CN113879895A - 一种调节式薄膜分切装置及其分切工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种调节式薄膜分切装置及其分切工艺,包括下底座、上顶板、支撑柱、下压辊、分切辊、分切机构;本发明在分切辊上开设了环形切割槽,通过旋转调节螺杆,带动浮动柱向下移动,从而带动切割刀盘向下移动,使得切割刀盘位于环形切割槽的上侧内部,如此使得薄膜在受到分切辊支撑走料的同时被切割刀盘进行切割,而由于切割刀盘位于环形切割槽内,使得切割刀盘不与分切辊接触,如此避免了分切辊上的划痕以及对另外附着防滑材料的高性能要求。

Description

一种调节式薄膜分切装置及其分切工艺
技术领域
本发明涉及一种调节式薄膜分切装置及其分切工艺。
背景技术
塑料薄膜作为一种包装材料被广泛地应用于食品、医药、化工等领域,其中又以食品包装所占比例最大,比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等,这些产品都给人们生活带来了极大的便利;现有的薄膜分切装置进行分切时,将薄膜依次通过下压辊和分切辊进行走料,为了保证薄膜的切割平稳性和不变形性,将切割刀片抵接着分切辊对分切辊上的薄膜进行走料,通过分切辊对薄膜的支撑使得薄膜在切割时更加的平稳、不易变形,但是在切割刀片与分切辊抵接时,会使得分切辊表面受到划痕和磨损,通过防滑材料使用一段时间后也会由于摩擦生热导致脱皮等等弊端,如此需要对切割的结构和方式进行改变,同时也要保证切割位置调节的可调性和灵活性。
发明内容
针对上述现有技术的不足之处,本发明解决的问题为:提供一种消除切割抵压、灵活调节的调节式薄膜分切装置及其分切工艺。
为解决上述问题,本发明采取的技术方案如下:
一种调节式薄膜分切装置,包括下底座、上顶板、支撑柱、下压辊、分切辊、分切机构;所述上顶板安装于下底座的正上方;所述上顶板和下底座的两侧前后分别安装一个支撑柱;所述下底座的上端分别旋转安装一个下压辊和一个分切辊;所述分切机构安装于上顶板上并且位于分切辊的正上方;所述分切机构包括滑动块、调节螺杆、限位杆、浮动柱、切割刀盘;所述上顶板上开设有卡接滑槽;所述卡接滑槽内分别滑动卡接安装两个滑动块;所述滑动块上分别旋转卡接安装一个调节螺杆;所述浮动柱的上端内部设有内螺纹槽;所述调节螺杆下端与浮动柱上端的内螺纹槽螺纹旋接;所述浮动柱的下端旋转安装切割刀盘;所述浮动柱的两侧上端安装限位杆;所述滑动块的下端两侧分别安装一个限位槽;所述限位杆的上端滑动插接于限位槽内;所述分切辊的四周外侧均匀开设两个环形切割槽;所述切割刀盘下侧位于分切辊的环形切割槽内。
进一步,所述分切辊包括端部定位块、连接杆、移动柱、驱动螺杆、卡接头;所述端部定位块设有两个,两个端部定位块前后相对设置;所述端部定位块之间两侧分别安装一个连接杆;所述端部定位块之间的中间旋转卡接安装一个驱动螺杆;所述端部定位块的外侧轴心分别旋转卡接安装一个卡接头;所述连接杆上滑动套接两个移动柱;所述移动柱的中间设有螺纹通道,移动柱通过中间螺纹通道螺纹套接于驱动螺杆上;所述移动柱的四周外侧分别开设一个环形切割槽;所述驱动螺杆的一端与一个端部定位块的内侧中心旋转卡接,驱动螺杆的另一端延伸至另一个端部定位块和卡接头的外侧;所述驱动螺杆旋转驱动两个移动柱相对滑动;所述卡接头的下侧分别通过一个定位柱连接于下底座上。
进一步,所述驱动螺杆的前后两部分别设有螺牙相对设置的外螺纹区段,外螺纹区段上分别螺纹套接一个移动柱。
进一步,还包括抵压机构;所述抵压机构包括抵压柱、弹性件、上置杆;所述上顶板的卡接滑槽两侧分别开设有一个抵压槽;所述抵压槽的外侧上端分别设有上延通道;所述抵压槽内分别滑动卡接安装一个抵压柱;所述抵压柱外端设有挤压槽;所述挤压槽内分别安装一个弹性件;所述弹性件的外端连接于抵压槽的外侧壁上,弹性件的内端弹性抵压于挤压槽内;所述抵压柱的外端外侧分别安装一个上置杆;所述上置杆位于上延通道内并且上置杆的上端延伸至上延通道的上端外部。
