶解氧浓度接近所希望的浓度。
在药液供给线66的中途设置有对药液供给线66的流路进行开闭的开闭阀67、对药液供给线66的流量进行调节的流量调节器68和对药液供给线66的流量进行测量的流量计69。开闭阀67的动作和流量调节器68的动作由控制部90控制。流量计69将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀67开放流路时，药液供给线路66向容器55的内部供给药液。药液的流量由流量计69测量，控制部90控制流量调节器68以使其测量值成为设定值。另一方面，当开闭阀67封闭流路时，药液供给线路66停止向容器55供给药液。
接着，参照图4对容器55的结构进行说明。容器55例如设置于贮存部20的顶部。容器55具有形成有将容器55的内部与贮存部20的内部连通的开口部55a、55b的壁55c。壁55c例如水平地设置在贮存部20的顶部。
壁55c的开口部55a、55b与药液回收线路56的流路的延长线E1错开配置。延长线E1例如是铅垂的，药液立即下落到下方。壁55c承接由药液回收线路56返回到容器55的药液并使该药液溅起。其结果，形成大量药液的液滴，药液的比表面积增加。药液与非活泼气体的接触面积变大，能够使非活泼气体有效地溶解于药液中，并且药液中的氧气按照亨利定律有效地被释放到非活泼气体中。因此，能够有效地降低药液的溶解氧浓度。
另外，壁55c的开口部55a、55b与药液供给线路66的流路的延长线E2错开配置。延长线E2例如是铅垂的，药液立即下落到下方。
壁55c承接并反弹由药液供给线路66供给容器55的药液。其结果，形成大量药液的液滴，药液的比表面积增加。药液与非活泼气体的接触面积变大，能够使非活泼气体有效地溶解于药液，并且药液中的氧气按照亨利定律有效地被释放到非活泼气体中。因此，能够有效地降低药液的溶解氧浓度。
而且，壁55c的开口部55a、55b与第2气体供给线路60的流路的延长线E3错开配置。延长线E3例如是铅垂的，非活泼气体立即下落到下方。壁55c承接由第2气体供给线路60供给到容器55的非活泼气体。其结果，非活泼气体容易分散。非活泼气体有效地溶解于药液，并且药液中的氧气按照亨利定律有效地被释放到非活泼气体中。因此，能够有效地降低药液的溶解氧浓度。
如图1所示，基片处理装置1还包括与贮存部20连接的第3气体供给线路70。第3气体供给线路70与第2气体供给线路60不同，不经由容器55地向贮存部20的内部供给N2气体等非活泼气体。另外，第3气体供给线路70与循环线路40不同，在比积存于贮存部20内部的药液的液面靠上方的空间(贮存部20的上部空间)具有非活泼气体的排出口70a。
在第3气体供给线路70的中途设置有对第3气体供给线路70的流路进行开闭的开闭阀71、对第3气体供给线路70的流量进行调节的流量调节器72和对第3气体供给线70的流量进行测量的流量计73。开闭阀71的动作和流量调节器72的动作由控制部90控制。流量计73将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀71开放流路时，第3气体供给线路70向贮存部20的内部供给非活泼气体。非活泼气体的流量由流量计73测量，控制部90控制流量调节器72以使其测量值成为设定值Q4。另一方面，当开闭阀71封闭流路时，第3气体供给线路70停止向贮存部20供给非活泼气体。
另外，基片处理装置1还包括第4气体供给线路80。第4气体供给线路80与药液回收线路56连接，向药液回收线路56供给N2气体等非活泼气体。药液回收线路56的内部被非活泼气体充满，能够抑制空气从处理部10向药液回收线路56流入，能够抑制空气与药液的接触。因此，能够抑制药液的溶解氧浓度的上升。
第4气体供给线路80与药液回收线路56的共用线路56a连接，向共用线路56a供给非活泼气体。第4气体供给线路80在比各单独线路56b靠上游的位置与共用线路56a连接。能够用非活泼气体充满共用线路56a的整体，能够抑制空气从全部处理部10向药液回收线路56的流入。
在第4气体供给线路80的中途设置有对第4气体供给线路80的流路进行开闭的开闭阀81、对第4气体供给线路80的流量进行调节的流量调节器82和对第4气体供给线80的流量进行测量的流量计83。开闭阀81的动作和流量调节器82的动作由控制部90控制。流量计83将表示测量结果的信号发送到控制部90。
