CN114029218A - 一种电磁屏蔽胶带的制备方法 - Google Patents

一种电磁屏蔽胶带的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114029218A
CN114029218A CN202111304937.4A CN202111304937A CN114029218A CN 114029218 A CN114029218 A CN 114029218A CN 202111304937 A CN202111304937 A CN 202111304937A CN 114029218 A CN114029218 A CN 114029218A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
glue
stirrer
stirring
electromagnetic shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111304937.4A
Other languages
English (en)
Inventor
吴林
赵乔林
蔡小群
陈洪野
吴小平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cybrid Technologies Inc
Original Assignee
Cybrid Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cybrid Technologies Inc filed Critical Cybrid Technologies Inc
Priority to CN202111304937.4A priority Critical patent/CN114029218A/zh
Publication of CN114029218A publication Critical patent/CN114029218A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2252/00—Sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将导电填料预处理，而后加入到溶剂中浸泡，得到导电填料溶液；(2)向导电填料溶液中依次加入高分子胶黏剂、助剂和硬化剂，搅拌，得到导电胶水；(3)将导电胶水过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌，而后开启搅拌器，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；(4)将导电胶水供至胶槽中，而后涂布于基材上，干燥，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，熟化，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。采用本发明的制备方法，在搅拌和涂布过程中，导电粒子不易团聚或沉淀，从而降低了电磁屏蔽胶带的外观不良率、提升了电磁屏蔽胶带的屏蔽性能。

Description

一种电磁屏蔽胶带的制备方法
技术领域
本发明属于胶带技术领域，涉及一种电磁屏蔽胶带的制备方法。
背景技术
手机、平板、笔记本、LCD显示器等电子产品已经成为人们工作和生活中不可或缺的产品，各类电子产品带给我们各类音频、视频和电子信息交换，同时也带来了各种电磁辐射。因此，在电子产品设计时，如何解决电磁辐射，成了生产商必须要解决的问题。
目前，解决电磁辐射的有效方法是通过各类导电布、导电胶带、导电橡胶、金属簧片等产品实现。电磁屏蔽胶带是应用最广泛的一类产品，主要通过在金属箔或金属箔复合膜上涂布导电胶黏剂，提供粘结性能的同时，可有效阻隔电磁辐射，起到很好的电磁屏蔽效果。
然而，导电胶在混合分散过程中，导电填料如金属导电粒子在有机溶剂和胶黏剂中容易出现分散不均、团聚或沉淀等问题，导致胶水在涂布过程中出现各种外观问题，影响产品良率和屏蔽均匀性。
CN112831290A公开了一种可挠电磁屏蔽胶带的制备方法。该方法包括以下步骤：1)将非硅离型剂涂布到PET薄膜上，得到非硅离型膜；2)在所述非硅离型膜上涂布黑色绝缘油墨，再经过熟化得到黑色绝缘层；3)在所述黑色绝缘层上通过磁控溅射或者电镀金属层得到屏蔽层；4)在载体离型膜上涂布导电胶黏剂得到导电胶层；5)将所述屏蔽层与所述导电胶层复合得到可挠电磁屏蔽胶带。该发明中的制备方法所制备的胶带可挠电磁屏蔽胶带能够用于电子线路的遮蔽中，特别是用于柔性线路的遮蔽使用时，具备良好的抗开裂性能、抗冲击性能、层间结合强度、剥离粘合强度和热循环性能。然而该发明提供的制备方法仍然没有克服导电填料在有机溶剂和胶黏剂中分散时容易出现分散不均、团聚或沉淀等问题。
因此，在本领域中，期望开发一种电磁屏蔽胶带的制备方法，使得在搅拌或涂布过程中导电填料不易团聚或沉淀，从而降低产品外观不良率、提高产品的屏蔽性能。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法。采用本发明的制备方法，导电胶水在搅拌和涂布过程中，导电粒子不易团聚或沉淀，从而降低了电磁屏蔽胶带的外观不良率、提升了电磁屏蔽胶带的屏蔽性能，同时提高了产品的生产良率。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将导电填料预处理，而后加入到溶剂中浸泡，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入高分子胶黏剂、助剂和硬化剂，搅拌，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌，而后开启搅拌器，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水供至胶槽中，而后涂布于基材上，干燥，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，熟化，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
