CN113993368A - 一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺，涉及贴片机技术领域，其技术方案是：包括贴片设备本体、传送带、限位架、分料机、送料装置、点胶装置、贴片装置、驱动装置和烘干装置，还包括所述贴片设备本体外表面安装的壳体，所述壳体一侧固定连接侧板一、侧板二和侧板三，所述壳体内壁安装有传送带，所述壳体内壁固定连接限位架，所述接限位架包括两端与壳体内壁固定连接的主梁，所述主梁底部安装有立柱，所述立柱底端固定连接长板，所述长板两端安装有弯头，本发明具有提高贴片效率的同时提高贴片时的稳定性和精确度的优点，稳定性、自动化程度高。

Description

一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域，具体涉及一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺。

背景技术

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，概念全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速，光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

现有技术存在以下不足：现有的贴片机点胶、上料需要分步进行，贴片效率不高，且贴片时，PCB焊盘在传输过程中的位置容易跑偏，且在进行贴放元器件时，由于元器件上的胶水没有完全粘附在PCB焊盘上，贴片机就迅速收起，容易导致元器件产生歪斜，稳定性不高，加热效果不好导致贴片的稳定性下降。

因此，发明一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种稳定性高的贴片自动加工设备，通过设置了三组料盘，料盘和横架顶部开设若干组点胶孔，贴片装置顶部通过轴承与弯管转动连接，六组电热棒设置在风机正下方，弯头设置为弧形，弯曲的角度为35度，限位架底部与传送带顶部之间的间隔为一毫米，以解决背景技术中的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种稳定性高的贴片自动加工设备，包括贴片设备本体、传送带、限位架、分料机、送料装置、点胶装置、贴片装置、驱动装置和烘干装置，还包括所述贴片设备本体外表面安装的壳体，所述壳体一侧固定连接侧板一、侧板二和侧板三，所述壳体内壁安装有传送带，所述壳体内壁固定连接限位架；

所述接限位架包括两端与壳体内壁固定连接的主梁，所述主梁底部安装有立柱，所述立柱底端固定连接长板，所述长板两端安装有弯头；

所述侧板一顶部安装有分料机，所述侧板二顶部安装有送料装置，所述侧板三顶部固定连接点胶装置；

所述壳体一侧安装有驱动装置，所述壳体顶部固定连接烘干装置。

优选的，所述送料装置包括与所述侧板二固定连接的伺服减速电机，所述伺服减速电机安装有横架，所述横架顶部固定连接三组料盘，三组所述料盘和所述横架顶部开设若干组点胶孔。

优选的，所述点胶装置包括与所述侧板三固定连接的上挡板，所述上挡板顶端安装有横臂，所述横臂底部固定连接直线电机，所述直线电机输出端安装有三组点胶器，三组所述点胶器输出端固定连接多组出胶头。

优选的，所述驱动装置底部安装有转盘器，所述转盘器一侧固定连接伸缩杆，所述伸缩杆端部安装有弯管，所述弯管端部固定连接轴承，所述贴片装置顶部通过轴承与弯管转动连接。

优选的，所述轴承底部固定连接贴片装置，所述贴片装置包括顶部的移动板，所述移动板底部安装有电动伸缩杆，三组所述电动伸缩杆输出端安装有伸缩箱，所述伸缩箱一侧外表面固定连接限位条一，所述伸缩箱外表面活动套接外框架，所述外框架内壁安装有滑动条一，所述外框架一侧外表面固定连接限位条二。

优选的，所述伸缩箱底部安装有吸料装置，所述外框架外表面活动套接主框架，所述主框架内壁安装有滑动条二，所述吸料装置底部固定连接多组吸盘。

优选的，所述烘干装置包括固定连接在壳体顶部的烘箱，所述烘箱顶部内壁安装有风机，所述烘箱内壁安装有电热棒，所述电热棒的数量设置为六组，所述电热棒设置在风机正下方。

优选的，所述弯头设置为弧形，所述弯头弯曲的角度为35度，所述限位架底部与传送带顶部之间的间隔为一毫米。

优选的，所述滑动条一设置在限位条一内壁并与限位条一滑动连接，所述滑动条二设置在限位条二内壁并与限位条二滑动连接。

优选的，一种稳定性高的贴片自动加工工艺，还包括具体工序流程如下：

S1：首先本领域工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带入口限位架上的三组弯头处；

S2：启动分料机将元器件放置在料盘中，随后启动伺服减速电机顺时针转动横臂，并由分料机为后面的料盘进行上料工作；

S3：当三组料盘转动至点胶装置上方时，此时启动直线电机驱动点胶器的出胶头向上顶起，并穿过点胶孔图中未标注到达元器件底部，并为元器件进行点胶操作，上挡板挡住元器件顶部，使元器件牢牢的呆在料盘中，防止被点胶器的出胶头带动顶起：

