CN111440550A - 一种导电胶带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种导电胶带及其制备方法，所述导电胶带包括：一基材层，所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层，所述复合聚乙炔薄膜中含有8‑10％质量比的导电粒子；和涂覆于所述基材层一面或两面的导电胶层。本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该导电胶带将复合聚乙炔薄膜的两面电镀形成两第一金属层和两第二金属层，作为基材层，然后在所述基材层一面或两面涂布导电胶层而制成，该制备方法制备的导电胶带因基材层为复合聚乙炔薄膜，柔韧性好，不易撕裂及产生毛边等，同时导电性能更加优异，且更加轻薄。

Description

一种导电胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电材料生产技术领域，尤其涉及一种导电胶带及其制备方法。
背景技术
电子产品的生产及制备中，电子接地及EMI屏蔽(ElectromagneticInterference，简称EMI)均采用一种导电布来实现，现有的导电布一般分为两种，一种为双面导电无纺布，即以导电无纺布为基材，进行定向或随机撑列，以形成纤网结构，并镀上导电胶的双面导电无纺布，由于该双面导电无纺布的基材是按照一定方向排列或撑列，极易从直角方向裂开，容易残胶，不易于返工以及二次贴合；另一种则以聚醋纤维布经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性，再镀上导电胶而成为双面导电纤维布，该种双面导电纤维布导电性能较双面导电无纺布好，但其基材醋酸纤维布材质偏硬，导电胶的浸润效果和粘力比双面无纺导电布差，且易产生毛边，粘贴时易起翘、脱胶及残胶。
发明内容
为解决以上存在的技术问题，本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该方法制得的导电胶带柔韧性好、更加轻薄、不易撕裂及起毛边等，且具有更好的导电及电磁屏蔽性能。
本发明的技术方案如下：本发明提供了一种导电胶带，包括：
一基材层，所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层，所述复合聚乙炔薄膜中含有8-10％质量比的导电粒子；和
涂覆于所述基材层一面或两面上的导电胶层。
进一步地，所述导电粒子为Ni、Cu、或炭黑中的一种或多种。
进一步地，所述第一金属层为磁屏蔽金属层，所述第二金属层为电屏蔽金属层。
进一步地，所述磁屏蔽金属层为镍层，所述电屏蔽金属层为铜层。
进一步地，所述导电胶层为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种，所述导电胶层中含有5-8％质量比的Ni粒子或Cu粒子。
进一步地，所述导电胶层表面还贴附有离型膜层。
本发明还提供一种以上所述导电胶带的制备方法，包括以下步骤：(a)复合聚乙炔薄膜制备：将聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8-10％的导电粒子，搅拌混合均匀后成膜；
(b)将步骤(a)得到的复合聚乙炔薄膜进行表面粗糙化处理；
(c)将步骤(b)得到的复合聚乙炔薄膜先后进行磁屏蔽金属层电镀和电屏蔽金属层电镀得到基材层；
(d)将步骤(c)得到的基材层进行单面或双面导电胶涂布，形成导电胶层。
进一步地，所述步骤(a)包括：将聚乙炔粉末置于烘箱中加热，加热条件为180～220℃，待聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8～10％、粒度小于300目的Ni、Cu或炭黑中的一种或多种导电材料，搅拌直至混合均匀，经挤出、铸片、拉伸工艺后成膜。
进一步地，所述表面粗糙化处理为真空溅镀镍处理或钯盐预处理中的一种。
进一步地，该导电胶布的制备方法还包括步骤：
(e)在所述导电胶层表面贴附离型膜层。
采用上述方案，本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该导电胶带将复合聚乙炔薄膜两面电镀形成两第一金属层和两第二金属层，作为基材层，然后在所述基材层一面或两面涂布导电胶层而制成，该导电胶带因基材层为复合聚乙炔薄膜，其柔韧性好，不易撕裂及产生毛边等，同时导电及电磁屏蔽性能更加优异，且更加轻薄。