进一步,所述抵压槽的下侧分别设有一个滑动卡槽;所述抵压柱的下侧分别设有一个滑动卡齿;所述抵压柱通过下侧的滑动卡齿滑动卡接于抵压槽下侧的滑动卡槽上。
进一步,所述滑动块的中间设有旋转卡接通道;所述调节螺杆的中间设有卡接环体;所述调节螺杆通过中间的卡接环体旋转卡接于滑动块中间的旋转卡接通道内。
一种调节式薄膜分切装置的分切工艺,步骤如下:
S1、上部切割位调节:通过滑动调节螺杆,进而带动滑动块在上顶板的卡接滑槽内进行滑动,从而带动切割刀盘进行移动,从而达到调节多个切割刀盘的切割位置的调节,如此实现上部切割位置的调节;
S2、下部切割位置调节:转动驱动螺杆,同步带动两个移动柱在连接杆上进行滑动,从而带动移动柱四周外侧的环形切割槽进行横向移动,实现下部切割位置的调节,并且使得环形切割槽移动位于切割刀盘的下方;
S3、薄膜走料:将薄膜依次通过下压辊和分切辊进行走料;
S4、纵向调节切割:旋转调节螺杆,带动浮动柱向下移动,从而带动切割刀盘向下移动,使得切割刀盘位于环形切割槽的上侧内部。
本发明的有益效果如下:
1.本发明在分切辊上开设了环形切割槽,通过旋转调节螺杆,带动浮动柱向下移动,从而带动切割刀盘向下移动,使得切割刀盘位于环形切割槽的上侧内部,如此使得薄膜在受到分切辊支撑走料的同时被切割刀盘进行切割,而由于切割刀盘位于环形切割槽内,使得切割刀盘不与分切辊接触,如此避免了分切辊上的划痕以及对另外附着防滑材料的高性能要求。
2.本发明为了使得分切的位置能够进行灵活的调节,重新对分切辊的结构进行了设计,设计两个前后相对设置的端部定位块,在端部定位块之间两侧安装连接杆,在端部定位块之间的中间旋转卡接安装一个驱动螺杆,在两个端部定位块之间的连接杆上滑动套接两个移动柱,并且移动柱通过中间螺纹通道螺纹套接于驱动螺杆上,如此通过驱动螺杆的旋转可以驱动两个移动柱的相对滑动,如此可以调节移动柱的环形切割槽的切割位置,使得环形切割槽与切割刀盘的切割位置进行调节适配,使用更加灵活便利。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明分切机构的局部放大结构示意图。
图3为本发明的图2中间的局部放大结构示意图。
图4为本发明抵压机构的局部放大结构示意图。
图5为本发明分切辊的俯视结构示意图。
图6为本发明移动柱的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明内容作进一步详细说明。
如图1至6所示,一种调节式薄膜分切装置,包括下底座1、上顶板2、支撑柱3、下压辊4、分切辊5、分切机构6;所述上顶板2安装于下底座1的正上方;所述上顶板2和下底座1的两侧前后分别安装一个支撑柱3;所述下底座1的上端分别旋转安装一个下压辊4和一个分切辊5;所述分切机构6安装于上顶板2上并且位于分切辊5的正上方;所述分切机构6包括滑动块62、调节螺杆61、限位杆63、浮动柱62、切割刀盘64;所述上顶板2上开设有卡接滑槽21;所述卡接滑槽21内分别滑动卡接安装两个滑动块62;所述滑动块62上分别旋转卡接安装一个调节螺杆61;所述浮动柱65的上端内部设有内螺纹槽651;所述调节螺杆61下端与浮动柱65上端的内螺纹槽651螺纹旋接;所述浮动柱65的下端旋转安装切割刀盘64;所述浮动柱65的两侧上端安装限位杆63;所述滑动块62的下端两侧分别安装一个限位槽622;所述限位杆63的上端滑动插接于限位槽622内;所述分切辊5的四周外侧均匀开设两个环形切割槽521;所述切割刀盘64下侧位于分切辊5的环形切割槽521内。