S4：电动伸缩杆向上收缩，当点完胶水的元器件在伺服减速电机的转动下到达贴片装置下方时，此时电动伸缩杆向下延伸，带动伸缩箱在外框架中通过限位条一沿着滑动条一向下平稳滑动，直至吸料装置最底端的吸盘到达元器件顶部，将元器件吸住，随后电动伸缩杆立马收缩，同时启动伺服电机稍微转动送料装置，使横架和料盘不再停留在吸料装置下方，同时传送带将PCB焊盘传输至吸盘吸起的元器件正下方时，电动伸缩杆迅速向下延伸，将底部点好胶水的元器件贴在PCB焊盘顶部，同时电动伸缩杆保持不动；

S5：启动转盘器将伸缩杆顺时针转动，带动贴片装置中的伸缩箱通过限位条二在主框架内壁沿着滑动条二平稳向跟随传送带输送的方向移动一端距离，使伸缩杆按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长；

S6：贴片装置跟随PCB焊盘移动一端距离后伸缩杆立马收起并再次启动转盘器将伸缩杆移动至原来的位置，为下一次吸起元器件做准备，最后贴好元器件的PCB焊盘再通过传送带传输至烘干装置的烘箱下方，通过启动风机并启动电热棒迅速加热，风机吹出的冷风经过电热棒迅速升温，给传送带上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，如此进行往复操作，进行PCB焊盘的贴片。

本发明的有益效果是：

1、通过启动转盘器将伸缩杆顺时针转动，带动贴片装置中的伸缩箱通过限位条二在主框架内壁沿着滑动条二平稳向跟随传送带输送的方向移动一端距离，使伸缩杆按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长，提高元器件与PCB焊盘之间胶水的接触时间已达到提高贴片的稳定性；

2、通过传送带传输至烘干装置的烘箱下方，通过启动风机并启动电热棒迅速加热，风机吹出的冷风经过电热棒迅速升温，给传送带上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，提高元器件与PCB焊盘的加热效率；

3、由于贴片装置通过轴承与弯管转动连接，转盘器与弯管之间还连接有伸缩杆，在启动转盘器顺时针转动贴片装置时，伸缩杆会进行伸缩，弯管之会通过轴承与贴片装置发生转动，使贴片装置能有效的在主框架中来回移动，方便进行按压元器件和PCB焊盘；

4、限位条一与滑动条一和限位条二与滑动条二的作用为使伸缩箱在上下吸料和贴片时，能平稳的滑动提高稳定性，减少抖动，在跟随传送带输送方向运动并按压元器件和PCB焊盘时更加具有稳定性；

5、工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带入口限位架上的三组弯头处，由于弯头弯曲的角度为35度，三组PCB焊盘会经过三组弯头进行位置的矫正，防止产生偏移，并通过与传送带之间的间隔为一毫米的限位架中的长板进行限制，使PCB焊盘处在传送带中进行准确贴片的位置（每组长板之间的距离与PCB焊盘的宽度相同，还应该在长板内侧涂抹光滑剂，减小摩擦力，使PCB焊盘更加平稳的在长板内侧滑动）。

