CN113954514A - 高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于拓印机技术领域，尤其涉及一种高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺，包括机架、以及设于机架上的上料装置、CCD检测装置、上膜上料机构、下膜上料机构和压合装置；上料装置与CCD检测装置电性连接，上料装置用于将产品输送至压合装置并调节产品的位置；CCD检测装置位于压合装置和上料装置之间；上膜上料机构设于CCD检测装置的上方，上膜卷料固定于上膜上料机构，且上膜卷料的自由端与压合装置连接；下膜上料机构位于压合装置的下方，下膜卷料固定于下膜上料机构上，且下膜卷料的自由端与压合装置连接；压合装置用于将上膜卷料和下膜卷料压合于产品上。通过本高精度卷对卷拓印机，可以对产品及时校正位置，确保产品与膜贴合的高精度。

Description

高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺

技术领域

本发明属于拓印机技术领域，尤其涉及一种高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺。

背景技术

拓印机是将膜或者纸张拓印至指定物件上的设备，通过拓印机代替人工在产品上覆膜，效率高、产品质量更好。现有拓印机对产品的贴膜精度不高，压力不均匀，无法得到拓印效果较好的产品，如通过主动辊筒和从动辊筒驱动卷料转动，一驱动元驱动主动辊筒转动，容易导致主动辊筒和从动辊筒线速度不同，发生打滑现象，导致成品质量不佳，且产品上料时若与膜不对应，容易导致膜在产品上的位置发生偏移，导致精度不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度卷对卷拓印机及其拓印工艺，旨在解决现有技术中的拓印机对产品的贴膜精度不高，无法得到拓印效果较好的产品的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种高精度卷对卷拓印机，包括机架、以及设于所述机架上的上料装置、CCD检测装置、上膜上料机构、下膜上料机构和压合装置；所述上料装置与所述CCD检测装置电性连接，所述上料装置用于将产品输送至压合装置，并可调节产品的位置；所述CCD检测装置位于所述压合装置和所述上料装置之间，用于检测所述上料装置上的产品与所述上膜上料机构输送的上膜是否对应；所述上膜上料机构设于CCD检测装置的上方，上膜卷料固定于所述上膜上料机构，且所述上膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述下膜上料机构位于所述压合装置的下方，下膜卷料固定于所述下膜上料机构上，且所述下膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述压合装置用于将所述上膜卷料和所述下膜卷料压合于所述产品对应的上、下两侧面。

可选地，所述压合装置包括固定支架、上辊筒、下辊筒、第一驱动机构和第二驱动机构；所述上辊筒与所述下辊筒分别上、下相对设于所述固定支架上，所述上辊筒与所述上膜卷料连接，所述下辊筒与所述下膜卷料连接；所述第一驱动机构的输出端所述上辊筒连接，用于驱动所述上辊筒旋转；所述第二驱动机构的输出端所述下辊筒连接；用于驱动所述下辊筒旋转。

可选地，所述压合装置还包括升降机构，所述升降机构设于所述固定支架的顶部，所述升降机构的伸缩端与所述上辊筒连接。

可选地，所述压合装置还包括电气比例阀，所述电气比例阀与所述升降机构连接。

可选地，所述上辊筒和所述下辊筒内均设有加热棒。

可选地，所述固定支架上还固定设有除尘辊筒，所述除尘辊筒的表面与所述上辊筒的表面贴合。

可选地，所述上膜上料机构包括上料辊筒、废料回收辊筒、张力控制机构和张紧轮；所述上膜卷料固定于所述上料辊筒，所述张紧轮位于所述上料辊筒和废料回收辊筒的下方；所述上膜卷料与所述张紧轮连接，所述上膜卷料的废料经过所述张紧轮并与所述废料回收辊筒连接；所述张力控制机构的输出端与所述上料辊筒连接。

可选地，所述上料装置包括第三驱动机构和校位输送平台，所述第三驱动机构的移动端与所述校位输送平台连接；所述校位输送平台与所述CCD检测装置连接，并用于承载、校正产品的位置。

可选地，所述高精度卷对卷拓印机还包括设于所述机架上的分切装置，所述分切装置位于所述压合装置的输出端；所述分切装置包括切刀和压膜机构，所述压膜机构设于所述切刀和所述压合装置之间。

