CN113861924A - 一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及胶粘剂领域。本发明包括：氯丁橡胶10‑20份、聚酯多元醇50‑75份、固化剂10‑15份、抗氧剂1‑3份、成膜助剂1‑3份、增稠剂1‑3份、消泡剂1‑3份；聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6‑己二醇、乙二醇；芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；固化剂采用三羟甲基丙烷‑TDI加成物。本发明通过聚酯多元醇能够有效增强橡胶高分子的耐温性以及耐吸水性，与固定剂相结合能够形成高耐热性、高耐吸水性；相对于现有的电子元件胶粘剂，具有更优的耐温性以及耐吸水性。
Description
技术领域
发明属于胶粘剂领域，特别是涉及一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素，通常采用个别封装，并且具有两个或两个以上的引线或金属接点。电子元件之间相互形成一个具有特定功能的电子电路，如：放大器、无线电接收机、振荡器等。
胶接是指同质或异质物体表面使用胶粘连接一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，密封性好的特点，胶接特别适用于不同材质、不同厚度材料的连接。由于电子元件工作过程中难免会易发热并且还可能会导致沾水的情况发生，因此对于以上问题，提供一种耐热耐水解型的橡胶高分子复合型粘接剂具有重要意义。
发明内容
发明提供了一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，解决了以上问题。
为解决上述技术问题，发明是通过以下技术方案实现的：
发明的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶10-20份、聚酯多元醇50-75份、固化剂10-15份、抗氧剂1-3份、成膜助剂1-3份、增稠剂1-3份、消泡剂1-3 份。
进一步地，所述聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；
所述多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6-己二醇、乙二醇；
所述芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；
所述催化剂采用浓硫酸。
进一步地，所述固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。
进一步地，所述抗氧剂采用苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2，5-二巯基-1、N-苄胺苯二胺、丙烯酸异辛酯中至少一种。
进一步地，所述成膜助剂采用丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯中至少一种。
进一步地，所述增稠剂采用氯化钠、磷酸钠、月桂醇、肉豆蔻醇、癸醇、己醇、辛醇、椰油二乙醇酰胺中至少一种。
进一步地，所述消泡剂采用乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中至少一种。
进一步地，所述复合型胶粘剂的制备方法包括如下步骤：
S01、称重：称取对应质量份数的氯丁橡胶、固化剂、抗氧剂、成膜助剂、增稠剂、消泡剂；
S02、制备聚酯多元醇：将称取的多元醇、芳香多元酸以及催化剂依次定量加入反应釜中，封口通入氮气并升温至130℃以上时，物料全部熔融开始搅拌，逐渐升温待脱水至理论量时，投入多元醇中的脂肪多元酸进行混合酯化，继续加热待料温升至215℃达到理论出水量后，停止通氮气，并逐渐升温至240℃抽真空至0.1Mpa进行缩聚反应，直至取样分析酸值为<1.0，羟值<30时，出料获得聚酯多元醇；
S03、制备胶粘剂：将所制得的聚酯多元醇加入反应釜，并依次将对应质量份数的物料加入反应釜中，将氯丁橡胶于第一加热温度下搅拌放入，将固化剂于第二温度下搅拌放入，将抗氧剂、成膜助剂、增稠剂以及消泡剂于第三温度下搅拌放入，直至混合搅拌均匀，获取得到所述复合型胶粘剂。
进一步地，所述第一温度为90℃，对应搅拌速率为500-600r/min；所述第二温度为80℃，对应搅拌速率为600-800r/min；所述第三温度为85℃，对应搅拌速率为800-1000r/min。
发明相对于现有技术包括有以下有益效果：
本发明的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，通过聚酯多元醇能够有效增强橡胶高分子的耐温性以及耐吸水性，聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得，与固定剂相结合能够形成高耐热性、高耐吸水性；并且，抗氧剂能够有效抑制氧化，增长寿命；增稠剂以及消泡剂能够有效提高胶粘剂的粘度以及消泡效果，通过成膜助剂能够有效提高高分子化合物塑性流动和弹性，提高聚结效果，相对于现有的电子元件胶粘剂，具有更优的耐温性以及耐吸水性。
当然，实施发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为发明的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂的配方图；
图2为图1中聚酯多元醇的制备方法原理图。
具体实施方式
下面将结合发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于发明保护的范围。
具体实施例1：
请参阅图1所示，本发明具体实施例的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶10份、聚酯多元醇70份、固化剂10份、抗氧剂3份、成膜助剂3份、增稠剂2 份、消泡剂2份。
其中，聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；多元醇包括按照重量比，25％的二甘醇、25％的新戊二醇、 25％的1,6-己二醇、25％的乙二醇；芳香多元酸包括按照重量比，25％的间苯二甲酸、25％的对苯二甲酸、25％的癸二酸、25％的己二酸；催化剂采用浓硫酸。
其中，固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。
其中，抗氧剂采用苯并三氮唑。
其中，成膜助剂采用丙二醇丁醚。
其中，增稠剂采用氯化钠。
其中，消泡剂采用乳化硅油。
如图1-2所示，一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法包括如下步骤：
S01、称重：称取对应质量份数的氯丁橡胶、固化剂、抗氧剂、成膜助剂、增稠剂、消泡剂；