开闭阀81开放流路时，第4气体供给线路80向药液回收线路56供给非活泼气体。非活泼气体的流量由流量计83测量，控制部90控制流量调节器82以使其测量值成为设定值Q5。另一方面，当开闭阀81封闭流路时，第4气体供给线路80停止向药液回收线路56供给非活泼气体。
接着，参照图5，对各气体供给线路的流量的设定进行说明。在图5中，N是处理线路30的工作数量，例如是1以上5以下的整数。处理线路30的工作数量指开闭阀31开放流路，喷嘴16排出药液的状态的处理线路30的根数。另外，处理部10的设置数量和处理线路30的设置数量并不限定于5个，只要是2个以上即可。N的最大值与处理线路30的设置数量相等。
存液模式是在贮存部20的内部积存未使用的药液的状态。存液模式中，药液供给线路66将未使用的药液供给到贮存部20。另外，在存液模式中，循环线路40从贮存部20取出药液，使取出的药液返回到贮存部20。在存液模式中，由于贮存部20的内部的药液的量不足，所以处理线路30停止向处理部10供给药液。
在存液模式下向贮存部20供给的未使用的药液与在后述基片处理模式下从处理部10回收到贮存部20的药液同样，溶解氧浓度高。另外，在存液模式下向贮存部20供给的未使用的药液，与在基片处理模式下从处理部10回收到贮存部20的药液相比流量多。
于是，在存液模式的情况下，与基片处理模式的情况相比，第1气体供给线路50向循环线路40供给的非活泼气体的流量多。能够将未使用的药液的溶解氧浓度短时间内降低至所希望的浓度。
另外，在存液模式的情况下，药液供给线路66经由容器55向贮存部20供给未使用的药液。于是，第2气体供给线路60向容器55的内部供给非活泼气体。另外，第3气体供给线路70向贮存部20的内部供给非活泼气体。
在存液模式的情况下，处理线路30停止向处理部10供给药液，所以药液不会从处理部10流入药液回收线路56。因此，第4气体供给线路80停止向药液回收线路56供给非活泼气体。能够防止不必要的非活泼气体的使用。另外，在存液模式的情况下，与基片处理模式的情况相比，若第4气体供给线路80向药液回收线路56供给的非活泼气体的流量少，则能够抑制不必要的非活泼气体的使用。
待机模式是指在贮存部20的内部积存所希望的量的药液，药液供给线路66停止向贮存部20供给药液，且处理线路30停止向处理部10供给药液的状态。待机模式下，循环线路40从贮存部20取出药液，并使取出了的药液返回到贮存部20。药液的温度保持为所希望的温度。
在待机模式的情况下，处理线路30停止向处理部10供给药液，所以药液不会从处理部10流入药液回收线路56。因此，第4气体供给线路80停止向药液回收线路56供给非活泼气体。能够防止不必要的非活泼气体的使用。
在待机模式的情况下，药液回收线路56和药液供给线路66也停止向经由容器55的贮存部20供给药液。因此，第2气体供给线路60停止向容器55内部供给非活泼气体。能够防止不必要的非活泼气体的使用。另外，第1气体供给线路50停止向循环线路40供给非活泼气体。
在待机模式的情况下，第3气体供给线路70向贮存部20的内部供给非活泼气体即可。能够防止外部空气向贮存部20的上部空间的侵入，能够防止空气与药液的接触。
基片处理模式是指在贮存部20的内部积存所希望的量的药液，药液供给线路66停止向贮存部20供给药液，且处理线路30向处理部10供给药液的状态。在基片处理模式下，循环线路40从贮存部20取出药液，使取出的药液返回到贮存部20。
在基片处理模式的情况下，处理线路30向处理部10供给药液，其结果，药液从处理部10流入药液回收线路56。于是，第4气体供给线路80向药液回收线路56供给非活泼气体。
另外，在基片处理模式的情况下，药液回收线路56经由容器55向贮存部20供给药液。于是，第2气体供给线路60向容器55的内部供给非活泼气体。另外，第1气体供给线路50向循环线路40供给非活泼气体。