本发明实施例提供的高精度卷对卷拓印机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本发明实施例的高精度卷对卷拓印机，上料装置在机架上可水平滑动，CCD检测装置位于上料装置的移动行程上，压合装置位于上料装置的输出端，上膜上料机构用于固定上膜卷料，下膜上料机构用于固定下膜卷料；使用时，产品放置于上料装置，上料装置将产品往压合装置方向输送，产品在移动的过程中，CCD检测装置检测产品与上膜是否对应，若产品与上膜的位置不对应，CCD检测装置发出电信号至上料装置，上料装置校正产品的位置使产品与上膜的位置对应；当产品输送至压合装置，由于上膜卷料的自由端和下膜卷料的自由端均与压合装置连接，在压合装置的驱动下，产品往前送的同时，将上膜卷料的上膜与下膜卷料的下膜压合于产品的顶面与底面，此时在压合装置的作用下，上膜卷料和下膜卷料均转动持续送料；如此，通过本高精度卷对卷拓印机，可以对产品及时校正位置，确保产品与膜贴合的高精度。

本发明还提供一种采用上述的高精度卷对卷拓印机的拓印工艺，包括以下步骤：

S100：启动高精度卷对卷拓印机，上膜上料机构和下膜上料机构分别上料，CCD检测装置拍照并检测上料装置的产品的位置是否与上膜的位置匹配；

S200：CCD检测装置发出信号至校位输送平台，校位输送平台对产品的位置校正，使产品与对应的上膜和对应的下膜匹配；

S300：压膜机构压紧上膜，然后上辊筒经升降机构抬升，张力控制机构收紧上膜，产品经第三驱动机构往靠近压合装置的方向输送；

S400：产品的前端经过上辊筒的中心线位置，压膜机构松开对上膜的压紧，升降机构驱动上辊筒下移压紧产品并转动；

S500：产品的上、下面覆膜后经分切装置切断并经输送装置输送收集。

本发明实施例提供的拓印中的上述技术方案至少具有如下技术效果之一：产品放置于校位输送平台上，上膜上料机构和下膜上料机构分别上料，压膜机构下压上膜，然后升降机构将上辊筒抬升，最后张力控制机构收紧上膜，避免上膜和膜发生位移；第三驱动机构驱动产品往压合装置方向输送，直至产品的前端经过上辊筒的中心线位置；升降机构驱动上辊筒下移，确保上辊筒压紧产品，并通过上辊筒转动输送产品移动，此时，压膜机构松开对上膜的压紧，产品通过压合装置后，产品的上、下两面覆膜，得到平整的产品，然后经分切装置切断并经输送装置送出切断后的产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的高精度卷对卷拓印机的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的高精度卷对卷拓印机的剖切图。

图3为本发明实施例提供的压合装置的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的上料装置的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的上膜上料机构和下膜上料机构的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的分切装置的结构示意图。

图7为本发明实施例提供的上膜与上辊筒连接方式的结构示意图。

图8为本发明实施例提供的高精度卷对卷拓印机的拓印工艺的工作流程图。

其中，图中各附图标记：

10—机架 20—上料装置 30—CCD检测装置

40—上膜上料机构 50—下膜上料机构 60—压合装置

70—产品 80—分切装置 90—输送装置

21—第三驱动机构 22—校位输送平台 41—上膜卷料

42—上料辊筒 43—废料回收辊筒 44—张紧轮

45—张力控制机构 51—下膜卷料 61—固定支架

62—上辊筒 63—下辊筒 64—升降机构

65—电气比例阀 66—除尘辊筒 81—切刀

82—压膜机构 411—保护膜 611—加热棒。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～8描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明的一个实施例中，如图1～6所示，提供一种高精度卷对卷拓印机，包括机架10、以及设于所述机架10上的上料装置20、CCD检测装置30、上膜上料机构40、下膜上料机构50和压合装置60；所述上料装置20与所述CCD检测装置30电性连接，所述上料装置20用于将产品70输送至压合装置60，并可调节产品70的位置；所述CCD检测装置30位于所述压合装置60和所述上料装置20之间，用于检测所述上料装置20上的产品70与所述上膜上料机构40输送的上膜是否对应；所述上膜上料机构40设于CCD检测装置30的上方，上膜卷料41固定于所述上膜上料机构40，且所述上膜卷料41的自由端与所述压合装置60连接；所述下膜上料机构50位于所述压合装置60的下方，下膜卷料51固定于所述下膜上料机构50上，且所述下膜卷料51的自由端与所述压合装置60连接；所述压合装置60用于将所述上膜卷料41和所述下膜卷料51压合于所述产品70对应的上、下两侧面。