如图1至6所示,进一步优选,所述分切辊5包括端部定位块51、连接杆53、移动柱52、驱动螺杆54、卡接头55;所述端部定位块51设有两个,两个端部定位块51前后相对设置;所述端部定位块51之间两侧分别安装一个连接杆53;所述端部定位块51之间的中间旋转卡接安装一个驱动螺杆54;所述端部定位块51的外侧轴心分别旋转卡接安装一个卡接头55;所述连接杆53上滑动套接两个移动柱52;所述移动柱52的中间设有螺纹通道522,移动柱52通过中间螺纹通道522螺纹套接于驱动螺杆54上;所述移动柱52的四周外侧分别开设一个环形切割槽521;所述驱动螺杆54的一端与一个端部定位块51的内侧中心旋转卡接,驱动螺杆54的另一端延伸至另一个端部定位块51和卡接头55的外侧;所述驱动螺杆54旋转驱动两个移动柱52相对滑动;所述卡接头55的下侧分别通过一个定位柱551连接于下底座1上。进一步,所述驱动螺杆54的前后两部分别设有螺牙相对设置的外螺纹区段,外螺纹区段上分别螺纹套接一个移动柱52。进一步,还包括抵压机构7;所述抵压机构7包括抵压柱71、弹性件73、上置杆72;所述上顶板2的卡接滑槽21两侧分别开设有一个抵压槽22;所述抵压槽22的外侧上端分别设有上延通道23;所述抵压槽22内分别滑动卡接安装一个抵压柱71;所述抵压柱71外端设有挤压槽711;所述挤压槽711内分别安装一个弹性件73;所述弹性件73的外端连接于抵压槽22的外侧壁上,弹性件73的内端弹性抵压于挤压槽711内;所述抵压柱71的外端外侧分别安装一个上置杆72;所述上置杆72位于上延通道23内并且上置杆72的上端延伸至上延通道23的上端外部。进一步,所述抵压槽22的下侧分别设有一个滑动卡槽24;所述抵压柱71的下侧分别设有一个滑动卡齿711;所述抵压柱71通过下侧的滑动卡齿711滑动卡接于抵压槽22下侧的滑动卡槽24上。进一步,所述滑动块62的中间设有旋转卡接通道621;所述调节螺杆61的中间设有卡接环体611;所述调节螺杆61通过中间的卡接环体611旋转卡接于滑动块62中间的旋转卡接通道621内。
如图1至6所示,一种调节式薄膜分切装置的分切工艺,步骤如下:
S1、上部切割位调节:通过滑动调节螺杆61,进而带动滑动块62在上顶板2的卡接滑槽21内进行滑动,从而带动切割刀盘64进行移动,从而达到调节多个切割刀盘64的切割位置的调节,如此实现上部切割位置的调节。
S2、下部切割位置调节:转动驱动螺杆54,同步带动两个移动柱52在连接杆53上进行滑动,从而带动移动柱52四周外侧的环形切割槽521进行横向移动,实现下部切割位置的调节,并且使得环形切割槽521移动位于切割刀盘64的下方。
S3、薄膜走料:将薄膜8依次通过下压辊4和分切辊5进行走料。
S4、纵向调节切割:旋转调节螺杆61,带动浮动柱65向下移动,从而带动切割刀盘64向下移动,使得切割刀盘64位于环形切割槽521的上侧内部。
本发明在分切辊5上开设了环形切割槽521,通过旋转调节螺杆61,带动浮动柱65向下移动,从而带动切割刀盘64向下移动,使得切割刀盘64位于环形切割槽521的上侧内部,如此使得薄膜8在受到分切辊5支撑走料的同时被切割刀盘64进行切割,而由于切割刀盘64位于环形切割槽521内,使得切割刀盘64不与分切辊5接触,如此避免了分切辊5上的划痕以及对另外附着防滑材料的高性能要求。
本发明为了使得分切的位置能够进行灵活的调节,重新对分切辊5的结构进行了设计,设计两个前后相对设置的端部定位块51,在端部定位块51之间两侧安装连接杆53,在端部定位块51之间的中间旋转卡接安装一个驱动螺杆54,在两个端部定位块51之间的连接杆53上滑动套接两个移动柱52,并且移动柱52通过中间螺纹通道522螺纹套接于驱动螺杆54上,如此通过驱动螺杆54的旋转可以驱动两个移动柱52的相对滑动,如此可以调节移动柱52的环形切割槽521的切割位置,使得环形切割槽521与切割刀盘64的切割位置进行调节适配,使用更加灵活便利。