在本发明中，步骤(3)的搅拌步骤可以使得导电胶水中的导电填料等组分初步分散均匀，而搅拌器夹层中的线圈通电后，能够产生磁场，从而使得导电填料在导电胶水中继续保持稳定、均匀的分布状态，不产生沉淀、团聚现象，即使将导电胶水转移至胶槽后，导电填料仍可长时间稳定分散于导电胶水中，不易发生团聚或沉淀，从而保证了导电胶层的涂布外观，赋予了胶带优异、稳定的电磁屏蔽性能。
优选地，以高分子胶黏剂的加入量为100份计，所述导电填料的加入量为10-25份(例如10份、15份、20份、23份或25份等)，所述溶剂的重量份数为100份，所述助剂的加入量为1-3份(例如1份、2份或3份等)，所述硬化剂的加入量为0.2-0.5份(例如0.2份、0.3份、0.4份或0.5份等)。
优选地，所述导电填料包括羰基镍粉。
优选地，所述溶剂包括乙酸乙酯。
优选地，所述高分子胶黏剂包括丙烯酸压敏胶、聚氨酯改性丙烯酸压敏胶、环氧改性丙烯酸压敏胶或聚酯改性丙烯酸压敏胶中的任意一种。
优选地，所述助剂包括炭黑。
优选地，所述硬化剂包括二异氰酸酯、多异氰酸酯、改性多异氰酸酯、环氧固化剂、改性环氧化合物、吡啶及其衍生物、咪唑及其衍生物或乙酰丙酮铝中的任意一种。
优选地，所述基材包括金属箔复合膜。
优选地，所述金属箔复合膜包括铝箔、铜箔或银箔与PET基材、PP基材或PE基材复合而成的双层或多层复合膜。其中，金属箔与PET基材、PP基材或PE基材通过聚氨酯结构胶粘结。例如，金属箔复合膜为铝箔与PET基材复合而成的三层复合膜，铝箔与PET基材通过聚氨酯结构胶粘结，即该金属箔复合膜的结构从上到下依次为铝箔、聚氨酯结构胶、PET基材、聚氨酯结构胶、铝箔。
优选地，步骤(1)所述预处理为将导电填料通过分子振筛分散。通过分子振筛振动，可以将团聚的导电填料打开，使其保持松散状态，破坏导电粒子间的团聚作用，降低粒子间相互作用力，促进导电粒子在导电胶水中分散均匀。
作为本发明的优选技术方案，将导电填料通过分子振筛分散的预处理步骤，可以使得导电填料在后续的步骤(3)中更好地分散。
优选地，步骤(1)所述浸泡的时间为1-3h，例如1h、2h或3h等。
优选地，步骤(2)所述搅拌在高速分散机中进行。
优选地，步骤(2)所述搅拌的速率为200～1000rpm，例如200rpm、300rpm、400rpm、500rpm、600rpm、700rpm、800rpm、900rpm或1000rpm等，搅拌的时间为40-80min，例如40min、50min、60min、70min或80min等。
优选地，步骤(3)所述过滤为采用200目滤网常压过滤。
优选地，步骤(3)所述搅拌的时间为10-60min，例如10min、20min、30min、40min、50min或60min等。
优选地，步骤(3)所述带有导电线圈的夹层搅拌器为双层不锈钢搅拌釜，在夹层中缠绕有导电线圈，使用时通电的导电线圈在搅拌器中产生磁场。导电胶中的导电填料在磁场中可稳定处于悬浮状态，不产生团聚和沉淀。本发明所述带有导电线圈的夹层搅拌器的结构示意图如图1所示。
优选地，步骤(4)所述干燥在烘箱中进行。
优选地，步骤(4)所述干燥的温度为60/90/110/110/120/110/90℃。
需要说明的是，60/90/110/110/120/110/90℃指的是实际生产过程中，连续作业，干燥箱很长，每一段的温度不同，分别为60/90/110/110/120/110/90℃。
优选地，步骤(4)所述熟化的温度为45℃，熟化的时间为48～72h，例如48h、50h、55h、60h、65h、70h或72h等。
作为本发明的优选技术方案，所述电磁屏蔽胶带的制备方法包括以下步骤：
(1)将导电填料通过分子振筛分散，而后加入到溶剂中浸泡1-3h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入高分子胶黏剂、助剂和硬化剂，搅拌40-80min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌10-60min，而后开启搅拌器，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水供至胶槽中，而后涂布于基材上，干燥，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，熟化，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
在本发明中，步骤(3)的搅拌步骤可以使得导电胶水中的导电填料等组分初步分散均匀，而搅拌器夹层中的线圈通电后，能够产生磁场，使得导电胶水中的导电填料在磁场中可稳定处于悬浮状态，不产生沉淀、团聚现象，即使将导电胶水转移至胶槽后，导电填料仍可长时间稳定分散于导电胶水中，不易发生团聚或沉淀，从而保证了导电胶层的涂布外观，赋予了胶带优异、稳定的电磁屏蔽性能，并且本发明所制备的电磁屏蔽胶带的剥离力较高(23.4-24.1N/25mm)，定荷重位移较小(0.7-0.8mm)，且胶面表面电阻值较低(0.03-0.04Ω/sq)。
附图说明
图1为本发明带有导电线圈的夹层搅拌器的结构示意图。
图2为本发明提供的电磁屏蔽胶带的结构示意图。