具体地，本发明实施例的高精度卷对卷拓印机，上料装置20在机架10上可水平滑动，CCD检测装置30位于上料装置20的移动行程上，压合装置60位于上料装置20的输出端，上膜上料机构40用于固定上膜卷料41，下膜上料机构50用于固定下膜卷料51；使用时，产品70放置于上料装置20，上料装置20将产品70往压合装置60方向输送，产品70在移动的过程中，CCD检测装置30检测产品70与上膜是否对应，若产品70与上膜的位置不对应，CCD检测装置30发出电信号至上料装置20，上料装置20校正产品70的位置使产品70与上膜的位置对应；当产品70输送至压合装置60，由于上膜卷料41的自由端和下膜卷料51的自由端均与压合装置60连接，在压合装置60的驱动下，产品70往前送的同时，将上膜卷料41的上膜与下膜卷料51的下膜压合于产品70的顶面与底面，此时在压合装置60的作用下，上膜卷料41和下膜卷料51均转动持续送料；如此，通过本高精度卷对卷拓印机，可以对产品70及时校正位置，确保产品70与膜贴合的高精度。其中，CCD检测装置30通过分别拍摄产品70的照片与上膜的照片进行数据分析比对，从而判断是否对准。

在本发明的实施例中，如图1～3所示，所述压合装置60包括固定支架61、上辊筒62、下辊筒63、第一驱动机构和第二驱动机构；所述上辊筒62与所述下辊筒63分别上、下相对设于所述固定支架61上，所述上辊筒62与所述上膜卷料41连接，所述下辊筒63与所述下膜卷料51连接；所述第一驱动机构的输出端所述上辊筒62连接，用于驱动所述上辊筒62旋转；所述第二驱动机构的输出端所述下辊筒63连接；用于驱动所述下辊筒63旋转。具体地，固定支架61设于机架10上，上辊筒62设于下辊筒63的上方，上辊筒62通过第一驱动件机构驱动而转动，下辊筒63通过第二驱动机构而转动；上料装置20将产品70输送至压合装置60，产品70经上辊筒62和下辊筒63的转动之下往远离上料装置20的方向输送；上膜卷料41的自由端被上辊筒62压紧于产品70的顶面，并在上辊筒62的转动下拉动上膜卷料41转动，实现上膜卷料41的上料；下膜卷料51的自由端被下辊筒63压紧于产品70的底部，并在下辊筒63的转动下拉动下膜卷料51转动，实现下膜卷料51的上料；通过第一驱动机构和第二驱动机构实现上辊筒62和下辊筒63具有独立的动力源，确保上辊筒62和下辊筒63的线速度一致，不易发生打滑的现象，保证贴膜的精度，其中，第一驱动机构和第二驱动机构可以是旋转电机。

进一步地，如图7所示，上膜卷料41的上膜包覆上辊筒62外表面的10％～80％，具体地，上膜卷料41的上膜可以直接从上辊筒62的底部接触，如此。上膜与上辊筒62接触面积较小，也可以在上辊筒62的右侧设置辊筒，上膜卷料41的上膜经过辊筒再经过上辊筒62的底部，如此。上膜与上辊筒62接触面积较大。

在本发明的实施例中，如图1～3所示，所述压合装置60还包括升降机构64，所述升降机构64设于所述固定支架61的顶部，所述升降机构64的伸缩端与所述上辊筒62连接。具体地，上辊筒62与固定支架61滑动连接，并在固定支架61上可沿竖直方向滑动，在升降机构64的驱动下实现上辊筒62的移动；其中升降机构64为可实现上辊筒62上下竖直移动的动力机构，本实施例中升降机构64为气缸。

在本发明的实施例中，如图1～3所示，所述压合装置60还包括电气比例阀65，所述电气比例阀65设于所述固定支架61上，并与所述升降机构64连接。具体地，由于升降机构64与电气比例阀65连接，通过电气比例阀65可以控制气压的大小，进而调节压力的大小。

在本发明的实施例中，如图1～3和图5所示，所述上辊筒62和所述下辊筒63内均设有加热棒611。具体地，加热棒611加热，将热量传递至对应的上辊筒62和下辊筒63上，使上膜和下膜紧密贴合于产品70的表面。

在本发明的实施例中，如图1～3和图5所示，所述固定支架61上还固定设有除尘辊筒66，所述除尘辊筒66的表面与所述上辊筒62的表面贴合。具体地，除尘辊筒66在上辊筒62的转动下转动，并对上辊筒62的表面进行除尘，保证贴膜的产品70无尘，提高产品70质量。

