CN113924689B - 挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块 - Google Patents

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Abstract

本公开的挠性基板与汇流条(21)的连接构造具备挠性基板、多个汇流条(21)及连接片(50)，挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径(31)由树脂基材覆盖而形成，汇流条(21)包含第二金属而形成，导电路径(31)具有从第一导电路径(32)延伸的第二导电路径(33)，树脂基材具有从主膜部(41)分支并延伸至汇流条(21)上的子膜部(46)，在子膜部(46)配置有第二导电路径(33)，连接片(50)包含第三金属而形成，第三金属与第一金属及第二金属的焊接的接合强度比第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，第二导电路径(33)及汇流条(21)通过焊接或者钎焊而与连接片(50)接合。

Description

挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块
技术领域
本公开涉及挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块。
背景技术
例如，将多个柔性印刷布线板接合而成的复合柔性印刷布线板公知有记载于日本特开2019-29534号公报(下述专利文献1)的结构。
柔性印刷布线板具有与导体层连接的由铜构成的金属块。多个柔性印刷布线板通过激光焊接或电阻焊接将金属块彼此接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-29534号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为汇流条的金属，正在研究铝或者铝合金制。然而，通常，对于设置于柔性印刷布线板的包含铜的连接部与包含铝的汇流条的基于焊接的接合而言，在连接部与汇流条通过焊接而接合的接合部位产生由焊盘的金属和汇流条的金属构成的金属间化合物。若在接合部位产生金属间化合部，则接合部位变脆，导致柔性印刷布线板与汇流条的接合强度降低。
因此，如图15所示那样，考虑如下方法：将包含与柔性印刷布线板501的焊盘及汇流条502接合强度高的镍等的中继构件503配置为桥接于柔性印刷布线板501与汇流条502之间，通过焊料等将焊盘与中继构件503接合，并且通过焊接将汇流条502与中继构件503接合。由此，能够提高柔性印刷布线板501及汇流条502与中继构件503的接合部位的接合强度并且将柔性印刷布线板501与汇流条502电连接。
然而，根据上述方法，在柔性印刷布线板、汇流条的厚度尺寸不同的情况下，在柔性印刷布线板与汇流条之间，中继构件倾斜。因此，需要进行柔性印刷布线板及汇流条与中继构件的对位。另外，即便预先进行对位，柔性印刷布线板、汇流条的厚度尺寸在由于制造误差等而变化的情况下，也以中继构件倾斜的状态接合，从而导致接合强度降低。
在本说明书中，公开使接合部位的接合强度提高并且将两个构件电连接的技术。
用于解决课题的技术方案
本公开的挠性基板与汇流条的连接构造具备挠性基板、至少一个汇流条及至少一个连接片，上述挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径由具有绝缘性的挠性的树脂基材覆盖而形成，上述汇流条包含与上述第一金属不同的第二金属并以板状形成，上述导电路径具有第一导电路径和从第一导电路径延伸的第二导电路径，上述树脂基材具有带状的主基材和从上述主基材分支并延伸至上述汇流条上的子基材，在上述主基材配置有至少一个上述第一导电路径，在上述子基材配置有至少一个上述第二导电路径，上述第二导电路径具有从上述子基材露出的连接焊盘，上述连接片包含第三金属并以板状形成，上述第三金属与上述第一金属及第二金属不同，并且上述第三金属与上述第二金属的焊接的接合强度比上述第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，上述汇流条通过焊接而与上述连接片接合，上述连接焊盘通过钎焊而与上述连接片接合。
发明效果
根据本公开，能够使接合部位的接合强度提高，并且将两个构件电连接。
附图说明
图1是表示搭载有实施方式1所涉及的蓄电模块的车辆的示意图。
图2是实施方式1的蓄电模块的局部立体图。
图3是蓄电模块的局部俯视图。
图4是图3的A-A线剖视图。
图5是图4的主要部分放大剖视图。
图6是布线模块的组装过程的局部立体图，且是表示在连接焊盘载置连接片之前的状态的局部立体图。
图7是布线模块的组装过程的局部立体图，且是表示在将折弯部折弯之前的状态的局部俯视图。
图8是实施方式2的布线模块的局部立体图。
图9是实施方式3的布线模块的局部立体图。
图10是图9的相当于图5的截面的主要部分放大剖视图。
图11是实施方式4的布线模块的局部立体图。
图12是图11的相当于图5的截面的主要部分放大剖视图。
图13是实施方式5的布线模块的局部立体图。
图14是图13的相当于图5的截面的主要部分放大剖视图。
图15是将FPC与汇流条以桥接中继构件的方式连接的布线模块的局部立体图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
(1)具备挠性基板、至少一个汇流条及至少一个连接片，上述挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径由具有绝缘性的挠性的树脂基材覆盖而形成，上述汇流条包含与上述第一金属不同的第二金属并以板状形成，上述导电路径具有第一导电路径和从第一导电路径延伸的第二导电路径，上述树脂基材具有带状的主基材和从上述主基材分支并延伸至上述汇流条上的子基材，在上述主基材配置有至少一个上述第一导电路径，在上述子基材配置有至少一个上述第二导电路径，上述第二导电路径具有从上述子基材露出的连接焊盘，上述连接片包含第三金属并以板状形成，上述第三金属与上述第一金属及第二金属不同，并且上述第三金属与上述第二金属的焊接的接合强度比上述第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，上述汇流条通过焊接而与上述连接片接合，上述连接焊盘通过钎焊而与上述连接片接合。