其中，1-搅拌桨；2-外壁；3-导电线圈；4-内壁；5-基材层；6-导电胶层；7-离型膜层。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
在本实施例中提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将15份羰基镍粉在分子振筛上分散30min，而后加入到100份的乙酸乙酯溶剂中浸泡2h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入100份丙烯酸酯胶黏剂(绿田，LT-0309)、3份炭黑(BC6305，宝驰化工)和0.5份环氧固化剂(绿田，L-70)，在高速分散机中以500rpm的速率搅拌60min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌30min，而后开启搅拌器的电源按钮，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水由齿轮泵供胶至涂布胶槽中，通过逗号刮刀将导电胶水涂布于金属箔复合膜基材(环亚，PA115022D)上，经过60/90/110/110/120/110/90℃烘箱干燥、预交联，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，在45℃下熟化72h，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
本实施例提供的电磁屏蔽胶带的结构示意图如图2所示。
实施例2
在本实施例中提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将10份羰基镍粉在分子振筛上分散30min，而后加入到100份的乙酸乙酯溶剂中浸泡1h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入100份丙烯酸酯胶黏剂(绿田，LT-0309)、1份炭黑(BC6305，宝驰化工)和0.2份环氧固化剂(绿田，L-70)，在高速分散机中以500rpm的速率搅拌40min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌20min，而后开启搅拌器的电源按钮，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水由齿轮泵供胶至涂布胶槽中，通过逗号刮刀将导电胶水涂布于金属箔复合膜基材(环亚，PA115022D)上，经过60/90/110/110/120/110/90℃的烘箱中干燥、预交联，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，在45℃下熟化72h，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
实施例3
在本实施例中提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将25份羰基镍粉在分子振筛上分散30min，而后加入到100份的乙酸乙酯溶剂中浸泡3h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入100份丙烯酸酯胶黏剂(绿田，LT-0309)、2份炭黑(BC6305，宝驰化工)和0.4份环氧固化剂(绿田，L-70)，在高速分散机中以500rpm的速率搅拌80min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌40min，而后开启搅拌器的电源按钮，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水由齿轮泵供胶至涂布胶槽中，通过逗号刮刀将导电胶水涂布于金属箔复合膜基材(环亚，PA115022D)上，经过60/90/110/110/120/110/90℃的烘箱中干燥、预交联，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，在45℃下熟化72h，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
对比例1
在本对比例中提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将15份羰基镍粉在分子振筛上分散30min，而后加入到100份的乙酸乙酯溶剂中浸泡2h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入100份丙烯酸酯胶黏剂(绿田，LT-0309)、3份炭黑(BC6305，宝驰化工)和0.5份环氧固化剂(绿田，L-70)，在高速分散机中以500rpm的速率搅拌60min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至搅拌器中，搅拌30min；
(4)将步骤(3)的导电胶水由齿轮泵供胶至涂布胶槽中，通过逗号刮刀将导电胶水涂布于金属箔复合膜基材(环亚，PA115022D)上，经过60/90/110/110/120/110/90℃的烘箱中干燥、预交联，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，在45℃下熟化72h，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
对比例2
