CN114927260A - 一种导电薄膜及制备方法 - Google Patents

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鲁振达
余建明
赵明国
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    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
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    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal

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Abstract

本发明属于导电材料技术领域，具体涉及一种导电薄膜及制备方法。本发明提供的导电薄膜包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且导电粉末和导电线材均匀分散于导电胶内。本发明提供的导电薄膜既具有较高的粘结力，又具有较强的导电性能，能够较好地适应现代电子工业微型化集成化的发展趋势。本发明提供的导电薄膜的制备方法，操作便捷，经济性好，能够进行大规模连续生产。

Description

一种导电薄膜及制备方法
技术领域
本发明属于导电材料技术领域，具体涉及一种导电薄膜及制备方法。
背景技术
当前，电子工业的快速发展，电子器件越来越微型化和集成化，传统的焊接、导线连接等电连接方式在很多情况下难以适应当前电子工业的发展趋势。
使用导电薄膜将电子器件的导接部相互粘贴形成导通电路是一种新型的电连接方式，该方式具有操作方便、电连接与机械连接一次完成、涂胶量粘贴厚度精确可控等诸多优势。然而，现有导电薄膜普遍存在粘结力不足、电阻率高等问题。并且粘结力的提升和电阻率的降低之间还存在着难以调和的技术矛盾。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供一种导电薄膜及制备方法，目的在于保证导电薄膜具有较高粘结力的前提下提升导电性能。
为了达到上述目的，本发明的第一方面是提供一种导电薄膜，包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且导电粉末和导电线材均匀分散于导电胶内。
进一步地，上述的导电薄膜，导电膜层可以选用铜膜、铝膜、金膜、石墨烯膜等具有良好导电性和延展性的薄膜材料，较优选的为铜膜，铜膜具有优异的导电性能、良好的延展性和良好的经济性。
进一步地，上述的导电薄膜，导电线材优选为纳米银线；纳米银线的直径优选为10-100nm。
进一步地，上述的导电薄膜，导电粉末优选为镍粉；镍粉的粒径优选为50-200nm。
进一步地，上述的导电薄膜，控制胶接层中各组分的用量，优选地，使干燥后的胶接层的厚为5-150μm。
进一步地，上述的导电薄膜，在胶接层内，导电粉末按重量计占比为6-8%，导电线材按重量计占比为2-4%，余量为导电胶。
本发明的第二方面是提供一种导电薄膜的制备方法。该方法是将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；然后将得到的复合导电胶液刮涂于展平的导电膜层两侧。
进一步地，上述的导电薄膜的制备方法，使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供的导电薄膜，在导电膜层两侧胶合胶接层内，胶接层内的导电胶可以牢固地将各类电子器件的电连接部连接在一起；胶接层内配合有导电粉末和导电线材，从而与电子器件的电连接部导接形成广泛分布的电流通道，从而降低电阻；导电膜层位于中间，作为两侧的电流通道的中枢，是两侧电流通道充分导通，进一步减低电阻。因而，本发明提供的导电薄膜既具有较高的粘结力，又具有较强的导电性能，能够较好地适应现代电子工业微型化集成化的发展趋势。本发明提供的导电薄膜的制备方法，操作便捷，经济性好，能够进行大规模连续生产。
附图说明
图1为纳米银线的扫描电镜照片。
具体实施方式
下面通过具体实施例进一步阐明本发明，这些实施例是示例性的，旨在说明问题和解释本发明，并不是一种限制。
实施例1
一种导电薄膜，包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；所述胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且所述导电粉末和导电线材均匀分散于所述导电胶内。
本实施例提供的导电薄膜中，导电膜层为铜膜。
本实施例提供的导电薄膜中，导电线材为纳米银线，如图1所示，纳米银线的直径为10nm。
本实施例提供的导电薄膜中，所述导电粉末为镍粉；镍粉的粒径为50nm。
本实施例提供的导电薄膜，在胶接层内，导电粉末按重量计占比为6%，导电线材按重量计占比为2%，余量为导电胶。
本实施例提供的导电薄膜采用以下方法进行制备：按照配比将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。调整逗号刮刀控制胶接层的厚度，本实施例每侧的胶接层的干厚为5.2μm。
实施例2
一种导电薄膜，包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；所述胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且所述导电粉末和导电线材均匀分散于所述导电胶内。
本实施例提供的导电薄膜中，导电膜层为铜膜。
本实施例提供的导电薄膜中，导电线材为纳米银线；纳米银线的直径为100nm。
本实施例提供的导电薄膜中，所述导电粉末为镍粉；镍粉的粒径为200nm。
本实施例提供的导电薄膜，在胶接层内，导电粉末按重量计占比为8%，导电线材按重量计占比为4%，余量为导电胶。
本实施例提供的导电薄膜采用以下方法进行制备：按照配比将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。调整逗号刮刀控制胶接层的厚度，本实施例每侧的胶接层的干厚为148.3μm。