挠性基板的子基材中露出的连接焊盘延伸至汇流条上，连接焊盘及汇流条经由连接片而接合，上述连接片包含第三金属而形成，上述第三金属与第二金属的焊接的接合强度比第一金属与第二金属的焊接的接合强度高。换句话说，能够使汇流条与连接片的焊接的接合强度提高，并且将挠性基板与汇流条电连接。此处，本说明书的焊接是指将两个母材中的至少一方的母材熔化而在两个母材之间具有连续性地一体化，且是与钎焊不同的接合方法。焊接的具体方法例如可举出激光焊接、电阻焊接、超声波焊接等。
另外，在挠性基板与汇流条的厚度尺寸不同的情况下，也能够通过子基材挠曲而在挠性基板与汇流条之间布设第二导电路径。由此，即便不预先使挠性基板与汇流条对位，也能够将连接焊盘与汇流条连接。换句话说，例如，不同于在挠性基板与汇流条之间桥接中继构件而将挠性基板与汇流条连接的情况，连接片没有在连接焊盘与汇流条之间倾斜，能够防止连接焊盘及汇流条与连接片的接合强度降低。
另外，由于经由连接片而将配置在汇流条上的连接焊盘与汇流条连接，所以例如相比于在挠性基板与汇流条之间桥接中继构件的情况，能够缩小连接片的大小，能够减少制造成本。
(2)上述连接片具有焊盘连接部和汇流条连接部，上述第三金属为与上述第二金属相比难以在表面形成氧化膜的金属，上述焊盘连接部通过钎焊而与上述连接焊盘接合，上述汇流条连接部通过焊接而与上述汇流条接合。此处，钎焊是指将钎料、焊料等填充材料熔化但母材不熔化而在两个母材之间具有连续性地一体化，且例如可举出硬钎焊、软钎焊等。
例如，为了提高与汇流条的接合强度，通过与汇流条相同的金属形成连接片，由此能够提高汇流条与汇流条连接部的焊接的接合强度。然而，当容易在连接片的表面形成有氧化皮膜的情况下，对于基于钎焊的接合而言，若不进行除去氧化皮膜的处理，则导致焊盘连接部与连接焊盘的接合强度降低。
然而，连接片包含与汇流条相比难以形成氧化皮膜的第三金属而形成，因此，即便不进行除去氧化皮膜的处理，也能够提高焊盘连接部与连接焊盘的基于钎焊的接合强度。
另外，通过焊料将连接片的焊盘连接部与挠性基板的连接焊盘预先接合，其后，能够通过焊接将汇流条连接部与汇流条接合。因此，即便不使连接片相对于两个构件对位，也能够将连接片与连接焊盘、连接片与汇流条分别单独地接合。
换句话说，例如，与将连接片同时期接合于两个构件的情况相比，能够抑制连接片相对于连接焊盘及汇流条的位置偏离，能够抑制由于位置偏离而使接合部位的接合强度降低的情况。
(3)上述第一金属是铜，上述第二金属是铝，上述第三金属是镍。
(4)上述第一金属是铝，上述第二金属是铜，上述第三金属是镍。
通常，柔性印刷基板、挠性扁平线缆等挠性基板的导电路径及汇流条使用铜或者铜合金。另外，近年来，正在研究铝或者铝合金制来作为柔性印刷基板、挠性扁平线缆的导电路径、汇流条所使用的金属。
因此，本发明人深入研究的结果得到如下见解：镍与铜的接合强度及镍与铝的接合强度高于铜与铝的接合强度。
换句话说，连接片包含镍而形成，因此，能够使连接焊盘与焊盘连接部的钎焊接合的接合强度提高，并且使汇流条与汇流条连接部的焊接接合的接合强度提高。
(5)上述连接焊盘在上述子基材中的上述汇流条侧的面露出而形成，上述焊盘连接部配置于上述连接焊盘与上述汇流条之间，上述汇流条连接部从上述子基材露出而配置。
能够使从子基材露出的部分作为标记而将汇流条连接部焊接于汇流条。因此，能够抑制汇流条连接部中的接合位置相对于汇流条而位置偏离。由此，能够抑制由于接合部分的位置偏离而使汇流条连接部与汇流条的接合强度降低的情况。
另外，例如，在连接焊盘在子基材中的与汇流条侧相反一侧的面露出而形成的情况下，导致连接焊盘的位置与汇流条的位置在挠性基板的厚度方向上偏离。因此，导致为了焊盘连接部与汇流条连接部的对位而需要连接片的加工。
然而，根据这样的结构，焊盘连接部的位置与汇流条连接部的位置没有在挠性基板的厚度方向上偏离，因此，能够不加工连接片而将挠性基板与汇流条电连接。
(6)上述主基材具有朝向上述子基材折弯并且与上述子基材相连的折弯部。
在形成折弯部的情况下，主基材的一部分折弯而形成子基材。因此，与形成子基材从开始起就从主基材突出了的挠性基板的情况相比，能够使挠性基板的成品率提高。
(7)在上述主基材中的与上述汇流条侧相反一侧的面安装有电子部件，上述电子部件通过焊料而与上述第一导电路径连接，上述折弯部以使上述连接焊盘翻转的方式折弯。
在使连接焊盘翻转而形成折弯部的情况下，在形成折弯部之前的状态下，成为连接焊盘在配置有电子部件的面(与汇流条侧相反一侧的面)侧露出的状态。因此，在形成折弯部之前，在连接焊盘上配置连接片，并且在第一导电路径上配置电子部件，并使挠性基板经过回流焊炉，由此，将连接片及电子部件一并连接于挠性基板。而且，通过形成折弯部，将连接片配置于连接焊盘与汇流条之间。
换句话说，能够对连接片与电子部件一并地进行焊料接合，因此，例如相比于将连接片与电子部件单独地焊料接合的情况，能够减少作业工时，能够减少制造成本。
(8)上述连接焊盘在上述子基材中的上述汇流条侧的面露出而形成，上述汇流条连接部中，与上述汇流条相反一侧的面凹陷，并且上述汇流条侧的面朝向上述汇流条突出。
能够将凹陷的部分作为标记而将汇流条连接部焊接于汇流条。因此，能够抑制汇流条连接部的接合位置相对于汇流条而位置偏离的情况。由此，能够抑制由于接合部分的位置偏离而使汇流条连接部与汇流条的接合强度降低的情况。
(9)上述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，上述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与上述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，上述汇流条连接部穿过上述基材贯通孔及上述焊盘贯通孔而露出。
能够将从基材贯通孔及焊盘贯通孔露出的部分作为标记而将汇流条连接部焊接于汇流条。因此，能够抑制汇流条连接部中的接合位置相对于汇流条而位置偏离。由此，能够抑制由于接合部分的位置偏离而使汇流条连接部与汇流条的接合强度降低。