附图说明
图1为本发明的导电胶带的基材层的结构示意图。
图2为本发明的导电胶带的实施例1的结构示意图。
图3为本发明的导电胶带的实施例2的结构示意图。
图4为本发明的导电胶带的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
实施例1
本实施例提供一种导电胶带10及其制备方法，如图1-2所示，所述导电胶带10包括：一基材层11和涂覆于所述基材层11两面上的导电胶层12。如图1所示，所述基材层11包括：复合聚乙炔薄膜110、分布于所述复合聚乙炔薄膜110两面的两第一金属层111、和分布于两所述第一金属层111一面的两第二金属层112。所述复合聚乙炔薄膜110中含有8-10％质量比的导电粒子，其余为聚乙炔，该薄膜柔韧性好，不易撕裂。因聚乙炔分子中存在巨量的π键“-C＝C-C＝C-C＝C-C＝C-”，使其具有微弱的导电性，与石墨导电性相类似，在掺杂溴、碘等卤素或路易斯酸后，其导电性能可与金属相近。采用复合聚乙炔作为基材，介于其本身具有导电性，较现有导电无纺布或聚醋纤维布，导电性能更优。具体的，所述复合聚乙炔薄膜110中含有的导电粒子为Ni、Cu、或炭黑中的一种或多种，所述导电粒子为粒度小于300目的Ni、Cu、或炭黑粉末，加入聚乙炔粉末中制成柔韧性好且导电性能优异的所述复合聚乙炔薄膜110。优选的，所述第一金属层111为磁屏蔽金属层，本实施例中采用金属Ni作为磁屏蔽金属层，其具有良好的磁屏蔽效果，所述第二金属层112为电屏蔽金属层，本实施例中采用金属Cu作为电屏蔽金属层，可以理解的，也可采用现有技术中其他材质作为磁、电屏蔽层，也应属于本发明的保护范围。进一步的，所述导电胶层12为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种，所述导电胶层12中掺入5-8％质量比的Ni粒子或Cu粒子，使其具有良好的导电性能。在对聚乙炔经过改性处理及表面处理等工艺后，所得导电胶带10导电性能更优，而复合聚乙炔薄膜110为薄膜，使导电胶带10更加轻薄，且柔韧性及抗拉扯性能更好。优选的，所述导电胶层12表面还贴附有离型膜层13，对导电胶层12起到保护作用。
具体的，如图4所示的该导电胶带的制备流程示意图，所述导电胶带10的制备方法如下：
(a)复合聚乙炔薄膜制备：将聚乙炔粉末置于烘箱中进行加热，加热条件为180-220℃，优选为200℃，待聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8-10％的导电粒子，该导电粒子为粒度小于300目的Ni、Cu或炭黑中的一种或多种，采用JJ-1BA数显恒速电动搅拌器在1200～1800rpm下搅拌，快速混合5～15min分钟直至混合均匀，经过挤出、铸片、拉伸工艺制成需求厚度的薄膜。所述的挤出、铸片、拉伸工艺均采用现有技术所采用的技术手段来实现。
(b)将步骤(a)得到的复合聚乙炔薄膜进行表面粗糙化处理：所述表面粗糙化处理包括：真空溅镀处理或表面钯盐处理，步骤(a)得到的复合聚乙炔薄膜表面光滑，尽管其掺杂了导电粒子，为强化其导电性，表层仍需金属化，在金属化前，表层采用真空溅镀镍或表面钯盐预处理，使薄膜的表面变粗糙，利于后期的金属化处理。
具体的，所述真空溅镀处理为：将镀膜机真空室中充入氩气，确保空气排净后(真空度保持在1.3×10-3Pa)，将电极施加电压，使其极化，经过电场轰击所述复合聚乙炔薄膜，同时喷射公称直径≤48μm(粒径在300目左右)的镍粉5～10min，实现所述复合聚乙炔薄膜的表面粗糙化；且该溅镀层在所述复合聚乙炔薄膜表面形成一薄镍层，可在后续的镀镍工序中提高电镀的效率。
具体的，所述表面钯盐预处理具体为：将所述复合聚乙炔薄膜放入钯盐催化液浸泡1～2min(钯盐催化液为氯化钯的盐酸或硫酸溶液，其PdCl2浓度为0.5g/L，溶液PH值为1.8～2.3，其主要进行的反应为：
Figure BDA0002486237680000051
反应结束后，所述复合聚乙炔薄膜表面形成一层钯金属层，然后取出所述复合聚乙炔薄膜，放入电热鼓风烘箱(型号为：东莞企亚，QYOV-540L)于100～120℃温度下进行烘干。该钯金属层在后续的电镀中形成镀镍的催化剂，加速所述复合聚乙炔薄膜表面的镀镍效率。
(c)将步骤(b)得到的复合聚乙炔薄膜先后进行磁屏蔽金属层电镀和电屏蔽金属层电镀得到基材层；