附图说明

图1为本发明提供的贴片设备本体结构示意图；

图2为本发明提供的限位架结构示意图；

图3为本发明提供的送料装置结构示意图；

图4为本发明提供的点胶装置结构示意图；

图5为本发明提供的贴片装置和驱动装置结构示意图；

图6为本发明提供的伸缩箱和吸料装置结构示意图；

图7为本发明提供的烘干装置结构示意图；

图8为本发明提供的贴片设备本体俯视图。

图中：贴片设备本体100、壳体101、侧板一102、侧板二103、侧板三104、传送带200、限位架300、主梁301、立柱302、长板303、弯头304、分料机400、送料装置500、伺服减速电机501、横架502、料盘503、点胶装置600、上挡板601、横臂602、直线电机603、点胶器604、出胶头610、贴片装置700、移动板701、电动伸缩杆702、伸缩箱703、限位条一704、外框架705、限位条二706、滑动条一707、吸料装置710、主框架730、滑动条二731、吸盘740、驱动装置750、转盘器751、伸缩杆752、弯管753、轴承754、烘干装置800、烘箱801、风机802、电热棒803。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1-8，本发明提供的一种稳定性高的贴片自动加工设备及其工艺，为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种稳定性高的贴片自动加工设备，包括贴片设备本体100、传送带200、限位架300、分料机400、送料装置500、点胶装置600、贴片装置700、驱动装置750和烘干装置800，其特征在于：还包括贴片设备本体100外表面安装的壳体101，壳体101一侧固定连接侧板一102、侧板二103和侧板三104，壳体101内壁安装有传送带200，壳体101内壁固定连接限位架300；

接限位架300包括两端与壳体101内壁固定连接的主梁301，主梁301底部安装有立柱302，立柱302底端固定连接长板303，长板303两端安装有弯头304；

侧板一102顶部安装有分料机400，侧板二103顶部安装有送料装置500，侧板三104顶部固定连接点胶装置600；

壳体101一侧安装有驱动装置750，壳体101顶部固定连接烘干装置800。

进一步地，送料装置500包括与侧板二103固定连接的伺服减速电机501，伺服减速电机501安装有横架502，横架502顶部固定连接三组料盘503，三组料盘503和横架502顶部开设若干组点胶孔，点胶装置600包括与侧板三104固定连接的上挡板601，上挡板601顶端安装有横臂602，横臂602底部固定连接直线电机603，直线电机603输出端安装有三组点胶器604，三组点胶器604输出端固定连接多组出胶头610，烘干装置800包括固定连接在壳体101顶部的烘箱801，烘箱801顶部内壁安装有风机802，烘箱801内壁安装有电热棒803，电热棒803的数量设置为六组，电热棒803设置在风机802正下方，具体的，使用贴片设备本体100进行PCB焊盘的贴片时，首先工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带200入口限位架300上的三组弯头304处，同时启动分料机400将元器件放置在料盘503中，随后启动伺服减速电机501顺时针转动横臂602，并由分料机400为后面的料盘503进行上料工作，同时当三组料盘503转动至点胶装置600上方时，此时启动直线电机603驱动点胶器604的出胶头610向上顶起，并穿过点胶孔（图中未标注）到达元器件底部，并为元器件进行点胶操作，上挡板601挡住元器件顶部，使元器件牢牢的呆在料盘503中，防止被点胶器604的出胶头610带动顶起，同时电动伸缩杆702向上收缩，当点完胶水的元器件在伺服减速电机501的转动下到达贴片装置700下方时，此时电动伸缩杆702向下延伸，带动伸缩箱703在外框架705中通过限位条一704沿着滑动条一707向下平稳滑动，直至吸料装置710最底端的吸盘740到达元器件顶部，将元器件吸住，随后电动伸缩杆702立马收缩，同时启动伺服电机501稍微转动送料装置500，使横架502和料盘503不再停留在吸料装置710下方，同时传送带200将PCB焊盘传输至吸盘740吸起的元器件正下方时，电动伸缩杆702迅速向下延伸，将底部点好胶水的元器件贴在PCB焊盘顶部，同时电动伸缩杆702保持不动，启动转盘器751将伸缩杆752顺时针转动，带动贴片装置700中的伸缩箱703通过限位条二706在主框架730内壁沿着滑动条二731平稳向跟随传送带200输送的方向移动一端距离，使伸缩杆752按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长，（胶水采用接触到就立马干的快干胶水），移动一端距离后伸缩杆752立马收起并再次启动转盘器751将伸缩杆752移动至原来的位置，为下一次吸起元器件做准备，最后贴好元器件的PCB焊盘再通过传送带200传输至烘干装置800的烘箱801下方，通过启动风机802并启动电热棒803迅速加热，风机802吹出的冷风经过电热棒803迅速升温，给传送带200上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，如此进行往复操作，进行PCB焊盘的贴片。

