CN113996727A

CN113996727A - 一种半导体封装系统

Info

Publication number: CN113996727A
Application number: CN202111300638.3A
Authority: CN
Inventors: 陈希恒; 李力游; 小约翰·罗伯特·罗兰
Original assignee: Nanjing Lanyang Intelligent Technology Co ltd
Current assignee: Nanjing Lanyang Intelligent Technology Co ltd
Priority date: 2021-11-04
Filing date: 2021-11-04
Publication date: 2022-02-01
Anticipated expiration: 2041-11-04
Also published as: CN113996727B

Abstract

本发明公开了一种半导体封装系统，包括作业箱，作业箱内设有作业腔，作业腔底壁上固定设有二个固定臂，固定臂上设有左右贯穿的通孔；本发明通过主动架与从动架的配合，在对二极管的引脚进行折弯时实时提供抵抗力，避免折弯力度过大，使得二极管引脚折弯角度过大或者折断，提供利用率，利用动力液压杆与缓冲块的配合，在对二极管折弯前进行快速校准，提高效率，同时对二极管引脚折弯时产生的反作用力进行多方位缓冲卸力，也防止二极管引脚折弯时发生偏移，减少误操作的现象发生，提高产品合格率，还利用调节轴与承接块的配合，调整二极管引脚的折弯角度，适用性更强。

Description

一种半导体封装系统

技术领域

本发明涉及半导体生产相关领域，具体为一种半导体封装系统。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容等元器件进行合理的连接，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

而现有的半导体二极管在生产时，难以针对二极管的引脚进行妥善的折弯，在折弯时容易出现引脚折断的现象，且由于二极管体积较小，难以快速地调节校准二极管的角度。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种半导体封装系统，为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

根据本发明的一种半导体封装系统，包括作业箱，所述作业箱内设有作业腔，所述作业腔底壁上固定设有二个固定臂，所述固定臂上设有左右贯穿的通孔，所述作业腔底壁上左右位置对称固定设有二个稳定块，所述稳定块内设有左右贯穿的限位孔，所述通孔内转动连接有贯穿所述作业箱与所述稳定块的调节轴，所述调节轴上固定连接有动力齿轮，所述作业腔底壁上固定设有二个固定弹簧，所述固定弹簧另一端固定连接有承接块，所述承接块与所述动力齿轮相互啮合，所述承接块上侧设有控制折弯角度的折弯机构，所述作业箱上端面内设有放置腔，所述放置腔内滑动连接有固定模具，所述固定模具内设有固定腔，所述固定腔内滑动连接有底板，所述底板上端面固定连接有灯柱，所述底板下端面固定连接有贯穿所述作业箱的引脚，所述固定模具上侧设有校准封装角度的校准机构，所述作业腔顶壁上设有缓冲折弯力度的缓冲机构。

优选的，所述折弯机构包括固定设在所述承接块上端面的U形块，作业箱右侧表面设有左右贯穿的推送孔，所述U形块底壁上滑动连接有主动架，所述主动架右端面固定连接有把手，所述主动架底壁上固定设有主动齿条，所述U形块底壁上滑动连接有从动架，所述从动架下侧表面上固定设有从动齿条，所述U形块后壁上转动连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有传动齿轮，所述传动齿轮与所述主动齿条、所述从动齿条相互啮合，所述主动架左端面与所述从动架右端面上都固定连接有固定柱，所述固定柱间通过卸力弹簧固定连接，所述主动架与所述从动架上端面都固定设有折弯模具，利用折弯机构在折弯实时保护二极管引脚，避免引脚折弯角度过大。

优选的，所述校准机构包括固定连接在所述作业箱上端面的动力架，所述动力架顶壁内固定连接有动力液压杆，所述动力液压杆下端面固定连接有校准板，所述校准板下端面固定连接有垂直校准柱，所述校准板下端面固定连接有关于所述垂直校准柱左右位置对称的校准动力块，利用校准机构快速校准二极管，提供效率。