S02、制备聚酯多元醇：将称取的多元醇、芳香多元酸以及催化剂依次定量加入反应釜中，封口通入氮气并升温至130℃以上时，本具体实施例中温度为180℃，物料全部熔融开始搅拌，逐渐升温待脱水至理论量时，投入多元醇中的脂肪多元酸进行混合酯化，继续加热待料温升至215℃达到理论出水量后，停止通氮气，并逐渐升温至240℃抽真空至0.1Mpa进行缩聚反应，直至取样分析酸值为<1.0，具体为0.8，羟值<30时，具体为28，出料获得聚酯多元醇；
S03、制备胶粘剂：将所制得的聚酯多元醇加入反应釜，并依次将对应质量份数的物料加入反应釜中，将氯丁橡胶于第一加热温度下搅拌放入，将固化剂于第二温度下搅拌放入，将抗氧剂、成膜助剂、增稠剂以及消泡剂于第三温度下搅拌放入，直至混合搅拌均匀，获取得到所述复合型胶粘剂。
其中，第一温度为90℃，对应搅拌速率为550r/min；所述第二温度为 80℃，对应搅拌速率为700r/min；所述第三温度为85℃，对应搅拌速率为1000r/min。
具体实施例2：
请参阅图1所示，本具体实施例的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，相对于具体实施例1的区别在于：包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶15份、聚酯多元醇68份、固化剂12份、抗氧剂1 份、成膜助剂1份、增稠剂3份、消泡剂1份。
多元醇包括按照质量百分比，15％的二甘醇、15％的新戊二醇、35％的1,6- 己二醇、35％的乙二醇；芳香多元酸包括按照质量百分比，15％的间苯二甲酸、15％的对苯二甲酸、35％的癸二酸、35％的己二酸；催化剂采用浓硫酸。
其中，固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。
其中，抗氧剂采用丙烯酸异辛酯。
其中，成膜助剂采用丙二醇甲醚醋酸酯。
其中，增稠剂采用月桂醇。
其中，消泡剂采用高碳醇脂肪酸酯复合物。
如图1-2所示，一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，相对于具体实施例1，区别在于：
直至取样分析酸值为<1.0，具体为0.8，羟值<30时，具体为25，出料获得聚酯多元醇；
其中，第一温度为90℃，对应搅拌速率为600r/min；所述第二温度为 80℃，对应搅拌速率为800r/min；所述第三温度为85℃，对应搅拌速率为 1000r/min。
作为比对例，将市面上九点JD-460型电子胶粘剂作为比对；
将比对例以及具体实施例1和具体实施例2获得的胶粘剂分别使用同一型号电阻在同样的电路板上的进行胶粘动作、进行烧灼加热、放入至50℃温水中进行吸水动作，持续10min，获得以下数据：
对于比对例的产品：粘度为45，熔融耐温温度为73℃，吸水率为43.76％；
对于具体实施例1的产品，粘度为63，熔融耐温温度为108℃，吸水率为4.08％；
对于具体实施例2的产品，粘度为58，熔融耐温温度为103℃，吸水率为5.37％。
有益效果：
本发明的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，通过聚酯多元醇能够有效增强橡胶高分子的耐温性以及耐吸水性，聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得，与固定剂相结合能够形成高耐热性、高耐吸水性；并且，抗氧剂能够有效抑制氧化，增长寿命；增稠剂以及消泡剂能够有效提高胶粘剂的粘度以及消泡效果，通过成膜助剂能够有效提高高分子化合物塑性流动和弹性，提高聚结效果，相对于现有的电子元件胶粘剂，具有更优的耐温性以及耐吸水性。
以上公开的发明优选实施例只是用于帮助阐述发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用发明。发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，包括如下按重量份计的材料：氯丁橡胶10-20份、聚酯多元醇50-75份、固化剂10-15份、抗氧剂1-3份、成膜助剂1-3份、增稠剂1-3份、消泡剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述聚酯多元醇采用多元醇、芳香多元酸以及催化剂经过酯化、缩聚反应后制得；
所述多元醇包括二甘醇、新戊二醇、1,6-己二醇、乙二醇；
所述芳香多元酸包括间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸二酸、己二酸；
所述催化剂采用浓硫酸。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述固化剂采用三羟甲基丙烷-TDI加成物。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述抗氧剂采用苯并三氮唑、2-巯基苯并噻唑、2，5-二巯基-1、N-苄胺苯二胺、丙烯酸异辛酯中至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述成膜助剂采用丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯中至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述增稠剂采用氯化钠、磷酸钠、月桂醇、肉豆蔻醇、癸醇、己醇、辛醇、椰油二乙醇酰胺中至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述消泡剂采用乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷中至少一种。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，所述复合型胶粘剂的制备方法包括如下步骤：
S01、称重：称取对应质量份数的氯丁橡胶、固化剂、抗氧剂、成膜助剂、增稠剂、消泡剂；
S02、制备聚酯多元醇：将称取的多元醇、芳香多元酸以及催化剂依次定量加入反应釜中，封口通入氮气并升温至130℃以上时，物料全部熔融开始搅拌，逐渐升温待脱水至理论量时，投入多元醇中的脂肪多元酸进行混合酯化，继续加热待料温升至215℃达到理论出水量后，停止通氮气，并逐渐升温至240℃抽真空至0.1Mpa进行缩聚反应，直至取样分析酸值为<1.0，羟值<30时，出料获得聚酯多元醇；
S03、制备胶粘剂：将所制得的聚酯多元醇加入反应釜，并依次将对应质量份数的物料加入反应釜中，将氯丁橡胶于第一加热温度下搅拌放入，将固化剂于第二温度下搅拌放入，将抗氧剂、成膜助剂、增稠剂以及消泡剂于第三温度下搅拌放入，直至混合搅拌均匀，获取得到所述复合型胶粘剂。
9.根据权利要求8所述的一种电子元件用耐热耐水解型橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述第一温度为90℃，对应搅拌速率为500-600r/min；所述第二温度为80℃，对应搅拌速率为600-800r/min；所述第三温度为85℃，对应搅拌速率为800-1000r/min。
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