(10)布线模块具备：上述挠性基板与上述汇流条的连接构造；及绝缘保护器，在保持有至少一个上述挠性基板和多个上述汇流条的状态下，安装于多个具有电极端子的蓄电元件排列而成的蓄电元件组，上述汇流条通过焊接而与上述电极端子接合。
(11)布线模块是搭载于车辆而使用的车辆用的布线模块。
(12)蓄电模块具备上述布线模块和上述蓄电元件组。
[本公开的实施方式的详情]
参照以下的附图对本公开的挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块的具体例进行说明。此外，本公开不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同含义及范围内的所有变更。
＜实施方式1＞
参照图1～图7对应用于将本公开搭载于车辆1的蓄电组件2的实施方式1进行说明。蓄电组件2搭载于电动汽车或者混合动力汽车等车辆1，并用作车辆1的驱动源。在以下的说明中，针对多个构件，仅对一部分构件标注附图标记，有时省略其他构件的附图标记。
[整体结构]
如图1所示那样，在车辆1的中央附近配设有蓄电组件2。在车辆1的前部配设有PCU3(Power Control Unit)。蓄电组件2与PCU3通过线束4而连接。蓄电组件2与线束4通过未图示的连接器而连接。蓄电组件2具有具备多个蓄电元件71的蓄电模块10。
[蓄电模块10]
如图2及图3所示那样，蓄电模块10具备蓄电元件组70和布线模块20而构成。图2及图3示出蓄电模块10的一部分。
[蓄电元件组70]
如图2及图3所示那样，蓄电元件组70具备沿前后方向排列的多个蓄电元件71。各个蓄电元件71例如是二次电池。在各个蓄电元件71的上表面的左右方向的两端部附近的位置配置有一对电极端子73。电极端子73中的右方的电极省略图示。前后方向上相邻的两个蓄电元件71配置为相邻的电极端子73的极性不同。电极端子73能够供后述的布线模块20的汇流条21载置地扁平形成。
[布线模块20]
布线模块20从上方相对于蓄电元件组70而安装，并具备汇流条21、柔性印刷基板(“挠性基板”的一个例子)30、将汇流条21与柔性印刷基板30连接的连接片50、绝缘保护器60。
[汇流条21]
如图3所示那样，汇流条21通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成为俯视矩形的平板状。汇流条21例如对铝、铝合金等包含铝的金属板材进行加工而形成。汇流条21形成为对蓄电元件组70中前后方向上相邻的电极端子73彼此进行覆盖的大小。
若布线模块20安装于蓄电元件组70，则汇流条21以跨前后方向上相邻的电极端子73的方式载置在电极端子73上。如图2及图3所示那样，载置在电极端子73上的汇流条21通过激光焊接以圆形状接合于电极端子73。由此，在汇流条21上形成有圆形状的焊接痕M。另外，汇流条21与电极端子73电连接并且相互固定。此外，也可以是，激光焊接不是圆形状而是以直线状进行。另外，形成有焊接痕M的部分(通过激光焊接而焊接的部分)使汇流条21与电极端子73中的至少一方的母材即汇流条21熔化而使汇流条21与电极端子73具有连续性地一体化。
[柔性印刷基板30]
柔性印刷基板(以下，也仅称为“FPC”)30是用于将汇流条21与未图示的电子控制单元电连接、并将施加于电流、温度、汇流条21的电压向ECU传递的构件。电子控制单元是搭载有微型计算机、电子元件等的结构，且是具备用于进行通过FPC30而传递的蓄电元件71的电压、电流、温度等的检测、蓄电元件组70的充放电控制等的功能的公知的结构。
如图2及图3所示那样，FPC30具有：主基板30A，以沿着蓄电元件71的排列方向即前后方向的方式遍及蓄电元件组70的全长在前后方向上延伸；及子基板30B，从主基板30A朝向左方突出。另外，FPC30具备绝缘膜(“树脂基材”的一个例子)40、多个导电路径31、电子部件E。
[绝缘膜40]
绝缘膜40由具有柔软性及绝缘性的聚酰亚胺等合成树脂构成，并以从上下方向两个面覆盖的方式被覆导电路径31。如图2及图3所示那样，绝缘膜40具有主膜部(“主基材”的一个例子)41和子膜部(“子基材”的一个例子)46。
[主膜部41]
如图2所示那样，主膜部41以沿着蓄电元件71的排列方向即前后方向的方式遍及蓄电元件组70的全长在前后方向上以带状延伸形成。主膜部41与后述的多个导电路径31的第一导电路径32一起构成主基板30A。
在主膜部41上安装有电子部件E。详细而言，虽未图示，但电子部件E通过焊料而与后述的导电路径31的第一导电路径32接合而电连接。电子部件E例如适当地选择电阻、电容器、晶体管、微机等任意电子部件。
在主膜部41的左侧端部形成切口，并且通过将形成有切口的部分朝向左方折弯而形成有从主膜部41朝向左方突出的子膜部46。
主膜部41中折弯的部分成为使作为子膜部46而构成的部分上下翻转并朝向左方折弯的折弯部42。因此，如图2及图3所示那样，在主膜部41的左侧端部形成有与子膜部46几乎相同的大小的缺口部43。缺口部43形成为沿前后方向延伸并且朝向右方延伸的俯视L字状，在缺口部43的后端部形成有折弯部42。
[子膜部46]
如图2及图3所示那样，子膜部46从主膜部41的折弯部42朝向左方延伸而形成。子膜部46与后述的导电路径31的第二导电路径33一起构成子基板30B。子基板30B的左侧端部成为俯视以正方形形成的汇流条配置部47。子膜部46配置为将主基板30A与汇流条21之间进行桥接。换言之，子膜部46以将主基板30A与汇流条21之间进行桥接的方式将第二导电路径33从主基板30A朝向汇流条21布设。如图2～图4所示那样，在汇流条配置部47的中心部形成有在板厚方向即上下方向上贯通子膜部46的矩形状的基材贯通孔48。
[导电路径31]
多个导电路径31分别由具有导电性的金属箔形成。金属箔例如由铜、铜合金等包含铜的金属箔形成。各个导电路径31具备第一导电路径32和第二导电路径33。
[第一导电路径32]
如图2及图3所示那样，第一导电路径32在主基板30A的主膜部41内沿前后方向延伸而形成。主基板30A中的第一导电路径32在左右方向上隔开间隔排列有多个而配置。图2及图3仅图示在主基板30A的左侧端部配置的第一导电路径32，其他的第一导电路径32的一部分以外的部分省略图示。
详细而言，第一导电路径32虽未图示，但通过将配置于比第一导电路径32靠上侧处的主膜部41除去而使一部分露出，通过焊料而在露出的部分接合电子部件E。
[第二导电路径33]