优选的，所述作业箱上端面设有关于所述垂直校准柱左右位置对称的校准槽，所述校准槽内滑动连接有校准滑块，所述校准滑块内设有斜孔，所述斜孔与所述校准动力块相互嵌合，所述校准槽与所述放置腔间通过对接孔相互连通，所述校准滑块内侧端固定连接有穿过所述对接孔的水平校准柱，所述固定模具上设有与所述垂直校准柱、所述水平校准柱位置对应的校准孔，所述校准槽与所述作业腔间通过缓冲孔相互连通，所述校准滑块下端面固定连接有穿过所述缓冲孔的L形块，结构稳定。

优选的，所述缓冲机构包括固定连接在所述作业腔顶壁上的二个滑动块，所述滑动块下端面上设有缓冲滑槽，所述缓冲滑槽内滑动连接有缓冲滑块，所述缓冲滑块下端面固定连接有缓冲块，所述缓冲块内设有缓冲腔，所述缓冲腔内壁上固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧另一端固定连接有缓冲杆，所述缓冲杆固定连接在所述L形块内侧端面上，利用缓冲机构有效缓冲折弯的反作用力，避免折断二极管引脚。

优选的，所述调节轴左端面固定连接有调节盘，所述调节盘左端面固定连接有调节握把，方便工作人员操作。

本发明的有益效果是：

本发明通过主动架与从动架的配合，在对二极管的引脚进行折弯时实时提供抵抗力，避免折弯力度过大，使得二极管引脚折弯角度过大或者折断，提供利用率；

本发明利用动力液压杆与缓冲块的配合，在对二极管折弯前进行快速校准，提高效率，同时对二极管引脚折弯时产生的反作用力进行多方位缓冲卸力，也防止二极管引脚折弯时发生偏移，减少误操作的现象发生，提高产品合格率；

本发明还利用调节轴与承接块的配合，调整二极管引脚的折弯角度，适用性更强。

附图说明

图1是本发明的外观示意图；

图2是本发明的一种半导体封装系统整体结构示意图；

图3是本发明图2中A-A的示意图；

图4是本发明图2中固定模具的结构图；

图5是本发明图2中滑动块的结构图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性，下面详尽说明该一种半导体封装系统的具体特征：

参照附图1-图5，根据本发明的实施例的一种半导体封装系统，包括作业箱11，所述作业箱11内设有作业腔12，所述作业腔12底壁上固定设有二个固定臂13，所述固定臂13上设有左右贯穿的通孔14，所述作业腔12底壁上左右位置对称固定设有二个稳定块20，所述稳定块20内设有左右贯穿的限位孔21，所述通孔14内转动连接有贯穿所述作业箱11与所述稳定块20的调节轴15，所述调节轴15上固定连接有动力齿轮63，所述作业腔12底壁上固定设有二个固定弹簧18，所述固定弹簧18另一端固定连接有承接块19，所述承接块19与所述动力齿轮63相互啮合，所述承接块19上侧设有控制折弯角度的折弯机构60，所述作业箱11上端面内设有放置腔41，所述放置腔41内滑动连接有固定模具44，所述固定模具44内设有固定腔45，所述固定腔45内滑动连接有底板47，所述底板47上端面固定连接有灯柱48，所述底板47下端面固定连接有贯穿所述作业箱11的引脚49，所述固定模具44上侧设有校准封装角度的校准机构61，所述作业腔12顶壁上设有缓冲折弯力度的缓冲机构62。

有益地，所述折弯机构60包括固定设在所述承接块19上端面的U形块22，作业箱11右侧表面设有左右贯穿的推送孔23，所述U形块22底壁上滑动连接有主动架24，所述主动架24右端面固定连接有把手59，所述主动架24底壁上固定设有主动齿条25，所述U形块22底壁上滑动连接有从动架26，所述从动架26下侧表面上固定设有从动齿条27，所述U形块22后壁上转动连接有转动轴28，所述转动轴28上固定连接有传动齿轮29，所述传动齿轮29与所述主动齿条25、所述从动齿条27相互啮合，所述主动架24左端面与所述从动架26右端面上都固定连接有固定柱30，所述固定柱30间通过卸力弹簧31固定连接，所述主动架24与所述从动架26上端面都固定设有折弯模具32，通过主动架24带动主动齿条25朝左运动，由于主动齿条25与传动齿轮29相互啮合，主动齿条25带动传动齿轮29转动，由于传动齿轮29与从动齿条27相互啮合，传动齿轮29带动从动齿条27朝右运动，从动齿条27带动从动架26朝右运动，使得固定柱30相互靠近，并压缩卸力弹簧31，同时折弯模具32在主动架24与从动架26的带动下相互远离。