具体的，所述磁屏蔽金属层电镀为镀镍工序，将表面粗糙化后的所述复合聚乙炔薄膜放入电镀镍溶液中，所述电镀镍溶液由浓度为60-80g/L的氨基磺酸镍、10～30g/L的氯化镍和20～30g/L的硼酸溶液混合而成，所述电镀镍溶液的pH为4.0～4.8，电镀温度控制在40℃～60℃，电镀时间为5～15min，直至所述复合聚乙炔薄膜表面形成一层致密的金属镍层。镀镍后的所述复合聚乙炔薄膜再放入电镀铜溶液中进行电镀铜工序，所述电镀铜溶液由浓度为65-68g/L的焦磷酸铜和290-300g/L的焦磷酸钠或焦磷酸钾溶液混合而成，所述电镀铜溶液的pH为8.3～8.6，电镀温度控制在40℃～50℃，电镀时间为5～15min，直至表面形成一层致密的金属铜层。至此，所述基材层制备完成。
(d)将步骤(c)得到的基材层进行单面或双面导电胶涂布，本实施例中进行双面导电胶的涂布。所述导电胶为含有公称直径≤48μm的Ni或Cu粒子的胶水，该胶水为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种。然后在所述导电胶层表面贴附离型膜，制成所述导电胶带成品。
实施例2
如图3所示，在另一实施例中，与实施例1不同之处在于：所述导电胶带10’的所述基材层11’一面涂布有导电胶层12’，所述导电胶层12’上贴附有离型膜13’，以满足不同的使用需求。其制备工艺同实施例1，此处不再赘述。
综上所述，本发明提供一种导电胶带及其制备方法，该导电胶带将复合聚乙炔薄膜的两面电镀形成两第一金属层和两第二金属层，作为基材层，然后在所述基材层一面或两面涂布导电胶层而制成，该导电胶带因基材层为复合聚乙炔薄膜，其柔韧性好，不易撕裂及产生毛边等，同时导电性能更加优异，且更加轻薄。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导电胶带，其特征在于，包括：
一基材层，所述基材层包括复合聚乙炔薄膜、分布于所述复合聚乙炔薄膜两面的两第一金属层、和分布于两所述第一金属层一面的两第二金属层，所述复合聚乙炔薄膜中含有8-10％质量比的导电粒子；和
涂覆于所述基材层一面或两面上的导电胶层。
2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电粒子为Ni、Cu、或炭黑中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述第一金属层为磁屏蔽金属层，所述第二金属层为电屏蔽金属层。
4.根据权利要求3所述的导电胶带，其特征在于，所述磁屏蔽金属层为镍层，所述电屏蔽金属层为铜层。
5.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电胶层为环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种，所述导电胶层中含有5-8％质量比的Ni粒子或Cu粒子。
6.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述导电胶层表面还贴附有离型膜层。
7.一种导电胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)复合聚乙炔薄膜制备：将聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8-10％的导电粒子，搅拌混合均匀后成膜；
(b)将步骤(a)得到的复合聚乙炔薄膜进行表面粗糙化处理；
(c)将步骤(b)得到的复合聚乙炔薄膜先后进行磁屏蔽金属层电镀和电屏蔽金属层电镀得到基材层；
(d)将步骤(c)得到的基材层进行单面或双面导电胶涂布，形成导电胶层。
8.根据权利要求7所述的导电胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)包括：将聚乙炔粉末置于烘箱中加热，加热条件为180～220℃，待聚乙炔粉末熔融后，加入质量比8～10％、粒度小于300目的Ni、Cu或炭黑中的一种或多种导电材料，搅拌直至混合均匀，经挤出、铸片、拉伸工艺后成膜。
9.根据权利要求7所述的导电胶带的制备方法，其特征在于，所述表面粗糙化处理为真空溅镀镍处理或钯盐预处理中的一种。
10.根据权利要求7所述的导电胶带的制备方法，其特征在于，所述导电胶带的制备方法还包括步骤：
(e)在所述导电胶层表面贴附离型膜层。
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