在本发明的实施例中，如图1～2和图5所示，所述上膜上料机构40包括上料辊筒42、废料回收辊筒43、张力控制机构45和张紧轮44；所述上膜卷料41固定于所述上料辊筒42，所述张紧轮44位于所述上料辊筒42和废料回收辊筒43的下方；所述上膜卷料41与所述张紧轮44连接，所述上膜卷料41的废料经过所述张紧轮44并与所述废料回收辊筒43连接；所述张力控制机构45的输出端与所述上料辊筒42连接。具体地，上料辊筒42用于安放、并固定上膜卷料41；张力控制机构45设于机架10的外侧，并与上料辊筒42连接，用于调节上膜卷料41的料带的张紧，其中，张力控制机构45可以为力矩电机；废料回收辊筒43设于上料辊筒42的旁侧，上膜的一侧面贴合有一层保护膜411，上膜贴合于产品70时需要将该保护膜411撕下，上膜通过张紧轮44绷紧，撕下的保护膜411与废料回收辊筒43连接，并经过废料回收辊筒43收集，废料回收辊筒43可以与一电机连接，驱动废料回收辊筒43收卷，即可收集保护膜411；废料回收辊筒43可以还与上料辊筒42通过同步带传动连接，上料辊筒42在上辊筒62的拉扯下转动，从而实现废料回收辊筒43的同步转动。

在本发明的实施例中，如图1～2和图4所示，所述上料装置20包括第三驱动机构21和校位输送平台22，所述第三驱动机构21的移动端与所述校位输送平台22连接；所述校位输送平台22与所述CCD检测装置30连接，并用于承载、校正产品70的位置。具体地，第三驱动机构21与机架10连接，并用于将校位输送平台22往压合装置60的方向水平移动，由于校位输送平台22与CCD检测装置30连接，当CCD检测装置30检测到产品70位置与上膜的位置不对应时，校位输送平台22接收到CCD检测装置30发出的信号，调整产品70的位置；其中校位输送平台22包括三个驱动源和承载板，三个驱动源分别控制承载板前后移动、左右移动和旋转，从而调整产品70位置，该技术为现有技术，是本领域技术人员可以得知并实施的技术手段，在此不做赘述。

在本发明的实施例中，如图1～2和图6所示，所述高精度卷对卷拓印机还包括设于所述机架10上的分切装置80，所述分切装置80位于所述压合装置60的输出端；所述分切装置80包括切刀81和压膜机构82，所述压膜机构82设于所述切刀81和所述压合装置60之间。具体地，分切装置80用于将上膜和下膜切开，得到所需的产品70，切刀81的后方设计有的压膜机构82，确保上辊筒62抬起后，压膜机构82压紧上膜，张力控制机构45收紧上膜，确保上膜卷料41的张力恒定，当产品的前端经过上辊筒62的中心线，升降机构64驱动上辊筒62下移压紧产品，在上辊筒61的转动下驱动产品70移动并贴膜，从而保证产品贴膜的精度，较之于上辊筒62不抬升而贴膜，有效防止了上辊筒62与下辊筒63转速不同，导致产生贴膜的精度误差。分切装置80为现有技术，为本领域技术人员可以得知并实施的技术手段。

在本发明的实施例中，如图1～2所示，所述高精度卷对卷拓印机还包括设于所述机架10上的输送装置90，所述输送装置90位于所述分切装置80的旁侧，用于输送所述分切装置80裁切后的产品70。具体地，输送装置90用于将分切好的产品70输送，输送装置90为现有技术，是本领域技术人员可以得知并实施的技术手段，在此不做赘述。