在本对比例中提供一种电磁屏蔽胶带的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将15份羰基镍粉不经过预处理步骤，直接加入到100份的乙酸乙酯溶剂中浸泡2h，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入100份丙烯酸酯胶黏剂(绿田，LT-0309)、3份炭黑(BC6305，宝驰化工)和0.5份环氧固化剂(绿田，L-70)，在高速分散机中以500rpm的速率搅拌60min，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水用200目滤网常压过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌30min，而后开启搅拌器的电源按钮，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水由齿轮泵供胶至涂布胶槽中，通过逗号刮刀将导电胶水涂布于金属箔复合膜基材(环亚，PA115022D)上，经过60/90/110/110/120/110/90℃的烘箱中干燥、预交联，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，在45℃下熟化72h，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
对实施例1-3以及对比例1-2的电磁屏蔽胶带进行性能测试，测试方法如下：
(1)涂布外观：在600～1000LUX照度下，观察角度45～90°，肉眼观察胶层是否有异物，是否平整。
(2)180°剥离力：参照GB/T 2792-1998标准，测试电磁屏蔽胶带剥离力。
(3)定荷重：将胶带制成20mm*150mm规格，撕除离型膜，贴合至SUS镜面钢板上，用2kg橡胶辊匀速辊压，往返3次，然后90°垂直挂一个100g砝码，常温静置24h取下，在显微镜下观察胶带位移。
(4)表面电阻：参照MIL-G-83528标准，测试电磁屏蔽胶带表面电阻。
性能测试结果如表1所示。
表1
Figure BDA0003339836850000101
注：○--外观平整，无异物；△--局部有异物；×--表面密集颗粒和异物，局部区域脱涂
由表1可以看出，采用本发明制造方法所制备的电磁屏蔽胶带，胶面平整，无异物、颗粒等外观不良。所制备产品的剥离力较高(23.4-24.1N/25mm)，定荷重位移较小(0.7-0.8mm)，且胶面表面电阻值较低(0.03-0.04Ω/sq)，可以有效起到电磁屏蔽效能。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的电磁屏蔽胶带的制备方法，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)将导电填料预处理，而后加入到溶剂中浸泡，得到导电填料溶液；
(2)向步骤(1)的导电填料溶液中依次加入高分子胶黏剂、助剂和硬化剂，搅拌，得到导电胶水；
(3)将步骤(2)的导电胶水过滤至带有导电线圈的夹层搅拌器中，搅拌，而后开启搅拌器，使搅拌器夹层中的线圈通电，产生磁场；
(4)将步骤(3)的导电胶水供至胶槽中，而后涂布于基材上，干燥，然后将涂布有导电胶水的一侧与离型膜贴合，熟化，收卷，得到所述电磁屏蔽胶带。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，以高分子胶黏剂的加入量为100份计，所述导电填料的加入量为10-25份，所述溶剂的重量份数为100份，所述助剂的加入量为1-3份，所述硬化剂的加入量为0.2-0.5份。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述导电填料包括羰基镍粉；
优选地，所述溶剂包括乙酸乙酯。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述高分子胶黏剂包括丙烯酸压敏胶、聚氨酯改性丙烯酸压敏胶、环氧改性丙烯酸压敏胶或聚酯改性丙烯酸压敏胶中的任意一种；
优选地，所述助剂包括炭黑；
优选地，所述硬化剂包括二异氰酸酯、多异氰酸酯、改性多异氰酸酯、环氧固化剂、改性环氧化合物、吡啶及其衍生物、咪唑及其衍生物或乙酰丙酮铝中的任意一种。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述基材包括金属箔复合膜；
优选地，所述金属箔复合膜包括铝箔、铜箔或银箔与PET基材、PP基材或PE基材复合而成的双层或多层复合膜。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述预处理为将导电填料通过分子振筛分散；
优选地，步骤(1)所述浸泡的时间为1-3h。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述搅拌在高速分散机中进行；
优选地，步骤(2)所述搅拌的速率为200～1000rpm，搅拌的时间为40-80min。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述搅拌的时间为10-60min。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述带有导电线圈的夹层搅拌器为双层不锈钢搅拌釜，在夹层中缠绕有导电线圈，使用时通电的导电线圈在搅拌器中产生磁场。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述干燥在烘箱中进行；
优选地，步骤(4)所述干燥的温度为60/90/110/110/120/110/90℃；
优选地，步骤(4)所述熟化的温度为40-50℃，熟化的时间48～72h。