如图2及图3所示那样，第二导电路径33从第一导电路径32的前端部朝向左方在子基板30B的子膜部46内沿左右方向延伸而形成。第二导电路径33通过被子膜部46支承而布设于主基板30A与汇流条21之间。第二导电路径33的左端部成为连接焊盘34。
[连接焊盘34]
如图2～图5所示那样，连接焊盘34配置于子基板30B的汇流条配置部47。连接焊盘34通过将配置于比第二导电路径33靠下侧(汇流条21侧)处的子膜部46除去而形成。因此，连接焊盘34从子膜部46朝向下方露出。
连接焊盘34的外形形成为比汇流条配置部47稍小的俯视正方形。如图4及图5所示那样，与子膜部46的基材贯通孔48相同形状且同轴配置的焊盘贯通孔35以与基材贯通孔48连通的方式在上下方向上贯通而形成于连接焊盘34的中心。因此，连接焊盘34形成为俯视正方形的框型。
[连接片50]
如图4及图5所示那样，连接片50在子基板30B中的汇流条配置部47与汇流条21之间将连接焊盘34与汇流条21电连接。换言之，连接焊盘34与汇流条21经由连接片50而电连接。
如图6及图7所示那样，连接片50通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成为俯视正方形的平板状。连接片50例如通过对镍、镍合金等包含镍的金属板材进行加工而形成。连接片50形成为比FPC30的连接焊盘34稍小的大小。连接片50具备与连接焊盘34接合的焊盘连接部52和与汇流条21接合的汇流条连接部54。
[焊盘连接部52]
如图2～图6所示那样，焊盘连接部52在连接片50的外周缘部中形成为俯视正方形的框型。焊盘连接部52形成为比连接焊盘34稍小的大小。因此，若将连接片50配置于焊盘连接部52的下方，则焊盘连接部52如图4及图5所示那样配置于比连接焊盘34稍靠内侧处。焊盘连接部52通过焊料而与连接焊盘34接合。在焊盘连接部52与连接焊盘34焊料接合的状态下，在焊盘连接部52的外周缘与连接焊盘34之间形成有倒角状的焊脚S。换句话说，连接焊盘34与焊盘连接部52通过焊脚S一体接合而电连接。此处，通过焊料接合是钎焊的一个方法，不是将焊盘连接部52、连接焊盘34等母材熔化而是通过熔化的焊料使焊盘连接部52与连接焊盘34(两个母材)具有连续性地一体化。
[汇流条连接部54]
如图2及图3所示那样，汇流条连接部54以正方形形成于连接片50的中心。汇流条连接部54形成为与子基板30B的基材贯通孔48及焊盘贯通孔35相同的大小。因此，若连接片50成为配置在汇流条21上并且配置于焊盘连接部52的下方的状态，则汇流条连接部54成为以配置在汇流条21上的状态穿过基材贯通孔48及焊盘贯通孔35而面临上方露出的状态。汇流条连接部54通过穿过基材贯通孔48及焊盘贯通孔35而从上方照射激光，从而以圆形状与汇流条21激光焊接。换句话说，汇流条连接部54与汇流条21以圆形状一体接合并电连接。由此，在汇流条21上形成有圆形状的焊接痕M。形成有焊接痕M的部分(通过激光焊接而接合的部分)通过汇流条连接部54与汇流条21中的至少一方的母材即汇流条连接部54熔化而使汇流条连接部54与汇流条21具有连续性地合金化并一体化。此外，剖视图中，对通过激光焊接而接合的部分省略图示。
[绝缘保护器60]
绝缘保护器60以保持有通过连接片50连接的汇流条21和FPC30的状态安装于蓄电元件组70。绝缘保护器60通过绝缘性的合成树脂形成。如图2及图3所示那样，绝缘保护器60具备布线保持部62和多个延伸部64。
布线保持部62以沿着蓄电元件71的排列方向的方式遍及蓄电元件组70的全长在前后方向上以板状延伸而形成。布线保持部62的左右方向的宽度尺寸形成得比FPC30的主基板30A宽度宽。由此，布线保持部62能够从下方保持FPC30的主基板30A。另外，布线保持部62的宽度尺寸形成得比蓄电元件71的一对电极端子73之间的长度尺寸小。在将绝缘保护器60安装于蓄电元件组70时，布线保持部62配置于蓄电元件71的上表面中的一对电极端子73之间。
多个延伸部64在布线保持部62的左右方向两侧的侧缘部以沿前后方向隔开间隔的状态在左右方向上以棱柱状延伸而形成。将沿前后方向排列的延伸部64的间隔设定为与蓄电元件组70中的蓄电元件71厚度尺寸几乎相同。因此，各个延伸部64在绝缘保护器60安装于蓄电元件组70的状态下，配置于在前后方向上相邻的蓄电元件71的边界部分的上方。
沿前后方向排列的延伸部64中的每隔一个配置的延伸部64能够从下方支承汇流条21。
因此，绝缘保护器60在由布线保持部62保持FPC30并且由对应的延伸部64保持多个汇流条21的状态下安装于蓄电元件组70。
本实施方式是以上那样的结构，接下来，对布线模块20的组装步骤的一个例子进行说明，接着，对蓄电模块10的组装步骤的一个例子进行说明。
[布线模块20的组装步骤]
在布线模块20组装之前，在FPC30接合连接片50。如图6所示的那样，接合连接片50之前的FPC30成为在主基板30A的缺口部43内配置有子基板30B的状态。
因此，在主基板30A中，如图6所示那样，以沿着缺口部43的形状的方式在主膜部41形成有切口，并且在汇流条配置部47中，贯通基材贯通孔48及焊盘贯通孔35而形成。另外，在汇流条配置部47中，将比作为连接焊盘34而构成的部分靠上侧的子膜部46除去而形成有连接焊盘34，并且在主基板30A中将电子部件E的设置部位P的第一导电路径32上的主膜部41的一部分除去。
接下来，膏状焊料涂布于连接焊盘34和电子部件E的设置部位P，连接片50载置于连接焊盘34，并且电子部件E载置于分别对应的设置部位P。而且，FPC30经过回流焊炉，从而膏状焊料熔融，连接片50与连接焊盘34通过焊料而接合，并且第一导电路径32与电子部件E通过焊料而接合。由此，如图7所示那样，子基板30B与连接片50电连接，主基板30A与电子部件E电连接。
然而，通常容易在铝的表面形成氧化皮膜，因此，在通过焊料将包含铝的构件接合的情况下，需要进行处理成不会形成氧化皮膜或者除去氧化皮膜的作业。
然而，连接焊盘34及连接片50由包含与铝相比难以形成氧化皮膜的铜或镍的金属形成。
换句话说，与铝的表面相比，连接焊盘34及焊盘连接部52的表面难以形成氧化皮膜，因此，例如与通过焊料将包含铝的构件接合的情况相比，能够提高连接焊盘34与焊盘连接部52的焊料接合的接合强度。