进一步地，驱动装置750底部安装有转盘器751，转盘器751一侧固定连接伸缩杆752，伸缩杆752端部安装有弯管753，弯管753端部固定连接轴承754，贴片装置700顶部通过轴承754与弯管753转动连接，由于贴片装置700通过轴承754与弯管753转动连接，转盘器752与弯管753之间还连接有伸缩杆752，在启动转盘器751顺时针转动贴片装置700时，伸缩杆752会进行伸缩，弯管753之会通过轴承754与贴片装置700发生转动，使贴片装置700能有效的在主框架730中来回移动，方便进行按压元器件和PCB焊盘。

进一步地，轴承754底部固定连接贴片装置700，贴片装置700包括顶部的移动板701，移动板701底部安装有电动伸缩杆702，电动伸缩杆702输出端安装有伸缩箱703，伸缩箱703一侧外表面固定连接限位条一704，伸缩箱703外表面活动套接外框架705，外框架705内壁安装有滑动条一707，外框架705一侧外表面固定连接限位条二706，伸缩箱703底部安装有吸料装置710，外框架705外表面活动套接主框架730，主框架730内壁安装有滑动条二731，吸料装置710底部固定连接多组吸盘740，具体的，限位条一704与滑动条一707和限位条二706与滑动条二731的作用为使伸缩箱703在上下吸料和贴片时，能平稳的滑动提高稳定性，减少抖动，在跟随传送带200输送方向运动并按压元器件和PCB焊盘时更加具有稳定性。

进一步地，弯头304设置为弧形，弯头304弯曲的角度为35度，限位架300底部与传送带200顶部之间的间隔为一毫米，工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带200入口限位架300上的三组弯头304处，由于弯头304弯曲的角度为35度，三组PCB焊盘会经过三组弯头304进行位置的矫正，防止产生偏移，并通过与传送带200之间的间隔为一毫米的限位架300中的长板303进行限制，使PCB焊盘处在传送带200中进行准确贴片的位置（每组长板303之间的距离与PCB焊盘的宽度相同，还应该在长板303内侧涂抹光滑剂，减小摩擦力，使PCB焊盘更加平稳的在长板303内侧滑动）。

进一步地，一种稳定性高的贴片自动加工工艺，还包括具体工序流程如下：

S1：首先本领域工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带200入口限位架300上的三组弯头304处；

S2：启动分料机400将元器件放置在料盘503中，随后启动伺服减速电机501顺时针转动横臂602，并由分料机400为后面的料盘503进行上料工作；

S3：当三组料盘503转动至点胶装置600上方时，此时启动直线电机603驱动点胶器604的出胶头610向上顶起，并穿过点胶孔图中未标注到达元器件底部，并为元器件进行点胶操作，上挡板601挡住元器件顶部，使元器件牢牢的呆在料盘503中，防止被点胶器604的出胶头610带动顶起：

S4：电动伸缩杆702向上收缩，当点完胶水的元器件在伺服减速电机501的转动下到达贴片装置700下方时，此时电动伸缩杆702向下延伸，带动伸缩箱703在外框架705中通过限位条一704沿着滑动条一707向下平稳滑动，直至吸料装置710最底端的吸盘740到达元器件顶部，将元器件吸住，随后电动伸缩杆702立马收缩，同时启动伺服电机501稍微转动送料装置500，使横架502和料盘503不再停留在吸料装置710下方，同时传送带200将PCB焊盘传输至吸盘740吸起的元器件正下方时，电动伸缩杆702迅速向下延伸，将底部点好胶水的元器件贴在PCB焊盘顶部，同时电动伸缩杆702保持不动；

S5：启动转盘器751将伸缩杆752顺时针转动，带动贴片装置700中的伸缩箱703通过限位条二706在主框架730内壁沿着滑动条二731平稳向跟随传送带200输送的方向移动一端距离，使伸缩杆752按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长；

S6：贴片装置700跟随PCB焊盘移动一端距离后伸缩杆752立马收起并再次启动转盘器751将伸缩杆752移动至原来的位置，为下一次吸起元器件做准备，最后贴好元器件的PCB焊盘再通过传送带200传输至烘干装置800的烘箱801下方，通过启动风机802并启动电热棒803迅速加热，风机802吹出的冷风经过电热棒803迅速升温，给传送带200上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，如此进行往复操作，进行PCB焊盘的贴片。