CN202111304937.4A 2021-11-05 2021-11-05 一种电磁屏蔽胶带的制备方法 Pending CN114029218A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111304937.4A CN114029218A (zh) 2021-11-05 2021-11-05 一种电磁屏蔽胶带的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111304937.4A CN114029218A (zh) 2021-11-05 2021-11-05 一种电磁屏蔽胶带的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114029218A true CN114029218A (zh) 2022-02-11

Family

ID=80136340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111304937.4A Pending CN114029218A (zh) 2021-11-05 2021-11-05 一种电磁屏蔽胶带的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114029218A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105542673A (zh) * 2015-12-22 2016-05-04 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种具有强屏蔽性能的遮光导电胶黏剂和胶带及制备方法
CN108927327A (zh) * 2018-05-25 2018-12-04 广东仁开科技有限公司 一种超声波分料结构
CN110591462A (zh) * 2019-10-17 2019-12-20 重庆金美新材料科技有限公司 一种导电涂料及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105542673A (zh) * 2015-12-22 2016-05-04 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种具有强屏蔽性能的遮光导电胶黏剂和胶带及制备方法
CN108927327A (zh) * 2018-05-25 2018-12-04 广东仁开科技有限公司 一种超声波分料结构
CN110591462A (zh) * 2019-10-17 2019-12-20 重庆金美新材料科技有限公司 一种导电涂料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱晓云等: "《有色金属特种功能粉体材料制备技术及应用》", 31 October 2011, 冶金工业出版社 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI608788B (zh) 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材
TWI547236B (zh) Electromagnetic wave shielding material for FPC
US20220363958A1 (en) Adhesive composition
TWI488280B (zh) 電磁波屏蔽結構及其製造方法
CN101575489B (zh) 一种柔性印刷电路用的白色胶粘剂及其制备方法
WO2017016395A1 (zh) 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法
CN111128443B (zh) 一种透明导电膜及其制备方法
KR101326266B1 (ko) 도전성 부직포의 제조방법 및 도전성 부직포를 이용한 멀티 기능 ｅｍｉ 차폐용 테이프의 제조방법
CN112981481B (zh) 一种超薄铜箔及其制备方法
CN102534710A (zh) 一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺
CN113755013B (zh) 一种吸波氰酸酯树脂、吸波氰酸酯树脂复材及其制备方法
CN114029218A (zh) 一种电磁屏蔽胶带的制备方法
CN112175530B (zh) 一种叠层膜及其制备方法
CN111440550A (zh) 一种导电胶带及其制备方法
KR101949143B1 (ko) 전자파 쉴드재
CN110996536B (zh) 一种载体铜箔及其制备方法和应用
CN113801473A (zh) 一种吸波双马树脂、吸波双马树脂复材及其制备方法
CN111424272A (zh) 一种用于印刷电路板的棕化液
CN112300717B (zh) 导电屏蔽材料、其制备方法及用途
JP2013028115A (ja) 成型物の製造方法及び成型物
JP2019169484A (ja) 電磁波シールド材
JP2018070694A (ja) 導電性接着剤組成物、電磁波シールドシート及びそれを用いた配線デバイス
CN114226725B (zh) 用银修饰的微米级颗粒及其制备方法和用途
KR100877263B1 (ko) 연성 금속박막 적층필름 제조방법
CN117416112A (zh) 一种高性能电磁屏蔽闪电防护多功能膜及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220211

RJ01 Rejection of invention patent application after publication