接下来，主基板30A中的与子基板30B之间的边界部分以凹折折弯，由此形成为折弯部42。另外，通过形成折弯部42，从而如图2及图3所示那样，配置于缺口部43内的状态的子基板30B以上下翻转并从主基板30A向左方突出的状态配置。
因此，FPC30通过形成有折弯部42，从而连接焊盘34与连接片50上下翻转而形成子基板30B。
换句话说，在本实施方式中，如图6所示那样，首先，子基板30B配置于主基板30A的缺口部43内，在主膜部41的一部分形成切口而形成折弯部42，由此形成子膜部46。由此，与形成子基材从开始起就从主基材突出了的FPC的情况相比，能够使FPC30的成品率提高。
另外，如图7所示那样，在形成折弯部42之前，在连接焊盘34上配置连接片50，并且在第一导电路径32上配置电子部件E，并使FPC30穿过回流焊炉，由此能够将连接片50及电子部件E一并连接于FPC30。由此，与在FPC30的两个面进行焊料接合的情况相比，能够减少作业工时、制造时间。
如以上那样，接合有连接片50的FPC30完成。
接下来，接合有连接片50的FPC30和汇流条21载置在绝缘保护器60上而将连接片50与汇流条21接合。
详细而言，首先，多个汇流条21配置在绝缘保护器60的对应的延伸部64上。接下来，主基板30A载置在绝缘保护器60的布线保持部62上，并通过粘合剂等而粘合在布线保持部62上而固定。而且，接合于子基板30B的连接片50载置在汇流条21上。
此处，如图4所示那样，汇流条21的高度位置与主基板30A的高度位置在上下方向上位置偏离。然而，子基板30B中的子膜部46具有挠性。因此，在接合于子基板30B的连接片50载置在汇流条21上时，通过子基板30B挠曲变形，由此子基板30B能够吸收(调整)汇流条21与主基板30A的上下方向的位置偏离。另外，通过折弯部42的弯曲角度变化，也能够吸收(调整)汇流条21与主基板30A的上下方向的位置偏离。
接下来，穿过汇流条配置部47的基材贯通孔48及焊盘贯通孔35从上方对汇流条连接部54照射激光，汇流条连接部54与汇流条21通过激光焊接而接合。
然而，通常，在包含铜的构件与包含铝的构件的基于激光焊接的接合中，在两构件接合的接合部位产生铜与铝的金属间化合物。若在接合部位产生金属间化合部，则接合部位变脆，导致两构件的接合强度降低。
然而，连接片50通过包含与铜相比而与铝的接合强度提高的镍的金属形成，因此，相比于包含铜的构件与包含铝的构件通过激光焊接而接合的情况，能够使汇流条连接部54与汇流条21的激光焊接的接合强度提高。
如以上那样，连接片50与汇流条21电连接而布线模块20完成。
[蓄电模块10的组装步骤]
蓄电模块10的组装以布线模块20从上方载置于蓄电元件组70的方式组装。
布线模块20以绝缘保护器60的布线保持部62配置于蓄电元件71中的一对电极端子73之间并且使汇流条21跨对应的相邻的电极端子73的方式配置而组装。
接下来，通过从汇流条21的上方照射激光，从而通过激光焊接将汇流条21与电极端子73接合。由此，如图2及图3所示那样，汇流条21与电极端子73电连接的蓄电模块10完成。
如以上那样，本实施方式的布线模块20及蓄电模块10的FPC(挠性基板)30与汇流条21的连接构造具备FPC30、至少一个汇流条21及至少一个连接片50，FPC30通过包含铜(第一金属)的多个导电路径31由具有绝缘性的挠性的绝缘膜(树脂基材)40覆盖而形成，汇流条21包含与铜不同的铝(第二金属)并以板状形成，导电路径31具有第一导电路径32和从第一导电路径32延伸的第二导电路径33，绝缘膜40具有带状的主膜部41和从主膜部41分支并延伸至汇流条21上的子膜部46，在主膜部41配置有至少一个第一导电路径32，在子膜部46配置有至少一个第二导电路径33，第二导电路径33具有从子膜部46露出的连接焊盘34，连接片50包含镍(第三金属)并以板状形成，上述镍(第三金属)与铜及铝不同，并且上述镍(第三金属)与铝的焊接的接合强度比铜与铝的焊接的接合强度高，汇流条21通过焊接而与连接片50接合，连接焊盘34通过焊料而与连接片50接合。
通常，柔性印刷基板、挠性扁平线缆等挠性基板的导电路径、汇流条使用铜或者铜合金。另外，近年来，正在研究铝或者铝合金制，来作为柔性印刷基板、挠性扁平线缆等挠性基板的导电路径、汇流条的金属。
因此，本发明人深入研究的结果得到如下见解：镍与铜的接合强度及镍与铝的接合强度高于铜与铝的接合强度。
换句话说，根据本实施方式，FPC30的子膜部46中露出的连接焊盘34延伸至汇流条21上。而且，经由通过包含与铜及铝的接合强度高的镍的金属形成的连接片50而将连接焊盘34及汇流条21接合。
因此，根据本实施方式，能够使汇流条21与连接片50的接合强度提高，并且将FPC30与汇流条21电连接。
另外，在FPC30与汇流条21的厚度尺寸不同的情况下，也能够通过子膜部46挠曲而在FPC30与汇流条21之间布设第二导电路径33。由此，即便不预先使FPC30与汇流条21对位，也能够将连接焊盘34与汇流条21连接。换句话说，例如，与如图15所示那样在FPC501与汇流条502之间桥接中继构件503而将FPC501与汇流条502连接的情况不同，连接片50没有在连接焊盘34与汇流条21之间倾斜，因此，能够防止连接焊盘34及汇流条21与连接片50的接合强度降低。
另外，由于配置在汇流条21上的连接焊盘34与汇流条21经由连接片50而连接，所以例如，与如图15所示那样在FPC501与汇流条502之间桥接中继构件503的情况相比，能够缩小连接片50的大小。由此，能够减少布线模块20及蓄电模块10的制造成本。
本实施方式的连接片50具有焊盘连接部52和汇流条连接部54，镍为与铝相比难以在表面形成氧化膜的金属，焊盘连接部52通过焊料而与连接焊盘34接合，汇流条连接部54通过焊接而与汇流条21接合。
例如，为了提高与汇流条的接合强度，利用与汇流条相同的金属形成连接片，由此，能够提高汇流条与汇流条连接部的焊接的接合强度。然而，在容易在连接片的表面形成氧化皮膜的情况下，焊接的接合能够破坏氧化皮膜，但对于基于焊料的接合而言，若不除去氧化皮膜，则导致焊盘连接部与连接焊盘的接合强度降低。
然而，连接片50包含与汇流条21相比难以形成氧化皮膜的镍而形成，因此，即便不进行除去氧化皮膜的处理，也能够提高焊盘连接部52与连接焊盘34的焊料接合的接合强度。