在本发明的另一个实施例中，如图8所示，提供一种采用上述的高精度卷对卷拓印机的拓印工艺，包括以下步骤：

S100：启动高精度卷对卷拓印机，上膜上料机构40和下膜上料机构分别上料50，CCD检测装置30拍照并检测上料装置20的产品70的位置是否与上膜的位置匹配；

S200：CCD检测装置30发出信号至校位输送平台22，校位输送平台22对产品70的位置校正，使产品70与对应的上膜和对应的下膜匹配；

S300：压膜机构64压紧上膜，然后上辊筒62经升降机构64抬升，张力控制机构45收紧上膜，产品70经第三驱动机构21往靠近压合装置60的方向输送；

S400：产品70的前端经过上辊筒62的中心线位置，压膜机构82松开对上膜的压紧，升降机构64驱动上辊筒62下移压紧产品70并转动；

S500：产品70的上、下面覆膜后经分切装置80切断并经输送装置90输送收集。

具体地，本发明实施例提供的工艺流程，产品放置于校位输送平台上，上膜上料机构和下膜上料机构分别上料，压膜机构82下压上膜，然后升降机构64将上辊筒62抬升，最后张力控制机构45收紧上膜，避免上膜和膜发生位移；第三驱动机构21驱动产品70往压合装置60方向输送，直至产品70的前端经过上辊筒62的中心线位置；升降机构64驱动上辊筒62下移，确保上辊筒62压紧产品70，并通过上辊筒62转动输送产品70移动，此时，压膜机构82松开对上膜的压紧，产品70通过压合装置60后，产品70的上、下两面覆膜，得到平整的产品70，然后经分切装置80切断并经输送装置90送出切断后的产品70。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高精度卷对卷拓印机，其特征在于：包括机架、以及设于所述机架上的上料装置、CCD检测装置、上膜上料机构、下膜上料机构和压合装置；所述上料装置与所述CCD检测装置电性连接，所述上料装置用于将产品输送至压合装置，并可调节产品的位置；所述CCD检测装置位于所述压合装置和所述上料装置之间，用于检测所述上料装置上的产品与所述上膜上料机构输送的上膜是否对应；所述上膜上料机构设于CCD检测装置的上方，上膜卷料固定于所述上膜上料机构，且所述上膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述下膜上料机构位于所述压合装置的下方，下膜卷料固定于所述下膜上料机构上，且所述下膜卷料的自由端与所述压合装置连接；所述压合装置用于将所述上膜卷料和所述下膜卷料压合于所述产品对应的上、下两侧面。

2.根据权利要求1所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置包括固定支架、上辊筒、下辊筒、第一驱动机构和第二驱动机构；所述上辊筒与所述下辊筒分别上、下相对设于所述固定支架上，所述上辊筒与所述上膜卷料连接，所述下辊筒与所述下膜卷料连接；所述第一驱动机构的输出端所述上辊筒连接，用于驱动所述上辊筒旋转；所述第二驱动机构的输出端所述下辊筒连接；用于驱动所述下辊筒旋转。

3.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置还包括升降机构，所述升降机构设于所述固定支架的顶部，所述升降机构的伸缩端与所述上辊筒连接。

4.根据权利要求3所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述压合装置还包括电气比例阀，所述电气比例阀与所述升降机构连接。

5.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上辊筒和所述下辊筒内均设有加热棒。

6.根据权利要求2所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述固定支架上还固定设有除尘辊筒，所述除尘辊筒的表面与所述上辊筒的表面贴合。

7.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上膜上料机构包括上料辊筒、废料回收辊筒、张力控制机构和张紧轮；所述上膜卷料固定于所述上料辊筒，所述张紧轮位于所述上料辊筒和废料回收辊筒的下方；所述上膜卷料与所述张紧轮连接，所述上膜卷料的废料经过所述张紧轮并与所述废料回收辊筒连接；所述张力控制机构的输出端与所述上料辊筒连接。

8.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述上料装置包括第三驱动机构和校位输送平台，所述第三驱动机构的移动端与所述校位输送平台连接；所述校位输送平台与所述CCD检测装置连接，并用于承载、校正产品的位置。

9.根据权利要求1～6任一项所述的高精度卷对卷拓印机，其特征在于：所述高精度卷对卷拓印机还包括设于所述机架上的分切装置，所述分切装置位于所述压合装置的输出端；所述分切装置包括切刀和压膜机构，所述压膜机构设于所述切刀和所述压合装置之间。

10.一种高精度卷对卷拓印机的拓印工艺，由权利要求1～9任一项所述高精度卷对卷拓印机执行，其特征在于，包括以下步骤：

S100：启动高精度卷对卷拓印机，上膜上料机构和下膜上料机构分别上料，CCD检测装置拍照并检测上料装置的产品的位置是否与上膜的位置匹配；

S200：CCD检测装置发出信号至校位输送平台，校位输送平台对产品的位置校正，使产品与对应的上膜和对应的下膜匹配；

S300：压膜机构压紧上膜，然后上辊筒经升降机构抬升。张力控制机构收紧上膜，产品经第三驱动机构往靠近压合装置的方向输送；

S400：产品的前端经过上辊筒的中心线位置，压膜机构松开对上膜的压紧，升降机构驱动上辊筒下移压紧产品并转动；

S500：产品的上、下面覆膜后经分切装置切断并经输送装置输送收集。

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