然而，在基片处理模式的情况下，与处理线路30的工作数量相应地，从药液回收线路56返回到贮存部20的药液的流量发生变化。于是，控制部90也可以根据处理线路30的工作数量，控制通过第1气体供给线路50向循环线路40供给的非活泼气体的流量。处理线路30的工作数量越多，则将非活泼气体的流量设定得越多。处理线路30的工作数量例如可根据打开状态的开闭阀31的数量来求出。
另外，控制部90也可以根据处理线路30的总流量，控制通过第1气体供给线路50向循环线路40供给的非活泼气体的流量。处理线路30的总流量越多，则将非活泼气体的流量设定得越多。处理线路30的总流量由多个流量计33测量。
在基片处理模式的情况下，第3气体供给线路70向贮存部20的内部供给非活泼气体。能够防止外部空气向贮存部20的上部空间的侵入，能够防止空气与药液的接触。
基片处理装置1的状态在基片处理装置1启动时依次在存液模式和待机模式转移。之后，基片处理装置1的状态交替地在基片处理模式和待机模式转移。当药液劣化时，贮存部20的内部的药液被排出，实施药液的更换。
在更换药液时，基片处理装置1的状态再次依次在存液模式和待机模式转移。之后，基片处理装置1的状态交替地在基片处理模式和待机模式转移。当药液劣化时，再次排出贮存部20内部的药液，实施药液的更换。
以上，对本公开的基片处理装置和基片处理方法的实施方式等进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式等。在权利要求书所记载的范畴内，能够进行各种变更、修正、置换、附加、删除、和组合。这些当然也包括在本发明的技术范围内。

Claims (19)

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：
用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻的处理部；
回收并贮存所述处理部所使用了的所述药液的贮存部；
将贮存于所述贮存部中的所述药液供给到所述处理部的处理线路；
从所述贮存部取出所述药液，并使取出了的所述药液返回到所述贮存部的循环线路；和
与所述循环线路连接，向所述循环线路供给非活泼气体的第1气体供给线路，
所述循环线路包含排出口，所述排出口将利用所述第1气体供给线路供给的非活泼气体与从所述贮存部取出的所述药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的所述药液的内部。
2.如权利要求1所述基片处理装置，其特征在于，包括：
流量调节器，其调节利用所述第1气体供给线路供给到所述循环线路的非活泼气体的流量；和
控制所述流量调节器的控制部。
3.如权利要求2所述基片处理装置，其特征在于：
所述处理部设置有多个，
对每个所述处理部设置所述处理线路，
所述控制部根据所述处理线路的工作数量或者所述处理线路的总流量来控制所述第1气体供给线路的所述流量调节器。
4.如权利要求2所述基片处理装置，其特征在于，包括：
容器，其与所述贮存部连接，能够暂时收纳所述药液，并将所述药液输送给所述贮存部；
药液回收线路，其与所述容器连接，使所述处理部使用后的所述药液经由所述容器返回到所述贮存部；和
第2气体供给线路，其与所述容器连接，向所述容器的内部供给非活泼气体。
5.如权利要求4所述基片处理装置，其特征在于：
所述容器具有壁，该壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部，
所述开口部与所述药液回收线路的流路的延长线错开地配置，
所述壁承接利用所述药液回收线路返回到所述容器的所述药液，并使所述药液溅起。
6.如权利要求4所述基片处理装置，其特征在于：
包括药液供给线路，其与所述容器连接，将所述处理部使用之前的所述药液经由所述容器供给到所述贮存部。
7.如权利要求6所述基片处理装置，其特征在于：
所述容器具有壁，所述壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部，
所述开口部与所述药液供给线路的流路的延长线错开地配置，
所述壁承接利用所述药液供给线路供给到所述容器的所述药液，并使所述药液溅起。
8.如权利要求6所述基片处理装置，其特征在于：