实施例3
一种导电薄膜，包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；所述胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且所述导电粉末和导电线材均匀分散于所述导电胶内。
本实施例提供的导电薄膜中，导电膜层为铜膜。
本实施例提供的导电薄膜中，导电线材为纳米银线；纳米银线的直径为45nm。
本实施例提供的导电薄膜中，所述导电粉末为镍粉；镍粉的粒径为100nm。
本实施例提供的导电薄膜，在胶接层内，导电粉末按重量计占比为7%，导电线材按重量计占比为3%，余量为导电胶。
本实施例提供的导电薄膜采用以下方法进行制备：按照配比将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。调整逗号刮刀控制胶接层的厚度，本实施例每侧的胶接层的干厚为82.7μm。
实施例4
一种导电薄膜，包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；所述胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且所述导电粉末和导电线材均匀分散于所述导电胶内。
本实施例提供的导电薄膜中，导电膜层为石墨烯膜。
本实施例提供的导电薄膜中，导电线材为纳米银线；纳米银线的直径为45nm。
本实施例提供的导电薄膜中，所述导电粉末为铜粉；铜粉的粒径为180nm。
本实施例提供的导电薄膜，在胶接层内，导电粉末按重量计占比为7%，导电线材按重量计占比为3%，余量为导电胶。
本实施例提供的导电薄膜采用以下方法进行制备：按照配比将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。调整逗号刮刀控制胶接层的厚度，本实施例每侧的胶接层的干厚为62.5μm。
以上实施方式是示例性的，其目的是说明本发明的技术构思及特点，以便熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种导电薄膜，其特征在于：包括导电膜层和胶合于导电膜层两侧的胶接层；所述胶接层内具有导电胶、导电粉末和导电线材，并且所述导电粉末和导电线材均匀分散于所述导电胶内。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于：所述导电膜层为铜膜。
3.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于：所述导电线材为纳米银线；所述纳米银线的直径为10-100nm。
4.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于：所述导电粉末为镍粉；所述镍粉的粒径为50-200nm。
5.根据权利要求1所述的导电薄膜，其特征在于：所述胶接层的干厚为5-150μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的导电薄膜，其特征在于：在所述胶接层内，所述导电粉末按重量计占比为6-8%，所述导电线材按重量计占比为2-4%，余量为导电胶。
7.一种导电薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将导电粉末和导电线材加入到导电胶中，搅拌均匀得到复合导电胶液；然后将得到的复合导电胶液刮涂于展平的导电膜层两侧。
8.根据权利要求7所述的导电薄膜的制备方法，其特征在于：使用涂布机将导电膜层的卷材展开并保持均速行进，使用逗号刮刀将复合导电胶液刮涂于导电膜层两侧。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203982828U (zh) * 2014-07-07 2014-12-03 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种基于纳米银线平板触摸屏用透明导电膜组
CN107230517A (zh) * 2016-03-23 2017-10-03 张家港康得新光电材料有限公司 柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜
CN108749244A (zh) * 2018-06-07 2018-11-06 苏州袭麟光电科技产业有限公司 一种光学高柔性导电玻璃膜及其制备方法
CN111440550A (zh) * 2020-05-11 2020-07-24 深圳同兴达科技股份有限公司 一种导电胶带及其制备方法
CN111621244A (zh) * 2020-05-26 2020-09-04 苏州德佑胶带技术有限公司 导电胶带和电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203982828U (zh) * 2014-07-07 2014-12-03 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 一种基于纳米银线平板触摸屏用透明导电膜组
CN107230517A (zh) * 2016-03-23 2017-10-03 张家港康得新光电材料有限公司 柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜
CN108749244A (zh) * 2018-06-07 2018-11-06 苏州袭麟光电科技产业有限公司 一种光学高柔性导电玻璃膜及其制备方法
CN111440550A (zh) * 2020-05-11 2020-07-24 深圳同兴达科技股份有限公司 一种导电胶带及其制备方法
CN111621244A (zh) * 2020-05-26 2020-09-04 苏州德佑胶带技术有限公司 导电胶带和电磁屏蔽胶带及电磁屏蔽胶带的制备方法

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