另外，根据本实施方式，连接片50的焊盘连接部52通过焊料与FPC30的连接焊盘34预先接合，其后，汇流条连接部54与汇流条21通过焊接而接合。换句话说，即便不使连接片50相对于两个构件对位，也能够将连接片50与连接焊盘34、连接片50与汇流条21分别单独地接合。由此，例如，与将连接片50同时期接合于两个构件的情况相比，能够抑制连接片50相对于连接焊盘34及汇流条21的位置偏离，能够抑制由于位置偏离而使接合部位的接合强度降低的情况。
另外，本实施方式的连接焊盘34在子膜部46的下侧(汇流条21侧)的面露出而形成，焊盘连接部52配置于连接焊盘34与汇流条21之间，汇流条连接部54从子膜部46露出配置。
并且，子膜部46具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔48，连接焊盘34具有在板厚方向上贯通并且与基材贯通孔48同轴地配置的焊盘贯通孔35，汇流条连接部54穿过基材贯通孔48及焊盘贯通孔35而露出。
换句话说，能够将穿过基材贯通孔48及焊盘贯通孔35而从子膜部46露出的部分作为标记而将汇流条连接部54激光焊接于汇流条21。因此，能够抑制因激光焊接引起的焊接部位的位置偏离，能够抑制由于焊接部位的位置偏离而使汇流条连接部54与汇流条21的接合强度降低的情况。
然而，例如，当连接焊盘在子基材中的与汇流条侧相反一侧的面露出而形成的情况下，导致连接焊盘的位置与汇流条的位置在上下方向(FPC的厚度方向)上偏离。在这样的情况下，为了焊盘连接部与汇流条连接部的对位而需要连接片的加工。
然而，在本实施方式中，焊盘连接部52的位置与汇流条连接部54的位置没有在上下方向上偏离，因此，能够不加工连接片50而将FPC30与汇流条21电连接。
另外，在本实施方式中，主膜部41具有折弯部42，上述折弯部42朝向子膜部46折弯并且与子膜部46相连。
这样，通过在主膜部41的一部分形成切口而形成折弯部42，能够形成子膜部46。因此，例如，与形成子基材从开始起就从主基材突出了的FPC的情况相比，能够提高FPC30的成品率。
在主膜部41中上侧(与汇流条21侧相反一侧)的面安装有通过焊料而与第一导电路径32连接的电子部件E，折弯部42以使连接焊盘34翻转的方式折弯。
在使连接焊盘34翻转而形成折弯部42的情况下，在形成折弯部42之前的状态下，成为连接焊盘34在配置有电子部件E的上侧露出的状态。因此，在形成折弯部42之前，在连接焊盘34上配置连接片50，并且在第一导电路径32上配置电子部件E并使FPC30经过回流焊炉，由此，将连接片50及电子部件E一并连接于FPC30。而且，通过形成折弯部42，将连接片50配置于连接焊盘34与汇流条21之间。
换句话说，例如，即便不使连接片与电子部件相对于FPC单独地焊料接合，由于能够将连接片50和电子部件E连接于FPC30，来因而也能够减少作业工时。由此，能够减少布线模块20进而减少蓄电模块10的制造成本。
本实施方式所涉及的布线模块20是搭载于车辆1而使用的车辆用的布线模块20。
＜实施方式2＞
接下来，参照图8对实施方式2进行说明。
实施方式2的布线模块120是变更了实施方式1的FPC30的形状的结构，且针对与实施方式1共用的结构、作用及效果，由于重复，所以省略其说明。另外，针对与实施方式1相同的结构，使用相同的附图标记。
实施方式2的FPC130的子基板130B直接形成于主基板130A的侧缘。因此，本实施方式的子基板130B没有如实施方式1那样形成折弯部42，而是子基板130B从主基板130A的侧缘朝向汇流条21向左方延伸而形成。汇流条配置部147中的连接焊盘134通过将比汇流条配置部147中的连接焊盘134靠下侧的子膜部146除去而朝向下方形成。连接片50从下方焊料接合于朝向下方露出的连接焊盘134。
即，根据本实施方式，能够不进行使FPC130的一部分折弯那样的作业，而将子基板130B的汇流条配置部147配置在汇流条21上。此外，子基板130B通过子膜部146在板厚方向(上下方向)上挠曲而能够吸收主基板130A与汇流条21的高度方向(上下方向)的位置偏离。
＜实施方式3＞
接下来，参照图9及图10对实施方式3进行说明。
实施方式3的布线模块220是对实施方式2的FPC130的汇流条配置部147的形状及连接片50的结构进行了变更的结构，且针对与实施方式1、2共用的结构、作用及效果，由于重复，所以省略其说明。另外，针对与实施方式1、2相同的结构，使用相同的附图标记。
如图9及图10所示那样，实施方式3的FPC230中的汇流条配置部247以使连接焊盘234与汇流条配置部247的左侧缘相邻的方式以矩形状形成。
另一方面，连接片250中，连接片250的右半部分成为与连接焊盘234连接的焊盘连接部252，连接片250的左半部分成为与汇流条21连接的汇流条连接部254。
焊盘连接部252形成得比连接焊盘234稍小。
因此，若焊盘连接部252通过焊料而与连接焊盘234接合，则如图10所示那样，在焊盘连接部252的外周缘与连接焊盘234之间形成有倒角状的焊脚S。由此，连接焊盘234与焊盘连接部252通过焊脚S一体接合而电连接。
另外，若连接焊盘234与焊盘连接部252焊料接合，则如图9及图10所示那样，汇流条连接部(连接片250的左半部分)254以从子基板230B的汇流条配置部247向左方突出的状态配置在汇流条21上。
换言之，连接片250中从汇流条配置部247(子基板230A的子膜部246)向左方突出的部分成为汇流条连接部254。
汇流条连接部254通过在配置在汇流条21上的状态下从上方在前后方向上以直线状激光焊接，从而在前后方向上与汇流条21直线地接合。由此，在汇流条21上形成有直线状的焊接痕M。
即，能够将从汇流条配置部247向左方露出的部分作为标记并通过激光照射将汇流条连接部254焊接于汇流条21。由此，能够抑制焊接部位位置偏离。因此，能够抑制由于焊接部位的位置偏离而使汇流条连接部254与汇流条21的接合强度降低。
＜实施方式4＞
接下来，参照图11及图12对实施方式4进行说明。
实施方式4的布线模块320是对实施方式2的FPC130的形状及连接片50的结构进行了变更的结构，针对与实施方式1、2共用的结构、作用及效果，由于重复，所以省略其说明。另外，针对与实施方式1、2相同的结构，使用相同的附图标记。
如图11及图12所示那样，实施方式4的FPC330的汇流条配置部347的连接焊盘334通过将比连接焊盘334靠上侧的子膜部346除去而朝向上方形成。