本发明的使用过程如下：首先本领域工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带200入口限位架300上的三组弯头304处，由于弯头304弯曲的角度为35度，三组PCB焊盘会经过三组弯头304进行位置的矫正，防止产生偏移，并通过与传送带200之间的间隔为一毫米的限位架300中的长板303进行限制，使PCB焊盘处在传送带200中进行准确贴片的位置（每组长板303之间的距离与PCB焊盘的宽度相同，还应该在长板303内侧涂抹光滑剂，减小摩擦力，使PCB焊盘更加平稳的在长板303内侧滑动）同时启动分料机400将元器件放置在料盘503中，随后启动伺服减速电机501顺时针转动横臂602，并由分料机400为后面的料盘503进行上料工作，同时当三组料盘503转动至点胶装置600上方时，此时启动直线电机603驱动点胶器604的出胶头610向上顶起，并穿过点胶孔（图中未标注）到达元器件底部，并为元器件进行点胶操作，上挡板601挡住元器件顶部，使元器件牢牢的呆在料盘503中，防止被点胶器604的出胶头610带动顶起，同时电动伸缩杆702向上收缩，当点完胶水的元器件在伺服减速电机501的转动下到达贴片装置700下方时，此时电动伸缩杆702向下延伸，带动伸缩箱703在外框架705中通过限位条一704沿着滑动条一707向下平稳滑动，直至吸料装置710最底端的吸盘740到达元器件顶部，将元器件吸住，随后电动伸缩杆702立马收缩，同时启动伺服电机501稍微转动送料装置500，使横架502和料盘503不再停留在吸料装置710下方，同时传送带200将PCB焊盘传输至吸盘740吸起的元器件正下方时，电动伸缩杆702迅速向下延伸，将底部点好胶水的元器件贴在PCB焊盘顶部，同时电动伸缩杆702保持不动，启动转盘器751将伸缩杆752顺时针转动，带动贴片装置700中的伸缩箱703通过限位条二706在主框架730内壁沿着滑动条二731平稳向跟随传送带200输送的方向移动一端距离，使伸缩杆752按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长，（胶水采用接触到就立马干的快干胶水），移动一端距离后伸缩杆752立马收起并再次启动转盘器751将伸缩杆752移动至原来的位置，为下一次吸起元器件做准备，最后贴好元器件的PCB焊盘再通过传送带200传输至烘干装置800的烘箱801下方，通过启动风机802并启动电热棒803迅速加热，风机802吹出的冷风经过电热棒803迅速升温，给传送带200上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，如此进行往复操作，进行PCB焊盘的贴片。

Claims (10)

1.一种稳定性高的贴片自动加工设备，包括贴片设备本体（100）、传送带（200）、限位架（300）、分料机（400）、送料装置（500）、点胶装置（600）、贴片装置（700）、驱动装置（750）和烘干装置（800），其特征在于：还包括所述贴片设备本体（100）外表面安装的壳体（101），所述壳体（101）一侧固定连接侧板一（102）、侧板二（103）和侧板三（104），所述壳体（101）内壁安装有传送带（200），所述壳体（101）内壁固定连接限位架（300）；

所述接限位架（300）包括两端与壳体（101）内壁固定连接的主梁（301），所述主梁（301）底部安装有立柱（302），所述立柱（302）底端固定连接长板（303），所述长板（303）两端安装有弯头（304）；

所述侧板一（102）顶部安装有分料机（400），所述侧板二（103）顶部安装有送料装置（500），所述侧板三（104）顶部固定连接点胶装置（600）；

所述壳体（101）一侧安装有驱动装置（750），所述壳体（101）顶部固定连接烘干装置（800）。

2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述送料装置（500）包括与所述侧板二（103）固定连接的伺服减速电机（501），所述伺服减速电机（501）安装有横架（502），所述横架（502）顶部固定连接三组料盘（503），三组所述料盘（503）和所述横架（502）顶部开设若干组点胶孔。

3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述点胶装置（600）包括与所述侧板三（104）固定连接的上挡板（601），所述上挡板（601）顶端安装有横臂（602），所述横臂（602）底部固定连接直线电机（603），所述直线电机（603）输出端安装有三组点胶器（604），三组所述点胶器（604）输出端固定连接多组出胶头（610）。