有益地，所述校准机构61包括固定连接在所述作业箱11上端面的动力架36，所述动力架36顶壁内固定连接有动力液压杆37，所述动力液压杆37下端面固定连接有校准板38，所述校准板38下端面固定连接有垂直校准柱40，所述校准板38下端面固定连接有关于所述垂直校准柱40左右位置对称的校准动力块39，通过动力液压杆37带动校准板38向下运动，校准板38带动垂直校准柱40与校准动力块39向下运动。

有益地，所述作业箱11上端面设有关于所述垂直校准柱40左右位置对称的校准槽33，所述校准槽33内滑动连接有校准滑块34，所述校准滑块34内设有斜孔35，所述斜孔35与校准动力块39相互嵌合，所述校准槽33与所述放置腔41间通过对接孔43相互连通，所述校准滑块34内侧端固定连接有穿过所述对接孔43的水平校准柱42，所述固定模具44上设有与所述垂直校准柱40、所述水平校准柱42位置对应的校准孔46，所述校准槽33与所述作业腔12间通过缓冲孔50相互连通，所述校准滑块34下端面固定连接有穿过所述缓冲孔50的L形块51，通过校准滑块34朝内运动，直至水平校准柱42与垂直校准柱40嵌入在校准孔46内，避免折弯时造成二极管偏移，与此同时，校准滑块34带动L形块51相互靠近。

有益地，所述缓冲机构62包括固定连接在所述作业腔12顶壁上的二个滑动块52，所述滑动块52下端面上设有缓冲滑槽53，所述缓冲滑槽53内滑动连接有缓冲滑块54，所述缓冲滑块54下端面固定连接有缓冲块55，所述缓冲块55内设有缓冲腔56，所述缓冲腔56内壁上固定连接有缓冲弹簧57，所述缓冲弹簧57另一端固定连接有缓冲杆58，所述缓冲杆58固定连接在所述L形块51内侧端面上，通过L形块51带动缓冲杆58朝内侧运动，并且压缩缓冲弹簧57，使得缓冲块55紧贴引脚49。

有益地，所述调节轴15左端面固定连接有调节盘16，所述调节盘16左端面固定连接有调节握把17，当需要调整引脚49的折弯长度时，工作人员手握调节握把17，转动调节盘16。

本发明的一种半导体封装系统，其工作流程如下：

当待处理的二极管刚好运动至固定模具44正下方时，启动动力液压杆37，动力液压杆37带动校准板38向下运动，校准板38带动垂直校准柱40与校准动力块39向下运动，由于校准动力块39与校准滑块34相互嵌合，校准动力块39带动校准滑块34朝内运动，直至水平校准柱42与垂直校准柱40嵌入在校准孔46内，避免折弯时造成二极管偏移，与此同时，校准滑块34带动L形块51相互靠近，L形块51带动缓冲杆58朝内侧运动，并且压缩缓冲弹簧57，使得缓冲块55紧贴引脚49；

二极管对准的同时，工作人员手持把手59推动主动架24，主动架24带动主动齿条25朝左运动，由于主动齿条25与传动齿轮29相互啮合，主动齿条25带动传动齿轮29转动，由于传动齿轮29与从动齿条27相互啮合，传动齿轮29带动从动齿条27朝右运动，从动齿条27带动从动架26朝右运动，使得固定柱30相互靠近，并压缩卸力弹簧31，同时折弯模具32在主动架24与从动架26的带动下相互远离，并折弯引脚49，此时停止动力液压杆37，引脚49在反作用力的驱使下带动缓冲块55向外侧运动，并通过缓冲弹簧57与动力液压杆37缓冲反作用力，避免折断引脚49；

当需要调整引脚49的折弯长度时，工作人员手握调节握把17，转动调节盘16，调节盘16带动调节轴15转动，调节轴15带动动力齿轮63转动，由于动力齿轮63与承接块19间为相互啮合，动力齿轮63带动承接块19向上运动，并拉伸固定弹簧18。