与所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路向所述处理部供给所述药液的基片处理模式的情况相比，在所述药液供给线路向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的存液模式的情况下，所述第1气体供给线路向所述循环线路供给的非活泼气体的流量多。
9.如权利要求6至8中任一项所述基片处理装置，其特征在于：
包括第3气体供给线路，其与所述贮存部连接，不经由所述容器地向所述贮存部供给非活泼气体，
在所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的待机模式的情况下，所述第3气体供给线路向所述贮存部供给非活泼气体。
10.如权利要求8所述基片处理装置，其特征在于：
包括第4气体供给线路，其与所述药液回收线路连接，向所述药液回收线路供给非活泼气体。
11.如权利要求10所述基片处理装置，其特征在于：
与所述基片处理模式的情况相比，在所述存液模式的情况下，所述第4气体供给线路向所述药液回收线路供给的非活泼气体的流量少。
12.一种基片处理方法，其特征在于，具有：
通过处理部，用碱性的药液对形成于基片的多晶硅膜或非晶硅膜进行蚀刻的步骤；
将所述处理部所使用了的所述药液回收并贮存于贮存部的步骤；
将贮存于所述贮存部中的所述药液经由处理线路供给到所述处理部的步骤；
使贮存于所述贮存部的中所述药液经由循环线路返回到所述贮存部的步骤；和
利用与所述循环线路连接的第1气体供给线路，向所述循环线路供给非活泼气体的步骤，
所述循环线路将利用所述第1气体供给线路供给的非活泼气体与从所述贮存部取出的所述药液的混合流体排出到所述贮存部所贮存的所述药液的内部。
13.如权利要求12所述的基片处理方法，其特征在于：
所述处理部设置有多个，
对每个所述处理部设置所述处理线路，
根据所述处理线路的工作数量或者所述处理线路的总流量，来控制利用所述第1气体供给线路供给到所述循环线路的非活泼气体的流量。
14.如权利要求12所述的基片处理方法，其特征在于：
在所述贮存部连接有容器，该容器能够暂时收纳所述药液，并将所述药液输送给所述贮存部，
所述基片处理方法具有：
利用与所述容器连接的药液回收线路，使所述处理部使用后的所述药液经由所述容器返回到所述贮存部的步骤；和
利用与所述容器连接的第2气体供给线路，向所述容器的内部供给非活泼气体的步骤。
15.如权利要求14所述的基片处理方法，其特征在于：
所述容器具有壁，该壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部，
所述开口部与所述药液回收线路的流路的延长线错开地配置，
所述壁承接利用所述药液回收线路返回到所述容器的所述药液，并使所述药液溅起。
16.如权利要求14所述的基片处理方法，其特征在于，包括：
利用与所述容器连接的药液供给线路，将所述处理部使用之前的所述药液经由所述容器供给到所述贮存部的步骤。
17.如权利要求16所述的基片处理方法，其特征在于：
所述容器具有壁，该壁形成有将所述容器的内部与所述贮存部的内部连通的开口部，
所述开口部与所述药液回收线路的流路的延长线错开地配置，
所述壁承接利用所述药液供给线路供给到所述容器的所述药液，并使所述药液溅起。
18.如权利要求16所述的基片处理方法，其特征在于：
与所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路向所述处理部供给所述药液的基片处理模式的情况相比，在所述药液供给线路向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的存液模式的情况下，所述第1气体供给线路向所述循环线路供给的非活泼气体的流量多。
19.如权利要求16至18中任一项所述的基片处理方法，其特征在于：
具有利用与所述贮存部连接的第3气体供给线路，不经由所述容器地向所述贮存部供给非活泼气体的步骤，
在所述药液供给线路停止向所述容器供给所述药液且所述处理线路停止向所述处理部供给所述药液的待机模式的情况下，所述第3气体供给线路向所述贮存部供给非活泼气体。
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