另一方面，连接片350中的焊盘连接部352在连接片350的外周缘部俯视形成为正方形的框型。焊盘连接部352形成为比连接焊盘334稍小的大小。因此，若将连接片350配置在焊盘连接部352上并通过焊料将焊盘连接部352与连接焊盘334接合，则如图12所示那样，在焊盘连接部352的外周缘与连接焊盘334之间形成有倒角状的焊脚S。由此，连接焊盘334与焊盘连接部352通过焊脚S一体接合而电连接。
如图11及图12所示那样，连接片350中的汇流条连接部354以圆形状形成于连接片350的中心。汇流条连接部354形成为上表面朝向下方凹陷并且下表面朝向下方突出的凹状。将汇流条连接部354从焊盘连接部352向下方突出的突出尺寸设定为连接焊盘334及在连接焊盘334的下侧配置的子膜部346的合计的厚度尺寸以上。因此，构成为，在汇流条连接部354配置在汇流条21上的情况下，如图12所示那样，汇流条连接部354的下表面与汇流条21成为面接触的状态。
汇流条连接部354通过在配置在汇流条21上的状态下从上方以圆形状激光焊接，由此以圆形状与汇流条21接合。由此，在汇流条21上形成有圆形状的焊接痕M。
即，根据本实施方式，在连接焊盘334上配置连接片350，并且在第一导电路径32上配置电子部件E，并使FPC330经过回流焊炉，由此能够将连接片350及电子部件E一并连接于FPC330。
另外，能够将连接片350中向下方凹陷的部分作为标记并通过激光照射而将汇流条连接部354焊接于汇流条21。由此，能够抑制激光照射的场所偏离。因此，能够抑制由于焊接场所的位置偏离而使汇流条连接部354与汇流条21的接合强度降低的情况。
＜实施方式5＞
接下来，参照图13及图14对实施方式5进行说明。
实施方式5的布线模块420是对实施方式4中的FPC330的形状及连接片350的结构进行了变更的结构，针对与实施方式1、2、4共用的结构、作用及效果，由于重复，所以省略其说明。另外，针对与实施方式1、2、4相同的结构，使用相同的附图标记。
如图13及图14所示那样，实施方式5的FPC430的汇流条配置部447以使连接焊盘434与汇流条配置部447的左侧缘相邻的方式以矩形状形成。
另一方面，连接片450中，连接片450的右半部分成为与连接焊盘434连接的焊盘连接部452，连接片450的左半部分成为与汇流条21连接的汇流条连接部454。汇流条连接部454形成为上表面朝向下方凹陷并且下表面朝向下方突出的台阶状。汇流条连接部454从焊盘连接部452向下方突出的突出尺寸设定为连接焊盘434及在连接焊盘434的下侧配置的子膜部446的合计的厚度尺寸以上。
因此，连接片450中的焊盘连接部452与汇流条连接部454之间以汇流条连接部454比焊盘连接部452降低一阶的方式以台阶状形成。而且，构成为，在汇流条配置部447配置在汇流条21上的情况下，如图14所示那样，汇流条连接部454的下表面与汇流条21成为面接触的状态。
汇流条连接部454通过在配置在汇流条21上的状态下从上方沿前后方向以直线状激光焊接，从而沿前后方向与汇流条21直线地接合。由此，在汇流条21上形成有直线状的焊接痕M。
因此，根据本实施方式，在连接焊盘434上配置连接片450，并且在第一导电路径32上配置电子部件E，并使FPC430经过回流焊炉，由此能够将连接片450及电子部件E一并连接于FPC430。
另外，能够将连接片450中向下方下降的部分作为标记并通过激光照射将汇流条连接部454焊接于汇流条21。由此，能够抑制激光照射的场所偏离。因此，能够抑制由于焊接场所的位置偏离而使汇流条连接部454与汇流条21的接合强度降低的情况。
＜其他实施方式＞
本说明书中公开的技术不限定于根据上述叙述及附图而说明的实施方式，例如还包括以下那样的各种方式。
(1)在上述实施方式中，通过对镍、镍合金等包含镍的金属板材进行加工而形成连接片50、150、250、350、450。然而，不局限于此，也可以通过在铝、铝合金、铜、铜合金、铁等的表面镀镍的金属板材而形成。
(2)在上述实施方式1、2、4中，将基材贯通孔48及焊盘贯通孔35以正方形构成。然而，不局限于此，基材贯通孔及焊盘贯通孔也可以构成为圆形、长圆形状、多边形状等。
(3)在上述实施方式中，构成为绝缘保护器60保持一个FPC30、130、230、330、340。然而，不局限于此，也可以构成为绝缘保护器保持多个FPC。
(4)在上述实施方式中，构成为，在FPC30、130、230、330、430上安装有电子部件E。然而，不局限于此，也可以构成为在FPC上没有安装有电子部件。
(5)在上述实施方式中，构成为通过汇流条21将相邻的两个电极端子73连接。然而，不局限于此，也可以构成为将在前后方向上相邻的三个以上电极端子连接。
(6)在上述实施方式中，首先，在绝缘保护器60上配置有多个汇流条21和FPC30、130、230、330、340，连接片50焊接于汇流条21，由此形成有布线模块20、120、220、320、420。其后，布线模块20、120、220、320、420组装于蓄电元件组70，汇流条21与电极端子73焊接。然而，不局限于此，也可以是，在蓄电元件组上配置绝缘保护器，并且配置汇流条、FPC，将连接片与汇流条、汇流条与电极端子同时期焊接。
(7)在上述实施方式中，构成为，FPC30、130、230、330、340中的导电路径31通过铜、铜合金等包含铜的金属箔而形成，汇流条21通过对铝、铝合金等包含铝的金属板材进行加工而形成。然而，不局限于此，也可以构成为，导电路径通过铝、铝合金等包含铝的金属箔形成，汇流条通过对铜、铜合金等包含铜的金属板材进行加工而形成。
附图标记说明
1...车辆
2...蓄电组件
3...PCU
4...线束
10...蓄电模块
20、120、220、320、420...布线模块
21...汇流条
30、130、230、330、340...FPC
30A、130A、230A、330A、430A...主基板
30B、130B、230B、330B、430B...子基板
31...导电路径
32...第一导电路径
33...第二导电路径
34、134、234、334、434...连接焊盘
35...焊盘贯通孔
40...绝缘膜
41...主膜部
42...折弯部
43...缺口部
46、146、246、346、446...子膜部
47、147、247、347、447...汇流条配置部
48...基材贯通孔
50、150、250、350、450...连接片