本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims

1.一种半导体封装系统，包括作业箱（11），其特征在于：所述作业箱（11）内设有作业腔（12），所述作业腔（12）底壁上固定设有二个固定臂（13），所述固定臂（13）上设有左右贯穿的通孔（14），所述作业腔（12）底壁上左右位置对称固定设有二个稳定块（20），所述稳定块（20）内设有左右贯穿的限位孔（21），所述通孔（14）内转动连接有贯穿所述作业箱（11）与所述稳定块（20）的调节轴（15），所述调节轴（15）上固定连接有动力齿轮（63），所述作业腔（12）底壁上固定设有二个固定弹簧（18），所述固定弹簧（18）另一端固定连接有承接块（19），所述承接块（19）与所述动力齿轮（63）相互啮合，所述承接块（19）上侧设有控制折弯角度的折弯机构（60）；所述作业箱（11）上端面内设有放置腔（41），所述放置腔（41）内滑动连接有固定模具（44），所述固定模具（44）内设有固定腔（45），所述固定腔（45）内滑动连接有底板（47），所述底板（47）上端面固定连接有灯柱（48），所述底板（47）下端面固定连接有贯穿所述作业箱（11）的引脚（49），所述固定模具（44）上侧设有校准封装角度的校准机构（61），所述作业腔（12）顶壁上设有缓冲折弯力度的缓冲机构（62）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装系统，其特征在于：所述折弯机构（60）包括固定设在所述承接块（19）上端面的U形块（22），作业箱（11）右侧表面设有左右贯穿的推送孔（23），所述U形块（22）底壁上滑动连接有主动架（24），所述主动架（24）右端面固定连接有把手（59），所述主动架（24）底壁上固定设有主动齿条（25），所述U形块（22）底壁上滑动连接有从动架（26），所述从动架（26）下侧表面上固定设有从动齿条（27），所述U形块（22）后壁上转动连接有转动轴（28），所述转动轴（28）上固定连接有传动齿轮（29），所述传动齿轮（29）与所述主动齿条（25）、所述从动齿条（27）相互啮合，所述主动架（24）左端面与所述从动架（26）右端面上都固定连接有固定柱（30），所述固定柱（30）间通过卸力弹簧（31）固定连接，所述主动架（24）与所述从动架（26）上端面都固定设有折弯模具（32）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装系统，其特征在于：所述校准机构（61）包括固定连接在所述作业箱（11）上端面的动力架（36），所述动力架（36）顶壁内固定连接有动力液压杆（37），所述动力液压杆（37）下端面固定连接有校准板（38），所述校准板（38）下端面固定连接有垂直校准柱（40），所述校准板（38）下端面固定连接有关于所述垂直校准柱（40）左右位置对称的校准动力块（39）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装系统，其特征在于：所述作业箱（11）上端面设有关于所述垂直校准柱（40）左右位置对称的校准槽（33），所述校准槽（33）内滑动连接有校准滑块（34），所述校准滑块（34）内设有斜孔（35），所述斜孔（35）与所述校准动力块（39）相互嵌合，所述校准槽（33）与所述放置腔（41）间通过对接孔（43）相互连通，所述校准滑块（34）内侧端固定连接有穿过所述对接孔（43）的水平校准柱（42），所述固定模具（44）上设有与所述垂直校准柱（40）、所述水平校准柱（42）位置对应的校准孔（46），所述校准槽（33）与所述作业腔（12）间通过缓冲孔（50）相互连通，所述校准滑块（34）下端面固定连接有穿过所述缓冲孔（50）的L形块（51）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装系统，其特征在于：所述缓冲机构（62）包括固定连接在所述作业腔（12）顶壁上的二个滑动块（52），所述滑动块（52）下端面上设有缓冲滑槽（53），所述缓冲滑槽（53）内滑动连接有缓冲滑块（54），所述缓冲滑块（54）下端面固定连接有缓冲块（55），所述缓冲块（55）内设有缓冲腔（56），所述缓冲腔（56）内壁上固定连接有缓冲弹簧（57），所述缓冲弹簧（57）另一端固定连接有缓冲杆（58），所述缓冲杆（58）固定连接在所述L形块（51）内侧端面上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装系统，其特征在于：所述调节轴（15）左端面固定连接有调节盘（16），所述调节盘（16）左端面固定连接有调节握把（17）。