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种调节式薄膜分切装置,其特征在于,包括下底座、上顶板、支撑柱、下压辊、分切辊、分切机构;所述上顶板安装于下底座的正上方;所述上顶板和下底座的两侧前后分别安装一个支撑柱;所述下底座的上端分别旋转安装一个下压辊和一个分切辊;所述分切机构安装于上顶板上并且位于分切辊的正上方;所述分切机构包括滑动块、调节螺杆、限位杆、浮动柱、切割刀盘;所述上顶板上开设有卡接滑槽;所述卡接滑槽内分别滑动卡接安装两个滑动块;所述滑动块上分别旋转卡接安装一个调节螺杆;所述浮动柱的上端内部设有内螺纹槽;所述调节螺杆下端与浮动柱上端的内螺纹槽螺纹旋接;所述浮动柱的下端旋转安装切割刀盘;所述浮动柱的两侧上端安装限位杆;所述滑动块的下端两侧分别安装一个限位槽;所述限位杆的上端滑动插接于限位槽内;所述分切辊的四周外侧均匀开设两个环形切割槽;所述切割刀盘下侧位于分切辊的环形切割槽内。
2.根据权利要求1所述调节式薄膜分切装置,其特征在于,所述分切辊包括端部定位块、连接杆、移动柱、驱动螺杆、卡接头;所述端部定位块设有两个,两个端部定位块前后相对设置;所述端部定位块之间两侧分别安装一个连接杆;所述端部定位块之间的中间旋转卡接安装一个驱动螺杆;所述端部定位块的外侧轴心分别旋转卡接安装一个卡接头;所述连接杆上滑动套接两个移动柱;所述移动柱的中间设有螺纹通道,移动柱通过中间螺纹通道螺纹套接于驱动螺杆上;所述移动柱的四周外侧分别开设一个环形切割槽;所述驱动螺杆的一端与一个端部定位块的内侧中心旋转卡接,驱动螺杆的另一端延伸至另一个端部定位块和卡接头的外侧;所述驱动螺杆旋转驱动两个移动柱相对滑动;所述卡接头的下侧分别通过一个定位柱连接于下底座上。
3.根据权利要求2所述调节式薄膜分切装置,其特征在于,所述驱动螺杆的前后两部分别设有螺牙相对设置的外螺纹区段,外螺纹区段上分别螺纹套接一个移动柱。
4.根据权利要求1所述调节式薄膜分切装置,其特征在于,还包括抵压机构;所述抵压机构包括抵压柱、弹性件、上置杆;所述上顶板的卡接滑槽两侧分别开设有一个抵压槽;所述抵压槽的外侧上端分别设有上延通道;所述抵压槽内分别滑动卡接安装一个抵压柱;所述抵压柱外端设有挤压槽;所述挤压槽内分别安装一个弹性件;所述弹性件的外端连接于抵压槽的外侧壁上,弹性件的内端弹性抵压于挤压槽内;所述抵压柱的外端外侧分别安装一个上置杆;所述上置杆位于上延通道内并且上置杆的上端延伸至上延通道的上端外部。
5.根据权利要求4所述调节式薄膜分切装置,其特征在于,所述抵压槽的下侧分别设有一个滑动卡槽;所述抵压柱的下侧分别设有一个滑动卡齿;所述抵压柱通过下侧的滑动卡齿滑动卡接于抵压槽下侧的滑动卡槽上。
6.根据权利要求1所述调节式薄膜分切装置,其特征在于,所述滑动块的中间设有旋转卡接通道;所述调节螺杆的中间设有卡接环体;所述调节螺杆通过中间的卡接环体旋转卡接于滑动块中间的旋转卡接通道内。
7.一种根据权利要求2所述调节式薄膜分切装置的分切工艺,其特征在于,步骤如下:
S1、上部切割位调节:通过滑动调节螺杆,进而带动滑动块在上顶板的卡接滑槽内进行滑动,从而带动切割刀盘进行移动,从而达到调节多个切割刀盘的切割位置的调节,如此实现上部切割位置的调节;
S2、下部切割位置调节:转动驱动螺杆,同步带动两个移动柱在连接杆上进行滑动,从而带动移动柱四周外侧的环形切割槽进行横向移动,实现下部切割位置的调节,并且使得环形切割槽移动位于切割刀盘的下方;
S3、薄膜走料:将薄膜依次通过下压辊和分切辊进行走料;
S4、纵向调节切割:旋转调节螺杆,带动浮动柱向下移动,从而带动切割刀盘向下移动,使得切割刀盘位于环形切割槽的上侧内部。
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