52、252、352、452...焊盘连接部
54、254、354、454...汇流条连接部
60...绝缘保护器
62...布线保持部
64...延伸部
70...蓄电元件组
71...蓄电元件
73...电极端子
501...FPC
502...汇流条
503...中继构件
E...电子部件
P...设置部位
S...焊脚。

Claims (16)

1.一种挠性基板与汇流条的连接构造，
具备挠性基板、至少一个汇流条及至少一个连接片，
所述挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径由具有绝缘性的挠性的树脂基材覆盖而形成，
所述汇流条包含与所述第一金属不同的第二金属并以板状形成，
所述导电路径具有第一导电路径和从第一导电路径延伸的第二导电路径，
所述树脂基材具有带状的主基材和从所述主基材分支并延伸至所述汇流条上的子基材，
在所述主基材配置有至少一个所述第一导电路径，
在所述子基材配置有至少一个所述第二导电路径，
所述第二导电路径具有从所述子基材露出的连接焊盘，
所述连接片包含第三金属并以板状形成，所述第三金属与所述第一金属及第二金属不同，并且所述第三金属与第二金属的焊接的接合强度比所述第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，
所述汇流条通过焊接而与所述连接片接合，所述连接焊盘通过钎焊而与所述连接片接合。
2.根据权利要求1所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述连接片具有焊盘连接部和汇流条连接部，
所述第三金属为与所述第二金属相比难以在表面形成氧化膜的金属，
所述焊盘连接部通过钎焊而与所述连接焊盘接合，
所述汇流条连接部通过焊接而与所述汇流条接合。
3.根据权利要求2所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述第一金属是铜，所述第二金属是铝，所述第三金属是镍。
4.根据权利要求2所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述第一金属是铝，所述第二金属是铜，所述第三金属是镍。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述连接焊盘在所述子基材中的所述汇流条侧的面露出而形成，
所述焊盘连接部配置于所述连接焊盘与所述汇流条之间，
所述汇流条连接部从所述子基材露出而配置。
6.根据权利要求5所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述主基材具有朝向所述子基材折弯并且与所述子基材相连的折弯部。
7.根据权利要求6所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
在所述主基材中的与所述汇流条侧相反一侧的面安装有电子部件，所述电子部件通过焊料而与所述第一导电路径连接，
所述折弯部以使所述连接焊盘翻转的方式折弯。
8.根据权利要求2～4中任一项所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述连接焊盘在所述子基材中的所述汇流条侧的面露出而形成，
所述汇流条连接部中，与所述汇流条相反一侧的面凹陷，并且所述汇流条侧的面朝向所述汇流条突出。
9.根据权利要求3或4所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，
所述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与所述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，
所述汇流条连接部穿过所述基材贯通孔及所述焊盘贯通孔而露出。
10.根据权利要求5所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，
所述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与所述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，
所述汇流条连接部穿过所述基材贯通孔及所述焊盘贯通孔而露出。
11.根据权利要求6所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，
所述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与所述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，
所述汇流条连接部穿过所述基材贯通孔及所述焊盘贯通孔而露出。
12.根据权利要求7所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，
所述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与所述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，
所述汇流条连接部穿过所述基材贯通孔及所述焊盘贯通孔而露出。
13.根据权利要求8所述的挠性基板与汇流条的连接构造，其中，
所述子基材具有在板厚方向上贯通的基材贯通孔，
所述连接焊盘具有在板厚方向上贯通并且与所述基材贯通孔同轴地配置的焊盘贯通孔，
所述汇流条连接部穿过所述基材贯通孔及所述焊盘贯通孔而露出。
14.一种布线模块，具备：
权利要求1～13中任一项所述的挠性基板与汇流条的连接构造；及
绝缘保护器，在保持有至少一个所述挠性基板和多个所述汇流条的状态下，安装于多个具有电极端子的蓄电元件排列而成的蓄电元件组，
所述汇流条通过焊接而与所述电极端子接合。
15.根据权利要求14所述的布线模块，其中，
所述布线模块是搭载于车辆而使用的车辆用的布线模块。
16.一种蓄电模块，具备：
权利要求14或15所述的布线模块；及
所述蓄电元件组。
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