4.根据权利要求1所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述驱动装置（750）底部安装有转盘器（751），所述转盘器（751）一侧固定连接伸缩杆（752），所述伸缩杆（752）端部安装有弯管（753），所述弯管（753）端部固定连接轴承（754），所述贴片装置（700）顶部通过轴承（754）与弯管（753）转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述轴承（754）底部固定连接贴片装置（700），所述贴片装置（700）包括顶部的移动板（701），所述移动板（701）底部安装有电动伸缩杆（702），三组所述电动伸缩杆（702）输出端安装有伸缩箱（703），所述伸缩箱（703）一侧外表面固定连接限位条一（704），所述伸缩箱（703）外表面活动套接外框架（705），所述外框架（705）内壁安装有滑动条一（707），所述外框架（705）一侧外表面固定连接限位条二（706）。

6.根据权利要求5所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述伸缩箱（703）底部安装有吸料装置（710），所述外框架（705）外表面活动套接主框架（730），所述主框架（730）内壁安装有滑动条二（731），所述吸料装置（710）底部固定连接多组吸盘（740）。

7.根据权利要求1所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述烘干装置（800）包括固定连接在壳体（101）顶部的烘箱（801），所述烘箱（801）顶部内壁安装有风机（802），所述烘箱（801）内壁安装有电热棒（803），所述电热棒（803）的数量设置为六组，所述电热棒（803）设置在风机（802）正下方。

8.根据权利要求1所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述弯头（304）设置为弧形，所述弯头（304）弯曲的角度为35度，所述限位架（300）底部与传送带（200）顶部之间的间隔为一毫米。

9.根据权利要求5所述的一种稳定性高的贴片自动加工设备，其特征在于：所述滑动条一（707）设置在限位条一（704）内壁并与限位条一（704）滑动连接，所述滑动条二（731）设置在限位条二（706）内壁并与限位条二（706）滑动连接。

10.一种稳定性高的贴片自动加工工艺，还包括具体工序流程如下：

S1：首先本领域工作人员外接送料机将PCB焊盘放置在传送带（200）入口限位架（300）上的三组弯头（304）处；

S2：启动分料机（400）将元器件放置在料盘（503）中，随后启动伺服减速电机（501）顺时针转动横臂（602），并由分料机（400）为后面的料盘（503）进行上料工作；

S3：当三组料盘（503）转动至点胶装置（600）上方时，此时启动直线电机（603）驱动点胶器（604）的出胶头（610）向上顶起，并穿过点胶孔（图中未标注）到达元器件底部，并为元器件进行点胶操作，上挡板（601）挡住元器件顶部，使元器件牢牢的呆在料盘（503）中，防止被点胶器（604）的出胶头（610）带动顶起：

S4：电动伸缩杆（702）向上收缩，当点完胶水的元器件在伺服减速电机（501）的转动下到达贴片装置（700）下方时，此时电动伸缩杆（702）向下延伸，带动伸缩箱（703）在外框架（705）中通过限位条一（704）沿着滑动条一（707）向下平稳滑动，直至吸料装置（710）最底端的吸盘（740）到达元器件顶部，将元器件吸住，随后电动伸缩杆（702）立马收缩，同时启动伺服电机（501）稍微转动送料装置（500），使横架（502）和料盘（503）不再停留在吸料装置（710）下方，同时传送带（200）将PCB焊盘传输至吸盘（740）吸起的元器件正下方时，电动伸缩杆（702）迅速向下延伸，将底部点好胶水的元器件贴在PCB焊盘顶部，同时电动伸缩杆（702）保持不动；

S5：启动转盘器（751）将伸缩杆（752）顺时针转动，带动贴片装置（700）中的伸缩箱（703）通过限位条二（706）在主框架（730）内壁沿着滑动条二（731）平稳向跟随传送带（200）输送的方向移动一端距离，使伸缩杆（752）按压着元器件和PCB焊盘一端距离，使元器件底部的胶水和PCB焊盘顶部的接触时间变长；

S6：贴片装置（700）跟随PCB焊盘移动一端距离后伸缩杆（752）立马收起并再次启动转盘器（751）将伸缩杆（752）移动至原来的位置，为下一次吸起元器件做准备，最后贴好元器件的PCB焊盘再通过传送带（200）传输至烘干装置（800）的烘箱（801）下方，通过启动风机（802）并启动电热棒（803）迅速加热，风机（802）吹出的冷风经过电热棒（803）迅速升温，给传送带（200）上的贴好元器件的PCB焊盘进行加热使胶水迅速干透，巩固成型，如此进行往复操作，进行PCB焊盘的贴片。

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